电镀层的硬度-镍
化学镀镍
化学镀镍1 化学镀的定义化学镀是在无电流通过(无外界动力)时借助还原剂在同一溶液中发生的氧化还原作用,从而使金属离子还原沉积在零件表面上的一种镀覆方法.M n+ + ne(由还原剂提供的) 催化表面M02 化学镀与电镀的区别电镀是利用外电流将电镀液中的金属离子在阴极上还原成金属的过程。
而化学镀是不外加电流，在金属表面的催化作用下经化学还原法进行的金属沉积过程。
3 化学镀的优缺点优点：(1)可以在由金属，半导体和非导体等各种材料制成的零件上镀覆金属。
(2)无论零件的几何形状如何复杂，凡能接触到溶液的地方都能获得厚度均匀的镀层。
(3)可以获得较大厚度的镀层，甚至可以电铸。
(4)无需电源。
(5)镀层致密，孔隙小。
(6)镀层往往具有特殊的化学，机械或磁性能。
缺点：（1）溶液稳定性差，溶液维护，调整和再生等比较麻烦，成本比电镀高。
（2）镀层常显示出较大的脆性。
4 化学镀镍和电镀镍制品性能比较5（1）纯金属镀层，如C u Sn Ag Au Ru Pd（2）二元合金镀层，如Ni—P Ni—B C o—P C o—B（3）三元及四元合金镀层，如Ni—Co—P Ni—W—Sn—P（4）化学复合镀层6 化学镀镍的定义化学镀镍，又称为无电解镀镍，是在金属盐和还原剂共同存在的溶液中靠自催化的化学反应而在金属表面沉积了金属镀层的成膜技术.7 化学镀镍的基本工艺如同其他湿法表面处理一样，化学镀镍包括镀前处理、施镀操作、镀后处理各部分工艺序列组成，正确地实施工艺全过程才能获得质量合格的镀层。
然而，与电镀工艺比较，化学镀镍工艺全过程应格外仔细。
化学镀取决于在工件表面均匀一致的、迅速成的初始状态（起镀过程），化学镀镍并无外力启动和帮助克服任何表面缺陷；于是，工件一进入镀液即形成均匀一致的沉积界面，这一点很重要，因为化学镀是靠表面条件启动的，即异相表面自催化反应，而不是电力。
一般来说，化学镀镍液比较电镀液更加敏感娇弱。
其中各项化学成份的平衡、工艺参数的可操作范围比较狭窄；对于污染物的耐受能力较差，甚至ppm级的重金属离子就可能造成镀层性能恶化或漏镀、停镀；考虑到化学镀液的寿命，比较电镀液而言，十分有限，需要给予更多的维护，尽可能延长化学镀液寿命是十分重要的。
浅谈电镀锌—镍合金代替氰化镀镉工艺的可行性
浅谈电镀锌—镍合金代替氰化镀镉工艺的可行性电镀锌-镍合金工艺作为表面处理工程中新型的绿色环保工艺，镀层具有高耐蚀性、低氢脆性、可焊接性等优异性能，相对传统的氰化镀镉工艺更环保。
文章通过对酸性电镀锌-镍合金与氰化镀镉两种工艺进行对比，并对电镀锌-镍合金层与镀镉层的耐蚀性、耐热性、氢脆性等性能进行对比，研究电镀锌-镍合金工艺代替氰化镀镉工艺的可行性。
标签：电镀锌-镍合金；氰化镀镉；氢脆性；镉脆引言目前航空工业中钢制零件的防护一般采用的是氰化镀镉工艺，虽然有较好的防护性能，但存在氢脆性风险，与钛合金接触会产生接触腐蚀，同时镉的高致癌性和氰化物的高毒性对环境和人体造成极大危害，因此近几十年来，国内外为寻找适合的代镉镀层进行了广泛的探索和研究，开发了高耐蚀性能的锌基合金镀层，如：锌-镍、锌-铁、锌-钴等电镀合金工艺，其中锌-镍合金因具有优良的耐腐蚀性及低氢脆性而获得电镀界的广泛重视[1]。
锌-镍合金镀层是在无氰镀锌基础上发展起来的，是含有20%以下镍含量的合金镀层，电镀锌-镍合金工艺自20世纪初提出以来，经几十年的发展，已经出现了酸性、碱性多种电镀体系，镀层性能也有很大的提高，除接触电阻大于镉层外，锌-镍合金的耐蚀性更好，氢脆较低，不容易导致零件发生氢脆断裂，在其它性能方面，如：焊接性、延展性、附着力等与氰化镀镉相近甚至更好。
广泛用在航空、航天及家电等行业中钢件的防腐保护层[2]，在空客A350、波音B747-8中已经可以代替氰化镀镉工艺。
1 电镀溶液对比电镀锌-镍合金与电镀镉溶液的对比，发现电镀镉溶液中含有毒性极强的氰化钠及重金属镉，通过食物链进入人体，会引发人体呼吸困难、抽搐、晕厥、恶心、腹泻等现象发生，甚至导致死亡，危害人类健康；国际上正在逐步限制和禁止镉的使用。
电镀锌-镍合金溶液相对无毒、环保，不但对环境的污染较小，而且废水、废气、废渣处理较为简单，成本较低，成为代替镀镉最理想的工艺。
2 镀层性能对比2.1 物理性能对比锌-镍合金镀层和镀镉层的性能相近，有较好的焊接性、延展性和耐蚀性，在大气及海洋环境下抗腐蚀能力较强；电镀锌-镍合金层的硬度可达HV220～270，远高于镀镉层（HV90～130），具有良好的耐磨性，在零件装配时不容易划伤。
电镀镍及合金
电镀镍及合金镍是一种银白略带微黄色的金属，相对原子质量58．69，密度为8．99／cm3，熔点 1452℃，Ni2+的电化学当量为1．095g／(A·h)，标准电极电位一0．25V。
金属镍自身具有很高的化学稳定性，在空气中与氧作用形成钝化膜，使镍镀层具有良好的抗大气腐蚀性，镍电位比铁正，并具有强烈的钝化能力，钝化后电位更高，对钢铁基体来讲，镍层属阴极性镀层，而且镍镀层孔隙率高，因此镍镀层只有在足够厚(40～50／-m)时才能在空气和某些腐蚀介质中起到防腐作用。
为节省金属镍，减少孔隙率，通常采用镀镍层与镀铜层一起使用或采用多层电镀，如Cu-Ni、Cu-Ni-Cr、Ni-Cu-Ni-Cr、Cu-Cu-Ni-Cr等形式达到防护一装饰目的。
镍具有良好的塑性，易滚压与压延，同时具有较高的硬度，所以镍镀层常用于镀覆外科器械、印刷业中铅及铜锌板表面处理以及塑料模具电铸等，由传统的防护一装饰镀层，发展到功能性镀层。
电镀行业中，其产量仅次于电镀锌。
按照电镀液种类，电镀镍工艺包括硫酸盐、硫酸盐一氯化物、氯化物等；按照镀层外观可分为暗镍、半光亮镍、光亮镍、黑镍、砂镍等；按照镀层功能，分为保护镍、装饰镍、耐磨镍、电铸、镍封闭等。
4．2．1电镀镍电极过程(1)阴极过程由于镍在电化学反应中的交换电流密度较小(Ni2+，i0为10-8～10-9A／cm2；Zn2+，i0约为l0．5A／cm2；Cu2+，i0约为l0-3A／cm2)，因此镍本身具有较大的极化电阻，在单盐镀液中就有较大的电化学极化，获得良好的镀层，而且镍分散能力好，得到的镀层均匀，因此镀液种类虽多，但均由单盐组成。
镀镍液中阳离子有Ni2+、Na+、Mg2+、NH4+、H+等，阴离子有SO42-、Cl+、0H-等，由于Na+、Mg2+、NH4+的电位较负，在电镀电位下，不发生电解反应，因此其阴极反应为生产中镀液pH=3～6之间(pH值高于6时，易生成Ni(OH)2沉淀，pH值低于3时析氢严重)，因此H+的有效浓度很低，而镀液中Ni2+浓度很高。
电镀镍
定性方法 （不包括定量测定的方法）
包括摩擦抛光试验，钢球摩擦抛光试验、喷丸试验，剥离 试验，锉刀试验、磨、据试验，凿子试验、划线、画格试 验、弯曲试验、缠绕试验、拉力试验、热震试验、深引试 验、阴极试验等。
各种覆盖层金属所适合的附着力强度试验（见表1）。
镀铬后发花、发雾
光亮剂过量 镀镍后搁放时间过长
镀镍后清洗不良
针孔
润湿剂太少 异金属杂质影响 有机分解物多
前处理不良 毛坯或底镀层不良
过滤机漏气 空气搅拌位置欠佳
镀层起壳，而下面还有镀层来自中间断电挂具接触不良
SUCCESS
THANK YOU
2019/11/3
镀层粗糙、毛刺
阳极泥渣（阳极袋破损，循环过滤欠佳等）
（1）双氧水—活性炭处理（适用于轻度污染的溶液） 加入30%的双氧水1~3ml/L，充分搅拌； 将镀液温度升至60~70℃，除去多余的H2O2； 加入1~3g/L活性炭，充分搅拌； 静置，过滤，试镀。
（2）高锰酸钾—活性炭处理（适用于高污染的镀液） 用强H2SO4调节镀液pH至2~3； 加热至50℃左右，边搅拌边加入溶解好的化学纯高锰酸钾
1~5g/L（有机物含量高时，可大于5g/L），以在5分钟内紫 红色不退为好； 加入活性炭3~5g/L，充分搅拌； 静置24h，此时如镀液仍呈紫红色，可加入H2O2褪色； 过滤 用稀NaOH溶液调pH值带正常范围后试镀。
注意：上述方法处理后，应分析、调整镀液成分，如有条件， 用赫尔槽试验，调整添加剂。
② 厚度 根据图纸要求，可用千分尺、深度卡尺等直接测 量，也可按GB/T 6462-2005规定用显微镜法测定，或按 GB/T4955-2005规定用阳极溶解库伦法测定。
钴离子和镍离子用量对电镀硬金层显微硬度和电接触性能的影响
钴离子和镍离子用量对电镀硬金层显微硬度和电接触性能的影响杜岩滨;李卫平;朱立群【摘要】为了在提高零件表面金层硬度的同时不降低表面电接触性能,在普通镀金液中加入0.2 ～ 0.6 g/L钴或0.1 ～ 0.5 g/L镍离子,电镀得到了金黄色的Au?Co 合金镀层(Co质量分数为0.1% ～ 0.7%)和Au?Ni合金镀层(Ni质量分数为0.2% ～ 1.6%),其显微硬度分别为150 ～ 190 HV和170 ～ 250 HV.2种硬金层都均匀、细致,结合力良好,接触电阻低于2 mΩ.降低黄铜基体的表面粗糙度有利于降低硬金层的接触电阻.%To improve the hardness of a component without reducing its surface electrical contact performance, 0.2-0.6 g/L of cobalt ions or 0.1-0.5 g/L of nickel ions were added to a normal gold electroplating bath, from which an Au?Co alloy coating containing 0.1-0.7wt.% Co or an Au?Ni alloy coating containing 0.2-1.6wt.% Ni in golden color was obtained. The microhardness was 150-190 HV for the former and 170-250 HV for the latter. Both hard gold coatings were uniform and compact with a good adhesion, and a contact resistance 2 mΩ below. The decrease in surface roughness of brass substrate facilitated to reduce the contact resistance of hard gold coatings.【期刊名称】《电镀与涂饰》【年(卷),期】2019(000)013【总页数】4页(P637-640)【关键词】黄铜;电镀;硬金;金−钴合金;金−镍合金;显微硬度;接触电阻【作者】杜岩滨;李卫平;朱立群【作者单位】信维创科通信技术(北京)有限公司,北京 100176;北京航空航天大学材料科学与工程学院,北京 100083;北京航空航天大学材料科学与工程学院,北京100083【正文语种】中文【中图分类】TQ153.2金镀层具有接触电阻低、焊接性好、延展性佳，耐腐蚀、耐磨、抗变色等优点[1-2]，已成为电子元器件、印制电路板、集成电路、连接器、引线框架、继电器、波导器、高可靠开关等不可缺少的镀层[3-4]。
镍镀
转自：技术论坛时间：2004年8月31日21:415.1镍的性质(1) 色泽:银白色,发黄(2) 结晶构造:FCC(3) 比重:8.908(4) 原子量:58.69(5) 原子序:28(6) 熔点:1457 C(7) 沸点:2730 C(8) 电阻:6.84 uohs-cm(9) 抗拉强度:317 Mpa(10) 电解镍有较高硬度(11) 大气中化学性安定不易变色,在600 C以上才被氧化(12) 液中不被溶解(13) 镍抗蚀性比铜强,铜制品宜镀上镍(14) 镍易溶于稀硝酸,但在浓硝酸形成钝态不易溶解(15) 镍在硫酸、盐酸中溶解比在稀硝酸溶解慢(16) 镍的标准电位-0.25伏特,比铁正,对钢铁是属于阴极性镀层只有完全覆盖镍才能保护防止生锈(17) 镍易于拋光可做为电镀中间层(18) 当镍缺乏时可用铜锡合金代替5.2镀镍工程镍镀层的性质及外观能被控制而且操作范围很广,所以广泛被应用于装饰性工程性电镀及电铸(1) 装镜面光泽的特性工程性镀镍用于防腐蚀、耐磨、焊接性、磁性及其它特兴其镀层为纯的镍镍电铸是用电镀的方法制造全镍质的零件及物品,如镍工具、模具、铸模、唱片压板(recordstampers),无缝管、染印网(printing screens)电镀反应为Ni+2e-Ni,其中Ni是由水溶液中镍盐提供而由阳极镍来补充、阳极效率近100% ,大于阴极电流效率所以镀浴之 Ni 离子及 pH会曾加，虽带出 (drag-out)可抵消Ni的增加,但有时仍不足须加水及其它成份调节镀浴成份,并加酸来保持pH值镀镍一般可分为全光泽镍、半光泽镍、双重镍、三重镍、工程镍、犁地镍、电镀镍及镀黑镍5.3装饰镍电镀其各种镀浴配方(见5.4),其主要成份为硫酸镍(nickel sulfate)、氯化镍(nickel chloride)及硼酸(boric acid)。
硫酸镍主要是提供Ni的来源,氯化镍是帮助阳极镍溶解及导电性,硼酸是帮助镀层平滑及更具延性。
化学镀镍
化学镀镍ENP简介化学镀镍技术是采用金属盐和还原剂,在材料表面上发生自催化反应获得镀层的方法。
到目前为止，化学镀镍是国外发展最快的表面处理工艺之一，且应用范围也最广。
化学镀镍之所以得到迅速发展，是由于其优越的工艺特点所决定。
一、化学镀镍层的工艺特点1. 厚度均匀性厚度均匀和均镀能力好是化学镀镍的一大特点，也是应用广泛的原因之一，化学镀镍避免了电镀层由于电流分布不均匀而带来的厚度不均匀，电镀层的厚度在整个零件，尤其是形状复杂的零件上差异很大，在零件的边角和离阳极近的部位，镀层较厚，而在内表面或离阳极远的地方镀层很薄，甚至镀不到，采用化学镀可避免电镀的这一不足。
化学镀时，只要零件表面和镀液接触，镀液中消耗的成份能及时得到补充，任何部位的镀层厚度都基本相同，即使凹槽、缝隙、盲孔也是如此。
2. 不存在氢脆的问题电镀是利用电源能将镍阳离子转换成金属镍沉积到阳极上，用化学还原的方法是使镍阳离子还原成金属镍并沉积在基体金属表面上，试验表明，镀层中氢的夹入与化学还原反应无关，而与电镀条件有很大关系，通常镀层中的含氢量随电流密度的增加而上升。
在电镀镍液中，除了一小部分氢是由NiSO4和H2PO3反应产生以外，大部分氢是由于两极通电时发生电极反应引起的水解而产生，在阳极反应中，伴随着大量氢的产生，阴极上的氢与金属Ni-P合金同时析出，形成（Ni-P）H，附着在沉积层中，由于阴极表面形成超数量的原子氢，一部分脱附生成H2，而来不及脱附的就留在镀层内，留在镀层内的一部分氢扩散到基体金属中，而另一部分氢在基体金属和镀层的缺陷处聚集形成氢气团，该气团有很高的压力，在压力作用下，缺陷处导致了裂纹，在应力作用下，形成断裂源，从而导致氢脆断裂。
氢不仅渗透到基体金属中，而且也渗透到镀层中，据报道，电镀镍要在400℃×18h或230℃×48h的热处理之后才能基本上除去镀层中的氢，所以电镀镍除氢是很困难的，而化学镀镍不需要除氢。
工艺技术化学镀镍详解
工艺技术：化学镀镍详解一、化学镀镍层的工艺特点1.厚度均匀性厚度均匀和均镀能力好是化学镀镍的一大特点，也是应用广泛的原因之一，化学镀镍避免了电镀层由于电流分布不均匀而带来的厚度不均匀，电镀层的厚度在整个零件，尤其是形状复杂的零件上差异很大，在零件的边角和离阳极近的部位，镀层较厚，而在内表面或离阳极远的地方镀层很薄，甚至镀不到，采用化学镀可避免电镀的这一不足。
化学镀时，只要零件表面和镀液接触，镀液中消耗的成份能及时得到补充，任何部位的镀层厚度都基本相同，即使凹槽、缝隙、盲孔也是如此。
2.不存在氢脆的问题电镀是利用电源能将镍阳离子转换成金属镍沉积到阳极上，用化学还原的方法是使镍阳离子还原成金属镍并沉积在基体金属表面上，试验表明，镀层中氢的夹入与化学还原反应无关，而与电镀条件有很大关系，通常镀层中的含氢量随电流密度的增加而上升。
在电镀镍液中，除了一小部分氢是由NiSO4和H2PO3反应产生以外，大部分氢是由于两极通电时发生电极反应引起的水解而产生，在阳极反应中，伴随着大量氢的产生，阴极上的氢与金属Ni-P合金同时析出，形成（Ni-P）H，附着在沉积层中，由于阴极表面形成超数量的原子氢，一部分脱附生成H2，而来不及脱附的就留在镀层内，留在镀层内的一部分氢扩散到基体金属中，而另一部分氢在基体金属和镀层的缺陷处聚集形成氢气团，该气团有很高的压力，在压力作用下，缺陷处导致了裂纹，在应力作用下，形成断裂源，从而导致氢脆断裂。
氢不仅渗透到基体金属中，而且也渗透到镀层中，据报道，电镀镍要在400℃×18h或230℃×48h的热处理之后才能基本上除去镀层中的氢，所以电镀镍除氢是很困难的，而化学镀镍不需要除氢。
3.很多材料和零部件的功能如耐蚀、抗高温氧化性等均是由材料和零部件的表面层体现出来，在一般情况下可以采用某些具有特殊功能的化学镀镍层取代用其他方法制备的整体实心材料，也可以用廉价的基体材料化学镀镍代替有贵重原材料制造的零部件，因此，化学镀镍的经济效益是非常大的。
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电镀镍的硬度
·电镀镍磷硼合金:热处理对镀层硬度的影响
将镀有镍磷和镍磷硼的低碳钢样品放人充满氩气的马弗炉中，在400℃热处理30min。
再用200℃×2h的热处理消除镀在冷轧非取向钢上的镍磷硼合金镀层的内应力。
热处理对镀层硬度的影响见表1。
表1热处理对镀层硬度的影响镀层...
·印制电路板化学镀镍的主要功能。
（5）化学镀镍层的热处理通常化学镀镍层经热处理后，不但镀层硬度得到提高，而且镀层孔隙率也有显著降低。
硬度化学镀镍层的硬度对于线焊接性、触摸焊盘接触性、印制电路板插头等都是非常重要的。
化学镀镍层的硬度比电镀镍的硬度要高2～3倍...
·电镀镍磷合金镀层性能:镀层硬度
①硬度高这是镍磷合金的特点，只要镀层中含磷大于5％时，镀层硬度一般为600～800(Hv)。
经过400℃热处理lh后，硬度可达l000(Hv)，难能可贵的是在高温下，仍能保持相当高的硬度，这点比铬镀层优越，可适合代替硬铬层如汽缸...
·电镀镍的应用
简介:电镀镍是什么呢?它的主要应用是什么呢?以下就是答案: 电镀镍主要用作防护装饰性镀层。
镍镀层对铁基体而言，属于阴极性镀层。
其孔隙率高，因此要用镀铜层作底层或采用多层镍电镀。
从普通镀镍溶液中沉积出来的镍镀层不光亮，但容易抛光。
使用某些...
·超声波对镍镀层硬度的影响
，镀层呈现压应力状态。
镍镀层晶粒细化、加工硬化和存在压应力是超声波电镀镍层硬度提高的主要因素。
关键词：超声波；电镀；镍镀层；硬度中图分类号：TQ153．12文献标识码：A引言超声波可改善电镀工艺条件，且能够增加镍镀层的硬度、耐磨性等。
理想的...
·谁知道电镀镍的用途？
电镀镍的英文名称或翻译是: nickel plating CAS号: 分子式: 概述说明、性质、作用及用途：主要用作防护装饰性镀层。
镍镀层对铁基体而言，属于阴极性镀层。
其孔隙率高，因此要用镀铜层作底层或采用多层镍电镀。
从普通镀镍...
·化学镀镍与电镀镍的区别
化学镀与电镀从原理上的区别就是电镀需要外加的电流和阳极，而化学镀是依靠在金属表面所发生的自催化反应。
化学镀镍层是极为均匀的，只要镀液能浸泡得到，溶质交换充分，镀层就会非常均匀，几乎可以达到仿形的效果。
电镀无法对一些形状复杂的工件...
·印制电路板化学镀镍的主要功能
热处理通常化学镀镍层经热处理后，不但镀层硬度得到提高，而且镀层孔隙率也有显着降低。
硬度化学镀镍层的硬度对于线焊接性、触摸焊盘接触性、印制电路板插头等都是非常重要的。
化学镀镍层的硬度比电镀镍的硬度要高2～3倍，经过适当热处理后，其硬度...
·化学镀镍与电镀镍的镀层分析比较。
同时化学镀镍层的耐候性也明显优于电镀镍层。
硬度：化学镀镍层在一定温度下，其组织金相可以从迷散的Ni—P状态转变为Ni3p晶相状态而拥有较高的硬度，电镀镍层的热处理前后硬度几乎没有变化。
钎焊性能：化学镀镍层特别是低磷化学镀镍层拥有良好...
·在线等电镀镍铁合金的用途？
电镀镍铁合金的英文名称或翻译是: nickel-iron alloys plating CAS号: 分子式: 概述说明、性质、作用及用途：含镍79％，铁21％的镍铁合金镀层，是很好的磁性镀层，在电子工业中有特殊用途。
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·电镀镍问题的处理
我做了电镀一年根举我的经验你说说的发白针孔烧焦镍丝粗糙纹路是有很多原因的？例如烧焦可年是你的整流器电流打高了或者碰到阳极了等粗糙我们厂里是在润滑剂的硼酸氨基黄酸镍氨基黄酸氯化镍都是起什么作用？PH...
·电镀镍一磷合金的研究进展
摘要：对电沉积镍一磷合金的工艺与性能进行了综述，包括镀液成分、镀覆条件、阳极组成等工艺条件的研究现状，并介绍了合金镀层的物相结构、非晶态与晶态之间的转化和不同成分的镀层的硬度、耐磨性、耐蚀性及影响这些性质的因素。
关键词：镍一磷合金；电镀...
·电镀镍-磷合金的研究进展。
镍-磷合金镀层经热处理后的硬度接近或超过硬铬镀层,并且电镀镍-磷合金镀层具有很多优点,在成本和性能方面代替硬铬镀层是可行的。
目前用于制备镍-磷合金的方法有化学镀和电镀两种,电镀法与化学镀法相比具有很多优点,例如沉积速度快、镀液工作温度相对...
·镍铁合金电镀的国内发展概况
柠檬酸盐为稳定剂的镍铁合金电镀工艺，并很快得到扩展应用。
1978～1980年上海轻工业研究所与青岛自行车厂协作，先后采用单层镍铁合金微孔铬取代原有的镍铜镍铬工艺，用双层镍铁合金微孔铬取代原有的铜锡合金套铬工艺投人生产。
两年多时间里...
·电镀镍和化学镀镍的区别在哪里？
在深圳电镀厂中的化学镀镍与常规电镀镍从原理上的区别就是电镀需要外加的电流和阳极，而化学镀镍是依靠在金属表面所发生的自催化反应。
化学镀镍与常规电镀镍其他不同之处如下描述分析：01.化学镀镍层表面是极为均匀的，只要镀液可以浸泡得到镍层表面...
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·纳米电镀镍技术
一、特性及适用性纳米电镀镍与一般电镀镍相比有以下优点：1.镀层的硬度、耐磨性、光亮度和抗蚀性能有较大提高；2.同样的使用寿命，作为防护装饰性镀层的中间层或底层时，镀层的厚度可以降低1/2；
3.光亮度高，可省去抛光工序，因而降低镍的损耗...
·高应力镍电镀工艺的研究成果
高应力镍是电镀微裂纹铬的新技术，微裂纹铬能分散镀层的腐蚀电流，从而显著提高镀层抗蚀能力，延长电镀产品的使用寿命，特别适用于室外使用的产品?微裂纹铬已列入国际标准(ISO)，如采用微裂纹铬工艺，同类使用条件，中间镍层厚度可减薄微米(与一般...
·解析：电镀镍不合格品的处理
专题推荐：优秀企业助推奥运深圳市金顺怡：锐意创新精益求精摘要：为减少工件报废率和经济损失，介绍了一种退除铜及钢铁基体上电镀镍层的工艺。
该工艺包括除油、退铬（采用体积分数为50%的盐酸溶液）、退镍（在60~80°C下采用80~100g...
·电镀镍不合格品的处理
摘要：为减少工件报废率和经济损失，介绍了一种退除铜及钢铁基体上电镀镍层的工艺。
该工艺包括除油、退铬（采用体积分数为50%的盐酸溶液）、退镍（在60~80°C下采用80~100g/L退镍粉+10~20g/LH2SO4溶液）和脱膜（采用质量...
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