芯片测试夹具设计方案
芯片自动化制造中的治具设计与优化
芯片自动化制造中的治具设计与优化一、引言随着科技的不断发展，现代电子产品已经成为人们日常生活的必需品。
而这些电子产品内部的芯片则是支撑整个电子设备关键的零部件。
如今，芯片的制造工艺与技术不断提高，自动化制造技术被广泛应用。
而芯片在制造过程中需要使用到的治具则成为了芯片制造行业的关键之一。
本文将探讨芯片自动化制造中的治具设计与优化。
二、芯片制造中的治具芯片的制造过程极为严谨，任何一点微小的偏差都可能导致成品的失败。
因此，在芯片制造中使用治具可以强化制造工艺的稳定性，保证制造的精度和质量。
治具是芯片加工的承载体，是使芯片在一定的制造条件下保持稳定，达到高精度加工要求的装置。
治具在芯片制造中扮演着非常重要的角色。
它的作用主要体现在以下几个方面：（1）约束芯片的位置和方向。
（2）支撑芯片，保证加工的平面度和水平度。
（3）限制芯片在加工过程中的机械位移。
（4）提供辅助功能，如放电、吸气等。
因此，治具的设计和优化对于芯片制造至关重要。
三、治具设计的基本原则与工艺要求1.稳定性治具在运行过程中需要保持稳定，不应因为重力、震动或者其他外部因素而导致位置的偏移。
因此，治具在设计时需要具有稳重的结构，使用优质的材料，以及正确的组装和校正方式。
2.安装和拆卸方便在芯片制造中，一块芯片需要加工多个工序，因此要求治具具有易于安装和拆卸的特点，使芯片的生产效率和加工精度得到保证。
3.降低污染芯片制造过程中，尤其是集成电路生产，要求治具具有抗化学腐蚀的性质，并且要能承受高温和高压条件下的操作。
此外，治具表面要求平整且易清洗，以控制灰尘和微粒等对芯片质量的影响。
4.工艺要求治具要能满足芯片制造中的具体工艺要求。
例如，在IC芯片制造中，治具需要具有能够对芯片表面进行清洁和处理的功能，以及能够对芯片进行打标、刻蚀和衬底抛光等工艺操作的能力。
四、治具的设计和优化1.材料的选择治具的材料选择非常重要，应根据具体芯片制造的要求情况进行选择。
IC测试原理和设备教程
IC测试原理和设备教程IC测试是指对集成电路（Integrated Circuit，简称IC）进行功能和可靠性等方面的测试，以确保IC的质量和性能符合要求。
IC测试是IC制造流程中的最后一道工序，也是确保IC产品可出厂的最后一道关卡。
本篇文章将介绍IC测试的原理和设备教程。
一、IC测试原理功能测试是验证IC芯片的各个功能模块是否正常工作。
这一测试过程主要包括逻辑电平测试、时序测试和功能验证等步骤。
逻辑电平测试是对IC芯片的输入和输出端口的电平进行测试，确保其在标准电平范围内。
时序测试是验证IC芯片的时钟、数据和控制信号的时序关系是否正常。
功能验证是通过施加不同的输入信号，检查芯片的输出响应是否符合设计要求。
可靠性测试是验证IC芯片在不同环境和工作条件下是否能够稳定工作。
这一测试过程主要包括温度测试、电压测试和老化测试等步骤。
温度测试是对IC芯片在不同温度下进行测试，以验证其性能是否受温度变化的影响。
电压测试是对IC芯片在不同电压下进行测试，以验证其性能是否受电压变化的影响。
老化测试是对IC芯片长时间工作的可靠性进行验证，以评估其使用寿命和可靠性。
二、IC测试设备IC测试设备主要包括测试仪器和测试系统两个方面。
测试仪器是进行IC测试的基本工具，主要包括信号发生器、示波器、多路开关和逻辑分析仪等。
信号发生器可以产生各种输入信号，用于施加到IC芯片上进行测试。
示波器可以记录IC芯片的输出响应波形，以便分析和判断。
多路开关可以将不同的信号源和IC芯片的输入端口相连，在不同的测试条件下进行切换。
逻辑分析仪可以对IC芯片的时序进行分析和检测，以确保其工作正常。
测试系统是进行IC测试的综合设备，主要包括测试平台、测试程序和测试夹具等。
测试平台是对测试仪器的集成和控制，用于组织和执行IC测试的整个过程。
测试程序是进行IC测试的软件系统，用于编写和执行各种测试用例，并收集和分析测试结果。
测试夹具是用于将IC芯片与测试系统连接并进行测试的装置，通常是由接触器和引脚适配器组成。
微波芯片测试夹具设计
2 设计思路
待测芯片尺寸小，端口形式非同轴结构，采用 微带片与芯片键合后通过同轴转微带结构实现芯 片与测试系统的连接。常用的同轴转微带连接方 式有弹性压接、金带环包和锡焊 3 种，其中金带环 包和锡焊是不可拆卸的连接方式。
J
(
图 5 插针内导体和微带片接触示意图
接触电阻是两接触导体间接触时产生的电
阻，接触电阻越小越好。接触压力与接触电阻存
在如下关系[2]：
R
=
K Fm
式中：R ——接触电阻；
K——与接触材料、接触表面加工方法、接触
面形状有关的常数；
F——接触压力；
m——触头接触形式有关的常数，对于点接
触 m=0.5～0.7、面接触 m=1。
芯片和测试系统之间通过微带片联系起来，普 通的校准方式只能校准到测试电缆端口；可采用 TRL 校准方式[1]，通过制作相应的校准件，将微带片 引入的误差消除。所以采用弹性压接的设计方案。
为了实现同轴转微带的可重复性弹性压接， 测试夹具做成支撑块和可拆卸块两部分。如图 3 所示为测试夹具俯视图：支撑块上装配 2.4 mm 阴 头微带转接接头，可拆卸块上固定微带结构以及 待测芯片；两支撑块和可拆卸块间通过导轨导向， 保证接头内导体准确搭接到微带片上；支撑块上 加工凸台，限定支撑块和可拆卸块竖直方向相对 位置。测试时，可拆卸块夹在两支撑部分中间，将 可拆卸块往上移，等碰到支撑块上凸台后用螺钉 上紧，此时接头的插针内导体搭接到微带片上。
仿真结果见图 4。
VSWR(1)
1.18 1.16 1.14 1.12 1.10 1.08 1.06 1.04 1.02 1.00
电源管理芯片测试案例
电源管理芯片测试案例一、测试目的本测试案例旨在评估电源管理芯片的性能，以确保其在实际应用中的稳定性和可靠性。
主要测试内容包括：电气特性测试、功能测试、环境适应性测试和可靠性测试。
二、测试设备与材料1. 电源管理芯片2. 测试夹具3. 电源和负载4. 示波器5. 信号发生器6. 温度箱7. 振动台8. 计时器9. 记录仪三、测试步骤与方法1. 电气特性测试：(1) 输入电压范围：测试电源管理芯片在不同输入电压下的工作状态，记录输出电压、电流等参数。
(2) 输出电压精度：在标准输入电压下，测试电源管理芯片的输出电压精度，确保其符合规格要求。
(3) 效率：在标准输入电压和负载条件下，测试电源管理芯片的效率，以确保其具有较低的能耗。
2. 功能测试：(1) 启动与关机：测试电源管理芯片的启动和关机功能，确保其正常工作。
(2) 过流保护：测试电源管理芯片的过流保护功能，验证其在过流情况下的保护效果。
(3) 过温保护：测试电源管理芯片的过温保护功能，验证其在高温情况下的保护效果。
3. 环境适应性测试：(1) 温度循环：将电源管理芯片置于温度箱中，进行温度循环试验，以检验其在不同温度下的工作稳定性。
(2) 湿度测试：在不同湿度条件下，测试电源管理芯片的性能表现，以评估其对湿度的适应性。
(3) 振动测试：将电源管理芯片置于振动台上，进行振动试验，以检验其在振动环境下的工作稳定性。
4. 可靠性测试：(1) 寿命测试：通过长时间的工作运行，测试电源管理芯片的寿命，以评估其可靠性。
(2) 故障模拟：模拟电源管理芯片在实际使用中可能出现的故障情况，验证其故障处理能力。
(3) 高温贮存：将电源管理芯片置于高温环境中贮存一定时间，以检验其在非工作状态下的稳定性。
四、测试结果与分析根据实际测试数据，评估电源管理芯片的性能表现。
对于不符合要求的测试项目，分析原因并提出改进措施。
同时，将测试结果与其他同类产品进行对比，以确定该电源管理芯片的市场竞争力。
芯片测试方案
芯片测试方案一、引言芯片测试是电子产品制造过程中的重要环节之一，通过对芯片进行全面、准确的测试，可以保证产品的质量和性能。
本文将介绍芯片测试的意义、测试方案的设计和实施过程。
二、芯片测试的意义1. 提高产品质量：芯片是电子产品的核心部件，其质量直接影响整个产品的性能和稳定性。
通过对芯片进行全面的测试，可以及早发现和解决潜在问题，提高产品的质量。
2. 降低成本：及早发现和解决芯片问题可以避免后期的重大故障和召回事件，降低维修成本和售后成本。
3. 提高生产效率：芯片测试可以帮助生产线实现自动化生产，提高生产效率和产能。
三、芯片测试方案的设计1. 确定测试目标：根据产品的特性和需求，确定芯片测试的主要目标，如性能测试、可靠性测试、功耗测试等。
2. 测试环境的搭建：根据测试目标和产品的特性，搭建适合的测试环境，包括测试设备、测试软件和测试工具的选择和配置。
3. 测试用例的设计：根据产品的功能和性能要求，设计一系列测试用例，覆盖产品的各个方面。
测试用例应该具有代表性，能够全面测试芯片的功能和性能。
4. 测试流程的制定：根据测试用例，制定详细的测试流程，包括测试的顺序、测试的步骤以及测试结果的记录和分析。
5. 数据分析和问题解决：对测试结果进行数据分析和问题解决，查找问题的原因并给出解决方案。
四、芯片测试方案的实施过程1. 准备工作：包括测试环境的搭建、测试设备的准备和测试用例的编写。
2. 测试执行：按照测试流程执行测试用例，记录测试结果和问题。
3. 数据分析：对测试结果进行数据分析，包括统计数据、图表分析和问题的归类。
4. 问题解决：根据数据分析的结果，找出问题的原因并给出解决方案。
5. 结果验证：对解决方案进行验证，确保问题得到解决。
五、常见的芯片测试方法1. 功能测试：测试芯片的各个功能模块是否正常工作，包括输入输出、通信接口等。
2. 性能测试：测试芯片的性能指标，如速度、响应时间、功耗等。
3. 安全测试：测试芯片的安全性能，包括防火墙、加密算法等。
芯片测试治具
芯片测试治具芯片测试治具是用于对芯片进行测试的一种设备。
现在，我们身边的各种电子设备中都有芯片的身影，无论是手机、电脑还是家用电器，都离不开芯片的存在。
而芯片的质量和性能直接影响了整个电子设备的稳定性和性能表现，因此对芯片进行准确的测试是非常重要的。
芯片测试治具是为了对芯片进行测试而设计的一种特殊设备。
它主要由硬件和软件两部分组成。
硬件部分包括了测试座、测试仪、测试线以及一些辅助设备等。
而软件部分主要是通过编写测试程序来控制硬件设备进行测试操作。
芯片测试治具一般具有以下几个基本功能：首先，它可以对芯片进行电性能测试。
通过对芯片的电流、电压等参数进行测试，可以了解芯片的电性能表现，如是否正常工作、工作时的功耗等。
其次，它可以对芯片的逻辑功能进行测试。
芯片的逻辑功能是指芯片内部的各种逻辑电路的运行状态，通过对逻辑功能进行测试可以了解芯片是否正常运行，是否存在逻辑错误等问题。
再次，它可以对芯片进行时序测试。
芯片中的各个功能模块在不同的时刻会有不同的输入输出关系，通过对芯片进行时序测试可以了解芯片在不同时刻的工作状态，从而判断是否满足时序要求。
最后，它可以对芯片进行可靠性测试。
芯片在长时间使用过程中可能会出现一些问题，如漏电、短路等。
通过对芯片进行可靠性测试可以了解芯片在长时间使用中的稳定性和可靠性。
需要指出的是，芯片测试治具的设计和制造是一个非常复杂的过程。
首先，需要对芯片的测试需求进行分析，了解需要测试的参数、功能和要求等。
然后，根据测试需求进行治具的设计，包括硬件和软件的设计。
在设计过程中，需要考虑到测试的准确性、可靠性和稳定性等因素。
最后，还需要对治具进行验证和测试，确保其能够满足测试要求。
总的来说，芯片测试治具在电子设备的生产和维修过程中起着非常重要的作用。
它能够对芯片的各项性能进行准确的测试，从而保证电子设备的质量和性能。
随着科技的不断进步，芯片测试治具将会越来越智能化和自动化，为电子设备的发展提供更加可靠的支持。
全面射频IC EDA及测试工具方案介绍
提参建模：生成 PDK model 文件，完美表征成熟半导体工艺线 设计仿真：MMIC，RFIC，电路级设计，电磁和热分析，封装模拟 电路测试：片上测试，封装后测试；
射频芯片，模拟芯片，数字芯片
Electro-thermal
是德科技 芯片测试宝典
及其他半导体IC 数字芯片测试 ...................................................................................... 04 技术概述 .................................................................................................................. 04 手机 baseband ....................................................................................................... 08
FROM MODELING,
SIMULATION TO TEST
覆盖IC全产业链，是德科技提供最 全面IC EDA及测试工具
Start IC Specs
是德科技（原安捷伦电子测量事业部），不仅是世界上最大的硬 件电子测试测量仪器公司，也是 RFIC design EDA 软件 ADS 的 生产厂商。我们提供大量的软件，硬件，覆盖 IC 全产业链测试 与仿真需求。
－编解码器逻辑测试 .......................................................
ICT测试冶具检验标准
ICT测试冶具检验标准一、ICT治具结构组成：1、针板：用于固定测试针。
针头是镀金的。
2、载板：用于放置保护被测试PCBA。
3、天板：固定于ICT机台气缸上压合治具和被测试PCBA。
二、ICT治具关键控制点：1、板厚、高度、定位孔高度直径、探针位置、铣让位、挡柱等都需符合设计规范，有计数器用来计算探针测试次数。
2、探针的使用规定的型号与厂商；上下载板必须用ESD的电木板材质（ESD=107~109Ω ，使用SL-030静电测量表量测）；各种绕线需按规定用线，通常使用AWG18-AWG22号线，必须加热缩套管，绕线要分散,不能捆绑；testjet 感应板要小于零件本体表面面积,但不能小于零件本体的2/3.具体标准以实际零件为准，以测量值最大为最佳3、ICT的测试内容需覆盖85%以上的电路。
ICT测试治具三、评价ICT治具参数要求：1、植针率= 植针网络数/PCBA总网络数≥85%2、覆盖率= 可测试零件数/总零件个数≥85%四、ICT治具验收审核标准：1.治具整体尺寸是否正确:ǂ*360*225 450*360*2002.牛角是否正确::34PIN 64PIN 96PIN3.牛角颜色是否正确::蓝色灰色黑色4.压棒是否正确:是否已避开零件5.压棒图是否与天板一致;高度是否正确6.过高零件相对天板位置是否铣凹槽7.载板铣槽是否正确,未铣槽部分是否会压零件8.板/载板上下活动是否顺畅且无异声9.探针上下活动是否顺畅,无歪斜,靡擦情形10.套管高度是否正确(下测压缩2/3,上测压缩1/3~1/2)11.Test Jet Sensor是否良好12.探针针型是否正确,载板有无阻碍探针活动13.PCB板压平时是否无探针头露出PCB板面14.机台下压时针床是否平整且无异声15.G-PIN数量及高度是否合适,是否四角串联G-PIN高出载板2-3mm16.针点位置是否准确,校针需在1/2锡点之内(利用蓝色胶膜)17.计数器是否动作,并且不可手动榱?br>18.治具PIN与PIN在DEBUG probe short check,有无不正常短路现象.19.探针之间接触阻抗是否在1.57欧姆以下20.治具螺丝锁定是否牢固,无凸凹/松动滑牙现象21.弹簧是否点胶固定22.冶具是否能良好的装到机台上23.治具里是否整齐,外观是否干净24.磁盘中程式是否无病毒25.磁盘中程式是否无漏Key In BOM值及H,LPIN是否符合程式制做要求26.针床上是否贴上治具流程表27.TJ钻孔位置,方向是否准确28.天板/中板/面板是否贴机种标签29.上针板条形码孔是否铣长46mm宽28mm30.DIP零件角铣深,外框加大至孔径外缘31.DIP大电容搬斜角度,是否铣去(板边)(待测物)2mm空间32.牛角是否锁紧33.正看connector缺口朝上,由下往上,由左往至右排列34.电源线是否焊正确35.线头,线渣是否整洁36.绕线圈数是否标准37.TJ放大器是否正确(不能磨小)38.TJ联机检查是否OK39.TJ方向正看是否左中心点为正40.焊锡是否良好41.电源配线是否按+5V为2号针,+12V为15号针,+3.3V为10号针,GND为5号针42.FIN零件,防呆针是否制成OPEN状态43.TJ大小是否和IC一样大,是否压到其他零件(大小误差为+/-1mm44.贴图正看A1是否在左上方45.弹簧是否全部为16L,弹簧深7mm46.Test Jet牛角是否70mm,锁右上一格,缺口朝下47.天板(厚5mm):平头螺丝4Φ*10mm长,天板铣沉头48.压棒平头是否Φ6.3(6.0)*20mm尖头Φ2.0mm*20mm螺丝用圆头3Φ*15mm压棒与零件须距2mm以上距离49.载板是否铣凹槽提把,60*30*4(mm)50.天板刮伤目视,例:周边铝柱内不可刮伤51.周边是否刮除利角,需专用双边例角工具52.综合检查外观,包装及标示是否到位,是否正确,明显。
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芯片测试夹具设计方案
1、现状
目前来料-芯片的测试使用的方法是：外界直流电源的正极接承载芯片的底部，负极与一个探针相连接，探针头接触芯片的上表面。
探针由OP手动把握接触点与接触位置。
2、提出问题：
⑴人的胳膊虽然放在台面上，但是因生理的因素是肯定有一定的颤抖范围的（人眼可能无法发现，或者发现但感觉可以忽略不计）。
那么接触点是应该有一定量的变化的，或者接触不好，或者接触有划伤；
⑵人使用经验力使得探针与芯片表面进行接触，那么力的大小无法计量,则在测试的过程中，可能会导致芯片因接触力太大而损伤。
3、设计方案
针对上述的两个方面的问题，我们提出了可以改变现状的一种方案，最终以使用夹具来进行测试，减少了因为人的因素使得芯片受损。
1）需要的主要材料
力测试计：此力测试计需要的精度应该为毫牛；
探针：需要与探针厂商联系，定制我们所需的要求，此探针在有1个毫米的行程的情况下，在探针头上测试的力应该为我们测试芯片时，芯片所能够承受的最大力。
（这个最大力，需要做实验来取得）
疑问：
1、1毫米的行程是否太小了，不好掌控。
2、应该不能是芯片所能承受的最大力吧，否则是否会引起芯片损伤
3、最大力的实验取得方法能否再说的详细一点
芯片托板：要求有放置芯片的凹槽，并且光滑度要高（芯片放在上面，用气吹，芯片在上面有滑动，但是芯片不会有划痕），能够导电；
压力调节器：选用千分尺调节微量的量程而可以能够让人有较大的调节空间的方法。
2）方案
将芯片托板与装探针的板，使用一个支架将其固定。
芯片托板与探针之间绝缘。
使用力调节器调节，使得探针下行接触芯片。
力测试计在连续的反映探针与芯片接触后的力的大小。
在芯片能够承受的力的范围内进行调节，选择最佳的探针行程进行测试。
4、力测试计
如果能够买到，那么希望买。
如果要求自己设计，那么有如下方案。
⑴应力传感器设计
选用d可调节变化的电容器，一端固定，另一端可调节。
当给调节端力时，调节端下行，从而电容两端的距离减小，电容值C将增大；当撤掉力后，调节端上行，从而电容两端的距离增大，电容值C将减小。
C=
电容两端并联一个固定的电阻，电阻连接MOSFET放大电路，将电阻两端的电压信号进行放大，输出端将信号使用AD/DA转换器转换为数字信号，再输出给MCU，MCU将其输出给LCD或者LED进行数显。
设计短路如下：
信号输送给MCU与MCU驱动LCD或者LED的电路没有给出。
⑵压力调节器
使用一个旋转按钮来控制探针的上、下运动。
当顺时针旋转时，探针下行；当逆时针旋转时上行。
千分尺在调节其微调按钮时，其行程非常小。
压力调节器的设计思路也使用同样的一种方法来设计。
5测试夹具使用描述
将芯片放入芯片托板中固定的范围。
将测试电源正负极分别接于芯片托板与探针所引出的导线上。
调节压力调节按钮，在芯片能够承受的最大力的范围的前提下，使得探针与芯片接触，在调节压力调节按钮的过程中，力测试计显示当前探针与芯片之间的力。
一切就绪后，开始测试。
夹具结构图（无）
6总结
使用本夹具能够减少因为人体的原因而导致芯片的损伤或者测试结果误差很大的现象。
当然本设计有着不足之处，希望提出宝贵的意见。