AppleWatch芯片级拆解显微镜下芯片揭秘
iPhoneX芯片是什么 iPhoneX芯片拆解
iPhone X最专业深度拆解！惊现神秘芯片原标题：iPhone X最专业深度拆解！惊现神秘芯片虽然现在各种拆机满天飞，但最专业、最细致的当然还是iFixit。
现在iPhone X已经发售了，iFixit拆解怎么能少呢？一起来吧！既然是十周年力作，那就先和初代iPhone合个影吧。
感谢乔布斯，改变了这个世界。
X光下可以看见两块电池(iPhone史上第一次)、超小的电路板、无线充电圈。
为了给前面配置摄像头、传感器等让出位置，扬声器略有下移。
另外在Tapic Engine和底部扬声器之间(绿色框)有个神秘芯片，会是什么呢？底部两颗螺丝和以往不太一样。
但是拆机步骤还是老样子，首先加热一番。
然后分离屏幕和机身。
看见内部世界了，不过小心排线。
这块小卡片是和上边的螺丝是阻拦我们继续前进的一个障碍。
好了，前面板分离了。
X 光下的前面板。
还记得前边说的那个神秘芯片吗？原来和屏幕在一起，到底是什么呢？两块电池占据了机身内部大部分空间。
先来拆后置两个摄像头，使用一个细长的金属条固定着。
双摄模块下来了。
这就是主板，是不是太迷你了？主板布局都有点让人密集恐惧了，制造能力真是非凡。
主板双层紧紧焊接在一起，不得不动用BGA热风枪才分离开来。
分离开来的主板一共有三块，大小各异。
对比iPhone 8 Plus的主板，总面积其实增大了35％，但却利用双层堆叠，大大缩小了空间占用。
先来看第一块：红色：苹果APL1W72 A11仿生处理器(上边覆盖着SK海力士H9HKNNNDBMAUUR 3GB LPDDR4X 内存)橙色：苹果338S00341-B1黄色：德州仪器78AVZ81绿色：NXP 1612A1青色：苹果338S00248音频编码器蓝色：STB600B0紫色：苹果338S00306电源管理IC再来看第二块：红色：苹果USI 170821 339S00397 Wi-Fi/蓝牙无线模块橙色：高通WTR5975千兆LTE 收发器黄色：高通MDM9655骁龙X16 LTE基带、PMD9655电源管理IC绿色：Skyworks 78140-22/SKY77366-17功率放大器、S770 6662、3760 5418 1736青色：博通BCM15951触摸控制器蓝色：NXP 80V18 PN80V NFC控制器紫色：博通AFEM-8072、MMMB功率放大器接下来是最后一小块：红色：东芝TSB3234X68354TWNA1 64GB闪存橙色：苹果/Cirrus Logic 338S00296音频放大器在多块电路板之间，苹果并没有使用排线，而是一圈的穿孔。
iPhoneX近红外3D摄像头模组拆解大曝光
iPhoneX近红外3D摄像头模组拆解大曝光iPhone X近红外3D摄像头模组拆解大曝光STMicroelectronics’Near Infrared Camera Sensor in the Apple iPhone X ——逆向分析报告由意法半导体生产的首款基于Imager-SOI衬底的近红外摄像头图像传感器，应用于苹果iPhone X原深感摄像头（TrueDepth）苹果iPhone X近红外3D摄像头拆解和图像传感器逆向分析在所有智能手机竞争对手之前，苹果（Apple）公司开启了3D传感的人脸识别应用之旅（注：此前联想集成的谷歌Tango摄像头主要应用是环境感知）。
为了纪念iPhone十周年，新款iPhone X集成了“TrueDepth”摄像头——近红外3D摄像头。
意法半导体为该摄像头提供3D飞行时间（ToF）近红外图像传感器，适合人脸识别和移动支付等应用。
近红外摄像头的图像传感器和点阵投影器一起工作，可实现高精度的深度感测功能。
该图像传感器采用Soitec公司的Imager-SOI技术，具有更高的量子效率和极低的噪声。
采用SOI衬底的近红外图像传感器备注：据麦姆斯咨询此前报道，电子产业半导体材料设计和制造领导者法国Soitec公司推出了突破性的新一代SOI（silicon-on-insulator，绝缘体上硅）衬底，该产品是其Imager-SOI产品线的最新一代产品，专为先进的3D图像传感器等前端近红外图像传感应用而设计。
Soitec目前已经能够大规模提供这款成熟的SOI晶圆，以满足客户在AR/VR（增强现实/虚拟现实）、人脸识别安防系统、先进的人机交互以及其它新兴应用领域不断增长的3D传感和成像需求。
苹果iPhone X拆解我们拆解分析苹果的近红外3D摄像头（TrueDepth）时，发现了多项创新技术，其集成了一个“五个子模块的复杂组合”，它们分别是：近红外摄像头、ToF 测距传感器+红外泛光照明器、RGB摄像头、点阵式投影器和彩色/环境光传感器。
苹果iPhone 4全机拆解芯片级详细解说评测
苹果iPhone 4全机拆解芯片级详细解说评测iPhone 4第一时间送到手中就被全机拆解，这回我们可以看得更清楚，更完整！本文来自iPhone中文网翻译。
让世人倾慕的iPhone 4升级有以下几点：3.5 mm厚度比iPhone 3GS还少3mmRetina显示屏幕分辨率是iPhone 3GS的两倍iOS 4支持多线程5百万像素摄像头，720p自动对焦摄像头和VGA前置摄像头。
iPhone 4的外壳设计很有戏剧性，在大量使用镁铝合金和塑料外壳的今天，在iPhone 4上却已经成为了过去式。
一圈不锈钢材质的边框不仅提供了良好的支撑，还起到天线作用，令新手接收效果大大增强。
这样的设计确实要比iPhone 3GS要提升很多。
iPhone 4外壳背面并没有像以往那样标注存储容量。
事实上32 GB标称的iPhone 4，使用空间只有29.06 GB。
还有301 MB容量被“其他”占用了，留给用户的只有28.77 GB空间。
iPhone 4预装了iOS 4 build 8A293固件。
这部iPhone 4 编号为Model A1332，有趣的是比A1337 iPad 3G编号要低。
难道是设计更早？和iPhone 3G，3GS一样，使用的是两颗Phillips #00号螺丝固定。
但是与iPhone 3G和3GS不同的是螺丝固定的是背壳，而不是前玻璃面板。
这样的设计让替换后盖更加容易，但是如果是要更换前面板则是一项挑战。
取下后盖我们看到了精致的iPhone 4内部。
神圣的电池啊! 看上去更修长，更大。
iPhone 4 115.2 x 58.6 x 9.3 mm的有限空间内被装的满满当当。
你可以看见iPhone 4的天线被接到了边框上。
幸运的是iPhone 4的电池能被很容易取下。
3.7V 1420 mAh毫安锂电池，提供7小时3G网路通话时间和14小时2G网络通话时间。
电池接口部分也与3G和3GS不同，不过并没有焊接在主板上，电池后的塑料薄片标注"Authorized Service Provider Only."“仅授权售后人员”在我们与iPhone 4内部间并没有电磁屏蔽罩。
Apple Watch的内部构造到底长啥样？Apple Watch拆解
Apple Watch 的内部构造到底长啥样？Apple Watch拆解作为苹果的首款智能穿戴设备，Apple Watch 的内部构造到底长啥样，来看看它的相关拆解吧。
从外形看，苹果Apple Watch 或许真的很漂亮，但是它的内部呢？通过对Apple Watch 拆解，我们更加清楚地了解苹果这款新可穿戴设备内部的硬件和构造。
苹果Apple Watch 提供三种不同型号，两个不同尺寸，六种不同成品，并提供数十种不同表带，价格349 美元（约合人民币2164 元）起，黄金版价格高达1.7 万美元（约合人民币10.5 万元）。
我们拆解所使用的是42 毫米不锈钢运动版型号，这款手表长42 毫米，宽36 毫米，厚度为10.5 毫米，重量仅为50 克，这款型号智能手表的显示屏面板是蓝宝石玻璃。
在手表右侧，是数字表冠和侧边按钮，背部是心率传感器，扬声器和麦克风。
另外，表带两端都还有一个松开按钮，金属板后面隐藏着一个插口，只有当你在拆掉表带时才能看得到。
撬开后观察工艺精湛的设备：Apple Watch 的零部件都做工精艺，彼此之间链接紧凑，设备整体感觉很结实。
很难撬开（但也不是不可能）：为了能够看到Apple Watch 的内部，你必须首先拆掉显示屏。
不幸的是，显示屏与表身之间使用粘合胶链接在一起，只有通过对粘合胶加热，并借助很薄的小刀才能将显示屏面板与机身拆离，然后使用塑料工具来“整理”显示屏边缘线路。
在此过程中，一定要特别小心，千万不能弄坏显示屏底部的电路线。
你不需要任何特殊的工具就能打开Apple Watch，需要的仅仅是耐心和一只不颤抖的手。
微小的的零部件：Apple Watch 内部的所有连接器和零部件都非常小，毕竟它仅仅是一款手表啊！特殊工具：Apple Watch 里面有一些微型三叶螺丝，因此你需要借助一套三叶螺丝刀来拧开它们。
一些可以替换的零部件：跟大多数苹果产品一样，Apple Watch 并非是一款可以DIY 的产品。
iPhone6 Plus拆解后的传感器显微全集欣赏
iPhone6 Plus 拆解后的传感器显微全集欣赏Sitri 上海新微电子工程信息中心iPhone 6 已经经历了iFixit 的完全拆解、ChipWorks 的芯片观察，似乎没什么秘密了，但是相比于上代iPhone 5S，这代的很多新传感器整体表现都出色得多，尤其是5.5 寸的iPhone 6 Plus，续航能力大大提高，用户体验也更加舒适。
这其中就有很多你可能完全没想到的技术。
上海微技术工业研院(SITRI)就通过细致的显微观察，揭开了其中的秘密，展示了每一颗传感器的封装照片、内核照片、内核编号标记、纵向剖面图(部分)。
其实，iPhone 6 Plus 在传感器类型上并没有革命性的突破，基本还是加速计、陀螺仪、电子罗盘、指纹传感器、距离与环境光传感器、MEMS 麦克风、图像传感器等等，只有气压传感器是首次在手机上使用，另外供应商的选择也发生了一些变化。
惯性传感器iPhone 5 使用了一颗三轴加速度计，来自意法半导体ST；iPhone 5S 使用了三轴加速度计和三轴陀螺仪，分别来自Bosch、意法半导体ST；iPhone 6 Plus 中，Invensense 取代了意法半导体ST。
iPhone 6 使用了两颗惯性传感器，一颗是Invensense 的六轴加速计与陀螺仪MPU-6700，另一颗是Bosch 的三轴加速计BMA280。
这是首次使用双加速计。
顶部和底部封装照片：3×3×0.9 毫米，和前代产品MPU-6500 相比没有变化MPU-6700/6500 MEMS 设计几乎一致，但是ASIC 电路局部有所不同ASIC 电路内核标记MEMS 内核显微照片MEMS 内核标记BMA280 封装照片：2×2×0.95 毫米。
芯片的物理构成
揭秘芯片的物理构成
作为电子产品中的核心，芯片的物理构成以及内部的工作原理一
直备受人们关注。
那么，什么是芯片，它有哪些组成部分？下面让我
们来揭秘芯片的物理构成。
芯片是一种晶体管的集合体，它由微米级别的半导体材料制成。
这些微米级别的半导体材料组合在一起形成一个晶体，这个晶体上分
布着许多晶体管和其他电子元件，这些元件既是芯片的构成部分，也
是芯片进行工作运行的实际载体。
芯片的主要构成部分包括处理器、存储器、输入/输出接口等。
其中，处理器是芯片的核心部分，它是芯片内部最复杂、最具有计算能
力和控制能力的电子元件之一。
存储器是芯片的另一个重要部分，它
用于存储所有计算机程序和数据。
输入/输出接口则负责从芯片内部连
接到设备的外部进行数据和指令的传输。
除了这些主要的构成部分之外，芯片内部还包括一些其他的元件，例如时钟、电源、控制器、数据总线等。
时钟是用于控制芯片内部操
作节奏的必要元件，电源则提供芯片内部的电能。
控制器是用于控制
数据和指令流的元件，数据总线则用于芯片内部的数据传输。
总的来说，芯片作为电子产品中的核心部分，其物理构成非常复杂。
芯片内部包含了许多不同的电子元件，它们共同协作，完成电子
产品的各种功能。
对于普通用户而言，了解芯片的物理构成可以更好地理解电子产品，对于计算机专业人员而言，则可以更好地理解和掌握计算机硬件方面的知识。
全球主流智能手环传感器模块拆解大揭秘
全球主流智能手环传感器模块拆解大揭秘如果说前几年消费电子市场的热点是是功能手机向智能机的转换过渡，那么近几年则逐渐偏移到智能设备的便携化、智能化。
近年来，国内外豪杰纷纷聚焦智能硬件，Google Glass问世，Galaxy Gear 接踵……今年9月份Apple Watch的亮相更是将这个热点推向更高。
这段时间，我们也测评拆解了不少智能硬件，尤其是各种可穿戴设备，我们发现身披时尚、智能、健康等标签的智能手环、腕带们其实并没有想象中的“高大上”，抛开外形、大同小异的APP，在核心硬件原理上，它们非常相似。
一个公式就能基本囊括，微控制器或者MCU+低功耗蓝牙通信方案+惯性传感器+电源方案。
基本原理很简单，一个MCU或者处理器（内置或者另外配合小容量RAM，ROM）控制蓝牙、传感器、LED和振动器。
纽扣电池或锂电池提供电源。
先拿国内79元小米手环来看看吧。
小米手环采取的分体式设计，腕带与主体可以分离。
主体内部构造也很简单，前后两片式外壳，中间嵌入电池、主板与振动器，充电触点设计在外壳上。
电路板，主要IC，Dialog DA14580 蓝牙片上系统，内置一个32-bit ARM Cortex M0内核，拥有一个功率管理模块；ADI ADXL362 3轴数字输出MEMS加速度计，TI TPS62736 降压转换器。
Fitbit FlexFitbit Flex 也是分体式设计，腕带和主体可以分离。
主体部分外壳焊接非常紧密，使用到大量的胶水，充电触点和蓝牙天线设计在了塑料外壳上。
壳内的硬件是振动器、电路板和可充电锂电池。
主板上还贴了一块NFC，不过由于手环并没有NFC相关的功能，因此并不了解这块NFC线圈的实际作用。
芯片创新教育智能手表监控学生学习状态
芯片创新教育智能手表监控学生学习状态智能手表是应用人工智能技术，结合芯片创新教育的一种创新产品。
它不仅仅是一款时尚的手表，更是学生学习过程中的助手和监控器。
智能手表通过内置芯片与网络相连，可以实时监控学生的学习状态，并通过数据分析来给予个性化的教育指导。
本文将详细介绍芯片创新教育智能手表监控学生学习状态的功能和优势。
一、智能手表监控学生学习状态的功能芯片创新教育智能手表具有多项功能，可以有效监控学生学习状态，提供个性化的教育指导。
1. 实时记录学习时间和进度：智能手表可以准确记录学生的学习时间和进度，包括每天的学习时间、分布在不同科目上的学习时间以及完成的任务数量等。
这有助于学生和家长了解学生的学习情况，及时调整学习计划。
2. 人工智能互动学习：智能手表内置了人工智能系统，可以通过语音交互帮助学生解决问题。
学生可以随时向智能手表提问，手表会通过云端实时反馈答案和建议，帮助学生更好地理解知识点。
3. 数据分析与个性化教育：智能手表收集的学习数据可以进行全面的数据分析，根据学生的学习习惯、弱势科目等进行个性化教育。
智能手表可以根据学生的学习情况推荐适合的学习资源和学习计划，并提供实时的学习监督和辅导。
二、芯片创新教育智能手表监控学生学习状态的优势芯片创新教育智能手表监控学生学习状态具有许多优势，对学生的学习效果和学习质量有着积极的影响。
1. 提高学习效果：智能手表可以帮助学生及时规划学习时间，避免浪费时间和拖延学习，从而提升学习效果。
通过个性化教育和互动学习，智能手表可以更好地满足学生的学习需求，提供精准的学习指导。
2. 培养学习习惯：智能手表记录学生的学习时间和进度，可以帮助学生建立良好的学习习惯。
学生可以通过查看手表上的学习数据来激励自己，培养坚持学习的习惯，提高学习动力。
3. 家校互动与监督：智能手表不仅可以监控学生在学校的学习状态，还可以与家长进行实时的互动和监督。
家长可以通过手机或电脑监控学生的学习情况，及时了解学生在学校和家庭学习的情况，以此更好地与学校、教师配合，共同关注学生的学习进程。
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Apple Watch芯片级拆解：显微镜下芯片揭秘
Apple Watch芯片级拆解：显微镜下芯片揭秘
iFixit 对Apple Watch 进行了拆解，结果发现了非常复杂的心率传感器，未来可能被用来测量血氧。
现在，Chipworks 的专家也对Apple Watch 进行了拆解，并使用X 射线和显微镜对苹果全新S1 芯片进行了观察。
根据Chipworks 的观察，由于Apple Watch 使用了各种全新和独有的技术，这款设备可能是目前最复杂的可穿戴设备了。
Chipworks 提到，市场上大部分可穿戴设备使用很旧的嵌入芯片，而苹果则为Apple Watch 开发了全新的芯片。
苹果S1 SoC 芯片被嵌入在薄铁片遮蔽中。
Chipworks 采用X 射线对内部进行了观察。
我们可以在S1 芯片上发现STMicroelectronics 的3毫米x 3毫米的LGA 栅格阵列。
左上角是3D 数字陀螺仪和加速度传感器。
负责触控的是Analog Device 的屏幕控制器，型号为AD7166。
最后，Chipworks 还在Apple Watch 内发现了德州仪器的s OPA2376 精密放大器，这可能是Apple Watch 心率传感器的模块。