(72)--回流焊机编程
回流焊机的使用_回流焊机工作原理
回流焊机的使用_回流焊机工作原理回流焊机也叫再流焊机或“回流炉”，它是通过提供一种加热环境，使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的设备。
回流焊机根据技术的发展分为：气相回流焊、红外回流焊、远红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊、水冷式回流焊。
是伴随微型化电子产品的出现而发展起来的焊接技术，主要应用于各类表面组装元器件的焊接。
回流焊机操作使用步骤第一步：检查回流焊机里面是否有杂物，操持好清洁，确保安全后再开机，选择生产程序开启温度设置。
第二步：由于回流焊机导轨宽度要根据PCB宽度进行调节，所以要开启运风、网带运送，冷却风扇。
第三步：回流机温度控制有铅高（245±5），无铅产品炉温控制在（255±5），预热温度：80~110。
根据焊接生产工艺给出的参数严、格控制回流焊机电脑参数设置，每天按时记录回流焊机参数。
第四步：按顺序先后开启温区开关，待温度升到设定温度时即可开始过、PCB、板，过板注意方向。
保证传送带的连续2块板间的距离不低于10mm。
第五步：将回流焊机输送带宽度调节到相应位置，输送带的宽度及平整度与线路板相符，检查待加工材料批号及相关技术要求。
第六步：小型回流焊机不得时间过长、温度过高引起铜铂起泡现象;焊点必须圆滑光亮，线路板必须全部焊盘上锡;焊接不良的线路必须重过，二次重过须在冷却后进行。
第七步：要戴手套接取焊接PCB，只能接触PCB边沿，每小时抽检10个样品，检查不良状况，并记录数据。
生产过程中如发现参数不能满足生产的要求，不能自行调整参数，必须立即通知技术员处理。
第八步：测量温度：将传感器依次插到测试仪的接收插座中，打开测试仪电源开关，把测试仪置于回流焊内与旧PCB板起过回流焊，取出用计算机读取测试仪在过回流焊接过程中的记录的温度数据，即为该回流焊机的温度曲线的原始数据。
回流焊操作规范
东莞市同欣智能科技有限公司回流焊操作规范文件编号版本制定日期页次TX-QJ-020 V012016-12-13 4制定：曾晓宇审核：核准：一.目的：1. 将回流焊机的操作步骤规范化，为生产工人提供操作向导。
规范操作工的作业程序和动作，以确保设备安全、正常运行，保障人员及公司产品的安全。
2.延长设备使用年限，减少设备故障，避免事故的发生。
二.范围此操作规程适用于劲拓回流焊设备 三.职责回流焊机的操作工严格按照此规程进行操作。
四. 操作流程 1.开机前检查1）通过查看生产现场悬挂的温湿度计，确认工作环境之温湿度在（温度20℃~28℃,50%-60%大气湿度）规定范围内。
如工作环境发生变化应及时通知设备员调整。
2）做好机器及工作岗位的6S 检查工作。
检查炉子进出口是否有异物存在，确认网链上没有放置多余物品,并确认两端紧急停止开关为弹起状态，前后防护盖是否关闭正常； 3）待一切检查正常后，方可启动电源开机。
2.作业步骤：1).将电源开关打到“ON ”处，计算机直接启动至WINDOWS 操作画面，把“START ”按钮按亮启动机器(图1)。
（注意:这时不允许碰到或重按“START ”键，否则有引起硬盘损坏的可能），在WINDOWS 操作画面 双击桌面运行操作软件“NS Series ”图标，进入选择炉温程序 ，开机后机器进入预热阶段，该过程持续时间约为20~30分钟,待温度达到规定要求时，方可进行回流焊接； （图1）.轨道宽度调节。
旋转轨道宽窄调节开关，根据不同的基板大小调整好导轨宽度，不可过紧或是过松；调节宽度时可以配合调速器旋钮来进行调节,逆时针为2)减速，顺时针为增速方向（图1）。
开始调节时，可采用较快的速度，当宽度接 近基板宽度时，采用较低速进行精度调节，确认炉子进口、出口的轨道宽度是否一致。
3).以上检测合格后,先试做一块基板，看有无变色、变形、焊点是否良好等不良现象；经过回流焊接的首个产品，应由操作工本人对产品进行自检，然后交由工艺员或检验员进行首件确认检验，检验合格后才可以大启动按钮开启关闭电源开关复位键蜂鸣器测温头插座关闭开启上炉体盖开启开关调速器调宽轨道宽窄调节开关调窄批量生产。
回流焊接机(安全)操作指引
回流焊接机(安全)操作指引一．开机：1.打开总开关2．打开回流焊电源开关，再打开电脑上主机电源。
二。
设置1．当显示屏上出现画面时,把光标移向（回流焊的图标）双击鼠标左键。
打开2.出现回流焊里面的页面时。
点左上角设置，会出现有温度设定和其他的设定，点温度设定调整好需要的温度，按确定3.页面上有，传动关。
风机关。
加热关。
冷却关。
的图标。
把那些图标都点下成：传动开。
风机开。
加热开。
冷却开。
都设定好后右上角出现（升温。
黄色）等到出现（恒温时。
蓝色）就说明温度到了。
三．核对电脑上设定的温度、速度与温度、速度设定表上的是否一致。
四．当页面上出现（恒温时）先过一块，看是否能行，行就可以过PCB焊板，不行，就再调过温度。
在生产过程中若发现过炉后的电路板有虚焊、短路或其它问题时，操作员应及时向主管上报。
五.操作人员在没有得到任何指示的情况下,不允许私自修改或删除电脑上的任何数据和程序。
回流焊运行时不可乱打开机体任何一个东西，因为是（高温，高电压）出现故障时立刻向上级反映，或按紧急按钮六。
关机：1．按延关机（有设定10分钟）可以提前10分钟按2.按延关机时先却认回流焊里面没有PC板或别的产品。
这时（机器降温开始）3.回流焊停止时在关电脑，一切关好是再把回流焊的总开关关了，3．关掉机器总电源开关。
六．注意事项：a．操作中注意不要把头、手放到机器可动范围内，出现紧急情况时，请按红色紧急停止开关。
再几个人戴好防高温的手套或其它，把机顶盖打开降温。
b．不得修改不允许进入的菜单内容。
一．日常维护（操作人员要认真做好对机器的月度及每日保养工作）1．每日保养工作：用抹布、毛刷或吸尘器清洁机器表面、周围及入口和出口的杂物。
每月保养工作：每隔一个月必须对机器各传动部件加注润滑油，回流腔体杂物清理并对电镀及金属表面进行防氧化处理。
（喷防氧化油）。
回流焊接机调试操作说明精品文档11页
回流焊接机调试操作说明（版本：Rev1.00）目录目录 (2)1 机器总体外观介绍 (2)1.1 机器名称 (2)机器外观尺寸 (3)机器外观图片 (3)机器功能介绍 (4)2.机器操作说明 (8)2.1 开机82.2 机器操作 (8)4安全说明和预防措施 (13)4.1 电气安全 (13)4.2消防 (13)5维护、保养和故障排除 (13)5.1设备外观清洁 (13)1 机器总体外观介绍1.1 机器名称型号：W315中文名称：回流焊接机英文名称：PULSE HEATER MACHINE机器外观尺寸外形尺寸：1200mm（长）X 600mm（宽）X 1100mm（高）重量：150 KG机器外观图片图1 机器外观机器功能介绍机器的主要功能有：1）辅助扩口机构：把CONNECTOR的针脚扩大张开,便于PCB的插入安装;2）夹具机构：通过微调把CONNECTOR和PCB定好位置并保持不变;3）图象机构：监控产品装夹位置是否正确,装夹过程是否变动;4）送料机构：传送装好的产品的夹具指定到焊接位置;5）焊接机构：通过回流加热焊接把CONNECTOR和PCB焊接起来;1.1 把CONNECTOR放在ESD底座上,针脚朝外;1.2 推动扩头,利用锥型扩头把针脚往上下两边扩张变形,便于PCB的装夹.图3,,把CONNECTOR放在底座上,针脚朝外,凸面朝上;2.3 把PCB放在底座固定好位置后,松开卡位拉手,弹簧拉力把PCB插入针脚内,插入深度为37.4mm(插入深度可以根据实际需求调整);2.4 调整螺旋微调使PCB的锡位和CONNECTOR的针脚对齐,在放大镜下检查并微调正反面都要检查,直到针脚和PCB锡位完全对齐,用锁紧螺丝固定位置;图4 图象机构3.1用夹具把PCB的锡位和CONNECTOR的针脚对齐并固定好位置后,把夹具放在夹具固定框内;(移动夹夹具时只能拿夹具的手柄,避免针脚位置变动)3.2气缸1#带动照相监控机构到监控位置,通过2个显示画面分别监控,PCB的锡位和CONNECTOR的针脚是否对齐,移动夹具时是否发生偏移;图5 送料机构,缸把夹具和货送到焊接位置;图6 焊接机构5.1送料机构把部品送动指定位置后,下焊接部分通过气缸3#把焊接头顶上来,上焊部分把焊接头运动指定位置,当焊嘴接触到部品上下2面的针脚,焊接压力传感器达到额定压力(可设定)15N时,开始焊接;5.2 焊接温度,时间可以通过控制器调整;图7 焊接控制器2.1 开机分为焊接操作和机器操作1）焊接操作如下:(详细见说明书)1.1先打把焊接控制器的开关向上拨到ON,等待到焊接控制器显示数据,上下焊接机构分开;1.2把马达控制器开关拨到ON,上下焊接头自动复位到原位;图8 焊接控制器图9马达控制器2）机器本身操作：依次打开机器电源、显示器电源即可;2.2 机器操作1）机器复位注意：复位前请检查夹具框内,焊接压头上下方是否有夹具或者其它物品，如果有，请将其在复位前拿走避免出现撞机。
全自动回流焊机操作说明书
注意事项：
1.在使用前，将炉腔清理干净，不要将工件意外的东西放入机内
2.控制计算机只供本机专用，严谨他用
3.计算机工作时UPS应处于常开状态
4.经常检查UPS是否正常工作
保养说明：
1.定期检查机器各处的润滑情况
2.开启机体罩，定期清理炉腔，检查并清除排风口.抽风口内壁污垢，以保证清洁空气循环
3.定期检查各发热器是否正常
4.定期检查.清洁冷却风扇，保证其长期正常工作，以确保热风电机及电控箱内的电器元件正常工作。
5.强制在回流焊机的两侧抽风，抽风管道的空气流量要求达到10m3/min以上，以降低炉体温度并将废气全部排出。
核准：审核：制定:渠红飞
1.接通外电源，打开空气开关或凸轮开关，查看急停是否复位，按下设备上的绿色设备启动开关。
2.打开电脑电源，启动电脑。
3.电脑启动完毕后，双击桌面上的图标 “TN系列回流焊控制系统”,进入软件注册画面或者登录画面
4.运行点击软件界面左下角控制台区域“打开串口”然后切换到控制属性选项修改运行速度，然后依次打开“控制台”部分的“开始运输”、“开始加热”、“开始巡检”按钮，选定的“工程方案”自动行。
电脑启动完毕后双击桌面上的图标tn系列回流焊控制系统进入软件注册画面或者登录画面运行点击软件界面左下角控制台区域打开串口然后切换到控制属性选项修改运行速度然后依次打开控制台部分的开始运输开始加热开始巡检按钮选定的工程方案自动运行
朝日光电科技有限公司
测试仪器保养规范操作说明书
使用说明：
设备名称：全自动回流焊机
回流焊机操作规程
回流焊机操作规程为了保证操作人员的人生安全，规范操作人员的作业，保证设备正常运行，延长设备的使用寿命。
制定本操作规程。
一【操作程序】1 开机前准备1.1 确认IR炉入口无其它杂物；1.2 确认IR炉是否仍有PCB；1.3 测量员量测温度是否达成作业标准；1.4 确认贴片作业无误。
2 开机生产程序2.1 打开POWER(电源开关):旋向ON为开启,旋向OFF为关闭,打开电脑主机。
2.2 双击桌面的 NS Series图标，登录系统所需有户名USER ，密码123。
选择模式：2.3 编程模式:可新建或更改处方文件。
（处方文件：用以保存各项设定参数文件）。
2.4 操作模式:按所选处方文件进行生产控制,运行时可同时调用另一个处方文件进行编辑。
2.5 演示模式:模拟本机的操作，用以操作人员培训。
2.6 EDGE HOLD ADJUST（轨道宽度调整）:a.在控制面板上将可动边调节旋钮旋向OUT处并保持为调宽，打至 IN处并保持为调小宽度,使轨道宽度约大于PCB 2mm。
b.用一PCB检查IR炉轨道进出口宽度是否合适。
二、【注意事项】1组长以各检查点确认炉温是否符合判定标准，如不适合则修正设定参数并重新量测炉温曲线直至符合判定标准。
2 组长修正设定参数后修改《炉温设定参考规范》,并请主管签核。
3 a.严格遵循机器安全操作规程，如机器故障,应立即通知技术人员处理。
b.清理、维修等需肢体进入机器活动部分时须使机器停止运转(按下紧急停止按钮或关闭电源)。
c.注意衣服、头发等以防止其夹入机器运转部分。
4 非操作人员请勿操作此机。
项目四 工业机器人焊接工作站编程与操作
任务一 认识焊接工作站
焊接机器人的使用在我国行业应用中具有以下主要意义。 (1)稳定和提高焊接质量,保证其均一性。焊接参数(如焊接电流、电压、速度等)对焊 接结果起着决定性作用。采用工业机器人进行焊接时,每条焊缝的焊接参数都是恒定的, 焊缝质量受人为因素影响较小,降低了对工人操作技术的要求,因此焊接质量是稳定的。 采用人工焊接时,焊接速度等都是变化的,因此很难保证质量的均一性。 (2)改善了工人的劳动条件。采用工业机器人进行焊接时,工人只需装卸工件,远离了 焊接弧光、烟雾和金属飞溅等;采用点焊机器人进行焊接时,不再需要工人搬运笨重的手 动焊钳,使工人从大强度的体力劳动中解脱出来,甚至工件的装卸有些也已经实现了自动 化,从而很好地改善了工人的劳动条件。
知识目标
（1）认识焊接工作站的组成。 （2）了解焊接机器人和焊枪。 （3）了解RAPID语言和RAPID数据。 （4）掌握焊接工作站的参数设定方法。
（5）掌握工具坐标系的建立方法。 （6）掌握焊接指令的使用方法。
能力目标
能够根据任务需要手动强制
能够根据任务需要手动设定
能够正确创建和定义工具数
输入输出信号(1)。底座:底座是整个工业机焊器接人机的器支人持原部点分位,具置有数一据定。的刚度和稳定据性。,有固定式和 移动式两种。
任务二 焊接工作站的参数设定
项目四任务二的任务描述
1.工作内容 (1)根据课前资源、网络资源等进行预习,完成课前学习任务。 (2)分析本任务的工作要求,制订、优化工作计划。 (3)分析焊接参数的设定方法,按计划开展工作。 (4)记录实施过程。 (5)按工作检查表中的检查内容逐项自查、互查至合格。 (6)按综合评价表中的评价项目逐项进行打分。 (7)完成测试,总结学习、工作情况。
回流焊接工艺参数设置与调制规范
回流焊接工艺参数设置与调制规范回流焊接是一种常见的电子元件焊接工艺，常用于SMT（表面贴装技术）组装过程中，其主要工艺参数设置和调整规范对于焊接质量和电路板可靠性至关重要。
下面将详细介绍回流焊接工艺参数设置与调制规范。
1.焊接温度：焊接温度是回流焊接工艺中最关键的参数之一、它通常由预热阶段和焊接阶段组成。
预热阶段可分为升温和恒温两个阶段。
升温速率应适中，一般为1-2℃/s，以避免电路板因过快的温度变化而发生热冲击。
恒温阶段应保持在特定温度范围内，通常为150-200℃。
焊接阶段应保持在大约220-250℃的温度范围内，以确保焊锡可以充分熔化和流动。
2.焊接时间：焊接时间是指焊接阶段的时间长度。
它应根据焊接元件的尺寸、焊锡的熔点和焊接温度等因素来确定。
一般来说，焊接时间可以从5-30秒不等。
焊接时间过短可能导致焊点不完全熔化，而焊接时间过长则可能导致焊点过度熔化，从而影响焊点的可靠性。
3.回流焊炉传热与传质：为了确保焊接过程的均匀性，回流焊炉的传热和传质需要得到合理的控制。
传热主要通过加热区的热元件进行，因此加热区的温度控制非常重要。
传质则主要通过气流的对流传热和焊接炉内焊锡蒸气的扩散传质进行，因此气流速度和炉内的气流分布也需要得到合理的调整。
4.焊锡合金和焊膏：回流焊接中使用的焊锡合金和焊膏选择也是十分重要的。
焊锡合金的选择应根据焊接元件的要求、焊点的可靠性要求以及环境友好等因素进行综合考虑。
常用的焊锡合金有Sn60/Pb40、Sn63/Pb37等。
焊膏的选择应根据焊接元件和电路板的特性进行选择，并且需要验证其焊接性能、粘度以及可靠性等。
5.炉温控制和校正：为了确保焊接工艺的稳定性和可重复性，炉温控制和校正也是很重要的。
炉温应通过炉内和炉外的温度传感器进行实时监测，以确保焊接温度的准确度和稳定性。
此外，炉温控制器和传感器都需要进行定期的校正和检查，以保证其准确性。
综上所述，回流焊接工艺参数设置与调制规范对于焊接质量和电路板可靠性非常重要。
回流焊接工艺参数设置与调制规范
回流焊接工艺参数设置与调制规范回流焊接是一种常见的电子组装工艺，用于将电子元件焊接到印制电路板上。
在回流焊接过程中，合理的工艺参数设置和调制规范是确保焊接质量和产品可靠性的关键。
1.工艺参数设置(1)焊接温度：回流焊接的关键参数是焊接温度。
通常，焊接温度应根据焊膏和焊接元件的要求进行设置。
一般而言，焊接温度应低于元件的最高耐热温度，并保持在可靠焊接温度的区间内。
(2)预热段：在回流焊接过程中，预热段的目的是将电路板和元件加热至焊接温度。
预热时间和温度应根据电路板和元件的尺寸、厚度和材料进行设置。
过长的预热时间可能导致元件老化或过热，而过短的预热时间可能导致电路板温度分布不均匀。
(3)回流段：回流段是回流焊接过程的关键阶段，焊接温度应控制在设定的温度范围内。
焊接温度过高可能导致元件损坏或焊接不良，而温度过低可能导致焊接不完全。
回流段的时间应根据焊接质量和焊接要求进行设置。
(4)冷却段：冷却段是回流焊接过程的最后一步，其目的是使焊接后的电路板和元件冷却至室温。
冷却时间应根据焊接要求和产品的特性进行设置。
2.调制规范(1)设备校准：回流焊接设备应定期校准，确保温度、时间等参数的准确性。
校准应包括热电偶、温度控制仪表和传感器等设备的校验。
(2)焊膏选择：根据焊接要求和产品特性选择合适的焊膏。
焊膏应具有较低的挥发性，良好的附着性和湿润性，以确保焊接质量。
(3)应力控制：回流焊接过程中产生的热应力可能会影响电路板和元件的可靠性。
因此，应采取适当的措施来控制焊接过程中产生的应力，如通过控制预热段的温度和时间，使用合适的支撑结构等。
(4)质量检测：回流焊接后，应进行质量检测，以确保焊接的可靠性和一致性。
常用的质量检测方法包括目视检查、X射线检测、显微镜检测等。
(5)操作规范：操作人员应熟悉回流焊接工艺的要求和操作规范，严格按照工艺参数和调制规范进行操作，以确保焊接质量和产品可靠性。
综上所述，回流焊接的工艺参数设置和调制规范对焊接质量和产品可靠性至关重要。
第九讲 再流焊机运行与编程
再流焊机运行前准备再流焊机运行前准备-温度曲线分析
再流焊机运行前准备再流焊机运行前准备-温度曲线分析
【技术指标】预热区、保温区、快速升温区、回流 技术指标】预热区、保温区、快速升温区、 区、冷却区的持续时间、温度范围、温升斜率等 冷却区的持续时间、温度范围、
再流焊机运行前准备再流焊机运行前准备-温度曲线分析
设置要求】 【设置要求】 焊接区之前温升速率尽可能小 焊接区后半段需迅速升温， 焊接区后半段需迅速升温，焊接时间控制要短 生产前温度曲线需反复、 生产前温度曲线需反复、仔细调整 依据产品特点和批量大小选择温区数
再流焊机运行前准备-PCB基板分析 再流焊机运行前准备-PCB基板分析
【柔性PCB温度设定】 柔性PCB温度设定】 PCB温度设定 温度参数不应设置过高， 温度参数不应设置过高，风机频率不宜设置过大 【单面PCB温度设定】 单面PCB温度设定】 PCB温度设定 依据元件数目设置， 依据元件数目设置，通常不宜设置过大 【双面PCB温度设定】 双面PCB温度设定】 PCB温度设定 双侧热电偶感温，双面控温； 双侧热电偶感温，双面控温；依据具体要求选择 【BGA焊接温度设定】 BGA焊接温度设定】 焊接温度设定 阴影效应-适当调高焊接温度、兼顾兼容性。 阴影效应-适当调高焊接温度、兼顾兼容性。
再流焊机运行前准备焊锡膏与设备结构分析再流焊设备加热方式温区数是否独立温控发热体数目热电偶位置热风形成与特点风速是否可调等传送速度sma尺寸元器件类型及数目元器件尺寸及热容量再流焊机运行前准备温度曲线分析再流焊机运行前准备温度曲线分析技术指标预热区保温区快速升温区回流区冷却区的持续时间温度范围温升斜率等再流焊机运行前准备温度曲线分析设置要求焊接区之前温升速率尽可能小焊接区后半段需迅速升温焊接时间控制要短生产前温度曲线需反复仔细调整依据产品特点和批量大小选择温区数柔性pcb温度设定温度参数不应设置过高风机频率不宜设置过大再流焊机运行前准备pcb基板分析单面pcb温度设定依据元件数目设置通常不宜设置过大双面pcb温度设定双侧热电偶感温双面控温
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学习情境四 表面组装设备编程自测试题一、选择题（50题，每题1分，共50分）1、编制印刷程序时记号登录后紧跟的步骤是（ C ）A：印刷条件确认B：试印刷C：对位确认D：自动运转2、日立NP-04LP印刷机上焊锡膏量不应该超过刮刀高度的（ A ）A：1/2B：1/3C：1/4D：1/53、日立NP-04LP印刷机钢网记号辨认采用（ A ）A：自动模式B：手动模式C：半自动模式D：半手动模式4、最干净的钢网清洁模式是（ D ）。
A：干B：干＋湿C：干＋干D：湿＋湿＋干＋干5、日立NP-04LP印刷机对位模式中成绩值必须大于（ A ）分A：60B：70C：80D：906、网板的清洁可利用下列何种熔剂:( C )A：水B：异丙醇C：清洁剂D：助焊剂7、只需指定标记的颜色和大小的登录方法是（ C ）A：立体模式B：平面模式C：人工模式D：图像模式8、工作台下降时间和钢网抽离时间之和一定要（ B ）刮刀上升时间A：大于B：小于C：等于D：不小于9、旧基板编程前需要经过（ C ）A：印刷条件确认B：试印刷C：印刷条件检查D：自动运转10、利用实际图像详细指定的方法设定基板登录的方法是（ B ）A：立体模式B：图像模式C：人工模式D：平面模式11、临时保存文件的方法是（ A ）A：记忆保存B：HD保存C：另存D：以上皆是12、日立NP-04LP印刷机移动比较快速的是（ B ）A：脉冲移动B：连续移动C：两者皆是D：两者皆不是13、日立NP-04LP印刷机上焊锡膏量最少达到刮刀高度的（ B ）A：1/2B：1/3C：1/4D：1/514、日立NP-04LP印刷机金属刮刀压力应（ A ）橡胶刮刀压力。
A：大于B：小于C：等于D：不大于15、目前一般常用的钢网材料是（ D ）A：激光切割B：化学蚀刻C：锡磷青铜D：不锈钢16、JUKI 2060RM片机贴BOC型包含基板和标记类标记（A）。
电B：元件C：位置D：方向A：路17、JUKI 2060RM片机基板反射率比坏板反射率低标记测应选项贴标记时应（A）探感。
A：打开B：关闭C：取消D：×18、JUKI 2060RM片机多路非矩板最多可制作路数贴电阵电为（B）。
A：100B：200C：300D：40019、JUKI 2060RM片机号优贴贴层编（B）的元件先装。
A：大B：小C：号编3编2D：号20、片元件包装方式有状、管状、装、贴带盘（A）4种。
A ：散装B ：编带C ：夫华盘D ：杆状21、JUKI 2060RM 片机贴DTS 供料方向为设备（D ）。
侧A ：前B ：右C ：左D ：后22、JUKI 2060RM 片机贴MTC 、MTS 供料方向为设备（A ）。
侧A ：前B ：后C ：左D ：右23、JUKI 2060RM 片机制贴编BGA 像数据，采用图时应（A ）。
图A ：仰视B ：俯视C ：侧视D ：×24、IC 引脚距是指间（C ）至下一个（C ）的距离。
A ：引脚或球面左侧B ：引脚或球面右侧C ：引脚或球面中心D ：引脚或球面1/325、JUKI 2060RM 片机贴IC 装引脚弯曲形的极限是贴时变检测（C ）。
A ：10%B ：20%C ：30%D ：40%26、JUKI 2060RM 片机贴BGA 装使用贴时（A ）照明。
A ：面侧B ：上面C ：底面D ：中间27、JUKI 2060RM 片机出文件格式贴输为（B ）。
A ：E45B ：E46C ：E47D ：E4828、208pinQFP 的pitch 为（A ）。
A ：0.5mm B ：0.6mm C ：0.65mm D ：0.7mm 29、JUKI 2060RM 片机装贴贴SOT23三极管通常使用（C ）吸嘴。
A ：501B ：502C ：504D ：50830、元器件供料角度（B ）旋正。
转为A ：顺时针B ：逆时针C ：水平旋转D ：垂直旋转31、JUKI 2060RM 片机装超大型芯片，可贴贴时选择（C ）VCS 像机。
摄A ：低分辨率B ：中等分辨率C ：高分辨率D ：超高分辨率32、JUKI 2060RM 片机贴BOC 示教，时（D ）形状适用于不点。
标记规则标记A ：◇B ：□C ：○D ：PR 33、JUKI 2060RM 片机空气力下降至贴压（A ）左右，更气端器元件。
时应换进过滤A ：0.1MPa B ：0.2MPa C ：0.3MPa D ：0.4MPa 34、JUKI 2060RM 片机贴ATC 用于（D ）的存放。
A ：feeder B ：PCB C ：元件D ：吸嘴35、JUKI 2060RM 片机贴DTS 用于（C ）的存放。
A ：feeder B ：PCB C ：芯片元件D ：吸嘴36、JUKI 2060RM 片机在使用到的手持是贴线调试时设备（B ）。
A ：ATC B ：HOD C ：DTS D ：MTC 37、JUKI 2060RM 片机程， 贴编时（A ）无法使用像定心方式。
图A ：Chip B ：BGA C ：CSP D ：PLCC 38、JUKI 2060RM 片机使用贴HLC 离程，无法完成线编时（D ）操作。
A ：Mount Simulation B ：MSL Setup C ：Production Planning D ：Mount 39、FUJI XP-143E 片机离程件的名称是贴线编软（A ）。
A ：Flexa B ：HLC C ：EPU D ：FlexCAD 40、Flexa 向器首次使用，生登序是登工厂→登生→导时产线录顺陆陆产线（B ）。
A ：登配置陆B ：机器登陆C ：任登务陆D ：生序列登产陆41、程序制，需入元件的封装型、编时输类（C ）、尺寸参数、引脚定。
义A ：制造商信息B ：材信息质C ：包装形式D ：定位点信息42、设置温度曲线最主要考虑的是（ B ）。
A：炉子结构B：焊料性质C：环境温度D：运输速度43、一般温度曲线斜率最小的区域是 （ A ）。
A：保温区B：快速升温区C：回流区D：冷却区44、一般温度曲线持续时间最长的区域是 （ A ）。
A：保温区B：快速升温区C：回流区D：冷却区45、劲拓回流焊NS-800编程时应该进入到（ A ）。
A：编辑模式B：操作模式C：演示模式D：保存模式46、劲拓回流焊NS-800加热区长度大约为（ B ）。
A：2米左右B：3米左右C：4米左右D：5米左右47、劲拓回流焊NS-800加工双面PCB时一般上下温区温度应该设置为（ B）。
A：一致B：上>下C：上<下D：上=下48、PCB在炉子中通过时间过长应该调整（C ）。
A：导轨宽度B：风机频率C：运输速度D：温度极值49、焊料未熔化应该调节（C ）温区的温度。
A：保温区B：快速升温区C：回流区D：冷却区50、劲拓回流焊NS-800一般超温警告为（ A ）。
A：10O C B：20O C C：30O C D：40O C2、判断题（25题，每题2分，共50分）1、日立NP-04LP印刷机刮刀压力与速度成反比关系。
（X）2、日立NP-04LP印刷机人工模式比实像模式快。
（√）3、日立NP-04LP印刷机只能用工作台补正。
（X）4、日立NP-04LP印刷机自动印刷时一般印刷选项设定记号辨认选择“钢网（每次）”辨认。
（X）5、JUKI 2060RM片机选时值识别为（×）贴BOC取，以二化主。
6、片坐使用贴标CAD数据，不用行标（√）时进X、Y坐示教。
7、板路无需行坏板。
单电进标记（√）8、JUKI 2060RM片机片数据，元件贴贴编辑时ID可以重复。
（×）9、JUKI 2060RM片机贴时选项（√）贴IC装芯片站立不可用。
10、BOC数据整后，需重新示教片坐。
调贴标（√）11、BOC取考相近选时应虑2点或3点。
（×）12、使用数据方式入的元件数据，无需行元件量校正操作。
库导进测（√）13、DTS元件吸取序是机器默定，无法更改。
顺认设（×）14、使用数据方式入的元件数据，无需行元件量校正操作。
库导进测（√）15、JUKI 2060RM片机调贴须（√）贴BOC整后，片位置必重新示教操作。
16、JUKI 2060RM片机需行元件高度校正，保吸取准确。
贴进证（√）17、劲拓回流焊NS-800文件名称一般与PCB上名称一致。
（X）18、测试温度设备KI C2000测量温度时测量空气温度热电偶需要伸出PCB2.5cm。
（√）19、劲拓回流焊NS-800可以直接关闭电源关机。
（X）20、测试温度设备KI C2000可以模拟温度曲线。
（√）21、温度曲线按照四温区分法，分为预热区、保温区、回流区、冷却区。
（√）22、劲拓回流焊NS-800加热区最高极限温度是200O C。
（X）23、劲拓回流焊NS-800风机频率为30——50H z。
（√）24、KI C2000测量温度之前其内部温度最高为30O C。
（X）25、一般回流生产没有可逆性。
（√）。