FCT治具制作规范标准

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治具的制作与材料选用

治具的制作与材料选用

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治具的制作与材料选用
一.测试治具材料选用
1.目前采用的制作材料主要有:
2.测试针:
由于ICT要求测试精准,所以对治具要求高,实际就是对测试针要求高,通常ICT治具上采用的一般为INGUN或QA两个品牌的进口针居多,其它如IDI、喜多、ECT也采用,国产针由于其性能较差一般不用于ICT治具上,
测试针比较表:
由于市场上INGUN针销量最大,需求最多,所以出现INGUN仿冒针较多,其辨别方式:
2.1在安静处,将测试针放在指甲上,上下压,贴在耳边听其声音,杂音多且不纯的为假
冒针.
2.2反复压,看其弹力是否均匀,进出是否顺畅予以辨别.
2.3丝印是否清晰,包装是否完整,有无开封等.
2.4尽量从代理处或从信得过的供应商购买,不要单看价格,以防买到仿冒品.
3.其它材料:导杆(Φ8、80L、120L)、轴承、培林、压棒(Φ6,Φ8,长度不一)、支撑棒(Φ8、Φ
10,长度不一)、弹簧、弹簧螺丝、档块(档片,10T、15T、20T)、牛角(64PIN、34PIN)、OK 线(双色、9色)、定位柱(规格不一)
4.制作治具所需设备:
CNC或精雕机、钻床、铣床、抛光机、切割机、攻丝机、绕线枪、电批、倒角机、电钻、车床、空压机、过塑机、ICT一台、电脑、短路测试仪等.
二.治具软件:Febmaster、宇博林、CAD
三.、治具制作流程:---点击连接见电子档
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治具制作管制规范(含表格)

治具制作管制规范(含表格)

治具制作管制规范(ISO9001-2015)1.目的:1.1使公司治工具开发&制作标准化、合理化。

2.范围2.1适用公司所有治工具开发&制作之作业。

3.职责权限3.1工程部3.1.1评估单位依据产品的制程要求评估出生产线开发治工具的必要性,并作出费用评估。

3.2.2IE依客户产能需求作出治工具数量及日产能评估。

3.2业务3.2.1依IE之数量评估表会签是否执行的意见,并依据治工具使用寿命与客户产能需求未达使用寿命的处理方式。

4.定义:无5.作业程序5.1需求单位开《专用设备、治工具申请表》。

5.1.1需求单位依据《治工具管制规范》开单给工程相关评估单位。

5.1.2SMT&DIP非测试类治工具开的那给ME专案工程师。

5.1.3F/T及烧录周边设备开单给工程测试工程师。

5.2.4SPI、ATE、AOI、ICT、打印机周边设备开单给IE。

5.1.5所有需要数量评估的《专用设备、治工具申请表》。

5.2治工具评估5.2.1评估流程依据《治工具管制规范》。

设备评估单位接收到需求单位开出的《专用设备、治工具申请表》,依据产品的制程要求填写《治工具开发评估表》,并由其主管签核后的交由IE专案人员。

评估单位评估/主管签核时效4小时。

5.3IE评估治具数量及日产能5.3.1IE接收到评估单位开出的《治工具开发评估表》,依据业管/业务提供的日尖峰产能和共享机种日尖峰产能需求评估治工具需求数量和本次应新增量,并将其填入《治工具申请表》。

5.3.1.1SMT载具数量评估需填写《SMT制程载具数量评估表》。

5.3.1.2波峰焊载具数量评估需填写《波峰焊载具数量评估表》。

5.3.1.3《治工具开发评估表》&《SMT制程载具数量评估表》&波峰焊载具数量评估表》、需附《治工具申请表》一起签合。

5.3.1.4实产治工具需求量可由评估单位与业务商定,量产治工具数量由IE评估。

5.4治具的制作或请购5.4.1评估单位依据最终签回结果,进行治具的请购或制作。

治具设计规范

治具设计规范

测试治具设计规范一、治具的分类:治具可以分为工艺装配类治具、项目测试类治具和线路板测试类治具三类:1.工艺装配类治具包括装配治具、焊接治具、解体治具、点胶治具、照射治具、调整治具和剪切治具;2.项目测试类治具则包括寿命测试类治具、包装测试类治具、环境测试类治具、光学测试类治具、屏蔽具、隔音测试类治具等等;3.线路板测试类治具主要包括ICT测试治具、FCT功能治具、SMT过炉治具、治具和CCD测试治具。

二、治具制作材料通常治具的主要制作材料是钢材、电木、PVC板、压克力板、环氧树脂板和耐高温合成石等。

三、治具驱动方式治具按照其动力驱动方式可以分为手动、气动、液压、气动液压、电动、磁力、真空等;工艺装配类治具设计主要涉及到定位、夹持和运动件在某个单方向上的前进与后退的伸缩控制与调节。

1.定位主要需要考虑到定位基准、定位元件、定位方法、定位误差以及前后左右上下6个方向上的自由度如何限定与掌控2.夹持主要需要考虑到:a.夹紧装置在对工件夹紧时,不应破坏工件的定位,为此必须正确选择夹紧力的方向及着力点。

b.夹紧力的大小应该可靠,适当,要保证工件在夹紧后的变形和受压表面的损伤不致超过允许范围.c.夹紧装置结构简单合理,夹紧动作要迅速,操纵方省力和安全。

d.夹紧力或夹紧行程在一定范围内可进行调整和补偿。

3.夹持的主要实现方法:弹簧夹持、铰链夹持、定心夹持、偏心夹持、联动夹持、螺旋夹持、斜楔夹持五、夹治具设计需要遵循的一些设计准则:1.要了解整个生产、加工和制造的方法与过程;不要仅依靠自己的知识来判断,必须保持有别的看法之柔软性。

2.要注意基准面、基准点的设定,要统一前后工程,不可相互矛盾。

3.要考虑到定位支承必须配合加工对象且要保持充分的刚性。

4.要尽量简单而单纯;要站在使用者的立场设计;要考虑到作业者浪费动作,要提高手动机构的操作性。

5.要考虑到安全第-,要设计成即使操作错误也是安全的。

6.要考虑充分的调配性(标准品),多使用标准品(市售品、标准规格品等),尽量避免使用特殊品。

ICT/FCT测试针床治具维护保养手册

ICT/FCT测试针床治具维护保养手册

小心将压台升起,取出针床治具进行清扫后放置到针床保管场所,要注意避免发生碰撞而损伤治具;将事前确认OK的治具安装到测试机,注意锁紧固定螺丝、调准上下针床的位置,避免损坏治具;如确认使用气压、程式版本、测试针床的上下压合动作等);将点检基板按正确方向放置在针床上,缓缓下压针床,确认探针及压棒等未压碰部品或基板后开始测试点检。

在切替//测试过程中测试过程中,,禁止两人同时操作同一台机禁止两人同时操作同一台机,针床治具注意风枪及软布进行除尘作业。

图1图2ICT/FCT前后2人 禁止!针床治具通常分为上下模两部分,之间通过连线或中继针/套连接。

上模定位轴承 针床治具图 针床结构示意图去除附着物;上往下擦拭。

针头附着的脏污。

除治具针板上的残留碎渣;平行针套方向用力,以免造成针套受力弯曲变形探针拔取示意图吹除残留物示意往多角度刷针尖针尖*探针针头时,或针头发生变形弯曲的,要交换的新品测试针点压痕的位是否在T P点正中。

(下图1、2)*若出现大部分针点压痕偏向同一方向时,要确认针板定位柱是否有磨损、变形等。

轻微变形的情况,可用尖嘴钳轻轻将定位柱正(通过查看测试点压痕判断)*当只有个别针点位置不正时,可将变形的探针交换,若是针套有斜偏位,可用较偏位针套大一号的针套备品套住整条探针,然后正。

(注意不可扳过头)4.6.2 治具定期点检内容:向柱状态(无松脱、破损、并加润滑油)松动、磨损、变形)、点检确认完毕后,担当人员在测试治具月度保养卡”上作标记。

、发现治具有问题,要及时采取适告上级。

压痕偏位压痕中间压痕偏位压痕中间往反方向扳动用钳子等将定位柱校正☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆。

FCT治具制作规范

FCT治具制作规范

FCT治具制作规范FCT(Functional Circuit Test)治具是用于测试PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)的一种测试工具。

在制作FCT治具时,需要遵循一定的规范,以确保其功能和性能的稳定和可靠性。

下面是FCT治具制作规范的详细说明。

1.设计规范-FCT治具的设计应满足PCB的尺寸要求,并且适应不同尺寸的PCB。

-治具的连接接口应与测试设备兼容,并且能够稳定连接。

-治具的连接接口数量和类型应与PCB上的测试点相匹配。

-治具的布线应简洁、清晰,并且避免交叉干扰。

-治具的外观应美观、牢固,且易于操作和维护。

-治具的标识应清晰明了,以便操作人员能够正确操作。

2.材料规范-FCT治具的主体材料应具有良好的绝缘性能,并能承受较高的电压和电流。

-连接线材料应具有良好的导电性能、抗氧化性能和耐久性。

-治具的固定材料应具有良好的机械强度和耐久性。

3.制作规范-治具制作过程中应采用精密的加工设备和工艺,以确保治具的精度和稳定性。

-治具制作过程中应严格按照设计要求进行,避免误差和失配。

-治具的连接接口应与测试设备进行精确匹配。

-治具的连接线应连接稳定,避免接触不良和松动。

-治具的测试点应与PCB的测试点完全对应,并且接触良好。

-治具制作完成后,应进行严格的测试和调试,确保其性能和功能的稳定性。

4.使用规范-使用FCT治具时,应按照操作手册进行正确操作,避免操作失误和错误接触。

-使用FCT治具时,应确保测试环境的稳定和安全。

-定期对FCT治具进行维护和保养,及时更换磨损和损坏的部件。

-使用FCT治具时,应定期进行校准和验证,确保测试结果的准确性。

-当治具使用寿命达到或超过设计寿命时,应及时更换治具,以确保测试结果的准确性和可靠性。

总结:制作FCT治具的规范对于保障其功能和性能的稳定和可靠性至关重要。

通过遵守这些规范,可以确保治具在测试PCB时能够提供准确、可靠的结果,提高产品测试的效率和质量。

FCT治具制作标准规范.docx

FCT治具制作标准规范.docx

-+F C T 治具制作规格书-+目录:1.定⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯12.范⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯13.内容⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯14.⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯25.制作范5.1⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯35.2⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯35.3⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯45.4⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯55.5⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯55.6⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯65.7⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯7-+1、定义:FCT(功能测试 ) 它指的是对测试目标板 (UUT: Unit Under Test) 提供模拟的运行环境 ( 激励和负载 ) ,使其工作于各种设计状态,从而获取到各个状态的参数来验证目标板的功能好坏的测试方法。

简单地说,就是对目标板加载合适的激励,测量输出端响应是否合乎要求。

一般专指 PCBA的功能测试。

FCT治具是针对 PCBA已经成品进行模拟功能测试的一种治具。

ICT 与 FCT的不同:ICT只测导通状态,可侦测元件开短路,LCR的数值,二极管的反向,其它半导体的通断等等。

他的原理是将影响该元件的其它元件屏蔽起来单独测试一个或串并联的一组元件。

FCT不一样,即是指功能测试,它是对 PCBA通过相关的电压或信号检查其关键元件或输出的波形,真值是否合格。

不针对元件测试。

当然,如果元件失败,功能是一定会有影响的。

ICT 有通用测试仪, FCT只能根据具体的测试要求来做。

2、范围:FCT治具有电动/汽缸/手动快速夹、手动曲柄等各式机构。

结构材料可跟据需要采用进口电木、压克力、铝合金、铁质、赛钢或纤维板等。

治具设计规范

治具设计规范

治具设计规范治具设计规范就机械设备行业而言,广义的夹具可包括机器夹具(Machine Fixture),冲压夹具(press Fixture),热处理夹具(Heat Treatment Fixture),焊接夹具(Welding Fixture),装配夹具(A关于机械设计方面的读物和文章,网上或书店流行且比较实用有效的,95%是所谓的《机械设计图册》或者《精巧机构设计实例》之类。

然而,即便是标榜“经验”或分析,个人觉得,还是停留在教材阶段,对初学者或者基础不够扎实的设计者来说,能够应用和受益的范围和层次都比较有限。

相反,倒是论坛有些“菜鸟”(其实大部分都有相当经验了:)提出某某问题,引来多人竞答而带有“专题性”的内容,和实际工作贴合较紧,有用可用也。

有鉴于此,我有意结合自己的工作经验、感受和认识,给想了解或进入机械行业的朋友作一些介绍和分享,可能陆陆续续会有,不求理论如何正确观点如何新颖,但求对大家有启发有帮助。

(注意,绝不是在卖弄哦,纯粹无私分享个人经验、教训和感受罢了,希望大家也都不要太闭塞和吝啬:)由于机械是一个很宽泛的行业,而个人往往只是从事其中一个分支或部分,不可能面面俱到,因此我拣广为人知相对简单的夹治具谈起。

当然,不管分得多细多深,都只是实践性操作和行业特性有些区别,所涉及的机械理论是通用的,都能被大家接受。

关于夹治具的确切定义,没有找到(也没必要追究,知道是什么就足够了),我认为是:为解决实际问题或实现某个功能而针对性制作的辅助性装置。

特点是:结构简单,应用广泛,种类繁多,可以是一块铁片,也可以是一台设备。

比如,磨床用挡块,可以叫它夹治具;比如,Hi-pot测试机,可以叫它治具。

(注:名词来源日本,我们叫工具)电子行业的夹治具,大致有压入、折弯、切断、铆合、熔接、测试、固定等分类,当然,也可以分为普通和特殊两类,看个人喜好或等专业书记去整理规定了。

基本上,除了电测和熔接,一般工厂都有自己的设计部门或干脆自己制作。

FCT治具制作要求规范

FCT治具制作要求规范

F C T 治具制作规格书目录:1.定义 (1)2.围 (1)3.容 (1)4.权责 (2)5.制作规5.1 (3)5.2 (3)5.3 (4)5.4 (5)5.5 (5)5.6 (6)5.7 (7)1、定义:FCT(功能测试)它指的是对测试目标板(UUT:Unit Under Test)提供模拟的运行环境(激励和负载),使其工作于各种设计状态,从而获取到各个状态的参数来验证目标板的功能好坏的测试方法。

简单地说,就是对目标板加载合适的激励,测量输出端响应是否合乎要求。

一般专指PCBA的功能测试。

FCT治具是针对PCBA已经成品进行模拟功能测试的一种治具。

ICT与FCT的不同:ICT只测导通状态,可侦测元件开短路,LCR的数值,二极管的反向,其它半导体的通断等等。

他的原理是将影响该元件的其它元件屏蔽起来单独测试一个或串并联的一组元件。

FCT不一样,即是指功能测试,它是对PCBA通过相关的电压或信号检查其关键元件或输出的波形,真值是否合格。

不针对元件测试。

当然,如果元件失败,功能是一定会有影响的。

ICT有通用测试仪,FCT只能根据具体的测试要求来做。

2、围:FCT治具有电动/汽缸/手动快速夹、手动曲柄等各式机构。

结构材料可跟据需要采用进口电木、压克力、铝合金、铁质、赛钢或纤维板等。

根据需要可以采用上下植针进行测试,应用于电脑电源主板、LED灯主板、液晶电视主板、通信设备主板等电子产品。

依据控制模式的不同,可以分为手动控制功能测试、半自动控制功能测试、全自动控制功能测试。

快速夹结构压扣结构手动曲柄结构气动结构3、容:FCT治具制作流程:3.1 FCT治具原材料的选择。

3.2 FCT治具的设计3.3 FCT治具组装调试。

3.4 FCT治具检验标准。

3.5 FCT治具使用注意事项。

3.6 FCT治具的保养。

4、权责:4.1 生产部负责FCT治具的CNC编程设计,CNC加工,机械组装。

4.2 品质部依据《接单表》、《FCT检验标准》进行检验。

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F C T 治具制作规格书
目录:
1.定义 (1)
2.范围 (1)
3.内容 (1)
4.权责 (2)
5.制作规范
5.1 (3)
5.2 (3)
5.3 (4)
5.4 (5)
5.5 (5)
5.6 (6)
5.7 (7)
1、定义:
FCT(功能测试)它指的是对测试目标板(UUT:Unit Under Test)提供模拟的运行环境(激励和负载),使其工作于各种设计状态,从而获取到各个状态的参数来验证目标板的功能好坏的测试方法。

简单地说,就是对目标板加载合适的激励,测量输出端响应是否合乎要求。

一般专指PCBA的功能测试。

FCT治具是针对PCBA已经成品进行模拟功能测试的一种治具。

ICT与FCT的不同:
ICT只测导通状态,可侦测元件开短路,LCR的数值,二极管的反向,其它半导体的通断等等。

他的原理是将影响该元件的其它元件屏蔽起来单独测试一个或串并联的一组元件。

FCT不一样,即是指功能测试,它是对PCBA通过相关的电压或信号检查其关键元件或输出的波形,真值是否合格。

不针对元件测试。

当然,如果元件失败,功能是一定会有影响的。

ICT有通用测试仪,FCT只能根据具体的测试要求来做。

2、范围:
FCT治具有电动/汽缸/手动快速夹、手动曲柄等各式机构。

结构材料可跟据需要采用进口电木、压克力、铝合金、铁质、赛钢或纤维板等。

根据需要可以采用上下植针进行测试,应用于电脑电源主板、LED灯主板、液晶电视主板、通信设备主板等电子产品。

依据控制模式的不同,可以分为手动控制功能测试、半自动控制功能测试、全自动控制功能测试。

快速夹结构压扣结构手动曲柄结构气动结构
3、内容:
FCT治具制作流程:
3.1 FCT治具原材料的选择。

3.2 FCT治具的设计
3.3 FCT治具组装调试。

3.4 FCT治具检验标准。

3.5 FCT治具使用注意事项。

3.6 FCT治具的保养。

4、权责:
4.1 生产部负责FCT治具的CNC编程设计,CNC加工,机械组装。

4.2 品质部依据《接单表》、《FCT检验标准》进行检验。

4.3 采购负责原材料的采购并要求供应商提供材料的材质报告、ROHS等文件。

4.4 业务部将客户要求反馈给设计、制作人员、检验人员协助完成检验,
4.5 工程部负责FCT治具测试电路设计及安装调试。

5、制作规范:
FCT治具的接单、设计、制作、检验流程如下:
5.1 FCT治具原材料的选择:
a.治具结构部分材料选择:

名称材料备注

1 快速夹大、中、小304/305-HM/EM/CM
2 压扣大、小
3 载板英钢板
8.治具正面应雕刻治具名称字体:宋体,字高10mm,颜色:白色,位置:面板中部。

公司Logo ,
制作日期等字体:宋体,字高8mm,颜色:白色,位置:面板左下角。

或者粘贴公司制作的铭牌。

9.按键刻字需明确每个按键及开关的用途和作用。

10.按键较大如;急停开关类,需加白色赛钢保护。

赛钢高度不得低于开关弹起最高点
11.设计时必须考虑功能使用寿命,可操作性,美观等要点,要做到测试稳定使用寿命长,
外型美观人性化操作。

12.治具需使用绿黄色底线,长度80-100CM。

一段装鳄鱼夹另外一段装圆形或者钳形端子。

5.2.2 测试系统设计(软件、硬件)
PCBA的功能测试不管测试的方式是什么样的,其系统主要分为以下部分:
1.系统控制中心:
这部分一般是PC、单片机、PLC等中央处理器组成,它主要作用是控制整个测试过程的进程,并对每一步的测试内容进行判断和记录,最终得出测试结果。

它是整个测试系统的核心大脑。

在控制中心的选择方面要考虑测试板需测试的功能、成本、测试效率等选择系统的控制中心。

2. 控制执行部分:
控制执行部分主要由I/O部件组成,它是测试过程逻辑动作的感应和执行机构。

系统通过它来搭建各种测试环境,实现测试功能。

控制执行单元在设计中应考虑对测试板的使用安全,并且能够长时间稳定的运行。

3. 参数测量部分:
测量部分主要由一些测量用的板卡、仪表组成。

它主要可以完成测试过程中各种模拟或者数字量的采集工作。

4. 数据处理和输出部分:
每一步以及最终的测试结果,数据存储、输出,都需要进行数据处理和输出部分。

数据输出得结果尽可能采用视觉和听觉进行显示便于操作者处理。

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