压合制程简介
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壓 合 製 程 簡 介
何为压合
•藉由高温.高压制程将半硬化胶片(树脂 及玻璃布组成)、内层线路板、铜箔依所 设计之讯号传递方向与功能,有顺序黏合 成一体(多层板),使其具有一定程度之耐 热.抗酸碱等特性,以利于后制程加工。
壓合工程流程圖：
備 料
內層板
Input
黑棕化
組 合
預 疊
出 貨
後處理
熱 壓
疊 板
板面抽檢
黑化處理：
何為黑化:黑化俗稱黑氧化,是將內層板面之裸銅線路經 清潔後再經化學反應使其氧化，其氧化膜為 黑色，故稱為黑化。 目的：增加內層板銅面的表面粗糙度，進而增加樹脂與 銅皮之間的結合力。
內層板 熱 水 洗
水洗
清 潔 抗氧化 烘 乾
水洗 水洗
微 還
蝕 原
水洗 水洗
預 氧
浸 化
組合或預疊製程
• 目的：利用鉚釘將內層板與PP依疊構組合起來
• 設備：鉚釘機
組合製程：
Hoz銅箔 膠片2113 L2G 0.5oz L3 0.5oz 膠片2116 L4 0.5oz L5V 0.5oz L6 0.5oz L7G 0.5oz Hoz銅箔 膠片7628HR
膠片2113
作業標準：層間對準度、板面品質
組合層間對準度判別：不可切圓
Top Plate
銅皮
PCB內層組合板 sus RCC
牛皮紙
銅皮
Carrier Plate
Dummy銅皮
熱壓製程：
目的：將疊板完成之內層板上壓，藉由熱壓使 樹脂硬化進而結合內層板與銅箔 使用設備：北川壓合機 藍得拆板迴流系統 愛機鋼板刷磨水洗機
作業標準：依材料硬化溫度選擇壓合溫度曲線
壓合製程控管因子
備料製程：
目的：提供組合與預疊製程所需之材料 設備：活全PP裁切機 鐘大PP裁紙機 角氏PP沖孔機
組合製程：
•以鉚釘將內層Thin Core 與Prepreg緊密鉚合， 避免壓合時之高溫、高壓致使各內層板發生嚴 重之偏移，造成層間對準度不佳而產生報廢。
•使用之原物料:Prepreg, Thin Core,RCC,鉚釘
正常同心圓
異常同心圓
預疊製程：
目的：將組合好之內層板依排版位置擺放整齊 作業標準：依邊距要求擺放整齊
疊板製程：
• 目的：將預疊好之板子依序與鋼板、銅箔疊放 至疊板台上，備便熱壓 • 作業標準：內層板由上至下需整齊一致 •利用高溫、高壓將各層之B-Stage prepreg融 合成一塊多層板
疊板方式:
絨毛結構
黑化品質重點
•Weight Gain:0.2~0.35 mg/cm2 •表面不可刮傷、露銅、色澤不均、嚴重之 Roller Mark 。 •黑化後上壓時間< 48 hr
黑化品質檢測項目：
１.微蝕速率（Etching rate） ２.絨毛重量差（Weight gain) ３.抗酸測試（Acid resistance) ４.抗撕強度（Peeling strength） ５.熱應力實驗（Thermal stress）
•升溫速率:FR-4: 1.4~2.0 度/min(廠商 提供) •高溫Curing Time:依材料特性需求(廠商 提供) •冷卻速率:過快會造成板彎、板翹。 •二段壓上壓時間:過早 板厚偏薄; 過晚 板厚偏厚，產生氣泡。 •SUS板面品質: PND產生，造成OPEN、 NICK。(硬度、材質、熱膨脹係數)
後處理流程：
割 邊 剖 半 銑 靶
品質抽檢
磨邊wk.baidu.com洗
撈 邊
銑靶製程：
目的：依內層所曝之靶像銑出靶孔，以利成形或 鑽孔套 PIN用；若以二壓板而言，可作為 Mask曝光對位孔 使用設備：X-ray880與X-ray888鑽靶機 作業標準：不可破靶 靶距功用：檢測板子之漲縮值 內層板補償之依據 將內層對位之靶型,以X-ray掃描後 計算重心鑽出孔型,以利鑽孔定位。 (鉆孔精度為此製程重點)
壓合品質：
１.板厚均勻度
２.板面外觀 針孔、凹陷點值（Pits&Dents） 刮傷露銅 皺折
３.板彎板翹 ４.漲縮均勻度
何为压合
•藉由高温.高压制程将半硬化胶片(树脂 及玻璃布组成)、内层线路板、铜箔依所 设计之讯号传递方向与功能,有顺序黏合 成一体(多层板),使其具有一定程度之耐 热.抗酸碱等特性,以利于后制程加工。
壓合工程流程圖：
備 料
內層板
Input
黑棕化
組 合
預 疊
出 貨
後處理
熱 壓
疊 板
板面抽檢
黑化處理：
何為黑化:黑化俗稱黑氧化,是將內層板面之裸銅線路經 清潔後再經化學反應使其氧化，其氧化膜為 黑色，故稱為黑化。 目的：增加內層板銅面的表面粗糙度，進而增加樹脂與 銅皮之間的結合力。
內層板 熱 水 洗
水洗
清 潔 抗氧化 烘 乾
水洗 水洗
微 還
蝕 原
水洗 水洗
預 氧
浸 化
組合或預疊製程
• 目的：利用鉚釘將內層板與PP依疊構組合起來
• 設備：鉚釘機
組合製程：
Hoz銅箔 膠片2113 L2G 0.5oz L3 0.5oz 膠片2116 L4 0.5oz L5V 0.5oz L6 0.5oz L7G 0.5oz Hoz銅箔 膠片7628HR
膠片2113
作業標準：層間對準度、板面品質
組合層間對準度判別：不可切圓
Top Plate
銅皮
PCB內層組合板 sus RCC
牛皮紙
銅皮
Carrier Plate
Dummy銅皮
熱壓製程：
目的：將疊板完成之內層板上壓，藉由熱壓使 樹脂硬化進而結合內層板與銅箔 使用設備：北川壓合機 藍得拆板迴流系統 愛機鋼板刷磨水洗機
作業標準：依材料硬化溫度選擇壓合溫度曲線
壓合製程控管因子
備料製程：
目的：提供組合與預疊製程所需之材料 設備：活全PP裁切機 鐘大PP裁紙機 角氏PP沖孔機
組合製程：
•以鉚釘將內層Thin Core 與Prepreg緊密鉚合， 避免壓合時之高溫、高壓致使各內層板發生嚴 重之偏移，造成層間對準度不佳而產生報廢。
•使用之原物料:Prepreg, Thin Core,RCC,鉚釘
正常同心圓
異常同心圓
預疊製程：
目的：將組合好之內層板依排版位置擺放整齊 作業標準：依邊距要求擺放整齊
疊板製程：
• 目的：將預疊好之板子依序與鋼板、銅箔疊放 至疊板台上，備便熱壓 • 作業標準：內層板由上至下需整齊一致 •利用高溫、高壓將各層之B-Stage prepreg融 合成一塊多層板
疊板方式:
絨毛結構
黑化品質重點
•Weight Gain:0.2~0.35 mg/cm2 •表面不可刮傷、露銅、色澤不均、嚴重之 Roller Mark 。 •黑化後上壓時間< 48 hr
黑化品質檢測項目：
１.微蝕速率（Etching rate） ２.絨毛重量差（Weight gain) ３.抗酸測試（Acid resistance) ４.抗撕強度（Peeling strength） ５.熱應力實驗（Thermal stress）
•升溫速率:FR-4: 1.4~2.0 度/min(廠商 提供) •高溫Curing Time:依材料特性需求(廠商 提供) •冷卻速率:過快會造成板彎、板翹。 •二段壓上壓時間:過早 板厚偏薄; 過晚 板厚偏厚，產生氣泡。 •SUS板面品質: PND產生，造成OPEN、 NICK。(硬度、材質、熱膨脹係數)
後處理流程：
割 邊 剖 半 銑 靶
品質抽檢
磨邊wk.baidu.com洗
撈 邊
銑靶製程：
目的：依內層所曝之靶像銑出靶孔，以利成形或 鑽孔套 PIN用；若以二壓板而言，可作為 Mask曝光對位孔 使用設備：X-ray880與X-ray888鑽靶機 作業標準：不可破靶 靶距功用：檢測板子之漲縮值 內層板補償之依據 將內層對位之靶型,以X-ray掃描後 計算重心鑽出孔型,以利鑽孔定位。 (鉆孔精度為此製程重點)
壓合品質：
１.板厚均勻度
２.板面外觀 針孔、凹陷點值（Pits&Dents） 刮傷露銅 皺折
３.板彎板翹 ４.漲縮均勻度