金立M5竞品拆机报告
思科无线： 2500 系列无线控制器部署指南新
电子产品壳体的整机拆装分析报告
电子产品壳体的整机拆装分析报告——华为手机外壳分析学号：1100410109 姓名：覃秋兰指导老师：梁惠萍二、产品总体结构组成及连接形式手机的总体结构是由5个部分组成，即前机壳、屏幕、内结构框架、电子电路板及后机壳组成，手机的结构组成的形式主要是由于它的功能和内部电路板及人机工程学的设定而决定的，手机是由四大结构组成的，而这四大板块的结构具备了各种连接的形式，它的结构的连接形式有螺钉连接、卡槽、胶水粘贴三种主要链接形式。
一、产品结构爆炸图二、产品在造型、工艺、人机、防护、散热、屏蔽、密封、安全等方面的设计思路在整体造型上：采用的是直板触控设计，银黑色配色，时尚同时还体现了科技感，整体外形非常的圆润，屏幕四周边框有微微的弧度，向屏幕中心收紧，而且底部还有微微的翘起，金属曲线美感油然而生。
机身背面是采用磨砂处理的塑料材质，摸起来非常舒服且不会留指纹。
而其机身尺寸是 116.4×61.2×12.2mm ，机身重量为107g，且机壳四周有收边处理，拿在手里很是适合。
（图1）在防护上，外壳的表面使用的是磨砂1mm厚的塑料做后壳，在此厚度上后壳为手机提供了较好的防护作用，同时也不易刮花外壳。
不仅在塑料结构上加厚做防护，在内部也设计了一些加强筋来为手机后盖板提供安全保障（如图2），内部结构的连接螺钉柱设计得较厚。
这样在两边连接后壳时，为后壳的内部脆弱部提供支柱，这样的设计，即使手机摔到地面上，加强筋、大的支柱及1mm厚的外壳也能提供得住这样的摔落提供安全保障。
（图2）机身细节1、机身正面机身正面比较简洁，纯平镜面大屏幕的上方是有金属防尘网的听筒，而听筒下面还藏着一枚LED信号灯，当手机在充电、通话等的时候，信号等就会亮起来提醒。
屏幕下方是四枚Android标准按键所在，并没有轨迹球、接听和挂断键，显得更加简洁，使用起来也很方便。
2、机身背面机身背面和正面一样简洁，上方是300万像素摄像头所在，摄像头旁边有一个用于收集噪声提高通话质量的副mic孔。
金立M7拆解评测：全面屏做工牛 性能给力
金立M7拆解评测：全面屏做工牛性能给力全面屏时代来的让人有些莫名其妙，这是源于大家都没有一个标准去定义究竟什么规格才算是全面屏手机。
近期金立也顺应时代推出了一款全面屏手机，18：9比例的屏幕外加较大的屏占比让该机的正面观感良好，而背部的金属一体成型机身表面的同心圆设计，算是该机的一大亮点，一改M系列给人过于商务的印象，而增加了一丝时尚元素。
今天我们将拆解金立M7，来看看它华丽外表的下面究竟有着怎样的做工。
配置方面，金立M7采用联发科P30处理器，主频2.3GHz，16nm工艺，拥有6+64GB内存搭配，拥有6.01英寸2160*1080分辨率AMOLED材质屏幕。
各项配置都不低，总体来说是一款面向中高端用户的手机，当然价格也接近3k，为2799元。
从拆解难度来看，金立M7属于较为好拆类型的，手机最核心的两个难拆点在于机身背壳以及电池，而该机的背壳采用螺丝加卡扣的设计，除了需要专门的螺丝刀工具以及翘片以外，想要拆开背壳并不困难，而电池的固定方式虽然也是强力双面胶，但该机提供了提手，从而减少了拆解难度。
至于其它部分则基本上沿用了安卓手机的传统三段布局，螺丝用的也不多，所以总体拆解难度不高。
外观硬朗，太阳纹拉丝独具特色我们先来简要了解下该机的外观特色。
金立M7的机身正面为了增加屏占比将额头以及下巴压缩到了极窄的宽度，所以没有任何实体按键设计。
顶部在极其有限的空间装下了听筒以及各种传感器。
或许有人会担心自拍摄像头是否有缩水，从官方800W的像素参数来看，并没有缩水。
机身的中框和背壳是一体的，但表面的工艺并不同，中框采用了喷砂工艺，并且为类似于iPhone的曲线设计，保持了不错的手感。
机身底部设计有扬声器出音口，Micro USB接口以及耳机接口，采用居中设计。
MTK手机维修
MTK我的维修经验总结对你绝对有用2008-12-24 20:16分类：我爱手机字号：大中小MTK我的维修经验总结对你绝对有用MTK我的维修经验总结对你绝对有用1开机不维持的维修首先看电源6305的33脚有没有2.8的维持电压，如果有那就换电源，如果没有把CPU拆下来看看电源33脚到CPUC3脚有没有断线。
另外也不能排除软件。
2金溢手机维修论坛5 T1 L/ R% A1 M- @" x. U如果一部MT手机只是CPU坏早成的不开机有一个现象是可以确定的就是32.768两点之间电压不一样3$ {3 R#25MTK--MP3--CPU6218，电源6305----4。
2负以下电压不开机, 在电源的7脚到B+有一个0欧的电阻，将其短接OK。
在电源的附近4MT手机不认卡100%决杀用电源的8角和27角连接5 MTK..展讯.打电话对方听到有回音,通杀打电话对方听到有回音,---许多新机都会有,维修思路如下,1.当把听筒取掉.回音没有了,2.经检杳原来是听筒回路中的两个电感,感抗偏低了.(具体位置:和听筒串联的第一个黑色电感,两边各一个.记住不是接地的那些)3.解决,直接把它们去掉,换成18到25的电阻,阻值太少会有回音,太大听筒会小声.6 MTK 系列采用6305电源的机器。
因其平台通用和特殊性，屏灯不亮的都可以这样修复。
不管原机是否并联还是串联，统统改为并联，然后屏灯正极接b+，负极接电源IC41#。
就可以修复一切MTK屏灯问题。
原理是，6305的41#是屏灯使能信号，B+经过灯到达6305 的41#。
灯灭时它出2.8的高电平，结果是电压差不够，不能点亮灯，需要灯亮时拉低电平，灯就点亮。
通过我试验。
百分之一百准确。
希望能帮助到大家7 MTK-不充电的绝找每个MT板子上都有一个充电5角管，而它是一个起保护作用的一班MT机字不充电都是5角管的毛病。
可以把它摘掉百分百OK那直接把5伏电压加到电源的1脚就是了你不信看看图啊8 MTK不开机比杀看有没有开机电流，没有查线路，看开机键有没有对地阻止9 MTK插卡上网关机，不插卡没事，一般都是软件引起的10 MTK充电几分钟显示屏提示"警告，充电器接触不良"故障，非充电器问题，机板的故障，望加精。
精选金立M5-一键刷机-线刷救砖实用教程.docx
金立M5 一键刷机_线刷救砖实用教程金立M5：本篇刷机教程简单易懂，金立M5的刷机教程也分为卡刷和线刷，今天说的是v线刷教程，很多人把这个金立M5固件包下载下来后不知如何操作了，充满了各种刷机的疑惑，因此下面就给大家整理了一个详细的金立M5刷机教程供大家参考，如果你是刷金立M5安卓手机的话，就建议大家多看几遍然后再进展金立M5线刷救砖操作，固件都是经过认证的，您放心使用。
金立M5〔图1〕下面是详细的图文刷机教程，跟着小编一步一步做，刷机很简单。
1：刷机准备金立-GN3002L一部〔电量在百分之20以上〕，数据线一条，原装数据线刷机比拟稳定。
刷机工具：线刷宝下载刷机包：金立M5刷机包1、翻开线刷宝，点击“线刷包〞(如图2)——在左上角选择手机型号〔金立M5〕，或者直接搜索M5〔图2〕2、选择您要下载的包〔优化版&官方原版&ROOT版：点击查看版本区别。
小编建议选择官方原版。
〕3、点击“普通下载〞，线刷宝便会自动把包下载到您的电脑上〔如图3〕。
〔图3〕2：解析刷机包翻开线刷宝客户端——点击“一键刷机〞—点击“选择本地ROM〞，翻开您刚刚下载的线刷包，线刷宝会自动开场解析〔如图4〕。
〔图4〕第三步：安装驱动1、线刷宝在解包完成后，会自动跳转到刷机端口检测页面，在刷机端口检测页面〔图5〕点击“点击安装刷机驱动〞，2、在弹出的提示框中选择“全自动安装驱动〞〔图6〕，然后按照提示一步步安装即可。
驱动还是没有装好？没关系，试试手动修改驱动！〔图5〕〔图6〕第四步：手机进入刷机模式线刷包解析完成后，按照线刷宝右边的提示操作手机〔图7〕，直到手机进入刷机模式〔不知道怎么进？看这里！〕：(图7〕第五步：线刷宝自动刷机手机进入刷机模式，并通过数据线连接电脑后，线刷宝会自动开场刷机：〔图8〕刷机过程大约需要两三分钟的时间，然后会提示您刷机成功〔图9〕，您的爱机就OK啦！〔图9〕刷机成功后，您的手时机自动重启，启动的时间会稍微慢一些，请您耐心等待。
金立M5竞品拆机报告
15
细节分析—SPEAKER
1、M5采用一体式音腔设计，背面正出音方案，BOX模内注塑引出馈点金手指与主板弹片连接。 2、M5喇叭音腔体积约为：33*16*5.7，音腔体积大于华为P8，比M2单个音腔体积也要大。
CHENLI
16
细节分析—SIM/SD卡
M5在主板下面通过FPC贴卡座的方式，布局了一个SD卡座，一个双卡的SIM卡座。
前摄像头 SIM 1
音量按键 电源按键
后摄像头
副MIC孔
闪光灯
SIM 2
触控按键
喇叭孔
主MIC孔
MICRO-USB插孔
CHENLI
8
整体结构框架
显示模组+中框支架+后盖 盖板采用康宁0.7mm glass，显示模组为720P 5.5寸AMOLED显示模组，厚度0.6，全贴合后总厚1.6mm 中框支架未塑胶与压铸铝合金件模内注塑，用来贴合模组，固定主板电池等结构 后盖为塑胶件，侧面做喷涂机电镀工艺，仿铝氧化及CNC亮边，效果与金属非常接近。后盖中间电池区域掏空 后，贴合一个大的冲压铝片。
13mm12mm屏幕尺寸547寸耳机插孔红外发射器听筒孔接近传感器前摄像头音量按键电源按键触控按键microusb插孔主mic孔sim后摄像头副mic孔闪光灯喇叭孔sim整体结构框架显示模组中框支架后盖盖板采用康宁07mmglass显示模组为720p55寸amoled显示模组厚度06全贴合后总厚16mm中框支架未塑胶与压铸铝合金件模内注塑用来贴合模组固定主板电池等结构后盖为塑胶件侧面做喷涂机电镀工艺仿铝氧化及cnc亮边效果与金属非常接近
E本M2厚度（电池位置） （TDI模组)
0 1 0.15 1.46 0 0.23 0.07 0.75 0 4.5 0 0.1 0.1 0.2 1.34 0.8 10.7
手机常识3：VoLTE与载波聚合
2013年韩国率先推出LTE CAT4商用化服务，下载 峰值速率可提升到150Mbps，目前全球大部分国家的 网络也都是LTE CAT4。通过载波聚合技术，可进一步 提升到LTE CAT6，下载峰值速率可达300Mbps.
注：从表中看出CAT2-CAT4需要的天线数量是2，CAT6-CAT7需要的天线数量是2或4，而CAT5是4，意味着采用CAT5，设计制造成本势必会上 升，所以CAT5被厂商放弃了，直接跳到CAT6。CAT7和CAT8目前还处于实验室阶段。
四川长虹通信科技有限公司
目前主流4G通话方案
由于目前的4G网络没有实现VoLTE，因此4G网络本身无法提供通话功能，主流的4G通话方案主要有两种：
CSFB（即Circuit Switched Fallback，电
SGLTE（即Simultaneous GSM and LTE，
路域回落），即通话的时候从4G网络回落到
AMR-WB 频率：50~7000Hz
3 语音质量 3
编解码：AMR-WB 23.85Kbps
抽样：16KHz
VoLTE
2G/3G
AMR-NB 频率：300~3400Hz 编解码：AMR-NB 12.2Kbps
抽样：8KHz
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四川长虹通信科技有限公司
0掉线
作为支持LTE网络语音业务的重要技术，SRVCC是一项3GPP具体功能——当进行VoLTE通话的用户离开LTE网络 覆盖范围时，信号将无缝切换到3G网络，从而实现通话服务的连续性。这意味着即使没有LTE覆盖，SRVCC技术的 成熟能让运营商在没有实现LTE全覆盖的情况下也能放心的推出VoLTE服务。
4G+新时代
快速 创新 务实 分享
金立s6手机拆机图解
金立s6手机拆机图解
金立s6手机拆机图解
在拆手机之前首先需要准备相应的工具，对应手机工具
找到手机背面的螺丝口位置（以及手机完全口和时的拆卸的方法）通过对于螺丝口以及扣合的'拆开，手机背盖已经打开
在拆开手机时需要注意与显示屏（彩屏的线路的切记不可用力过猛的情况造成线路的断裂）
到下图所示位置手机已经完全拆开，且线路保持完成，可以检查出，对应手机的问题，再根据出现的问题在选择修复的部件即可。
修复之后再按照手机拆卸时的步骤反向安装，一定要轻微，切记不可以过重造成手机的损毁。
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金立M5设计优点：
1、电池容量超大的同时，整机厚度控制较好 2、双SIM、单SD卡设计 3、侧面塑胶仿金属效果做的非常漂亮
缺点：
1、内部布局比较混乱，拆机后感觉比较山寨
电池容量分析： 厚度：
1、TP\LCM厚度薄，采用AMOLED，预留间隙小，对比M2节省厚度空间1.1mm 2、中框壁厚比M2薄0.15mm，节省厚度空间0.15mm 3、后盖电池区域采用铝片比M2薄，节省厚度空间：1.45,mm 以上厚度空间上对比M2少了2.7mm。 长度： 4、主板在Y方向宽度只有29mm，M2为52mm，比M2节省了23mm 5、整机为5.5寸屏，整机长度152mm，比M2短1mm，但是M2因为顶部底部形状，以及贴皮的原因，实 际可利用的长度在142mm左右，比M5短10mm 以上长度方向对比M2少了33mm 宽度： 6、宽度方向，整机宽度M2比金立M5小3mm，因为侧条及后盖弧面的原因，实际电池宽度比金立电池 宽度利用空间小6mm左右。 M3项目上改进内容： 1、厚度空间上，可以从减少LCM厚度、减少中框厚度来增加电池厚度空间0.4mm。 2、长度方向上，是否可以将主板面积改小（需硬件评估） 3、宽度方向上，考虑将电池转角R加大，将电池宽度加大2mm作于。 5、从整机尺寸上，可以考虑将整机屏幕加大到5.2寸，使电池长宽尺寸都加大。
细节分析—主板
主板为长方形板型，板厚0.55mm，器件总高3.6mm，主板器件高度明显要高于M2及华为P8。 主板面积（双面）3920mm²左右，M2主板面积5900 mm² 主板屏蔽罩全部为一件式贴在主板上，能够降低高度，节省成本，但是不方便维修。 总结：金立M5主板方案对比华为P8\E本M2还是显得比较山寨。但是主板的面积确实远小于M2及P8。
1、主板与卡座重叠，目前M2已经采用这种方式 2、其他方面M3无法参考
侧面塑胶仿金属效果做的非常漂亮
1、侧面是做塑胶电镀+退镀的方案，C角面的亮边，中框侧面仿铝氧化效果都非常逼真。 模具上C角效果，利边效果，电镀厂商的电镀工艺，治具方案都需要很高的水平。
பைடு நூலகம்M3项目上改进内容：
1、此效果M3上无法参考，可以在其他平板项目中框上参考类似工艺。
细节分析—散热
M5散热方案： 1、在后盖上对应主板的位置，贴覆散热膜，延伸到电池区域。 M2散热方案： 1、整个LCM背面贴覆一张完整的散热膜 2、主板发热区域贴覆一张散热膜 3、在2点的散热膜基础上，再加一张大的散热膜盖住主板和电池区域。 总结：1、在散热膜的使用上，M5基本没有什么特别的散热动作。 2、M5 LCM FPC位置在底部，与主板发热区域不重叠
细节分析—SIM/SD卡
M5在主板下面通过FPC贴卡座的方式，布局了一个SD卡座，一个双卡的SIM卡座。
细节分析—天线
M5采用三个LDS天线支架的方式，来实现天线设计，顶部两个拐角两个天线支架，底部喇叭BOX上带有天线 PATTEN。与E本M1的方案类似。
宣传参数
76.1
屏幕尺寸5.47寸 整机外形尺寸： 152mm*76.1mm*9.3mm 宣传厚度8.5mm TP上下黑边宽度： 上黑边12.9mm 下黑边13.9mm 听筒孔尺寸：13mm*1.2mm
152
12.9 13.9
耳机插孔 红外发射器 副MIC孔 听筒孔 接近传感器 前摄像头 SIM 1 后摄像头 闪光灯 SIM 2
音量按键 电源按键
触控按键
喇叭孔 主MIC孔
MICRO-USB插孔
整体结构框架
显示模组+中框支架+后盖 盖板采用康宁0.7mm glass，显示模组为720P 5.5寸AMOLED显示模组，厚度0.6，全贴合后总厚1.6mm 中框支架未塑胶与压铸铝合金件模内注塑，用来贴合模组，固定主板电池等结构 后盖为塑胶件，侧面做喷涂机电镀工艺，仿铝氧化及CNC亮边，效果与金属非常接近。后盖中间电池区域掏空 后，贴合一个大的冲压铝片。
9
10 11 12 13 14 15 16
导电布
BATT 电池压紧铁片 散热膜 GAP 铁氧体 后壳 后盖贴皮 合计
0
9.3
0.8
10.7
细节分析—显示模组
盖板尺寸：149.2*73.2*0.7，采用0.7mm康宁玻璃。 LCM尺寸：129.5*70.6*0.6，模组背后贴覆一个厚度0.2mm泡棉 FPC上触摸部分FPC与LCM-FPC通过ZIF连接器连接，最后合成一个40PIN连接器，背光FPC与一个转接FPC通过 ZIF连接器连接，转接到主板上。
细节分析—电池
电池采用软包设计，顶部通过一个6pin连接器进行连接，电池贴覆在不锈钢冲压件上，然后通过锁螺丝固定在 中框支架上。电池为2并串联电池。 电池外形尺寸为：99mm*65mm*5.7mm，容量为6020mAh M2电池为：66*59*4.5，容量2420mAh
细节分析—SPEAKER
1、M5采用一体式音腔设计，背面正出音方案，BOX模内注塑引出馈点金手指与主板弹片连接。 2、M5喇叭音腔体积约为：33*16*5.7，音腔体积大于华为P8，比M2单个音腔体积也要大。
厚度分析表
序号 1 2 3 4 5 6 7 8 名称 STEP TP OCA LCM 泡棉 GAP 散热膜 中层支架壁厚 金立M5厚度 0.05 0.7 0.2 0.6 0.15 0.1 0 0.6 0.1 5.7 0.2 0.1 0.4 0 0.4 E本M2厚度（电池位置） （TDI模组) 0 1 0.15 1.46 0 0.23 0.07 0.75 0 4.5 0 0.1 0.1 0.2 1.34
细节分析—显示模组与中框装配
1、TP与壳体通过泡棉胶贴合。 2、TP模组在LCM两侧露出贴合宽度为单边1.3mm，减去避空LCM间隙0.3mm，两侧背胶宽度只有单边1.0mm左右。 总结：金立TP与壳体采用背胶的方式贴合，维修组装难度比点胶低，但是两侧背胶宽度也做到了极限，组装时能 将两侧背胶贴好也体现了组装水平。 3、因为AMOLED底部受压时不会产生水波纹，牛顿环问题，所以M5 LCM底部与中框支架之间预留间隙0.1mm,。
双SIM、单SD卡设计
M5将两个卡座放到主板下面，配合侧面中框，两侧放置卡托。 主要原因： 1、厚度空间利用，因为TP\LCM\中框厚度较薄，使主板区域有最大 利用厚度空间。在有限的厚度下，能够放得下卡座及主板。 2、ID配合，按键需要避开主板两侧位置，按键位置需要避开卡托位 置。
M3项目上改进内容：