检验标准及手机生产测试流程模板
手机厂qc的工作流程
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手机生产测试流程以及设备需求
手机生产测试流程以及设备需求生产测试流程包括：1前端主板测试流2后端整机组装测试流程流程详解：2.1 前端主板测试流程：SMT：SMT 贴片线贴装主板。
DownLoad： 通过下载工具将手机软件下载到手机的flash 芯片中。
(在SMT 贴片之前采用Socket 烧录器将手机软件直接烧录到手机的flash 芯片中也可)WriteSN：写手机主板板号，板号一般包括生产日期、主板型号、流水号等。
Calibration： 校准手机主板的射频指标以及电性能测试。
包括AFC、RX、APC、ADC 。
F/T： 主板综测、测试项目包括GSM、DCS 的功率、相差、均方根相差、频率误差、开关谱、调制谱、接收机灵敏度。
各项目的标准参照GSM 相关标准(GSM05.05 、GSM05.08) 。
2.2 后端整机组装测试流程：2.2.1 PCBA IQA：依照PCBA 的检验标准进行。
将不良品做不良品标识、返回前端。
2.2.2 LCD IQA： 参照LCD 模组的来料检验标准进行。
将不良品退仓，做不良品标识。
2.2.3 开机检查： 将LCD 模组和焊接好Speaker 和Mic 的主板连接好，插入测试用供电线缆，检查开机是否正常，以及开机电流是否小于400mA，是否能听到开机铃声音。
2.2.4整机组装： 手动测试(也可通过程序控制输入工程指令)： 参照整机组装方法组装整机。
2.2.5输入手机测试专用工程指令、测试响铃、振动、LED、主屏、小屏、音频回路、摄像、键盘。
2.2.6 外观检验： 对功能测试为良品的机头进行外观检验，具体的检验标准请参考《手机结构件外观验收要求》（客户可自行确定要求）。
2.2.7 整机测试： 整机终测、测试项目包括GSM、DCS 的功率、相差、均方根相差、频率误差、开关谱、调制谱接收机灵敏度。
各项目的标准参照GSM 相关标准(GSM05.05 、GSM05.08) ，已经最大发射电流。
2.2.8耦合测试：通过天线耦合测试手机整机的GSM、DCS 的功率、相差、均方根相差、频率误差。
手机的生产测试标准范本(pdf 27页)
功率等级 7： fc ±400kHz：-23dBm fc ±600kHz：-25dBm fc ±1200kHz：-25dBm fc ±1800kHz：-28dBm
在 MS 接收频段杂散发射
功率等级 5： fc ±400kHz：-19dBm fc ±600kHz：-21dBm fc ±1200kHz：-22dBm fc ±1800kHz：-24dBm 925 MHz ~ 935 MHz： < -67dBm 935 MHz ~ 960MHz： < -79dBm 1805 MHz ~ 1880MHz： < -71dBm
分辨带宽 = 100kHz 视频带宽 = 300kHz ≥10MHz： 分辨带宽 = 300kHz 视频带宽 = 1MHz ≥20MHz： 分辨带宽 = 1MHz 视频带宽 = 3MHz ≥30MHz： 分辨带宽 = 3MHz 视频带宽 = 3MHz
测试环境 常温标准大气条件下
机密
第2页
2006-1-13
深圳市＊＊电子有限有限公司
3.2、射频性能指标：
GSM900M 的性能指标：
检验项目
发射功率等级
AFC DCS 的性能指标：
项目
发射功率等级
表3
标准 Level 5：31~32.5dBm Level 6：31 dBm±3dBm Level 7：29 dBm±3 dBm Level 8：27 dBm±3dBm Level 9：25 dBm±3dBm Level 10：23 dBm±3dBm Level 11：21 dBm±3dBm Level 12：19 dBm±3dBm Level 13：17 dBm±3dBm Level 14：15 dBm±3dBm Level 15：13 dBm±3dBm Level 16：11 dBm±5dBm Level 17：9 dBm±5dBm Level 18：7 dBm±5dBm Level 19：5 dBm±5dBm
手机生产测试流程(转贴)
以xx工厂的加工生产过程为例1. 生产线流程SMT->Board ATE->Assembly and finally test->CFC这是一个大的生产流程，概括分成了四个部分，CFC本身可能并不属于工厂的生产组装过程，但手机出厂销售前必须通过这一关，在我们的一些测试活动中有时也会提到这一部分，所以在本文中也一并描述了。
上面的四个部分中每一个又包含了很多小的步骤，后面会针对每一个部分展开描述。
2.SMTSMT过程我们一般也称为贴片，所谓贴片，就是将一些小的元器件机器焊接到手机主板上的过程。
这个过程基本上全部由机器流水线来完成。
SMT Board：刚拿到的板子是光板（BBIC），上面只有一些主要的部件，一般是四块板子(也有六块的)连在一起放入产线起始处，进入下道工序。
涂锡：将焊锡涂到板子上需要焊接的地方为下一步工序做好准备。
贴元器件：经过涂锡后的板子进入此道工序，产线机器自动会将需要的元器件放到板子上指定的位置处，这里仅仅是放上去，并没有焊接，真正的焊接在高温炉完成。
因为需要放很多的元器件，因此这个工作通过几台产线机器来依次完成，图中虚线箭头表示有多个贴元器件的步骤。
将所有需要焊接的部件全部放在板子指定位置后，进入下一道工序。
高温炉焊接：通过高温，使锡熔化，将部件真正焊接在主板上，通过这个步骤，一块板子上机器焊接的部件就完成了。
Board inspection：产线工人检查完成SMT过程的板子有无问题，有没有没有焊接好的部件。
裁板：上面提到板子是四块一联进产线的，焊好之后，这些板子就没有必要再连在一起了，因此还要用专门的机器将板子裁成一块一块的，裁好后，板子送Board ATE。
启示：从这个过程我们可以看出，SMT过程的焊接都是由机器完成的，机器焊接和人工焊接从质量和稳定性方面来说还是不一样的，平时我们经常会碰到这样一些情况：因为时间紧张或其它原因，来不及进行一次trial run, 通过手工修改手机某些部件来进行硬件等的测试，虽然这样的手机在硬件元器件上可能已经同trial run的配置了，但严格的讲，并不能和trial run相等同，因为手工修改的的一致性和元器件焊接的质量等等都与工厂机器流水线出来的机器可能会存在差异（如音频方面的一些特性），测试人员在平时测试的应该了解到这一点。
GSM手机生产测试规范(DOC)
生产测试标准版本号：V1. 0部门：制作：发布时间：Revision History目录1．前言 (4)2．测试流程图 (4)3．各局部描述 (5)3.1 软件下载 (5)3.2 写序列号 (5)3.3 板测(BoardTest) (5)3.4 切换模式 (11)3.5上翻盖(Up Folder)组装与测试 (11)3.6整机组装(Assembly) (11)3.7功能测试1(Function Test) (11)3.8更新软件(Refresh) (11)3.9终测(Final Test) (12)3.10无线测试(Wireless Test) (15)3.11写IMEI号 (15)3.12功能测试2(Function Test) (15)3.13打印三包卡 (16)3.14包装(Packing) (16)1. 前言本文档包含了在生产阶段的测试标准，其中射频局部参考了GSM标准的有关内容。
2. 测试流程图生产过程中，后端的测试流程如下：3. 各局部描述由上图可以看出，整个流程分为三局部，A 局部是PCBA 的测试过程，C 局部是上翻盖组件(Up Folder)的组装和测试过程〔如果是直板机那么该局部不需要〕，B 局部是整机的测试过程。
下面对每一个测试工位进行详细的描述。
注意：所需硬件是对每个测试架(Test Bench)而言。
3.1 软件下载(D/L)软件下载可分为离线下载(Offline flash)和在线下载(Online flash)。
所谓离线下载，是往别离的Flash 芯片写入软件，一般用专用的Programmer 或者Data I/O 来写入，也可由Flash 芯片制造商在芯片生产时写入。
而在线下载，是往 板或整机中写入软件，一般是在生产线上用特殊的工具软件(由 设计公司提供)通过串口写入。
所需软件：多串口下载程序，支持八个串口同时下载，串口最大传输速率921600。
所需硬件：电脑(Windows 2000 中文版)一套，电源(4.2V/2A)两台，多串口卡MOXA CP-168U 一块， LevelShift 线8根， 通信电缆8根。
手机生产及测试流程
手机生产及测试流程1 生产测试流程1.1 前端PCBA生产测试流程1.2 后端组装测试流程2 流程详解2.1 前端PCBA生产测试流程2.1.1 SMT在板子上涂上锡膏(注意厚度)，将SMD器件贴在涂有锡膏的指定位置上，然过通过回流焊(reflow)。
2.1.2 download通过下载工具将手机软件下载到手机的flash 芯片中。
2.1.3 BT包含RF测试、power测试、电流测试1.2.1 RF是对射频性能的较准，产生一个补偿表。
1.2.2 Power是对电池参数的补偿，比如3.7V的测试电压，而手机只测到3.5V，那么以后使用电池时，电池电压等于测到的电压+0.2。
1.2.3 电流测试：电流的大小，关系到功率，关系到手机元器件的使用寿命。
2.1.4 MMI测试把keyboard、voice、USB、FM、BlueTooth等做到夹具上，将PCBA放进夹具一压，测试PCB的MMI这些功能是否可用。
2.2 后端组装测试流程2.2.1 PCB与器件IQA组装前对PCB与其它元器件都做来料检验2.2.2 装speaker、Mic、LCD、铡键等2.2.3 外观检查检查焊接质量2.2.4 整机组装组装屏、外壳、天线、键盘、铵钮等。
2.2.5 外观检查检查外观是否完好。
2.2.6 耦合测试测试天线性能是否良好。
2.2.7 功能测试听声音、放音乐等，尽管前面做过MMI测试，但是由于新组装的器件不一定百分百可用，而且PCBA有可能在MMI测试后续的过程中损坏，再次测试。
2.2.8 写IMEI号2.2.9 包装2.2.10 入库。
手机试产报告模板
日期：
LCD 供应商、丝印
TP 供应商、丝印
CAM 前CAM供应商、丝印 后CAM供应商、丝印
主要参与人员
要求 R2起必须有试产BOM OP
原因分析 （细化量化说明）
结构设计
临时
改善措施 长期
结构设计
结构设计 结构设计
关键缺席人员
NA
确认结果 open open
责任人
完成 日期
结论 Open Open Open Open Open Open Open Open Open Open Open Open Open Open Open
试产报告
一、产品信息
客户
项目 名称
品牌
试产 阶段
试产数量
颜色
软件 版本
BOM 版本
T1
30
黑色
测试指令
试产线别
NPI
项目经理
NA
二、试产准备
序号
事项
要求
1
试产BOM
由项目经理释放给工厂，由工厂负责悬挂于线体上；PR2起必须有试产BOM
2
试产SOP
由工厂负责制作并悬挂于线体上；小PP起必须有试产SOP
序号
事项
日期
1 RF金机
2 量产BOM、软件
3 包装指引
4 工装夹具 5 量产SOP
试产结果判定
通过，问题点关闭可量产
试产后成品处理方式
部门会签
工程部
品质部
最新状态细节
备注：问题等级定义(A)致命缺陷,指对手机功能和可靠性能上受影响的缺陷.(B)重缺陷,指会影响到手机质量隐患装配上的缺
试产报告
主板配置 供应商、丝印
制造部
手机中试过程中整机所要进行的检测项目和检测标准
本文件描述了手机试产时，所要进行的检测项目和检测标准，可作为以后类似产品的测试参考一、简介1.1目的制定×××整机中试过程中的检测标准。
1.2适用范围本程序书适用于×××中试过程中的整机。
1.3责任中试工程师、品质工程师、OEM厂家。
1.4定义ESD：electrostatic discharge 。
二、程序内容测试项目2.1电性能测试根据待测手机的机型，选择选择相应标准，测试手机的各项电性能指标。
2.2ESD测试测试手机在静电环境中的性能。
2.3软件功能测试测试用户手册规定的各项功能，以及模拟软件的极端使用条件，测试软件的性能。
2.4环境测试模拟手机使用的各种恶劣环境，测试其性能是否达到要求；主要包括温度冲击、高、低温、湿热、盐雾等测试。
2.5寿命测试测试各易损部件的工作寿命是否达到规格要求；主要包括背光、马达、电池、振铃、按键测试。
2.6机械强度测试测试手机机械结构的强度以及关键部件的器抗磨损性；主要包含振动测试、跌落测试、冲击测试、翻盖强度及耐磨测试等。
2.7其它测试主要包括：铃声测试、时钟维持测试、最长待机时间、最长通话时间、待机电流及电池与旅充通配测试。
三、测试标准3.1其它测试电性能测试标准根据待测手机的机型，测试手机的电性能。
并作好相关记录。
3.2功能/软件测试根据用户手册的内容，详细测试手机的各项功能；以及人为使手机软件的负荷最大化（如使电话本、短消息信箱全部填满，闹钟全部设置等），然后测试软件的性能是否达到要求。
具体测试流程及规范参见《手机软件测试规程》。
3.3ESD静电测试；手机在充电和通话状态时，进行接触放电和空气放电测试，其中：1）接触放电为±4KV,对导电装饰圈、装饰牌不同的位置连续放电各10次后对地放电,要求：通话不中断，屏幕不闪烁，应无黑屏，黑条等；2）空气放电±8KV，对翻盖底壳/面壳、大小LCD四周、受话器、主机按键及主机底壳等处连续放电10次以上，检查LCD显示和通话状况应良好。
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在图文印刷时出现的颜色偏淡的现象。
飞边
由于注塑或模具的原因,在塑料件周围多出的塑料废边。
色差
塑料件表面呈现出与标准样品(客户承认样品)不同的颜色。色差有强、弱之分。
3、测量面定义
A测量面:
正常使用时第一眼可看到的表面。如LCD和镜片、手机的正面、手机打开后的翻盖面和键盘面。
B测量面:
不在直视范围。如手机的顶面、底面、左侧面、右侧面、背面、充电器的表面。
翻盖(合上时)
翻盖开/合不灵活
√
开/合过程中有异常声
√
翻盖:与主机主面之间配合缝隙＞0.3mm;转轴处缝隙＞0.3mm,两肩与主面配合的缝隙＞0.6mm。
√
6
插孔,插座等
与主机缝隙＞0.25 mm
√
安装不正造成插拔困难
√
变形、生锈、发霉(不影响功能)
√
7
天线
明显倾斜
与主机后壳缝隙＞0.25mm
没扭到位(≥900)
影响手机外观的缺陷;
严重缺陷( C)
对使用者造成伤害或有安全隐患的缺陷
如充电器漏电,电池漏液,充电器/电池打火冒烟等。
主要缺陷( M)
功能
影响正常使用的缺陷:如不能开/关机、不能登录网络、不认SIM卡、不通话、不充电、无发/受话、声音过小、回声、掉电、掉线、收/发短信异常等
包装
1）少配件、说明书、保修卡等
√
8
装饰牌/圈
与壳配合的缝隙＞0.25mm
√
与壳的断差＞0.2mm
√
镀层有锈斑、剥落、变色
√
9
SIM卡座
松动、变形、生锈、发霉(不影响功能)
√
10
其它
漏打螺钉或漏装其它组件
√
螺钉打滑或花,以及缺损,表面掉漆小于表面积的1%。
√
7、点(含色点和划伤点)判定标准
测量面
色点宽度( mm)
允收数
备注
色差强
色差弱
√
不开/关机
按开/关机键后,无开/关机响应.
√
主/子阴影
主/子屏有明显的阴影.
√
按键失效
按键(含侧键)无功能
√
无按键声
无按键音(注意检查是否已被设置成"无按键音").
√
键盘灯不亮
按按键时按键灯不亮
√
按键功能错乱
显示屏显示的字符或功能与所按键的含义不一致.
√
开/关机有竖线
开/关机后主/子屏有明显的竖条
√
2
LENS
与四周壳的缝隙＞0.25mm
√
LENS与翻面或翻底之间的断差＞0.2mm.
√
LENS丝印标记:字体图形断开,有毛刺、缺损。
√
3
键盘装配
偏斜,凹凸不平,四周围间隙＞0.25mm
√
4
电池装配
电池装卸不顺畅、有松动、卡住等现象
√
与主机配合缝隙＞0.25 mm,左右两侧之间的断差＞0.2mm
√
5
5、检验方式和判定标准:
采用GB2828.1-一般检查水平Ⅱ。AQL: Critical: 0; Major: 0.65; Minor: 1.5
6、整机装配外观检验标准( D、W、L单位mm)
序号
检验内容
检验标准
CRI
MAJ
MIN
1
主机面壳与底壳的装配
前后壳之间缝隙＞0.25mm或断差＞0.2mm.
A
≤0.1
1
2
两点间距≥20mm
≤0.2
0
1
B
≤0.2
2
3
0.2～0.3
1
2
C
≤0.2
2
4
0.2～0.4
2
3
8、线(划伤、纤维)判定标准
测量面
宽度(mm)
长度( mm)
允收数
备注
一级划伤
二级划伤
三级划伤
A
≤0.1
缺陷相距≥20mm
B
≤0.1
0.3～5.0
1
2
3
0.1~0.2
0.3～5.0
0
1
2
C
≤0.1
0.3～5.0
2
4
6
0.1~0.2
0.3～5.0
1
2
3
注:同一台手机的点、线总缺陷允收数: A——2PCS、B——3PCS、C——4PCS
注: 1。因装配原因引起的功能/电性能的缺陷, 按照功能/电性能检验标准和缺陷定义判断。
2．缝隙的检验方法: 使用塞尺在最大缝隙处进行测量( 不能用力塞入) 为参考。
2、定义
三级划伤
轻划痕,不反光时难看出,在某一固定角度才能看得划痕。
二级划伤
轻度硬器划伤,不转换角度都能看见且轻微的划痕。
一级划伤
重硬器划伤,不转换角度都能看见且较严重的划痕。
色点
异常颜色点,测量时以其最大直径为其尺寸。
断差
各部件组装后的台阶。
缝大
各部件组装后产生的缝隙。
杂质
喷漆时有异物而形成的点或线。
第二部分: 产品功能检验标准
不良项
故障描述
故障类
C
M
m
不充电
连接充电器后,手机未显示相关的充电状态。
√
掉电
使用过程中,电源突然中断造成无任何显示和任何功能.
√
电量显示不准
电池图标所显示的电量与电池实际电量明显不符.
√
开机显示充电
未接充电器,但手机图标显示正在充电状态.
√
自动开/关机
未按开/关机键,手机自动出现开/关机画面.
检验标准及手机生产测试流程模板
第一部分: 产品外观检验标准
1．缺陷分类定义
1.1严重缺陷( Critical,代号C)
对人身安全造成伤害或存在有安全隐患;
1.2主要缺陷( Major,代号M)
影响手机使用/性能的缺陷或手机装配产生的严重缺陷或严重影响手机外观的缺陷;
1.3次要缺陷( minor,代号m)
√
显示缺行
主/子屏显示缺行
√
开机黑屏
开机后主/子屏出现黑屏
√
无显示
开机后主/子屏无显示,但有背光灯.
√
显示乱
主/子屏显示(含来电显示/短信(书写/收看)/通话记录等)出现错乱.
√
屏闪
主/子屏闪动.
√
对比度无法调
对比度上下调节时显示无明显变化.
√
LCD有异色点
主/子屏出现明显的异常色点.
√
显示模糊
主/子屏显示模糊不清(调对比度无效).
抬高
装饰圈, LENS等装配后的高度超过标准
掉漆
表面涂层的脱落。
气泡
由于原料在成型前未充分干燥,水分在高温的树脂中气化而形成气泡。
流纹
产品表面上以浇口为中心而呈现出的年轮条纹。
熔接线
塑料熔体在型腔中流动时,遇到阻碍物(如型芯等物体)时,熔体在绕过阻碍物后不能很好的融合,于是在塑料件的表面形成了一条明显的线,叫做熔接线。
2)装错手机、配件。
3)漏或者用错标贴。
其它
严重超出标准的外观的缺陷
次要缺陷( m)
不影响正常使用的缺陷
无lens保护膜,无包装袋,颜色标贴漏、错,合格证漏盖单。
影响手机及附件外观的缺陷
如键盘表面凹凸不平、划伤、皱纹、手机标贴不规范等。
影响手机包装外观的缺陷
说明书、保修卡、包装彩盒脏/破/皱;不会产生歧意的异标识。
C测量面:
正常使用时看不到的面。如取出电池后出现的手机底壳面和电池面。
4、目视检验条件:
光源:日光灯光源。
距离:眼睛到检查面的距离——30cm。
检验员视力:裸视或矫正视力在1.0以上,且不可有色盲。
检查时间:不超过8s。
位置:被测面与水平面为45°,上下左右转动15°。
在以上条件下,目测到可见的不良现象为不良项。