焊膏印刷机知识
包装印刷焊膏印刷机的操作培训
演练
• 定期进行安全演练，提高应对能力 • 对演练结果进行评估和总结，不断改进 • 将演练内容和结果进行记录和分享
05
包装印刷焊膏印刷机的发展趋势
技术创新与自动化
技术创新
• 采用高精度印刷技术，提高印刷质量 • 使用环保型焊膏，降低环境污染 • 开发智能化控制系统，实现自动化生产
自动化
• 提高设备自动化程度，减少人工干预 • 实现生产数据的实时监控和分析 • 采用机器人和物联网技术，提高生产效率
绿色环保与可持续发展
绿色环保
• 使用环保材料和节能技术 • 减少废弃物排放和噪音污染 • 采用循环利用和资源节约的生产方式
可持续发展
• 关注行业政策和市场需求 • 持续进行技术创新和管理创新 • 提高产品质量和服务水平，提升企业竞争力
个性化与定制化服务
个性化
• 根据客户需求，提供个性化方案和设计 • 开发多样化产品，满足不同客户需求 • 提供一站式服务，包括设计、生产和售后
印刷参数调整
• 根据PCB板的类型和尺寸调整印刷参数 • 根据焊膏的种类和性质调整印刷参数 • 根据生产效率和产品质量调整印刷参数
印刷过程监控与异常处理
印刷过程监控
• 实时观察印刷效果，确保质量 • 检查设备运行状况，避免故障 • 记录生产数据，进行分析改进
异常处理
• 遇到印刷质量问题，立即停机检查 • 设备故障时，及时维修排除 • 生产数据异常时，分析原因采取措施
定制化服务
• 根据客户要求，提供定制化产品和服务 • 提供专业咨询和技术支持 • 建立长期合作关系，提供持续服务
谢谢观看
THANK YOU FOR WATCHING
安全防护设备
• 使用安全开关和防护罩 • 安装烟雾报警器和灭火器 • 使用防静电设备和接地装置
全自动锡膏印刷机使用手册
全自动锡膏印刷机使用手册
以下是一份全自动锡膏印刷机使用手册的草案：
一、设备检查
在开机前，应检查设备的供电是否正常，气源压力是否正常，以及印刷机是否完成预热。
二、设置参数
根据产品的特点和要求，设置印刷参数，包括网版开口尺寸、刮刀压力、刮刀角度等。
三、装载锡膏
将锡膏装载到印刷机的供料器中，并按照锡膏供应商的规定进行操作。
四、移动钢网
将钢网移动到印刷区域，并对准印刷头，保证钢网和印刷头的平行度。
五、涂覆锡膏
打开供料器，将锡膏涂覆到钢网上，确保均匀分布。
六、开始印刷
按下启动按钮，开始印刷，并观察印刷质量。
在印第一块板前，由跟线技术人员确认刮刀是否装好，钢网是否锁紧。
七、清洗
印刷完成后，清洗印刷机，包括供料器、印刷头、钢网等。
八、关机
关闭印刷机电源，清理现场。
请注意，此使用手册可能需要根据具体设备型号和供应商的指导手册进行修改和补充。
在实际操作中，务必遵循设备操作指南和安全规定，以防止可能的故障或事故。
包装印刷焊膏印刷机认知培训
包装印刷焊膏印刷机认知培训简介包装印刷焊膏印刷机是一种用于印刷电子元件焊盘上焊膏的机器。
本文档旨在提供对包装印刷焊膏印刷机的认知培训，帮助用户了解其工作原理、操作步骤、常见问题及解决方案等内容。
工作原理包装印刷焊膏印刷机利用膜刮刀将焊膏均匀地印刷在电子元件的焊盘上。
其工作原理如下： 1. 准备工作：安装焊膏、调整刮刀高度、设置印刷速度等参数； 2.将电子元件放置在印刷机工作台上，确保焊盘对齐； 3. 启动机器，膜刮刀将焊膏从膜上取出，并均匀地涂抹在焊盘上； 4. 确认印刷完毕后，移除电子元件，进入下一个工作周期。
操作步骤使用包装印刷焊膏印刷机需要按照以下步骤进行操作：1.准备工作：–安装焊膏：将焊膏装入印刷机的焊膏仓中；–调整刮刀高度：根据电子元件的要求，调整刮刀的高度；–设置印刷速度：根据焊膏的特性和印刷质量要求，调整印刷机的速度；–准备工作台：清洁工作台，确保电子元件的稳定放置。
2.印刷操作：–将待印刷的电子元件放置在工作台上；–启动印刷机，按照设定的参数进行印刷；–观察印刷效果，确保焊膏均匀涂抹在焊盘上；–完成印刷后，移除印刷好的电子元件。
3.清洁和维护：–清洁刮刀：使用专用清洁剂清洗刮刀，去除残留的焊膏；–维护机器：定期检查机器的各项部件是否正常，及时更换损坏的零件；–保养工作台：保持工作台的清洁，并确保工作台和夹具的稳固。
常见问题及解决方案1. 印刷结果不均匀•问题可能原因：–刮刀高度未调整好；–刮刀压力过大或过小；–刮刀不平整；–使用的焊膏不合适。
•解决方案：–调整刮刀高度，确保与电子元件的焊盘距离合适；–调整刮刀的压力，使其均匀分布；–检查刮刀是否损坏，必要时更换刮刀；–尝试使用其他品牌或型号的焊膏。
2. 刮刀卡住•问题可能原因：–刮刀有杂物或焊膏残留；–刮刀损坏；–刮刀压力不适合。
•解决方案：–清洁刮刀，去除杂物和残留的焊膏；–检查刮刀是否损坏，更换损坏的刮刀；–调整刮刀的压力，确保不会卡住。
包装印刷焊膏印刷机认知培训
• 绿色环保：降低能耗、减少污染，实现可持续发展
市场前景
• 随着电子产业的快速发展，包装印刷焊膏印刷机市场需求将持续增长
• 未来设备将更加智能化、高效化、环保化
THANK YOU FOR WATCHING
谢谢观看
包装印刷焊膏印刷机
的工作原理
• 工作原理
• 印刷：将焊膏通过模板印刷到电子元件表面
• 定位：精确对齐电子元件与焊膏
• 固化：通过加热或其他方式使焊膏固化在电子元件表面
包装印刷焊膏印刷机
的结构特点
• 结构特点
• 高精度印刷头：实现精确的焊膏印刷
• 可调节模板：适应不同尺寸和形状的电子元件
• 智能化控制系统：实时监控印刷过程，确保质量
• 绿色环保：降低能耗、减少污染，实现可持续发展
包装印刷焊膏印刷机的市场应
用领域
• 市场应用领域
• 电子产品制造：通信设备、计算机硬件、消费电子产品、汽车
电子等
• 光伏产业：太阳能电池板制造
• LED产业：LED灯珠、LED显示屏制造
包装印刷焊膏印刷机的技术发展趋势与市场前景
技术发展趋势
• 设备智能化：引入人工智能、机器人技术，提高生产效率
• 设置印刷参数：调整印刷头位置、速度等参数
• 开始印刷：启动设备，进行印刷
• 质量检测：检查印刷质量，确保合格
包装印刷焊膏印刷机
操作过程中的注意事
项
• 注意事项
• 设备运行前检查：确保设备各部件正常
• 避免模板损坏：轻拿轻放，避免刮伤模板
• 保持环境卫生：定期清洁设备，避免污染
包装印刷焊膏印刷机
包装印刷焊膏印刷机的性能优
锡膏印刷机工作原理
锡膏印刷机工作原理
锡膏印刷机是电子制造过程中常用的一种设备，它的主要工作原理如下：
1. 准备工作：首先，操作员需要将印刷板放置在机台上，并加固好。
2. 卸料：卸料是指将锡膏从锡膏杯中移到印刷刮刀上。
在卸料过程中，机台会通过一个波纹轮或者真空机构将锡膏吸取到刮刀上。
3. 刮涂：机台会将印刷刮刀平行于印刷板表面移动，以使锡膏均匀地刮涂在印刷板上。
刮刀的高度可以通过调节螺丝或者电动装置进行调整，以保证刮膏的均匀性和厚度的一致性。
4. 清洗：在完成刮膏后，印刷板经过清洗装置，清洗掉多余的锡膏。
清洗方式可以是喷洗、刷洗或者吸水的方式。
5. 检查：印刷板经过清洗后，会经过一个检查装置，检查印刷质量是否符合要求。
检查装置可以是光学、机械或者电子的方式。
6. 出料：如果印刷板通过了检查，就会从机台上取下，用于下一道工序。
如果印刷质量不合格，需要进行修正或者重新印刷。
总的来说，锡膏印刷机通过刮刀将锡膏均匀地刮涂在印刷板上，
然后通过清洗和检查来确保印刷质量。
这个过程需要准确的操作和维护，以保证制造出高质量的电子产品。
包装印刷焊膏与焊膏印刷技术知识讲义
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第四章 焊膏与焊膏印刷技术
第四章 焊膏与焊膏印刷技术 ﻭ第一节 锡铅焊料合金 ﻭ焊料是易熔金属,它在母材表面能形成合金,并与母材连为一体,不仅实现机械连，同时也用于电气连接。焊接学中,习惯上将焊接温度低于4５0℃的焊接称为软钎焊,用的焊料又称为软焊料。电子线路的焊接温度通常在 1８0℃~３00℃之间，所用焊料的要成分是锡和铅,故又称为锡铅焊料。
(7) 替代合金必须能够具有电子工业使用的所有形式, 包括返工与修理用的锡线、锡膏用的粉末、波峰焊用的锡条、以及预成型。不是所有建议的合金都可制成所有的形式, 例如铋含量高将使合金太脆而不能拉成锡线。
无论是 0 . 1 ％还是 0 . 2 ％均是很低的数值。所以目前国际公认的无铅焊料的定义为：以Sn为基体,添加了其它金属元素,而Pb的含量在0.1～0．2wt%（ｗｔ%重量百分比）以下的主要用于电子组装的软钎料合金。
三．无铅焊料应具备的条件
无铅焊料也应该具备与Sn-Pb合金大体相同的特征,具体目标如下：
一．电子产品焊接对焊料的要求
电子产品的焊接中，通常要求焊料合金必须满足下列要求:ﻭ(1)焊接温度要求在相对较低的温度下进行,以保证元件不受热冲击而损坏。ﻭ(2）熔融焊料必须在被焊金属表面有良好的流动性,有利于焊料均匀分布，并为润湿奠定基础。ﻭ(3)凝固时间要短,有利于焊点成型，便于操作。
（４)焊接后,焊点外观要好，便于检查。ﻭ(5)导电性好，并有足够的机械强度。ﻭ(6)抗蚀性好，电子产品应能在一定的高温或低温、盐雾等恶劣环境下进行工作,特别是军事、航天、通信以及大型计算机等。为此焊料必须有很好的抗蚀性。
焊膏印刷简介及缺陷分析
焊膏印刷简介及缺陷分析焊膏印刷简介及缺陷分析焊膏印刷是现代电子制造过程中非常关键的一步，负责着电路板上焊接元器件的重要任务。
它的作用是在PCB上特定位置印刷一层焊膏(也称焊剂)，以确保元器件能够良好地与PCB 焊接。
本文将介绍焊膏印刷的相关知识，以及可能出现的缺陷及其分析。
一、焊膏印刷的目的焊膏印刷通常用于表面安装的元器件。
在印刷结束后，元器件会被放置在它们需要安装的位置上，通过元器件的引脚和焊膏之间的化学反应完成焊接。
焊膏的主要成分是锡和铅，这两者的比例是根据特定的应用要求来调整的。
焊膏的主要特点包括：（1）膏料形态：粘稠均匀、润滑性好，但不能过于稀薄。
（2）化学性质：优良的氧化还原性，通常是在空气中被加热进行反应。
（3）物理性质：可以涂覆在PCB上，固化后呈弹性、耐磨损的状态。
（4）可再流、可修复性：如果在焊接过程中出现错误，可以再次加热并重新焊接。
二、焊膏印刷的工艺焊膏印刷的过程可以分为以下几个步骤：（1）选择合适的焊膏：根据元器件的要求选择合适的焊膏，这通常会考虑到焊点的大小，数量和形状，以及其他特殊要求。
（2）PCB的表面处理：必须保证焊膏可以均匀涂敷在PCB 的表面，这就要求PCB表面干净、平整、无氧化物、无油污和其他可能影响焊接效果的物质等。
（3）选择合适的工具：对于大规模生产，通常选择使用自动化的印刷机来完成印刷过程。
对于小批量生产，可以选择使用手工印刷工具或印刷网板。
（4）控制压力和速度：印刷过程中要保持一定的速度和压力，以确保焊膏均匀覆盖到PCB的表面。
如果速度太快或压力太轻，可能导致焊膏覆盖不均。
（5）检查印刷结果：印刷完成后，需要对印刷结果进行检查，以确保焊膏涂敷的质量达到要求。
这个步骤通常会使用显微镜或视频测量仪进行检查。
三、焊膏印刷可能存在的缺陷及其分析焊膏印刷过程中可能存在的缺陷包括：（1）不均匀的焊膏覆盖：这可能是由于印刷工具速度过快或压力太轻导致的。
解决方法是调整印刷工具的速度和压力。
包装印刷焊膏印刷机的操作培训
包装印刷焊膏印刷机的操作培训简介包装印刷焊膏印刷机是一种常用于电子产品组装的设备，用于在PCB板上印刷焊膏以实现元器件的粘贴和连接。
在使用这种设备之前，操作人员需要进行相应的培训，了解其操作流程和注意事项，以确保工作的顺利进行。
本文档将详细介绍包装印刷焊膏印刷机的操作培训内容。
操作准备在进行包装印刷焊膏印刷机的操作之前，需要进行以下一些准备工作：1.工作环境：确保操作区域干净整洁，无杂物和灰尘，以保证印刷的质量。
2.检查设备：检查机器的运行状态，确保所有部件完好无损，并进行必要的维护保养工作。
3.准备材料：准备好所需的印刷板、焊膏和清洁剂，确保其质量合格。
4.安全措施：戴上适当的防护手套和眼镜，以便在操作时保护自己。
操作步骤步骤一：设备启动1.将包装印刷焊膏印刷机插上电源，并打开主电源开关。
2.打开控制面板上的电源开关，此时机器的显示屏会显示相关信息。
步骤二：加载印刷板1.打开印刷板载入部件的门，将待印刷的PCB板放入机器中，并确保其位置正确。
2.关闭印刷板载入部件的门，确保其牢固锁定。
步骤三：设置印刷参数1.通过控制面板上的菜单选项，选择适当的印刷参数，如印刷速度、印刷压力和印刷时间等。
这些参数应根据具体的印刷需求进行设定。
2.确保选择的参数符合标准要求，并避免过高或过低的参数设定。
步骤四：加载焊膏1.打开焊膏装载部件的门，将焊膏装入设备中的焊膏盘中。
2.关闭焊膏装载部件的门，确保其牢固锁定。
步骤五：开始印刷1.通过控制面板上的菜单选项，选择开始印刷，然后按下开始按钮，此时设备开始进行印刷操作。
2.在印刷过程中，注意观察印刷的质量情况，如有异常情况，应及时停机排除故障。
步骤六：清洁设备1.在印刷完成后，打开清洁装置的门，使用清洁剂对印刷机进行清洗。
2.清洗过程中，注意使用适当的工具和操作方法，不要损坏设备或受伤。
3.清洗完成后，确保清洁装置的门牢固关闭。
注意事项在操作包装印刷焊膏印刷机时，需要注意以下几点：1.注意安全：在操作过程中，确保自己的安全，戴上适当的防护手套和眼镜，避免发生意外事故。
SMT工艺能力单元4 掌握SMT印刷工艺和焊膏印刷机
（3）模板设计
1）模板开口尺寸
2）宽厚比
开口宽度与模板厚度的比率W/T＞1.5，模板宽厚比如表 4-3所示。推荐的宽厚比为1.5，这对防止模板阻塞是重 要的。当设计模板开孔时，在长度大于宽度的5倍时考 虑宽厚比，对所有其它情况考虑面积比。随着这些比率 的减少并分别接近1.5或0.66，对模板孔壁的光洁度就 要求更严厉，以保证良好的锡膏释放。
激光切割法制造模板是20世纪90年代出现的方法， 与化学腐蚀法一样是一种减去工艺。它利用微型计算 机控制二氧化碳或YGA激光发生器，像光绘一样直接在 金属模板上切割窗口。
3）电铸成形法。
具体做法是：在一块平整的基板上，通过感光的 方法制得窗口图形的负像（模板窗口为硬化的聚合感 光胶），然后将基板放入电解质溶液中，基板接电源 负极，用镍做阳极，经数小时后，镍在基板非焊盘区 沉积，达到一定厚度后与基板剥离，形成模板。
2.刮板
刮板主要分为胶刮板和金属刮板。
（3）封闭挤压式印刷头
① 密封式结构对锡膏有利。 ② 内部压力增加锡膏填充效果。 ③ 印刷速度较快。 ④ 价格非常昂贵。 ⑤ 只能改善部分的丝印问题，目前应用不广泛。
3.PCB基板
PCB基板的要求如下： （1）尺寸准确，稳定。整个PCB板应平整，不能翘曲，否则会 造成钢网和刮板的磨损，出现其他印刷缺陷，如连锡。 （2）MARK点的尺寸、平面度及亮度需要稳定，否则影响印刷 识别。 （3）设计上完全配合钢网模板，如焊盘小，钢网厚，钢网开口 小，造成不能脱模或脱模不良。 （4）和模板能有良好的接触，这要求阻焊层不能高于焊盘，焊 盘的保护层也要平坦。 （5）适合稳固的在丝印机上定位。 （6）阻焊层和油印不影响焊盘。 （7）PCB的布局，在设计许可的情况下，尽量把重要元件（如 BGA、细间距元件）居中布局，这样不至于因钢网在印刷时受 力微变形而影响印刷的精确性。这对于有间隙印刷影响较大。
包装印刷焊膏与焊膏印刷技术知识
析
01
包装印刷焊膏的基本原理
与应用领域
焊膏的组成成分及作用
焊膏主要由合金粉末、焊剂和溶剂组成
• 合金粉末：提供焊接所需的金属元素，决定焊点的性能和寿命
• 焊剂：帮助合金粉末在焊接过程中流动和润湿，改善焊接质量
• 溶剂：稀释焊膏，调整粘度，便于印和焊接焊膏的作用02
焊膏印刷：选择合适的焊膏印刷设备和方法，控制印刷压力、速度和间隙，确保焊膏的准确转移和图形质量
03
焊接过程：选择合适的焊接方法和参数，控制焊接温度、时间和气氛，确保焊接质量的稳定性和可靠性
影响焊膏印刷质量的因素分析
焊膏质量：焊膏的组成成分
和性能影响印刷质量和焊接
质量
印刷设备：设
备的精度、速
度和稳定性影
• 控制印刷压力、速度和间隙
• 确保焊膏的准确转移和图形质量
⌛️
焊膏的焊接技术
• 选择合适的焊接方法和参数
• 控制焊接温度、时间和气氛
• 确保焊接质量的稳定性和可靠性
焊膏在电子行业的应用案例
01
在电子组件制造中的应用
• 芯片、二极管、电感等元器件的焊接
• 电路板、导线、连接器等的连接
• 电子产品的组装和调试
早期焊膏印刷技术
早期焊膏印刷技术的局限性
• 模板印刷法：使用金属或塑料模板进行印刷，精度和效
• 印刷精度和一致性较差，影响焊接质量
率较低
• 焊膏利用率低，浪费资源
• 针头印刷法：使用针头式印刷头，印刷质量和效率有所
• 无法满足高精度、高效率的焊接需求
提高，但仍有局限
现代焊膏印刷技术的进步
现代焊膏印刷技术的发展
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印刷机机械结构
印刷机机械结构
传送机构 工作台
背面电气布局图
基板加紧装置
印刷工作台基板止挡器
视觉设备
刮刀系统结构
刮刀及印刷头
滑动式钢网固定装置
离网机构
钢网清洁及溶剂喷洒装置
清洁装置
主操作面板
运行前准备工作
回原点
设备操作步骤概要
运运运运运
运运运运
{ 运 运 运 运 运
运运运运 运运运运
人 生 得 意 须 尽欢， 莫使金 樽空对 月。21:27:2421:27:2421:2710/19/2020 9:27:24 PM
安 全 象 只 弓 ，不拉 它就松 ，要想 保安全 ，常把 弓弦绷 。20.10.1921:27:2421:27Oct-2019-Oct-20
加 强 交 通 建 设管理 ，确保 工程建 设质量 。21:27:2421:27:2421:27Monday, October 19, 2020
焊膏印刷机认知
主要内容
➢ 焊膏印刷机工作原理及分类 ➢ 焊膏印刷机基本组成结构 ➢ 典型焊膏印刷机认知
焊膏印刷机工作原理
焊膏印刷机由网板、刮刀、印刷工作台等构成。网板和印制电路板 定位后，对刮刀施加压力，同时移动刮刀使焊膏滚动，把焊膏填充到 网板的开口部位。进而，利用焊膏的触变性和粘附性，通过网孔把焊 膏转印至印制电路板上。
严 格 把 控 质 量关， 让生产 更加有 保障。 2020年 10月下 午9时27分 20.10.1921:27October 19, 2020
作 业 标 准 记 得牢， 驾轻就 熟除烦 恼。2020年 10月 19日 星期一 9时27分 24秒21:27:2419 October 2020
好 的 事 情 马 上就会 到来， 一切都 是最好 的安排 。下午 9时27分 24秒下 午9时 27分21:27:2420.10.19
安 全 在 于 心 细，事 故出在 麻痹。 20.10.1920.10.1921:27:2421:27:24October 19, 2020
踏 实 肯 干 ， 努力奋 斗。2020年 10月 19日 下午9时 27分20.10.1920.10.19
追 求 至 善 凭 技术开 拓市场 ，凭管 理增创 效益， 凭服务 树立形 象。2020年 10月 19日 星期一 下午9时 27分24秒 21:27:2420.10.19
要设计一个感光工具 电镀工艺不均匀失去 密封效果 密封块可能会去掉
激光切割模板
直接从客户原始数据产 生，在作必要修改 后传送到激光机，由激 光光束进行切割
错误减少 消除位置不正机会
激光光束产生金属熔渣 造成孔壁粗糙
模板制作工艺对比
激光切割工艺
影响印刷质量的重要参数
刮刀夹角、速度、压力、宽度、形状与材质 等 印刷厚度 离网速度 印刷速度 上述参数过大或过小产生的影响？
相 信 相 信 得 力量。 20.10.192020年 10月 19日 星期 一9时 27分24秒 20.10.19
谢谢大家！
不锈钢
极高 极好 不吸水 30-500 极佳 极佳 差(0.1%) 2万 40-60% 差 细 高
材质
尼龙
中等 好 24% 16-400 差 中等 极佳（2%） 4万 20-24% 好 较粗 低
聚脂
高 好 0.4% 60-390 中等 中等 佳（2%） 4万 10-14% 好 粗 中
模板制作工艺对比
菱形刮刀
10mm 45度角
Squeegee Stencil
拖裙形刮刀
45-60度角
印刷模板类型
模板（stencil )：又称网板、钢网，是焊膏印刷关键工 具之一,用来定量分配焊膏。
模板材料种类：不锈钢、尼龙和聚酯材料等
模板材料对比
性能
抗拉强度 耐化学性 吸水率 网目范围 尺寸稳定性 耐磨性能 弹性及延伸率 连续印次数 破坏点延伸率 油量控制 纤维粗细 价格
模板制造技术 化学蚀刻模板 电铸成型模板
简介
金属箔上涂抗蚀保护 剂用销钉定位感光工 具将图形曝光在金属 箔两面，后使用双面 工艺同时从两面腐蚀
通过在一个要形成开 孔的基板上显影刻胶， 然后逐个、逐层地在 周围电镀出模板
优点
成本最低 周转最快
提供完美的工艺定位 没有几何形状的限制 改进锡膏的释放
缺点
形成刀锋或沙漏形状
日立 NP-04LP 焊膏印刷机认 知
日立NP-04LP印刷机是一台全视觉系统网 板印刷机，基板由传入导轨传送到印刷工作台、 装夹。视觉校正系统定位、印刷，然后由传出 导轨传送到下位机，整个过程实现全自动控制。
设备特征： 【高精度、高刚性印刷工作台】 【交流伺服电机控制与高强机械结构相结合】 【自动清洗】等
印刷注意事项
遵循先进先出原则，按要求回温4-8小时，填写锡膏回温标签； 锡膏开封填写开封标签，未开封常温保存期限20天； 锡膏首次添加约1/2瓶，后每30分钟左右添加一次，每次约1/3瓶 ； 每30分钟或机种变更时检查印刷状况并记录； 印刷不良板清洗后须用气枪彻底清除PCB通孔及缝隙中锡膏残渣； 每小时或停止印刷10分钟以上时人工擦拭钢板； 过期焊膏需区分放置统一区域，并由专人申请报废； 开封后使用时间24小时，开封锡膏每8小时搅拌一次。
一 马 当 先 ， 全员举 绩，梅 开二度 ，业绩 保底。 20.10.1920.10.1921:2721:27:2421:27:24Oct-20
牢 记 安 全 之 责，善 谋安全 之策， 力务安 全之实 。2020年 10月 19日星 期一9时 27分24秒 Monday, October 19, 2020
模板印刷与丝网印刷对比
接触与非接触
模板印刷与丝网印刷对比
从使用角度看： 模板印精度优于丝网印，印刷时可直接看清焊盘
，因此定位方便； 模板印刷可使用焊膏粘度范围大，开口不会堵塞
，容易清洗。 从制造角度看： 丝网制作成本低、制造周期短，适于快速周转
刮刀（Squeegee)类型与特点
Squeegee Stencil
运运运运
运运运运运运运
运运运运
运运运运运运
运运运运运运
具体设备操作 后续章节讲述
运运运运运运运运运运 运运运运
运运运运运运运运运运
运运运运运运运运运 运运运运运运
运运运运运运运
Hale Waihona Puke 结束印刷树 立 质 量 法 制观念 、提高 全员质 量意识 。20.10.1920.10.19Monday, October 19, 2020
印刷原理示意图
STENCIL PRINTING Squeegee
Solder paste
Stencil
常见印刷机分类
1、涂覆技术分类？ 2、丝网印刷法与模板印刷法主要区别？ 3、常见印刷机按自动化程度可分为几类？
印刷机的分类
思考：各类印刷机区别与联系？
【夹持PCB的工作台】 【印刷动作系统】 【丝网或模板固定机构】 【精度保障组件】
设备整体
日立NP-04LP 规格参数
安全标志与安全防范认知
安全操作规程：P15
印刷机组成结构
自动印刷机通常的基本组成有：机架、基板夹持 机构（印刷工作台）、刮刀系统、PCB 定位系统 、丝网或模板、模板固定机构和为保证印刷精度配 置的其它组件。
焊膏印刷时需位置准确、涂敷均匀、效率高。印 刷机必须结构牢固，具有足够的刚性，满足精度要 求和重复性要求。