通孔工艺安装1
PCB板焊盘与通孔的设计规范标准
PCB设计工艺规范1概述与范围本规范规定了印制板设计应遵循的基本工艺规范，适合于公司的印制电路板设计。
2 .性能等级(Class)在有关的IPC标准中建立了三个通用的产品等级(class)，以反映PCB在复杂程度、功能性能和测试/检验方面的要求。
设计要求决定等级。
在设计时应根据产品等级要求进行设计和选择材料。
第一等级通用电子产品包括消费产品、某些计算机和计算机外围设备、以及适合于那些可靠性要求不高，外观不重要的电子产品。
第二等级专用服务电子产品包括那些要求高性能和长寿命的通信设备、复杂的商业机器、仪器和军用设备，并且对这些设备希望不间断服务，但允许偶尔的故障。
第三等级高可靠性电子产品包括那些关键的商业与军事产品设备。
设备要求高可靠性，因故障停机是不允许的。
2.1组装形式PCB的工艺设计首先应该确定的就是组装形式，即SMD与THC在PCB正反两面上的布局，不同的组装形式对应不同的工艺流程。
设计者设计印制板应考虑是否能最大限度的减少流程问题，这样不但可以降低生产成本，而且能提高产品质量。
因此，必须慎重考虑。
针对公司实际情况，应该优选表1所列形式之一。
表1 PCB组装形式3. PCB材料3. 1 PCB基材：PCB基材的选用主要根据其性能要求选用，推荐选用FR— 4环氧树脂玻璃纤维基板。
选择时应考虑材料的玻璃转化温度、热膨胀系数（CTE、热传导性、介电常数、表面电阻率、吸湿性等因素。
3. 2印制板厚度范围为0.5m叶6.4mm常用0.5mm,0.8mm,1mm,1.6mm,2.4mm,3.2m ft种。
3. 3铜箔厚度：厚度种类有18u,35u,50u,70u。
通常用18u、35u。
3. 4 最大面积：X*Y=460mm350mm 最小面积：X*Y=50mm50mm3. 5在印刷板的上下两表面印刷上所需要的标志图案和文字代号等，例如元件标号和标称值、元件外廓形状和厂家标志、生产日期等等。
丝印字符要有 1.5~2.0mm的高度。
工艺孔
工艺孔的概念1.工艺孔，顾名思义就是由于工艺需要而形成的孔。
该孔可以是圆孔、方孔或其他形状的孔。
它的尺寸公差及形位公差可以不作要求，也可以要求很严格。
它可以在设计图样中出现，也可以在图样中没有，而在加工过程中出现，加工完后又踪迹皆无。
总之它的形式多样，运用灵活，作用很大。
工艺孔的作用可以从机械设计和加工两方面进行分析。
2.工艺孔在机械设计方面的应用在机械设计方面，工艺孔会被设计在图样上，它的存在并不影响零件的使用，其作用归纳起来大概有以下几点。
（1）工艺孔最普通的作用就是便于零件的加工。
由于有些零件的加工部位难免与零件的其他部位相距很近，刀具无法接近加工部位，即使用上工装，可能也无法加工或加工起来相当不顺手，效率很低。
此时可以在零件的有关部位设计工艺孔，使刀具通过该孔到达加工部位进行加工。
如图1所示，可以在部位3或部位1上设计工艺孔，使镗刀杆通过该孔加工到零件中间部位2上的孔。
在综合考虑零件的强度、材料耗用量及有关尺寸等因素的影响下，适当设计工艺孔，可以起到很好的效果。
例如有一个铆焊件的底座（见图2），部位1（两件）正面上需把合一整体零件，若按图2设计方案需安排4排把合孔，且尺寸a较大。
若按图3方案将把合孔设计在筋板2所在位置，并在筋板2上开出工艺方孔，以利于螺栓的把合，这样既能保证整体把合强度，又减少了一半数量的把合孔（相关把合件也减少了一半数量的把合孔），省了一半螺栓，还可以适当缩小尺寸a （包括相关把合件的有关尺寸），节省了材料，使产品结构更加紧凑。
图3在有些零件上适当设计工艺孔还可以起到增加零件强度或减少零件质量的作用，此类应用非常普遍，很好理解，此处不再细述。
（3）产品在装配时适当应用工艺孔可以解决很多比较棘手的问题，最常见的就是各零件之间的装配干涉现象。
举个简单的例子，如图4所示，若需要将螺栓通过尺寸b开档穿入光孔φ 与上方零件把合，则尺寸b必须大于螺栓长度，螺栓才能进去。
若螺栓长度较大，则可考虑在光孔下方的底板上开工艺孔，让螺栓从工艺孔中穿过，就能解决不增大尺寸b情况下的干涉装配钳工在一些不顺手的地方操作时，手工工具很难作业，尺寸较难测量，利用工艺孔往往能够轻易完成。
孔的成型方法.
孔的成型方法 通孔的成型方法
2）盲孔 盲孔只能用一端固定的型芯来成型。 为避免型芯弯曲，对于注射和压注成型，孔深 不得大于孔径的４倍；对于压缩成型，平行与 施压方向的孔深度为孔径的２倍．
孔的成型方法
零件名称：灯座
设计要求 生产批量：大批量 未注公差取MT5级精度 要求设计灯座模具
一、塑件的工艺性分析 1．塑件的原材料分析
塑料品 种 聚碳酸 酯PC 结构特点 使用温度 化学稳定 性 有一定的 化学稳定 性，不耐 碱、酮、 酯等。 性能特点 成型特点
线型结构非结 晶型材料，透 明。
小于130℃，耐 寒性好，脆化 温度-100℃。
结论：综上所述，该塑件可采用注射成型加工。
二、 确定成型设备选择与模塑工艺规程编制
1.计算塑件的体积和重量（可用软件相关功能计算） ⑴计算塑件的体积：V=200172.30ｍｍ3（过程略）
⑵计算塑件的重量：根据有关手册查得ρ=1.2Kｇ· ｄｍ3
参p134 表7-27所以，塑件的重量为：W=ρV ＝200172.30×1.2×10-3＝240.20ｇ 根据塑件形状及尺寸采用一模一件的模具结构，考虑外形
孔的成型方法 通孔的成型方法
飞边，难以修整
型芯一端固定，另一端 与模具接触部位会有飞边 当型芯长时，容易弯曲
孔的成型方法 通孔的成型方法
两个均只有一端分别固定， 增强了型芯的稳定性，但对 接缝处会有飞边，难修整。 将其中一个型芯的尺寸设 计得比另外一个大0.5-1mm, 安装、使用方便
孔的成型方法 通孔的成型方法
⑵填写模塑成型工艺卡
、R50-0.24﹑¢1370-1.28﹑30-0.2、80-0.28﹑1330-1.28；
tht通孔安装工艺技术
tht通孔安装工艺技术THt通孔安装工艺技术是指在电子产品的生产过程中，针对THt（Through-Hole Technology）通孔组件的安装工艺和技术，进行相关的工艺流程和操作规范的研究和应用。
下面将介绍THt通孔安装的一般工艺步骤和技术要点。
首先，THt通孔安装的前提是要有合适的钻孔设备和钻孔模具。
通孔主要有单面插孔和双面插孔两种，需要根据产品的要求选择合适的孔径和孔距，并确定孔位准确无误。
其次，对钻好的通孔进行清洁处理，确保孔壁光滑干净，便于插入元件。
清洁处理可以采用吹扫、擦拭或吸尘等方法，一定要注意防止划伤孔壁，以免影响插入元件的质量。
然后，对THt通孔组件进行封装前的准备工作。
首先，要根据产品设计图纸确认所需元件的种类和规格，并检查组件是否完整，无损伤。
其次，要进行元件的预处理，例如对引脚进行整形或者切脚处理，以便于插入通孔。
接下来，进行THt通孔组件的插入。
根据产品设计图纸和BOM表，按照元件的种类和数量，逐个插入到预先钻好的通孔中。
要注意插入的方向、位置和角度，确保插入正确并且稳固。
通常使用手工或自动装配设备进行插入，手工操作需要熟练的技术工人来完成。
最后，进行THt通孔组件的焊接。
焊接可以采用常规的波峰焊或者表面贴装的热风炉等方法。
无论采用何种方法，都要确保焊接质量良好，焊接点坚固可靠，不能出现短路、虚焊等缺陷。
除了以上的工艺步骤，还需要注意几个关键技术要点。
首先，要合理选择焊接工艺参数，包括焊接温度、焊接时间和焊接速度等，以确保焊点的质量和稳定性。
其次，要及时进行焊接的质量检查和测试，对于有缺陷的焊点及时返修或替换，保证产品的质量和可靠性。
总之，THt通孔安装工艺技术是电子产品生产过程中的重要环节，关系到产品的质量和可靠性。
只有通过合理的工艺流程和严格的操作规范，才能保证THt通孔组件的安装质量，提高产品的竞争力。
数控车(铣)床编程与操作课题1 通孔类零件加工
两种方案加工路线差不多。具体步骤见加工工 艺（表3-5）。
3.选择合理切削用量
工步号
1 2 3 4 5 6
7 8
表3-5通孔零件加工工艺
工步内容
刀具号
车右端面
T01
粗、精车φ34、φ30外圆至尺寸
程序段号
程序内容 （法那克系统）
N10 G40 G99 G80 G18
N20 T0505
N30 M3 S600
N40 G00 X17.6 Z3
N50 G01 Z-43 F0.15
N60 X17
N70 G00 Z3
程序内容 （西门子系统） G40 G90 G95 G18 T05 D1 M3 S600 G00 X17.6 Z3 G01 Z-43 F0.15 X17 G00 Z3
3.钻深孔循环指令
（1）指令功能 通过分步钻入直至达到给定的钻削深度， 在每步钻削时通过刀具退回且停顿一定 时间达到断屑或排屑目的，最后刀具以 快速移动速度退回。
（2）指令格式 法那克系统与西门子系统深孔钻削循环 指令见表3-3。
（3）指令使用说明
1）调用钻孔循环G83（LCYC83）前应先指定主轴转速和方向。 2）调用西门子钻孔循环（LCYC83）前，刀具应处于钻孔位置；
刀具沿-X方向进刀，转速为 800r/min 精车φ30外圆 精车台阶面 精车φ34外圆 刀具沿+X方向退出 刀具退回至换刀点 程序停、主轴停、测量 换中心钻 设置钻中心孔转速 刀具移动至循环起点
设置循环参数，调用钻孔循环钻 中心孔
刀具退回至换刀点 换麻花钻 设置钻孔速度 钻头移动至循环起点
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湖南省高等职业院校应用电子技术专业技能抽查试题姓名：准号证号：学校：
注意事项
（1）本试卷依据2010年颁布的《湖南省高等职业院校应用电子技术专业技能抽查标准》命制。
（2）考核时间为120分钟。
请首先按要求在试卷的标封处填写您的姓名、准考证号和所在单位的名称。
（3）请仔细阅读各种题目的回答要求，在规定的位置填写您的答案。
(4)考生在指定的考核场地内进行独立制作与调试，不得以任何方式与他人交流。
(5) 考核结束时，提交实物作品与测试报告，并进行实物演示、功能验证。
电子产品的组装与调试----通孔安装工艺（1）
一、任务
某企业承接了一批声光控开关的组装与调试任务，请按照相应的企业生产标准完成该产品的组装与调试，实现该产品的基本功能、满足相应的技术指标，并正确填写相关技术文件或测试报告。
电路装配图及原理图如下。
二、要求
1、本套元件是按所需元件的120%配置，请准确清点和检查全套装配材料数量和质量，进行元器件的识别与检测，筛选确定元器件。
2、根据装配图安装印制电路板，印制电路板组件符合IPC-A-610D 印制板组件可接受性标准的二级产品等级可接收条件。
3、装配完成后，通电测试，利用提供的仪表测试本电路关键点电压，并填写下表。
三、说明
1、本电路所需电源为220V，需串联一个40W白炽灯再接入电路板；
四、评分标准
五、考生须知
1、考点提供的设备、工具、材料清单。