BF无氰碱铜工艺研究
钢铁基体上的碱性光泽无氰镀铜[用配位剂AZO—b的改进篇]
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但 是用 脂 肪 胺 也 好 ， 酰 胺 也 好 ， 为 电镀 的 用 作
配方 主剂是 不可 能 的 ， 碱 性 溶 液 中 可能 会 产 生 氨 在
２１ 年 ｌ ０ １ ２月
涂 装 与
电 镀
３
钢 铁 基 体 上 的碱 性 光 泽 无 氰 镀 铜
［ 配位 剂 Ａ Ｏ—ｂ的 改进 篇 ］ 用 Ｚ
王瑞祥
（ 汉 风 帆表 面 工程 有 限 公 司 ， 北 武 汉 ，３ ０ ５ 武 湖 ４０１）
摘
要
研 究 了钢铁基 体上碱性光泽无氰镀 铜工 艺 ， 绍 了配位剂 Ａ Ｏ—ｂ的合成 。运 用该 工艺镀层 结合力好 。 介 Ｚ
过 了 ６ 。从 ９ ０年 ０年代 开始 ， 特别 是本 世 纪初 ， 手 着 研 究 无氰 镀 铜 ， 时能 打 上 句 号 ， 人 认 为 还 是 何 本
电情况下往往可以得到不会 出现气泡 的镀层 ， 但开 水一煮， 气泡又出现了。 在镀铜 配方 中 的硫 酸盐 和氰化 物 ， 是无 机 都
碱性无氰预镀铜技术的应用
碱性无氰预镀铜技术的应用铜是电镀单金属中应用最广泛的镀种之一，绝大多数电镀厂的铜镍铬电镀工艺采纳氰化镀铜打底，氰化镀铜也是锌合金件电镀铜镍铬层的唯一有效打底铜工艺。
氰化镀铜以镀层结晶细致、结合力强、镀液均镀力量高、整平性好、稳定性高、工艺简洁、前处理要求低等特点被广泛使用，但氰化镀铜含有氰化物，毒性大，危害操健康，给生产带来重大平安隐患，也给环境与生态带来巨大破坏。
因此，讨论无氰预镀铜替代工艺是建设资源节省型与环境友好型社会、大力进展循环经济的一项重要措施。
1现状分析2023年6月全国人大常委会通过了《中华人民共国清洁生产促进法》，2023年又通过了《******循环经济促进法》，这些法规要求强制或限期淘汰落后的氰化电镀工艺，而全国现有电镀生产厂1.5万多家，基本上都采纳氰化预镀铜打底，按每个厂家拥有氰化预镀铜液1000L计算，全国需替代的量则为1.5107L，因此，开发取代氰化镀铜工艺的讨论迫在眉睫。
从20世纪七、八十年月开头，各国电镀工作就已开头着手非氰电镀工艺的讨论与开发，国内最早是20世纪七十年月以武汉材料爱护讨论所为代表的焦磷酸盐镀铜、南京高校化学系络合物讨论所与邮电部无氰电镀攻关组的HEDP镀铜，以及其它的乙二胺、缩二脲、三乙醇胺、柠檬酸盐镀铜等。
当时有的单位还采纳浸铜工艺，近几年国内开发了多种无氰预镀铜工艺，如陈春成的2023A、张梅生的TB33、广州二轻所的BH580、HK280、广州三孚的SF638、江苏梦得的PPCU 以及国外引进的SurTec864。
但是各同类工艺都存在不同程度的缺陷主要是结合力差、阳极溶解性差、镀层长毛刺、工艺范围窄、溶液稳定性差、且废水处理困难，许多电镀厂家建立无氰预镀铜生产线后由于这些问题又被迫下马，造成工艺的反复。
针对这些问题我们从2023年起开头研制与开发新型无氰预镀铜工艺，2023年底通过工厂鉴定并开头批试生产，2023年通过了中国兵器集团总公司组织的技术验收，于2023年9月通过湖南省科技厅组织的技术鉴定和湖南省经信委组织的新产品鉴定。
BF中试生产线实验总结
BF1101无氰碱铜中试实验为进一步验证BF1101无氰碱铜的应用可靠性，在中国计量学院作了10000A.H的中试实验。
以进一步确认工艺参数的准确性和镀液的稳定性。
中试是中国计量学院材料工程学院镀槽容积为50升的电镀生产线。
一、各镀槽工艺参数范围1.超声波除油。
除油粉浓度50±5克/升，温度70℃±5℃。
电流密度1-5A/dm2，时间5分钟。
2.阴极电解除油。
电解除油粉浓度50±5克/升，温度70℃±5℃。
电流密度1-5A/dm2，时间5-7分钟。
3.阳极电解除油。
电解除油粉浓度50±5克/升，温度70℃±5℃。
电流密度1-5A/dm2，时间3-5分钟。
4.酸洗。
工业盐酸浓度15％-20％。
时间8-10分钟。
室温。
5.活化。
工业盐酸浓度5％-10％。
时间3-5分钟。
室温。
6.预浸。
BF预浸液，PH8.8-9.0，室温，时间5—10秒。
7.电镀BF1101无氰碱铜，波美度32-36，PH8.8-9.2，温度50℃-55℃。
电流密度0.5-2.5A/dm2，时间5分钟至数小时不等，以观察镀厚能力。
实践证明，镀至100μm整平性、光亮度还非常好。
8.电镀酸铜。
为检查BF1101无氰碱铜与后续镀层的结合力，在镀5分钟BF1101无氰碱铜后，又镀酸铜15分钟，经弯曲试验和热震试验，证明结合力可靠合格。
二、钢铁件参考工艺流程由于电镀件制造方式不一和生产条件限制，不可能有统一的路线标准，这里只提供一个参考：超声波除油-热水冲洗-水冲洗-阴极电解除油-阳极电解除油-热水冲洗-超声波除油-热水冲洗-水冲洗-阳极电解除油-热水冲洗-水冲洗-水冲洗-盐酸酸洗-水冲洗-盐酸活化-水冲洗-水冲洗-预浸-BF1101无氰碱铜-其它镀种（注各道水洗时间均为0.5-1分钟）。
三、结论通过50升10000A.H的中试电镀生产线生产，验证了BF1101无氰碱铜具有可靠性，并进一步确认了工艺参数的准确性和镀液的稳定性。
基于无氰电镀工艺的研究现状及解决问题的途径研究
基于无氰电镀工艺的研究现状及解决问题的途径研究作者：徐闻聪来源：《卷宗》2015年第12期摘要：随着工业生产技术的不断发展，各种先进技术的应用范围变得越快越广，特别是“淘汰令”的具体实施，给无氰电镀工艺提出了更高要求，以减少有害物质给环境、人们生活和身体带来的危害。
本文就无氰电镀工艺的研究现状进行分析，提出无氰电镀工艺中解决问题的途径，以达到有效保护环境的真正目的。
关键词：无氰电镀工艺；研究现状；解决问题；途径1 无氰电镀工艺的研究现状根据电镀工艺的发展情况来看，无氰电镀工艺主要包括如下两个方面：1.1 单金属电镀方面目前，单金属电镀主要有两种：一种是镀锌，另一种是镀铜。
在无氰镀锌中，一般是通过弱酸性镀锌、锌酸盐镀锌等方式来进行，其中，弱酸性镀锌是单独额一个派系，与氰化镀锌没有任何联系。
因此，在研究无氰镀锌时，其重点是放在锌酸盐镀锌上。
在最开始进行锌酸盐镀锌时，采用的锌酸盐镀锌光亮剂一般是俺化学物与环氧氯丙烷的缩聚物，如DE是由二甲胺与环氧氯丙烷构成的缩聚物、GT是由乙二胺、乙烯四胺、环氧氯丙烷和二甲胺构成的缩聚物。
通常对氨化合物的组成进行一定改变，则可以得到性能更好的光亮剂，如由乙二胺、二甲氨基丙胺、环氧氯丙烷共同构成的缩聚产物DPE-III，其具备的性能与DE相比更强。
在此之后，德国的某个公司生产出了一种锌酸盐镀锌的中间体，它的衍生物具备的工艺性比上述几种都更好，并且，使用的原料、合成成本也相对更少，最终成为了当前新型的锌酸盐镀锌主体光亮剂。
与此同时，美国某个公司在中国推广的一种新型锌酸盐镀锌体系，也有着很好的性能和技术优势，从而在我国很多公司得到重用。
在电镀工艺中，使用焦磷酸镀铜来代替氰化镀铜是一种非常重要的工艺，由于焦磷酸镀铜溶液的PH值在8.3和8.9之间，因此，焦磷酸根中的两个磷在连接时是通过氧来完成的，在溶液的PH值下降到一定值后，焦磷酸根很容易在水中分解，从而形成正磷酸根，最终使镀铜溶液失去效用。
无氰镀铜的实验研究与生产应用进展_一_
无氰镀铜的实验研究与生产应用进展(一)袁诗璞（成都市机投镇会所花园A3–02–202，四川成都 610045）摘 要：分析了基于硫酸盐光亮酸性镀铜体系的钢铁件浸镀铜工艺工业化应用的不可行性，以及浸镀与电沉积相结合的酸性镀铜工艺的特点。
介绍了酸铜光亮剂、钢铁件活化原理、无氰碱铜配位剂等研究的最新进展。
指出HEDP无氰碱铜镀液具有化学活化作用，以及预浸能提高镀层结合力。
关键词：无氰镀铜；浸镀；配位剂；活化；预浸中图分类号：TQ153.14 文献标志码：A文章编号：1004 – 227X (2009) 11 – 0017 – 04Advances in experimental study and production practice of cyanide-free copper plating—Part I // YUAN Shi-puAbstract: The unfeasibility of dip plating of copper on iron and steel workpiece from a bright acid copper sulfate bath and the features of acid copper plating process characterized by the combination of dip plating with electrodeposition were analyzed. The latest progress in the studies of acid copper brightener, iron and steel activation principle, and complexing agent for cyanide-free alkaline copper plating were introduced. It is pointed out that cyanide-free HEDP copper plating bath has chemical activation effect and pre-dipping can improve the adhesion of deposit to substrate. Keywords: cyanide-free copper plating; dip plating; complexing agent; activation; pre-dippingAuthor’s address: A3–02–202 Huisuo Residential Garden, Jitou Town, Chengdu 610045, China1 前言取代剧毒氰化电镀势在必行。
国内外无氰镀铜工艺研究进展
国内外无氰镀铜工艺研究进展秦足足;李建三;徐金来【摘要】分析了无氰镀铜工艺能否应用于实际生产的关键因素。
介绍了国内外常见无氰镀铜工艺，特别是碱性无氰镀铜工艺的研究现状、适用范围及特点。
提出了一些无氰镀铜工艺开发的建议。
%The key factors for application of cyanide-free copper electroplating to actual production were analyzed. The research status, application scope, and technological characteristics of common cyanide-free copper electroplating processes especially alkaline ones at home and abroad were described. Some suggestions about development of cyanide-free copper electroplating were proposed.【期刊名称】《电镀与涂饰》【年(卷),期】2015(000)003【总页数】4页(P149-152)【关键词】无氰镀铜;配位剂;碱性【作者】秦足足;李建三;徐金来【作者单位】华南理工大学机械与汽车工程学院，广东广州 510640;华南理工大学机械与汽车工程学院，广东广州 510640;广州市二轻工业科学技术研究所，广东广州 510170【正文语种】中文【中图分类】TQ153.14First-author’s address: School of Mechanical & Automobile Engine ering，South China University of Technology，Guangzhou 510640， China氰化镀铜工艺具有诸多优点，长期以来已在电镀行业广泛应用，但氰化物的毒性巨大，世界各国先后发布氰化物使用禁令，我国也于2003年出台相关法令政策，全国禁用氰化物电镀。
碱性无氰镀铜工艺研究
好 的 分 散 能 力 ，电 流 效 率 也 优 于 氰 化 镀 铜 。
关 键 词 ：碱 性无 氰镀铜 ；预镀 铜 ；结合 力
中 图分类 号 ：ＴＱ１５３．１４
文献标 识码 ：Ａ
Ａ ｓｔｕｄｙ ｏｎ Ａｌｋａｌｉｎｅ Ｃｙａｎｉｄｅ－ｆｒｅｅ Ｃｏｐｐｅｒ Ｐｌａｔｉｎｇ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ
ｐＨ
８．０～ ９．５
离子 形成 稳定 的络 合 物 ，并 能改 善镀 层质 量 、提 高溶
Ｋ
络合 剂 Ａ
１０～９０ ｇ／Ｌ
发 暗 、整 平 性 差 ，而 且 允 许 的 工 作 电流 密 度 范 围 狭
络合剂 Ｂ
２０～ ９０ ｍＬ／Ｌ
窄 ，镀层 容 易烧焦 ＿２］。
光 亮 剂
７～ １２ ｍｇ／Ｌ
２．１．２焦磷 酸 钾
４０～ ６０℃
焦磷 酸钾 是 硫 酸 铜 的 主络 合 剂 ，其作 用 是 与 铜
Ｖ０１．２９ Ｎｏ．３ Ｓｅｒｉａ】Ｎｏ．１ ７４
一 活 化一 流动 水洗一 去 离子 水洗一 镀 铜一 流 动水 洗 阴极 电流 密度 上 限以及 加快 沉 积速 度 。但铜 含量 过
一 钝 化 一 水 洗 一 吹 干
高 ，极 化作 用 降低 ，使 镀 层 结 晶粗 糙 ，并 且 与 铜 络 合
也 优 于氰化 镀铜 ，镀液 成分 简单 ，易操 作 。
１ 实验 部 分
１．１ 实 验 材 料 及 仪 器 １）材 料 ：阴极 为 ３５ ｍｍ ×２５ ｍｍ 的 Ａ３钢 ，阳极
为 ７０ ｍｍ×２５ ｍｍ 的紫铜板 。 ２）仪器 ：恒 温水浴 锅 、滑线 变阻器 、电 子天平 、毫
安 表 、哈林槽 。 １．２ 工 艺 流 程
钢铁件无氰碱性镀铜的配方及工艺研究(doc 11)
钢铁件无氰碱性镀铜的配方及工艺研究摘要：利用霍尔槽技术，对钢铁基件无氰碱性镀铜的配方及工艺进行了研究。
结果表明，在实验的条件下，最佳电镀液的配方和工艺条件为：碱式碳酸铜（56-64g/L）、主络合剂G（236-248g/L）、辅助络合剂Z（29.2-30.0g/L）、PH=7.0-9.0、NaHCO3(12.8g/L)，TB-4:TB-3:TB-Mu=1:1:2、表面活性剂A（1.0-3.0 mL/L）表面活性剂B（1.0-2.0 mL/L）、电流密度（0.01-1.02 A.dm-2），并采用空气搅拌的方式。
该配方工艺设计合理，配制简单，镀层性能良好，有一定的推广和应用价值。
关键词：钢铁基件；无氰电镀铜；络合剂；光亮剂；添加剂；电流密度.长期以来,钢铁基件上镀铜一直采用含氰电镀液镀铜。
由于氰化物剧毒,随着环境问题日益被关注, 氰化物镀铜工艺以受到严格的限制。
2002年6月2日，经国务院批准的国家经贸委会要求必须彻底淘汰含氰电镀，情节严重者要依法追究主要人员责任，其力度之大前所未有。
然而，目前电镀业的形势不容乐观。
当一部分厂家未能找到有效的替代氰化镀铜技术而继续维持氰化镀铜。
其三废已经成为严重危害环境的污染源。
近几年来，乡镇工业发展较快，再加之港、澳、台及国外电镀厂移至我国沿海地区，珠三角一带正成为电镀生产的主要集散地。
[1]本工作以茂名汉山锁业集团的锁件为钢铁件基体，系统研究了无氰碱性镀铜的配方及工艺条件，取得了比较好的效果。
镀层与基体金属间的结合力、平整性、光亮度和抗氧化性等主要性能良好。
镀液的配制简单，组成合理，维护方便，具有一定的维护和应用价值。
1.实验部分1.1仪器设备和药品：1.1.1仪器仪器设备的名称规格或型号生产或代理商霍尔槽 250ml 广州华瑞科学器材公司钥匙片广东茂名汉山锁厂提供整流机 HWY-ⅢA型深圳蓝雅仕达电子电器科技有限公司空气搅拌机广东省台山市先科科学仪器厂霍尔槽试片 100*65mm2广州华瑞科学器材公司磷铜阳极试片 70*63mm2广州华瑞科学器材公司马福炉上海松达电炉修理厂1.1.2药品主要药品有：酸性除油剂（汉山锁厂）、主络合剂G、辅助络合剂Z、TB-4、TB-3、TB-MU、碱式碳酸铜、KOH、盐酸、NaHCO、柠檬酸、表面活性剂A、表3面活性剂B1.2实验方法1.2.1 霍尔槽试验法测定分散能力[2]：电流强度：0.5～3A试验时间：10～15min把阴极试验结果部位分成10个小格,则每个为10*10mm2霍尔槽测定分散能力的阴极试样图形测出1～8号方格中心部位镀层的厚度δ1～δ8，根据下式计算其分散能力：T=（δ1/δ8）*100%式中δi——2～8方格中任选方格的镀层的厚度；δ1——1号方格中镀层的厚度。
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BF无氰碱性镀铜的工艺研究(草稿）巴菲尔化学：榆伟（松华）中国计量学院材料工程学院：卫国英一、简介众所周知，剧毒的氰化镀铜溶液无论对钢铁件还是锌合金压铸件只有在通电的情况下才会有铜沉积出来，即无置换铜沉积，结合力好，因此得到广泛应用。
而酸性镀铜会产生结合力很差的置换铜，故不能作为底层电镀。
普通的焦磷酸镀铜，虽然铜可与焦磷酸根络合，但焦磷酸盐络合铜的稳定常数不大，镀液抗置换能力不强，也会有置换铜析出。
这是使用焦磷酸镀铜厂家很难解决的技术问题。
巴菲尔化学与中国计量学院联合研发的BF无氰碱铜电镀液是由改性聚合磷酸盐作络合剂,和用改性聚合磷酸盐络合剂为原料合成的铜盐组成。
通过Hull槽打片和中试生产线生产实验证明，该镀液具有与基材结合力好、镀厚能力强、镀液稳定、维护方便等优点，可以在钢铁零件上直接电镀。
二、设计正交实验确定基础配方及工艺条件无论是配方的配比，还是温度和PH值的研究都要做大量的实验。
这项工作既要求扎实的专业基础，又要求缜密的工作作风，否则得不出正确结果。
为减少劳动强度和节约时间，采用设计正交实验的方法，实践证明是可行的，既快速又经济。
该实验用267毫升Hull槽打片，条件为电流1安培,镀液铜盐含量70g/L,无油空气搅拌，时间10分钟，片材采用0.5×70×100的A3钢片,600#水磨砂纸打磨抛光。
在此条件下再对温度、PH值、络合剂含量进行三因素三水平即L9（34）正交实验和分析。
通过正交实验分析，可以得出最佳温度55℃，最佳PH值9.0,最佳络合剂含量500ml/L。
三、Hull槽实验确定电流密度围由于BF无氰碱铜电镀液的电流密度围很宽泛，我们在基础配方和工艺参数确定后，再通过Hull打片确定最佳电流密度围。
基础配方铜盐含量70g/L,络合剂含量500ml/L。
基础工艺参数设为温度55℃，PH值9.0,无油空气搅拌，电流1A,时间10分钟。
片材采用0.5×70×100的A3钢片,600#水磨砂纸打磨抛光。
比较试片的光亮区、半光亮区、烧焦粗糙区和半光亮暗区的大小，进行综合判断。
参考经验公式J K=I（5.1-5.24LgL)计算试片上每一点的电流密度。
公式中I是打片设定的电流强度，L是试片上电流密度对应点到高区端点（近端）的距离，公式中J K与L是对数关系。
也可以查下表找到对应点的电流密度。
特别注意的是，试片上的光亮区电流密度围不能作为工业生产的电流密度规，否则就大错特错了。
原因是实际生产中零件形状多种多样，还有阴阳极距离、工件装挂和阳极分布的几何因素等千差万别的影响。
根据经验，如果试片全光亮围在AB之间，那么其中点C所对应的电流密度J C即可为上限；再在CB上取点D，使CD等于CB的1/3，则D点所对应的电流密度J D即为下限，也就是工业生产的指导电流密度围在J D到J C之间。
通过打片和电流密度计算可以得出，BF无氰碱铜电镀液工业生产电流密度围是0.5A/dm2到2.5A/dm2之间。
四、镀液和镀层性能测试1.电流效率的测定在电解过程中，由于阴极上有副反应发生，如析氢（2H++2e=H2），所以阴极电流效率一般小于100%，用铜库仑计测量比较准确。
测量前将铜库仑计的阴极试片B和无氰碱铜的阴极试片A洗净、烘干，准确称重（万分之一天平）。
设定电流1安培，温度50℃，时间30min。
取出试片A和B，洗净、烘干、称重。
然后按下式计算阴极电流效率。
ηk=a/b×100%，式中，a是被测碱铜阴极试片的实际增重；b是库仑计上阴极试片的实际增重。
2.分散能力的测定用弯曲阴极法测镀液的分散能力，条件为电流1安培,镀液铜盐含量70g/L,无油空气搅拌，温度55°C，时间30分钟，试材采用0.5×70×100的A3钢片,600#水磨砂纸打磨抛光。
镀液分散能力测试结果为83.5%3.覆盖能力的测定采用孔法测量镀液的覆盖能力。
钢管尺寸为10mm×100mm，采用通孔和盲孔法。
镀液温度为55°C，阴极电流密度为0.5A/dm2，时间5分钟。
实验后剖开铁管，观察管镀层情况，发现通孔和盲孔全部镀上了铜层。
说明镀液的覆盖能力良好。
4.结合力的测试4.1弯曲试验采用厚度为0.5mm的抛光铁片（A3）。
镀液温度为55°C，阴极电流密度为2A/dm2，时间15分钟。
将镀好的试片反复弯曲至断裂，裂口处无脱皮现象，证明镀层与基体不分离。
4.2热震试验采用厚度为0.5mm的抛光铁片（A3）。
镀液温度为55°C，阴极电流密度为2A/dm2，时间15分钟。
将镀好的试片放在烘箱中烘烤至200°C，连续烘烤1h，取出后立即浸入0°C水中骤冷。
结果未发现镀层起泡和脱皮现象。
5.镀层人韧性试验将1mm厚的A3钢片用铬酸钝化，清洗后直接挂在BF无氰碱铜电镀液中电镀，镀层厚度达20达μm后，将镀层剥离下来，弯曲180°，并挤压弯曲处，镀层均不断裂为合格。
6.镀层孔隙率试验采用厚度为0.5mm的抛光铁片（A3）。
BF无氰镀液温度为55°C，阴极电流密度为1A/dm2，时间20分钟。
用铁氰化钾溶液贴滤纸试验法进行孔隙率试验。
铁氰化钾{[K3Fe（CN）6]} 10g/L氯化钠（NaCl）20g/L试验结果：蓝点数目即孔隙率为1个/dm27.沉积速度的测定沉积速度是通过电镀前后试片的质量差，求得试片被施镀的铜的总质量，然后通过试片的面积、铜的密度、电镀时间来计算每分钟沉积的镀层厚度。
设定电流2安培，温度55℃，时间30min。
测定结果表明，沉积速度为0.6μm/min五、标准工艺配方和操作条件六、镀液的配制与维护1、根据镀槽体积，将计算量的铜盐溶解于络合剂中，加去离子水定容，空气搅拌助溶至溶解完全，不用加温溶解。
2、开动循环过滤机。
3、用氢氧化钾调整PH至8.8-9.24、PH用氢氧化钾或改性聚磷酸调整（低时易出现置换铜，高时深镀能力下降）。
5、新配制的标准镀液在55°C时标准波美度37.6、平均镀积速度30-40微米/小时7. 注意槽液的清洁，绝对不允许有前处理的槽液及氰化物带入，如果不慎有前处理槽液带入，要及时用活性炭处理，过滤。
8、电镀过程中保证电镀设备的接触良好，部分阳极的电流密度太大容易导致阳极钝化。
9、要定期处理铜阳极，保证阳极清洁、光亮；严禁在阳极钝化的情况下施镀。
10、当镀液中铜离子含量不断升高时，可用不溶性阳极代替一部分铜阳极，以达到降低、稳定铜离子含量的目的。
11、当铜离子下降时，及时清洗并用稀硫酸活化铜阳极及阳极袋，并补充Cu盐，使铜含量达到工艺围。
七、镀液的故障及其处理八、钢铁件无氰碱铜电镀工艺及流程1.超声波除油。
除油粉浓度50±5克/升，温度70℃±5℃。
电流密度1-5A/dm2，时间5-7分钟。
2.阴极电解除油。
电解除油粉浓度50±5克/升，温度70℃±5℃。
电流密度1-5A/dm2，时间5-7分钟。
3.阳极电解除油。
电解除油粉浓度50±5克/升，温度70℃±5℃。
电流密度1-5A/dm2，时间3-5分钟。
4.酸洗。
工业盐酸浓度15％-20％。
时间8-10分钟。
室温。
5.活化。
工业盐酸浓度5％-10％。
时间3-5分钟。
室温。
6.预浸。
BF预浸液，PH8.8-9.0，室温，时间5—10秒。
7.电镀BF1101无氰碱铜(带电入槽），波美度32-36，PH8.8-9.2，温度50℃-55℃，电流密度0.5-2.5A/dm2。
时间5分钟至数小时不等，以观察镀厚能力。
实践证明，镀至100μm整平性、光亮度还非常好。
8.电镀酸铜。
为检查BF1101无氰碱铜与后续镀层的结合力，在镀5分钟BF1101无氰碱铜后，又镀酸铜15分钟，经弯曲试验和热震试验，证明结合力可靠合格。
9.钢铁件参考工艺流程由于电镀件制造方式不一和生产条件限制，不可能有统一的路线标准，这里只提供一个参考：超声波除油-热水冲洗-水冲洗-阴极电解除油-阳极电解除油-热水冲洗-超声波除油-热水冲洗-水冲洗-阳极电解除油-热水冲洗-水冲洗-水冲洗-盐酸酸洗-水冲洗-盐酸活化-水冲洗-水冲洗-及BF预浸-BF1101无氰碱铜-其它镀种（注各道水洗时间均为0.5-1分钟）。
九、环境友好性与废水处理本镀液废水处理简单，无废气排放。
处理时，向废水中加入浓硫酸，将PH 值调到3.5左右，再加入30-50ml/L的双氧水（30%的H2O2），并连续打气2-3h，以降解破坏镀液中的络合剂。
再加入氢氧化钙以沉淀络合物的降解产物和铜离子，再加絮凝剂絮凝，分离沉淀。
处理后的废水应为无色，铜离子含量低于0.3mg/L，达到国家工业废水排放标准。
十、结语......作者联系方式：榆伟（松华）董事长总经理邮编324200 手机卫国英博士教授邮编310018 手机。