贴片电容检验规范
(完整版)贴片电容来料检验规范(D)
品质部页次：3/3
结构尺寸
电容的长、宽、高、电极尺寸等，应 符合规格书要求
游标卡 尺
用游标卡尺测量各尺 寸
可焊性
电极上锡面积应不小于90%
铬铁
将贴片电容用铬铁加 锡，时间3秒，后观察 电极上锡状况
模拟取料
撕开保护膜后，贴片电容应能从料槽 中轻松掉出
无
手测
常见各类电容参数测试条件
贴片 电容
I类贴片电容测试 条件
4、料盘上应印有供应商代码。
5、物料编带应完好、无折痕
无
无
条形码
扫描仪
无
无
目测
目测
用扫描仪扫描出条形
码信息
目测
目测
个体外观类
1、个体应整洁、完整、无破损、脏污、 变形。
2、电极应完整、光亮。
3、丝印清晰、无模糊、断笔、错漏。
4、无漏件、侧立。
5、无混料。
无
目测
性能测试
1、对所检的电容据料盘上标示确认其材质
AQL订定为CRI=0、MAJ=0.65、MIN=1.5
5.1.2相关抽样标准或判定标准，可视品质状况或客户要求等做修正。
6.0定义
6.1缺点分类：
6.1.1.严重缺陷（CRI）:可能对机器或装备的操作者造成伤害；潜在危险性的 效应，会导致与安全有关的失效或不符合政府法规；影响机械或电气性能，产 品在组装后或在客户使用时会发生重大品质事件的。
2、据电容材质按附表中对应的测条件，对 桥进行设置。
3、对所测的容值应符合规格标示要求。
4、损耗角正切值应符合规格书要求
5、电容漏电流应符合规格书要求
电桥 漏电流测 试仪
电桥测试前，先进行短路 调零操作。
贴片电容检验规范(最全)word资料
贴片电容检验规范1 目的及适用范围1. 本检验规范的目的是保证本公司所购贴片电容的质量符合要求。
2.本检验规范适用于无特殊要求的贴片电容。
2 引用标准：本作业规范参照本公司程序文件《进货检验控制程序》，《可焊性、耐焊接热实验规范》，《电子产品（包括元器件）外观检查和尺寸检验规范》以及相关可靠性试验和相关技术、设计参数资料及MIL-STD-105E Ⅱ级抽样检验标准。
3 规范内容：3.1 测试工量具及仪表：LCR电桥（401A）或不低于本仪表精度的其它仪表，游标卡尺，恒温铬铁，浓度不低于95%的酒精。
3.2 缺陷分类及定义：A类：单位产品的极重要质量特性不符合规定，或者单位产品的质量特性极严重不符合规定。
B类：单位产品的重要质量特性不符合规定，或者单位产品的质量特性严重不符合规定。
C类：单位产品的一般质量特性不符合规定，或者单位产品的质量特性轻微不符合规定。
3.3 判定依据：抽样检验根据MIL-STD-105E 标准，取特殊检验水平S-3；AQL ： A类缺陷为0，B类缺陷为0.4，C类缺陷为1.0 。
标有◆号的检验项目抽样检验根据 MIL-STD-105E Ⅱ级检验标准，规定AQL为30，DL为III，抽样方案为：n = 6 ， Ac = 0 ， Re = 13.4 检验项目、标准分类一览表编写：JY-QC-007B验规范》，技术、设计： A类缺STD-105E 1Y5V贴片电容容量范围及规格表Y5V贴片电容容量范围及规格表Y5V贴片电容简述Y5V贴片电容属于EIA规定的Class 2类材料的电容。
它的电容量受温度、电压、时间变化影响大。
Y5V贴片电容特性具有较差的电容量稳定性,在-25℃~85℃工作温度范围内,温度特性为+30%,-80%。
层叠独石结构,具有高可靠性。
优良的焊接性和和耐焊性,适用于回流炉和波峰焊。
应用于温度变化小的退耦、隔直等电路中。
厚度与符号对应表X7R贴片电容容量范围X7R贴片电容简述X7R贴片电容属于EIA规定的Class 2类材料的电容。
贴片陶瓷电容器检验规范
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IQC 检验规范
产品名称 贴片陶瓷电容 文件编号 共 1 页
第 1 页
序号 检验项目 检验内容要求 检验频次 检验器具
检验方法 不良等级
示意简图（备注）
A B C 1 供货商 是否为合格供应商 一次/每批 目测 B
2 包装 包装良好，附出厂合
格证明 一次/每批 目测 B 3 规格、数量 产品规格、名称、数量与实物一致 一次/每批 目测(与标样对比) B 4 标识 标识清晰、完整、正
确
一次/每批 目测(与标样对比)
C
5 外观检查 无破损、变形、污迹，
引脚无氧化 10只 目测(与标样对比)
B
6
封装尺寸
详见产品规格或图
样 10只
游标卡尺
测量相关尺寸，判断与标准尺寸是否相符
B
7 容值与偏差 符合产品标准 10只 LCR 电桥
测试频率：1KHZ ±10%，测试电压0.3Vrms A 8 可焊性 焊点圆润有光泽，稳
固
10只 恒温电烙铁
温度235±5℃，焊接
时间2±0.5S ，焊点圆润有光泽，稳固
A。
贴片电容检验标准
1. 抽样标准
正常情况下，根据GB2828－2003，MIL-STD-105D II 级抽取样品 非正常情况下，转换规则如下： 正常 加严：在正常检验状态下，如果连续5批中有2批被拒绝，则由正常检验转为加严检验。
加严
正常：在加严检验状态下，如果连续5批被允收，则由加严检验转为正常检验。
停止检验： 在加严检验状态下，如果退货数累积到3批或者连续2批被拒收将停止检验，直至措施已
被有效执行方恢复检验，检验从正常检验开始。
2. 接收标准（AQL ）（客户有要求是按客户要求执行）
致命缺陷（CR ）： 0 严重缺陷（MA ）： 0.25 轻微缺陷（MI ）： 0.65
3. 物料是否接收和退货，及判定标准，参照下列缺陷分类
制订：审核：批准：。
贴片电容测试条件
贴片电容测试条件
贴片电容的测试条件主要包括以下方面：
1.电性能测试：测试贴片电容的容量（Cap）、损耗（DF）、绝缘电阻（IR）和耐电压（DBV）。
损耗值越小越好，IR与Cap的乘积应大于500欧法，耐电压DBV应大于
2.5Ur。
2.加速寿命测试：在125℃环境温度和2.5Ur直流负载条件下，贴片电容应能耐100小时不击穿，质量好的可耐1000小时不击穿。
3.耐热冲击测试：将电容浸入300℃锡炉10秒，显微镜下观察是否有表面裂纹，然后测试容量损耗并与热冲击前对比，判断芯片是否内部裂纹。
4.测试前的准备：明确被测试电容的标称值、误差范围和测量方式，以确定测量频率和电压幅值。
小电容的测试频率通常在1kHz±10%左右，大电容的测试频率通常在120Hz±10%左右。
小电容建议使用1.0±0.2Vrms的电压幅值，大电容建议使用0.5±0.2Vrms的电压幅值。
如需获取更多关于贴片电容测试条件的信息，可以查阅专业电容书籍或咨询电容生产厂家等。
贴片电容质量检验规范
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贴片电容质量检验规范
（ISO9001-2015）
检查项目
检验内容
检验工具
检验方法 包装防护类
1、包装箱应完好，无受潮、变形、破损等。
2、包装箱、料盘应注明规格型号、数量等信息，且内容正确。
3、料盘上应印有条形码，且能扫描出与物料规格相关的信息。
4、料盘上应印有供应商代码。
5、物料编带应完好、无折痕
无 无
条形码扫描仪 无 无
目测 目测
用扫描仪扫描出条形
码信息 目测 目测
个体外观类
1、个体应整洁、完整、无破损、脏污、变形。
2、电极应完整、光亮。
3、丝印清晰、无模糊、断笔、错漏。
4、无漏件、侧立。
5、无混料。
无 目测
性能测试
1、对所检的电容据料盘上标示确认其材质
2、据电容材质按附表中对应的测条件，对桥进行设置。
3、对所测的容值应符合规格标示要求。
4、损耗角正切值应符合规格书要求
5、电容漏电流应符合规格书要求
电桥
漏电流测试
仪
电桥测试前，先进行
短路调零操作。
结构尺寸
电容的长、宽、高、电极尺寸等，应符
合规格书要求
游标卡尺
用游标卡尺测量各尺
寸。
贴片电容进货检验制度
贴片电容进货检验制度一、引言贴片电容作为重要的电子元器件之一，在电子制造与组装中广泛应用。
在工业生产过程中，质量控制是非常重要的，为保障产品的质量，需要制定相关质量检验制度。
本文主要介绍贴片电容进货检验制度的编制。
二、贴片电容简介贴片电容（SMT贴片电容）是表面贴装电容的一种。
它是将电容元件直接安装在电路板表面的一种电容器。
与传统电容器不同的是，该电容器无需针脚，可以直接表面焊接，因而可以节省板子的钻孔和调线等工作。
同时，它具有尺寸小、重量轻、响应速度快等特点，因此被广泛的应用于各种电子设备及家电产品中。
三、贴片电容进货检验标准在进货检验时，应该结合贴片电容自身的特点，制定其对应的检验标准。
下面罗列出了常用的几项检验标准：1. 外形尺寸检验首先应对进货的贴片电容进行外观尺寸的检验，安装尺寸和引线长度应符合相关标准，应该没有变形和破损等缺陷。
同时应通过外观检查确定贴片电容品牌和型号。
2. 容值检验在电路中，可以通过使用电容器对直流信号进行阻挡、对交变信号进行通路的作用，因此贴片电容的容值对电路性能产生的影响很大。
检验时应注意对电容的容值进行检查，确保在容值应该在指定范围内。
3. 电压检验电容器在工作时常常需要承受一定的电压，因此在检验中也需要对其耐压水平进行检查，以避免可能存在的耐压不足情况。
4. ESR检验ESR是等效串联电阻的缩写，用于描述电容器的损耗及效率，ESR测量可以评估电容器的无损耗工作范围。
因此在检验中需要对其ESR值进行检查，以确保电容器的成本合理并满足其应用的需要。
四、贴片电容进货检验流程基于对贴片电容的特点以及应检测项的标准要求，我们可以制定出一套检验流程。
1. 定义进货标准首先，应该结合自身需求，根据上述提到的检验标准，定义出进货所需的标准范围，包括型号、品牌、尺寸、容值、ESR、电压等多个方面，建立标准数据库；2. 采购商发出采购要求单采购商向供应商发出采购要求单，并要求对所购买的贴片电容进行严格的检验，且在检验结果的基础上进行签署交易的协议。
某公司贴片电容进料检验规范
贴片电容进料检验规范目的：确保进料SMT元件质量能满足客户的品质要求，规范SMT元件进料检验之作业流程。
范围：本规范适用于贴片电容进料检验。
内容：1、检验工具：卡尺、放大镜、电容表、承认样板。
2、验收标准：按抽样计划MIL-STD-105E LEVEL II或更新版本，按AQL CR=0MAJ=0.65% MIN=0.65%进行抽检。
3、检验项目：包装、尺寸、外观、性能等.如客户有特别要求的话,可按客户要求进行特殊检验。
3.1、包装检查、HSF确认；3.2、尺寸测量；（1）测量内容：核对封装与清单、标签描述或样板是否一致，测量电容长、宽、厚度。
（2）测量位置：按下面图示标明的位置（①、②、③）进行测量。
（3）测量数据：精确到0.01mm。
（4）抽样数量：5PCS/Lot（5）检验标准：规格书或Golden Sample；以严重缺点Cr=0、Acc=0、Rej=1进行抽检判定。
3.3、外观检验；检查外观不能有变形、破损、污迹、焊端氧化等现象。
3.4、性能检验；用电容表打到合适的档位，测量电容容值是否与标示值相符合。
标称值的读法和允收误差：（1）、电容值(pF):前两位数表示电容值,第三位数表示需乘上10n。
0=×1 1=×10 2=×100 3=×1000 4=×10000（2）、电容值允收误差:C:±0.25pF D:±0.5pF G:±2% J:±5% K:±10% M:±20% Z:+80-20%4、检验流程图；参考资料：承认规格书抽样计划HSF控制计划。
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贴片电容检验规范
1 目的及适用范围
1. 本检验规范的目的是保证本公司所购贴片电容的质量符合要求。
2.本检验规范适用于无特殊要求的贴片电容。
2 引用标准：
本作业规范参照本公司程序文件《进货检验控制程序》，《可焊性、耐焊接热实验规范》，《电子产品（包括元器件）外观检查和尺寸检验规范》以及相关可靠性试验和相关技术、设计参数资料及MIL-STD-105E Ⅱ级抽样检验标准。
3 规范内容：
3.1 测试工量具及仪表：LCR电桥（401A）或不低于本仪表精度的其它仪表，游标卡尺，
恒温铬铁，浓度不低于95%的酒精。
3.2 缺陷分类及定义：
A类：单位产品的极重要质量特性不符合规定，或者单位产品的质量特性极严重不符合规定。
B类：单位产品的重要质量特性不符合规定，或者单位产品的质量特性严重不符合规定。
C类：单位产品的一般质量特性不符合规定，或者单位产品的质量特性轻微不符合规定。
3.3 判定依据：抽样检验根据MIL-STD-105E 标准，取特殊检验水平S-3；AQL ： A类缺
陷为0，B类缺陷为0.4，C类缺陷为1.0 。
标有◆号的检验项目抽样检验根据 MIL-STD-105E Ⅱ级检验标准，规定AQL为30，DL为III，抽样方案为：n = 6 ， Ac = 0 ， Re = 1
3.4 检验项目、标准分类一览表
编写：审核：JY-QC-007B
验规范》，技术、设计
： A类缺STD-105E 1。