单片机电路板焊接实习报告
机械与车辆学院
《电子工艺实习》报告
（2010-2011学年第一学期）
实习题目：GWL-100单片机学习开发板的制作
姓名：李**
学号：080402021036
班级： 08交通2班
指导老师：赵**
实习时间：12月6日—12月12日
成绩：
一：实习目的
目前单片机上网技术是一个热门技术，很多高校学生选择与此相关的毕业设计，同时高校也有与此相关的项目。通过对一只正规产品GWL-100 单片机学习开发板的安装、焊接、调试、了解电子产品的装配全过程，训练动手能力，掌握元器件的识别，简易测试，及整机调试工艺，从而有助于我们对理论知识的理解，帮助我们学习专业的相关知识。培养理论联系实际的能力，提高分析解决问题能力的同时也培养同学之间的团队合作、共同探讨、共同前进的精神。本周实习具体目的如下：
1、学习并掌握Protel 99 SE软件，在实操过程中能灵活使用该软件。
2、熟悉手工焊锡的常用工具的使用及其维护与修理。
3、基本掌握手工电烙铁的焊接技术，能够独立的完成简单电子产品的安装与焊接。熟悉电子产品的安装工艺的生产流程。
4、熟悉常用电子器件的类别、型号、规格、性能及其使用范围。
5、了解电子产品的焊接、调试与维修方法。
二：实习内容和要求
实习内容:
1、对照原理图讲述整机工作原理；
2、对照原理图看懂装配接线图；
3、了解图上符号，并与实物对照；
4、根据技术指标测试各元器件的主要参数；
5、讲解焊接的操作方法和注意事项；
6、焊接练习；
7、分发与清点零件；
8、万用表的工作原理及其分类；
9、讲解元器件的类别、型号、使用范围和方法以及如何正确选择元器件。
10、讲解如何使用工具测试元器件
11、组装、焊接与调试GWL-100 单片机学习开发板．
实习要求:
熟悉运用Protel 99 SE软件，学习理解并绘制万用表电原理图，认真细致地安装焊接，排除安装焊接过程中出现的故障以在规定时间内完成正规GWL-100 单片机学习开发板的安装、焊接、调试及使用。
1、了解GWL-100 单片机学习开发板特点和发展趋势。
2、熟悉万用表装配技术的基本工艺过程。
3、认识液晶显示器件。
4、根据技术指标测试数字万用表的主要参数。
5、安装制作GWL-100 单片机学习开发板。
三：实习设备及材料
(1) 电烙铁：由于焊接的元件多，所以使用的是外热式电烙铁，功率为30 w，烙铁头是铜制。
(2) 吸锡工具，镊子，螺丝批等必备工具。
(3)锡丝：由于锡它的熔点低，焊接时，焊锡能迅速散步在金属表面焊接牢固，焊点光亮美观。
GWL-100单片机学习板的主要硬件资源有：
1）8路高亮LED发光管
可做交通灯、流水灯、信号输出指示等实验。
2）4位一体集成LED数码管
可做动态扫描及静态显示实验，做时钟、温度、数值显示等实验。
3）8个独立按键键盘检测、按键控制实验。
4）蜂鸣器模块可做各种发声、音乐、闹钟提醒及报警实验。
5）一路继电器继电器是工控最常用器件之一，可以弱电控制强电器件，系统留有2路断闭触头输入输出接口，可方便对接外部可控信号的输入和输出。6）DS18B20温度传感器可做温度测量显示和温度检测控制器等实验。
7）DS1302时钟芯片可做万年历、定时器、闹钟等。
8）EEPROM芯片AT24C02 可学习I2C总线的读写、12C总线的程序编写、可存储数据的存取。
9）一体化红外线遥控接收头可练习编写单片机的精确延时程序，可以做红外线解码实验、红外遥控实验（键值显示、遥控开关、红外线遥控器等。）10）字符显示接口 LCD1602液晶显示模块可显示两行字符，可实现字符移动、闪烁显示。
11）文字图形显示接口 LCD12864液晶显示模块可显示英文、中文汉字、图形及图片。
12）ISP接口支持AT公司的下载线，可以在线烧写多种MCU程序，无需拔下芯片即可把程序固化到MCU内部的EEPROM中，支持多种品牌芯片在线烧写。
13）MAX232串口通讯模块可以与计算机串行通信，同时也可对STC单片机下载程序，还可以实现主从系统中多机互连，一口多用。
其他元件包括以下
(1) 电烙铁：由于焊接的元件多，所以使用的是外热式电烙铁，功率为30 w，烙铁头是铜制。
(2) 螺丝刀、镊子等必备工具。
(3)锡丝：由于锡它的熔点低，焊接时，焊锡能迅速散步在金属表面焊接牢固，焊点光亮美观。
(4)电路板上的元件：
二极管，三极管，电阻（排阻），电容（瓷片电容、电解电容），晶振，电位器，按键，数码管，自锁开关，USB座，电源座，串行口，蜂鸣器，继电器，芯片，红外线收头，ISP下载座,单双排插针，芯片插座，跳线帽，USB电源器，串口线等等。
四：设计原理分析
GWL-100是一款具有编程、设计、调试、ISP下载等功能的单片机学习系统，可以支持ATMEL 89S系列、89C系列等以51为内核的单片机编程和实验。GWL-100全面适应和满足初学者的需求，可以使初学者在最短的时间里掌握单片机的基本编程、设计、调试等开发技术。同时也是工程开发技术人员开发产品和项目的好帮手，是一款功能强、扩展方便的学习单片机应用技术和调试开发的好工具。系统功能特点
GWL-100学习板上集成了丰富的实验硬件资源和常用的接口电路：LED、数码管、字符显示、汉字及图像显示接口、键盘接口、串口通讯、串行FLASHI2C读写、蜂鸣器、继电器、温度传感器、红外遥控、电源电路，另外还可以扩展各种功能模块。
具体各零件有着其特殊功能，如蜂鸣器，单片机工作电压为5V。一般使用USB 接口供电，直接从USB接口获取5V电源。当电压小于下限电压值或大于上限电压值时，蜂鸣器将报警。其他如加一个11.0592MHZ的晶振是为了以后做串口通信时和PC有相同的波特率。可用短路帽切换。
在板上除了最小系统外还有键盘输入、数码管、LCD、I2C存储器。它们的数据接口和电源接口也是完全独立的。其它的功能都准备在以后通过上方的接口另外用板子扩展。
电路板的正面如图：
在该电路板是接上相应的零件和芯片就可以实现跑马灯和计数等功能了。五：原理图
LED灯电路连接
按键电路设计更多其他功能电路图如下：
六：焊接过程
装配工作中，焊接技术很重要。万用表元件的安装，主要利用锡焊，它不但能固定零件，而且能保证可靠的电流通路，焊接质量的好坏，将直接影响收音机质量。
1、烙铁是焊接的主要工具之一，焊接收音机应选用30W-35W电烙铁。新烙铁使用前应用锉刀把烙铁头两边修改成如（图1-1）所示形状。并将烙铁头部倒角磨光，以防焊接时毛刺将印刷电路板焊盘损坏。如采用长命烙铁头（图1-2）则无须加工。烙铁头上沾附一层光亮的锡，烙铁就可以使用了
2、烙铁温度和焊接时间要适当
焊接时应让烙铁头加热到温度高于焊锡溶点，并掌握正确的焊接时间。一般不超过3秒钟。时间过长会使印刷电路板铜铂跷起，损坏电路板及电子元器件。
3、焊接方法
一般采用直径1.0-1.2mm的焊锡丝。焊接时左手拿锡丝，右后拿烙铁。在烙铁接触焊点的同时送上焊锡丝，焊锡的量要适量。太多易引起搭焊短路，太少元件又不牢固。
焊接时不可将烙铁头在焊点上来回移动或用力下压，要想焊得快，应加大烙铁和焊点的接触面。增大传热面积焊接也快。特别注意的是温度过低烙铁与焊接点接触时间太短，热量供应不足，焊点锡面不光滑，结晶粗脆，象豆腐渣一样，那就不牢固，形成虚焊和假焊。反之焊锡易流散，使焊点锡量不足，也容易不牢，还可能出现烫坏电子元件及印刷电路板。总之焊锡量要适中，即将焊点零件脚全部浸没，其轮廓又隐约可见。焊点焊好后，拿开烙铁，焊锡还不会立即凝固，应稍停片刻等焊锡凝固，如未凝固前移动焊接件，焊锡会凝成砂状，造成附着不牢固而引起假焊。焊接结束后，首先检查一下有没有漏焊，搭焊及虚焊等现象。虚焊是比较难以发现的毛病。造成虚焊的因素很多，检查时可用尖头钳或镊子将每
个元件轻轻的拉一下，看看是否摇动，发现摇动应重新焊接。
每次焊接完一部分元件，均应检查
一遍焊接质量及是否有错焊、漏焊，发
现问题及时纠正。这样可保证焊接收音
机的一次成功而进入下道工序。
注意事项：(1).外壳整合要到位，
不然会因接触不良而无法显示数字。(2).
一些小的零件也要小心安装，如图中没有经过焊接安装上的，如不小心很容易掉。
(3)注意电解电容、发光二极管、蜂鸣器的正负极性不能接反、三者均是长的管脚接正极、短的管脚接负极。
七：调试运行
现在的芯片都有好多电源引脚，要一个个的测试，焊接极其容易出问题，要保证每一种电压每一个电源引脚都正确加载。在调试的过程中我有发现自己做出来的成品就存在引脚太长，有因引脚之间的碰触而短路的隐患。
八：结果及分析
本次单片机学习开发板的安装的算是完成了，至于过程就比较“坎坷”。调试显示用八路LED跑马灯实验后，跑马灯一个个循环的亮，用数码管显示测试程序，隔一定时间秒钟鸣叫一次，同理其他几个程序调试也一样能实现相应的功能。
九：设计心得体会
焊接的整个过程出现的错误比较多，不过还好，因为对焊接比较感兴趣，所以整个找错以及重做的过程都比较认真，当然这也要感谢老师的帮助。该次电路板焊接实习就是培养我们的动手能力，同金工实习的意义是一样的，金工实习要求我们都日常的机械车床，劳动工具能够熟练使用，能够自己动手做出一个像样的东西来。而电子技术实习就要我们对电子元器件识别，相应工具的操作，相关仪器的使用，电子设备制作、装调的全过程，对了，还有电路图的设计。该次实习让我开始对掌握查找及排除电子电路故障的常用方法有个更加详实的体验，不
能在面对这样的东西时还像以前那样一筹莫展。对理论知识有了更深的理解。对平常学习工作是态度很能力培养有一定的感性和理性认识，打好日后深入学习各种工作能力的基础。同时我再次发现培养同学之间的团队合作、共同探讨的机会往往是这这样的环境条件下。
在这一周的实习过程中最挑战我动手能力的一项训练就是焊接。在实习中，我锻炼了自己动手技巧，提高了自己解决问题的能力。比如做电路板组装与调试时，芯片触角的间距特别小，稍不留神，就焊在一起了，还有因不小心而烫到手的情况。但是想想常年做这些工作的工人们，我这也不算什么。的确，我们都已经不是小孩了，很多事需要自己独立解决。我第一天焊接的时候还算顺利，但第二天出的问题就比较多，特别是发现自己粗心不止表现在零件安装上，还表现自己不够专注。这两天我想起过去我爷爷和我妈妈对是啰嗦过的好一些话，的确，他们太了解我了，我突然感觉自己真的应该改掉自己丢三落四，爱迟到，做事粗心大意以及做事三分热情的坏习惯了。所以说，这次的实验对我来说是很有意义的！
十：参考文献
GWL-100 单片机学习开发板使用说明书
《单片机应用技术（C语言版）》
《电路设计基础》
十一：致谢
诚心对赵亭老师说一声感谢，在我焊接出错的过程中给了我不少帮助，谢谢您的耐心指导。其次，在焊接问题上程海峰给了我不少帮助，非常感谢。
实训课题单片机最小系统电路设计
一、实训目的
1、熟悉Protel DXP的操作
2、掌握用Protel DXP绘制原理图的方法
3、掌握用Protel DXP制作PCB板的方法
二、实训要求
利用protel DXP软件完成单片机最小系统的PCB板的设计。
三、实训内容
1、元件符号及封装编辑。
2、原理图绘制。
3、PCB板。
4、DRC报告。
四、报告内容、设计数据及附图
1、电路原理基本分析
2、电路模块功能的介绍。（电源模块、单片机最小系统：复位电
路、晶振电路（离X1，X2引脚近些，否则不易起振）、P1口LED 电路）
51单片机复位电路工作原理（网址：https://www.360docs.net/doc/6117590438.html,/question/295326785.html）1、复位电路的用途
单片机复位电路就好比电脑的重启部分，当电脑在使用中出现死机，按下重启按钮电脑内部的程序从头开始执行。单片机也一样，当单片机系统在运行中，受到环境干扰出现程序跑飞的时候，按下复位按钮内部的程序自动从头开始执行。
2、复位电路的工作原理
在单片机系统中，系统上电启动的时候复位一次，当按键按下的时候系统再次复位，如果释放后再按下，系统还会复位。所以可以通过按键的断开和闭合在运行的系统中控制其复位。
开机的时候为什么为复位
在电路图中，电容的的大小是10uF，电阻的大小是10k。所以根据公式，可以算出电容充电到电源电压的0.7倍（单片机的电源是5V，所以充电到0.7倍即为3.5V），需要的时间是10K*10UF=0.1S。也就是说在电脑启动的0.1S内，电容两端的电压时在0~3.5V增加。这个时候10K电阻两端的电压为从5~1.5V减少（串联电路各处电压之和为总电压）。所以在0.1S内，RST引脚所接收到的电压是5V~1.5V。在5V正常工作的51单片机中小于1.5V 的电压信号为低电平信号，而大于1.5V的电压信号为高电平信号。所以在开机0.1S内，单片机系统自动复位（RST引脚接收到的高电平信号时间为0.1S左右）。
按键按下的时候为什么会复位
在单片机启动0.1S后，电容C两端的电压持续充电为5V，这是时候10K电阻两端的电压接近于0V，RST处于低电平所以系统正常工作。当按键按下的时候，开关导通，这个时候电容两端形成了一个回路，电容被短路，所以在按键按下的这个过程中，电容开始释放之前充的电量。随着时间的推移，电容的电压在0.1S内，从5V释放到变为了1.5V，甚至更小。根据串联电路电压为各处之和，这个时候10K电阻两端的电压为3.5V，甚至更大，所以RST引脚又接收到高电平。单片机系统自动复位。
总结：
1、复位电路的原理是单片机RST引脚接收到2US以上的电平信号，只要保证电容的充放电时间大于2US，即可实现复位，所以电路中的电容值是可以改变的。
2、按键按下系统复位，是电容处于一个短路电路中，释放了所有的电能，电阻两端的电压增加引起的。
晶振电路的作用（网址：https://www.360docs.net/doc/6117590438.html,/view/18e6bc3731126edb6f1a10f6.html）
电容大小没有固定值。一般二三十p。晶振是给单片机提供工作信号脉冲的。这个脉冲就是单片机的工作速度。比如12M晶振。单片机工作速度就是每秒12M。和电脑的CPU概念一样。当然。单片机的工作频率是有范围的。不能太大。一般24M就不上去了。
不然不稳定。接地的话数字电路弄的来乱一点也无所谓。看板子上有没有模拟电路。接地方式也是不固定的。一般串联式接地。从小信号到大信号依次接。然后小信号连到接地来削减偕波对电路的稳定性的影响，所以晶振所配的电容在10pf-50pf之间都可以的，没有什么计算公式。但是主流是接入两个33pf的瓷片电容，所以还是随主流。
晶振电路的原理
晶振是晶体振荡器的简称，在电气上它可以等效成一个电容和一个电阻并联再串联一个电容的二端网络，电工学上这个网络有两个谐振点，以频率的高低分其中较低的频率是串联谐振，较高的频率是并联谐振。由于晶体自身的特性致使这两个频率的距离相当的接近,在这个极窄的频率范围内，晶振等效为一个电感，所以只要晶振的两端并联上合适的电容它就会组成并联谐振电路。这个并联谐振电路加到一个负反馈电路中就可以构成正弦波振荡电路，由于晶振等效为电感的频率范围很窄,所以即使其他元件的参数变化很大,这个振荡器的频率也不会有很大的变化。晶振有一个重要的参数，那就是负载电容值，选择与负载电容值相等的并联电容,就可以得到晶振标称的谐振频率。一般的晶振振荡电路都是
在一个反相放大器(注意是放大器不是反相器)的两端接入晶振，再有两个电容分别接到晶振的两端，每个电容的另一端再接到地,这两个电容串联的容量值就应该等于负载电容，请注意一般IC的引脚都有等效输入电容,这个不能忽略。一般的晶振的负载电容为15p或12.5p ，如果再考虑元件引脚的等效输入电容，则两个22p的电容构成晶振的振荡电路就是比较好的选择。
P1口LED电路
LED循环轮流点亮设计电路如图２所示。将单片机第40脚Vcc接电源+5V，第20脚Vss接地,为单片机工作提供能源。
将第19脚XTAL1与18脚XTAL2分别接外部晶体两个引脚，由石英晶体组成振荡器，保证单片机内部各部分有序地工作。对外部C1、C2的取值虽然没有严格的要求，但电容的大小会影响到振荡器频率的高低、振荡器的稳定性、起振的快速性。C1、C2通常取值C1=C2=30PF左右。8051的晶振最高振荡频率为12M，AT89C51的外部晶振最高频率可到24M。
P1口定义为带有上拉电阻8位准双向I/O口，功能单一，每一位可独立定义为输入输出，CPU对P1口操作可以是字节操作，也可以是位操作。P1作为输出口使用时，它的内部电路已经提供了一个推拉电流负载，外接了一个上拉电阻，外电路无需再接上拉电阻，与一般的双向口使用方法相同；作为输入口使用时，应先向其锁存器写入“1”，使输出驱动电路的FET截止。若不先对它置“1”，读入的数据是不准确的。
P1口输出控制程序的设计主要包括控制输出程序设计与延时程序设计。
（1）输出控制：当P1.5端口输出低电平，即P1.5=0，这时LED亮，反之，LED灭，可以使用P1.5=0指令使P1.5端口输出低电平，同样利用指令使P1.5端口输出高电平。
（2）延时程序：单片机指令的执行时间是很短的，数量大多是微秒级，因此，我们要求的闪烁时间间隔为0.2s，相对于微秒来说，相差太大，因此在执行某一指令时，插入延时程，来解决这一问题。
开关状态检测过程：
单片机对开关状态的检测相对于单片机来说，是从单片机的端口输入信号，而输入的信号只有高电平和低电平两种，要能正确输入信号，先使P1端口P1.0-P1.3置1。可轮流检测每个开关状态，根据每个开关的状态让相应的二极管指示，也可以一次性检测四路开关状态，然后让其指示。
3、PCB布板中元件布局的分析
PCB布板中元件布局的原理
（https://www.360docs.net/doc/6117590438.html,/view/8df00d14fc4ffe473368aba2.html）
1.元件排列规则
1).在通常条件下,所有的元件均应布置在印制电路的同一面上，只有在顶层元件过密时，
才能将一些高度有限并且发热量小的器件，如贴片电阻、贴片电容、贴IC等放在底层。
2).在保证电气性能的前提下，元件应放置在栅格上且相互平行或垂直排列，以求整齐、
美观，一般情况下不允许元件重叠；元件排列要紧凑，输入和输出元件尽量远离。3).某元器件或导线之间可能存在较高的电位差，应加大它们的距离，以免因放电、击穿而引起意外短路。
4).带高电压的元件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。
5).位于板边缘的元件，离板边缘至少有2个板厚的距离
6).元件在整个板面上应分布均匀、疏密一致。
2.按照信号走向布局原则
1).通常按照信号的流程逐个安排各个功能电路单元的位置，以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它进行布局。
2).元件的布局应便于信号流通，使信号尽可能保持一致方向。多数情况下，信号的流向安排为从左到右或从上到下，与输入、输出端直接相连的元件应当放在靠近输入、输出接插件或连接器的地方。
3.防止电磁干扰
1).对辐射电磁场较强的元件，以及对电磁感应较灵敏的元件，应加大它们相互之间的距离或加以屏蔽，元件放置的方向应与相邻的印制导线交叉。
2).尽量避免高低电压器件相互混杂、强弱信号的器件交错在一起。
3).对于会产生磁场的元件，如变压器、扬声器、电感等，布局时应注意减少磁力线对印制导线的切割，相邻元件磁场方向应相互垂直，减少彼此之间的耦合。
4).对干扰源进行屏蔽，屏蔽罩应有良好的接地。
5).在高频工作的电路，要考虑元件之间的分布参数的影响。
4. 抑制热干扰
1）对于发热元件，应优先安排在利于散热的位置，必要时可以单独设置散热器或小风扇，以降低温度，减少对邻近元件的影响。
2).一些功耗大的集成块、大或中功率管、电阻等元件，要布置在容易散热的地方，并与其它元件隔开一定距离。
3).热敏元件应紧贴被测元件并远离高温区域，以免受到其它发热功当量元件影响，引起误动作。
4).双面放置元件时，底层一般不放置发热元件。
5.可调元件的布局
对于电位器、可变电容器、可调电感线圈或微动开关等可调元件的布局应考虑整的结要求，若是机外调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应；若是机内调节，则应放置在印制电路板于调节的地方。
关于PCB元器件布局检查规则
PCB布板过程，对系统布局完毕以后，要对PCB图进行审查，看系统的布局是否合理，是否能够达到最优的效果。通常可以从以下若干方面进行考察：
1. 系统布局是否保证布线的合理或者最优，是否能保证布线的可靠进行，是否能保证电路工作的可靠性。在布局的时候需要对信号的走向以及电源和地线网络有整体的了解和规划。
2. 印制板尺寸是否与加工图纸尺寸相符，能否符合PCB制造工艺要求、有无行为标记。这一点需要特别注意，不少PCB板的电路布局和布线都设计得很漂亮、合理，但是疏忽了定位接插件的精确定位，导致设计的电路无法和其他电路对接。
3. 元件在二维、三维空间上有无冲突。注意器件的实际尺寸，特别是器件的高度。在焊接免布局的元器件，高度一般不能超过3mm。
4. 元件布局是否疏密有序、排列整齐，是否全部布完。在元器件布局的时候，不仅要考虑信号的走向和信号的类型、需要注意或者保护的地方，同时也要考虑器件布局的整体密度，做到疏密均匀。
5. 需经常更换的元件能否方便地更换，插件板插入设备是否方便。应保证经常更换的元器件的更换和接插的方便和可靠。
6. 调整可调元件是否方便。
7.热敏元件与发热元件之间是否有适当的距离。
8. 在需要散热的地方是否装有散热器或者风扇，空气流否通畅。应注意元器件和电路板的散热。
9. 信号走向是否顺畅且互连最短。
10. 插头、插座等与机械设计是否矛盾。
11. 线路的干扰问题是否有所考虑。
12. 电路板的机械强度和性能是否有所考虑。
13. 电路板布局的艺术性及其美观性。
利用飞线手工布局和布线
一个印制板的布线是否能够顺利完成，主要取决于布局，而且，布线的密度越高，布局就越重要。几乎每个设计者都遇到过这样的情况，布线仅剩下几条时却发现无论如何都布不通了，不得不删除大量或全部的已布线，再重新调整布局！合理的布局是保证顺利布线的前提。一个布局是否合理没有绝对的判断标准，可以采用一些相对简单的标准来判断布局的优劣。最常用的标准就是使飞线总长度尽可能短。
一般来说，飞线总长度越短，意味着布线总长度也是越短（注意：这只是相对于大多数情况是正确的，并不是绝对正确）；走线越短，走线所占据的印制板面积也就越小，布通率越高。在走线尽可能短的同时，还必须考虑布线密度的问题。如何布局才能使飞线总长度最短并且保证布局密度不至于过高而不能实现是个很复杂的问题。因为，调整布局就是调整封装的放置位置，一个封装的焊盘往往和几个甚至几十个网络同时相关联，减小一个网络飞线长度可能会增长另一个网络的飞线长度。如何能够调整封装的位置到最佳点实在给不出太实用的标准，实际操作时，主要依靠设计者的经验观查屏幕显示的飞线是否简捷、有序和计算出的总长度是否最短。
飞线是手工布局和布线的主要参考标准，手工调整布局时尽量使飞线走最短路径，手工布线时常常按照飞线指示的路径连接各个焊盘。Protel的飞线优化算法可以有效地解决飞线连接的最短路径问题。
飞线的连接策略
Protel提供了两种飞线连接方式供使用者选择：顺序飞线和最短树飞线。
在布线参数设置中的飞线模式页可以设置飞线连接策略，应该选择最短树策略。
动态飞线
在有关飞线显示和控制一节中已经讲到：执行显示网络飞线、显示封装飞线和显示全部线命令之一后飞线显示开关打开，执行隐含全部飞线命令后飞线显示开关关闭。
飞线显示开关打开后，不仅规定的网络飞线自动在屏幕上显示，而且每当你手工调整布局移动封装位置时，与该封装连接的飞线也被自动显示。另外，自动显示连接封装飞线时，除了与该封装相连接的飞线显示外，其余所有飞线都被自动关闭。
执行"编辑/移动/移动封装"命令，如果当前飞线显示开关处于打开状态，除了与封装相连接的飞线自动显示外，其余所有飞线都被自动关闭。
当飞线策略为"最短树"时，飞线的起始终止点是变化的。我们知道，最短树飞线并不是按照网络表中引脚的连接顺序来显示飞线的，而是根据封装引脚的实际位置经最短树计算后再决定一个网络中封装引脚的连接顺序；当一个封装的位置发生变时，依照最短树理论计算出的连接顺序也会发生变化，也即飞线的起始和终止点会发生变化，因此，在"最短树"策略下移动封装时，与该封装引脚相连接的飞线会随着封装位置的变化而变化，这就是所谓的动态飞线。
动态飞线采用就近找点连接入网和保证整个网络连接长度最短的飞线策略，所以，动态飞线连同最短树飞线总长度为我们布局时提供了相对最佳的判断标准。
具体地说：布局时，我们通过下述方式来确保动态飞线状态下布局的有效性。
(1)在整板范围内快速移动一个封装，如果与这个封装连接的飞线不发生大的变化，说明与这个封装引脚连接的电网络中结点数少，近于一一对应的连接，这个封装的位置不能任意放置并有较高的定位优先级，参照屏幕右下角显示的飞线长度可以找到该封装的最佳放置位置。
(2)在整板范围内快速移动一个封装，如果与这个封装连接的飞线变化比较大，说明与这个封装引脚连接的电网络中结点数多，这个封装不一定非固定放置在某个位置并具有较低的定位优先级，可以按照其他一些判别准则（如布局是否美观等）并参照屏幕右下角显示的飞线长度找到该封装的相对最佳放置位置。
(3)移动封装，右下角显示的飞线长度最小时放置的位置相对最佳。
(4)如果两个封装不论怎样移动位置其间的飞线连接关系不变，说明这两个封装间具有强的约束关系，应优先放置在一起；如果一个封装不论怎样移动位置与某几个封装间的飞线连接关系不变，说明这个封装与这几个封装间具有强的约关系，应优先放置在这几个封装的重心或相对接近重心的位置；如果一个封装移动位置时飞线可以不断变化，即总能就近找到连接结点，说明这个封装与其他所有封装间具有弱约束关系，这个封装的位置可以最后确定并且所定的位置可以比较灵活。动态飞线无疑是一个功能强大的布局工具，但是，由于每移动一下封装都必须重新计算相关网络的最短树，这需一定的时间。因此，在低挡PC机或大型设计上使用动态飞线时会感到移动封装不太灵活。这时，可以通过设置部分飞线模式和控制显示飞线网络的接点来解决这个问题。动态飞线状态下移动封装时，按R键可以调整飞线的重显频率。重显频率分为5个等级，为1时飞线重显频率最高，适合于速度较快的机器；为5时飞线重显频率最低，适合于速度较慢的
机器。
4、简单报告整个设计操作步骤。
a.根据设计需要首先通过手工制作一个如图所示DS83C520-MCL芯片，再通过向导制作该芯片封装DIP-40，并将封装导入至该芯片。
b.利用查找功能在元件库中分别找出下图元件，并根据设计要求修改封装
c.设计示意图
e.根据设计要求制作元件封装，封装号为 Cap RB.1/.2 RB.2/.4 RB.1/.2
5、原理图
6、元件清单：
7、网络报表：
[
C1
RB.1/.2
Cap Pol1 ] [
C2
RAD-0.2
Cap ]
[
C3
RAD-0.2
Cap
]
[
C4
RAD-0.2 Cap
]
[
C5 RB.1/.2 Cap Pol1
]
[
JP1 HDR1X6 Header 6
]
[
JP2 HDR1X2 Header 2
]
[
JP3 HDR2X2
Connector
40
]
[
R1
AXIAL-0.
3
Res2
]
[
R2
AXIAL-0.
3
Res2
]
[
S1
SPST-2
SW-PB
]
[
U1
DIP-40
DS83C52
0-MCL
]
[
VD1
RB.2/.4
LED1
]
[
VD2
DIODE-0.
4
Diode
]
[
Y1
BCY-W2/
D3.1
XTAL
]
(
VCC
C1-1
C4-2
C5-1
JP2-2
JP3-37
JP3-38
R1-1
S1-1
U1-31
U1-40
VD2-2
)
(
PSEN
JP3-34
U1-29
)
(
P3.7
JP3-32
U1-17
)
(
P3.6
JP3-31
U1-16
)
(
P3.5
JP3-30
U1-15
)
(
P3.4
JP3-29
U1-14
)
(
P3.3
JP3-28
U1-13
)
(
P3.2
JP3-27
U1-12
)
(
P3.1
JP3-26
U1-11
)
(
P3.0
JP3-25
U1-10
)
(
P2.7
JP3-24
U1-28
)
(
P2.6
JP3-23
U1-27
)
(
P2.5
JP3-22
U1-26
)
(
P2.4
JP3-21
U1-25
)
(
P2.3
JP3-20
U1-24
电子电路CAD实训报告(格式)
广东工业大学 实训报告 课程电子电路CAD实训 院、系(部)自动化学院 专业及班级电子信息科学与技术2班 学号 88 姓名刘浩 指导教师徐迎晖 日期 一实训目的 1. 学会使用Altium Designer软件绘制一般复杂度的电路原理图和PCB图； 2. 了解焊接机理，学会手工焊接直插式和部分类型的贴片式元件； 3. 了解手工制板的方法，掌握感光电路板法制作双面板的工艺流程； 4. 焊接、装配和调测电子产品——数字万用表。 二实验要求 1. 学会使用Altium Designer软件绘制单页和简单的多页原理图（含自定义原理图元件），绘制双面板PCB图（含自定义封装）； 2. 了解焊接机理，掌握焊接工具材料的正确使用方法，学会手工焊接和拆焊直插式元件，学会手工焊接和拆焊贴片式元件（含1210、1206、0805、SOT-23、SO等封装）； 3. 了解业余和实验室条件下手工制作PCB的方法。理解感光电路板法制作PCB的原理，掌握其制作双面板的工艺流程，包括PCB布线图打印、曝光、显影、蚀刻、脱膜、钻孔等环节的细节； 4. 以数字万用表为例，体会电子产品样机的焊接、装配和调测的工作细节，学会解决其中出现的问题。 三实验设备 1. 电路原理图和PCB图的绘制：安装了Altium Designer软件的PC机； 2. 手工焊接：电烙铁、焊锡丝、助焊剂、清洁海绵、镊子；
3. 感光电路板法制作PCB：PC机、打印机、双面紫外线曝光机、PCB气泡蚀刻机（2台）、PCB裁板机、台式电钻； 4. 电子产品制作：DT9205A数字万用表散件套件。 四电路原理图和PCB图的绘制 1. 实验原理 电路原理图，是阐述电路工作原理的图纸。在绘制时主要考虑的是易于 阅读理解出电路各部分的工作原理。原理图中的元件并不需按实物外形 绘制，线条一般认为是理想的(实物电路中的连线则在多数时候不能被 认为是理想的)。 印刷电路板，又称印制电路板、线路板。这个名称的由来是因为电路板 中的导线、焊接点、孔等图案是采用类似于在纸张上印刷文字图案的方 式制作出来的，这些图案构成了PCB图。 2. 实验过程 a新建库文件b新建元件c绘制元件d设置元件信息e放置 自定义元件 a新建一个PCB文档b设置PCB编辑器工作环境c设置当前 所使用的封装库列表d.传输原理图信息至PCB图e.PCB元件 布局，布线，放置焊盘，放置过孔，敷铜 3. 实验结果与分析 4. 结论与问题讨论 这次工程实训让我们明白了理论联系实际的重要性，提高了独自分析问题和解决问 题的能力，实践必须要基于熟练的理论知识，我们应当学会多积累理论知识来充实 我们的知识面，以便我们今后的实践。 五手工焊接 1. 实验原理 焊接基本流程：清洁处理、加热、给锡。 首次使用电烙铁时，插上电源插头后，电烙铁温度上升的同时，先在烙铁头上涂 上少许松香，待加热到焊锡熔点时，再往烙铁头上加焊锡，在使用过程中，由于 电烙铁温度很高，达300℃以上，长时间加热会使焊锡熔化挥发，在烙铁头上留 下一层污垢，影响焊接，使用时用擦布将烙铁头擦拭干净或在松香里清洗干净， 再往烙铁头上加焊锡，保持烙铁头上有一层光亮的焊锡，这样电烙铁才好使用。
单片机焊接实验报告
1.元器件分类及识别： 2.电路板识别： 电路板上相应元器件位置与电路图一一对应，形状与元器件对应。其中R对应电阻与排阻，D对应二极管，C对应电容，Q对应三极管，J对应排针及插座。 3.焊接工具使用要点： 首先需要提前准备电烙铁、烙铁架、焊锡丝、松香、湿润海绵、万用表。用刀口的电烙铁，然后弄0.5mm左右粗细的锡线，开始不熟悉的时候拿废板子练手，熟悉了就能自己焊接了，一般烙铁温度开到400，焊MCU的时候可以调低点，350左右，不要太高。焊板子时应该先焊离板面较近的，再焊离板面远的。插上插座预热等温度足够高时蘸取适量松香再镀一层锡。 4.正式焊接过程及情况说明 (1)由于保险较小，容易遗失，最先焊上自恢复保险。然后依次焊接电阻、瓷片电容、 独石电容、圆孔母座、发光二极管、三极管、这类较矮较小的元器件。再焊接排针、 双排针、排母、可调电阻、排阻、蜂鸣器、简易牛角座、IC座、电解电容、电源DC 座、自锁开关这类较大的元器件。最后将USB接口、RS232母座、40pin紧锁座这 些最大的元器件焊接。 (2)检查电路板 (3)安装 IC ：将 MAX232 插入 U2 的ＩＣ座，24C02 插进 U3，ULN2003A 插进 U4， ＩＣ缺口方向要与 IC座一致，注意IC座焊接时也要与PCB上方向一致。 (4)插晶振和跳帽：晶振插入 Y1 的两端的孔即可（不分方向），4 个跳帽分别插进 J- LED、J-BZ、J-SM、J10。J10 有 3 个针，根据使用的单片机设置（51 系列的跳帽 插到字符 51 一端的两根针，AVR 系列插到另一端） (5)安装单片机：单片机装入40Pin 锁紧座，先把座子扳手抬起来，放进单片机后 再按下扳手，单片机的缺口要对着座子的扳手方向放进。 2.意外情况：在验收时发现D6的发光二极管不亮，经过检验后确认该LED损坏，更换了这一位的发光二极管 5.意外情况：
焊接电路板技巧
手工焊接电路板的一点经验 2007-03-11 20:53 名词解释： 电烙铁:一种手工焊接的主要工具。 助焊剂：松香熔于酒精(1：3)形成"松香水"，又称助焊剂。 一：正确使用电烙铁 1、电烙铁使用前要上锡，具体方法是：将电烙铁烧热，待刚刚能熔化焊锡时，涂上助焊剂(松香)，再用焊锡均匀地涂在烙铁头上，使烙铁头均匀的吃上一层锡(亮亮的薄薄的就可以)。 2、在进行普通焊接的时候(比如在万能板上焊接直插式元件)，一手烙铁，一手焊锡丝，靠近根部，两头轻轻一碰，一个焊点就形成了。焊点理想的形状是一坨屎那种。 3、在万能板上焊接直插元件时，要将引脚尽量插到底。 4、焊接时间不宜过长，否则容易烫坏元件，必要时可用镊子夹住管脚帮助散热。 5、焊接完成后，要用酒精把线路板上残余的助焊剂清洗干净，以防炭化后的助焊剂影响电路正常工作。 4、电烙铁应放在烙铁架上。 二：元件焊接顺序 先难后易，先低后高，先贴片后插装。 宗旨：焊接方便，节省时间。 先焊接难度大的，这主要是指管脚密集的贴片式集成芯片。如果把这些难度大的放于最后焊接，一旦焊接失败把焊盘搞坏，那就会前功尽弃。 先低后高，先贴片后插装。这样焊接起来方便。如先把高的元件焊接了，有可能妨碍其他元件的焊接，尤其是高大的元件密集众多的时候。如果先焊接插装的元件，电路板就会在焊台上放不平，影响焊接心情。 三：手工焊接贴片元件方法经验 首先在干净的焊盘上涂上一层助焊剂，再用干净的恒温电烙铁往焊盘上薄薄一层焊锡（一般
电路板制作的时候都已上好锡，不过有时手工上锡还是非常必要的），把元件放置上去对准，上锡固定好对角，然后随意挑一边用烙铁垂直引脚出线方向较缓滑过，同时稍用力下压元件这条边；然后就同样方法焊对边；然后就另外两边。最后检查，不好的地方重新焊过。焊接时电烙铁温度要适中，一般400度左右为好。 检查方法：首先目测，然后用尖细的东西检查每个引脚是否松动，最后可用万用表测量。 如果两管脚之间短路可涂上些助焊剂，趁酒精尚未挥发之际拿烙铁再烫一次就搞定了（烙铁头一定得弄干净了）。 在电子制作活动中，焊接是一个非常重要的技术问题，焊接的好坏直接影响制作的质量。电子初学者往往忽视这个问题，下面我向大家谈谈焊接的基本知识。 1电烙铁的选择 焊接的主要工具是电烙铁。常用的除有内热式与外热式电烙铁外，还有吸锡电烙铁与恒温电烙铁。目前，市售的多为内热式电烙铁，常用规格有 20W，40W，70W几种。选哪一种电烙铁，这要根据具体的焊接对象来决定。如果你装制半导体收音机或其它小型电子元件，那么应该选20W的电烙铁，因为它具有发热快，耗电省，体积小和重量轻等特点。如果你装制电视机或维修较大型的家用电器时，要选用功率大一点的，如40W的电烙铁。电烙铁的功率选择一定要确当，过大会烫坏晶体管或其它怕热元件，过小往往会焊不牢元件，表面上看焊牢拉，实际上很容易产生假焊或虚焊现象。
印刷电路板设计实践报告
三一文库（https://www.360docs.net/doc/6117590438.html,）/实习报告 印刷电路板设计实践报告 摘要 Protel是目前EDA行业中使用最方便,操作最快捷，人性化界面的辅助工具。在中国用得最多的EDA工具，电子专业的大学生在大学基本上都学过protel99se，所以学习资源也最广,公司在招聘新人的时候用Protel新人会很快上手。Altium声称中国有73%的工程师和80%的电子工程相关专业在校学生正在使用其所提供的解决方案，而目前正版率只有3%左右。利用自己画好的原理生成的PCB电路图用学校现有的资源设备把电路图转印到铜板上腐蚀生成可用的电路板。 第一章设计内容与设计要求 1.1设计内容 这次课程实践在与注重学生的实践动手能力，板子的功能自己定义，但是我们学过了单片机，于是我们就行制作一块与单片机有关的板子，以后或许会有用，也算是对学过的PCB和单片机知识的一次实际应用。 板子的功能介绍：在液晶显示屏上显示年月日，温度。当厨房着火事温度超过设定的额定值时，蜂鸣器会响起来（模拟报警
声），LED灯也会不停的闪烁（模拟应急灯），同时经单片机控制发送短信或打电话到不在家的主人的手机里，提醒主人家里着火了。当厨房的煤气泄漏时，MQ-2可燃气体传感器感应接收并反馈到单片机并启动接蜂鸣器和排风扇进行排风，并且也会打电话给不在家的主人告知家里的煤气泄漏了。主板由51单片机，GSM（全球移动通信系统）模块，1602液晶显示屏，时钟芯片但是DS1302，蜂鸣器，LED灯等组成，还有可燃气体MQ-2传感器。 1.2设计目的： (1)了解altiumdesigner绘图环境、各个功能模块、界面环境设置方法以及文件管理方法; (2)理解用altiumdesigner设计电子电路的基本思想; (3)掌握用altiumdesigner绘制电子电路原理图的基本方法; (4)掌握用altiumdesigner绘制电子电路PCB板的基本方。 （5）学会转印，腐蚀，钻孔，去油墨，完整的制作一块板子。 1.3设计要求： 要求学会并熟悉一款制图软件（我们选择的是AltiumDesigner），完成一份完整的原理图设计和PCB图，并且将其打印出来，然后转印并印刷制成一个成品板。 用altiumdesigner软件绘制一个简易厨房报警系统的电路图，自己设计原理图，有部分的元器件要是自己建库。先绘制出
焊接实训报告范文5000字
焊接实训报告范文5000字 一、实习目的 电弧焊是用手工操纵焊条实行焊接工作的，能够实行平焊、立焊、横焊和仰焊等多位置焊接。另外因为焊条电弧焊设备轻便，搬运灵活，所以说，焊条电弧焊能够在任何有电源的地方实行焊接作业。适用于 各种金属材料、各种厚度、各种结构形状的焊接。通过对简单工件实 行焊接，培养学生的焊接工艺分析水平，动手操作水平，为今后从事 生产技术工作打下坚实的基础。训练使学生建立起经济观点，质量观 点和理论联系实际的科学态度;对学生实行思想作风教育，使其在生产 劳动中遵守纪律，爱护国家财产，掌握焊接技巧，熟悉交流电弧焊机 的使用。 二、实习内容 1、电弧焊技术 1.1电孤的引燃方法 手工电弧焊的引燃方法是采用接触法。具体应用时又可分为划擦 法和敲击法两种。划擦法引弧动作似划火柴，对初学者来说易于掌握，但容易损坏焊件表面。敲击法引弧因为焊条端部与焊件接触时处于相 对静止的状态，操作不当，容易造成焊条粘住焊件。此时，只要将焊 条左右摆动几下就能够脱离焊件。 1.2.运条 1)焊条中心向熔池逐渐送进，以维持一定的弧长，焊条的送进速 度应与焊条熔化的速度相同。否则会产生断弧或焊条与焊件粘连现象。 2)焊条的横向摆动，以获得一定的焊缝宽度。 3)焊条沿焊接方向逐渐移动，移动速度的快慢影响焊缝的成型。 1、3手工电弧常用的运条方法：
1)直线形运条法因为焊条不作横向摆动，电弧较稳定能获得较大 的熔深，但焊缝的宽度较窄。 2)锯齿形运条法锯齿形运条法是焊条端部要作锯齿形摆动。并在 两边稍作停留(但要注意防止要边)以获得合适的熔宽。 3)环形运条法环形运条法是焊条端部要作环形摆动。 1、4焊缝的起头和收尾 焊缝的起头就是指开始焊接的部分，因为引弧后不可能迅速使这 部分金属温度升高。所以起点部分的熔深较浅，焊缝余高较高。为了 减少这种现象，能够采用较长的电弧对焊缝的起头处实行必要的预热，然后适当地缩短电弧的长度再转入正常焊接。 焊缝的收尾时因为操作不当往往会形成弧坑，降低焊缝的强度， 产生应力集中或裂纹。为了防止和减少弧坑的出现，焊接时通常采用 三种方法： 1)划圈收弧法，适合于厚板焊接的收尾。 2)反复断弧收尾法，适合于薄板和大电流焊接的收尾。 3)回焊收 弧法，适合于碱性焊条的收尾。 2.电弧焊的焊接分类 2.1平焊 平焊是焊缝倾角0°、焊缝转角90°的焊接位置，叫平焊位置。 在平焊位置实行的焊接。 2.1.1 平焊应注意事项 1)尽量保持熔池大小一致，Vx、Vy运动速度适当，Vz运动配合， 以确保背面熔透良好，防止产生未焊透或烧穿，使焊波美观，达到单 面焊双面成形。
手工焊接实验报告
手工焊接实验报告 篇一：手工焊实训报告 XX大学 手工焊实训总结 年级专业： 学生姓名：学号：指导教师：焊接 XX大学 完成时间： 2012 年月日 1 2 3 4 篇二：手工电弧焊实习报告 学校实习安排
本次实习主要安排在新疆土哈油田建设有限公司进行，以顶班上岗为主，通过实习使学生全面了解企业单位的各方面工作，强化安全意识，规范操作要领，做到安全生产与文明生产。 我在吐哈油建公司实习以有几个月了，公司首先对我门进行了手工焊接的培训，培训期间遇到了很多问题和困难在几个月的时间内体验到当今电焊界普遍所应用的方法，总的来说这次实习活动是一次有趣且必将影响今后学习和工作的重要实践经验。 手工电弧焊是一门实践性的技术课，是学生学习焊接技术工艺方法和技术，完成工程基本训练的重要必修课。实习不仅可以让我们获得焊接的基础知识，了解焊接的一般操作，而且还可以提高自己的焊接技能和动手能力，而且加强了理论联系实际的锻炼，提高了我们的实践能力，培养了我们的素质。实习是一次我们学习、锻炼的好机会。通
过这次几个月充实的实习我懂得了很多……… 在这几个月内，大家每天都要加强学习焊接技术，并在很短的实习时间里，完成从对各项焊工作业的过程，我们在老师们耐心细致地指导下，很顺利的完成各自的实习内容，并且基本上都达到了老师预期的实习要求，圆满地完成了实习。在实习期间，通过学习焊接的操作，我们做出了自己的工件，虽然这几个月的焊接实习是对我们的一个很大的考验，我们都喜不自禁，感到很有成就感。 在实习中，安全是第一位，这是每个老师给我们的第一忠告。实习是培养学生实践能力的有效途径，又是我们工科类大学生非常重要的也特别有意义的实习课，也是我们一次，离开课堂严谨的环境，感受到车间的气氛，亲手掌握知识的机会。 实习要求
电路板焊接知识和操作规程
电路板焊接知识和操作规程 一、什么叫良好焊接 焊点表面有金属光泽，吃锡面80%以上，爬锡高度应超过端头的1/2，无指纹、无水印、无松香、无连焊、无假（虚）焊、无冷焊、无溅锡、无界面、无气孔、焊锡坡度（半弓形凹下）为45度，焊点（剪脚后）高度在1.5～2mm范围内，此焊点称良好焊接。 二、助焊剂：松香块、酒精、松香液。 松香液配制：松香液=酒精∶松香块=1∶3。 三、工具和必用材料：1.镊子、2.烙铁、3.烙铁架、4.清锡棉、5.锡锅、 6.剪钳、 7.吸锡器、 8.多芯焊锡丝（含松香）、 9.松香块、10.酒精松香液（助焊剂）、11.防静电手环。 四、锈的辨认与清除方法： 1、锈的辨认：A.铜丝表面有一层淡蓝色氧化膜，此为铜锈。B.元件触角有一层铅灰色的薄膜，此一般为氧化锌或氧化锡。 2、除锈方法：A.用刀子或断锯片刮，使其露出金属光泽。B.用细砂纸打磨，直到彻底露出金属光泽为止。 C.用松香水清锈、清氧化层（此方法只能除少量氧化层）。 五、焊点拉尖现象与清除方法： 1、产生原因：A.烙铁头表面不清洁，沾锡量大。B.移开烙铁时，速度太快或太慢。C.元器件管脚已氧化 D.焊锡丝不纯，熔化的锡表面有一层渣物。 2、清除方法：A.清洁烙铁头表面 B.移开烙铁时，速度要适度（需要经验）。C.必要时得除锈。D.用烙铁头清理熔化的锡表面脏渣，不能使用废旧的焊锡丝。E.加强自身焊接枝术训练。 六、焊点短路的形成与清除： 1、产生形成原因：A.过多的焊锡把原来不相连的另一点连在一起；B.由于元器件偏焊盘而与其它点连在一起；C.元件端头之间可能长有其它的导电物； D.烙铁头移开时不慎带锡而与其它点连接。 2、清除方法：A.避免焊锡量过多； B.保证元件在各自位置上排列整齐； Ｃ.保持焊盘清洁，避免其它物质在焊盘上停留；D.移开烙铁头时尽可能沿着管脚移。E.加强自身焊接枝术训练。 七、怎样把元件焊下来 1、原则上保焊盘： 方法：A.对于贴装，采用两次堆锡法或两头加热法；B.对于插装，可用吸锡器先把焊点大部分锡去，再用熔化法将元件取下；C.IC、多针元件或插座等也可在锡锅中浸锡取下（这需要经验，非一般情况不可使用）。D.IC一般使用拆焊台。 2、原则上保元器件：A.先加锡熔焊点，拆下一端，再拆另一端；B.多管脚元器件，用电烙铁交替加热，待焊锡熔化后一次拔出器件；C.如果焊接点上的引线是弯成角度的，拆焊时先吸去焊锡，弄直后再拆下； D.IC一般使用拆焊台。 八、焊接的操作方法： 1、坐姿端正，左手拿焊锡丝，右手握（抓）烙铁，眼睛离焊点30cm左右； 2、50W(含50W)以下的烙铁采用持笔式握姿，50W以上的烙铁采用抓式握姿； 3、烙铁头尖端和线路板的夹角一般在35°～55°角之间； 4、烙铁加热后，先把烙铁头放在焊件上稍许加热后再适量放锡丝，烙铁与锡丝的先后时间间隔为1～3（秒），具体情况凭经验，可谓熟能生巧； 5、焊锡量不能过多，否则出现雍肿过饱，甚至漏至反面而造成相邻焊点短路，少则欠缺饱满，一般焊锡量为所焊焊孔体积的90～120%为宜。 6、焊接时要均匀加热，就是烙铁对引脚和焊盘同时加热，用拇指和食指轻轻捏住线状焊料，端头一般留出2～5CM的锡丝，借助中指往前推（送焊料）。
电路板设计制作实习报告
电路板设计制作实习报告 一、实习时间：200x.1.2——200x.1.11 二、实习地点：xx工业大学电气楼 三、指导老师： 四、实习目的： 通过二个星期的电子实习，对绘制原理图pcb图打印曝光显影腐蚀钻孔焊接门铃电路工作原理等有了一个基本的了解，对制作元器件收音机的装机与调试有一定的感性和理性认识，打好了日后学习计算机硬件基础。同时实习使我获得了收音机的实际生产知识和装配技能，培养了我理论联系实际的能力，提高了我分析问题和解决问题的能力，增强了独立工作的能力。1.熟悉手工焊锡常用工具的使用及其维护与修理。2.基本掌握手工电烙铁的焊接技术，能够独立的完成简单电子产品的安装与焊接。熟悉电子产品的安装工艺的生产流程。3.熟悉印制电路板设计的步骤和方法，熟悉手工制作印制电板的工艺流程，能够根据电路原理图，元器件实物设计并制作印制电路板。4.熟悉常用电子器件的类别、型号、规格、性能及其使用范围，能查阅有关的电子器件图书。5.能够正确识别和选用常用的电子器件，并且能够熟练使用普通万用表。.了解电子产品的焊接、调试与维修方法。 五、实习内容： 1.用protel绘制作品的原理图.pcb图打印曝光 2.显影腐蚀钻孔焊接门铃电路测试验收 3.收音机的焊接组装测试与验收 4.实习结束，写实习报告 六、焊接顺序与辨认测量 辨认测量：①学会了怎样利用色环来读电阻，然后用万用表来验证读数和实际情况是否一致，再将电阻别在纸上，标上数据，以提高下一步的焊接速度;②学会了怎样测量二极管及怎样辨认二极管的“+”，“—”极，③学会了怎样利用万用表测量三极管的放大倍数，怎样辨认三极管的“b”,“e”,“c”的三个管脚;④学会了电容的辨认及读数，“╫”表示元片电容，不分“+”、“—”极;“┥┣+”表示电解电容(注意：电解电容的长脚为“+”，短脚为“—”)。
电子电路实训心得体会
电子课程设计心得体会 通过一周的电子设计，我学会了如何将书本上学到的知识应用与实践，学会了一些基本的电子电路的设计、仿真与焊接，虽然在这个过程中我遇到了很多麻烦，但是在解决这些问题的过程中我也提高了自身的专业素质，这次设计不仅增强了自己在专业方面的信心，鼓舞了自己，更是一次兴趣的培养。 这次电子实习，我所选的课题是“倒计时光控跑马灯”，当拿到选题时，我认为这个不是很难。但当认真的考虑时，我才发现一切并非我想的那么简单。无论一个多么简单的课题，他所牵涉的知识比较多的，比如我这个选题不仅仅包括许多模电器件和数电器件，它还包含许多以前我没有接触或熟知的器件。所以我在设计时也在不断的学习，了解每一个器件的结构、工作原理及其运用。经过与搭档的多次交流，我们才确定了最后的电路方案，然后在多次的电路仿真之中，我们又进行了更加完善的修改，以达到万无一失。 第三天的任务主要是焊接自己设计的电路板。开始，我们都充满了好奇，毕竟这是第一次走进实验室去焊接电路板。不过才过了一天，所有的好奇心都烟消云散，换而的是苦与累。我这时才知道焊电路板确实是一件苦差事。焊电路板要人非常的细心，并且要有一定的耐心，因为焊接示若稍不注意就会使电路短路或者焊错。经过一两天的坚苦奋斗，终于焊完的。但当我们去测试时却无法出现预期的结果。然后我没办法只得去慢慢检查，但也查不出个所以然来。我想实际的电路可能与仿真的电路会产生差错，毕竟仿真的是在虚拟的界面完成的。 所以在接下来的几天我都在慢慢调试和修改中度过，想想那几天过的真的好累，在一次次的失败中修正却还是得不到正确的结果。好几次都想放弃，但最后还是坚持下来。经过多次调试，最后还是得到正确的结果，那一刻，我感觉如释重负，感觉很有成就感。一个星期的电子实习已经过去，但是使我对电子设计有了更的了解，使我学了很多，具体如下：1. 基本掌握手工电烙铁的焊接技能够独立的完成简单电子产品的安装与焊接。熟悉电子产品装工艺的生产流程，了解电子产品的焊接、调试与维修方法；2. 熟悉了有关电子设计与仿真软件的使用，能够熟练使用普通万用表；3.熟悉常用电子器件的类别、型号、规格、性能及其使用范围，能够灵活的运用 4.增强自己解决问题的能力，利用网上和图书馆的资源，搜索查找得到需要的信息； 5.明白了团队合作的重要性，和搭档相互讨论， 学会了怎么更好解决问题。篇二：电子技术实训心得体会 电子技术实训心得体会 开学的第一周，我们迎来了新学期里的第一堂课－－电子工艺实训课。对于新学期里的新课程、新知识，我有种迫不及待的感觉。 在这一学期里，我们首先接触的是对电子元件的初步认识，还有电路的结构和布局。而这一实训课里最重要的东西便是日常生活里所见到的电焊。在课堂上，老师指导了我们对电焊的使用，由于在焊接过程中，加热的电焊是比较具有危险性的，如果使用不当会对自己或别人造成伤害。所以我们必须严格按照相关规定及正确的使用方法去使用电焊，避免烙伤事故的发生。 当我们初步掌握了电子元件的焊接方法技巧之后，便可以开始尝试焊接一些电路板元件了。其中电子元件的布局是很重要的。因为它关联到电路连接的方便简洁。 短短的一周过去了，在这一周里，如果没有老师的指导，我们的实训将会有很大的败笔，实训课无法得以完成，其次，在这一次实训中，使我明白，与同伴的合作交流是很重要的。团队精神要劳记在心里。与同性分享成功的喜悦难道不是一种很美好的事么？ 实训课已渐入尾声，通过这一次，我们又收获到了很多珍贵的知识，而这与老师的辛勤是离不开的。在此，我和全体同学对老师说一声谢谢！老师您辛苦了！篇三：电子电路实训报告
充电器的焊接与调试实验报告
华中师范大学电子设计课实验报告 实验名称：充电器的焊接与调试实验 时间：2015年3月 学院：_________ 年级： ________ 班级：__________ 学生姓名：________ 学号：________
一、实验目的： 1、学习电子装置的组装、焊接与调试； 2、学习电子电路的简单故障处理。 二、设备名称： ADS06-2型直流稳压电源及充电器教学散件，电烙铁、起子、镊子、剪 刀、吸锡器等工具。 三、实验原理： 电路原理分析： 该电路由稳压电源和充电器两部分组成：稳压电源输出3V、6V直流稳压电压，可作为收音机等小型电器的外接电源；充电器可对 5 号、 7 号充电电池充电。 对于直流稳压电源：其输入电压为交流220V,经过整流滤波变为直流，输出稳定的3V、6V；充电器：左通道充电电流50~60mA普通充电），右通道充电电流110~130mA快速充电），两通道可以同时使用，充电时电池是串联的。稳压电源和充电器可以同时使用，只要两者之和不超过 500mA。 实验原理图：
四、实验内容及过程记录 1、 清查元器件的数量（见元件清单）与质量，对不合格的元 器件及时更换，用万用表测出每个电阻的实际阻值； 2、 确定元器件的安装方式、安装高度，一般它由该器件在电 路中的作 用、印刷版与外壳间的距离（见实验原理图）以 及该器件两安装孔 之间的距离所决定； 3、 对器件的引脚弯由成形处理，成型时不得从引脚处弯曲； 宀 a rm i* 车严M 砒棚P （护书■/■保本用J*# 喰赂傥计" 就卑尽盘貳出曹半大"±7^9^^ JJ i￡?l “章畀嘟T 空赶 充电霸 DSOG 2 20V. ■山也川? 「 丄卄 〒■出弹那 * 1--*1*制帕氈’，读讽湍）
电路板的焊接工艺
电路板焊接工艺 1、焊接的必要条件 1.1清洁金属表面 如欲焊接的金属表面有氧化膜或各种脏污存在时，则会形成焊接时之障碍物，溶锡不易沾到表面上。因此必须要将之除去。氧化膜可用松香除去，而像油脂之类的脏污，则要需用溶剂来去除。 1.2适当的温度 当加热过的焊接金属的温度比溶锡的溶点低时，则焊锡不会溶得好，也不能顺利地沾染到金属之表面。所以当加热温度过低时，则沾染性及扩散性都会变不佳，而无法得到良好的焊接结果。因此绝对需要在适当的温度范围之内加热。 1.3适当的锡量 如无法配合焊接部位的大小供给适量的溶锡的话，就会产生焊接强度不够的问题。 2、电烙铁的使用 2.1电烙铁的握取方法 2.2烙铁的保养方法 1）烙铁头每天送电前先将发热体内杂质清出，以防烙铁头与发热体或套筒卡死，并随时锁紧烙铁头以确保其在适当位置。 2）在焊接时，不可将烙铁头用力挑或挤压被焊接之物体，不可用磨擦方式焊接，如此并无助于热传导，且有损伤烙铁头。 3）不可用粗糙面之物体磨擦烙铁头。
4）不可使用含氯或酸之助焊剂。 5）不可加任何化合物于沾锡面。 6）当天工作完后，不焊接时将烙铁头擦搽干净重新沾上新锡于尖端部份，并將之存放在烙铁架上以及将电源关闭。 2.3烙铁使用的注意事项 1）新买的烙铁在使用之前必须先给它蘸上一层锡（给烙铁通电，然后在烙铁加热到一定的时候就用锡条靠近烙铁头），使用久了的烙铁将烙铁头部锉亮，然后通电加热升温，并将烙铁头蘸上一点松香，待松香冒烟时在上锡，使在烙铁头表面先镀上一层锡。 2）电烙铁通电后温度高达250摄氏度以上，不用时应放在烙铁架上，但较长时间不用时应切断电源，防止高温“烧死”烙铁头（被氧化）。要防止电烙铁烫坏其他元器件，尤其是电源线，若其绝缘层被烙铁烧坏而不注意便容易引发安全事故。 3）不要把电烙铁猛力敲打，以免震断电烙铁内部电热丝或引线而产生故障。 4）电烙铁使用一段时间后，可能在烙铁头部留有锡垢，在烙铁加热的条件下，我们可以用湿布轻檫。如有出现凹坑或氧化块，应用细纹锉刀修复或者直接更换烙铁头。 3、焊料与焊剂 3.1焊料 有铅锡丝，成份中含有Pb(如:Sn63/PB 37)溶点: 183度 无铅锡丝 1）成份中未含有Pb （如:Sn96.5 / Ag3 / Cu0.5） 2）有无铅标记 3）溶点: 217度 3.2助焊剂 助焊剂是一种焊接辅助材料，其作用如下： 1）去除氧化膜。2）防止氧化。3）减小表面张力。4）使焊点美观。 常用的助焊剂有松香、松香酒精助焊剂、焊膏、氯化锌助焊剂、氯化铵助焊剂等。
电工电子焊接实训报告
电工电子焊接实训报告 电工电子焊接科研报告 电工与电子技术 扩建工程训练实训报告 班级：学号：姓名：指导教师：成绩： 实习时间 201*年12月15日～201*年12月17日 二实习地点 理工大学应用技术学院电工电子实验室6101 三实习目的 通过个星期的电子实习，使学生对真空管和电子电路（数字万用表）的组装、调试有定的感性和理性认识，为日后深入学习电子技术 的相关课程奠定基础。同时实习使学生获得了电子电路外框与产品的 实际生产知识和装配技能，培养了学生理论联系实际的能力，提高了 学生分析关键问题和解决问题的不断提高能力，增强了独立工作的能力。最主要的是培养了学生与其他同学的培养团队合作中、共同探讨、共同前进的神。 具体如下： 1、熟悉手工焊锡的常用工具的使用及其维护与修理。 2、基本掌握手工电烙铁的焊接技术，能够独立的完成不锈钢简单 电子产品的安装与焊接。熟悉电子产品的安装工艺的生产流程。
3、掌握与熟悉电工电子器件与产品的调试方法陌生和基本步骤， 熟悉手工制作电子电路电子电路板的工艺流程，能够根据电路线路图，元器件实物设计摄制并制作电子电路板。 4、钟爱常用电子器件的类别、型号、规格、性能及其使用围，能 查阅有关的电子器件图书。 5、能够正确识别常见于和选用常用的电子器件，并且能够熟练使 用普通万用表和电工技术员工具6、重新认识电子产品的焊接、调试与维修方法。 四、实习内容 1、任务讲课操作 2、讲解焊接的操作方法和注意事项； 1）.玺讲解印电子电路的设计要求、方法和设计原理；2）.讲解 电子电路板的生产工艺流程；3）.讲解了电子电路图的识图方法。4）.练习焊接； 3.分发与清点元件。所绘电路的原理图： 1）.讲工作原理及其分类； 2）.讲解元器件的类别、型号、使用围和方法以及如何正确选择 元器件。3）.讲解如何使用机器测试元器件组装、焊接与调试。电路 的草图如下： 十一对焊接实习的感受（1500~3000字） 本周一是不寻常的周，通过这周的学习，我明显感觉自身质提高 了很多，下面就是我总结上周的里头实训心得。 组装万用表，看似简单，万用表也是我们日常生活经常看到和的，可这就包含了两大难点：是焊接电路，二是万用表的安装。
电焊焊接实验报告通用范本
内部编号：AN-QP-HT486 版本/ 修改状态：01 / 00 In Order T o Standardize The Management, Let All Personnel Enhance The Executive Power, Avoid Self- Development And Collective Work Planning Violation, According To The Fixed Mode To Form Daily Report To Hand In, Finally Realize The Effect Of Timely Update Progress, Quickly Grasp The Required Situation. 编辑：__________________ 审核：__________________ 单位：__________________ 电焊焊接实验报告通用范本
电焊焊接实验报告通用范本 使用指引：本报告文件可用于为规范管理，让所有人员增强自身的执行力，避免自身发展与集体的工作规划相违背，按固定模式形成日常报告进行上交最终实现及时更新进度，快速掌握所需了解情况的效果。资料下载后可以进行自定义修改，可按照所需进行删减和使用。 篇一：电焊实验报告 实习目的： 1、简单了解焊工的工作原理及其工作方式； 2、学会正确的焊接，并能正确使用一种焊接工件方式。 原理： 1、简介：焊接，就是用热能或者压力，或者两者同时使用，并且用或不用填充材料，将两个工件连接在一起的工作方法。 2、焊接种类：钎焊、氧—乙炔焊、CO2保护焊、氩弧焊、手工电弧焊。
手工焊接电路板的一点心得体会
手工焊接电路板的一点 心得体会 Company Document number：WUUT-WUUY-WBBGB-BWYTT-1982GT
以下是我从事几个月的焊接工作的一点体会，献给大家。 名词解释： 电烙铁:一种手工焊接的主要工具。 助焊剂：松香熔于酒精(1：3)形成"松香水"，又称助焊剂。 一：正确使用电烙铁 1、电烙铁使用前要上锡，具体方法是：将电烙铁烧热，待刚刚能熔化焊锡时，涂上助焊剂，再用焊锡均匀地涂在烙铁头上，使烙铁头均匀的吃上一层锡。 2、焊接时间不宜过长，否则容易烫坏元件，必要时可用镊子夹住管脚帮助散热。 3、焊接完成后，要用酒精把线路板上残余的助焊剂清洗干净，以防炭化后的助焊剂影响电路正常工作。 4、电烙铁应放在烙铁架上。 二：元件焊接顺序 先难后易，先低后高，先贴片后插装。 宗旨：焊接方便，节省时间。 先焊接难度大的，这主要是指管脚密集的贴片式集成芯片。如果把这些难度大的放于最后焊接，一旦焊接失败把焊盘搞坏，那就会前功尽弃。 先低后高，先贴片后插装。这样焊接起来方便。如先把高的元件焊接了，有可能妨碍其他元件的焊接，尤其是高大的元件密集众多的时候。如果先焊接插装的元件，电路板就会在焊台上放不平，影响焊接心情。
三：手工焊接贴片元件方法经验 首先在干净的焊盘上涂上一层助焊剂，再用干净的恒温电烙铁往焊盘上薄薄一层焊锡（一般电路板制作的时候都已上好锡，不过有时手工上锡还是非常必要的），把元件放置上去对准，上锡固定好对角，然后随意挑一边用烙铁垂直引脚出线方向较缓滑过，同时稍用力下压元件这条边；然后就同样方法焊对边；然后就另外两边。最后检查，不好的地方重新焊过。焊接时电烙铁温度要适中，一般400度左右为好。 检查方法：首先目测，然后用尖细的东西检查每个引脚是否松动，最后可用万用表测量。 如果两管脚之间短路可涂上些助焊剂，趁酒精尚未挥发之际拿烙铁再烫一次就搞定了（烙铁头一定得弄干净了）。
实习报告-印制电路板的制作与检测-3000字
我来到大连XXX有限电子公司进行为期10周的实习培训。这里充满了和谐与朝气，充满了团结与智慧。本公司大连XX电子有限公司(简称：大连XX)主要从事二极管、MOSFET、肖特基等电子元器件的专业生产，以及PCB板的制作。公司总部设在辽宁大连庄河市,大连XX电子有限公司的诚信、实力和产品质量获得业界的认可。我的实习岗位是熟练运用protel制图软件并制成PCB板，并检验出制成的板质量是否合格。也就是进行PCB板的制作与维护。 1. 印制电路板的制作 实习过程中，我首先进行印制电路板的制作，具体步骤如下： 第一步，使用Protel设计PCB板。 首先，新建原理图库文件并设计：先要点击【Document】选择【schematic library】,在原来的库里找到类似的进行编辑修改，这样比较省时省力一些。找到相似的元件后我要注意，要把粘贴到【schematic library】里面进行的引脚等其他部分进行编辑和修改。设计完成后保存，回到【schematic document】中，找到自己做好的元件双击添加。 其次，新建原理图文件并设计：打开Protel 软件点击【New document】选择【schematic Document】,新建一个原理图纸，设置原理图图纸大小为“A4”。然后回到建好的原理图图纸页面，在任意位置，双击页面对照图纸来选择相应的符号，在原理图页面对照图纸画好原理图，双击的标示改好。在画原理图的时候特别要注意，导线的节点不能忘记标注，要修改属性，检查电气规则等。原理图中的集成电路，有些在库中找不到，需要自己画好添加到库中然后调用到原理图上。 然后，新建PCB文件并设计。在【New document】选择【PCB document】,将工作层面调至Keep Out Layer，并画出电路板电气边界。生成网络表后，打开网络表点击以NET 结尾的文件进行检查，检查错误，直到修改无误把焊盘修改为合适大小。之后导出并在电路板电气范围内排布，元件比较多排布元件比较麻烦，所以要与足够的耐心摆放元件以便最后出的图比较规整。手工布线清晰明了布线完成时要仔细检查。虽然经过一段很复杂的过程但当最后看见自己的成果时真的存在一种喜悦。然后设置点击【design
焊接收音机实训报告
电子实训报告： 焊接收音机 院系： xxxx 专业班级： 13 学号：xxxxxxx 姓名： xx 成绩： 2013年xx月 一实验目的 1.了解常用电子器件的类别、型号、规格、性能及其使用范围，能查阅有关的电子器件图书。能够正确识别和选用常用的电子器件。 2.学习并掌握收音机的工作原理 3.熟悉手工焊锡的常用工具的使用及其维护与修理，基本掌握手工电烙铁的焊接技术。 4. 了解电子产品的焊接、调试与维修方法。初步学习调试电子产品的方法，提高动手能力。 二、实习器材及介绍： 1.实验器材 印刷电路板、电阻、电解电容、瓷片电容、双联电容、三极管、发光二极管、振荡线圈（中周）、中频变压器（中周）、输入变压器、磁棒及线圈、扬声器、电位器、电烙铁、松香、锡丝电池 一些器材的介绍： (1)电烙铁：由于焊接的元件多，所以本次使用的是外热式电烙铁，功率为30 w，烙铁头是铜制。 (2) 工具箱：工具箱内装有斜口钳、螺丝刀、镊子等必备工具。 (3) 焊锡丝: 为锡铅合金，中间为松香。通常用于电子设备的锡焊。其锡前铅比为60/40。它的熔点低，焊接时，焊锡能迅速散步在金属表面焊接牢固，焊点
光亮美观。 (4) 两节5号电池。 2.电子器件的识别 1）普通电阻 表示方法：直标法、文字符号法、色标法 直标法：用阿拉伯数字和单位符号在电阻器表面直接标出标称阻值， 容值 文字符号法：用阿拉伯数字和文字符号两者有规律的组合来表示标称 色标法：用不同颜色的环或点在电阻器表面上标出标称阻值和允许误 差 2）电容瓷片电容无正负极电容值大小表在电容上 表示方法：用1~3位数字表示，容量单位为pF，如103=10×103 PF 电解电容有极性长引脚为正短引脚为负电容值标在圆环上 3) 三极管以面对矩形面为参考面由左至右依次为射极、基极、集电极 4） LED发光二极管长脚为正短脚为负 注意：元件的大小与极性一定不能弄错。区分二极管的极性，黑头端为负极。区分电解电容的极性长端为正极，短端为负极。– 三、实验原理图与原理介绍 1.实验原理图 S66为六管超外差式收音机，具有安装调试方便、工作稳定、声音洪亮、耗电省等优点。他有输入回路高放混频级、一级中放、二级中放、前级低放兼检波级、低放级和功放级等部分组成，接受频率范围为535~1605KHZ的中波段。
焊接实验报告模板
材料工程实验报告 (焊接方向) 任课教师： 班 同实验者： 材料科学与技术学院 实验一 焊条设计及制备工艺实验 一、实验目的
1．了解焊条的结构和生产过程。 2．了解常用酸性焊条和碱性焊条药皮配方的组成。 3．初步掌握焊条的设计方法和设计步骤。 二、实验设备及材料 1.焊条制备系统：搅拌机、压涂机、送丝机、磨头磨尾机和烘干炉； 2.天平，称药皮原料用； 3.压制焊条用原料 （1）药皮原料：大理石、萤石、石英、钛白粉、金红石、45号硅铁、锰铁、钛铁等； （2）焊芯：压制焊条用H08A焊芯——砂纸打磨至表面无锈迹； （3）粘结剂：水玻璃 实验原理 1．压制焊条基本原理 焊条由药皮和焊芯组成，焊条结构如图1所示。焊条药皮的化学组成通常是根据焊条的力学性能和工艺性能要求将各种矿石粉和铁合金按一定比例配制而成。焊条压制前，应在药粉中加入适量的水玻璃并将其搅拌均匀，水玻璃与药粉的重量比通常控制在 0.2左右。上述准备工作完成以后，再用涂敷机将其涂敷在焊丝表面。焊条涂粉原理如 图2所示。焊条涂敷完成之后，接下来的工序是进行磨头、磨尾、印字和烘干。 2.焊条设计原理与设计方案 （1）焊条设计依据 （A）被焊母材的化学成分、力学性能指标或其他特殊性能如耐热、耐蚀性能等 （B）焊接结构服役条件如工作温度、工作介质的性质、载荷大小及性质以及是否有耐磨或耐蚀要求等。 （C）施工现场的设备以及施工条件。 （D）焊条制造厂的生产条件。 （2）对焊条的基本要求 （A）必须满足对焊接接头的技术要求。 （B）具有良好的冶金性能和工艺性能。
（C）药皮压涂性好、易成形，压制后表面光滑无裂纹，并具有一定的强度和耐潮能力 （3）焊条设计步骤 （A）设计焊缝化学成分。焊缝的化学成分既要满足接头使用性能要求，又要考虑对焊接性的影响。常根据经验设计。 （B）确定焊缝金属的合金化方式。焊缝金属的化学成分确定后，应该考虑通过什么途径将合金元素过度到焊缝中。通常可选择的途径有三种：通过焊芯 过渡、药皮直接过渡和经过熔渣与液态金属的置换反应过渡。 （C）确定焊条药皮类型。一般的原则是：焊接重要结构或低合金高强钢时，多选用低氢型药皮，对于焊接不太重要的碳钢或者强度较低的低合金钢结 构，可选用钛钙型或铁铁矿型药皮。 三、实验内容和方法 1.焊条药皮配方设计 实验所用焊芯为直径3.2mm碳钢焊芯，用于对45钢平板进行堆焊，根据压制焊条基本原理、表一中药皮各个成份的作用及焊接冶金学基本原理设计焊条药皮成分 表一：各种材料的主要成分以及在焊接过程中的主要作用如下表: 表二：实验药皮成分 2.配制湿涂料： 将表三中所列各物质精确称量后倒入容器中均匀混合，随后缓慢分几次加入水玻璃搅拌使其与药粉充分混合均匀。将黏度适合的湿涂料捏成拳头大小的团状备用。 3.压制焊条 将团装湿涂料置入压涂机料缸中，并用工具夯实，将装满涂料的料缸装在压涂机上，启动油泵，准备涂粉。将打磨光亮的焊芯装入送丝机，启动送丝电机进行涂粉，涂粉完成后，焊条将自动被送入磨头磨尾机进行磨头磨尾加工，制备结束的焊条用烘干炉烘干。
电路板焊接工艺模板
资料内容仅供您学习参考，如有不当或者侵权，请联系改正或者删除。 PCB板焊接工艺 1.PCB板焊接的工艺流程 1.1PCB板焊接工艺流程介绍 PCB板焊接过程中需手工插件、手工焊接、修理和检验。 1.2PCB板焊接的工艺流程 按清单归类元器件—插件—焊接—剪脚—检查—修整。 2.PCB板焊接的工艺要求 2.1元器件加工处理的工艺要求 2.1.1元器件在插装之前, 必须对元器件的可焊接性进行处理, 若可焊性 差的要先对元器件引脚镀锡。 2.1.2元器件引脚整形后, 其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一 致。 2.1.3元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的 机械强度。 2.2元器件在PCB板插装的工艺要求 2.2.1元器件在PCB板插装的顺序是先低后高, 先小后大, 先轻后重, 先 易后难, 先一般元器件后特殊元器件, 且上道工序安装后不能影响 下道工序的安装。 2.2.2元器件插装后, 其标志应向着易于认读的方向, 并尽可能从左到右 的顺序读出。 2.2.3有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装, 不能错装。 2.2.4元器件在PCB板上的插装应分布均匀, 排列整齐美观, 不允许斜排、 立体交叉和重叠排列; 不允许一边高, 一边低; 也不允许引脚一边 长, 一边短。
2.3PCB板焊点的工艺要求 2.3.1焊点的机械强度要足够 2.3.2焊接可靠, 保证导电性能 2.3.3焊点表面要光滑、清洁 3.PCB板焊接过程的静电防护 3.1静电防护原理 3.1.1对可能产生静电的地方要防止静电积累, 采取措施使之控制在安全 范围内。 3.1.2对已经存在的静电积累应迅速消除掉, 即时释放。 3.2静电防护方法 3.2.1泄漏与接地。对可能产生或已经产生静电的部位进行接地, 提供静 电释放通道。采用埋地线的方法建立”独立”地线。 3.2.2非导体带静电的消除: 用离子风机产生正、负离子, 能够中和静电 源的静电。 常使用的防静电器材 4.电子元器件的插装 电子元器件插装要求做到整齐、美观、稳固。同时应方便焊接和有利于元器件焊接时的散热。 4.1元器件分类