结构设计中的电磁干扰问题
电子设备结构设计中的电磁屏蔽技术
μr —材料的相对磁导率； σr —材料的相对电导率。
（2 ）反射损耗
R = 20lg (Zm + Zw )2 (dB)
4Zm Zw
（4 ）
其中： Zw —入射波在空间的波阻抗（Ω）； Zm —金属的本征阻抗（Ω）；
在近场 区和远场区，电磁波的波阻 抗不同。在近场区波 阻抗为复 数值，反射损耗表达式在近 场区和并针对各种引起电磁泄漏的途径，从结构设计角度出发，提出结构设计中电磁屏蔽的设计方法。
关键词：电磁屏蔽；屏蔽效能；结构设计
中图分类号：TN721
文献标识码：A
文章编号：1006- 7973（2011）02- 0111- 03
在电子设备进 行电磁兼容性设计过程中 ，屏蔽、接地、 滤波是 三种最常用的 电磁干扰抑制 方法[1，2]。其中 屏蔽就是 用屏蔽体将干 扰源或敏感体（受干扰的设 备或部件）包围起 来，以隔离被包围部分与外界电的、磁的或电磁的相互干扰， 是解决电磁兼 容问题最重要的手段之一。 屏蔽是一种直接而 有效地控制电 磁干扰的方法，它对电磁辐 射有良好的抑制作 用，主要用于 切断通过空间辐射的干扰传 输途径。实际设备 在设计中因为 存在维护、散热等许多需要 考虑的因素，所以 实际设备是不 可能设计成完全密闭的，设 备上必然存在着孔 洞和缝隙。这 些缝隙和孔洞是使屏蔽效能 降低的主要原因。 在设备的电磁 兼容性检测中，经常会出现 电磁场辐射发射不 符合电磁兼容 标准中规定的限值的情况， 尤其是标准检测中 的 1 0 kHz -1 GHz 电场辐射发射超标。因此，在结构设计过 程中，必须有 效的处理这些缝隙和孔洞， 提高屏蔽效能，使 电磁屏蔽效果达到最理想的程度。
远场区时
R = 168.1 10 lg( fμr )(dB) σr
EMC结构电磁兼容设计规范
EMC结构电磁兼容设计规范篇一：结构设计规范(EMC)EMC）结构设计规范（一、简单介绍电磁兼容（Electromagnetic Compatibility , EMC）主要包含两方面的内容：电磁干扰（Electromagnetic interference , EMI）；电磁敏感度（Electromagnetic susceptibility , EMS）。
电磁兼容设计基本目的：A 产品内部的电路互相不产生干扰，达到预期的功能。
B 产品产生的电磁干扰强度低于特定的极限值。
C 产品对外界的电磁干扰有一定的抵抗能力。
在整个工程项目中，必须在设计初期开始考虑电磁兼容设计。
一方面，这对整个工程项目是个效费比很高的措施，可以有效避免工程项目因为电磁兼容测试未通过而进行较大修改，产生不必要的成本增加。
另一方面，设计初期可以采取相对较多的措施来满足电磁兼容要求，而后期可采取的措施比较少。
在电磁兼容设计过程中，针对电磁兼容性设计中的重点和关键，分析并预测各种可能发生的电磁兼容问题，并从设计初期就采取各种技术措施，包括电路硬件与结构相结合、电路硬件与软件相结合的技术措施。
电磁兼容设计主要从三个方面进行：电磁干扰源、耦合途径、敏感设备。
耦合途径主要是传导和辐射。
具体在工程措施上，电磁兼容设计可分为：信号设计、线路设计、屏蔽、接地与搭接、滤波、合理布局。
其中与结构关系较大的有：屏蔽、接地与搭接、合理布局。
但这并不代表其他措施与结构设计完全无关，结构设计亦需配合完成其他措施比如滤波。
二、常用测试项目2.1、在电磁兼容性设计中遇到的常用测试项目，从干扰源与被干扰对象角度可分为两类：EMI（电磁发射测试）和EMS（电磁敏感度测试）。
EMI（电磁发射）：被测设备为干扰源，测试被测设备对外界发射的电磁干扰水平。
EMS（电磁敏感度）：被测设备为被干扰对象，通过测试仪器对其施加干扰，测试其抗干扰能力。
从干扰路径区分，又可分为传导测试与辐射测试两类。
结构电磁兼容设计
结构电磁兼容设计结构电磁兼容设计是指在电子设备的设计过程中，考虑到设备结构对电磁兼容性的影响，并采取相应的措施以消除或减小电磁干扰和电磁辐射。
在现代社会中，电子设备的使用越来越普及，而不同设备之间的电磁干扰问题也逐渐凸显。
为什么需要结构电磁兼容设计？首先，电子设备本身会产生电磁辐射，在无线通信、雷达、电视广播等频段中工作的设备会产生较高的电磁辐射能量，可能干扰到其他设备的正常工作。
此外，电子设备还会受到外部电磁场的影响，如电磁波、闪电等，这些外部电磁场也可能对设备的正常工作造成影响。
因此，为了确保电子设备的正常运行，结构电磁兼容设计显得尤为重要。
在结构电磁兼容设计中，需要考虑以下几个方面。
首先，设备的物理结构应该合理布局，避免少数部件集中装配在一起，以减少电磁干扰的发生。
其次，合理选择材料，尤其是金属材料的使用，可以有效地屏蔽电磁辐射。
此外，通过合理设计接地系统和接口结构也能降低电磁干扰和提高抗干扰能力。
在实际的结构电磁兼容设计中，通常需要考虑以下关键因素。
首先是电磁辐射的控制。
为了减小设备对外部电磁环境的干扰，应选择合适的屏蔽材料和设计屏蔽结构，以降低电磁辐射。
其次是电磁干扰的抑制。
通过合理的布线、屏蔽技术和滤波器的应用，可以有效抑制电磁干扰的发生和传播。
此外，还可以通过优化电磁场分布和控制电磁波传输路径，减小电磁干扰的影响范围。
在结构电磁兼容设计中，还需考虑设备的抗电磁脉冲（EMP）能力。
EMP是指由核爆炸或雷电等发生时产生的电磁脉冲，其能量较高且辐射范围广，可能对电子设备造成严重破坏。
为了提高设备的EMP抗干扰能力，可以采用屏蔽技术、地线设计、电磁隔离等措施。
在一些特殊场景下，如医疗设备、军用设备等，对结构电磁兼容设计有更高的要求。
例如，在核医学影像设备中，需要对设备进行严格的电磁防护设计，以防止其产生的电磁辐射影响到其他医疗设备的正常工作。
总结而言，结构电磁兼容设计是确保电子设备正常运行的重要一环。
工程机械中电磁干扰的预防
工程机械中电磁干扰的预防工程机械中的电磁干扰是指在机械设备运行过程中，电子设备、系统或仪器受到电磁辐射或电磁场干扰，导致其正常工作失效或产生异常现象的现象。
这种干扰不仅会导致机械设备的故障和损坏，还可能对周围环境和人员造成安全隐患。
因此，预防和控制工程机械中的电磁干扰非常重要。
本文将结合工程机械中的电磁干扰的特点和常见的预防方法，详细介绍如何预防和控制工程机械中的电磁干扰。
一、工程机械中的电磁干扰特点1. 高频电磁辐射强度大：工程机械中的电子设备、系统或仪器常常工作在高频电磁场中，其辐射强度较大。
这种高频电磁辐射对周围的电子设备、系统或仪器产生干扰，影响其正常工作。
2. 多种信号同时传输：工程机械中的电子设备、系统或仪器通常会同时进行多种信号的传输，这意味着在一个有限的时间内，工程机械中的电子设备、系统或仪器会产生大量的电磁干扰。
如果没有采取有效的预防措施，这些电磁干扰将会导致电子设备、系统或仪器的异常工作甚至损坏。
3. 复杂的工作环境：工程机械通常工作在复杂的环境条件下，如高温、低温、强烈的振动等。
这些环境因素可能会对电子设备、系统或仪器的电磁性能产生影响，从而引发电磁干扰。
二、工程机械中电磁干扰的预防方法1. 设计合理的电磁屏蔽结构在工程机械的设计和制造过程中，应该合理设计和安装电磁屏蔽结构，以阻止电磁辐射的泄漏和外部电磁场的干扰。
电磁屏蔽结构通常由导电材料构成，可以包括金属外壳、金属屏蔽盖、导电涂层等。
这些电磁屏蔽结构应该具备良好的导电性和导磁性，并且应该能够有效地屏蔽电磁辐射和抗干扰。
2. 使用合适的电磁屏蔽材料在工程机械的设计和制造中，应该选择合适的电磁屏蔽材料，以阻止电磁辐射的泄漏和外部电磁场的干扰。
常用的电磁屏蔽材料包括铁、镍、铜、铝、不锈钢等导电材料，以及铁氧体、铁氧体复合材料等导磁材料。
这些材料可以通过制作电磁屏蔽结构或涂覆在电子设备、系统或仪器表面，以达到抑制电磁辐射和抗干扰的目的。
工程机械中电磁干扰的预防（2篇）
工程机械中电磁干扰的预防工程机械中的电磁干扰是指在工程机械运行过程中，由于电磁信号的辐射或电磁场的干扰，导致机械设备本身或周围电子设备的正常工作受到影响的现象。
电磁干扰不仅可能对工程机械的运行产生负面影响，还可能会对附近的电子设备和通信系统造成干扰，因此对于工程机械中的电磁干扰进行预防是非常重要的。
下面将从以下几个方面介绍工程机械中电磁干扰的预防方法。
1. 引入屏蔽技术屏蔽技术是一种常用的预防电磁干扰的方法。
可以通过采用金属外壳、金属屏蔽罩等措施将工程机械的电子设备进行屏蔽，阻止外界电磁波的干扰。
金属外壳和屏蔽罩可以有效地抑制电磁波的辐射和传播，降低电磁波对其他设备的干扰程度。
此外，还可以使用屏蔽隔板和屏蔽墙等方法，将不同的电子设备和信号线路进行隔离，减少彼此之间的电磁干扰。
2. 优化机械布局结构合理的机械布局结构可以降低电磁干扰的发生概率。
在设计过程中，应尽量避免将敏感的电子设备与干扰源放置在靠近的位置，特别是不同频率的电子设备之间应保持一定的距离。
此外，还可以通过合理地设置地线、电源线和信号线的走向和布局，减少信号的干扰和串音现象。
3. 选择适合的电子元器件和材料合适的电子元器件和材料能够有效地降低电磁干扰。
一方面，应选择抗干扰能力强的电子元器件，如抗电磁辐射、抗高频干扰的器件。
另一方面，材料的选择也非常重要，要选择具有较好的电磁屏蔽性能的材料，如具有良好电磁屏蔽效果的金属材料和导电性能良好的陶瓷材料。
4. 加强设备的维护和管理定期对工程机械设备进行维护和管理，能够有效地预防电磁干扰的发生。
包括对设备的电缆进行检查与维修，保证电缆的绝缘性能良好；对设备进行定期的清洁和排除积尘等维护工作，以保证设备的正常工作环境；对设备进行定期的检测和测试，如电磁辐射水平的测试、电测跳跃或康复测试等，以保证设备的性能和质量。
5. 提高工作人员的电磁干扰意识工作人员的电磁干扰意识非常重要。
工作人员应接受专业培训，了解工程机械中电磁干扰的危害和预防方法，并且根据规范和操作指引进行操作，遵守操作要求，减少电磁辐射和电磁干扰的可能性。
芯片设计中的电磁干扰问题如何解决
芯片设计中的电磁干扰问题如何解决在当今的科技时代，芯片作为各种电子设备的核心组件，其性能和稳定性至关重要。
然而，在芯片设计过程中，电磁干扰问题却常常成为困扰工程师的一大难题。
电磁干扰不仅会影响芯片的正常工作，还可能导致整个电子系统的性能下降甚至失效。
那么，如何有效地解决芯片设计中的电磁干扰问题呢？要解决这个问题，首先我们需要了解电磁干扰是如何产生的。
简单来说，电磁干扰是指电子设备在工作时产生的电磁波对周围环境或其他设备造成的不良影响。
在芯片内部，电流的快速变化、信号的传输以及电路的布局等因素都可能导致电磁干扰的产生。
电流的快速变化是产生电磁干扰的一个重要原因。
当芯片中的晶体管快速开关时，电流会在瞬间发生巨大的变化，从而产生强烈的电磁场。
这些电磁场可能会通过辐射或者传导的方式影响到其他电路部分，造成信号失真、噪声增加等问题。
信号的传输也是一个容易产生电磁干扰的环节。
如果信号在传输过程中受到干扰，可能会导致数据错误、传输速率降低等问题。
特别是在高速信号传输中，由于信号频率高、变化快，电磁干扰的影响更加显著。
电路的布局不合理同样会引发电磁干扰。
例如，电源线和信号线靠得太近，或者不同功能的电路模块之间没有进行有效的隔离，都可能导致电磁相互耦合，从而产生干扰。
了解了电磁干扰的产生原因，接下来我们就可以探讨相应的解决方法。
在芯片设计的早期阶段，进行电磁兼容性分析是非常重要的。
通过使用专业的仿真软件，可以对芯片的电磁性能进行预测和评估，提前发现可能存在的电磁干扰问题，并采取相应的措施进行优化。
例如，可以调整电路参数、改变布局结构等，以降低电磁干扰的影响。
合理的电路布局是解决电磁干扰问题的关键之一。
在布局时，应尽量将电源线和信号线分开，避免它们之间的交叉和耦合。
同时，对于敏感电路和噪声源电路，要进行有效的隔离，以减少相互干扰。
此外，还可以采用多层电路板设计，将不同功能的电路分布在不同的层上，通过地层和电源层来屏蔽电磁干扰。
电磁干扰分析与抗干扰设计
电磁干扰分析与抗干扰设计一、电磁干扰基本概念电磁干扰（Electromagnetic Interference，EMI）是指在电子装置周围的电气或电磁环境中，出现的一种电子干扰现象。
产生的主要原因是电子装置本身产生电磁波，从而干扰其他电子设备的正常工作。
一般分为辐射干扰和传导干扰两类。
1. 辐射干扰：指电子设备发射出的电磁波，对周围电子设备产生的干扰。
主要体现为电磁波辐射到其它线路上，并导致线路滤波、耦合和干扰等。
2. 传导干扰：指电子设备内部的电磁波，通过传导途径如导线、电源等渠道干扰其它电子设备的正常工作。
主要体现为开关接触闪烁，过流、过压等问题。
二、电磁干扰的危害电磁干扰一旦发生，往往会对电子设备的波形、信号质量、抗干扰能力和电磁兼容性产生很大的影响，往往表现为：1. 信号失真：由于电磁干扰会对信号的传输通道产生影响，导致信号质量下降，削弱指令信号的抗干扰能力，影响系统的准确性和稳定性。
2. 性能下降：由于电磁波的辐射会产生附加噪声，导致整个系统的性能下降，对精密测量、观测控制型设备同样有很大的影响。
3. 设备故障：设备在工作时，会根据一定的程序运行指令，但是电磁干扰会干扰其工作，导致设备故障，造成不良后果。
4. 安全风险：对于航空航天等高要求设备，电磁干扰会直接影响系统的安全性能，会产生重大的安全隐患。
三、电磁兼容性设计思路基于以上电磁干扰的危害，设计工程师们需要在产品设计的过程中，充分考虑到电磁兼容性问题。
常见的兼容性设计思路如下：1. 布局设计：在设计产品布局时，需要将电源、信号及控制线路分开布置，以减少信号的耦合和相互干扰。
2. 接地设计：接地是解决电磁干扰的一个重要手段，正确的接地方法可以减小抗干扰能力的变异度，并使必要的抗干扰措施有效。
3. 屏蔽设计：对容易产生电磁干扰的区域进行必要的屏蔽处理，设计合理的屏蔽结构及材料，以降低电磁波辐射。
4. 过滤设计：对于电磁波辐射和干扰较大的场合，可以考虑通过安装滤波器等设备进行过滤，以减弱电磁干扰的影响。
深亚微米结构下的IC设计的电磁干扰(EMI)问题
系统 。本文 仅 就深 亚微 米结 构 下 Ｉ ｃ没计 的 电磁 干扰 问题 ， 细 分析 了其 详 产生 的 主要来 源 ： 宇宙 射线 、 噪声干 扰 和静 电放 电 Ｅ Ｄ． Ｓ 以及 预防措 施 。
关键词 ： Ｉ Ｃ设计 ； 电磁 干扰 Ｅ Ｉ Ｍ
中 图 分 类 号 ：Ｎ ７ Ｔ ９
始能量为（０— ０ ） １９１ 的粒子实际上不 能到达海平 面。宇宙射线 ７ 与半 导体相互作用就会产 生电子噪声脉 冲 ， 以导致 Ｉ 可 ｃ电路
的 软 失 效 （Ｅ ） Ｓ Ｒ。
２２噪 声 问题 ．
噪声通常分 为热噪声 （ 由荷 电载流子 的随机运 动引起 ） 、 ｌ ｋｒ ｆｃ ｅ 噪声（ ｉ 由低 频表面效应引起） 或散 粒噪声（ 由产生 、 复合和 俘获引起的） 。在一个 Ｉ ｃ电路中 ， 除了由电流流 动的粒子性 产 生的噪声之外 ， 有电路 噪声信号 ， 还 这可能 由对 电路 中其他信 号线的不可避免 的感性 和容性耦合 引起的 。要消除前者 的影
２深 亚 微 米 结构 下 的 Ｉ 设 计 的 电磁 干 扰 问题 Ｃ
２１ ａ粒子及 宇宙射 线引起的软失效（ Ｅ ） ． Ｓ Ｒ 问题
响 ， 须进行 仔细 的电路设计 ； 要 消除后者 ， 以采用屏蔽 必 而 可 或 隔 离 法 。 外 ， 自放 射 性 同位 素或 宇宙 射线 的辐 射也 可干扰 问题 和线路 延迟等 。在设计 时， 考虑充分 的措施来 预防 电磁干扰 ， 对于提高 系统 的稳定性 和使用寿命很重要 。
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结构设计中的电磁干扰问题基本概念电磁干扰（Electromagnetic Interference）是指电器产品或电子装备在操作时，因本身之电磁效应或受外界非期望之电磁杂讯干扰，导致设备或系统的操作功能异常及失效（暂时或永久）之现象，简称“EMI”。
以前称之为“RFI”（Radio Frequency Interference）——射频干扰，因以往干扰问题大多由无线电射频辐射所致，但现代电器（子）产品种类繁多，干扰问题并不完全由无线电射频引起，故现称“EMC”。
危害EMI会导致设备或系统的操作功能异常及失效（暂时或永久），其间可能造成不幸事件的影响，诸如电视机出现雪花、鬼影、斜影；通讯系统乱码（跳号）、啸音（杂音）及电子产品功能失误等，在医院手术中可能会干扰到心脏心律器的动作模式，造成病人晕迷甚至死亡等，在国防上可能影响到雷达显示侦误、侦漏目标，导弹指令错误，防空系统错误警报或飞行资料的错误等等而造成直接或间接的损失与不幸。
预防对策EMI的防止以设计为主，量测验证为辅。
如未达EMC标准，需籍滤波（filtering）、隔离（shielding）、接合（bonding）、接地（grounding）等方法加以消除。
EMI杂讯的传播路径（种类）可分为辐射干扰（Radiated Interference）即空间传播或放射性传播和传导干扰（Conductive Interference）即导体（如AC电源线）的传播。
AC线的杂讯可分为线间产生的一般杂讯（normal mode noise）及两线对地所产生之共模杂讯（common mode noise）。
对此杂讯可用杂讯滤波器，杂讯截断可用电感等方法消除。
AC杂讯滤波器主要是排除由共模抗流线圈所引起的低频共模杂讯，及排除由低频一般杂讯的旁路电容器与高频共模与一般两杂讯的电容等三元件所引起的一般杂讯。
AC杂讯滤波器对传导干扰所产生的功能特性可细分为三部分：低频部分是由共模抗流线圈的电感值所决定的频带，故大的电感值较宜改善特性；中频部分是由后述之共模抗流线圈的杂散电容量与旁路电容所决定的频带，该频带特性差时，会有不能满足杂讯接脚电压的问题产生；高频部分主要是由旁路电容器的频率特性所决定的频带，当特性不佳时，会产生不能满足从电源导线所发射出来的杂讯所造成辐射杂讯的问题，解决上述问题有旁路电容之泄漏电流不能太大或改善其共模抗流线圈与旁路电容的频率特性等方法。
共模抗流线圈是在一个封闭磁路的磁心上绕着两个电感量相同、方向相反的电感，在形状上可分为环型（toroid）与轴型（bobbin）两种，环型的高频特性佳，但无法取得大的电感量，对低频特性佳；而轴型恰恰相反，但对绕线方法改善，可以获得如环型般的高频特性。
旁路电容器是接在AC线与外壳接地之间的电容器（Y型电容），该电容的频率特性，大致与共模抗流线圈相似，但其缺点会在数十MHz附近呈现自激谐振，其因该电容电极与导线所残留之电感、电容串联而起，改善其方法可选用AC三接脚EA电容器。
EA电容器是将电容器火线端的接脚做成输入与输出两支脚，则残留电感就消失了。
此电容对30 MHz以上之辐射杂讯有良好特性。
对于传导性杂讯之排除可使用AC杂讯滤波器，效果较明显。
但对于辐射性杂讯要完全排除，则需将电磁波绝缘（Isolation）以金属体或高传导电体隔离电磁波，或者在电路基板与电路基板间插入金属板。
辐射杂讯较难确知源之所在和传播路径，其防止对策也较难把握。
排除EMI对策大致可采用三种方式：（1）控制发生源的电磁波；（2）抑制或消除外界电磁波；（3）减少电磁波传播路径。
为达此目的，在产品（马达）材料设计必须考量评估，如整流子极数、碳刷材质、矽钢片、铜线（磁损和铜损）等。
再来，就需要使用到电路设计、配线技术、隔离技术、接地技术，以及滤波技术，特别是对于辐射（放射）性杂讯的抑制方法，必须注重接地与隔离技巧。
零组件选用除低杂讯、高特性外，还应特别注意杂讯变化与环境温度变化关系。
Feed电容器适用于高频滤波；Electrolytic电容器适用于消除High Ripple/Transient V oltage变化；Ferrite Core电感对高频滤波特性佳；Ferrite材质可抑制辐射杂讯。
对于这个电磁屏蔽问题(独孤剑):对于产品的电子部分有高频的信号。
（如电子部分有晶振）那么我们应该对此信号给予屏蔽，怎么屏蔽呢？一般来说我们用铁的材料（如薄铁皮）来屏蔽。
说到这里，给大家讲一下电磁屏蔽的材料的问题。
一般而言对于电磁来说我们可以用铁，钴，镍这三种材料。
那么其它金属材料如铝，铜等材料只能做到电屏蔽而不能对磁屏蔽！这个大家在做结构的时候是须给予考虑的。
那么对于电磁屏蔽具体的结构怎么设计这个问题，我们可以从下面的问题来着手，目前许多出口产品的通过安规认证的产品的结构部分，我看了我办公桌上的XBOX主机和SONY公司的PS主机它们的结构是都是在塑胶外壳的里面镶一件铁皮进行电磁屏蔽的。
目前有种较为先进的电磁屏蔽的方法那就是在塑料件的表面镀一层防电磁辐射的材料！（如镍）但是这种方法成本高而且电磁屏蔽效果与镀层的厚度有关！大家在采用的时候应该综合考虑！热浸锌法是钢件处理的基础，使钢件受到最基本的保护而且为下一步喷塑提供更好的载体，下一步就是喷塑，以静电等方法使粉体峙密的分布在工件的表面，形成保护层，这种防腐工艺具有良好的表观和耐侯性底盘的重点是地面下预埋部分的深度，而底盘面积俺觉得不是主要的路灯的电器一般包括触发器，镇流器和电容及熔断器，所以安装在灯杆中即可，也不乏光源和电器同时安装在灯头内的一体灯具当然这样的灯头要有足够容积，要考虑散热用金属涂布（敷金属）的主要方法有：──浸于金属或金属合金的熔融液中，例如，热浸镀锌、镀锡、热镀铅及铝涂布；──电镀（通过电解适当的金属盐溶液，电镀金属在阴极中沉积于待镀产品上），例如，用锌、镉、锡、铅、铬、铬／铬酸盐、铜、镍、金或银电镀；──浸渍或扩散（将产品加热使其表面覆上一层所需的金属粉末），例如，粉末镀锌（用锌渗镀）、热镀铝（用铝渗镀）及扩散镀铬（用铬扩散）；──喷涂（雾化熔融镀敷金属并直接喷镀在待镀产品上），例如，斯库普法、瓦斯手枪、电弧、等离子体及静电等喷涂法；──通过在真空中蒸发镀敷金属的敷金属法等；──用辉光放电离子轰击镀敷金属的敷金属法（离子电镀）；──通过阴极气化电镀法（溅散）。
聚酯粉未喷涂是为了防腐蚀,注意必须是聚胺本酯,环氧基的在室外会粉化.基座形式基本上都是锁螺栓, 但水泥基座的大小与埋入深度必须与灯杆高度及重量(包括灯具)相适应, 这有专用标准的,一般以十二级台风为考量,即风速40m/s以上. 所以二三个水泥基座可能会比你家的装修费还贵许多.配电箱也有专业的行业规范, 如果指单个灯具用的,现在多数情况不需要了, 因为灯具一般都把电器装在里面了. 如果是给多个灯送电的, 一般可就是个配电房了.旋转成型你指什么?如指机械加工最多的就是车床金属成型最多的是指旋压塑料的就有滚塑铸造就是离心铸造有关热镀锌把钢铁件浸到熔融的锌液，接触面形成锌—铁合金，在外是一层锌，其防腐性能要好于电镀锌。
因而是较常用的户外表面防腐工艺。
最常见的就是电线杆上扎箍等件，外表灰蒙蒙的。
而象路灯、桥梁等则是在热镀锌后有喷了漆，就直接看不见了。
有关聚酯粉末聚酯粉末是塑料粉末喷涂的原料。
塑料粉末喷涂也是一种表面处理工艺，它先是在表面喷上一层粉末，然后加热固化形成一层固化膜。
户外箱柜等也常采用这种工艺。
有关旋转成型它是将液态的原料滴入正在旋转的模子上，利用离心力的原理使原料随模子的形状分布，然后在极短时间内固化成型，常用于形状复杂零件的制作，有些眼镜镜片就采用这种工艺。
有关路灯基座固定这个我没有杆过，不过，一般这样的东西都采用地脚螺栓来固定，轻的则可以打膨胀螺丝。
有关配电箱的放置设计过配电箱，不过没有安置过，主要考虑走线和造作方面吧。
灯罩C(聚碳酸酯)耐温在120度左右(改性后会更高),但会发黄,由其是在室外使用,加UV也撑不过5年的,还有就是PMMA(俗称有机玻璃,术语太长记不住), 不过耐温差了些,抗UV性能略略好过PC,主要比PC便宜, 还有就是玻璃了.特殊的有PMMI(聚酰亚胺类) . 主要的要求是耐温(高低,抗冲击,不易老化,透光率高,加工成型的成本合适.灯杆高的都是钢管加镀锌,低的艺术灯杆才有铸铝的, 其它的材料基本都因为太贵而没人用.灯头的调节因反射器而异, 有很多光学的原理在里面,调节机构实际都很简单,一般也就螺钉加滑槽.转载《羊城晚报》手机外壳材料“英雄谱”手机外壳就像衣服一样，面料如何直接影响到手机的外观和功能。
早期的手机外壳主要用金属框，如爱立信早期产品３８８，不但耐摔，抗震性也大为增加，而且使用户至今怀念那种厚重的沉甸甸的感觉。
随着手机的发展，轻巧成为人们的挚爱，但是，金属框的“质量”制约了手机的发展，于是新的外壳材料应运而生，ＡＢＳ合成塑料以其很好的韧性（抗震性）、密封性，很高的机械强度，耐化学腐蚀，拿在手上很有质感的特点受到人们的青睐。
以ＡＢＳ合成塑料作外壳的手机得以一时风靡，在年轻一族装点手机炫耀个性时成为了首选，他们钟爱塑料外壳的透视感，宠爱塑料无限的色彩变幻，因为这代表着他们多彩且无拘束的生活，也是他们能成为都市人流中闪烁亮点的重要标志。
而后，诺基亚将金属漆应用在８８１０上，采用银色镀铬外壳，在市场上又掀起了金属流行色的热潮，而后新材料的应用似乎停顿了一段时间。
但是随着ＳＯＮＹ将ＵＶ涂层漆用在手机的外壳上，使用户在使用手机的时候感受到不留指纹，光亮如新的美好感觉。
之后西门子６６８８也披上了“银装”。
阿尔卡特ｏｔ５１１采用亮眼的铝金属为外壳，更成为众手机商为金属质感趋之若鹜的榜样。
摩托罗拉Ｖ６０也大胆采用镀铝全金属质感的外壳设计，体现出作为高档手机所拥有的庄重典雅。
随之而来的钛金属、镁金属等材料让手机变得越来越“酷”。
在手机外观材料上，中国也作出了自己的贡献，在世界上率先研制出在手机上使用的纳米级“电磁屏蔽材料”。
ＴＣＬ率先将高科技材料纳米材料应用在手机的显示屏保护透明盖上面，为那些因为手机透明盖磨损而痛心的用户看到了问题解决的方向。
据ＴＣＬ称，手机显示屏成功运用当前最先进的纳米材料技术，显示屏表面达到极佳的硬度，耐磨抗裂，即使用刀子在屏幕上任意割划，也不会留下痕迹，更不用说一般的普通磨损了。
出于对环保的世界大潮流要求的考虑，绿色材料的应用将成为未来手机材料的主流。
目前，位于英国伦敦的布鲁尼尔大学的科学家们已经研制出一款能够在废弃不用之后自动分解的绿色手机。
可以预见，在手机未来的发展之路上，新材料的应用将是一把利刃，谁掌握了新材料，谁就将引领手机的潮流。