2010年全球十大晶圆代工厂
晶圆代工厂排名
2010年全球十大晶圆代工厂新公司是做晶圆代工的，作为新知识补充或者纪念新工作，就爱Top10特别整理了一下2010年全球十大晶圆代工厂，也算帮助大家了解一下高科技时代很重要的一个组成部分。
IC Inghts 2010年全球前十大晶圆代工排名出炉，台积电继续稳居第一，联电依然排行第二，合并特许半导体后的全球晶圆（Globalfoundries）挤入第三，但营收与联电才差4亿多美元，三星屈居第十。
IC Insights指出，三星多年以来一直希望成为晶圆代工领域的重要企业，虽然去年获得了苹果、高通和赛灵思等重要客户，仍仅位居全球第十大晶圆代工厂。
但三星今年有新的晶圆厂计划，近期还传出三星将跨入模拟晶圆代工，未来三星排名仍有机会攀升。
以下是2010年的前十大晶圆代工具体排名：Top1 台积电，收入133.07亿美元，同比增长48%台湾集成电路制造股份有限公司 (LSE：TMSD)，简称台积电或台积，英文简写“TSMC”，为世界上最大的独立半导体晶圆代工企业，与联华电子并称“晶圆双雄”。
本部以及主要营业皆设于台湾新竹市新竹科学工业园区。
台积公司目前总产能已达全年430万片晶圆，其营收约占全球晶圆代工市场的百分之六十。
Top2 台联电，收入 39.65亿美元，同比增长41%UMC---联华电子公司，简称台联电。
是世界著名的半导体承包制造商。
该公司利用先进的工艺技术专为主要的半导体应用方案生产各种集成电路（IC）。
联华电子拥有先进的承包生产技术，可以支持先进的片上系统（SOC）设计，其中包括0.13 微米 (micron)铜互连、嵌入式 DRAM、以及混合信号/RFCMOS。
Top3 Globalfoundries，收入35.1亿美元，同比增长219%GlobalFoundries是从美国AMD公司分拆出的半导体晶圆代工公司，成立于2009年3月2日，母公司分别为AMD及阿布达比的Advanced Technology Investment Company（ATIC），其中ATIC占公司股权65.8%，两公司均享有均等投票权。
IC Insights：全球十大12英寸晶圆产能供货商
IC Insights：全球十大12 英寸晶圆产能供货商
市场研究机构IC Insights 最新报告指出，内存厂商与晶圆代工厂是目前12 英寸（300mm）晶圆产能的最大贡献者。
根据统计，前六大12 英寸晶圆产能供货商在2012 年囊括了整体产能的74.4%；而IC Insights 预期，该比例将在2013 年继续维持在74%左右，不过长期看来半导体制造产能将有进一步整并的趋势。
三星（Samsung）在2012 年是全球最大12 英寸晶圆产能供货商，以61%的占有率遥遥领先排名第二的海力士（SK Hynix）；英特尔（Intel）则是另一家在2012 年贡献整体12 英寸晶圆产能比例达到两位数的半导体业者。
IC Insights 也假设美光（Micron）与尔必达（Elpida）的合并案将在2013 上半年完成，而若合计两家公司的12 英寸晶圆产能，该合并后的公司将会是仅次于三星、排名全球第二大的12 英寸晶圆产能供货商。
在IC Insights 的前十大12 英寸晶圆产能供货商排行榜上，有一半的厂商是内存厂商，有两家则是纯晶圆代工厂，还有一家是微处理器大厂。
半导体晶圆十大品牌简介
国内半导体晶圆厂商在技术、品牌和市场份额方面相对较弱 ，但近年来也在逐步崛起。其中，中芯国际、华虹集团、长 江存储等国内厂商也在逐步提高技术水平和市场份额。
主要竞争者优劣势分析
台积电
作为全球最大的半导体晶圆代工厂，台积电在技术、规模和市场占有率方面具有明显优势，但面临高昂的研发和制造 成本以及人才短缺等问题。
总部地点：美国加州圣克拉拉市
经营范围：半导体晶圆制造、计算机软 硬件及周边产品、电子产品等
台积电（TSMC）
总部地点：中国台 湾新竹市
知名产品：Apple A系列、高通骁龙系 列、AMD等公司的 芯片代工等
成立时间：1987年
经营范围：半导体 晶圆制造、集成电 路设计等
排名：全球最大的 半导体晶圆代工厂 商之一，排名第二
中国作为全球最大的电子制造业 基地，对半导体晶圆的需求持续 增长，本土企业也在加快技术研
发和产业升级。
02
CATALOGUE
十大品牌介绍
英特尔（Intel）
成立时间：1968年
排名：全球最大的半导体晶圆制造商之 一，排名第一
知名产品：Intel Xeon、Intel Core、 Celeron、Pentium等处理器
联电（UMC）
总部地点：中国台湾新竹市
知名产品：嵌入式闪存、图像传 感器、射频芯片等
成立时间：1980年
经营范围：半导体晶圆制造、集 成电路设计等
排名：全球领先的半导体晶圆制 造商之一，排名第三
中芯国际（SMIC）
01
成立时间：2000年
02
03
Байду номын сангаас04
05
总部地点：中国上海市 浦东新区
半导体十大品牌
全球超过1万名员工。
半导体、嵌入式系统、软件和算 法等。
产品线介绍
处理器
DSP、MCU、ASIC等。
模拟芯片
放大器、比较器、电源管理芯片等。
传感器
MEMS、光学、压力等传感器。
其他产品
存储器、接口芯片、无线连接芯片等。
市场地位与业绩
市场地位
01
在半导体行业中具有重要地位，是全球领先的半导体
公司之一。
NAND闪存
海力士在NAND闪存市场占有重要地位，提供多种容量和速度的闪 存产品。
CMOS图像传感器
海力士的CMOS图像传感器在智能手机、安防等领域有广泛应用。
市场地位与业绩
根据市场研究机构的数据，海力士在DRAM和NAND闪存市 场均具有领先地位。
海力士的业绩与半导体行业整体发展密切相关，近年来随着 半导体市场的繁荣，公司业绩也持续增长。
包括变压器、开关柜、电线电缆等。
自动化产品
包括工业自动化控制系统、机器人等。
市场地位与业绩
全球领先的信息通信和电力 基础设施解决方案提供商， 拥有广泛的产品线和强大的
品牌影响力。
1
在半导体领域，日本电气是 全球最大的半导体设备供应 商之一，提供一系列先进的
工艺技术和解决方案。
在通信领域，日本电气是全 球领先的移动通信基础设施 供应商，提供5G网络设备和 解决方案。
业绩
02 德州仪器在半导体领域的收入和净利润均表现出色，
其业绩一直保持稳健增长。
客户
03
德州仪器的客户包括通信、工业、汽车等领域的一流
企业。
02
意法半导体
公司简介
01
意法半导体（ STMicroelectronics）是全球 最大的半导体公司之一，成立 于1987年，总部位于瑞士日内 瓦。
2010年全球十大晶圆代工厂 - 商业-财经 - 十大经典
2010年全球十大晶圆代工厂- 商业-财经- 十大经典新公司是做晶圆代工的，作为新知识补充或者纪念新工作，就爱Top10特别整理了一下2010年全球十大晶圆代工厂，也算帮助大家了解一下高科技时代很重要的一个组成部分。
IC Inghts 2010年全球前十大晶圆代工排名出炉，台积电继续稳居第一，联电依然排行第二，合并特许半导体后的全球晶圆（Globalfoundries）挤入第三，但营收与联电才差4亿多美元，三星屈居第十。
IC Insights指出，三星多年以来一直希望成为晶圆代工领域的重要企业，虽然去年获得了苹果、高通和赛灵思等重要客户，仍仅位居全球第十大晶圆代工厂。
但三星今年有新的晶圆厂计划，近期还传出三星将跨入模拟晶圆代工，未来三星排名仍有机会攀升。
以下是2010年的前十大晶圆代工具体排名：Top1 台积电，收入133.07亿美元，同比增长48%台湾集成电路制造股份有限公司(LSE：TMSD)，简称台积电或台积，英文简写“TSMC”，为世界上最大的独立半导体晶圆代工企业，与联华电子并称“晶圆双雄”。
本部以及主要营业皆设于台湾新竹市新竹科学工业园区。
台积公司目前总产能已达全年430万片晶圆，其营收约占全球晶圆代工市场的百分之六十。
Top2 台联电，收入39.65亿美元，同比增长41%UMC---联华电子公司，简称台联电。
是世界著名的半导体承包制造商。
该公司利用先进的工艺技术专为主要的半导体应用方案生产各种集成电路（IC）。
联华电子拥有先进的承包生产技术，可以支持先进的片上系统（SOC）设计，其中包括0.13 微米(micron)铜互连、嵌入式DRAM、以及混合信号/RFCMOS。
Top3 Globalfoundries，收入35.1亿美元，同比增长219%GlobalFoundries是从美国AMD公司分拆出的半导体晶圆代工公司，成立于2009年3月2日，母公司分别为AMD及阿布达比的Advanced Technology Investment Company （ATIC），其中ATIC占公司股权65.8%，两公司均享有均等投票权。
晶圆代工发展历程
晶圆代工发展历程晶圆代工是指半导体企业将设计好的芯片制作工艺交由专业晶圆代工厂来生产。
晶圆代工能够节约企业的研发和生产成本，提高生产效率，同时也可以让企业更加专注于芯片设计和市场销售，因此在半导体产业中发挥着重要作用。
晶圆代工的发展历程是一个充满挑战和竞争的过程，以下将对其发展历程进行详细描述。
一、2000年前的晶圆代工起步阶段20世纪90年代后期至21世纪初，随着信息技术行业的迅速发展，全球半导体市场迎来了快速增长期。
半导体制造技术的进步加速了芯片制程的密度提升和成本降低，这使得晶圆代工这一商业模式在半导体产业中崭露头角。
当时，台积电、格罗方德等代工厂逐渐崭露头角，开始为世界各地的芯片设计公司提供制程服务。
二、2000年至2010年，晶圆代工迅速崛起随着全球半导体市场的持续扩张和技术的日新月异，晶圆代工行业迎来了快速发展的黄金十年。
全球范围内新兴的半导体企业增多，而这些企业往往缺乏自己的生产设备和制程技术，因此更加依赖于晶圆代工厂。
作为技术提供商的代工厂也在这一时期不断创新，推动了制程工艺的进步和生产效率的提高，满足了市场对各种芯片产品的需求。
三、2010年至今，晶圆代工迈入高端制程时代随着移动互联网、人工智能、物联网等新兴技术的迅猛发展，对芯片性能和功耗的要求也日益提高。
在这样的大背景下，晶圆代工更加注重技术创新和高端制程的提升。
全球范围内的晶圆代工巨头纷纷加大投资，引入先进的制程设备和技术，致力于为客户提供更加先进、高性能的芯片制程。
为了满足芯片市场多元化和个性化的需求，晶圆代工厂也加强与客户的合作，提供差异化的定制服务，满足客户不同领域、不同应用的需求。
在这一历程中，晶圆代工行业从最初的起步阶段，到快速崛起，再到进入高端制程时代，不断迎来新的发展机遇和挑战。
随着技术的不断革新和市场需求的提升，晶圆代工必将继续发挥着重要作用，推动着半导体产业的进步和发展。
全球十大芯片制造商排行榜
全球十大芯片制造商排行榜在当今数字化时代，芯片在各种电子设备中发挥着至关重要的作用，无论是智能手机、电脑、汽车还是各种智能设备，都需要芯片来支持其正常运行。
而在全球范围内，芯片制造商在技术创新和市场份额方面竞争激烈。
以下是全球排名前十的芯片制造商：1.英特尔（Intel Corporation）–英特尔是全球最大的芯片制造商之一，总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉，公司成立于1968年。
英特尔主要生产处理器芯片，并在计算机、服务器和数据中心领域占据领先地位。
2.三星电子（Samsung Electronics）–三星电子总部位于韩国首尔，是全球最大的半导体制造商之一。
公司生产各种芯片，包括存储芯片、处理器芯片和传感器芯片，并在智能手机和电子设备领域有着显著的市场份额。
3.台积电（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company，TSMC）–台积电是台湾的半导体制造巨头，成立于1987年。
作为全球最大的晶圆代工厂，台积电为各种公司生产芯片，包括苹果、高通等知名客户。
4.高通（Qualcomm）–高通是美国一家专注于移动通信技术的公司，总部位于加利福尼亚州圣地亚哥。
高通主要生产移动芯片处理器，被广泛应用于智能手机和移动通信设备中。
5.英伟达（NVIDIA）–英伟达是一家总部位于美国加利福尼亚州的半导体公司，专注于图形处理器（GPU）和人工智能领域。
英伟达的芯片在游戏、数据中心和自动驾驶等领域具有重要应用。
6.AMD（Advanced Micro Devices）–AMD是一家美国的半导体公司，总部位于加利福尼亚州圣何塞。
AMD生产处理器和图形卡产品，与英特尔竞争激烈，被广泛应用于个人电脑和数据中心。
7.美光科技（Micron Technology）–美光科技是一家总部位于美国爱达荷州博伊西的半导体公司，专注于存储芯片的生产。
美光科技的产品包括内存芯片和闪存芯片，被广泛应用于电脑、智能手机和数据中心。
世界著名半导体芯片厂商排名及介绍
世界著名半导体芯片厂商排名及介绍25大半导体厂商排名：1. 英特尔，营收额313.59亿美元2. 三星，营收额192.07亿美元3. 德州仪器，营收额128.32亿美元4. 东芝，营收额101.66亿美元5. 意法半导体，营收99.31亿美元6. Renesas科技，营收82.21亿美元7. AMD，营收额74.71亿美元8. Hynix，营收额73.65亿美元9. NXP，营收额62.21亿美元10.飞思卡尔，营收额60.59亿美元11. NEC，营收额56.96亿美元12. Qimonda，营收额55.49亿美元13. Micron，营收额52.90亿美元14. 英飞凌，营收额51.95亿美元15. 索尼，营收额48.75亿美元16. 高通，营收额44.66亿美元17. 松下，营收额41.24亿美元18. Broadcom，营收额36.57亿美元19. 夏普，营收额34.76亿美元20. Elpida，营收额33.54亿美元21. IBM微电子，营收额31.51亿美元22. Rohm，营收额29.64亿美元23. Spansion，营收额26.17亿美元24. Analog Device，营收额25.99亿美元25. nVidia，营收额24.75亿美元飞思卡尔介绍：飞思卡尔半导体是全球领先的半导体公司，为汽车、消费、工业、网络和无线市场设计并制造嵌入式半导体产品。
这家私营企业总部位于德州奥斯汀，在全球30多个国家和地区拥有设计、研发、制造和销售机构。
产品领域：嵌入式处理器汽车集成电路集成通信处理器适用于2.5G 和3G无线基础设施的射频功率晶体管基于StarCore? 技术的数字信号处理器(DSP)下列领域处于领先地位：8位、16位和32位微控制器可编程的DSP无线手持设备射频微处理器基于Power Architecture?技术的32位嵌入式产品50多年来，飞思卡尔一直是摩托罗拉下属机构，2004年7月成为独立企业开始了新的生活。
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2010年全球十大晶圆代工厂【就爱Top10-十大经典收藏】
发布:托普坦| 发布时间: 2011年2月12日
新公司是做晶圆代工的，作为新知识补充或者纪念新工作，就爱Top10特别整理了一下2010年全球十大晶圆代工厂，也算帮助大家了解一下高科技时代很重要的一个组成部分。
IC Inghts 2010年全球前十大晶圆代工排名出炉，台积电继续稳居第一，联电依然排行第二，合并特许半导体后的全球晶圆（Globalfoundries）挤入第三，但营收与联电才差4亿多美元，三星屈居第十。
IC Insights指出，三星多年以来一直希望成为晶圆代工领域的重要企业，虽然去年获得了苹果、高通和赛灵思等重要客户，仍仅位居全球第十大晶圆代工厂。
但三星今年有新的晶圆厂计划，近期还传出三星将跨入模拟晶圆代工，未来三星排名仍有机会攀升。
以下是2010年的前十大晶圆代工具体排名：
Top1 台积电，收入133.07亿美元，同比增长48%
台湾集成电路制造股份有限公司(LSE：TMSD)，简称台积电或台积，英文简写“TSMC”，为世界上最大的独立半导体晶圆代工企业，与联华电子并称“晶圆双雄”。
本部以及主要营业皆设于台湾新竹市新竹科学工业园区。
台积公司目前总产能已达全年430万片晶圆，其营收约占全球晶圆代工市场的百分之六十。
Top2 台联电，收入39.65亿美元，同比增长41%
UMC---联华电子公司，简称台联电。
是世界著名的半导体承包制造商。
该公司利用先进的工艺技术专为主要的半导体应用方案生产各种集成电路（IC）。
联华电子拥有先进的承包生产技术，可以支持先进的片上系统（SOC）设计，其中包括0.13 微米(micron)铜互连、嵌入式DRAM、以及混合信号/RFCMOS。
Top3 Globalfoundries，收入35.1亿美元，同比增长219%
GlobalFoundries是从美国AMD公司分拆出的半导体晶圆代工公司，成立于2009年3月2日，母公司分别为AMD及阿布达比的Advanced Technology Investment Company（ATIC），其中ATIC占公司股权65.8%，两公司均享有均等投票权。
2010年1月13日，GlobalFoundries收购了新加坡特许半导体。
公司除会生产AMD产品外，也会为其它公司（如ARM、Broadcom、NVIDIA、高通公司、意法半导体、德州仪器等）担当晶圆代工。
现时投产中的晶圆厂为德国德累斯顿的一厂（Fab 1，即原AMD的Fab 36和Fab 38），而位于美国纽约州的二厂于2009年7月24日动工，预计于2012年投产。
Top4 中芯国际，收入15.55亿美元，同比增长45%
成立于2000年，总部位于中国上海，是世界领先的集成电路芯片代工企业之一，也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业。
主要业务是根据客户本身或第三者的集成电路设计为客户制造集成电路芯片。
公司的创立者为曾在台湾积体电路制造公司工作过的张汝京。
目前公司的绝大多数高管为台湾籍。
Top5 TowerJazz，收入5.10亿美元，同比增长70%
Tower公司是独立代工服务商，为其他半导体公司提供IC设计、生产及其他服务。
公司1993年从NS收购了以色列MigdalHaemek附近的工厂，开始从事代工服务。
为了扩充在专业晶圆代工领域的能力，以色列Tower Semiconductor宣布收购美国同业Jazz Technologies。
根据双方协议，Tower将收购全数Jazz的已发行股票，总价约4,000万美元。
此次交易的总金额(包括债务)，约为1.69亿美元。
Tower和Jazz宣称双方可在技术上实现互补；两家公司将把Tower的CMOS影像传感器、非挥发性内存、射频CMOS等技术，与Jazz的混合讯号电路、电源管理和射频等技术相结合。
Tower亦将因此扩充其晶圆厂产能规模，该公司的厂房位于以色列，Jazz则在美国加州Newport Beach拥有一座晶圆厂，并与多家中国晶圆代工业者拥有产能合作协议。
两家公司结合之后，将拥有每年生产75万片8吋晶圆的总产能。
Top6 Vanguard，收入5.08亿美元，同比增长33%
世界先进集成电路股份有限公司（简称「世界先进」）Vanguard在新竹科学园区成立于1994年，是亚微米计划台湾地区工业研究院赞助的一项芯片项目的副产品。
最初Vanguard的投资人包括TSMC和其他13家公司。
Vanguard成立之初的主要重心在DRAM的生产和研发。
在2000年，公司宣布其从DRAM 制造商向代工服务提供商转移的计划。
他提供8英寸工厂中的专业工艺，包括：0.18um逻辑、混合信号、模拟、高电压、嵌入式存储器和其他工艺。
世界先进目前拥有两座八吋晶圆厂，平均每月约产出110,000片晶圆。
Top7 Dongbu，收入4.95亿美元，同比增长25%
韩国最大的纯晶圆代工厂Dongbu Electronics。
Top8 IBM，收入4.30亿美元，同比增长28%
Top9 MagnaChip，收入4.20亿美元，同比增长60%
总部位于韩国的MagnaChip半导体(MagnaChip Semiconductor)公司，它作为设计并制造模拟及混合信号半导体产品的领先企业，基于累积30年的技术和约7,000个IP投资组合，以及工程和制造的专业技术，已拥有各种模拟及混合信号半导体技术。
MagnaChip生产平板电视、电脑及手机所使用的半导体。
该公司此前曾于2007年申请公开上市，并希望筹资至多5.75亿美元。
但由于经济危机的爆发，该公司被迫于2009年1月取消了这一计划，并于同年6月申请破产保护。
2009年11月，该公司走出了破产保护。
随着消费电子产品需求的恢复，MagnaChip正重新试图公开上市。
该公司计划在中国等“高增长”的市场进行拓展。
2004年10月，MagnaChip被私人股权公司Citigroup Venture Capital、Francisco Partners 与CVC Asia Pacific从海力士半导体公司(Hynix Semiconductor)手中收购，自那以后，该公司一直未能实现年度盈利。
在破产重组期间，MagnaChip的所有权发生变化，Avenue Capital目前拥有其大约70%的股份。
2010财年第一季，MagnaChip净盈利3110万美元，营收1.80亿美元。
Top10 三星，收入4亿美元，同比增长38%
在此之后则是SSMC, X-Fab,华虹NEC(收入2.95 亿美元，同比增长23%)，德州仪器和宏力(收入2.60亿美元，同比增长44%)。