集成电路检验规范
集成电路类检验标准
集成电路类进料验收方法
签发
签发日期
文件编号
总页码
1
内
容
一、外包装的检测
1．目检集成电路的包装
A、包装应是原厂完整的包装，并附有产品合格证。
B、对静电敏感器件应进行防静电包装，以防止在每根引线上聚集静电
荷。并贴有预警标志。
2．产品标签
包装上的标签字体应均匀清晰，且注明品名、品牌、产地、封装、数量、精
三、外形尺寸
用游标卡尺检验集成电路的外形尺寸应符合要求。
四、电气性能
因电气测试会破坏集成电路的原始状态，在此暂不做测试项目要求。
五、贮存
集成电路应贮存在-10~+40℃，相对湿度不大于80%，周围空气无酸、碱性
及其他有害气体的库房中。此项仅为库房存储要求，不作进料检验项目。
六、执行标准
1．以上二、三检验项目的样本大小参照执行GB2828-87一般检验水平Ⅱ。
确定是原厂原包装，考虑其包装完好性，便于贮存，二、三项可暂不做检测。
2．允收品质水平执行GB2828-87 AQL 0.40%。
注：此文件参照GB/T 17573-1998编写，其中内容，根据公司实际情况略有改动。
执行部门：责任人签名：
度、等级、生产日期。
二、外观检测
目检集成电路外形、结构。
1．表面涂覆应完整，无锈蚀、ห้องสมุดไป่ตู้纹、起泡、起皮和较重的花印。
2．产品标志应正确、清晰，表面无打磨迹象，且用沾水的棉球擦三次仍清
晰。
3．集成电路底部应清晰地印有其管芯号及产地。
4．封装的产地标识应字体均匀、清晰。
5．管脚间隙均匀、平整，表面光泽无氧化。
IC 集成电路 进料检验标准
1.1 1 1 审核
AQL
1.5
S-1 S-1
期抽查依据第 检测报告或原 商自我宣告保 证书
1. 产品各部分不可有氧化、烫伤、裂痕、破损、变形、扭
曲等异常现象；
2.PIN脚必须确实牢固于内部组件与容器上，不可有变形、
扭曲、松动、脱离、电镀不良、氧化等异常现象；
3.PIN脚上不得沾有任何影响焊接与组装之异物；
4.产品本体必须完全密封于覆盖内，不可有外露现象；
1
外观 5.标识要清晰，字体不能歪斜、断字、重叠；
文件
编号
广州***电声科技股份有限公司
版本
1.1
页数
1
文件名称
IC 集成电路 进料检验标准
修改日期
版本 1.0
修订情况 全面变更
1.1
检验内容及AQL明确化
一.目的明确来料品质验收标准，规范检验动作，使检验、判定标准能达到一致性。
页次 修订
1
审核
二.适用范围适用于 IC/集成电路类 进料检验，仓库库存/样品确认/生产过程出现的不良确认检验。
三.抽样标准:MIL-STD-105E,一般检验Ⅱ； AQL值：CR=S-1 Ma=0.40 Mi=1.5 四.照明条件：光明亮度600-800LUX； 观察距离：30cm； 观察时间：小于5秒；观察角度：30°—60°； 五.W=宽 L=长 H=深度 Ｎ＝数量 S=面积
检验
No.
项目
标准要求
检验工具/设备
目视
6.产品上不得沾有异物(锡渣、胶块等)；
7.元件封装表面材料表面不得有因封装过程留下的沙孔；
8.PIN脚排列整齐、均匀，PIN脚无歪斜、浮、翘不良，无缺
PIN少PIN不良；
集成电路质量检验规范
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集成电路质量检验规范
（ISO9001-2015）
零件名称 IC （集成电路）
适用范围
所有此类物料
抽样方案
GB/T 2828.1-2012正常检查一次抽样方案，一般检查水平Ⅱ进行(除特殊指定外); AQL=0.01(CR),AQL=1.0(Ma),AQL=2.5(Mi)
检验项目 检验内容及要求 检验要
求及工具
不合格品缺陷
分类 备注/ 抽样水平 CR Ma Mi 包装/标识
1、检查包装及料盘外观，应无破损、变形、淋湿、散乱等现象；
目测
★
2、盘装编带物料应符合要求，无变形、破损、脱胶等现象；其余包装以不伤物料本体为原
则。
目测 ★
3、包装箱上应有物料码、厂家名称、型号、生产日期等标识；
目测 ★ 4、包装内实物应与标识内容一致； 目测 ★ 5、有无环保标识（GREEN PRODUCT 、RoSH 、无铅等）。
目测
★
外观
1、检查元件外观是否有变形、裂纹、缺损等不良现象；
目测 ★ 特殊S-2
2、检查元件端引脚镀层是否完整，引脚表面
应平滑、氧化、脏污、共面性等不良现象； 目测/
显微镜 ★ 特殊S-2 3、元件上标识的规格应与规格书要求一致 目测 ★ 特殊S-2 4、元件外观不能有脏污；
目测 ★ 特殊S-2 尺寸 元器件的封装尺寸符合封装要求，若不能辨别则用游标卡尺或试装检验其尺寸。
目测/ 卡尺
★ 特殊S-2 参数/性
试装在样品上测试其产品各性能是否符合要
样品/ ★
特殊S-2。
集成电路检验规范
管脚数20P生产厂家1National SemiconductorDAC0832LCN(美国国家半导体)管脚数 封装8P DIP-8(插件)芯片丝印 2管装(每管 50)TexasInstruments(TI) (德州仪器)管脚数 封装8 PDIP(插件)芯片丝印 3ONSemiconductor管装(每管 50) PB-FREE规格型号DAC0832LCN厂家图示 规格型号UC3844BN厂家图示 物料编码11XP01003生产厂家尺寸25*7.8mm备注尺寸9.5*6mm备注封装MDIP-20(插件)(ON) (安森美半导体)尺寸9*6mm备注物料编码11XP01001 LM358P厂家图示 11XP01002生产厂家规格型号物料编码芯片丝印 UC3844BN序号LM358P管脚数 封装16 PDIP(插件)芯片丝印4△UNITRODE物料编码 规格型号 管脚数 封装 尺寸11XP01005 TC4424CPA 8 PDIP(插件) 9.5*6mm生产厂家 厂家图示 芯片丝印 备注5MICROCHIPTC4424CPA物料编码11XP01006生产厂家6VISHAY (威士飞兆半 导体公司)规格型号MOC8112厂家图示管脚数 封装 尺寸6 PDIP(插件) 8.7*6.5备注MOC8112尺寸18 ．5*6 ．7mm备注 (被 TI 收购)管装(每管 25)规格型号UC3854BN厂家图示 物料编码11XP01004生产厂家芯片丝印 UC3854BN序号管脚数 封装8 PDIP(插件)芯片丝印7管装(每管 50)TexasInstruments(TI) (德州仪器)管脚数 封装14 PDIP(插件)芯片丝印 8管装(每管 25)TexasInstruments(TI) (德州仪器)管脚数 封装14 PDIP(插件)芯片丝印 9管装(每管 25)TexasInstruments(TI) (德州仪器)规格型号CD4069UBE厂家图示 物料编码11XP01007生产厂家物料编码11XP01009生产厂家规格型号LM339N厂家图示 规格型号LM393P厂家图示 尺寸19*6mm备注尺寸19*6mm备注尺寸9*6mm备注11XP01008生产厂家物料编码CD4069UBELM339NLM393P序号Texas Instruments(TI) (德州仪器)物料编码11XP01013生产厂家12RENESAS(瑞萨)规格型号HD74LS06P厂家图示SN74HC132N管脚数封装14 PDIP(插件)芯片丝印HD74LS06N(停用)信息传输不稳定HD74S06P管装(每管25)尺寸19*6mm备注被日立收购(HitachiSemiconductor)管脚数封装14 PDIP(插件)芯片丝印CD4093BE管脚数封装14 PDIP(插件)芯片丝印尺寸19*6mm备注管装(每管25)尺寸19*6mm备注物料编码11XP01010 生产厂家Texas Instruments(TI) (德州仪器)物料编码11XP01011 生产厂家规格型号CD4093BE 厂家图示规格型号SN74HC132N 厂家图示序号1011管脚数封装8 PDIP(插件)芯片丝印13X5045P 或者X504P Z品牌Intersil 可用(Z 表示无铅)物料编码规格型号管脚数封装尺寸11XP01016 SG3525AN 16 PDIP(插件) 19*6.5mm生产厂家厂家图示芯片丝印备注14ONSemiconductor(ON)(安森美半导体) 管装(每管25) SG3525ANG 即代表Pb Free ST3525AN 可代物料编码11XP01019生产厂家15TexasInstruments(TI)(德州仪器)规格型号LM324N厂家图示管脚数封装14 PDIP(插件)芯片丝印LM324N尺寸19*6.5mm备注管装(每管25) 规格型号X5045P-4.5A厂家图示物料编码11XP01014 生产厂家尺寸9*6mm 备注XICOR\Intersil 序号Texas Instruments(TI) (德州仪器)物料编码11XP01022生产厂家 18规格型号DS80C320MCG厂家图示管装(每管 25)CD74HC4052E管脚数40芯片丝印Maxim-Dallas Semiconductor (美信- 达拉斯)DS80C320MCG芯片丝印 无厂家图示 检验包装袋丝印 DS80C320MCG+ 即代表 Pb Free管脚数 封装16 PDIP(插件)芯片丝印CD74HC4051E管脚数 封装16 PDIP(插件)芯片丝印 尺寸19*6.5mm备注管装(每管 25)尺寸19*6.5mm备注规格型号CD74HC4051E厂家图示规格型号CD74HC4052E厂家图示 物料编码11XP01020生产厂家Texas Instruments(TI) (德州仪器)物料编码11XP01021生产厂家 序号1617封装40 Plastic DIP备注尺寸序号19 物料编码11XP01023生产厂家INTEL(英特尔)规格型号EE80C196KC20厂家图示管脚数68 PLCC 23.5*23.5mm芯片丝印备注EE80C196KC20 20-20MHZ物料编码规格型号管脚数封装尺寸11XP01024 W27C512-45Z 28 DIP(cpu 类) 37*13.8mm 生产厂家厂家图示芯片丝印备注20WINBOND(华邦)W27C512-45Z Pb Free物料编码11XP01025生产厂家21TexasInstruments(TI)(德州仪器)规格型号SN75176BP厂家图示管脚数封装8 PDIP(插件)芯片丝印SN75176BP尺寸9*6mm备注管装(每管50)封装尺寸序号 物料编码 规格型号 管脚数 封装 尺寸11XP01026 IMP690ACPA 8 PDIP(插件) 9.5*6.5mm生产厂家 厂家图示 芯片丝印 备注22已被香港日银 集团收购管脚数 封装 尺寸28 PDIP(插件) 36.5*13.5mm芯片丝印 备注ATMEL AT28C64B- 15PU (15PC ) PB-FREE物料编码 规格型号 管脚数 封装 尺寸11XP01028 AT28C256- 15PU 28 PDIP(插件) 36.5*13.5mm生产厂家 厂家图示 芯片丝印 备注24ATMEL (爱特梅尔公司)AT28C256- 15PU PB-FREE11XP01027生产厂家23AT28C64B- 15PU厂家图示 (爱特梅尔公司)IMP (安普)IMP690 ACPA规格型号物料编码管脚数 封装28 PDIP(插件)芯片丝印25WS62256LLPG-70或者WS62256LLP-70管脚数 封装20 PDIP(插件)芯片丝印管装(每管 20)TexasInstruments(TI) (德州仪器)管脚数 封装20 PDIP(插件)芯片丝印Lattice (莱迪思半导 体公司)GAL16V8D- 15LPN或者GAL16V8D- 15LPGAL16V8D- 15LPN 即为 PB FREE物料编码11XP01031生产厂家27规格型号GAL16V8D- 15LP厂家图示 11XP01030生产厂家26规格型号WS62256LLP-70厂家图示 规格型号SN74HC573AN厂家图示 70-70nsWS62256LLPG-70 即为 PB-FREE尺寸25.5*6.3mm备注尺寸36..5*12mm备注尺寸25.5*11mm备注物料编码11XP01029生产厂家Wing Shing (永胜实业(远东) )SN74HC573AN物料编码序号管脚数 封装20 PDIP(插件)芯片丝印28管装(每管 20)TexasInstruments(TI) (德州仪器)管脚数 封装16 PDIP(插件)芯片丝印 29MAXIMMZX232CPEMAX232CPE+表示 PB FREE物料编码11XP01034生产厂家30规格型号ULN2803APG厂家图示 管脚数 封装18 DIP(插件)芯片丝印 尺寸26*6.4mm备注TOSHIBA ULN2803APG规格型号SN74HC245N厂家图示 尺寸25.5*6.3mm备注尺寸19*7.5mm备注MAX232CPE厂家图示 11XP01033生产厂家11XP01032生产厂家规格型号物料编码物料编码SN74HC245N序号序号31物料编码11XP01035生产厂家VISHAY(威士飞兆半导体公司)规格型号DG508ACJ厂家图示管脚数封装16 PDIP(插件)芯片丝印DG508ACJ尺寸19*8mm备注可用intersil或者MAXIM物料编码11XP01036生产厂家32Maxim-DallasSemiconductor 管脚数封装24 EDIP (插件)芯片丝印“DS12C887+”表示PB FREE物料编码规格型号管脚数封装尺寸11XP01039 SG2525AN 16 PDIP(插件) 20*8.5mm生产厂家厂家图示芯片丝印备注33STMicroelectronics (意法半导体)SG2525AN尺寸32 ．5*16.5mm备注DS12C887厂家图示规格型号DS12C887序号34物料编码11XP01040生产厂家ON Semiconductor(ON)(安森美半导体)规格型号UC2844BN厂家图示管脚数封装8 PDIP(插件)芯片丝印UC2844BN尺寸10*6mm备注管装(每管50)PB-FREE物料编码11XP01048生产厂家35Texas Instruments(TI)(德州仪器)规格型号SN74LS06N厂家图示管脚数封装14 PDIP(插件)芯片丝印SN74LS06N尺寸19*6.5mm备注管装(每管25)物料编码11XP01050生产厂家36规格型号AT89S52-24PU厂家图示管脚数封装40 PDIP(插件)芯片丝印尺寸51.8*13.5mm备注ATMEL(爱特梅尔公司)AT89S52-24PU PB-FREEATMEL(爱特梅尔公司)AT89C2051-24PU PB-FREE物料编码11XP01053生产厂家39ONSemiconductor(ON)(安森美半导体)规格型号UC3843BN厂家图示管脚数 封装8 PDIP(插件)芯片丝印UC3843BN尺寸9.5*6mm备注管装(每管 50)PB-FREE TL3843P(TI)可代用管脚数 封装14 PDIP(插件)芯片丝印37PHILIPS(NXPSemiconductors;Philips )物料编码 规格型号 管脚数 封装 尺寸11XP01052 AT89C2051-24PU 20 PDIP(插件) 25.5*8mm生产厂家 厂家图示 芯片丝印 备注38物料编码11XP01051生产厂家规格型号74HC04N厂家图示 尺寸19*6.3mm备注74HC04N序号PHILIPS (NXPSemiconductors;Philips )74HC00N物料编码 规格型号 管脚数 封装 尺寸11XP01056 SP485ES生产厂家 厂家图示 芯片丝印 备注SIPEX SP485ES被 EXAR 收购规格型号 管脚数 封装 尺寸ULN2803 18 PDIP(插件) 23*6.5mm厂家图示 芯片丝印 备注ULN2803规格型号 管脚数 封装 尺寸74HC00N 14 DIP厂家图示 芯片丝印 备注物料编码11XP01054生产厂家ONSemiconductor(ON)(安森美半导体)物料编码11XP01055生产厂家序号40序号物料编码11XP02001生产厂家规格型号L7805CV(集成稳压块)厂家图示管脚数封装3 TO-220芯片丝印尺寸10*1.25mm(顶部金属宽*厚)备注40STMicroelectronicsL7805 (意法半导体)物料编码11XP02002生产厂家41规格型号L7812CV厂家图示管脚数封装3 TO-220芯片丝印尺寸10*1.25mm(顶部金属宽*厚)备注STMicroelectronicsL7812 (意法半导体)物料编码11XP02003生产厂家42规格型号L7808CV厂家图示管脚数封装3 TO-220芯片丝印尺寸10*1.25mm(顶部金属宽*厚)备注STMicroelectronicsL7808 (意法半导体)序号43物料编码11XP02004生产厂家FARLCHILD(飞兆半导体公司)规格型号LM7912CT厂家图示管脚数封装3 TO-220芯片丝印LM7912CT 可代L7912CV (ST公司)尺寸10*1.25mm备注1 行：仙童标志 (FS or ) +Z+&3 (XYY) +KK2 行： LM7912C物料编码11XP03001生产厂家44TexasInstruments(TI)(德州仪器) 规格型号TL431ACLP厂家图示管脚数3 TO-92芯片丝印TL431AC袋装 1000 只45物料编码11XP04001生产厂家TexasInstruments(TI)(德州仪器)规格型号OP07CD(R)厂家图示管脚数8封装SOIC(贴片)芯片丝印OP70C尺寸备注管装(75)(R) 盘装2500封装尺寸备注11XP04002TL431IPK4SOT-89 贴片464748生产厂家Texas Instruments(TI) (德州仪器)物料编码11XP04003生产厂家Texas Instruments(TI) (德州仪器)物料编码11XP04004生产厂家Texas Instruments(TI) (德州仪器)厂家图示规格型号TL082ACD (管装) TL082CDR(盘装)厂家图示规格型号LM393DR厂家图示芯片丝印顶端标记为 3I管脚数8芯片丝印082AC管脚数8芯片丝印LM393备注袋装(1000 只)尺寸备注管装(75)尺寸备注盘装(2500 只)规格型号 物料编码 管脚数 尺寸序号封装 封装SOIC 贴片SOIC 贴片封装Texas Instruments(TI) (德州仪器)管装(每管 75)LM311物料编码11XP04007生产厂家51Texas Instruments(TI) (德州仪器)规格型号CD4013BM厂家图示管脚数14芯片丝印CD4013BM尺寸备注管装(每管 50)规格型号SN74HC4040DR厂家图示49盘装(2500 只)TexasInstruments(TI) (德州仪器)规格型号11XP04006生产厂家50物料编码11XP04005生产厂家LM311D厂家图示 SOIC 贴片SOIC 贴片物料编码芯片丝印 芯片丝印 管脚数管脚数HC4040序 号尺寸尺寸封装封装备注备注168封装SOIC 贴片Texas Instruments(TI) (德州仪器)管装(每管 75)UC3902D物料编码11XP04010生产厂家54Texas Instruments(TI) (德州仪器)规格型号LF353D厂家图示管脚数8芯片丝印LF353尺寸备注管装(每管 75)规格型号SN74HC393DR厂家图示52卷装(2500)TexasInstruments(TI) (德州仪器)规格型号11XP04009生产厂家53物料编码11XP04008生产厂家UC3902D厂家图示 SOIC 贴片SOIC 贴片物料编码芯片丝印 芯片丝印 管脚数管脚数序 号HC393尺寸尺寸封装封装备注备注148封装SOIC 贴片Texas Instruments(TI) (德州仪器)盘装(每盘 2500)LM358物料编码11XP04018生产厂家57规格型号DG508ADY厂家图示管脚数16封装Narrow Soic(窄体)芯片丝印 尺寸备注VISHAY (威世)根据芯片实际丝 印完善数据物料编码11XP04011生产厂家55管装(每管 50)TexasInstruments(TI) (德州仪器)物料编码11XP04015生产厂家56规格型号LM358DR厂家图示 规格型号LM324D厂家图示 SOIC 贴片SOIC 贴片芯片丝印 芯片丝印 管脚数管脚数序 号LM324封装尺寸封装尺寸备注备注148Texas Instruments(TI) (德州仪器)盘装(每盘 2500)LM339物料编码11XP0402260生产厂家Maxim-Dallas Semiconductor (美信-达拉斯)规格型号DS80C320-ECG厂家图示管脚数44 TQFP芯片丝印DALLASDS80C320规格型号AMS1117-3.3 (三端稳压器)厂家图示 58AMS1117 ADMOS3.3规格型号11XP04020生产厂家59物料编码11XP04019生产厂家 LM339DR厂家图示 SOT-223 (贴片)SOIC 贴片物料编码芯片丝印 芯片丝印管脚数管脚数序 号尺寸尺寸封装封装备注备注144备注尺寸封装序号61物料编码11XP04024生产厂家TexasInstruments(TI)(德州仪器)规格型号CD74HC4051M厂家图示管脚数16芯片丝印HC4051M尺寸备注管装(每管40)物料编码11XP04025生产厂家62TexasInstruments(TI)(德州仪器)规格型号SN74HC245DW厂家图示管脚数20芯片丝印HC245尺寸备注管装(每管25)63物料编码11XP04026生产厂家TexasInstruments(TI)(德州仪器)规格型号SN74LS06D厂家图示管脚数14芯片丝印LS06尺寸备注管装(每管50)封装SOIC贴片SOIC贴片SOIC贴片封装封装。
集成电路检验规范
集成电路检验规范
1、目的：
为保证本公司所生产的产品质量，严格把关来料质量，特制定适应本公司的检验规范，其目的在于使集成电路来料符合本公司的产品需求，保证公司所购集成芯片的质量符合要求。
2、适用范围：
本检验规范适合本公司所有来料的集成电路。
3、抽检标准：GBGB/T 2828.1-2003/ISO 28895-1:1999
4、检验内容：
4.1测试工具及仪表：150mm游标卡尺，可调温恒温烙铁，电源箱，PCB板。
4.2判定标准分类及定义：
A：单位产品的质量特性符合规定。
B：单位产品的一般质量特性不符合规定。
C：单位产品的重要质量特性不符合规定。
5、接收标准：AQL：C为0，B为0.4，A为1.0
6、供应来料信息：
频率特性：超高频
功率特性：大功率
7、检验集成电路型号：
批准人：制定人：测试人：
批准日期：制定日期：2013年3月22日测试日期：。
IC(集成电路)来料检验规范
IC（集成电路）检验规范
文件编号：TT-WI-Q-012
版本：1.0
日期：2004-2-15
B、解码板上的解码IC，应注意：2声使用AE、EE、CE；5.1声道使用BE、FE、DE。微码：29F800供电为5V；29L800T 29LV800供电为3.3V（具体情况请参照联络单。
三、检验工具：目视，特别情况下进行测试
四、附件：BOM、样板、相关技术资料、顾客要求
代用情况：1131代有1191；5654代用5954；5608代用6208；1196代用8746、8714、8725、8726可同时代用，内存A43L0161AV-7S不良率较高。
C、庆德IC经常出现有氧化和用错料现象，应特别注意字母HC、LC不可代用（例：74HC123和74LC123）。有的IC丝印型号一样，但所用的机型不一样，它的内部程序是不一样，检查时一定要注意有无标识清楚，尤其是在一次来料中的几种机型时，一定弄清楚并知会品管课相关人员，插件IC一定要试装，另：庆德发料曾打错IC型号，导致领错IC，检查时要以BOM单为准。IC上的每一个数字和字母都是非常重要的，一旦发现有不同的现象，要联络客户确认后才可以使用。
5、IC锡面、接脚间不得有连脚、凹陷损坏，锡面不得有污物、残留杂物、氧化等现象。
6、检查切脚、弯脚，不得有断脚、裂脚情形。
7、如果客户有特别要求则要测试IC的功能
10、注意IC的供电电压与丝印有上锡现象。
A、曾有客户提供的IC出现过引脚氧化和引脚撞弯及使用旧IC（旧的不良率高）现象，主要原因是包装问题（因包装IC的塑料管过大，在运输过程中造成重叠，撞弯IC脚），对管装IC要重点检查。
IC(集成电路)进料检验规范
检验依据
缺陷类别
检验方法/工具
1
外观 3.元件脚无连脚丶脱落、氧化现象 4.元件脚在同一平面，无变形丶偏位。 1.按照图纸/承认书标注尺寸要求，进行尺寸检查；
图纸/承认书
MA
目视/显微镜
2
结构/尺寸 2.封装样式符合承认样板和图纸。
图纸/承认书 /样板
MA CR MA
目视/ 卡尺/千分尺
3
功能/电气性能 1.引脚可焊性： 在温度280-310℃的锡炉中浸锡3S，上锡95%以上；
WNVKWANG制作
IC（集成电路）进料检验规范
文件编号 版次 页次 日期 A0 Page 1/1 抽样标准 GB/T2828.1-2012 正常检验 一次抽样 一般检验水平Ⅱ级 CR:0 MA:0.65 MI:1.5 NO. 变更 履历 变更日期 变更内容
允收水准
NO.
检验项目
检验内容
1.表面字符丝印清晰丶完整，易于识别，丝印无模糊丶错误丝印丶漏丝印丶重影不良； 2.无变形、严重划伤、缺料，无表面污渍现象；
图纸/承认书
锡炉 (5PCS/LOT)
1.根据来料单据/图纸/承认书核对来料包装方式、数量，确认来料标示清楚丶完整； 来料单据/ 图纸/承认书
4Leabharlann 包装/标识2.不可有短装、混料、包装脏污等不良现象。 3.针对散装物料要求包装完好,防静电， 真空包装需完好，无破损丶漏气不良。
MA
目视
制作：
审核：
批准：
ic集成电路)检验标准
√
2、封装样式符合承认书及样板。
√
包装
1、根据来料单据及承认书核对来料包装方式、数量，确认来料标示清楚、完整。
来料单据、承认书、目视
√
2、不可有短装、混料、包装脏污等不良现象。
√
3、针对散装物料要求包装完好,防静电，真空包装需完好，无破损、漏气不良。
√
可焊性
在炉温250±5℃状态下将稳压二极管引脚浸入锡炉2±0.5S观察引脚上锡率＞95%。
检验项目
检验内容
检验方法及工具
判定标准
CR
MA
MI
外观
1、表面字符丝印清晰、完整，易于识别，丝印无模糊、错误丝印、漏丝印、重影不良。
目视、放大镜
√
2、无变形、严重划伤、缺料，无表面污渍现象。
√
3、元件脚无连脚丶脱落、氧化现象。
√
4、元件脚在同一平面，无变形、偏位。
√
结构
1、按照承认书标注尺寸要求，进行尺寸检查。
锡炉
√
备注：1．拿取时需戴手套；
2．可焊性按每批次10PCS抽取。
IC（集成电路）检验标准
文件编号
BC-QM-015
生效日期
批准
审核
拟制
版本/修订号
A.0
制订部门
品质部
1.0目的:为使IC（集成电路）来料符合本厂之产品要求，特制定检验成电路）检验.
3.0检验环境:在正常光源下，距30CM远，以45°视角观看产品。
4.0检验标准:GB/T2828.1-2012正常检验一次抽样方案，一般检验水平Ⅱ级，特殊检验水平S-3之AQL值CR=0，MA=0.65，MI=1.5进行抽样检查。
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集成电路检验规范
1、目的：
为保证本公司所生产的产品质量，严格把关来料质量，特制定适应本公司的检验规范，其目的在于使集成电路来料符合本公司的产品需求，保证公司所购集成芯片的质量符合要求。
2、适用范围：
本检验规范适合本公司所有来料的集成电路。
3、抽检标准：GBGB/T 2828.1-2003/ISO 28895-1:1999
4、检验内容：
4.1测试工具及仪表：150mm游标卡尺，可调温恒温烙铁，电源箱，PCB板。
4.2判定标准分类及定义：
A：单位产品的质量特性符合规定。
B：单位产品的一般质量特性不符合规定。
C：单位产品的重要质量特性不符合规定。
5、接收标准：AQL：C为0，B为0.4，A为1.0
6、供应来料信息：
频率特性：超高频
功率特性：大功率
7、检验集成电路型号：
批准人：制定人：测试人：
批准日期：制定日期：2013年3月22日测试日期：。