光亮镀镍溶液中PH值应该控制在怎样的范围内为好
镀镍溶液中硼酸浓度与pH值变化
镀镍溶液中硼酸浓度与pH值变化
光亮镀镍溶液的pH值由于溶液中硼酸含量过低，对溶液的pH值缓冲作用减弱，并由于专镀铸件的关系(镀铸件电流效率低，严重析氢)，导致pH值逐渐上升，每天上午检测都在5以上，每天约上升0．5～0．7。
pH值是镀镍溶液的重要工艺参数，必须控制在3．8～4．8之间，这个pH值范围不仅能使镀层的光亮范围广，深镀能力好，电流效率也能处在最佳状态。
pH值高于上限时，镀层内应力增大、pH值越高，内应力越大。
当pH值高于5．5时，溶液会趋向碱性化，溶液出现浑浊，Ni2+生成Ni(0H)2沉淀，在电沉积时造成晶格常数的变化，使沉积层的内应力过快增大，从而导致镀层粗糙、发脆，抗蚀性能也随之降低。
为此，严格控制pH值既是减少镀层内应力不容忽视的措施，又是保证抗蚀性能的必要条件。
控制溶液的pH值首先要维持好溶液中的硼酸含量和氯化物含量，前者能起到良好的缓冲作用，后者可保证阳极正常溶解，同时要定期测量pH值，发现溶液有较大波动时不但要及时调整，还应检查外因，发现问题及时予以解决。
快速光亮化学镀镍工艺
2. 1 材料及药品 材料 :9 V 碱性电池正 、负极盖 (碳钢) 。 药品 :NiSO4 ·6H2O ( 工业级) ,NaH2 PO2 ·H2O ( 工
业级) ,NaAc (化学纯) ,乳酸 (化学纯) ,丁二酸 (化学 纯) ,添加剂 (自制) 。 2. 2 工艺流程
9 V 碱性电池正 、负极盖 (碳钢) 除油 热水洗 冷水洗 酸洗 (活化) 水洗 化
氢速率 ,次磷酸钠的析氢速率又直接决定镀层的沉 积速率 。因此 ,溶液 pH 值也是影响镍磷合金沉积 速率的重要因素之一 。本实验在 85 °C下 ,测试了 pH 值在 3. 0～6. 5 范围内 ,对镍磷合金镀层沉积速 率的影响 ,如图 1 所示 。
图 1 pH 值对镀层沉积速率的影响
在实验中用 10 %NaOH 溶液调整镀液的 pH 值 。 由图 1 所示 ,pH 值很低时 ,沉积速率较小 ,随 pH 值 升高 ,沉积速率加快 ,当 pH 值上升到 4. 5～5. 5 时 , 沉积速率最快 ;pH 值在 5. 5 以上时 ,沉积速率随 pH 值升高而下降 。这是由于酸性较强时次磷酸钠不易 分解析氢 ,试样表面的催化活性较弱 ,沉积速率较 慢 ;酸性较弱时 ,次磷酸钠的活性增大 ,析氢速率加 快 ,沉积速率加快 。当 pH 值达 5. 0 以上时 ,溶液变 浑 ,并有胶体物析出 ,吸附在试样表面 ,阻碍了合金 的沉积 ,降低了催化活性 ,沉积速率降低 ,且试样表 面粗糙无光泽 。同时镀液有镍沉积 ,镀液的稳定性 很差 。因此 ,控制 pH 值 4. 5～5. 0 较好 。 3. 2 温度对沉积速率的影响
1 前言
化学镀镍距今已有半个多世纪的应用和发展 , 化学镀镍层具有良好的耐蚀性和较高的硬度 ,镀层 性能优异 ,在航天航空 、石油化工 、机械 、电力 、交通 运输 、轻工 、电子以及核工业等方面得到了广泛的应 用[1] 。特别是近十年来发展迅速 ,由早期的防腐耐 磨镀层发展到今天的多功能镀层 ,尤其在微电子技 术和信息领域中前景十分广阔[2] 。但是 ,极大多数 化学镀镍工艺存在着下述的一种或多种缺点 ,即镀 速慢 、施镀温度高 、镀液稳定性差 、生产成本高等 。 本文通过大量的实验研究 ,选择了一种比较理想的 添加剂 A 和稳定剂 B ,沉积速率提高 ,镀液的稳定性 增加 ,获得较高光亮度的镍磷合金镀层 。
光亮硫酸盐镀镍
光亮硫酸盐镀镍一、工艺规范：硫酸镍：NiSO4 ·7H2o 280g/L.氯化镍：N icl2·6H2O 60g/L硼酸：H3BO3 45g/l温度：50~60CP H值： 4.0~4.4D K：3~8A/dm2柔软剂：5~10ml/l光泽剂：0.3ml/l搅拌方式：空气搅拌过滤方式：连续过滤阳极：镍板或镍块作用：1、硫酸镍：主盐提供镀层所需之Ni2+,含量高沉积速度快，量低镀层结晶细致，但高区易烧焦。
2、氯化镍：活化剂能提高溶液的导电性，增加镀液的极化度，使镀液的分散能力改善。
量高时，会引起阳极过腐蚀，产生大量阳极泥使镀层粗糙形成毛刺；含量低，阳极易钝化。
3、硼酸：PH值缓冲剂，镀镍时由于氢离子在阳极的放电作用，会使镀液的PH值逐渐上升。
当PH值过高时，阳极周围的氢氧根会以金属氧化物的形式夹杂在镀层中，使镀层的外观和机械性能恶化。
加入硼酸后，因硼酸在水溶液中离解出氢离子，对镀液的PH起缓冲作用，使镀液PH值相对稳定。
硼酸含量低，缓冲作用差，PH值不稳定。
如含量太高，因硼酸的溶解度小，易形成结晶析出，造成毛刺和成本浪费。
4、温度：提高温度，可以使镍离子向阳极扩散速度加快，使阳极附近的浓度差极化降低，所以能提高电流密度，使镀层沉积速度加快。
如温度过高，易造成镍盐水解，尤其是镀液中铁杂质较多时，水解产生的氢氧化铁会使镀层产生针孔毛刺，应特别注意。
如温度过低，镀层光亮范围窄，同时亮度也差，当电流稍高时即易烧焦。
5、PH值：一般情况下亮镍的PH值控制在4.0~4.4之间，因为在这样的PH值条件下，如PH值过低，H+将参与在阳极放电，使镀镍的阴极电流效率降低，镀层易产生针孔；PH过高，呈混浊，使氢氧化物夹杂在镀层内，使其机械性能下降。
不合格镍镀层之退镀方式：一、金属件：1.钢铁件：氰化钠：70g/l防染盐：70g/l氨水：适量温度：70~80°C时间：退完为止*注意：此退镀剧毒，必须通风良好，操作人必须戴好口罩、手套、护目镜及围裙、水鞋。
化学镀镍药水配置方法
化学镀镍药水配置方法
化学镀镍药水的配置方法如下:
1. 准备所需材料：化学镀镍药水是由多种化学品配制而成的，包括硫酸镍、氯化镍、硼酸、硫酸、氢氧化钠等。
在配制药水之前，需要先准备好这些材料。
2. 称取所需化学品：根据药水配方，称取所需的化学品的重量。
例如，如果药水配方中硫酸镍的质量分数为 10%,需要称取 100 克硫酸镍，并加入到 900 毫升的去离子水中。
3. 溶解化学品：将称取的化学品加入到去离子水中，并搅拌均匀，直到化学品完全溶解为止。
4. 调整药水 pH 值：化学镀镍药水的 pH 值通常在 4-6 之间。
可以使用氢氧化钠或硫酸来调整药水的 pH 值。
如果药水的 pH 值过高，可以加入少量硫酸来降低 pH 值;如果药水的 pH 值过低，可以加入少量氢氧化钠来提高 pH 值。
5. 制备完成：将药水搅拌均匀后，即可使用。
化学镀镍药水的配置方法需要严格控制各种化学品的重量和比例，以确保药水的质量和稳定性。
在配制药水时，需要戴好实验室防护用具，避免直接接触化学品。
化学镀镍的常见故障
化学镀镍的常见故障及解决办法：（1）沉速低 镀液pH值过低：测pH值调整，并控制pH在下限值。
虽然pH值较高能提高沉速，但会影响镀液稳定性。
镀液温度过低：要求温度达到规范时下槽进行施镀。
新开缸第一批工件下槽时，温度应达到上限，反应开始后，正常施镀时，温度在下限为好。
溶液主成分浓度低：分析调整，如还原剂不足时，添加还原补充液；镍离子浓度偏低时，添加镍盐补充液。
对于上规模的化学镀镍，设自动分析、补给装置是必要的，可以延长连续工作时间（由30h延至56h）和镍循环周期（由6周延至11周）。
亚磷酸根过多：弃掉部分镀液。
装载量太低：增加受镀面积至1dm2/L。
稳定剂浓度偏重：倾倒部分，少量多次加浓缩液。
（2）镀液分解（镀液呈翻腾状，出现镍粉） 温度过高或局部过热：搅拌下加入温去离子水。
次亚磷酸钠大多：冲稀补加其它成分。
镀液的pH值过高：调整pH值至规范值。
机械杂质：过滤除去。
装载量过高：降至1dm2/L 槽壁或设备上有沉淀物：滤出镀液，退镀清洗（用3HNO3溶液）。
操作温度下补加液料大多：搅拌下少量多次添加。
稳定剂带出损失：添加少量稳定剂。
催化物质带入镀液：加强镀前清洗。
镀层剥离碎片：过滤镀液。
（3）镀层结合力差或起泡 镀前处理不良：提高工作表面的质量，加工完成后应清除工件上所有的焊接飞溅物和焊渣。
工件表面的粗糙度应达到与精饰要求相当的粗糙义，如碳钢工件表面粗糙度Ra<1.75μm时，很难获得有良好附着力的镀层；对于严重锈蚀的非加工表面，可用角向磨光机打磨，最好采用喷砂或喷丸处理；工件镀前适当的活化处理可以提高镀层的附着力。
如合金钢、钛合金可用含氟化物的盐酸活化后，与碳钢件混装施镀；高级合金钢和铅基合金预镀化学镍；碳钢活化时注意脱碳。
温度波动太大：控制温度在较小的范围波动。
下槽温度太低：适当提高下槽温度。
清洗不良：改进清洗工序。
金属离子污染：用大面积废件镀而除去。
有机杂质污染：活化炭1-2g/L 处理。
光亮硫酸盐镀镍
光亮硫酸盐镀镍一、工艺规范：硫酸镍：NiSO4 ·7H2o 280g/L.氯化镍：N icl2·6H2O 60g/L硼酸：H3BO3 45g/l温度：50~60CP H值： 4.0~4.4D K：3~8A/dm2柔软剂：5~10ml/l光泽剂：0.3ml/l搅拌方式：空气搅拌过滤方式：连续过滤阳极：镍板或镍块作用：1、硫酸镍：主盐提供镀层所需之Ni2+,含量高沉积速度快，量低镀层结晶细致，但高区易烧焦。
2、氯化镍：活化剂能提高溶液的导电性，增加镀液的极化度，使镀液的分散能力改善。
量高时，会引起阳极过腐蚀，产生大量阳极泥使镀层粗糙形成毛刺；含量低，阳极易钝化。
3、硼酸：PH值缓冲剂，镀镍时由于氢离子在阳极的放电作用，会使镀液的PH值逐渐上升。
当PH值过高时，阳极周围的氢氧根会以金属氧化物的形式夹杂在镀层中，使镀层的外观和机械性能恶化。
加入硼酸后，因硼酸在水溶液中离解出氢离子，对镀液的PH起缓冲作用，使镀液PH值相对稳定。
硼酸含量低，缓冲作用差，PH值不稳定。
如含量太高，因硼酸的溶解度小，易形成结晶析出，造成毛刺和成本浪费。
4、温度：提高温度，可以使镍离子向阳极扩散速度加快，使阳极附近的浓度差极化降低，所以能提高电流密度，使镀层沉积速度加快。
如温度过高，易造成镍盐水解，尤其是镀液中铁杂质较多时，水解产生的氢氧化铁会使镀层产生针孔毛刺，应特别注意。
如温度过低，镀层光亮范围窄，同时亮度也差，当电流稍高时即易烧焦。
5、PH值：一般情况下亮镍的PH值控制在4.0~4.4之间，因为在这样的PH值条件下，如PH值过低，H+将参与在阳极放电，使镀镍的阴极电流效率降低，镀层易产生针孔；PH过高，呈混浊，使氢氧化物夹杂在镀层内，使其机械性能下降。
不合格镍镀层之退镀方式：一、金属件：1.钢铁件：氰化钠：70g/l防染盐：70g/l氨水：适量温度：70~80°C时间：退完为止*注意：此退镀剧毒，必须通风良好，操作人必须戴好口罩、手套、护目镜及围裙、水鞋。
电镀行业表三标准
电镀行业表三标准
电镀液pH值是常规的电镀参数之一，合理的pH值可以有效地保证电镀质量。
一般情况下，镀铬电镀液的pH值应在2.0~3.0之间，
镀镍电镀液的pH值应在3.5~5.0之间，镀锌电镀液的pH值应在
5.5~7.5之间。
2. 电镀液温度标准
电镀液的温度也是影响电镀质量的重要因素之一。
在电镀液温度过低的情况下，电镀速度慢、孔洞率大，而温度过高则容易造成电镀液的挥发和腐蚀。
一般情况下，镀铬电镀液的温度应在50~60℃之间，镀镍电镀液的温度应在50~65℃之间，镀锌电镀液的温度应在20~40℃之间。
3. 金属离子浓度标准
金属离子浓度是制定电镀配方时需要考虑的因素之一。
如果金属离子浓度过高，则容易造成电镀液的不稳定，反之则会影响电镀质量。
一般情况下，镀铬电镀液的铬离子浓度应在100~200g/L之间，镀镍
电镀液的镍离子浓度应在200~300g/L之间，镀锌电镀液的锌离子浓
度应在30~60g/L之间。
注：本标准仅供参考，具体标准应根据实际情况进行调整。
- 1 -。
光亮镀镍溶液中PH值应该控制在怎样的范围内为好
光亮镀镍溶液中PH值应该控制在怎样的范围内为好？如何控制？
光亮镀镍液为弱酸性。
在电镀过程中，阴极上除了镍沉积外，还有氢的析出，所以阴极电流效率小于100％，镍的沉积和氢的析出都与它们的浓度有关。
在各种光亮镀镍的配方中，随着硫酸镍含量的不同，镀液PH值控制范围也应当不一样。
其一般规律为：硫酸镍含量高时，PH值允许偏低；硫酸镍含量低时，PH值应偏高。
PH值总的变化范围，以控制在3.8～5.5为宜。
如果PH值过低，使阴极电流效率显著下降，甚至得不到镀层，只有氢气析出；PH值过高，沉积出的镀层发雾，有严重的脆性。
光亮镀镍液的PH值，在生产过程中是逐渐升高的，这是因为氢离子在阴极还原析出的缘故。
所以在每天生产下班前，应当用PH试纸进行检查。
如果PH值偏高，可用10％的硫酸进行调整。
倘若镀液的PH值偏低，可用5～10％氢氧化钠溶液，在搅拌的情况下缓慢地加入镀液进行调整。
如能用碳酸镍来调节就更好了。
不过碳酸镍不溶于水，应先用少量热水将碳酸镍调成糊状，再取适量的镀液反复溶解，然后注入镀槽，搅拌均匀，直至镀液的PH 值达到正常工艺范围为止。
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光亮镀镍溶液中PH值应该控制在怎样的范围内为好？如何控制？
光亮镀镍液为弱酸性。
在电镀过程中，阴极上除了镍沉积外，还有氢的析出，所以阴极电流效率小于100％，镍的沉积和氢的析出都与它们的浓度有关。
在各种光亮镀镍的配方中，随着硫酸镍含量的不同，镀液PH值控制范围也应当不一样。
其一般规律为：硫酸镍含量高时，PH值允许偏低；硫酸镍含量低时，PH值应偏高。
PH值总的变化范围，以控制在3.8～5.5为宜。
如果PH值过低，使阴极电流效率显著下降，甚至得不到镀层，只有氢气析出；PH值过高，沉积出的镀层发雾，有严重的脆性。
光亮镀镍液的PH值，在生产过程中是逐渐升高的，这是因为氢离子在阴极还原析出的缘故。
所以在每天生产下班前，应当用PH试纸进行检查。
如果PH值偏高，可用10％的硫酸进行调整。
倘若镀液的PH值偏低，可用5～10％氢氧化钠溶液，在搅拌的情况下缓慢地加入镀液进行调整。
如能用碳酸镍来调节就更好了。
不过碳酸镍不溶于水，应先用少量热水将碳酸镍调成糊状，再取适量的镀液反复溶解，然后注入镀槽，搅拌均匀，直至镀液的PH 值达到正常工艺范围为止。