晶圆代工厂排名
全球前五大半导体硅晶圆厂商盘点
全球前五大半导体硅晶圆厂商盘点就半导体产业而言，芯片是最为人熟知和关注的领域，而对于行业起着支持作用的材料和设备领域却相当低调，但低调不等于不重要，如半导体制造的基础――硅晶圆，在行业中的地位就不容忽视。
根据研究数据，硅片市场基本上由日本和韩国制造商垄断。
五大供应商的全球市场份额已达到92%，其中新越半导体市场占27%，sumco市场占26%，全球晶圆市场占17%，silitronic市场占13%，LG市场占9%。
1、信越（shin-etsu）鑫悦集团于1967年创立“鑫悦半导体”，为生产高品质半导体硅做出了巨大贡献。
鑫悦半导体硅业务一直走在大口径、高直线度的前列。
成功研制出最尖端的300毫米硅片，实现了SOI硅片的商业化。
2、胜高（sumco）世界第二大半导体硅片供应商Sumco最近宣布投资约3.97亿美元增加其ivanly工厂，这是近十年来首次大规模增产。
预计上半年2022个硅晶片的月产能将增加110000件。
3、环球晶圆通用晶圆是中美硅的子公司，于2022通过一家名为东芝陶瓷的公司收购。
covalentmaterials（现为coorstek）的半导体晶圆业务，扩大了业务范围。
后通过收购全球第四大半导体硅晶圆制造与供货商sunedisonsemiconductor一跃成为第三大硅晶圆供货商。
4、粉砂岩全球第四大硅晶圆厂商siltronic总部位于德国慕尼黑，资料显示公司在德国拥有150/200/300mm的产线，在美国有一座200mm的晶圆厂，在新加波则拥有200和300mm的产线。
5、 lgsiltronlgsiltron是lg旗下制造半导体芯片基础材料――半导体硅晶片――的专门企业。
sk 集团于今年1月份收购了lgsiltron51%的股份，并于今年5月份表示将收购公司剩余49%的股份，以此打入半导体材料和零件领域，实现各项业务的垂直整合。
在中国积极发展半导体产业和大力投资12英寸晶圆厂、智能手机和云服务器的推动下，硅片市场需求大幅增长。
生产晶圆的中国上市公司排行
生产晶圆的中国上市公司排行生产晶圆的中国上市公司排行一、引言近年来，中国的半导体产业迅速发展，成为世界上最具竞争力的领域之一。
而在半导体产业链中，晶圆是一个至关重要的环节，也是半导体制造的基础。
我们有必要对生产晶圆的中国上市公司进行排行，并探讨其在该领域中的地位和未来发展趋势。
二、中国上市公司排行榜1. 中微公司中微公司是一家专业从事晶圆代工的公司，成立于2002年。
凭借其先进的工艺技术和高质量的晶圆产品，中微公司已经成为国内领先的晶圆代工企业之一。
公司在A股市场上市，市值和业绩稳步增长，未来发展前景较为看好。
2. 中芯国际作为国内最大的晶圆代工厂，中芯国际在全球半导体市场上占据重要地位。
公司在A股市场上市，市值稳步增长，已经成为中国半导体产业的佼佼者。
中芯国际在晶圆制造和技术研发方面拥有领先优势，未来有望在国际市场上展现更大的竞争力。
3. 华虹半导体华虹半导体是一家专业从事集成电路制造的公司，拥有自主的晶圆加工和生产线。
公司在A股市场上市，市值稳步增长，是国内领先的晶圆制造企业之一。
华虹半导体在国际市场上有着良好的口碑和客户基础，未来有望成为中国晶圆产业的领军企业。
三、总结和展望中国上市公司在晶圆产业中占据重要地位，并且具有较强的竞争力和发展潜力。
随着国内半导体产业的快速发展和政策扶持，这些公司在未来有望实现更好的业绩和发展。
然而，也需要看到晶圆产业仍然面临着激烈的国际竞争和技术挑战，因此这些公司需要不断加强技术研发和产业升级，以确保在全球市场上的竞争力。
四、个人观点作为晶圆产业的重要环节，这些中国上市公司在国内外市场上的竞争地位和发展潜力备受关注。
我认为，随着国内半导体产业的快速发展和政策扶持，这些公司有望在未来进一步提升自身实力，推动中国晶圆产业的发展，成为全球半导体产业的重要力量。
生产晶圆的中国上市公司在全球半导体产业中扮演着重要的角色，其地位和发展值得关注和期待。
希望这些公司能够在技术创新和产业升级方面不断努力，为中国半导体产业的发展做出更大的贡献。
台积电是什么意思
台积电是什么意思台积电(TSMC)是全球第三大晶圆代工企业，也是全球最大的 IC设计公司，被称为“世界第一芯片代工厂”。
其总部设在美国加州的硅谷。
台积电是一个高科技公司，其生产过程由几家独立、专注的晶圆代工厂生产，这些企业均以晶圆代工为核心业务，并采用先进工艺设备为客户提供定制化服务。
台积电在制造环节中大量使用美国供应商提供的芯片级设备和材料。
目前其已经拥有全球最先进的7纳米工艺制程设备和先进的半导体加工设备。
台积电目前已经成为全球最大、全球第二大、领先于竞争对手三星(Samsung)、联发科(Mellanox)等芯片设计公司领先的晶圆代工厂商第一批采用台积电提供芯片级工艺量产服务，这也是其保持市场领导者地位的核心技术之一。
一、台积电主要的产品台积电的主要产品包括芯片、系统及终端产品。
手机芯片、汽车电子芯片、笔记本、电脑芯片、显示器及液晶电视芯片、平板电脑芯片等。
由于芯片的应用范围非常广泛，所以被称为「超大规模芯片」。
据不完全统计目前市面上80%以上使用的芯片都是基于芯片级制造而成。
但是随着工艺制程技术日益成熟，对半导体材料、元器件和结构（晶体管）提出了越来越高的要求。
这些需求不仅包括高性能、低功耗、高性能和更高功率密度等基本要求，还包括体积小、功耗低、尺寸小、功耗低等诸多特点。
芯片主要包括: CPU、 GPU、内存、闪存、存储器、模拟 IC、视频处理芯片架构。
其中以 CPU为最主要产品种类，以占芯片成本72%为主，其次为存储芯片、 IC IC、GPU、内存控制器、智能手机等终端 CPU及 GPU等。
主要技术如下：制程技术：纳米技术、芯片结构技术、微纳制造技术、功率半导体技术、高集成技术等；芯片封装主要有以下几种: PCB封装;3 nm;2 nm; FinFET (金属-半导体); HBM (Hyperled Boost Manager);Hi-Fi芯片; HiFi芯片；蓝牙无线芯片等其他形式。
进入世界前50的中国Fabless
进入世界前50的中国Fabless日前，国际知名半导体分析机构ICinsights发布了全球Fabless的营收和分布情况。
从他们的数据中我们可以看到，美国依然拥有全球最强的Fabless，该地区无晶圆厂贡献了全球53%的营收。
而中国大陆地区则快速增长，Fabless营收占比从2010的5%提升到去年的11%。
值得一提的是，在ICinsights的报表中，有十家大陆Fabless进入了世界前五十，而在八年前，只有海思一家入选，这足以证明了我国集成电路产业的发展迅速。
下面我们来看一下入选的十大厂商：第一、海思海思是国内当之无愧的芯片龙头。
据官网介绍，海思半导体是全球无厂半导体和IC设计公司，致力于提供全面的连接和多媒体芯片组解决方案。
作为技术领先者，海思为全球网络和超高清视频技术的端到端创新铺平了道路。
从高速通信，智能设备，物联网到视频应用，海思芯片组解决方案已在全球100多个国家和地区得到实地验证。
凭借在成功推出LTE Cat.4 / Cat.6，Cat.12 / Cat.13，VoLTE和伪基站防御方面领先其他供应商的丰富经验，海思已经在移动通信行业建立了技术领先地位。
海思提供的高性能，高功效的麒麟SoC解决方案能为当今的智能设备创造卓越的用户体验，海思半导体针对视频应用推出了全球领先的智能IP摄像机，智能机顶盒和智能电视芯片，提供了包括图像采集，解码和显示在内的端到端全面4K解决方案。
关于物联网，海思推出了PLC / G.hn / 802。
经过二十多年的发展，海思已经生产了超过200种芯片，申请了超过五千项专利。
尤其是他们的麒麟系列芯片，甚至在全球都走在前列，这是中国集成电路产业的一个丰碑。
第二，紫光集团这里主要说的是他们旗下的紫光展锐。
赵伟国主导的紫光集团在前几年先后收下了展讯和锐迪科以后，组建了全新的展锐集团。
作为一个融合国内先进移动SoC和射频技术的公司，紫光展锐近年来的发展也相当迅猛。
2010年全球十大晶圆代工厂 - 商业-财经 - 十大经典
2010年全球十大晶圆代工厂- 商业-财经- 十大经典新公司是做晶圆代工的，作为新知识补充或者纪念新工作，就爱Top10特别整理了一下2010年全球十大晶圆代工厂，也算帮助大家了解一下高科技时代很重要的一个组成部分。
IC Inghts 2010年全球前十大晶圆代工排名出炉，台积电继续稳居第一，联电依然排行第二，合并特许半导体后的全球晶圆（Globalfoundries）挤入第三，但营收与联电才差4亿多美元，三星屈居第十。
IC Insights指出，三星多年以来一直希望成为晶圆代工领域的重要企业，虽然去年获得了苹果、高通和赛灵思等重要客户，仍仅位居全球第十大晶圆代工厂。
但三星今年有新的晶圆厂计划，近期还传出三星将跨入模拟晶圆代工，未来三星排名仍有机会攀升。
以下是2010年的前十大晶圆代工具体排名：Top1 台积电，收入133.07亿美元，同比增长48%台湾集成电路制造股份有限公司(LSE：TMSD)，简称台积电或台积，英文简写“TSMC”，为世界上最大的独立半导体晶圆代工企业，与联华电子并称“晶圆双雄”。
本部以及主要营业皆设于台湾新竹市新竹科学工业园区。
台积公司目前总产能已达全年430万片晶圆，其营收约占全球晶圆代工市场的百分之六十。
Top2 台联电，收入39.65亿美元，同比增长41%UMC---联华电子公司，简称台联电。
是世界著名的半导体承包制造商。
该公司利用先进的工艺技术专为主要的半导体应用方案生产各种集成电路（IC）。
联华电子拥有先进的承包生产技术，可以支持先进的片上系统（SOC）设计，其中包括0.13 微米(micron)铜互连、嵌入式DRAM、以及混合信号/RFCMOS。
Top3 Globalfoundries，收入35.1亿美元，同比增长219%GlobalFoundries是从美国AMD公司分拆出的半导体晶圆代工公司，成立于2009年3月2日，母公司分别为AMD及阿布达比的Advanced Technology Investment Company （ATIC），其中ATIC占公司股权65.8%，两公司均享有均等投票权。
全球十大芯片制造商排行榜
全球十大芯片制造商排行榜在当今数字化时代，芯片在各种电子设备中发挥着至关重要的作用，无论是智能手机、电脑、汽车还是各种智能设备，都需要芯片来支持其正常运行。
而在全球范围内，芯片制造商在技术创新和市场份额方面竞争激烈。
以下是全球排名前十的芯片制造商：1.英特尔（Intel Corporation）–英特尔是全球最大的芯片制造商之一，总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉，公司成立于1968年。
英特尔主要生产处理器芯片，并在计算机、服务器和数据中心领域占据领先地位。
2.三星电子（Samsung Electronics）–三星电子总部位于韩国首尔，是全球最大的半导体制造商之一。
公司生产各种芯片，包括存储芯片、处理器芯片和传感器芯片，并在智能手机和电子设备领域有着显著的市场份额。
3.台积电（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company，TSMC）–台积电是台湾的半导体制造巨头，成立于1987年。
作为全球最大的晶圆代工厂，台积电为各种公司生产芯片，包括苹果、高通等知名客户。
4.高通（Qualcomm）–高通是美国一家专注于移动通信技术的公司，总部位于加利福尼亚州圣地亚哥。
高通主要生产移动芯片处理器，被广泛应用于智能手机和移动通信设备中。
5.英伟达（NVIDIA）–英伟达是一家总部位于美国加利福尼亚州的半导体公司，专注于图形处理器（GPU）和人工智能领域。
英伟达的芯片在游戏、数据中心和自动驾驶等领域具有重要应用。
6.AMD（Advanced Micro Devices）–AMD是一家美国的半导体公司，总部位于加利福尼亚州圣何塞。
AMD生产处理器和图形卡产品，与英特尔竞争激烈，被广泛应用于个人电脑和数据中心。
7.美光科技（Micron Technology）–美光科技是一家总部位于美国爱达荷州博伊西的半导体公司，专注于存储芯片的生产。
美光科技的产品包括内存芯片和闪存芯片，被广泛应用于电脑、智能手机和数据中心。
国内芯片公司排名
国内芯片公司排名中国芯片产业近年来取得了快速发展，不断崛起的芯片企业不断涌现。
以下是国内芯片公司排名（按照市值和技术创新程度等方面进行排序）：1.中芯国际（SMIC）：中芯国际是中国芯片领域的领军企业，成立于2000年，总部位于上海。
该公司在晶圆制造、封装测试等领域拥有先进技术和设备，并且在多个芯片市场具有竞争力。
2.天津紫光集团（UNIS）：紫光集团是中国最大的半导体制造企业之一，也是中国芯片行业的领军企业之一。
该公司在存储器、微控制器、成像器件等领域具有强大的技术研发实力，并且在国内外市场上具有较高的市场份额。
3.矽品精密（SPIL）：矽品精密是全球领先的封测服务供应商，总部位于台湾，并在中国大陆设有多个生产基地。
该公司在高密度封装技术和先进封测设备方面具有卓越的研发和生产能力。
4.长江存储（YMTC）：长江存储是中国大陆首家拥有自主研发的3D NAND闪存技术的公司，总部位于武汉。
该公司在闪存存储器领域具有创新能力，并且在国内外市场上逐渐获得了一定的市场份额。
5.华力微电子（HLWD）：华力微电子是中国领先的集成电路设计企业之一，总部位于北京。
该公司在研发低功耗芯片和射频芯片方面处于国内领先地位，并且服务于物联网、5G通信等领域。
6.华为海思（Hisilicon）：华为海思是华为技术有限公司的全资子公司，主要从事集成电路设计和研发。
海思芯片在智能手机、物联网、人工智能等领域具有广泛的应用，是全球领先的芯片设计企业之一。
7.紫光展锐（Unisoc）：紫光展锐是紫光集团旗下的集成电路设计企业，专注于无线通信芯片的设计和研发。
展锐芯片在移动通信、物联网等领域具有一定的市场份额。
8.硅谷中芯（Smartsilicon）：硅谷中芯是中国芯片企业在美国的分支，总部位于硅谷。
该公司在先进工艺、人工智能芯片等领域具有独特的技术优势。
9.汉迪集团（Hanergy）：汉迪集团是一家以太阳能光伏技术为核心的企业，也在光伏材料和芯片等领域有所涉及。
晶圆厂分类
晶圆厂分类
晶圆厂是半导体行业中重要的制造工厂，主要生产半导体芯片用的晶圆。
根据其生产规模和技术水平的不同，可以将晶圆厂分为以下几类：
一、大型晶圆厂
大型晶圆厂是指年产能在数百万片以上的晶圆厂，主要针对高端市场，生产的晶圆应用于高端计算机、手机芯片等领域。
其设备规模大、技术水平高、资金实力雄厚，通常具有完整的研发、生产、销售体系。
代表性的厂家有台积电、英特尔等。
二、中小型晶圆厂
中小型晶圆厂的年产能在数十万片至数百万片，主要生产的晶圆应用于普通计算机、手机等领域。
由于生产规模相对较小，其技术水平和资金实力也相对较弱，但是能够满足市场需求。
代表性的厂家有华虹半导体、长电科技等。
三、专业晶圆代工厂
专业晶圆代工厂是指针对设计公司或品牌商提供晶圆加工服务的企业，通常不具有自主研发能力，而是依托于客户提供的晶圆设计方案进行生产。
代表性的厂家有台积电、中芯国际等。
四、晶圆测试厂
晶圆测试厂是指专门进行晶圆测试和排序的企业，它不直接生产晶圆，而是接收客户提供的晶圆进行测试和排序，将合格的晶圆送回客户。
代表性的厂家有三星半导体、日月光半导体等。
五、晶圆回收厂
晶圆回收厂是指将废弃的晶圆进行回收和再加工的企业，通过化学处理等技术手段将废弃的晶圆进行再利用。
这些晶圆主要用于生产低端产品或者作为试验材料使用。
代表性的厂家有东莞市华凌光电科技股份有限公司等。
晶圆厂是半导体行业中至关重要的组成部分，随着市场需求的不断增长，越来越多的晶圆厂应运而生。
各类晶圆厂之间拥有不同的特点和优势，它们相互合作，共同推动着半导体行业的发展。
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2010年全球十大晶圆代工厂
新公司是做晶圆代工的，作为新知识补充或者纪念新工作，就爱Top10特别整理了一下2010年全球十大晶圆代工厂，也算帮助大家了解一下高科技时代很重要的一个组成部分。
IC Inghts 2010年全球前十大晶圆代工排名出炉，台积电继续稳居第一，联电依然排行第二，合并特许半导体后的全球晶圆（Globalfoundries）挤入第三，但营收与联电才差4亿多美元，三星屈居第十。
IC Insights指出，三星多年以来一直希望成为晶圆代工领域的重要企业，虽然去年获得了苹果、高通和赛灵思等重要客户，仍仅位居全球第十大晶圆代工厂。
但三星今年有新的晶圆厂计划，近期还传出三星将跨入模拟晶圆代工，未来三星排名仍有机会攀升。
以下是2010年的前十大晶圆代工具体排名：
Top1 台积电，收入133.07亿美元，同比增长48%
台湾集成电路制造股份有限公司 (LSE：TMSD)，简称台积电或台积，英文简写“TSMC”，为世界上最大的独立半导体晶圆代工企业，与联华电子并称“晶圆双雄”。
本部以及主要营业皆设于台湾新竹市新竹科学工业园区。
台积公司目前总产能已达全年430万片晶圆，其营收约占全球晶圆代工市场的百分之六十。
Top2 台联电，收入 39.65亿美元，同比增长41%
UMC---联华电子公司，简称台联电。
是世界著名的半导体承包制造商。
该公司利用先进的工艺技术专为主要的半导体应用方案生产各种集成电路（IC）。
联华电子拥有先进的承包生产技术，可以支持先进的片上系统（SOC）设计，其中包括0.13 微米 (micron)铜互连、嵌入式 DRAM、以及混合信号/RFCMOS。
Top3 Globalfoundries，收入35.1亿美元，同比增长219%
GlobalFoundries是从美国AMD公司分拆出的半导体晶圆代工公司，成立于2009年3月2日，母公司分别为AMD及阿布达比的Advanced Technology Investment Company（ATIC），其中ATIC占公司股权65.8%，两公司均享有均等投票权。
2010年1月13日，GlobalFoundries收购了新加坡特许半导体。
公司除会生产AMD产品外，也会为其它公司（如ARM、Broadcom、NVIDIA、高通公司、意法半导体、德州仪器等）担当晶圆代工。
现时投产中的晶圆厂为德国德
累斯顿的一厂（Fab 1，即原AMD的Fab 36和Fab 38），而位于美国纽约州的
二厂于2009年7月24日动工，预计于2012年投产。
Top4 中芯国际，收入15.55亿美元，同比增长45%
成立于2000年，总部位于中国上海，是世界领先的集成电路芯片代工企业之一，也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业。
主要业务是根据客户本身或第三者的集成电路设计为客户制造集成电路芯片。
公司的创立者为曾在台湾积体电路制造公司工作过的张汝京。
目前公司的绝大多数高管为台湾籍。
Top5 TowerJazz，收入5.10亿美元，同比增长70%
Tower公司是独立代工服务商，为其他半导体公司提供IC设计、生产及其他服务。
公司1993年从NS收购了以色列MigdalHaemek附近的工厂，开始从事代工
服务。
为了扩充在专业晶圆代工领域的能力，以色列Tower Semiconductor宣布收购美国同业Jazz Technologies。
根据双方协议，Tower将收购全数Jazz的已发行股票，总价约4,000万美元。
此次交易的总金额(包括债务)，约为1.69亿
美元。
Tower和Jazz宣称双方可在技术上实现互补；两家公司将把Tower的CMOS 影像传感器、非挥发性内存、射频CMOS等技术，与Jazz的混合讯号电路、电源管理和射频等技术相结合。
Tower亦将因此扩充其晶圆厂产能规模，该公司的厂房位于以色列，Jazz则在美国加州Newport Beach拥有一座晶圆厂，并与多家中国晶圆代工业者拥有产能合作协议。
两家公司结合之后，将拥有每年生产75万片8吋晶圆的总产能。
Top6 Vanguard，收入5.08亿美元，同比增长33%
世界先进集成电路股份有限公司（简称「世界先进」）Vanguard在新竹科学园
区成立于1994年，是亚微米计划台湾地区工业研究院赞助的一项芯片项目的副
产品。
最初Vanguard的投资人包括TSMC和其他13家公司。
Vanguard成立之初的主要重心在DRAM的生产和研发。
在2000年，公司宣布其
从DRAM制造商向代工服务提供商转移的计划。
他提供8英寸工厂中的专业工艺，包括：0.18um逻辑、混合信号、模拟、高电压、嵌入式存储器和其他工艺。
世
界先进目前拥有两座八吋晶圆厂，平均每月约产出110,000片晶圆。
Top7 Dongbu，收入4.95亿美元，同比增长25%
韩国最大的纯晶圆代工厂Dongbu Electronics。
Top8 IBM，收入4.30亿美元，同比增长28%
Top9 MagnaChip，收入4.20亿美元，同比增长 60%
总部位于韩国的MagnaChip半导体(MagnaChip Semiconductor)公司，它作为设
计并制造模拟及混合信号半导体产品的领先企业，基于累积30年的技术和约
7,000个IP投资组合，以及工程和制造的专业技术，已拥有各种模拟及混合信号半导体技术。
MagnaChip生产平板电视、电脑及手机所使用的半导体。
该公司此前曾于2007年申请公开上市，并希望筹资至多5.75亿美元。
但由于经济危机的爆发，该公司被迫于2009年1月取消了这一计划，并于同年6月申请破产保护。
2009年11月，该公司走出了破产保护。
随着消费电子产品需求的恢复，MagnaChip正重新试图公开上市。
该公司计划在中国等“高增长”的市场进行拓展。
2004年10月，MagnaChip被私人股权公司Citigroup Venture Capital、Francisco Partners与CVC Asia Pacific从海力士半导体公司(Hynix Semiconductor)手中收购，自那以后，该公司一直未能实现年度盈利。
在破产重组期间，MagnaChip的所有权发生变化，Avenue Capital目前拥有其大约70%的股份。
2010财年第一季，MagnaChip净盈利3110万美元，营收1.80亿美元。
Top10 三星，收入4亿美元，同比增长38%
在此之后则是SSMC, X-Fab,华虹NEC(收入2.95 亿美元，同比增长23%)，德州仪器和宏力(收入2.60亿美元，同比增长44%)。