标准波峰焊炉温曲线
波峰焊炉温曲线测试操作规程.
Q/HX
X/XX-XXXX-XX/XX-XXXX 波峰焊炉温曲线测试操作规程
2014年12月01日发布2014年12月05日实施
图一
6.2打开软件界面如图二。
图二
文 件 编 号
设计 杨柳 校对 杨柳 版本号
1.0
审核 全球偏好：设置测量单位，最高产品起始温度，炉子名，密码 编辑制程界限：为锡膏和曲线参数创建或者编辑制程工艺文件。
硬件状态：显示炉子控制器
开始测试温度曲线：按照按部就班的步骤测试产品曲线。
浏览温度曲线：管理和查看所有用KIC2000软件做的曲线。
退出：退出软件
图三编辑制程曲线（图四）
图四
、图五
参数设置完毕后，点击
热电偶的前后顺序不重要。
插装完毕后，点击
点击
图六
图七图八
图九图十
图十一图十二
图十三图十四
图十六
文件编号设计杨柳
校对
版本号 1.0 审核
图十七
图十八
文件编号设计杨柳
校对
版本号 1.0 审核
图十九
注意事项：
7.1测温结束后，应将正确的PROFLIE曲线图，打印放置在相对应的产线上。
7.2 PROFILE 量测完成后，由量测人签名并由带班技术人员签名确认后方为有效。
依据参数标准得出的理想炉温曲线如下图：
文件编号设计杨柳
校对
版本号 1.0 审核。
单波无铅波峰焊温度曲线
单波无铅波峰焊温度曲线
无铅波峰焊温度曲线通常包括以下几个阶段：
预热阶段：这是焊接过程的开始，目的是使电路板和组件逐渐升温，以防止热冲击。
在这个阶段，温度通常在100√150摄氏度之间。
湿润阶段：这个阶段的目的是使焊锡膏充分熔化，并使其流动到焊接区域。
在这个阶段，温度通常在150∙200摄氏度之间。
保持阶段：这个阶段的目的是使焊锡膏在焊接区域内充分扩散，形成良好的焊接接头。
在这个阶段，温度通常在200-250摄氏度之间。
峰值阶段：这是焊接过程的最后阶段，目的是使焊接接头充分固化。
在这个阶段，温度通常在250-300摄氏度之间。
以上温度只是一般的参考，具体的温度曲线需要根据实际的电路板材料、组件类型、焊锡膏的种类等因素进行调整。
波峰焊炉温曲线设定规范
工程管理波峰焊炉温曲线设定规范PAGE4 OF5 REV A6.5.4.1使用有铅系列焊锡(Sn63/Pb37)炉温Profile 的如下:Solder peak temperature : 220- 245℃Preheat completed temperature: 80-120℃ Preheat Time (Temperature from80℃ to 120℃): 50-100 sec Soak Time (Temperature above 183℃): 2-9 sec6.5.5 炉温稳定性曲线测试:对各线波峰焊用标准测试样板及标准Profile 测量波峰焊炉的炉温, 测出的Profile 与 标准Profile (如附件二所示)进行比较, Solder peak temperature deviation < 5℃ Preheat completed temperature deviation < 5℃Solder Time (Temperature abov e 183℃) deviation < 2 sec如果偏差值在以上范围内﹐证明此炉稳定, 可量产用﹔若不符合标准, 及时通知设备工程师确认6.5.6 若对波峰焊炉有重大的维修, 维修后则重复6.5.5 6.6标准测试样板炉温曲线Profile 量测规定:6.6.1 每周一次用标准测试样板对各波峰焊炉以标准炉温参数测量.6.6.2 测定完成后将炉温曲线打印出来, 经由主管确认符合规格后置于对应的波峰焊炉上即可正常生产6.6.3所有的炉温曲线图应保存在规定的文件夹和计算机指定的地方存盘以利备查, 炉温曲线 6.7备注:Preheat Solder soakSolder peak TempPreheat completed Temp。
波峰焊温度曲线图及温度控制标准
波峰焊温度曲线图及温度控制标准介绍发表于2017-12-20 16:08:55工艺/制造波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫“波峰焊”，其主要材料是焊锡条。
波峰焊焊接方法波峰焊方法或工艺的采用取决于产品的复杂程度以及产量，如果要做复杂的产品以及产量很高，可以考虑用氮气工艺比如CoN▼2▼Tour波峰来减少锡渣并提高焊点的浸润性。
如果使用一台中型的机器，其工艺可以分为氮气工艺和空气工艺。
用户仍然可以在空气环境下处理复杂的板子，在这种情况下，可根据客户的要求使用腐蚀性助焊剂，在焊接后再进行清洗，或者使用低固态助焊剂。
波峰焊温度曲线图介绍在预热区内，电路板上喷涂的助焊剂中的溶剂被挥发，可以减少焊接时产生气体。
同时，松香和活化剂开始分解活化，去除焊接面上的氧化层和其他污染物，并且防止金属表面在高温下再次氧化。
印制电路板和元器件被充分预热，可以有效地避免焊接时急剧升温产生的热应力损坏。
电路板的预热温度及时间，要根据印制板的大小、厚度、元器件的尺寸和数量，以及贴装元器件的多少而确定。
在PCB表面测量的预热温度应该在90~130℃间，多层板或贴片套件中元器件较多时，预热温度取上限。
预热时间由传送带的速度来控制。
如果预热温度偏低或预热时间过短，助焊剂中的溶剂挥发不充分，焊接时就会产生气体引起气孔、锡珠等焊接缺陷；如预热温度偏高或预热时间过长，焊剂被提前分解，使焊剂失去活性，同样会引起毛刺、桥接等焊接缺陷。
为恰当控制预热温度和时间，达到佳的预热温度，也可以从波峰焊前涂覆在PCB底面的助焊剂是否有粘性来进行判断。
波峰焊温度曲线测量方法及参数控制标准
制订:方刚审核:
生效日期:2014/2/19
批准:批准日期:2014/2/19 深圳兴为通科技有限公司工作指令文件
未经同意,不得复印
编号：
第 2 页，共 5 页
另外，热电偶的响应速度与热电偶的探测到的温度量和使用的粘贴材料也有 关联，本文件定义的粘贴方法和粘贴材料可缩小温度探测误差，具体操作方 法参照下列说明。
热电偶粘贴位置
制订:方刚审核: 批准:批准日期:2014/2/19
深圳兴为通科技有限公司工作指令文件
生效日期:2014/2/19 未经同意,不得复印
编号：
第 5 页，共 5 页
注意：热电偶的粘贴位置应慎重选择，对于有贴片元件的产品热电偶的 粘贴位置和炉温设定应避免贴片元件的二次回流 波峰焊温度曲线的要求
深圳兴为通科技有限公司
工作指令文件修改记录表
编号：
名称：波峰焊温度曲线测量方法及参数控制标准 版号：A
修改序次 更改条款
更改内容
生效日期
0 全部 本版首次发放。
制作 方刚
深圳兴为通科技有限公司工作指令文件 题目：波峰焊温度曲线测量方法及参数控制标准
编号： 第 1 页，共 5 页 第A版 第 0 次修改
的元件量不同，综合以上因素 PCB 所需的温度量也会不同，所以每个产 品必须使用专用工程板测试一条专用的温度曲线，以确保设备设定温度 适合产品的需求。当设备和产品发生变更的情况下必须重新测试温度曲 线，重测要求参考波峰焊标准作业程序“波峰焊印制电路板装配工艺控 制要求”。 热电偶的粘贴方法 热电偶的基本要求 测试波峰焊温度曲线使用 K 型热电偶，热电偶数量为至少 4 根，其中第一根
波峰焊温度曲线图及温度控制标准
波峰焊温度曲线图及温度控制标准介绍发表于 2017-12-20 16:08:55工艺/制造波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫“波峰焊”，其主要材料是焊锡条。
波峰焊焊接方法波峰焊方法或工艺的采用取决于产品的复杂程度以及产量，如果要做复杂的产品以及产量很高，可以考虑用氮气工艺比如CoN ▼ 2 ▼ ToUr波峰来减少锡渣并提高焊点的浸润性。
如果使用一台中型的机器，其工艺可以分为氮气工艺和空气工艺。
用户仍然可以在空气环境下处理复杂的板子，在这种情况下，可根据客户的要求使用腐蚀性助焊剂，在焊接后再进行清洗，或者使用低固态助焊剂。
波峰焊温度曲线图介绍在预热区内，电路板上喷涂的助焊剂中的溶剂被挥发，可以减少焊接时产生气体。
同时，松香和活化剂开始分解活化，去除焊接面上的氧化层和其他污染物，并且防止金属表面在高温下再次氧化。
印制电路板和元器件被充分预热，可以有效地避免焊接时急剧升温产生的热应力损坏。
电路板的预热温度及时间，要根据印制板的大小、厚度、元器件的尺寸和数量，以及贴装元器件的多少而确定。
在PCB表面测量的预热温度应该在90~130 C间，多层板或贴片套件中元器件较多时，预热温度取上限。
预热时间由传送带的速度来控制。
如果预热温度偏低或预热时间过短，助焊剂中的溶剂挥发不充分，焊接时就会产生气体引起气孔、锡珠等焊接缺陷；如预热温度偏高或预热时间过长，焊剂被提前分解，使焊剂失去活性，同样会引起毛刺、桥接等焊接缺陷。
为恰当控制预热温度和时间，达到佳的预热温度，也可以从波峰焊前涂覆在PCB底面的助焊剂是否有粘性来进行判断。
波峰焊炉温曲线设定规范
工程管理波峰焊炉温曲线设定规范PAGE4 OF5 REV A6.5.4.1使用有铅系列焊锡(Sn63/Pb37)炉温Profile 的如下:Solder peak temperature : 220- 245℃Preheat completed temperature: 80-120℃ Preheat Time (Temperature from80℃ to 120℃): 50-100 sec Soak Time (Temperature above 183℃): 2-9 sec6.5.5 炉温稳定性曲线测试:对各线波峰焊用标准测试样板及标准Profile 测量波峰焊炉的炉温, 测出的Profile 与 标准Profile (如附件二所示)进行比较, Solder peak temperature deviation < 5℃ Preheat completed temperature deviation < 5℃Solder Time (Temperature abov e 183℃) deviation < 2 sec如果偏差值在以上范围内﹐证明此炉稳定, 可量产用﹔若不符合标准, 及时通知设备工程师确认6.5.6 若对波峰焊炉有重大的维修, 维修后则重复6.5.5 6.6标准测试样板炉温曲线Profile 量测规定:6.6.1 每周一次用标准测试样板对各波峰焊炉以标准炉温参数测量.6.6.2 测定完成后将炉温曲线打印出来, 经由主管确认符合规格后置于对应的波峰焊炉上即可正常生产6.6.3所有的炉温曲线图应保存在规定的文件夹和计算机指定的地方存盘以利备查, 炉温曲线 6.7备注:Preheat Solder soakSolder peak TempPreheat completed Temp。
波峰焊炉温曲线pwi
波峰焊炉温曲线pwi
波峰焊炉温曲线（Peak Wave Soldering Temperature Profile）是波峰焊工艺中控制焊接温度的曲线。
该曲线主要显示了焊炉在不同时间段内的温度变化情况，用于指导焊接过程中的温度控制。
波峰焊炉温曲线一般包括以下几个主要部分：
1. 上升段（Preheat Zone）：焊炉开始加热，将焊接区域预热至所需温度，以提高焊接质量。
2. 波峰区（Wave Zone）：焊炉内的锡波峰开始涌出，工件在此区域中通过波峰，完成焊接过程。
3. 冷却段（Cooling Zone）：焊接完成后，焊接区域经过此段进行冷却，使焊点温度迅速降低，固化焊点。
波峰焊炉温曲线的具体形状和参数设置会根据不同的焊接要求和工件特性而有所差异。
一般在制定波峰焊炉温曲线时，需要考虑焊点的材料类型、尺寸、元器件构造、焊接速度等因素。
通过合理设置波峰焊炉温曲线，可以有效控制焊接温度，确保焊接质量和工件的可靠性。
同时，还可以减少焊接引起的热冲击对元器件产生的损伤，提高整体的焊接效率。
波峰焊与回流焊温度曲线
波峰焊温度曲线图简介
该波峰焊曲线仅为推荐值，客户端需根据实际生产情况做相应调整。
波峰焊推荐条件：
1：预热区PCB板底温度范围为﹕90-130℃
2：焊接时锡点温度范围为﹕235-260℃
3. CHIP与WAVE间温度不能低于180℃
4. PCB浸锡时间：2--5sec
5. PCB板底预热温度升温斜率≦5℃/S
6. PCB板在出炉口的温度控制在100度以下
回流焊温度曲线简介：
该回流焊曲线仅为推荐值，客户端需根据实际生产情况做相应调整。
回流焊推荐条件：
1.推荐的峰值温度是：245°C 。
在峰值温度低于245°C下，你可以通过调整
时间、升温温度斜率以及锡膏厚度等参数，以保证焊接质量。
注意：峰值温度不能高于265°
2.焊接次数不应超过2次
制作人:高广淼。
波峰焊炉温曲线测试操作规程
Q/HXX/XX-XXXX-XX/XX-XXXX 波峰焊炉温曲线测试操作规程2014年12月01日发布2014年12月05日实施波峰焊炉温曲线测试操作规程共12页第1页1.目的：1.1.为规范产品波峰焊接制程，确保产品焊接的可靠性。
对波峰炉温进行监控，以提高产品质量。
2.适用范围：2.1公司所有经波峰焊接产品之炉温曲线测量。
3.作业时间：3.1新产品试流时须进行测试；波峰现有3条线体，每日周一和周五每条线各测试一次，因炉温测试仪器需与SMT车间共用，需与SMT车间错开测试时间。
4.测温板的制作公司波峰焊接产品，全部都是放在载具上过炉，故测试放在载具上的PCB板DIP插件焊点的温度曲线。
4.1选取测试点一般选取三个及以上的焊点进行测试。
焊点位置按照如下要求选取：4.1.1波峰非焊接面DIP焊点，用于测试过炉时PCB触锡反面的温度。
4.1.2引脚密集、焊盘孔小的DIP器件。
4.1.3引脚焊盘孔大的DIP器件。
4.2埋线给测温线分别编号，如1，2，3……。
1号测温线为探温热电偶，无需固定。
将测温线插入焊盘孔，打上适量红胶，用热风枪加热，直至红胶凝固。
对于4.1.1的测试点，将测温线搭在焊盘上，打上红胶，用热风枪加热固定。
测温板具体使用详见6.5。
5 曲线参数标准设定基于KIC2000测试仪，有铅制程。
5.1曲线参数标准设定（SAC-3JS温区）5.1.1锡膏型号：Define Your Own Spec。
熔点：183℃波峰炉：SAC-3JS（2温区）5.1.2预热段温度110—145℃预热时间：30—60s回流段温度 183℃以上回流时间：2—5s最高温度：233--255℃5.2曲线参数标准设定（MWSI温区）5.2.1锡膏型号：Define Your Own Spec。
熔点：183℃波峰炉：MWSI温区（3温区）5.2.2预热段温110—145℃预热时间：40—60s回流段温度 183℃以上回流时间：2—5s最高温度：233--255℃5.3曲线参数标准设定（MPS-400B温区）5.3.1锡膏型号：Define Your Own Spec。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
标准波峰焊炉温曲线
标准波峰焊炉温曲线通常由时间(横轴)和温度(纵轴)构成，显示了在波峰焊过程中焊炉温度的变化情况。
波峰焊炉温曲线主要包括以下几个主要特点:
1.预热阶段:焊炉在开始加热之前的时间段，温度曲线会逐渐上升以达到设定的预热温度。
2.峰值阶段:焊炉温度迅速上升，达到设定的峰值温度。
在此阶段，焊料会熔化并形成焊接接点。
3.焊接阶段:在峰值温度附近保持一段时间。
以确保焊接质量。
4.冷却阶段:焊接完成后，焊炉温度逐渐下降。
波峰焊炉温曲线的测量仍需通过测试手段来确定，其基本过程与回流曲线测量相似。
此外，台格的波峰焊温度曲线必须满足以下条件:
1.预热区PCB底部的温度范围为: 90-120°C。
2.焊接时，锡点的温度范围为: 245+10°C。
3.芯片与波之间的温度不应低于180°C。
4. PCB浸锡时间: 2-5秒。
5. PCB底部预热温度梯度≤5°C/S。
6.炉出口的PCB温度要控制在100度以下。
每个区域的温度和持续时间也由设备的每个区域的温度设置、熔融焊料的温度和传送带的运行速度决定。
制表：审核：批准：。