锡膏厚度仪作业指导书
锡膏测厚仪操作规程
锡膏测厚仪操作规程一、目的：测量SMT印刷工艺锡膏高度、体积；衡量印刷机工艺参数设置是否正确；提供印刷工序可信的SPC数据,证实印刷工艺的稳定性。
二、适用范围：SMT技术人员。
三、操作步骤：1、检查电脑与测量系统连接良好，电源连接正常。
2、开启电脑主机及测量系统。
3、当操作系统正常启动后，用鼠标双击桌面ASM图标，开启测试程序。
4、将待测PCB板放在工作台适当位置，找到要测试点，调节光源及镜头使图像清淅。
开启激光线并旋转调整机构，调整激光本和水平框線重叠达到适当焦距。
5、上下移动调整杆,当调整杆移到激光线反射光线中间处,可进行直接测量。
6、冻结影像[冻结影像]键,冻结影像,影像转换7、窗口设定/单点量测设定检测窗口或以以鼠标点出两点,两点定出位移量作成点量测纪录表8、检测参数设定T-High / T-Low / SMA /SMD9、显示与否Check Box [Display]10、Open/Close Image Check Box [Open]/[Close]11、厚度计算T-Low = 100~150, T-High=25512、面积计算T-Low = 100~150, T-High=180~22013、显示结果结果键/点量测纪录表/厚度分布结果14、打印结果打印/点量测纪录表/厚度分布结果/影像15、储存结果档案 储存点量测结果/工作文件/影像文件四、关机结束 STRONG，关闭操作窗口，退出控制软件，关闭电脑主机。
五、注意事项非指定人员严禁操作此机器，不可随意去触动机器各部件。
六、保养事项1、使用完毕后要把鼠标、键盘摆放在规定的位置，台面上要保持整洁，不可有杂物。
2、每班须对机器的表面进行清洁，除去灰尘等其它异物。
7.使用表单设备履历卡设备保养点检记录表设备维修申请单仪器、设备报废申请单设备履历卡填表日期: 年月日编号：机仪器设备保养记录表设备维修申请单仪器、设备报废申请单第一联：行政部（白）第二联：财务（蓝）锡膏测厚仪。
锡膏厚度测试仪操作与保养作业指导书
发行日期2019.2.20 修订日期2019.2.20 版本 A.0 页次2/31.目的：规范操作仪器。
2. 范围：SMT锡膏厚度测试人员。
3. 权责：无4. 定义：无5. 作业内容5.1仪器外观及功能介绍(如图1)电源指示灯镭射调节钮调焦钮电源开关图象放大器灯光调节钮工作平台圖15.2操作步驟5.2.1首先打開电脑主机电源开关，然後再打開兩台显示器开关。
5.2.2打開仪器左後側电源开关,前方藍色LED燈亮。
5.2.3双击桌面上圖示,進入操作主画面。
5.2.4 將待測PCB平放於工作平臺上，通過显示器上显示的圖像移動PCB位置,將所需測量位置移至紅色鐳射线上。
5.2.5 調節燈光調節鈕，將显示画面調至清晰狀態。
5.2.6 調節調焦鈕，將紅色鐳射线基準點調至显示器上正中心的基準线上(如圖2)，然後點击操作画面中鍵將显示視窗中數值清零（如圖3）。
发行日期2019.2.20 修订日期2019.2.20 版本 A.0 页次3/3圖2 圖35.2.7然後再調節調焦鈕,將紅色鐳射线最頂點調至正中心的基準线上(如圖4)。
圖45.2.8 此時显示視窗中所显示的數值即為锡膏的厚度。
5.2.9 量測完毕,將PCB板從平臺上取出，並調節燈光調節鈕將燈光亮度調至最小。
5.2.10长时间不使用仪器的情況下需關閉仪器电源與电脑，並將插頭拔下。
5.3锡膏厚度测试仪日常保养规范:5.3.1保养所需工具：抹布、清潔水。
5.3.2保养方法：5.3.2.1 用干净的抹布將机台表面擦拭干净，個別髒的地方可以滴少許清潔水，然後用抹布擦拭干净。
5.3.2.2檢查机器运转是否正常。
5.3.2.3檢查电脑工作是否正常。
5.3.2.4檢查各螺絲是否有鬆動,螺杆是否有鬆動。
5.3.2.5日保养由每日白班IPQC按设备保养SOP內項目進行保养，並記錄於〔设备治工具日保养表〕,由QC組长進行最終確認。
6. 參考文件：无7. 使用表单：〔设备治工具日保养表〕8. 附件：无。
锡膏厚度测试仪操作指引-1
1.目的:为SMT锡膏厚度测试仪操作规范2.范围:适用于本厂SMT车间锡膏厚度测试仪 3.职责:SMT主管执行,SMT工程师,技术员，IPQC负责操作培训.4.内容: 4-1.开机4-1.1检查机器内部是否有异物，接通电源按下机身后电源按键，仪器开机系统进入Window桌面。
4-1.2双击桌面上的 图标，显示程序界面。
双击打开桌面BESTEMP-D200应用程序.4-2.生产4-2.1按以下步骤开始测试取产线印刷良品第1.2.3.4块PCB或每次开拉前需测2拼板（前刮刀和后刮刀各取1拼板）依次放入锡膏测厚仪中进行测试4-2.2 调整适宜待测锡膏板的轨道后从测试程序中点击 图标打开像机再次点击 开始测试。
4-2.3调整相机像距和红外线标线尺的距离，根据锡膏印刷面积选择要测试的区域，点击 开始测试数据。
4-2.4以上步骤完成后,就可点击此处查看测试结果。
然后依据<锡膏厚度测试仪测试规范》来判定检验之结果是符合印刷工艺要求。
4.3关机4-3.1回到测试软件主画面后。
4-3.2从“程序面”中点击“退出”让机器退出系统.4-3.3当机器提示:“Window正在关机”后即可关闭机器电源.5.安全操作注意事项:5.1不可二人或二人以上人员同时操作设备仪器.5.2机器运行过程中,不可将身体任何部位或其它任何物体伸入机器内。
5.3机器生产过程中,不可突然关闭电源,气源.5.4非SMT技术，检验人员不可随意更改生产程序或机器参数.5.5测试完毕应将测试良品标识放回产线。
AT-WI-02-03A/01/1版 次页 码文件编号质量体系作业指导东莞市安泰电子科技有限公司锡膏厚度测试仪操作指引制作:（签名/日期）审核:（签名/日期）批准:（签名/日期）。
线锡层厚度测试作业指导书
1.0
目的： 为规范
CP 线锡层厚度测试方法，以期有效管控
CP 线品质，特制订此作业指导书。
2.0 适用范围：
适用于公司全系列CP 线锡层厚度的检测作业。
3.0 定义：
无 4.0 职责与权限
4.1、IQC 负责依此作业指导书进行作业。
5.0 作业内容与流程：
6.0注意事项
6.1硝酸为强酸性化学药品，注意安全防范。
6.2 使用分离卡尺时不要强行将心轴推到范围以外。
6.3 不要将分离卡尺存放在潮湿多灰的地方，使用时要避免其直接接触水和油。
6.4 若发现分厘卡尺显示窗不显示，请立即送仪校员检查。
6.5若发现分厘卡尺使用不灵活，请不要随意向分厘卡尺中添加酒精或其它润滑油，更不要拆卸，
应立即送仪校员校正。
7.0相关文件：无
8.0相关表单：
《进料检验报告》
9.0 修订履历。
锡膏厚度仪作业指导书
一、目的：监测锡膏的厚度和变化趋势，提高SMT质量，降低返修成本，满足TS质量体系对过程参数监测记录的要求。
二、仪器型号：REAL SPI7500锡膏测厚仪。
三、操作步骤：3.1 外观和部件图（图一）3.2打开电脑→打开SPI7500锡膏测厚仪电源开关；3.3点击桌面“SPI3D”图标（如图二），在对话框中输入密码“goodspi”（如图三），进入SPI3D界面；3.4 装板：图三图二3.4.2松开轨道锁定旋钮（如图六），根据PCB 的尺寸将轨道调整到合适的宽度，然后将PCB放入轨道，并将Y 定位挡块打到阻挡PCB 退出的位置（如图七）；3.4.3点击“移动到…”下拉菜单中的“进板”按钮，将PCB 送入待检测位置（如图八）；3.5 编程；3.5.1 新建程序：点击“新建程序”按钮（如图十），然后在对话框中输入与PCB 型号对应的程序名称（如图十一），再点击“保存”按钮； 图四图五图六图七图八图九X 轴Y 轴注意：每次放入PCB 的方向必须与（图九）所示的丝印文字方向保持一致，以便实物扫描的区域与自动测试程序的目标扫描区域保持一致。
3.5.2点击“编辑当前程序”按钮（如图十二）；3.5.3输入PCB 尺寸等信息（如图十三），并确认其它参数无误后点击“确认”按钮（如十四、十五）； 图十图十一图十二图十三用直尺测量PCB 板X 轴和Y 轴的尺寸（如图七标示的X 、Y 周方向，单位：mm ）3.5.4寻找MARK 点：用鼠标左键点击导航图中PCB 板MARK 点的位置（如图十六），用鼠标右键点击显示画面中左下角的图像，将蓝色十字光标移动到MARK 点的中心位置（如图十七）；3.5.5编辑MARK 点：点击“编辑标记1”按钮（如图十八），然后选择适当的照明颜色、曝光率、阈值（如图十九、二十），观察显示画面中MARK 点的识别效果达到最佳时（如图二十一），点击“应用/识别”按钮（如图二十），然后点击“确定”按钮完成第一个MARK 点的编辑，点击“编辑标记2”按钮，用同样的方法完成PCB 对边（对角/同侧）另一个MARK 点的编辑； 图十四图十五图十六图十七3.5.6识别MARK 点：2个MARK 点编辑完成后，点击“识别标记”按钮进行MARK 点识别（如图二十二），当提示“自动识别失败”时，需重新修正MARK 点识别参数或重新选取MARK 点； 3.5.7编辑扫描程序：点击“目标”按钮，在左下角的视图中框选需要测试的目标范围，然后点击“参照”按钮，选择4个参考点（如图二十三、二十四），原则上4个参考点应选择在靠近目标测试区域的较大的覆铜线路上，以减小测量误差，最后点击“自动寻焦”按钮（如图二十五）并使用方向键指定聚焦的平面（原则上选择PCB 的阻焊层作为聚焦平面）；3.5.8添加扫描：目标测试区域和参考点选取后，点击“添加扫描”按钮，将目标添加到程序扫描顺序中，然后输入命名和拼板号，然后点击“应用编辑”按钮（如图二十六），完成1个目标测试区域的编辑，用同样的方法继续添加需要测试的目标区域，原则上每块拼板最少需要选择4个对角加1个中心作为目标测试区域，（备注：此处的命名指的是PCB 上的元器件名称（例如IC 用U1、U2……表示），拼板号代表的是程序的步骤，用自然数字1、2、3、4、5……表示），完成所需目标的添加后，点击“完成编辑”按钮，结束程序的编辑。
锡膏测厚仪操作规程
锡膏测厚仪操作规程一、目的：测量SMT印刷工艺锡膏高度、体积；衡量印刷机工艺参数设置是否正确；提供印刷工序可信的SPC数据,证实印刷工艺的稳定性。
二、适用范围：SMT技术人员。
三、操作步骤：1、检查电脑与测量系统连接良好，电源连接正常。
2、开启电脑主机及测量系统。
3、当操作系统正常启动后，用鼠标双击桌面ASM图标，开启测试程序。
4、将待测PCB板放在工作台适当位置，找到要测试点，调节光源及镜头使图像清淅。
开启激光线并旋转调整机构，调整激光本和水平框線重叠达到适当焦距。
5、上下移动调整杆,当调整杆移到激光线反射光线中间处,可进行直接测量。
6、冻结影像[冻结影像]键,冻结影像,影像转换7、窗口设定/单点量测设定检测窗口或以以鼠标点出两点,两点定出位移量作成点量测纪录表8、检测参数设定T-High / T-Low / SMA /SMD9、显示与否Check Box [Display]10、Open/Close Image Check Box [Open]/[Close]11、厚度计算T-Low = 100~150, T-High=25512、面积计算T-Low = 100~150, T-High=180~22013、显示结果结果键/点量测纪录表/厚度分布结果14、打印结果打印/点量测纪录表/厚度分布结果/影像15、储存结果档案 储存点量测结果/工作文件/影像文件四、关机结束 STRONG，关闭操作窗口，退出控制软件，关闭电脑主机。
五、注意事项非指定人员严禁操作此机器，不可随意去触动机器各部件。
六、保养事项1、使用完毕后要把鼠标、键盘摆放在规定的位置，台面上要保持整洁，不可有杂物。
2、每班须对机器的表面进行清洁，除去灰尘等其它异物。
7.使用表单设备履历卡设备保养点检记录表设备维修申请单仪器、设备报废申请单设备履历卡填表日期: 年月日编号：机仪器设备保养记录表设备维修申请单仪器、设备报废申请单第一联：行政部（白）第二联：财务（蓝）锡膏测厚仪。
锡膏厚度测试仪操作指引
1.目的:检验SMT生产线锡膏印刷质量，确保产品的品质.2.范围:适用于本厂SMT所有产品的锡膏厚度检测。
3.检验标准规范：3.13.2锡膏测试仪机器操作方法参照工程部的《锡膏厚度测试仪AT-WI-02-03》。
3.3A ：钢网厚度为0.10mm ，标准工艺下限=0.075mm ，上限=0.13mm ，中间值=0.10mm 。
B ：钢网厚度为0.12mm ，标准工艺下限=0.095mm ，上限=0.15mm ，中间值=0.12mm 。
3.43.53.63.74.14.24.34.4请做好防静电措施（戴好静电手环和静电手套）基准点的选择原则：三个基准点尽量呈三角形，选择同类型区域（全是铜箔或全是基板绿油上）测试点的选择原则：测试点需分布在PCB的不同方位，且优先选择IC等间距小的关键元器件，以保证锡膏印刷出来的均匀性，如某个区域没有印刷锡膏，则在其他区域增加一个测试点。
制作:（签名/日期）审核:（签名/日期）批准:（签名/日期）锡膏厚度测试仪测试标准规范AT-WI-02-04A/01/1版 次页 码4、注意事项：质量体系作业指导IPQC对自己负责的产线的印锡产品进行测量并记录测量数据，新产品测量频率为连续测量25组数据供做CPK分析，其它已量产的产品在有时生产时，每天测量一次并记录，每片PCB板上选取四个测量点进行测量。
锡膏厚度在测量完后记录的值为面积平均高度，针对钢网厚度不同，上下限控制线标准有所改变，具体如下：按锡膏测试仪操作规范步骤进行操作，每测完一个PAD ，仪器自动生成一个报告。
检查界面报告不良项中数据（包括偏位、少锡、多锡、连锡等），如有出现不良，依据图标显示位置采用3D 电子显微镜观察确认。
每次抽测完毕后，必须将测试自动生成的数据，手动输入到电脑的《X-R 控制图》图表中，方便生产查询《X-R 控制图》图表自动生成的CPK 值，以便制程控制。
东莞市安泰电子科技有限公司锡膏厚度标准的上下限为：钢网厚度+0.03mm/-0.025mm；如：钢网厚度为0.12mm，那么锡膏的厚度标准为：0.095mm～0.15mm。
锡膏厚度测试仪SPIDA操作指引
C
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锡膏厚度测试仪（S. P. I .D .A） 二、 操作过程： 1. 打开电脑主机电源，进入“Windows XP” 操作界面。 2. 打开测试仪摄像头电源。 3. 操作界面上点击“Z Check” 图标，进入测试界面。 4. 将待测板放入水平测试平台上。 5. 按紧平台左下角按钮，移动板，按照工件指导选择测试点。 6. 调节平台上的上下、左右微调螺杆，精确位置。 7. 调节光圈上的放大档，在“Z Check” 中选择相应的档位。 8. 调节光圈上的放大焦距螺杆，直到看到清晰锡膏图像。 9. 鼠标的左、右键调节测量范围。（参照第二页附图） 10. 点击“Clear” 清除数据。 11. 点击“Z”，读取的Z数值便为锡膏厚度。（锡膏厚度应为0.006-0.008英寸） 12. 重复操作测试五个不同点。 13. 关机时，先关掉“Z Check”软件，再关摄像头电源，最后关机。 三、 过程要求： 1. 2. 3. 4. 5. 四、 注意事项： 1. 背景光和灯光可调，为延长使用寿命，少用强光。 2. 操作员无调校摄像头的权限。 五、 文字记录： 《锡膏厚度测试记录表》 须打开摄像头电源，再激活“Z Check” 程序。 摄像头上的档位与“Z Check”选择的档位须一致。 使用左右键限定范围时，须两线夹测试线于中间。 注意保护被测量的PCB板。 测量值必须在规定范围内，否则需经工人员调试直到OK为止。
DOC TYPE 文件類別 :
WORKING IN STRUCTION 工 作 指 导
DOC. NO. 文件號 :
FILE 文件名稱：
锡膏厚度测试仪SPIDA 操作指示
MODEL 適用型號:
BD-02-GE0061
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一、目的：
监测锡膏的厚度和变化趋势，提高SMT质量，降低返修成本，满足TS质量体系对过程参数监测记录的要求。
二、仪器型号：
REAL SPI7500锡膏测厚仪。
三、操作步骤：
3.1 外观和部件图
（图一）
3.2打开电脑→打开SPI7500锡膏测厚仪电源开关；
3.3点击桌面“SPI3D”图标（如图二），在对话框中输入密码“goodspi”（如图三），进入
SPI3D界面；
图二
图三
3.4 装板：
3.4.1点击“移动到…”按钮（如图四），然后在下拉菜单中点击“出板”按钮（如图五）；
图五
图四
3.4.2松开轨道锁定旋钮（如图六），根据PCB的尺寸将轨道调整到合适的宽度，然后将PCB
放入轨道，并将Y定位挡块打到阻挡PCB退出的位置（如图七）；
Y轴
X轴
图六图七
3.4.3点击“移动到…”下拉菜单中的“进板”按钮，将PCB送入待检测位置（如图八）；
注意：每次放入
PCB的方向必须与
（图九）所示的
丝印文字方向保
持一致，以便实
物扫描的区域与
自动测试程序的
目标扫描区域保
持一致。
图八图九
3.5 编程；
3.5.1 新建程序：点击“新建程序”按钮（如图十），然后在对话框中输入与PCB 型号对应的程序名称（如图十一），再点击“保存”按钮；
3.5.2点击“编辑当前程序”按钮（如图十二）；
3.5.3输入PCB 尺寸等信息（如图十三），并确认其它参数无误后点击“确认”按钮（如十四、十五）；
图十
图十一
图十二
图十三
用直尺测量PCB 板X 轴和Y 轴的尺寸（如图七标示的X 、Y 周方向，单位：mm ）
图十四
图十五
3.5.4寻找MARK点：用鼠标左键点击导航图中PCB板MARK点的位置（如图十六），用鼠标右键点击显示画面中左下角的图像，将蓝色十字光标移动到MARK点的中心位置（如图十七）；
图十六图十七
3.5.5编辑MARK 点：点击“编辑标记1”按钮（如图十八），然后选择适当的照明颜色、曝光率、阈值（如图十九、二十），观察显示画面中MARK 点的识别效果达到最佳时（如图二十一），点击“应用/识别”按钮（如图二十），然后点击“确定”按钮完成第一个MARK 点的编辑，点击“编辑标记2”按钮，用同样的方法完成PCB 对边（对角/同侧）另一个MARK 点的编辑；
3.5.6识别MARK 点：2个MARK 点编辑完成后，点击“识别标记”按钮进行MARK 点识别（如图二十二），当提示“自动识别失败”时，需重新修正MARK 点识别参数或重新选取MARK 点； 3.5.7编辑扫描程序：点击“目标”按钮，在左下角的视图中框选需要测试的目标范围，然后点击“参照”按钮，选择4个参考点（如图二十三、二十四），原则上4个参考点应选择在靠近目标测试区域的较大的覆铜线路上，以减小测量误差，最后点击“自动寻焦”按钮（如图二十五）并使用方向键指定聚焦的平面（原则上选择PCB 的阻焊层作为聚焦平面）；
图十八
图十九
图二十
图二十一
图二十二
图二十三
图二十四
目标测试区域
参考点
二十五
方向键
自动寻焦按钮
3.5.8添加扫描：目标测试区域和参考点选取后，点击“添加扫描”按钮，将目标添加到程序扫描顺序中，然后输入命名和拼板号，然后点击“应用编辑”按钮（如图二十六），完成1个目标测试区域的编辑，用同样的方法继续添加需要测试的目标区域，原则上每块拼板最少需要选择4个对角加1个中心作为目标测试区域，（备注：此处的命名指的是PCB上的元器件名称（例如IC用U1、U2……表示），拼板号代表的是程序的步骤，用自然数字1、2、3、4、5……表示），完成所需目标的添加后，点击“完成编辑”按钮，结束程序的编辑。
图二十六
3.6测试：完成程序编辑后，点击“扫描”按钮进行锡膏厚度自动测试（如图二十七），当进行已有程序的产品测试时，按照3.4的方法装入PCB板，然后点击“打开程序”按钮（如图二十八），选择对应PCB型号的程序，点击“扫描”按钮进行锡膏厚度自动测试。
图二十七图二十八
3.7查看界面显示的锡膏厚度测试数据（如图二十九），如果厚度不符合要求则调整印刷机重新印刷，直至连续印刷三大片之后取样一片进行锡膏测厚，测试合格后才能进行批量印刷；
3.8当需要测量非自动程序设定区域的锡膏厚度时，在测量方式中将“全自动”切换成“半自动”方式，然后参照3.5.7的方法进行目标测试区域、参考点的设定，并按“扫描”按钮进行测量，半自动测试结束时，必须按“取样”按钮将测试结果保存到测试报告中；
3.9 测试工作完成后退出测试程序； 3.10按开机相反的顺序关闭测厚仪。
四、质量要求和注意事项
4.1 每次转机（换钢网）锡膏厚度都必须做首检；
4.2 在印刷过程中每印刷两小时测量一次锡膏厚度，并做好测试记录； 4.3 钢片厚度为0.12mm 的钢网焊膏厚度范围：0.15±0.04mm ； 4.4 钢片厚度为0.15mm 的钢网焊膏厚度范围：0.18±0.04mm ； 4.5 钢片厚度为0.2mm 的钢网焊膏厚度范围：0.23±0.04mm ；
4.6 钢片厚度为0.12mm 和0.2mm 的阶梯钢网焊膏厚度范围：0.12mm 的钢网对应锡膏厚度0.15
±0.04mm ，0.2mm 的钢网对应0.2±0.04mm ；
4.7 钢片厚度为0.12mm 和0.3mm 的阶梯钢网焊膏厚度范围：0.12mm 的钢网对应锡膏厚度0.15
±0.04mm ，0.3mm 的钢网对应锡膏厚度0.3±0.04mm ； 4.8测厚时需注意手不能触及锡膏印膜。
4.9当锡膏测试出现不合格时需要对不良板进行标识，并跟踪后续焊接效果，确认是否合格。
制定 李 审核 批准 日期
20170705
日期
日期
图二十九
图三十。