ICT测试治具制作规范
ICT治具制作参考标准
ICT 治具制作参考标准目的: 为能在设计阶段Layout 和量产时评估ICT 治具制作有一个参考标准使用范圉:设计和量产的Lighting/Security/CCTV 等所有机种. 内容:一、ICT 治具评估制作参考条件1.目前ICT 可测的零件.a. 电阻、电容>101P、二极/三极管.b. 电感类目前以跳线分式测.c. IC目前检测方式：输入仿真工作电压，ICT检测每个pin的电压（目的为检测ic是否漏插插反）d. 电解电容只能测出是否漏插,无法检测是否插反.2.ICT 治具制作需求数据a. Gerber files（连片或单片）文件b. 空白PCB 1 连片.c. 有插件的实物PCB1 连片.3.评估需制作ICT 治具依据.a. DIP 零件>40PCS.b. SMD零件三50PCS锡膏作业SMD除外）c. PCB 厚度需>1.3mmd. 连片方式：若PCBSizE>100*100Size建议1〜2连片.(目前一般开单板治具为主.其稳定性较好)二、PCB Layout注意事项和参考规则如下.考虑可测性之PCB设计布线规则PCB之设计布线除需兼顾功能性与安全性外，更需可生产及可测试。
兹就可测性之需求提供规则供设计布线工程师参考。
如能注意及之，将可为我公司省下可观之治具制作费用并增进测试之可靠性与治具之使用寿命。
可取用的规则1. 虽然有双面治具，但最好将被测点尽可能置于BOT面，以增加测试稳定度，也可以节省治具成本。
2. Fixture point type 之用针如下，测试点优先级：A.测垫(Test pad) B.零件脚(componentlead) C.贯穿孔(Via)未覆盖绿漆。
Test pad測點3. 测试稳定性：其中以Test pad测试最为稳定；VIR孔效果最差，干扰因素最多如绿漆、塞墨、盲埋孔等，都是造成测试不稳定的因素。
4. 探针大小是依照测点与测点的中心距离所选定的，探针越大测试越稳定，价格越便宜。
ICT测试治具申请制作验收要领
ICT测试治具申请制作验收要领版别：1.0Ict test instrument requisition页次:1/8 Facture check and accept instructor．目录．文件修订履历表..................................... 2/8 页１．目的........................................... 3/8 页２．适用范围....................................... 3/8页３．权责........................................... 3/8页４. 相关参考文件................................... 3/8页5. 名词定义 ....................................... 3/8 页6. 作业流程与说明.................................. 4/8 页7. 附件 ........................................... 5/8页ICT测试治具申请制作验收要领版别：1.0 Ict test instrument requisition页次:2/8 Facture check and accept instructor文件修订履历表ICT测试治具申请制作验收要领版别：1.0Ict test instrument requisition页次:3/8 Facture check and accept instructor1、目的为了规范ICT测试治具制作流程，提高治具的利用率和减少不必要的浪费，节约公司成本。
2、范围凡本公司ICT测试治具申请制作均适用之（客户如有其他要求除外）。
3、权责3.1 开发工程师负责通知ICT工程师制作ICT治具，并提供相关资料和样品。
TRI5001治具制作规范
目录项次内容页次1．目的 32．适用范围与场合 33．参考文件与应用文件 34．内容 3 ~ 184.1 权责区分 34.2 治具制作规范 3- 185．历史变更记录 186．附件 18( 一 ) 目的:1.1目的：为让公司ICT 测试治具制作规范，标准化而制订.( 二 ) 适用范围及场合:2.1 范围:本程序适用于公司所有TRI5001 ICT测试治具.2.2 场合:本程序适用于所有TRI5001 ICT测试治具需求单位.( 三 ) 参考文件与应用文件:3.1 参考文件:无3.2 应用文件:无( 四 ) 内容:4.1 权责区分:4.1.1 机板制造课ICT工程人员负责操作及控制.4.1.2 本标准书由机板工程部 ATE工程人员负责制定及修改.4.2 治具制作规范：4.2.1 治具制作铣让位标准针对常规的R,C,L零件，零件的长宽以PCB的零件外框中心点为其准在外框上再增加1mm，零件铣让位的高度为零件的长度再增加1mm针对connect体的高度上再增加2.5mm针对BGA让位,长宽以PCB板上零件的外框为基准,深度下铣6mm深，针对CPU connect让位，长宽以PCB板上零件的外框为基准，深度下铣7mm深针对不规则的电感电容让位，长宽以PCB板上零件的外框为基准再增加2mm,深度要在零件本体的高度上再增加2.5mm.4.2.2 PCB板上所有的测试点位置在载板上要铣让位出。
4.2.3 PCB中所有定位孔在载板上一定要钻有相对应的预留孔，用于安装定位柱固定PCB板。
4.2.4 治具绕线：治具内部电源绕线：如图：a,治具内部电源要用AWG18-AWG22号线b,且必须用焊接方式且必须加热缩导管c,地线一定要用黑色或绿色线d不同电源要用除黑色和绿色线以外的彩色线e 从治具POWER转接板引出的地线，一定要并接，不可将之焊接在一起（如图）治具内部电源端子绕线：如图a,自系统所接之电源线不可以直接接到针套端上，而必须通过端子台转接b,从端子台接到针套端之电源线必须用AWG18-AWG22号线c,电源线与端子头必须用焊接的方式，不可以用夹的方式d,电源线接到针套端也必须用焊接的方式且必须加热缩套管。
TRI_ICT测试治具制作规范
4.Sensor 后焊式放大器焊线后必须加 套管,放大器到针的距离要小于15mm, 接信号使用红线，接地使用黑线 。 线规格为： 使用20号线
正极 套管包住放大器
Testjet sensor
5.固定在载板上的放大器两端需焊接 BRC针头,确保和testjet针接触良好.
BRC探针型号100-PRP2519L
2.治具上必须贴上标签；标签要求贴在下模正前方左上角位置,标签内容定义如下： 1）字体:英文字体（The New Roman）20号字 2）内容:Model，Weight，Date，Vendor
治具架构定义
3.牛角需分上下安装,避免使用转接针；Power Board的安装一定要放在下模组,牛角列 的最下端方便电源线的拔插 牛角排列应按照从右到左；由下到上,由小到大的 原则
治具绕线
1.治具电源绕线：
• • • • • •
治具内部使用AWG18-AWG22号线 必须用焊接方式且必须加热缩套管 不同电源要用除黑色和绿色线以外的彩色线 从治具POWER转接板引出的地线，一定要并接，不可将之焊接在一起
自系统所接之电源线不可以直接接到针套端上，而必须通过端子台转接，
电源线与端子头、电源线与针套端，必须用焊接的方式且必须加热缩套管
6.完整的testjet构成由三部份组成 （probe,放大器，感应板).
probe
放大器
感应板
7.针对Notebook BGA testjet sensor可固定在载板也可将载板铣空.
治具针床特殊定义
1. 对针板上针点比较密集处(特别是CPU socket下面的针点)必须用3mm加强板 来固定针套 2.针床上的弹簧分布要对称,使载板水 平放置且受力均衡
ICT治具制作流程
6.天板
图为P4主板架构的天板，采用特殊工艺，加转接 板测试。可测率达99%以上。
已完制作测试治具什么是治具治具设计苏州治具招聘夹治具治具招聘治具图片
ICT针盘制作示意图
1.电脑选点
制做针盘第一步是电脑 选点。 本公司采用FABMASTER 软体可处理以*.ASC *.PDF扩展名的文件。 另有宇柏林，IGERBER， CAFICT等软体可以专门 处理以*.pho *.gbx等扩展名的文件。
C钻孔
选点过下一步是CNC钻孔，采用进口同步双头 CNC。精确度达到0.02毫米。
3.精雕机铣板
钻孔过后根据PCB板的实际情况把载板铣槽，以避 免PCB变形。
精 雕 机
接下来 的动作为： 植管.打 线.植针. 校针.
4. 植针
5.针盘面板
图为 架构 调配， 是针 盘制 作的 最后 一步。
ICT夹具制作规范
ICT夹具制作规范目录一、ICT功能介绍： (3)1. ICT介绍 (3)二、ICT夹具设计建议： (3)1 ICT的组成 (3)2 单板可生产性布局要求（针对ICT） (4)3 ICT夹具制作需要资料 (4)三、ICT夹具验收： (4)4 ICT夹具测试规格制定方法 (4)5 ICT夹具功能验收 (5)6 ICT夹具外观验收 (5)7 注意事项 (5)8 验收报告 (6)一、ICT功能介绍：1.ICT介绍ICT（In-Circuit Test）在线测试仪，是通过对在线元器件的电性能及电气连接进行测试来检查生产制造缺陷及元器件不良的一种标准测试手段。
它主要检查在线的单个元器件以及各电路网络的开、短路情况，元件类可检查出元件值的超差、失效或损坏，Memory类的程序错误等。
对工艺类可发现如焊锡短路，元件插错、插反、漏装，管脚翘起、虚焊，PCB短路、断线等故障，具有操作简单、快捷迅速、故障定位准确等特点。
ICT在生产中的作用：通过直接对在线器件电气性能的测试来发现制造工艺的缺陷和元器件的不良。
因故障定位准，维修方便，可大幅提高生产效率和减少维修成本。
因其测试项目具体，是生产品质保证的重要测试手段之一。
二、ICT夹具设计建议：1ICT的组成ICT设备+ICT夹具+软件程序ICT设备有飞针式，夹具式；夹具式又分为：气压式和真空式。
2单板可生产性布局要求（针对ICT）1.PCB设计布线除需兼顾功能性与安全性外,更需可生产及可测试。
就可测性需求提供规则供设计布线时参考。
：1.测试点大小建议40mil以上(1mm)，极限尺寸为32mil(0.8mm),方形或圆形。
2.测试点之间间距建议50mil(1.27mm)以上，一般要求70mil(1.8mm).3.测试点与元器件之间最小边距20mil(0.5mm)，一般设置100mil(2.54mm)。
如有高于3mm零件，测试点与器件距离要120mil（3mm）。
4.测试点布局时考虑整板均匀分布，优选单面布置测试点，后双面布置测试点。
QEH-3-E-028 ICT治具验收规范D-01
2012.7.05文件編號 QEH-3-E-028 文件名稱 版本/次 D/01 制定單位 工程部 ICT 治具驗收規范 頁次 1/4分發對象 管制編號 分發對象 管制編號最高管理者 1 行政部 6管理代表 2 工程部 7品保部/品管部 3 營業部 8財務/關務/資管部 4 製造部 9 設備工程部 5 文管中心 102012.7.05文件編號 QEH-3-E-028 文件名稱 版本/次 D/01 制定單位 工程部 ICT 治具驗收規范 頁次 2/41.目的為保證新的測試治具，在投產時因治具的本身問題而影響產品性能及正 常生產，提高治具的耐用性及穩定性，減少故障及治具的維修，從而造成 公司的成本增加。
2.適用範圍所有ICT測試治具3.名詞定義3.1 ICT（In Circuit Test）功能測試。
4.職責測試工程師：測試工程師對新進治具依治具檢驗標准，逐項檢驗；並如 實填寫《ICT治具檢驗報告》。
5.作業內容根據治具的結構，分成以下檢驗項目：5.1、機械性能檢驗ITEM：5.1.1 表面光潔度是否良好:目檢及手感確認，良好在此欄位上填上“OK＂字樣.5.1.2導柱是否與針板垂直:目檢,數顯卡尺量測及實標取放板確認;5.1.3 Guide pin 之規格(mm):使用數顯卡尺量測數值是否比 PCB 定位孔直 徑小0.1MM符合要求並把所量數值填入表中.5.1.4 壓棒分佈是否均勻:目檢壓壓棒分佈平均,並檢查 PCBA 壓合後平整正常並在此欄位上填上“OK＂字樣.5.1.5壓棒高度(壓棒邊緣距周邊零件的間距應大於3mm):使用數顯卡尺量測，如有問題修改之並在此欄位上填上量測結果.5.1.6導柱與陪棱間摩擦是否順暢:用SAMPLE實際壓合測試，並在此欄位上填上“OK＂字樣.5.1.7 壓合行程是否加防呆(限位塊)壓合後目檢行程是否有防呆,並在此欄位上填上“OK＂字樣.5.1.8牛角是否松動目檢及螺絲力確認,並在此欄位上填上“OK＂字樣.文件編號 QEH-3-E-028 文件名稱 版本/次D/01 制定單位工程部ICT 治具驗收規范頁次3/42012.7.055.1.9 PCBA 最高零件高度及壓合行程之差(大於2mm)：用數顯卡尺量測確認,如有問題修改之並在此欄位填上差值. 5.1.10載板銑槽規格(XYZ 軸需大於2mm)用數顯卡尺量測載板銑槽位及實板元件,如有問題修改之並 在此欄位填上差值.5.2 探針類檢驗ITEM:5.2.1各探針型號是否用對：用空板壓合確認使用針型是否符合定義,如有問題更換之並 在此欄位填上“OK＂.5.2.2確認探針對位在PAD 中心點之2/3范圍內用貼好藍膠之空板壓合確認是否在范圍內如有問題更換之並 在此欄位填上“OK＂(如下圖)5.2.3探針行程(最佳狀態為39MIL：3mm;29MIL：2-3mm)目檢壓合後確認探針行程是否符合如有問題更換之並 在此欄位填上“OK＂.(如下圖)5.2.4針點圖與空板測試點確認是否缺少值針：使用針點圖與空板測點比對確認是否符合. 如有問題更換之 並在此欄位填上“OK＂.5.3 HP TestJet 檢驗ITEM：5.3.1 SENSOR 功能是否正常：打開軟體空SENSOR 檢測功能，用手感應確認是否能感應到, 如有問題處理之並在此欄位填上“OK＂. 5.3.2 SENSOR 之行程(3~5mm 為最佳):對位點確認39MIL ：壓入3MM 29MIL ：壓入2012.7.05文件編號 QEH-3-E-028 文件名稱 版本/次 D/01 制定單位 工程部 ICT 治具驗收規范 頁次 4/4使用 SAMPLE 壓合確認行程是否符合如有問題處理之並在此欄位填上數值.5.3.3感應板是否與針板平行使用 SAMPLE 壓合確認行程是否符合如有問題處理之並在此欄位填上“OK＂.5.3.4 SENSOR之表面積是否能完全覆蓋IC表面使用 SAMPLE 壓合確認行程是否符合如有問題處理之並在此欄位填上“OK＂.5.4 軟體確認：5.4.1 IC資料編緝欄IC各腳位資料是否正確確認測試點編號與 IC 腳是否對應,如有問題修改之並在此欄位填上“OK＂.5.4.2各IC電源腳與接地腳是否標注正確確認 IC 資料編緝欄標注, 如有問題修改之並在此欄位填上“OK＂.5.4.3依BOM表對原始程式進行零件名稱進行核對使用 BOM 表與程式核對，如有問題修改之並在此欄位填上“OK＂.5.4.4 SENSOR編緝之序號是否與實際一一相對應打開 SENSOR 功能項用手一一感應是否符合，如有問題修改之並在此欄位填上“OK＂.5.4.5空焊學習值是否正常 (20Ff~700fF)打開空焊編緝界面確認范圍是否符合，如有問題修改之並在此欄位填上“OK＂.5.4.6依BOM表對原始程式實際值與上下限進行核對.使用 BOM 表與程式核對，如有問題修改之並在此欄位填上“OK＂.6.參考文件無7.引用表單7.1《ICT治具檢驗報告》QEH-4-E-047。
测试治具制作和管理指引
文件名称1.目的：规范测试治具制作和管理，保证制程作业质量稳定，提升生产率。
2.范围：适用于公司所有测试治具的制作和管理3.内容：3.1根据需求，依本公司现有条件设备判定，此测试治具是否自制，若可自制则由工程部填写“治工模具制作申请单”交由工模部加工机构部分；若不可自制则由工程部填写“物品采购申请单”，讨论技术要求、价格及交货期，依据讨论和报价经主管批准后，方可通知外包供货商加工制作，在加工过程中，应随时追踪进度3.2ICT治具制作时工程部应提供GERBER FILE 、PCB、PCBA、BOM和材料要求；功能治具制作时工程部应提供简易结构图、材料要求和PCBA3.3ICT治具交付使用时制作方应提供可测率报告、置针率、盲点表、载板及压棒位置图各一份、针点位置图两份3.4治具机构部件验收标准3.4.1天板为透明压克力，无断裂，蜂巢板锁附孔定位准确无误3.4.2隔板为透明压克力，和天板平行3.4.3载板为INGUN板，所留岛点在PCBA无零件引脚及无焊锡处3.4.4针板为INGUN板，不得有任何变型，绝缘性好，热胀系数小3.4.5轴承为不锈钢，无变型滑动顺畅无阻碍感3.4.6压棒为防静电材料，尺寸一致，无变型弯曲，对组件无损伤3.4.7框架为铝、铁、电木或其他（制作时具体要求），四边高度一致无变型，全方位倒角处理3.4.8弹簧无异音，尺寸一至弹力适中3.5治具电气部件验收标准3.5.1牛角为无变型断裂，塑料部份韧性，自锁好3.5.2探针为INGUN，针尖峰利，无弯曲，镀金层无脱落，弹性良好呈金黄色，针点中心在测试点直径1/2内3.5.3针套镀金层无脱落，色泽全金色无弯曲，与针板绝对90度角，针套脚韧性良好3.5.4连接线材韧性良好，绑扎有序，ICT治具线材和针脚如弹簧紧绕，功能治具非焊接线材需打端子3.5.5功能治具的开关和电源插座为正规厂商之品牌3.6 ICT测试程序验收标准3.6.1电阻上下限设置：＞0.5K上下限在10％，小于0.5K上下限用15%3.6.2电容上下限设置：上下限小于或等于30%(对电解电容要三点测试法测正反向)3.6.3电感上下限设置：上下限小于或等于30%3.6.4补偿值：不得超过所测组件值的10%3.6.5三极体测试：用三点放大测试3.6.6齐纳、其它二极管：齐纳值小于20V的要测其击穿电压.其它只测正反向特性3.6.7 IC(有要求时)：用TESTJET进行开短路测试，保护二极管测试3.6.8测试直通95%以上，重复下压最多1次文件名称3.7治具管理3.7.1治具验收需如实填写验收报告，如验收不合格或使用不妥则退回制作方重新制作或维修；验收合格者，工程部需给治具编码，登记造册并作相应记录后方可交给使用单位3.7.2经工程部确认不能维修或需淘汰的治具，应填写“报废申请单”申请报废，可再利用的零部件由工程部回收为再生资源，没有再使用价值的其它零部件作为废弃物处理。
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Fly ing654RunQ ua ntaRunRunRunningQuanta MFGQ ua ntaTRI ICT 测试治具制作规范QSMC ATE 2009-07-06RunRunRun专业名词解释1. ESD：ElectroStatic Discharge 静电放电 2. BGA: Ball Grid Array 3. PCB: Printed Circuit Board 4. DIP: Dual In-line Package 球栅阵列结构 印刷电路板 双列直插式封装RunRunRun制作项目Agenda¾测试治具材质定义 ¾测试治具架构定义 ¾测试治具载板铣让位标准 ¾治具Tooling holes & Tooling pin要求 ¾治具绕线定义 ¾ Testjet sensor定义及绕线要求SMT 167¾治具行程六RunRunRun制作项目Agenda¾针床的特殊定义 ¾载板的特殊定义 ¾治具ESD设计 ¾治具出厂时必备ListRun治具材质定义RunRun) 探针的使用由我们公司规定的型号与厂商 )上下载板必须用ESD的电木板材质（ESD=107~109Ω ，使用SL-030静电测量表量测）)各种绕线需按TRI规定用线 )治具框架是由上下压床式结构Run治具架构定义1.治具必须加装counter计数器用来计算探针测试次数RunRuncounter使用寿命要求在3年以上counter计数器标签 计数器Model Weight Date VendorTRI-UM1-A-001 20kg 2009-05-30 Toptest2.治具上必须贴上标签；标签要求贴在下模正前方左上角位置,标签内容定义如下： 1）字体:英文字体（The New Roman）20号字 2）内容:Model，Weight，Date，VendorRun治具架构定义RunRun3.牛角需分上下安装,避免使用转接针；Power Board的安装一定要放在下模组,牛角列 的最下端方便电源线的拔插 牛角排列应按照从右到左；由下到上,由小到大的 原则上牛角下牛角下牛角电源转接板 从下至上，从右至左Run治具架构定义4.天板厚度:8mm 的压克力 体积为:(450mm*330mm*8mm) 5.上支撑柱:69mm 高RunRun天板厚度8mm上支柱69mmRun治具架构定义6.底板:12mm 上.下针板:10mm(450mm*330mm*10mm) 上.下载板:8mm(450mm*310mm*8mm) 铝盒高度: 70mmRunRun载板厚8mm针板厚10mm铝盒高度70mm底板厚12mmRun治具制作铣让位标准加铣2mm封装 1206 1005 0805 0603 0402 长度(mm) 单边外扩1.0 单边外扩1.0 单边外扩1.0 单边外扩1.0 单边外扩1.0 宽度(mm) 单边外扩1.0 单边外扩1.0 单边外扩1.0 单边外扩1.0 单边外扩1.0RunRun1.针对常规的R,C,L零件,长宽以PCB零件丝印为基准再加铣1mm. 高度是以零件的本体铣板深度(mm) 5 4 4 2 22.针对connect零件载板需铣空 ,零件的长宽在零件本体的基础上外扩2mm 3.针对高出载板厚度(8mm)的零件需在针板上铣出：零件高度减去载板厚度( 8mm)加 (2mm)让位Run治具制作铣让位标准胶区域白色线框内全部铣空并依角处丝印加铣外扩0.8mm.RunRun4.针对BGA让位如图所示,长宽均以零件的丝印为基准向外扩0.8mm,BGA四个角的0.8mm 0.8mm依丝印向外扩0.8mm0.8mm四个角的点胶区依丝印向外扩0.8mm0.8mmRun治具制作铣让位标准零件（>7mm）在针板上铣出:零件高度减去载板厚度( 8mm)+(2mm)的让位RunRun5.针对DIP零件铣让位以零件丝印为基准外扩3mm，载板需铣穿，针对高出载板的DIP零件DIP pinRun治具制作铣让位标准RunRun6.针对其它零件让位,长宽均以PCB零件丝印为基准再加铣2mm,深度在零件本体的高度 上再加铣2.5mm.7.针对IC零件让位,长宽均以PCB零件丝印为基准再加铣1mm.8.PCB板上所有的测试点位置在载板上要铣出让位,让位比率为 1:1.5治具Tooling Pin定义1.所有tooling holes在载板上都需留预 留孔RunRunRun2.tooling pin 的高度为PCB板的厚度加 3mm预留孔3mm已用孔位3. Tooling Pin 大小选取原则：比PCB中Tooling Hole直径小0.1mm（Tooling Hole ） 直径依据Fabmaster中的定义）.Run治具绕线1.治具电源绕线：• • • • • •RunRun治具内部使用AWG18-AWG22号线 必须用焊接方式且必须加热缩套管 不同电源要用除黑色和绿色线以外的彩色线 从治具POWER转接板引出的地线，一定要并接，不可将之焊接在一起 自系统所接之电源线不可以直接接到针套端上，而必须通过端子台转接， 电源线与端子头、电源线与针套端，必须用焊接的方式且必须加热缩套管电源线 电源端子 接地线热缩套管Run治具绕线2.治具内Buffer card绕线：• • • • • •RunRun必须通过50-pin排线从系统介面接至Buffer card， 50-pin排线必须有防呆缺口 必须使用同轴电缆线从Buffer card上的channel 绕至量频率的针套上 量频率的针套必须先将上面的OK线拆除 必须先将一颗100pf电容的一脚焊接在信号点的针套上，再将电容的另一脚焊 接在从Buffer card接过来的同轴电缆线的信号端。
100pfRun治具绕线3.治具内User Relay board绕线:• • • • •RunRun必须注意Relay board绕线资料上Pin61-pin64,pin71-pin80不能有其它的信号线 Relay board绕线资料上pin61,pin62为Relay board的电源线+12V 注意Relay board电源+12V不可以与待测板所用的+12V连在一起 Relay board绕线资料上pin63,pin64为Relay board所用电源地 Relay board绕线资料上pin71-pin80为控制Relay board开关之控制脚。
Run治具绕线4.特殊绕线 针对烧录，频率及B-scan必须用音源音 源线旁边加焊一根地针且与铜板焊在一起, 地针与信号线的距离不能超过10mm. 5.治具绕线要分散,不能捆绑.RunRun10mmRunTestjet sensor实际零件为准，以测量值最大为最佳.RunRun1.testjet 感应板要小于零件本体表面面积,但不能小于零件本体的2/3.具体标准以Testjet 感应板要求小于 IC本体且大于IC本体2/3RunTestjet sensor2.Sensor总高度是不能超过载板。
1）后焊式的Sensor PCB零件高小于1.5mm的针板不下铣 2）正例式的Sensor PCB零件高小于1.5mm的针板下铣2mm 3）感应片与PCB之间需留1mm间隙 后焊式 零件高度（mm) 《1.5 1.5---2.5 2.5---3.5 3.5---4.5 4.5---5.5 5.5---6.5 针板下铣高度(mm) 0 1 2 3 4 5 《1.5 1.5---2.5 2.5---3.5 3.5---4.5 4.5---5.5 5.5---6.5 正例式 零件高度（mm)RunRun针板下铣高度(mm) 2 3 4 5 6 7R u nR u nR u nTestjet sensor3.治具上一定要标明testjet sensor 相对应的零件位置,testjet plate 上要用白点标示正极.同时统一定义治具testjet 极性：上正下负,左负右正.4.Sensor 后焊式放大器焊线后必须加套管,放大器到针的距离要小于15mm,接信号使用红线，接地使用黑线。
线规格为：∮20套管包住放大器小于15m m正极零件位置R u nR u nR u nTestjet sensor5.固定在载板上的放大器两端需焊接BRC 针头,确保和testjet 针接触良好.6.完整的testjet 构成由三部份组成（probe ,放大器，感应板).probe放大器感应板BRC 探针型号100-PRP2519LR u nR u nR u n1. 对针板上针点比较密集处(特别是CPU socket 下面的针点)必须用3mm 加强板来固定针套治具针床特殊定义2.针床上的弹簧分布要对称,使载板水平放置且受力均衡3mm 加强板弹簧分布图3.治具内上下模需要布置ESD屏蔽铜板，且大小必须覆盖针板有针的地方.铜箔板厚度:1.6mm, FR4单面覆铜, 1.5mm玻璃纤维板加单面覆盖0.1mm铜箔铜板屏蔽层4.预留至少10个转接针接口,并加上针套以备用.预留转接针R u nR u nR u n治具载板的特殊定义1.上下载板要铣出把手孔2.载板上需要加PCB 的挡柱,高度8mm用活动式的(需要时可以调整)把手孔PCB 档柱8mmR u nR u nR u n3.下载板要挖取板槽,挖在PCB 板中间,尽量使取板时受力匀称,取板凹槽的长宽为(10*20)mm治具载板的特殊定义取板凹槽20mm10mmR u nR u nR u n治具ESD 设计1.治具内上下模铜板的四角要植地针,且要通过转接针连在一起,(针要和铜板焊在一起）2.由端子引出的地线要分别与铜板四角的针通过AW18-AW22号线并接一起四角地针转接针治具出厂时必备List)开短路板,以check fixture 是否错线或短路. )治具出厂检验report)针点图)让位图)Testjet and mux card list)Fixture summary list)Net name list)3mm压克力的刷针板END。