外企无卤技术标准

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无卤管制要求

无卤管制要求
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风险及管制难点
• 异常风险: 失效风险叠加效应: 站别: 供应商→自力→客户→终端客户 产品别:材料 →线材→端子→成品 成本别: 1 10 200 2000 无卤失效即为批量性问题,非单一产品异常 • 管制难点: 无卤产品与RoHS产品外观基本相同,无法通过产 品外观明显辨识;且检验时间与成本较高,无法通 过100%检验予以区分标示 故须通过有效管理机制达到零风险之目标
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制程管制
• 产线须划分无卤区域,尤其在易混料区域,须划 分单独区域并明确标示 • 在线材料,须划分“无卤材料”放置区域,区分 放置 • 无卤产品流线时,须清线处理,尤其通用料件 • 不良品维修时,须严格区分管制,尤其须更换材 料时 • 产品使用之辅助料件,须逐项确认无卤符合性;部 份无法追溯到原厂之辅料,须指定确认OK之品牌 /型号 • 材料检验时,须划分区域,避免混料
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~~~End~~~
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生产设备管制
• 须确认设备与产品接触部位,是否会污染到产品, 污染分两个部份 一为设备本身 二为设备上材料残留(如锡丝,烙铁头等) • 易产生材料残留之设备及治工具,须使用单独之 设备,并明确标示
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教育训练
• 各单位主管: 无卤管制体系须明确认知 所属职能无卤相关流程及作业须明确定义并确实 管制 • 无卤作业相关人员: 无卤相关要求明确认知 无卤相关作业要求确实管制执行
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文件管制
• 测试报告整理要项: 报告有效期一年 报告须包含所有材料/辅料,另生产设备亦须进行 确认 建议以制程站别列出使用材料/辅料/生产设备明 细,再逐项确认整理
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Байду номын сангаас
材料管制
• 采购下单时,订单上须标明无卤要求 • 材料进料时,供应商须在产品外包装标示“无卤 产品”或类似字样,以利区分辨识;如可行,则标 示于产品本体 • 进料检验时,注明无卤材料不可与其它材料混料, 如可行,尽量划分单独检验区域 • 仓库须划分单独区域,存放无卤材料/半成品/成品 • 仓库发料时,尾数部份须重点进行管制:明确区 分标示,不得混入同规格非无卤材料内 • 如可行,则低成本辅助料件,可先导入全无卤

卤素的相关标准

卤素的相关标准

卤素的相关标准卤素的相关标准 Prepared on 24 November 2020无卤素要求的国际标准JPCA (Japan Electronics Packaging and CircuitsAssociation) JPCA-ES-01-1999 defines criteriaand method for “halogen-free”-- Br < % (900ppm)-- Cl < % (900ppm)IEC (International Electrotechnical Commission)– Finalized requirements of IEC 61249-2-21:900 ppm maximum Cl900 ppm maximum Br1500 ppm maximum total halogensIPC - 4101B has adopted the IEC definition of halogen-free 900 ppm maximum Cl900 ppm maximum Br1500 ppm maximum total halogens1.根据EN61249-2-21标准,PCB板基材中的溴不超过900PPM,氯不超过900PPM,溴+氯不超过1500PPM才可以称为无卤PCB板.注意,此限量计算不包含铜膜及阻焊剂的质量,仅指相对于基材的质量比.2.IEC61189-22006标准要求是去除铜膜和阻焊剂,对基材作此限量规定.3.2.电子电气行业塑料大约15%为阻燃制品,阻燃剂主要使用溴,氯系化合物.4.德国环境团体PAL从1995年开始在电子电气设备外壳中禁用有机溴化物,瑞典TCO95规定在电子电气设备中凡超过25克的塑料器件,禁止使用有机溴,氯化合物.5.3.塑料中卤素的限制还没有见到国际标准或国家标准,只是有些协会或企业提出了限制要求,其限量依然根据EN61249-2-21标准.即溴不超过900PPM,氯不超过900PPM,溴+氯不超过1500PPMRoHS指令简介RoHS指令是《电气、电子设备中限制使用某些有害物质指令》(the Restriction of the use of certain hazardous substances in electrical and electronic equipment)的英文缩写。

无卤的要求标准

无卤的要求标准

无卤的要求标准卤素是指氟F、氯Cl、溴Br、碘I,只要这个产品中没这几种元素在就是无卤.无卤要求并不是要求真正的不含卤素,是要求卤素含量在一个标准指以下,而且各个行业标准也是不一样;如欧洲关于IT产品的无卤要求是卤素含量在800PPM以下;无卤素丝印油墨的标准是什么这些含卤阻燃剂材料在燃烧时产生二恶英,且在环境中能存在多年,甚至终身累积于生物体,无法排出;因此,不少国际大公司在积极推动完全废止含卤素材料,如禁止在产品中使用卤素阻燃剂等;目前对于无卤化的要求,不同的产品有不同的限量标准:如其中卤素指标为:所有卤素的值≦50PPM根据法规PREN 14582 ;燃烧后产生卤化氢气体的含量<100PPM根据法规EN 5067-2-1 ;燃烧后产生的卤化氢气体溶于水后的PH 值≧弱酸性根据法规EN-5 0267-2-2;产品在密闭容器中燃烧后透过一束光线其透光率≧60%根据法规EN-50268-2 ;无卤要求:溴、氯含量分别小于 900ppm ,溴+氯小于 1500ppm无卤素油墨特别适合于PVC,ABS,PMMA等材质;承印物:特别适合于PVC、ABS、PMMA等材质.产品举例:电器外壳,电器产品.吹风筒,音响面板.产品特性:使用说明:网板:200—350目聚脂丝网印版胶刮:建议使用65-85度聚氨酯胶刮参考用量:300目网板印刷约为35㎡/㎏干燥:表干时间:15分钟—25分钟,烘烤:60℃-75℃一小时;选用溶剂:783慢干水, 因印刷环境温度、通风量及印刷图案大小不同进行适当选择2:多色套印时应等前面颜色表干20分钟后,再进行下个颜色套印;印刷后过5-10分钟热干燥效果更好3:一定待油墨完全干燥后再进行包装产品包装:1公斤装、存储条件:室温20℃密封避光保存,有效期为12个月.。

S-AT2-003华硕无卤素技术标准

S-AT2-003华硕无卤素技术标准

編號編號: : : S S -AT2AT2--003003日期日期:: JUN JUN..02,20020088版本版本: : : 11華碩電腦華碩電腦((股)公司 華碩GreenASUS 無鹵素技術標準無鹵素技術標準 內文頁數內文頁數::2 等級等級::一般一般核 准Frank1 Lin(林全貴)審 核Pl Wu(吳沛霖)擬 案Nina Liao(廖麗華)Form No. : D2-001-11 Rev.03版序 變更章節變更內容擬案單位 擬案人 修訂日期1 新版發行品保中心 廖麗華 JUN.02,20081.目的:為達到下列目的,依據華碩GreenASUS HSF技術標準,針對限制綠色華碩(GreenASUS)之外購模組、零部件、副資材與材料等GA產品中,所含鹵素有害物質的含量,特制定本規範。

a) 防止ASUS GA產品混入有害物質;b) 遵守法令;c) 保護地球環境;及d) 減輕對生態系統影響。

2.適用範圍:2.1 產品適用範圍a) 由ASUS自行設計、製造、銷售或配銷之GA產品。

b) 由ASUS委託第三者設計、製造,貼有ASUS商標而銷售或配銷之GA產品。

c) 依照華碩GreenASUS HSF技術標準,由第三者外包給ASUS進行設計或製造之GA產品。

3.相關資料:3.1 品保手冊(Q1-001)3.2 華碩GreenASUS HSF技術標準(S-AT2-001)3.3 產品無有害物質保證計劃(P-GA1-001)3.4 IEC 61249-2-21-「Materials for printed boards and other interconnectingstructures – Part 2-21: Reinforced back materials, clad andunclad – Non-halogenated epoxide woven E-glassreinforced laminated sheets of defined flammability (verticalburning test), copper clad. IEC, 2003.」4.定義:本技術標準,對術語做如下定義:4.1均質材料:由一種或多種材料組成(如:合金是多種物質組成的均質材料),無法再藉由機械方法(例如:螺絲拆解、剪、切、鋸、磨等方式)將元件拆離成不同的單一材料。

无卤检测标准

无卤检测标准

无卤检测标准
根据国内外相关法律法规和标准的要求,无卤检测的标准主要包括以下几个方面:
1. 国际标准:通常采用国际电工委员会(IEC)发布的IEC 61249或IEC 61249-2-21标准,该标准规定了电子产品中卤素化合物的测定方法和限制要求。

2. 行业标准:在不同行业中还有一些特定的无卤检测标准,例如电子电气行业通常采用IPC TM-650 2.
3.25E、2.3.26A或IPC TM-650 2.3.25C等标准。

3. 国家标准:不同国家也制定了相应的无卤检测标准,例如中国制定了GB/T 26572-2011《电子电气产品用不含卤素阻燃材料》标准,该标准规定了电子电气产品阻燃材料中卤素的含量限制。

总体而言,无卤检测的标准主要包括对阻燃材料中卤素元素的测定方法和含量限制的规定。

这些标准的目的是为了保证电子产品在生产、使用和废弃等环节中对环境和人体的安全性和卫生性有所保障。

无卤检测标准

无卤检测标准

无卤检测标准
无卤检测是一种安全和环保的检测方法,用于检测材料中是否含有卤素元素,如氯、溴、碘等。

无卤检测标准是指对无卤材料进行检测时所遵循的规范和要求。

无卤检测的标准主要包括以下几个方面:
1. 检测方法:标准要求使用准确可靠的方法进行检测,常用的方法包括离子色谱法、X射线荧光光谱法等。

2. 检测限值:标准规定了对不同材料的无卤要求,以及具体的检测限值。

例如,对于电子产品的无卤要求,通常要求溴含量低于900ppm。

3. 样品制备:标准要求对样品的制备过程进行规范,以确保检测结果的准确性和可靠性。

包括样品的采样、保存和前处理等步骤。

4. 报告要求:标准要求检测机构要向委托方提交详细的检测报告,包括样品信息、检测方法、检测结果等内容。

无卤检测标准的制定和执行,可以有效减少有害卤素元素对人体和环境的污染,保障消费者和生产者的权益。

同时,无卤检测标准也推动了无卤材料的研发和应用,促进了环保产业的发展。

无卤产品规范

无卤产品规范

無鹵產品規範1.目的:因應客戶及市場無鹵材料之需求,制定本規範來明確供應商供給之零件、元件在生產過程中和來料符合本無鹵規範之要求,並達成遵守法律法規、保護地球環境.、減輕對生態影響的原則。

2.適用範圍:2.1 提供無鹵零件、元件和材料給本公司的供應商均適用。

3. 定義:物質:指化學元素和他們的化合物,如鉛(指鉛元素),鉛的氧化物(化合物)。

Cas No 註冊碼:是美國化學學會摘要體系為所有化學元素和它們絕大多數化合物制定的識別代碼。

均質材料:指原則上用機械手段擰、割、壓、磨等不能再分離成不同材料的材料。

鹵素:是指元素周期表中第七主族元素,包含氟、氯、溴、碘、砹;化學式是:F、Cl、Br、I、At;鹵素單質的物理性質鹵素在自然界中以化合物的形式出現,重要應用是做阻燃劑。

阻燃劑是一種化學物質,在製造過程中或之後被加入至塑膠材料中,主要是可達到防火的安全規範。

阻燃劑依其使用方式可以分為添加型阻燃劑Additive FR 和反應型阻燃劑Reative FR:添加型: 通常以添加的方式配合到基礎樹脂中,它們與樹脂之間僅僅是簡單的物理混合。

反應型: 採用化學反應將阻燃劑與環氧樹脂利用化學鍵的方式結合起來,具有較持久的耐熱和較佳的耐燃效果。

由於具有反應性,可以化學鍵合到樹脂的分子鏈上,成為塑膠樹脂的一部分,多數反應型阻燃劑結構還是合成添加型阻燃劑的單體。

鹵化阻燃劑:化合物中含有鹵素(F、Cl、Br、I)成分者稱為鹵化阻燃劑;包含氯和/或溴系阻燃劑,用來降低元器件可燃性的物質,包括但不限於四溴雙酚A(TBBP-A) 、溴化環氧樹脂、多溴聯苯醚(PBDE)。

溴系阻燃劑稱偽BFR;氯系阻燃劑稱為CFR。

詳見附件一有機化合物分類。

無鹵產品:任一均質材料可以滿足下表4.1 中規定的限制值要求的部品,材料及其它物質可稱為無鹵產品.一些廠家為保證產品的阻燃性,在一些特定的應用中需特意添加三氧化二銻(Sb2O3),磷酸三苯酯Triphenyl Phosphate(TPP)及紅磷Red Phosphorus 來達到特定阻燃等級,但其含量需滿足三禮無鹵規範要求。

无卤标准

无卤标准
聚氯乙烯为微黄色半透明状,有光泽。具有良好的物理和化学 性能,随助剂用量不同,分为软、硬聚氯乙烯。由于其防火耐热作 用,聚氯乙烯被广泛用于电线外皮和光纤外皮。此外也常被制成手 套、某些食物的保鲜纸。
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卤素的危害
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Ø其他与卤素相关的法规指令——JAPAN
1. 《资源有效利用促进法》
• 实施时间:2006-1-1 • 限制物质:PBBs /PBDEs (主要作为塑胶
阻燃剂) • 限制要求:PBBs﹤0.1%, PBDEs ﹤0.1%
• 氯乙烯,致癌物质,可能损害成长中胎儿的生长; • 大量广泛使用铅或镉系列的稳定剂; • 邻苯二甲酸酯,最一般的增塑剂,邻苯二甲酸酯DEHP,是一种可疑
的致癌物质,在塑料地板中的增塑剂会挥发到室内,会使用对儿童 生长发育有影响
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氯系耐燃剂与聚氯乙烯使用于电线/电缆之插孔。
溴Br 和氯Cl
电子零件
溴系/氯系耐燃剂使用于模具,塑胶包材,表面处 理,焊锡表面,热界面材料,基材,垫片。
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Ø 热门卤素化合物——六溴环十二烷(HBCCD)
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各大企业对卤素的相关要求
l氯限量:900PPM l溴限量:900PPM l总体限量:1500PPM
PCB板 其他零件
Cl﹤900ppm Br﹤900ppm Cl+Br﹤1500ppm 溴的阻燃剂﹤900ppm 氯的阻燃剂﹤900ppm PVC﹤900ppm
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Form No.: PD2-00001-001 Rev.02Doc. No.: SPT-00002 Date: FEB.06,2009 Revision: B Page: 10 PUreGMS 無鹵素技術標準PUreGMS Halogen-Free Technical StandardGrade: General核准 Approved by 審核 Reviewed by 擬案Issued byJames7 Huang(黃雍明_Pegatron) Jason2 Chiu(邱宗永_Pegatron)Galan Cheng(鄭沛民_Pegatron)Rosita Li(利雅君_Pegatron)請打勾(V) 適用範圍(Applicable Scope)V 企總(HQ) V 桃園(TY) V 蘇州(PSZ) V 上海(PSH) V 捷克(PCZ) V 墨西哥(PMX) V 美國(PTSI) V 日本(PJ) V 中壢(PCT) 凱碩(Casetek)亞旭(Askey)其他Other,請逐一列舉one by one to list: _________________版本 變更章節 變更事項 擬案單位 擬案人修訂日期A 新版發行品質政策中心-綠色技術部利雅君JUN.20,20083.4 新增相關資料3.44.1 修訂4.1物質之定義B6 (1)修訂無鹵素產品的定義(2)新增表3溴化阻燃劑一覽表(除PBBs或PBDEs) 品質政策中心-綠色技術部利雅君FEB.06,2009Rev. ModifiedChaptersModifiedDescriptionIssuedDept.IssuedbyRevisedDateA Firstrelease CQPC-GTDRositaLi JUN.20,20083.4 Add section 3.4 for relevant documents4.1 Modified section 4.1: Definitions for substances B6 (1) Modified section 6: Requirements forHalogen-Free Products(2) Add Table3 for A list of Brominated FlameRetardants (other than PBBs or PBDEs) CQPC-GTDRositaLiFEB.06, 20091.目的Objective:本規範旨在說明和碩聯合/永碩聯合綠色產品管理系統(縮寫為PUreGMS)之“無鹵素”材料和產品要求,並闡明“鹵素化”合物使用於電子電器產品含量的限制,以及常見種類,以達到降低有害物質對生態系統的影響。

This standard provides that Pegatron/Unihan recovery Green Management System (hereinafter PUreGMS) requirements for “halogen-free” materials, all parts and/ or products. This technical standard includes definitions and threshold limits associated with “halogen-free” electronics, as well as general information on where halogens are typically used in electronics, to reduce halogens influence upon the eco-system.2.範圍Scope:所有需要符合“無鹵素”要求的零件或產品。

All parts and/or products designed to meet “halogen-free” requirements.3.相關資料Relevant Documents:3.1歐盟電器及電子設備危害物質限制指令(含延伸指令)。

Directive of the European Parliament and of the Council on the Restriction of theUse of Certain Hazardous Substances in Electrical and Electronic Equipment,2002/95/EC, January 2003(RoHS Directive).3.2日本印刷電路板協會-“無鹵材料測試方法之定義”。

JPCA-ES-01-1999- “Test Method For Halogen Free Materials”.3.3國際電工技術委員會-“印刷電路板或其他接著材料之定義,第2-21部分:包覆和非包覆增強基材-覆銅阻燃性(垂直燃燒試驗)無鹵環氧類複合E-玻璃纖維壓板”。

IEC 61249-2-21:2003 - “Materials for Printed Boards and Other InterconnectingStructures – Part 2-21: Reinforced based materials, clad and unclad –non-halogenated epoxide woven E-glass reinforced laminated sheets of definedflammability (vertical burning test), copper clad”.3.4 ISO 1043-4 – “塑膠–第四部分:阻燃劑之標誌以及簡稱”。

ISO 1043-4 – “Plastic- Symbols and abbreviated terms- Part 4: Flame retardants”.4.定義Definition4.1物質Substance:指在自然狀態下或通過任何製造過程所獲得的化學元素及其化合物,包括為保持其穩定性而有必要的任何添加劑和加工過程中產生的任何雜質,但不包括任何不會影響物質穩定性或不會改變其成分的可分離溶劑。

此定義根據歐盟REACH (1970/2006)法規。

A chemical element and its compounds in the natural state or obtained by anymanufacturing process, including any additive necessary to preserve us stability and any impurity deriving from the process used, but excluding any solvent which may be separated without affecting the stability of the substance or changing itscomposition. This definition is cited from EU Regulation REACH (1970/2006).4.2均質材料Homogenous material:由一種或多種材料組成(如:合金是多種物質組成的均質材料)。

根據最新歐盟對RoHS (Restriction of the use of certain Hazardous Substance in Electrical and Electronic Equipment Directive)最大濃度值的解釋,均質材料是指用機械方法不能再分成不同成分的物料。

均質材料均勻的成份構成或形態,如塑膠、合金、塗料、玻璃和陶瓷等。

A homogenous material is made up of one or more substances (e.g.:an alloy is ahomogenous material which is made up of a number of substances). Per the latest EU commission guidance on RoHS maximum concentration values, homogenous material means a material that cannot be mechanically disjointed into differentmaterial. Homogenous material consist a uniform composition phase and include plastic, alloy, finishes, glass, ceramics, etc..4.3鹵素阻燃劑Halogenated flame-retardants/ additives:阻燃劑包含有一種或多種以下物質:氟、氯、溴、碘或砈。

它們是典型用來降低元器件可燃性的物質。

包括但不限於四溴雙酚A(TBBP-A)、溴化環氧樹脂(BEO)、多溴聯苯(PBBs)、多溴聯苯醚(PBDEs)等。

Flame retardants that contain or are treated with one or more of the followingelements:fluorine, chlorine, bromine, iodine, and/or astatine. These elements are typically added to reduce the flammability of components, Examples include, but are not limited to tetrabromobisphenol-A (TBBP-A), brominated epoxy oligomer (BEO), ploybrominated diphenylethers(PBBs) and polybrominated diphenyl ethers (PBDEs), etc..4.4塑膠Plastics:“由人造高分子聚合物組成之材料以及原物料”。

明確而言,“塑膠”意指由高分子聚合物所組成之物質,包含有樹脂、薄膜、黏著劑、黏貼膠帶、射出成型物,以及合成橡膠產品等。

天然樹脂與上述任一物質所合成之物質亦視為塑膠。

“Materials and raw materials composed of synthetic high-molecular polymers”. More specifically, “plastics” mainly means the articles composed of synthetichigh-molecular polymers, including resins, films, adhesives, adhesive tapes,(injection) molding products, and products made of synthetic rubber. When a natural resin is synthesized with any one of the above articles, the synthetic substance is a plastic.4.5 PPM:百萬分之比率,基於重量比率的測量單位。

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