电子产品结构工艺.(试题答案)
电子产品结构工艺
（中级）
一．判断题
1.电子仪器仪表往往要求在恒温的室内等条件下工作。（×）
2.工艺工作就象一条纽带将企业的各个部门，将生产的各个环节联系起来。成为一个
完整的制造体系。（√）
3.有了良好的电路设计，就能制造出优良的电子产品。（×）
4.工艺工作的着眼点是采用先进的技术、改善工作环境。（×）
5.影响电子仪器仪表正常工作的环境条件包含了气候条件、机械条件。（×）
6.电子仪器仪表的生产必须满足设计对它的要求，否则是无法进行生产的。（×）
7.电子仪器仪表应具有操作简单、安全可靠、结构轻便及良好的工作条件等要求。（√）
8.电子产品应具有便于更换备件、便于测量、便于拆装及故障预报装置等多个方面的
特点。（×）
9.电子产品在一定的时间内和规定条件下，完成规定功能的能力。（×）
10.可靠性主要指标有可靠度、故障率、失效密度等。（×）
11.电子仪器仪表可靠性设计中原则是尽量发挥软件功能，减少硬件、尽量采用优化的
标准电路、尽量采用新技术、新器件、尽量追求高性能、高指标等。（×）12.选择电子元器件正确的原则是电性能和工作环境条件相适应、提高元器件的复用率、
元器件择优选用、选用经过筛选后的元器件。（√）
13.气候因素的防护主要是三防，防潮湿、防盐雾、防霉菌。（√）
14.电子仪器仪表的潮湿的有憎水处理、浸渍、灌封、密封措施。（√）
15.电子仪器仪表防盐雾的主要是电镀，严格电镀工艺保证电镀层最小厚度，选择适当
镀层种类。（×）
16.电子仪器仪表防霉的主要措施有密封、应用防霉剂、使用防霉材料等方式。（×）
17.电子产品的金属防护方法有改变金属内部组织结构、电化学保护法等方法。（×）
18.电子仪器仪表的传热有传导、对流、辐射等三种方式。（√）
19.电子仪器仪表的强制散热方式有强制风冷、蒸发冷却、半导体致冷等。（×）
20.电子仪器仪表中的大、中功率管一般都用平行筋片散热器。（×）
21.自然冷却是一种最简便的散热形式，它广泛用于各种类型的电子仪器仪表。
（√）
22.电子仪器仪表自然冷却需要对内部的元器件自然散热、元器件的合理布置极内部的
合理布局。（√）
23.在长时间的震动作用下，电子仪器仪表因疲劳而降低了强度，导致损坏。这种损坏
称为疲劳损坏。（√）
24.减震器能将支撑基座传来的机械作用的能量释放，并缓慢传送到产品上。支撑基座
反作用，减震器将能量还给支撑基座。（×）
25.金属弹簧减震器的特点是对环境条件反应不敏感，适用于特殊环境。（×）
26.电子仪器仪表的变压器应安装在设备的中心的底部。（×）
27.电子仪器仪表内部存在着寄生耦合，这不是人为设计的。（√）
28.将线圈置于屏蔽盒内，既能使线圈不受外磁场干扰，也使线圈磁场不干扰外界。（√）
29.电磁屏蔽一般用低阻的半导体材料作屏蔽物而且要有良好的接地。（×）
30.线圈屏蔽罩的结构要求正确的是从尺寸、材料、形状、壁厚、结构与工艺等几个方
面考虑。（√）
31.低频变压器的屏蔽方式有三种；分别是浸漆屏蔽、单层屏蔽、多层屏蔽。（×）
32.电路单元中的屏蔽原则是高增益放大器级与级之间、高频情况下低电平与高电平之
间、宽带放大器共射电路之间、不同频率的放大器之间等（√）。
33.电路的屏蔽结构包括了屏蔽隔板、共盖屏蔽、双层屏蔽及电磁屏蔽导电涂料等。
（×）
34.在绝缘的基板上制成三层以上的印制板称为多层印制电路板。（√）
35.敷铜箔板基板有酚醛纸基板、聚四氟乙烯玻璃布基板、环氧酚醛玻璃布基板及多层
基板。（×）
36.在电子仪器仪表中，印制电路板的互联包括印制导线和电子元器件之间的平面互连。
（√）
37.印制电路板的设计，就是根据工艺人员的意图，将电原理图转换成印制版图，并制
定加工技术要求的过程。（×）
38.印制电路板的封装设计一般是决定其材料、尺寸、外部连接和安装方式；布设导线
和元件、确定导线的宽度、间距和焊盘；制作底图。（√）
39.印制电路板的元器件规则排列一般只适用于低频、低电压电路中。（√）
40.当电路工作频率较高或在高速开关的数字电路中印制电路板的设计常采用短而直
地线。（×）
41.印制电路板的对外连接方式有导线互连和接插式互连。（√）
42.焊盘是指印制板上的导线在焊接孔周围的金属部分，供元件引线、跨接线焊接用。
（√）
43.印制电路板设计中应先选定印制板的材料、元器件和版面尺寸。（×）
44.印制电路板的丝网漏印法生产具有操作简单、生产效率高、质量稳定成本低廉及适
合大批量生产。（√）
45.手工制作印制板的方法有描图法、贴图法、铜箔粘贴法、刀刻法。（√）
46.印制板的质量检验一般有目视、连通性、绝缘电阻、可焊性、镀层附着力等检验。
（√）
47.印制电路板CAD的方法很大程度避免传统的缺点，缩短了设计周期，改进了产品
质量。（√）
48.Protel具有丰富的编辑功能、完善有效的检测工具、灵活有序的设计管理、丰富的
原理图元器件库、电路印制板库等。（×）
49.EDA技术采用硬件描述语言的优点是：语言的公开可利用性；宽范围的描述能力；
便于大规模系统设计；设计与工艺的相关性。（×）
50.由于大规模集成电路的发展,印制板将向印制导线细、间距小、在高频的工作场合使
用。（√）
51.多层印制板在制造上有特殊的工艺；有内层板制造与处理、层与层之间的钻孔、
叠压等。（×）
52.电子仪器仪表组装的目的，就是以较合理的结构安排。最简化的工艺。实现整机
的技术指标，快速有效制造稳定可靠的产品。（√）
53.电子仪器仪表的组装是由；元器件的筛选引线成型技术、线材加工技术、焊接技术、
质量检验技术多种技术构成的。（×）
54.电子仪器仪表的组装方法为；功能法；组件法；（×）
55.电子仪器仪表布线原则是；减小电路的分布参数；避免相互干扰和寄生耦合；尽
量消除地线的影响。（√）
56.电子仪器仪表产品的电气连接主要采用印制导线连接、导线、电缆、以及其他导
电体连接。（√）
57.印制电路板组装是电子仪器仪表整机组装中的关键环节。（√）
58.元器件成形工艺就是根据焊点之间的距离，将其校直成需要的形状。（×）
59.插入印制电路板需弯折引线的元器件弯折方向应与焊盘铜箔走线方向相同。（√）
60.波峰焊的核心是波峰发生器主要有机械泵式、传导式液态金属电磁泵、感应式金
属电磁泵。（√）
61.印制板组装流水线操作就是把一次的复杂工作分成若干道简单的工序。（√）
62.手工焊接的五步法为；准备工序、加锡、撒锡、移开烙铁、剪去余线。（×）
63.印制板手工组装的工艺流程为；待装元器件→整形→插件→调整位置→固定位置
→焊接→剪切余线→检验。（√）
64.印制板自动插装机，对元器件装配的一系列组装工艺措施都必须适合自动装配的
一些标准要求。（×）
65.电子仪器仪表整机组装结构形式只有；单元盒结构式、插箱结构式、底板结构式、
机体结构式。（×）
66.零部件的安装是指将安装配件放置在规定部件的安装过程。（×）
67.电子仪器仪表机械结构的装配应便于设备的调整与维修。（√）
68.电子仪器仪表整机联装的目标是利用合理的安装工艺，实现预定的各项技术。
（×）
69.电子仪器仪表整机联装工艺过程要符合上下道工序装配顺序灵活，总装过程中的
部件和元器件损耗最小。（×）
70.微组装技术（MPT）就是将若干个裸芯片组装到多层高性能基片上形成集成电路块
或电子产品。（×）
71.微组装技术（MPT）有三个层次的技术；多芯片组件（MCM）；硅大圆片组装（HWSI）；
三维组装(3D)。（√）
72.微组装技术（MPT）的发展。完全摆脱了传统安装的模式，使产品体积减小、功能
进一步得到提高。（√）
73.微组装技术是在微电子学，半导体集成电路技术，以及计算机辅助系统的基础上
发展起来的是当代最先进的组装技术（√）
74.表面组装元器件（SMD）的优点是；尺寸小、无引线、重量轻，寄生电感和分布电
容小，适用于自动化组装。（√）
75.表面组装元器件的发展方向是；体积进一步减小，质量和可靠性进一步提高。价
格进一步降低。（×）
76.表面组装技术（SMT）的主要特点有；组装密度高，生产效率高，产品性能高，可
靠性高，生产成本低。（√）
77.表面组装技术工艺发展方向是与新材料，新特性相适应，与高密度方式和三维组
装方式相适应。（×）
78.表面组装技术采用专门技术直接将表面组装元器件安装在支架上。（×）
79.表面组装技术对电子，机械，化工等多学科、多领域都提出了高新技术要求。
（×）
80.表面组装技术的组装方式有三种分别是单面混装，双面混装，全表面组装。（√）
81.单面混合组装工艺中先将贴片元件用粘接剂暂时固定在PCB板的贴装面上，待插
装分立元件后再进行波峰焊接。这种方法称为先贴法组装。（√）
82.SMT产品组装生产中的关键工序是；SMC/SMD贴装工序。（√）
83.自动贴装机是由计算机控制，集电，气及机械为一体的高精度自动化设备。（×）
84.再流焊工艺就是预先在PCB板的焊盘上涂敷粘接剂，再贴上表面组元器件固化，
利用外部热源使焊料再次流动达到焊接目的。（×）
85.表面组装采用双波峰焊技术的目的是；除去多余钎料，消除毛刺、桥接现象。（√）
86.表面组装焊接特点是；元器件受热冲击大、各种不同类型的引线焊接、焊接点的
强度高、可靠性高。（×）
87.清洗工艺技术根据清洗方式不同可分为溶剂清洗和超声波清洗。（×）
88.调试工作是按照调试工艺对电子仪器仪表进行调整和测试，使其达到技术文件所
规定的技术指标。（√）
89.调试方案的制订对于电子仪器仪表产品调试工作，不仅影响调试质量，也影响调
试工作的效率。（√）
90.在选择调试仪器仪表时应考虑测量仪器的误差、测量范围和灵敏度、量程、阻抗、
频率范围。（√）
91.调试仪器的配置应符合便于观察、便于操作、注意安全、接线应尽量短。（√）
92.调试时所用调试仪器及电器材料，工作电压和工作电流不得超过指定值。
（×）
93.调试前的准备工作有技术文件的准备、仪器仪表的选择和布置准备、被调产品的
准备、调试现场的准备。（√）
94.调试工作一般有；电源调试、分级调试、整机调整、环境试验、整机通电老化、
参数复测。（×）
95.电子仪器仪表的电源调试一般两个步骤；电源通电检查、电源加载调试。（×）
96.静态调试是指；电路在交流工作状态下，调整、测量各个工作点使其符合设计要
求。（×）
97.动态调试的主要方法有；波形的观察与测试、瞬态过程的观察、频率特性的测量。
（√）
98.整机调整完毕，加固各调整部件后对产品进行全参数测试，测试结果应符合技术
文件规定的各项技术指标。（√）
99.整机调试的过程是一个有序的过程，一般是先调静态部分、再调电气部分。
（×）
100.自动功能测试技术是指在计算机的控制下，通过多种测量和计算对被测电路的各种动态性能做全面的测试。（√）
101.整机检测主要有三个方面；通电检验、主要性能指标测试、环境试验。（√）102.环境试验程序一般有抽样、试验前预处理、试验顺序、试验报告。（√）
103.故障检测的一般步骤有；了解故障情况、检查故障、处理故障。（×）
104.拆焊中应严格控制加热温度和时间、严禁用力过猛损坏元器件、严禁晃动损坏焊盘。（√）
105.故障检测中常用的方法有；直观法、万用表法、替代法、波形观察法、短路法、比较法、分割法、信号寻迹法。（√）
106.故障维修应注意有必要的标记、必要的工具和仪器、更换的元器件应和原来的要精度高、应配对的要配对。（×）
107.技术文件不一定是产品生产、试验、使用和维修的依据。（×）
108.在电子仪器仪表制造企业中技术文件可分为设计文件和工艺文件（√）
109.设计文件是产品在研究、设计、试制和生产过程中形成的文字、图像及技术资料，是组织生产和使用产品的基本依据。（√）
110.设计文件按形成过程可分为；试制文件、工艺文件。（×）
111.设计任务书规定了设计、试制产品的技术指标、技术性能、技术说明、试制时间、批量试生产的要求及相关的技术图纸、资料。（√）
112.产品组织生产的具备条件之一是；设计文件必须完整。（×）
113.能够详细说明产品元件或单元间电气工作原理及相互连接关系图，是结构图。
（×）
114.工艺文件是企业生产准备、生产调度、劳动力调配、工模具管理的主要技术依据。
是加工生产、检验的技术指导。（×）
115.工艺管理和工艺规程是工艺文件的主要内容。（√）
116.编制工艺文件顺序是准备工序、流水线工序、调试工序、检验工序。（√）
117.装配工艺规程可按使用性质分为：专用工艺规程；通用工艺规程；标准工艺规程。
（√）
118.工艺路线表是简明列出产品零、部、组件生产过程中由原材料准备到成品包装的全过程。（√）
119.在计算机绘制的电原理图上，利用虚拟平台，进行性能、功能试验。加快了产品的开发速度。（√）
120.计算机利用数据库和网络技术使各种技术图纸、资料的检索查阅和分类管理、备份；查阅者、修改者权限设置；变得轻而易举。（√）
二．单选题
1．电子仪器仪表已广泛应用于各个领域，可能要在（D ）环境下工作。
A. 常温气侯
B. 室内常温
C. 室内恒温
D. 恶劣气候
2．电子仪器仪表已广泛应用于各个领域，可能要在（A ）环境下工作。
A. 恶劣气候
B. 室内恒温
C. 室外常温
D. 正常气候
3．电子仪器仪表已被广泛应用于各个领域，所以要适应（B ）的工作环境
A. 单一
B. 复杂
C. 恒温
D. 室内
4．工艺工作就象一条纽带将企业的各个部门，将生产的（D ）联系起来。成为一个完整的制造体系。
A．外围环节B。内部环节C。中心环节D。各个环节
5．工艺工作就象一条纽带将企业的各个部门，将生产的（C ）联系起来。成为一个完整的制造体系。
A．中心环节B。检验环节C。各个环节D。生产环节
6．将企业的各个部门，各个生产环节联系起来，组成一个完整的制造体系。这个工作就是（ C ）。
A．设计工作B。生产工作C。工艺工作D。检验工作
7．设计和制造优良的电子产品，要有良好的电路设计、还需要有良好的（D ）。
A．技术设计 B. 工艺设计 C.生产设计 D. 结构设计
8．设计和制造优良的电子产品，要有良好的电路设计、还需要有良好的（B ）。
A．工序设计 B. 结构设计 C.检验设计 D. 工艺设计
9．设计和制造优良的电子产品，要有良好的（A）、还需要有良好的结构设计。
A．电路设计 B. 工艺设计 C.生产设计 D. 结构设计
10，工艺工作的着眼点是采用先进的技术、拟定良好的( A )、改善工作环境。
A．工作方法 B.工作条件 C.工作效率 D. 工作强度
11．工艺工作的着眼点是采用先进的技术、拟定良好的( C )、改善工作环境。
A．工作效率 B.设计技术 C. 工作方法 D. 操作条件
12．采用先进的技术、拟定良好的工作方法、改善工作环境,使每一工作的操作简单、流畅、高效、低强度。这是（B ）的主要作用。
A．设计工作 B.工艺工作 C. 生产管理 D.企业管理
13．对影响电子仪器仪表正常工作的环境条件包含了气候条件、机械条件（D）。
A. 湿度干扰
B.低温干扰
C.高温干扰
D. 电磁干扰
14．对影响电子仪器仪表正常工作的环境条件包含了气候条件、机械条件（B）。
A. 张力干扰
B. 电磁干扰
C. 湿度干扰
D. 外力干扰
15．对影响电子仪器仪表正常工作的（ D ）包含了气候条件、机械条件电磁干扰。
A. 使用条件
B.工作条件
C.工艺条件
D. 环境条件
16．电子仪器仪表的生产必须满足（A ）对它的要求，否则是无法进行生产的。
A．生产条件 B. 工装条件 C. 工艺条件 D. 设计条件
17．电子仪器仪表的生产必须满足（D ）对它的要求，否则是无法进行生产的。
A．产品条件 B. 生产者条件 C. 工艺条件 D. 生产条件
18．电子仪器仪表的生产必须满足生产条件对它的要求，否则是无法进行（B ）。
A．检验 B. 生产 C. 设计 D. 工艺
19．电子产品的使用要求一般为（A ），安全可靠，结构轻便及良好的工作条件A．操作简单 B. 保险装置 C. 便于携带 D. 经久耐用
20．电子产品的使用要求一般为（C ），安全可靠，结构轻便及良好的工作条件。
A．读数清晰 B. 保险装置 C. 操作简单 D. 数字显示
21．电子仪器仪表应具有操作简单、安全可靠、结构轻便及良好的（A ）等要求。
A．工作条件 B. 读数清晰 C. 保险装置 D. 数字显示
22．电子产品应具有便于更换备件、便于测量、便于拆装、有（B ）及故障预报装置等特点。
A. 监测装置
B.保护装置
C.维修简便
D. 维护方便
23．应具有便于更换备件、便于测量、便于拆装、有（D ）及故障预报装置等特点。
A. 快速装拆机构
B. 监测装置
C. 组装密度合理
D. 保护装置
24．应具有便于更换备件、便于（D ）、便于拆装、有保护装置及故障预报装置等特点。
A. 维修
B. 组装
C. 焊接
D. 测量
25．电子产品在（C ）内和规定条件下，完成规定功能的能力。
A．一定的时间 B. 长时间 C. 规定时间 D. 短时间
26．电子产品在（A ）内和规定条件下，完成规定功能的能力。
A．规定时间 B. 老化时间 C. 试验时间 D.一定的时间
27．电子产品在规定时间内和规定条件下，完成规定功能的能力。就是它的（B）。
A．可信度 B. 可靠性 C. 维修性 D. 可靠度
28．可靠性主要指标是( A )、故障率、平均寿命、失效率、平均修复时间。
A．可靠度 B. 失效时间 C. 失效期 D. 修复时间
29．可靠性主要指标是可靠度、故障率、平均寿命、( D )、平均修复时间。
A 故障时间 B. 失效时间C. 失效期 D. 失效率
30．可靠性主要指标是可靠度、( D )、平均寿命、失效率、平均修复时间。
A．失效密度 B. 失效率C. 故障率 D. 平均故障时间
31．电子仪器仪表可靠性设计原则中不正确的是（B ）。
A．尽量发挥软件功能，减少硬件 B. 尽量追求高性能、高指标
C. 尽量采用优化的标准电路
D. 对数字逻辑电路进行简化设计
32．电子仪器仪表可靠性设计原则中的不正确的是（A ）。
A．尽量采用新技术、新器件 B. 尽量发挥软件功能，减少硬件
C. 尽量采用优化的标准电路
D. 尽量采用数字电路
33．电子仪器仪表可靠性设计原则中不正确的是（D ）。
A 尽量采用数字电路 B. 尽量采用优化的标准电路
C. 尽量采用集成电路
D. 尽量采用新技术、新器件
34．选择电子元器件原则中不正确的是（C ）
A 电性能和工作环境条件相适应 B. 提高元器件的复用率
C. 选择大余量的电子元器件
D. 经过筛选后的元器件
35．选择电子元器件原则中不正确的是（B ）
A 提高元器件的复用率 B. 选择大余量的电子元器件
C. 元器件择优选用
D. 经过筛选后的元器件
36．选择电子元器件原则中不正确的是（C ）
A 电性能和工作环境条件相适应 B. 提高元器件的复用率
C. 尽可能扩大元器件品种以降低的复用率
D. 元器件择优选用
37．气候因素的防护主要是三防，防（D ）、防盐雾、防霉菌。
A. 烟雾
B. 迷雾
C. 浸渍
D. 潮湿
38．气候因素的防护主要是三防，防潮湿、防（A ）、防霉菌。
A. 盐雾
B. 吸附
C. 噪声
D. 凝露
39．气候因素的防护主要是三防，防潮湿、防盐雾、防（B ）。
A. 吸附
B.霉菌
C. 凝露
D.震动
40．电子仪器仪表潮湿防护的措施（C ）、浸渍、灌封、密封。
A. 蘸浸
B. 吸潮
C. 憎水处理
D. 扩散
41．电子仪器仪表潮湿防护的措施憎水处理、（D ）、灌封、密封。
A. 烘干
B. 吸潮
C. 扩散
D. 浸渍
42．电子仪器仪表潮湿防护的措施憎水处理、浸渍、（B ）、密封。
A. 烘干
B. 灌封
C. 蘸浸
D. 涂漆
43．电子仪器仪表防盐雾的主要是电镀，严格电镀工艺保证（ B ），选择适当镀层种类。
A.电镀工艺
B. 电镀层厚度
C. 镀层种类
D. 镀层材料
44．电子仪器仪表防盐雾的主要是电镀，严格电镀工艺保证（D ），选择适当镀层种类。
A. 镀层种类
B. 电镀方式
C. 电镀层最小厚度
D. 电镀层厚度
45．电子仪器仪表防盐雾的主要是电镀，严格电镀工艺保证（C ），选择适当镀层种类。
A.电镀工艺
B. 电镀层最大厚度
C. 电镀层厚度
D. 电镀方式
46．电子仪器仪表防霉的主要措施有密封、应用防霉剂、使用防霉材料（D ）等方式。
A.仪器仪表严格密封
B. 仪器仪表内放置防霉剂
C. 仪器仪表采用防霉材料
D. 控制仪器仪表的环境条件
47．电子仪器仪表防霉的主要措施有密封、应用防霉剂、使用防霉材料（ B ）等方式。
A.将防霉剂喷涂在仪器仪表上
B. 控制仪器仪表的环境条件
C. 应用具有能防霉的塑料
D. 仪器仪表严格密封
48．电子仪器仪表防霉的主要措施有密封、应用防霉剂、使用防霉材料（ A ）等方式。
A. 控制仪器仪表的环境条件
B. 仪器仪表内放置防霉剂
C. 仪器仪表采用防霉材料
D. 应用具有防霉能力的压层材料
49．电子产品的金属防护方法有改变金属内部组织结构、电化学保护法（D ）方法。
A. 改变金属内部组织结构
B. 金属覆盖
C.化学表面覆盖
D.表面覆盖
50．电子产品的金属防护方法有改变金属内部组织结构、电化学保护法（A ）方法。
A. 表面覆盖
B.化学表面覆盖
C. 涂料覆盖
D. 涂环氧漆
51．电子产品的金属防护方法有改变金属内部组织结构、电化学保护法（C ）方法。
A. 化学表面覆盖
B. 氧化覆盖
C. 表面覆盖
D. 涂有机硅漆
52．电子仪器仪表的传热方式有（B ）、对流、辐射等。
A. 传热
B. 传导
C. 流体
D. 气体
53．电子仪器仪表的传热方式有（D ）、对流、辐射等。
A. 传热
B. 电磁波传播
C. 转移
D. 传导
54．电子仪器仪表的传热方式有（A ）、对流、辐射等。
A. 传导
B. 传热
C. 强迫对流
D. 自然对流
55．电子仪器仪表的强制散热方式有强制风冷、（C ）、蒸发冷却、半导体致冷等四种。
A. 强制冷却
B. 风冷冷却
C. 液体冷却
D. 氟利昂制冷
56．电子仪器仪表的强制散热方式有强制风冷、（A ）、蒸发冷却、半导体致冷等四种。
A. 液体冷却
B. 氟利昂制冷
C. 自然对流
D. 自热冷却
57．电子仪器仪表的强制散热方式有强制风冷、（C ）、蒸发冷却、半导体致冷等四种。
A. 强制风冷
B. 氟利昂制冷
C. 液体冷却
D. 强制半导体冷却
58．电子仪器仪表中的大、中功率管一般都用（D ）散热器。
A. 平板型
B. 平行筋片
C. 星型
D. 叉指型
59．电子仪器仪表中的大、中功率管一般都用（A ）散热器。
A. 叉指型
B. 星型
C.立式交叉
D. 立式平板
60．电子仪器仪表中的大、中功率管一般都用（B ）散热器。
A. 星型
B. 叉指型
C. 平行筋板加风冷
D. 平板架风冷
61．（A ）是一种最简便的散热形式，它广泛用于各种类型的电子仪器仪表。
A. 自然冷却
B. 强制风冷
C. 蒸发冷却
D. 半导体制冷
62．（C ）是一种最简便的散热形式，它广泛用于各种类型的电子仪器仪表。
A. 液体冷却
B. 强制风冷
C. 自然冷却
D. 散热器散热
63．（D ）是一种最简便的散热形式，它广泛用于各种类型的电子仪器仪表。
A. 机壳散热
B. 强制风冷
C. 对流冷却
D. 自然冷却
64．电子仪器仪表自然冷却需要对内部的元器件（D ）、元器件的合理布置极内部的合理布局。
A. 机壳散热
B. 强制风冷
C. 对流冷却
D. 自然散热
65．电子仪器仪表自然冷却需要对内部的元器件（ A ）、元器件的合理布置极内部的合理布局。
A. 自然散热
B. 机壳散热
C. 液体冷却
D. 蒸发冷却
66．电子仪器仪表自然冷却需要对内部的元器件（C ）、元器件的合理布置极内部的合理布局。
A. 强制对流
B. 自然传导
C. 自然散热
D. 机壳散热
67．在长时间的震动作用下，电子仪器仪表因疲劳而降低了强度，导致损。这种损坏称为（ B ）。
A. 振动损坏
B. 疲劳损坏
C. 机械损坏
D. 加速度损坏
68．在长时间的震动作用下，电子仪器仪表因疲劳而降低了强度，导致损。这种损坏称为（ A ）。
A. 疲劳损坏
B. 振动损坏
C. 跌落损坏
D. 冲击损坏
69．在长时间的震动作用下，电子仪器仪表因疲劳而降低了强度，导致损。这种损坏称为（ D ）。
A. 振动损坏
B. 运输损坏
C. 使用损坏
D. 疲劳损坏
70．减震器能将支撑基座传来的机械作用的能量（C ）并缓慢传送到产品上。支撑基座反作用，减震器将能量还给支撑基座。
A. 传导
B. 输送
C. 储存 D .作用
71．减震器能将支撑基座传来的机械作用的能量（A ）并缓慢传送到产品上。支撑基座反作用，减震器将能量还给支撑基座。
A. 储存
B. 传导
C. 迟缓 D 传送
72．减震器能将支撑基座传来的机械作用的能量（ D ）并缓慢传送到产品上。支撑基座反作用，减震器将能量还给支撑基座。
A. 传导
B. 缓冲
C. 释放 D 储存
73．金属弹簧减震器的特点是对环境条件反应不敏感，适用于（D ）。
A. 室内环境 B 室外环境 C . 一般环境 D. 恶劣环境
74．金属弹簧减震器的特点是对环境条件反应不敏感，适用于（B ）。
A. 一般环境 B 恶劣环境 C .自然环境 D. 特殊环境
75．金属弹簧减震器的特点是对环境条件反应不敏感，适用于（C ）。
A. 高温环境 B 一般环境 C .恶劣环境 D. 低温环境
76．电子仪器仪表的变压器应安装在设备的（B ）的底部。
A. 中心
B. 重心
C. 左边
D. 右边
77．电子仪器仪表的变压器应安装在设备的（D ）的底部。
A. 前部
B. 后部
C. 中心
D. 重心
78．电子仪器仪表的变压器应安装在设备的（C ）的底部。
A. 后半部
B. 中心
C. 重心
D. 中间
79．电子仪器仪表内部存在着寄生耦合，这不是（D ）的。
A. 工艺设计
B. 事先设计
C. 设计思想
D. 人为设计
80．电子仪器仪表内部存在着寄生耦合，这不是（A ）的。
A. 人为设计
B. 工艺设计
C. 预先设计
D. 抗干扰设计
81．电子仪器仪表内部存在着寄生耦合，这不是（C ）的。
A. 磁场干扰
B. 电场干扰
C. 人为设计
D. 工艺设计
82．将线圈置于屏蔽盒内，既能使线圈不受外磁场干扰，也使线圈磁场（ C ）外界。
A. 外电场
B. 外磁场 C 不干扰 D 不受干扰
83．将线圈置于屏蔽盒内，既能使线圈不受外磁场干扰，也使线圈磁场（ B ）外界。
A. 内电场
B. 不干扰C不受干扰 D 内磁场
84．将线圈置于屏蔽盒内，既能使线圈不受外磁场干扰，也使线圈磁场（ A ）外界。
A. 不干扰
B. 寄生耦合 C 寄生电感耦合 D 不受干扰
85．电磁屏蔽一般用低阻的（ A ）材料作屏蔽物而且要有良好的接地。
A. 金属
B. 半导体 C 有机物 D 灌封
86．电磁屏蔽一般用低阻的（ D ）材料作屏蔽物而且要有良好的接地。
A. 密封
B. 油漆 C 半导体 D 金属
87．电磁屏蔽一般用低阻的（ C ）材料作屏蔽物而且要有良好的接地。
A. 浸渍
B. 半导体 C 金属 D 硅油
88．对线圈屏蔽罩的结构要求几个方面不正确的是（ D ）。
A. 尺寸
B. 工艺 C 形状 D 耐腐蚀度
89．对线圈屏蔽罩的结构要求几个方面不正确的是（ C ）。
A. 形状
B. 壁厚C耐腐蚀度 D 材料
90．对线圈屏蔽罩的结构要求几个方面不正确的是（ A ）。
A. Q值高
B. 体积 C 形状 D 材料
91．低频变压器的屏蔽方式有三种；分别是（A ）、单层屏蔽、多层屏蔽。
A. 简易的屏蔽
B. 密封屏蔽 C 灌封屏蔽 D 油浸屏蔽
92．低频变压器的屏蔽方式有三种；分别是（C ）、单层屏蔽、多层屏蔽。
A. 浸漆屏蔽
B. 密封屏蔽 C 简易的屏蔽 D 涂漆屏蔽
93．低频变压器的屏蔽方式有三种；分别是（D ）、单层屏蔽、多层屏蔽。
A. 密封屏蔽
B. 金属包裹屏蔽C 铁氧体屏蔽 D 简易的屏蔽
94．对电路单元中的屏蔽原则不正确的是（D ）。
A. 不同频率之间
B. 高增益放大器级与级之间
C 高频情况下低电平与高电平
D 不同电路
95．对电路单元中的屏蔽原则不正确的是（A ）。
A. 低频放大器级与级之间
B. 高增益放大器级与级之间
C 高频情况下低电平与高电平
D 宽带放大器共射电路之间
96．对电路单元中的屏蔽原则不正确的是（C ）。
A. 高增益放大器级与级之间
B. 高频情况下低电平与高电平
C 低频的数字逻辑电路之间
D 不同频率的放大器之间
97．电路的屏蔽结构包括了屏蔽隔板、共盖屏蔽、（D ）、双层屏蔽及电磁屏蔽导电涂料等。
A. 共用屏蔽
B. 隔板屏蔽C 双层屏蔽 D 单独屏蔽
98．电路的屏蔽结构包括了屏蔽隔板、共盖屏蔽、（A ）、双层屏蔽及电磁屏蔽导电涂料等。
A. 单独屏蔽
B. 电磁导电涂料屏蔽C 双层屏蔽 D 共盖屏蔽
99．电路的屏蔽结构包括了屏蔽隔板、共盖屏蔽、（B ）、双层屏蔽及电磁屏蔽导电涂料等。
A. 多层屏蔽
B. 单独屏蔽C 双层屏蔽 D 有机材料屏蔽
100．在绝缘的基板上制成三层以上的印制板称为（ C ）印制电路板。
A. 单层
B. 双层 C 多层 D 平面
101．在绝缘的基板上制成三层以上的印制板称为（ A ）印制电路板。
A. 多层
B. 软质C三层D双层
102．在绝缘的基板上制成三层以上的印制板称为（ D ）印制电路板。
A. 双层
B.刚—挠性 C 挠性 D 多层
103．下例答案中不是敷铜箔板的基板的是（ D ）。
A. 酚醛纸基板
B. 聚四氟乙烯玻璃布基板
C. 环氧酚醛玻璃布基板
D.挠性基板
104．下例答案中不是敷铜箔板的基板的是（ A ）。
A. 金属芯基板
B. 聚四氟乙烯玻璃布基板
C. 环氧酚醛玻璃布基板
D. 环氧玻璃布基板
105．下例答案中不是敷铜箔板的基板的是（ C ）。
A. 聚四氟乙烯玻璃布基板
B. 酚醛纸基板
C. 碳膜基板
D. 环氧玻璃布基板
106．在电子仪器仪表中，（ C ）是印制电路板的互联。
A. 导线
B. 电缆
C. 印制导线
D. 开关
107．在电子仪器仪表中，（ A ）是印制电路板的互联。
A. 印制导线
B. 导线
C. 接插件
D. 插座
108．在电子仪器仪表中，（ B ）是印制电路板的互联。
A. 导线
B. 印制导线
C. 同轴导线
D. 屏蔽导线
109．印制电路板的设计，就是根据（ C ）的意图，将电原理图转换成印制版图，并制定加工技术要求的过程。
A. 加工人员
B. 工艺人员
C. 设计人员
D.操作人员
110．印制电路板的设计，就是根据（ D ）的意图，将电原理图转换成印制版图，并制定加工技术要求的过程。
A. 工艺人员
B. 装配
C. 电路
D.设计人员
111．印制电路板的设计，就是根据（ B ）的意图，将电原理图转换成印制版图，并制定加工技术要求的过程。
A. 技术人员
B. 设计人员
C. 工艺人员
D. 技术工人
112．印制电路板的封装设计一般是决定其（ C ）、尺寸、外部连接和安装方式；布设导线和元件、确定导线的宽度、间距和焊盘；制作底图。
A. 元件
B. 形状
C. 材料
D. 性能
113．印制电路板的封装设计一般是决定其材料、尺寸、外部连接和安装方式；布设导线和（ A ）、确定导线的宽度、间距和焊盘；制作底图。
A. 元件
B. 形状
C. 走向
D. 功能
114．印制电路板的封装设计一般是决定其材料、尺寸、外部连接和安装方式；布设导线和元件、确定导线的宽度、间距和（ C ）；制作底图。
A. 元件
B. 形状
C. 焊盘
D. 大小
115．印制电路板的元器件规则排列一般只适用于（ D ）电路中。
A. 高频、低电压
B. 高频、高电压
C. 低频、高电压
D. 低频、低电压
116．印制电路板的元器件规则排列一般只适用于（ A ）电路中。
A. 低频、低电压
B. 低频、高电压
C. 低频、大功率
D. 低频、小功率
117．印制电路板的元器件规则排列一般只适用于（ C ）电路中。
A. 低频、小电流
B. 低频、大电流
C. 低频、低电压
D. 低频、高电压
118．当电路工作频率较高或在高速开关的数字电路中印制电路板的设计常采用（ D ）地线。
A. 较细
B. 较粗
C.小面积覆盖
D.大面积覆盖
119．当电路工作频率较高或在高速开关的数字电路中印制电路板的设计常采用（ A ）地线。
A. 大面积覆盖
B. 短而粗
C.小面积覆盖
D. 细而长
120．当电路工作频率较高或在高速开关的数字电路中印制电路板的设计常采用（ B ）地线。
A. 短而直
B. 大面积覆盖
C.小面积覆盖
D. 短而弯
121．印制电路板的对外连接方式有（ A ）和接插式互连。
A. 导线互连
B. 簧片式插头插座互连
C. 元器件互连
D. 变压器互连
122．印制电路板的对外连接方式有（ D ）和接插式互连。
A. 电子部件互连
B. 针孔式插头插座互连
C. 簧片式插头插座互连
D. 导线互连
123．印制电路板的对外连接方式有（ B ）和接插式互连。
A. 圆孔型插头插座互连
B. 导线互连
C. 簧片式插头插座互连
D. 自锁式插头插座互连
124．（ D ）是指印制板上的导线在焊接孔周围的金属部分，供元件引线、跨接线焊接用。
A.连接
B. 元件
C. 地线
D. 焊盘
125．（ B ）是指印制板上的导线在焊接孔周围的金属部分，供元件引线、跨接线焊接用。
A. 焊接
B. 焊盘
C. 外形
D. 连接
126．焊盘是指印制板上的导线在焊接孔周围的金属部分，供元件引线、跨接线（ D ）用。
A.连接
B. 信号线
C. 地线
D. 焊接
127．印制电路板设计中应先选定印制板的材料、（ D ）和版面尺寸。
A. 插座
B. 导线
C. 元器件
D. 厚度
128．印制电路板设计中应先选定印制板的材料、（ B ）和版面尺寸。
A. 连接件
B. 厚度
C. 元器件
D. 集成电路
129．印制电路板设计中应先选定印制板的材料、（ A ）和版面尺寸。
A. 厚度
B.半导体器件
C. 贴片器件
D. 元器件
130．印制电路板的丝网漏印法生产具有操作简单、生产效率高、（ C ）、成本低廉及适合大批量生产。
A. 精度高
B.精度低
C. 质量稳定
D. 质量高
131．印制电路板的丝网漏印法生产具有操作简单、生产效率高、（ A ）、成本低廉及适合大批量生产。
A. 质量稳定
B. 质量高
C. 高密度
D. 低密度
132．印制电路板的丝网漏印法生产具有操作简单、生产效率高、（ C ）、成本低廉及适合大批量生产。
A. 质量高
B. 质量稳定
C.三氧化铁毒性较低 D三氧化铁毒性较高
133．手工制作印制板的方法有（A ）法、贴图法、铜箔粘贴法、刀刻法。
A. 描图
B. 拓图
C. 腐蚀
D. 打孔
134．手工制作印制板的方法有描图法、（ D ）法、铜箔粘贴法、刀刻法。
A. 涂漆
B. 拓图
C. 腐蚀
D. 贴图
135．手工制作印制板的方法有描图法、（ D ）法、铜箔粘贴法、刀刻法。
A. 干膜
B. 拓图
C. 丝网漏印
D. 贴图
136．印制板的质量检验一般有目视、连通性、绝缘电阻、（ D ）、镀层附着力等检验。
A.表面缺陷
B. 表面粗糙
C.润湿 D可焊性
137．印制板的质量检验一般有目视、连通性、绝缘电阻、（ A ）、镀层附着力等检验。
A. 可焊性
B. 润湿
C. 绝缘电阻大 D 绝缘电阻小
138．印制板的质量检验一般有目视、连通性、绝缘电阻、（ C ）、镀层附着力等检验。
A. 拉力大
B. 拉力小
C. 可焊性 D润湿
139．印制电路板CAD的方法很大程度避免传统的缺点，缩短了（ B ），改进了产品质量。
A. 工艺周期
B. 设计周期
C. 生产周期
D. 工作周期
140．印制电路板CAD的方法很大程度避免传统的缺点，缩短了（ D ），改进了产品质量。
A. 制造环节
B.制造时间
C. 工艺周期
D. 设计周期
141．印制电路板CAD的方法很大程度避免传统的缺点，缩短了（ A ），改进了产品质量。
A. 设计周期
B. 工艺周期
C. 基板尺寸
D. 印制板导线
142．Protel具有丰富的编辑功能、便捷的（ C ）能力、完善有效的检测工具、灵活有序的设计管理、丰富的原理图元器件库、电路印制板库等。
A. 设计程序
B. 工艺程序
C. 自动化设计
D. 手工设计
143．Protel具有丰富的编辑功能、便捷的（ A ）能力、完善有效的检测工具、灵活有序的设计管理、丰富的原理图元器件库、电路印制板库等。
A. 自动化设计
B. 手工设计
C. 设计元件库
D. PCB板库
144．Protel具有丰富的编辑功能、便捷的（ B ）能力、完善有效的检测工具、灵活有序的设计管理、丰富的原理图元器件库、电路印制板库等。
A.设计管理 B自动化设计. C. 手工设计 D.自动检测
145．EDA技术采用硬件描述语言的优点是：语言的公开可利用性；宽范围的描述能力；
便于大规模系统设计；设计与工艺的（ B ）性。
A. 相关
B. 无关
C. 关联
D. 连通
146．EDA技术采用硬件描述语言的优点是：语言的公开可利用性；宽范围的描述能力；
便于大规模系统设计；设计与工艺的（ D ）性。
A. 相关
B. 共用
C. 相通
D. 无关
147．EDA技术采用硬件描述语言的优点是：语言的公开可利用性；宽范围的描述能力；
便于大规模系统设计；设计与工艺的（ C ）性。
A. 相同
B. 相关
C. 无关
D. 相反
148．由于大规模集成电路的发展,印制板将向印制( C )细、间距小、在高频的工作场合使用。
A. 孔径
B. 焊盘
C. 导线
D. 焊点
149．由于大规模集成电路的发展,印制板将向印制( A )细、间距小、在高频的工作场合使用。
A. 导线
B. 焊盘
C. 插孔
D. 密度
150．由于大规模集成电路的发展,印制板将向印制导线细、( A )小、在高频的工作场合使用。
A. 间距
B. 焊盘
C. 焊点
D.元件
151．多层印制板在制造上有特殊的工艺；有内层板制造与处理、层与层之间的（ D ）、叠压等。
A. 钻孔
B. 孔金属化
C. 制版
D. 定位
152．多层印制板在制造上有特殊的工艺；有内层板制造与处理、层与层之间的（ B ）、叠压等。
A. 压缩
B. 定位
C. 钻孔
D. 工艺
153．多层印制板在制造上有特殊的工艺；有内层板制造与处理、层与层之间的（ A ）、叠压等。
A. 定位
B. 钻孔
C. 腐蚀
D. 镀铜
154．电子仪器仪表组装的目的，就是以较合理的结构安排。最简化的（ B ）实现整机的技术指标，快速有效制造稳定可靠的产品。
A. 设计
B. 工艺
C. 工序
D. 生产
155．电子仪器仪表组装的目的，就是以较合理的结构安排。最简化的（ D ）。实现整机的技术指标，快速有效制造稳定可靠的产品。
A. 检测
B. 装配
C. 设计
D. 工艺
156．电子仪器仪表组装的目的，就是以较合理的结构安排。最简化的工艺。实现整机的（ A ）指标，快速有效制造稳定可靠的产品。
A. 工艺
B. 设计
C. 技术
D. 生产
157．电子仪器仪表的组装是由元器件的筛选引线成型技术、线材加工技术、（ A ）、安装技术、质量检验技术多种技术构成的。
A. 焊接技术
B. 装配技术
C. 元器件检验
D. 元器件挑选158．电子仪器仪表的组装是由元器件的筛选引线成型技术、线材加工技术、（ D ）、安装技术、质量检验技术多种技术构成的。
A. 装配技术
B. 工艺技术
C.设计技术
D. 焊接技术
159．电子仪器仪表的组装是由元器件的筛选引线成型技术、线材加工技术、焊接技术、（ A ）、质量检验技术多种技术构成的。
A. 装配技术
B. 工艺技术
C. 技术人员
D. 组装质量
160．电子仪器仪表的组装有三种方法；功能法；组件法；（ C ）法。
A. 功能部件
B. 结构部件
C. 功能组件
D. 局部组件
161．电子仪器仪表的组装有三种方法；功能法、；组件法；（ A ）法。
A. 功能组件
B. 平面组件
C. 分层组件
D. 局部组件
162．电子仪器仪表的组装有三种方法；（ D ）法；组件法；功能组件法。
A. 功能组件
B. 平面组件
C. 分层组件
D. 功能
163．电子仪器仪表布线原则是；减小电路的分布参数；避免相互干扰和寄生耦合；尽量消除（ B ）的影响。
A. 电源线
B. 地线
C. 信号线
D. 功能线
164．电子仪器仪表布线原则是；减小电路的分布参数；避免相互干扰和寄生耦合；尽量消除（ A ）的影响。
A. 地线
B. 信号线
C. 电场
D. 磁场
165．电子仪器仪表布线原则是；减小电路的（ A ）；避免相互干扰和寄生耦合；尽量消除地线的影响。
A. 分布参数
B. 信号线
C. 元器件
D. 电磁场
166．电子仪器仪表产品的电气连接主要采用印制导线连接、（ A ）、电缆、以及其他导电体连接。
A. 导线
B. 元器件
C. 插座
D. 继电器
167．电子仪器仪表产品的电气连接主要采用印制导线连接、（ D ）、电缆、以及其他导电体连接。
A. 变压器
B. 元器件
C. 开关
D.导线
168．电子仪器仪表产品的电气连接主要采用印制导线连接、（ C ）、导线、以及其他导电体连接。
A. 保险丝
B. 导线
C. 电缆
D. 接线柱
169．印制电路板组装是电子仪器仪表整机组装中的（ B ）。
A. 中心环节
B. 关键环节
C. 中心内容
D. 重要内容
170．印制电路板组装是电子仪器仪表整机组装中的（ D ）。
A. 重要步骤
B. 中心步骤
C. 中心环节
D. 关键环节
171．印制电路板组装是电子仪器仪表（ D ）组装中的关键环节。
A. 部件
B. 零件
C. 结构件
D. 整机
172．元器件成形工艺就是根据（A ）之间的距离，将其整形成需要的形状。
A. 焊点
B. 集成电路
C. 印制板孔
D. 元器件
173．元器件成形工艺就是根据（D ）之间的距离，将其整形成需要的形状。
A. 元器件
B. 三极管
C. 印制板孔
D. 焊点
174．元器件成形工艺就是根据焊点之间的距离，将其（C ）成需要的形状。
A. 焊接
B. 上锡
C. 整形
D. 校直
175．插入印制电路板需弯折引线的元器件其弯折方向应与焊盘铜箔走线方向( C )。
A. 成30°
B.成 60°
C. 相同
D. 相反
176．插入印制电路板需弯折引线的元器件其弯折方向应与焊盘铜箔走线方向( B )。
A. 相反
B. 相同
C. 垂直
D. 平行
177．插入印制电路板需弯折引线的元器件其弯折方向应与（ B ）铜箔走线方向相同。
A. 焊接
B. 焊盘
C. 引线
D. 导线
178．波峰焊的核心是波峰发生器主要有机械泵式、传导式液态金属电磁泵、感应式金属（ B ）。
A. 马达泵
B. 电磁泵
C. 感应泵
D. 磁感应泵
179．波峰焊的核心是波峰发生器主要有机械泵式、传导式液态金属电磁泵、感应式金属（ C ）。
A. 三相感应泵
B. 感应泵
C.电磁泵
D. 单相感应泵
180．波峰焊的核心是波峰发生器主要有机械泵式、传导式液态金属（ D ）、感应式金属电磁泵。
A. 三相感应泵
B. 感应泵
C. 单相感应泵
D.电磁泵
181．印制板组装流水线操作就是把一次复杂的工作分成若干道（ D ）的工序。
A. 复杂
B. 一般
C. 特殊
D.简单
182．印制板组装流水线操作就是把一次复杂的工作分成若干道（ B ）的工序。
A. 复杂
B. 简单
C. 工艺
D. 技术
183．印制板组装流水线操作就是把一次（ A ）的工作分成若干道简单的工序。
A. 复杂
B. 简单
C. 工艺
D. 技术
184．手工焊接的五步法为；准备工序、加热、（ C ）、移开烙铁、剪去余线.
A. 烙铁头撒离
B. 预热
C. 加锡
D. 撒锡
185．手工焊接的五步法为；准备工序、加热、（ A ）、移开烙铁、剪去余线。
A. 加锡
B. 撒锡
C. 清洁
D. 熔锡
186．手工焊接的五步法为；准备工序、（ B ）、加锡、移开烙铁、剪去余线。
A. 烙铁头撒离
B. 加热
C. 加锡
D. 撒锡
187．印制板手工组装的工艺流程为；待装元器件→整形→插件→调整位置→固定位置→（ B ）→剪切余线→检验。
A. 加锡
B. 焊接
C. 清洁
D. 组装
188．印制板手工组装的工艺流程为；待装元器件→整形→插件→调整位置→固定位置→（ A ）→剪切余线→检验。
A. 焊接
B. 组装
C.检测
D. 装接
189．印制板手工组装的工艺流程为；待装元器件→整形→（ D ）→调整位置→固定位置→焊接→剪切余线→检验。
A. 检测
B. 组装
C. 加锡
D. 插件
190．印制板自动插装机，对元器件装配的一系列工艺措施都必须适合自动装配的一些（ D ）要求。
A. 一般
B. 简单
C. 复杂
D.特殊
191．印制板自动插装机，对元器件装配的一系列工艺措施都必须适合自动装配的一些（ B ）要求。
A. 标准
B. 特殊
C. 一般
D. 单一
192．印制板自动插装机，对元器件装配的一系列（ C ）措施都必须适合自动装配的一些特殊要求。
A. 设计
B. 技术
C. 工艺
D. 组装
193．电子仪器仪表整机组装结构形式有；插件结构式、单元盒结构式、插箱结构式、底板结构式、( D )结构式。
A. 部件
B. 单元
C. 直插
D. 机体
194．电子仪器仪表整机组装结构形式有；插件结构式、单元盒结构式、插箱结构式、底板结构式、( A )结构式。
A. 机体
B. 框架
C. 面板
D. 部件
195．电子仪器仪表整机组装结构形式有；插件结构式、单元盒结构式、( D )结构式、底板结构式、机体结构式。
A. 部件
B. 直插
C. 框架
D. 插箱
196．零部件的安装是指将安装配件放置在规定部件的（ C ）。
A. 部分过程
B. 安装过程
C. 全部过程
D. 安放过程
197．零部件的安装是指将安装配件放置在规定部件的（ D ）。
A. 安装内容
B. 安装要求
C. 安装过程
D. 全部过程
198．零部件的安装是指将安装配件放置在（ D ）的全部过程。
A. 安装内容
B. 安装要求
C. 任何位置
D. 规定部件
199．电子仪器仪表机械结构的装配应便于设备的（ B ）与维修。
A. 组装
B. 调整
C. 拆装
D. 灵活
200．电子仪器仪表机械结构的装配应便于设备的（ B ）与维修。
A. 组装
B. 调整
C. 操作
D. 美观
201．电子仪器仪表机械结构的装配应便于设备的调整与（ B ）。
A. 连接
B. 维修
C. 操作
D. 美观
202．电子仪器仪表整机联装的目标是利用合理的安装（ C ），实现预定的各项技术指标。
A. 技术
B.标
C. 工艺
D. 要求
203．电子仪器仪表整机联装的目标是利用合理的安装（ D ），实现预定的各项技术指标。
A. 方法
B. 工序指
C. 技术
D. 工艺
204．电子仪器仪表整机联装的目标是利用合理的安装工艺，实现预定的各项技术（ C ）。
A. 目标
B. 性能
C. 指标
D. 要求
205．电子仪器仪表整机联装工艺过程要符合上下道工序装配顺序（ A ），总装过程中的部件和元器件损耗最小。
A. 合理
B. 方便
C. 变换
D. 灵活
206．电子仪器仪表整机联装工艺过程要符合上下道工序装配顺序（ D ），总装过程中的部件和元器件损耗最小
A. 固定
B. 顺畅
C. 灵活
D. 合理
207．电子仪器仪表整机联装工艺过程要符合上下道工序装配（ C ）合理，总装过程中的部件和元器件损耗最小。
A. 固定
B. 顺畅
C. 顺序
D. 方便
208．微组装技术（MPT）就是将若干个裸芯片组装到多层高性能基片上形成( C )电路块或电子产品。
A. 部分
B. 全部
C. 功能
D. 集成
209．微组装技术（MPT）就是将若干个裸芯片组装到多层高性能基片上形成( A )电路块或电子产品。
A. 功能
B. 集成
C. 压膜
D. 贴片
210．微组装技术（MPT）就是将若干个（ D ）片组装到多层高性能基片上形成功能电路块或电子产品。
A. 贴片
B. 集成电路
C. 压膜
D. 裸芯
211．微组装技术（MPT）有三个层次的技术；多芯片组件；硅大圆片组装；（ A ）。
A. 三维组装
B. 厚膜组装
C. 压膜组装
D. 裸芯组装
212．微组装技术（MPT）有三个层次的技术；多芯片组件；硅大圆片组装；（ C ）。
A. 无机薄膜组装
B. 厚膜组装
C. 三维组装
D. 混合大圆片组装
213．微组装技术（MPT）有三个层次的技术；多芯片组件；（ D ）；三维组装。
A. 薄膜组装
B. 厚膜组装
C. 三维组装
D. 硅大圆片组装
214．微组装技术（MPT）的发展。完全摆脱了传统的（ A ）模式，使产品体积减小、功能进一步得到提高。
A. 组装
B. 装配
C. 安装
D. 产品
215．微组装技术（MPT）的发展。完全摆脱了传统的（ D ）模式，使产品体积减小、功能进一步得到提高。
A. 组装
B. 工艺
C. 设计
D. 安装
216．微组装技术（MPT）的发展。完全摆脱了传统的安装模式，使产品体积减小、（ D ）进一步得到提高。
A. 产品
B. 工艺
C. 设计
D. 功能
217．微组装技术是在微电子学，半导体集成电路技术，以及计算机辅助系统的基础上发展起来的是当代最先进的（ A ）技术
A. 组装
B. 工艺
C. 设计
D. 装配
218．微组装技术是在微电子学，半导体集成电路技术，以及计算机辅助系统的基础上发展起来的是当代最先进的（ D ）技术
A. 高精
B. 工艺
C. 科技
D.组装
219．微组装技术是在（ D ），半导体集成电路技术，以及计算机辅助系统的基础上发展起来的是当代最先进的组装技术
A. 电化学
B. 电子学
C. 物理学
D. 微电子学
220．表面组装元器件（SMD）的优点是；尺寸小、无引线、重量轻，寄生电感和分布电容小，适用于（ C ）组装。
A. 手工
B. 流水线
C. 自动化
D. 人工
221．表面组装元器件（SMD）的优点是；尺寸小、无引线、重量轻，寄生电感和分布电容小，适用于（ A ）组装。
A. 自动化
B. 手工
C. 工业化
D. 再流焊
222．表面组装元器件（SMD）的优点是；尺寸小、无引线、（ A ），寄生电感和分布电容小，适用于自动化组装。
A. 重量轻
B. 体积小
C. 再流焊
D. 功能多
223．表面组装元器件的发展方向是；（ C ），体积进一步减小，质量和可靠性进一步提高。价格进一步降低。
A. 重量轻
B. 体积小
C. 标准化
D. 功能多
224．表面组装元器件的发展方向是；（ B ），体积进一步减小，质量和可靠性进一步提高。价格进一步降低。
A. 重量轻
B. 标准化
C. 外形减小
D. 密度高
225．表面组装元器件的发展方向是；标准化，体积进一步减小，（ B ）和可靠性进一步提高。价格进一步降低。
A. 重量轻
B. 质量
C. 外形减小
D. 尺寸标准
226．表面组装技术（SMT）的主要特点有；组装密度高，生产效率高，（ A ）高，可靠性高，生产成本低。
A. 产品性能
B. 质量水平
C. 装配水平
D. 工艺水平
227．表面组装技术（SMT）的主要特点有；组装密度高，生产效率高，（ D ）高，可靠性高，生产成本低。
A. 维修性能
B. 工艺水平
C. 产品效率
D.产品性能
228．表面组装技术（SMT）的主要特点有；（ A ）高，生产效率高，产品性能高，可靠性高，生产成本低。
A. 组装密度
B. 设计水平
C. 组装水平
D. 工艺水平
229．表面组装技术工艺发展方向是与新材料，新器件，新特性相适应，与高密度方式和（ D ）组装方式相适应。
A. 组装密度
B. 多层
C. 硅圆片
D. 三维
230．表面组装技术工艺发展方向是与新材料，新器件，新特性相适应，与高密度方式和（ B ）组装方式相适应。
A. 平面
B. 三维
C. 贴片
D. 多层
231．表面组装技术工艺发展方向是与新材料，新（ A ），新特性相适应，与高密度方式和三维组装方式相适应。
A. 器件
B. 技术
C. 贴片
D. 半导体
232．表面组装技术采用专门技术直接将表面组装元器件安装在（ D ）上。
A. 插件
B. 面板
C. 组件
D. 印制板
233．表面组装技术采用专门技术直接将表面组装元器件安装在（ B ）上。
A. 支架
B. 印制板
C. 组件
D. 机体
234．表面组装技术采用专门技术直接将表面组装（ A ）安装在印制板上。
A. 元器件
B. 部件
C. 组件
D. 开关
235．表面组装技术对（ D ），机械，材料，化工等多学科、多领域都提出了高新技术要求。
A. 元器件
B. 高分子材料
C. 陶瓷
D. 电子
236．表面组装技术对（ B ），机械，材料，化工等多学科、多领域都提出了高新技术要求。
A. 金属
B. 电子
C. 有机物
D. 元器件
237．表面组装技术对电子，机械，（ D ），化工等多学科、多领域都提出了高新技术要求。
A. 元器件
B. 金属
C. 陶瓷
D. 材料
238．表面组装技术的组装方式有三种分别是单面混装，双面混装，（ C ）。
A. 先贴法组装
B. 后贴法组装
C. 全表面组装
D. 分立元件在A面、贴片元件在B面组装
239．表面组装技术的组装方式有三种分别是单面混装，双面混装，（ B ）。
A.分立元件在A面、贴片元件在B面组装
B. 全表面组装
C.分立元件与贴片元件都在A面
D. 分立元件与贴片元件AB面都有
240．表面组装技术的组装方式有三种分别是（ C ），双面混装，全表面组装。
A.分立元件与贴片元件都在A面
B.分立元件与贴片元件AB面都有
C. 单面混装
D. 全部贴片元件组装
241．单面混合组装工艺中先将贴片元件用粘接剂暂时固定在PCB板的贴装面上，待插装分立元件后再进行波峰焊接。这种方法称为（ A ）
A. 先贴法组装
B. 后贴法组装
C. 全表面组装
D. 双面混合组装
242．单面混合组装工艺中先将贴片元件用粘接剂暂时固定在PCB板的贴装面上，待插装分立元件后再进行波峰焊接。这种方法称为（ D ）
A. 双表面组装
B. 单表面组装
C. 后贴法组装
D. 先贴法组装
243．单面混合组装工艺中先将贴片元件用粘接剂暂时固定在PCB板的贴装面上，待插装分立元件后再进行（ B ）焊接。这种方法称为先贴法组装.
A. 手工
B. 波峰
C. 再流焊
D. 流线线
244．SMC/SMD贴装是SMT产品组装生产中的（ C ）工序。
A. 手工
B. 中心
C. 关键
D. 一般
245．SMC/SMD贴装是SMT产品组装生产中的（ D ）工序。
A. 前道
B. 后道
C. 中心
D. 关键
246．SMT产品组装生产中的关键工序是；SMC/SMD（ A ）工序。
A. 贴装
B. 再流焊
C. 检测
D. 波峰焊
247．自动贴装机是由（ D ）控制，集光，电，气及机械为一体的高精度自动化设备。
A. 电子
B. 数字电路
C. 模拟电路
D. 计算机
248．自动贴装机是由计算机控制，集（C），电，气及机械为一体的高精度自动化设备。
A. 化学
B. 材料
C. 光
D. 声
249．自动贴装机是由计算机控制，集光，电，（C）及机械为一体的高精度自动化设备。
A. 化学
B. 检测
C. 气
D. 声
250．再流焊工艺就是预先在PCB板的焊盘上涂敷焊膏，再贴上表面组元器件固化，利用（ D ）使焊料再次流动达到焊接目的。
A. 焊接
B. 波峰焊
C.内部热源
D. 外部热源
251．再流焊工艺就是预先在PCB板的焊盘上涂敷焊膏，再贴上表面组元器件固化，利用（ B ）使焊料再次流动达到焊接目的。
A. 内部热源
B. 外部热源
C. 恒温
D. 对流
252．再流焊工艺就是预先在PCB板的焊盘上涂敷（ A ），再贴上表面组元器件固化，利用外部热源使焊料再次流动达到焊接目的。
A. 焊膏
B. 焊锡
C. 粘接剂
D. 固化剂
253．表面组装采用双波峰焊技术的目的是；除去多余钎料、消除毛刺、（ D ）现象。
A. 假焊
B. 虚焊
C. 拉尖
D. 桥接
254．表面组装采用双波峰焊技术的目的是；除去多余钎料、消除毛刺、（ A ）现象。
A. 桥接
B. 焊料过少
C. 焊料过少
D. 假焊
255．表面组装采用双波峰焊技术的目的是；除去多余钎料、消除（ D ）、桥接现象。
A. 假焊
B. 虚焊
C. 变形
D.毛刺
256．表面组装焊接特点是；元器件受热冲击大、有细微的焊接连接、各种不同类型的引线焊接、焊接点的（ B ）高、可靠性高。
A. 质量
B. 强度
C. 优良率
D. 丰满度
257．表面组装焊接特点是；元器件受热冲击大、有细微的焊接连接、各种不同类型的引线焊接、焊接点的（ A ）高、可靠性高。
A. 强度
B. 冷焊
C. 润湿性
D. 质量
258．表面组装焊接特点是；元器件受热冲击大、有细微的（ D ）连接、各种不同类型的引线焊接、焊接点的强度高、可靠性高。
A. 焊锡
B. 金属
C. 桥接
D. 焊接
259．清洗工艺技术根据清洗方式不同可分为高压喷洗清洗和（ C ）清洗。
A. 溶剂
B. 水
C. 超声波
D. 半熔剂
260．清洗工艺技术根据清洗方式不同可分为高压喷洗清洗和（ C ）清洗。
A. 批量式
B. 连续式
C. 超声波
D. 半熔剂
261．清洗工艺技术根据清洗方式不同可分为（ A ）清洗和超声波清洗。
A. 高压喷洗
B. 半水洗
C. 喷水
D. 半熔剂
262．调试工作是按照调试（ D ）对电子仪器仪表进行调整和测试，使其达到技术文件所规定的技术指标。
A. 技术
B. 设计
C. 方法
D. 工艺
263．调试工作是按照调试工艺对电子仪器仪表进行调整和测试，使其达到（ A ）文件所规定的技术指标。
A. 技术
B. 方法
C. 工艺
D. 设计
264．调试工作是按照调试工艺对电子仪器仪表进行调整和测试，使其达到（ A ）技术文件所规定的技术指标。
A. 技术
B. 检验
C. 工艺
D. 测试
265．调试方案的制订对于电子仪器仪表产品调试工作，不仅影响调试（ D ），也影响调试工作的效率。
A. 技术
B. 测试
C. 工艺
D. 质量
266．调试方案的制订对于电子仪器仪表产品调试工作，不仅影响调试（ B ），也影响调试工作的效率。
A. 检验
B. 质量
C. 检测
D. 测试
267．调试方案的制订对于电子仪器仪表产品调试工作，不仅影响调试质量，也影响调试工作的（ C ）。
A. 检验
B. 检测
C. 效率
D. 测试
268．在选择调试仪器仪表时应考虑测量仪器的（ D ）、测量范围和灵敏度、量程、阻抗、频率范围。
A. 校正
B. 检测
C. 测量
D. 误差
269．在选择调试仪器仪表时应考虑测量仪器的误差、测量范围和灵敏度、（ D ）、阻抗、频率范围。
A. 校正
B. 检测方法
C. 测量方法
D.量程
270．在选择调试仪器仪表时应考虑测量仪器的误差、测量范围和灵敏度、量程、阻抗、（ D ）。
A. 测量方法
B. 检测方法
C. 阻抗范围
D.频率范围
271．调试仪器的配置应符合便于观察、（ A ）、注意安全、接线应尽量短。
A. 便于操作
B. 便于检测
C. 安全稳定
D. 注意散热
272．调试仪器的配置应符合（ C ）、便于操作、注意安全、接线应尽量短。
A. 轻重适宜
B. 便于检测
C. 便于观察
D. 注意散热
273．调试仪器的配置应符合便于观察、便于操作、注意安全、接线应尽量（ C ）。
A. 长
B. 粗
C. 短
D. 细
274．调试时所用调试仪器及电器材料，工作（ C ）和工作电流不得超过额定值。
A. 电场
B. 磁场
C. 电压
D. 稳压
275．调试时所用调试仪器及电器材料，工作电压和工作（ D ）不得超过额定值。
A. 功率
B. 效率
C. 稳流
D.电流
276．调试时所用调试仪器及电器材料，工作电压和工作电流不得超过（ B ）。
A. 功率值
B. 额定值
C. 指定值
D. 显示值
电子产品结构设计与制造工艺
第一章概述 1．1电子设备结构设计与制造工艺 1．1．1现代电子设备的特点 当前，电子技术广泛地应用于国防、国民经济各部门以及人民生活等各个领域。 由于生产和科学技术的发展，新工艺和新材料应用，超小型化元器件和中大规模、超大规模集成电路的研制和推广，使电子设备在电路上和结构上产生巨大的变化。小型化、超小型化、微型化结构的出现，使得一些传统的设计方法逐渐被机电结合、光点结合等新技术所取代，再加上电子设备要适应更加广泛的用途和恶劣苛刻的工作环境，就使当代电子设备具有不同于过去的特点。这些特点可归纳为以下几方面： 1．设备组成较复杂，组装密度大 现代电子设备要求具有多种功能，设备组成较复杂，元器件、零部件数量多，且设备体积要小，组装密度大。尤其是超大规模集成电路及其衍生的各种功能模块的出现，使电子设备的组装密度较过去提高了很多。 2．设备使用范围广，所处的工作环境条件复杂。 现代电子设备往往要在恶劣而苛刻的环境条件下工作。有时要承受高温、低温和巨大温差变化；高湿度和低气压；强烈的冲击和振动；外界的电磁干扰等。这些都会对电子设备的正常工作产生影响。 3．设备可靠性要求高、寿命长 现代电子设备要求具有较高的可靠性和足够的工作寿命。可靠性低的电子设备将失去使用价值。高可靠性的电子设备，不仅元器件质量要求高，在电路设计和结构设计中都要作出较大的努力。 4．设备要求高精度、多功能和自动化
现代电子设备往往要求高精度、多功能和自动化，有的还引入了计算机系统，因而其控制系统较为复杂。精密机械广泛地应用于电子设备是现代电子设备的一大特点。自控技术、遥控遥测技术、计算机数据处理技术和精密机械的紧密结合，有的电子设备要求有智能实现人机交流，使电子设备的精度和自动化程度达到了相当高的水平。 上述电子设备的特点，只是对整体而言，具体到某种设备又各具自己的特点。由于当代电子设备具有上述特点，对电路设计和结构设计的要求更高了，设计、生产人员充分了解电子设备的特点，对于确保电子设备的性能满足使用要求十分必要的。 1．1．2 电子设备的制造工艺和结构设计 工艺工作是企业生产技术的中心环节，是组织生产和指导生产的一种重要手段。在产品的设计阶段，它的内容是确定产品的制造方案并完善生产前的技术准备工作；在产品的生产制造阶段，它的主要内容是组织指导符合设计要求的加工生产，直至出厂为止而采取的必要的技术和管理措施。工艺工作按内容可分为工艺技术和工艺管理，前者是生产实践劳动技能和应用科学研究成果的积累和总结，是工艺工作的核心；后者是对工艺工作的计划、组织、协调与实施，是保证工艺技术在生产中贯彻和发展的管理科学。工艺技术的实现和发展是由科学的工艺管理工作来保证和实现的。工艺工作将各个部门、各个生产环节联系起来成为一个完整的整体。它的着眼点就是促进每项工作操作简单、流畅、高效率、低强度。 设计和制造电子设备，除满足工作性能的要求外，还必须满足加工制造的要求，电路性能指标的实现，要通过具体的产品结构体现出来。电子设备是随着电子技术的发展而发展的，其结构和构成形式也随之发生变化。初期的设备较简陋，考虑的主要问题是电路设计。到二十世纪四十年代，出现了将复杂设备分为若干部件，树立起结构级别的先进想法；为防止气候影响，研制出密封外壳；为防止机械过载而研制出减振器，设备结构功能进一步完善，结构设计成为电子设备设计的内容。随后，由于军用电子技术的发展和野战的需要，结构设计的内容逐步丰富起来。目前，结构设计在电子设备的设计中占有较大的
混凝土结构设计原理试卷之选择题题库
1、混凝土保护层厚度是指（） (B) 受力钢筋的外皮至混凝土外边缘的距离 2、单筋矩形截面梁正截面承载力与纵向受力钢筋面积A s的关系是（） (C) 适筋条件下，纵向受力钢筋面积愈大，承载力愈大 3、少筋梁正截面受弯破坏时，破坏弯矩是（） (A) 小于开裂弯矩 4、无腹筋梁斜截面受剪破坏形态主要有三种，对同样的构件，其斜截面承载力的关系为（） (B) 斜拉破坏<剪压破坏<斜压破坏 5、混凝土柱的延性好坏主要取决于（） (B) 纵向钢筋的数量 二、选择题 1、单筋矩形截面受弯构件在截面尺寸已定的条件下，提高承载力最有效的方法是（） (A) 提高钢筋的级别 2、在进行受弯构件斜截面受剪承载力计算时，对一般梁(h w/b≤，若V>c f c bh0，可采取的解决办法有（） (B) 增大构件截面尺寸 3、轴心受压构件的纵向钢筋配筋率不应小于(C) % 4、钢筋混凝土剪扭构件的受剪承载力随扭矩的增加而(B) 减少 5、矩形截面大偏心受压构件截面设计时要令x=b h0，这是为了（） (C) 保证破坏时，远离轴向一侧的钢筋应力能达到屈服强度 二、选择题 1、对构件施加预应力的主要目的是（） (B) 避免裂缝或减少裂缝（使用阶段），发挥高强材料作用 2、受扭构件中，抗扭纵筋应（） (B) 在截面左右两侧放置
3、大偏心受拉构件的破坏特征与（）构件类似。 (B) 大偏心受压 4、矩形截面小偏心受压构件截面设计时A s可按最小配筋率及构造要求配置，这是为了（） (C) 节约钢材用量，因为构件破坏时A s应力s一般达不到屈服强度。 5、适筋梁在逐渐加载过程中，当纵向受拉钢筋达到屈服以后（） (C) 该梁承载力略有所增大，但很快受压区混凝土达到极限压应变，承载力急剧下降而破坏 二、选择题（每题 2 分，共 10 分） 1．热轧钢筋经过冷拉后（）。 A．屈服强度提高但塑性降低 2．适筋梁在逐渐加载过程中，当正截面受力钢筋达到屈服以后（）。 D．梁承载力略有提高，但很快受压区混凝土达到极限压应变，承载力急剧下降而破坏3．在进行受弯构件斜截面受剪承载力计算时，对一般梁（h w/b≤），若 V＞βc f c bh0,可采取的解决办法有（）。 B．增大构件截面尺寸 4．钢筋混凝土柱子的延性好坏主要取决于（）D．箍筋的数量和形式 5．长期荷载作用下，钢筋混凝土梁的挠度会随时间而增长，其主要原因是（）。D．受压混凝土产生徐变 二、选择题：（每题 2 分，共 10 分） 1．有三种混凝土受压状态：a 为一向受压，一向受拉，b 为单向受压，c 为双向受压，则 a、b、c 三种受力状态下的混凝土抗压强度之间的关系是（）。 C．c>b>a 2．双筋矩形截面正截面受弯承载力计算，受压钢筋设计强度规定不超过 400N/mm 2 ，因为（）。 C．混凝土受压边缘此时已达到混凝土的极限压应变 3．其它条件相同时，预应力混凝土构件的延性通常比钢筋混凝土构件的延性（）B．小些4．无腹筋梁斜截面的破坏形态主要有斜压破坏、剪压破坏和斜拉破坏三种。这三种破坏的性质是（）。 A．都属于脆性破坏
电子产品结构设计过程
电子产品的结构设计过程 一个完整产品的结构设计过程 1.ID 造型; a. .......................... I D 草绘 b. ............................. ID 外形图 c. ............................. MD 外形图 2.建模; a. 资料核对 ..... b. 绘制一个基本形状...... c. 初步拆画零部件 ..... 1.ID 造型; 一个完整产品的设计过程, 是从ID 造型开始的，收到客户的原始资料（可以是草图，也可以是文 字说明），ID即开始外形的设计；ID绘制满足客户要求的外形图方案，交客户确认，逐步修改直至客户认同；也有的公司是ID 绘制几种草案，由客户选定一种，ID 再在此草案基础上绘制外形图；外形图的类型，可以是2D的工程图，含必要的投影视图；也可以是JPG彩图；不管是哪一种，一般需注名整体尺寸，至于表面工艺的要求则根据实际情况，尽量完整；外形图确定以后，接下来的工作就是结构设计工程师（以下简称MD的了； 顺便提一下，如果客户的创意比较完整，有的公司就不用ID直接用MD故外形图； 如果产品对内部结构有明确的要求，有的公司在ID绘制外形图同时MD就要参与进来协助外形的调整；MD开始启动，先是资料核对，ID给MD的资料可以是JPG彩图，MD将彩图导入PROEt描线；ID 给MD勺资料还可以是IGES线画图，MD各IGES线画图导入PROE!描线，这种方法精度较高；此外，如果是手机设计，还需要客户提供完整的电子方案，甚至实物； 2。建摸阶段， 以我的工作方法为例，MD根据ID提供的资料，先绘制一个基本形状（我习惯用BASE乍为文件名）；BASE就象大楼的基石，所有的表面元件都要以BASB的曲面作为参考依据； 所以MD故3D的BASE和ID做的有所不同，ID侧重造型，不必理会拔模角度，而MD不但要在BASE 里做出拔模角度，还要清楚各个零件的装配关系，建议结构部的同事之间做一下小范围的沟通，交换一下意见，以免走弯路；
3 华工混凝土结构题库题目及答案
第二章材料 1. 规范中，混凝土各种强度指标的基本代表值是( ) (A) 立方体抗压强度标准值 (B) 轴心抗压强度标准值 (C) 轴心抗压强度设计值 (D) 抗拉强度标准值 2. 目前结构设计所用材料强度值是( )。 (A) 材料的平均强度值 (B) 材料的平均强度值除以分项系数 (C) 具有一定保证率的材料强度值 (D) 材料的最小强度值 3. 混凝土强度等级C是由立方体抗压强度试验值按下述( )原则确定的。 (A) 取平均值，超值保证率50％ (B) 取-1.645，超值保证率95％ (C) 取-2，超值保证率97．72％ (D) 取-，超值保证率84.13％ 4. 评定混凝土强度采用的标准试件的尺寸，应为以下何项所示? (A) 150mm×150mm×150mm (B) 150mm×150mm×300mm (C) 100mm×100mm×100mm (D) 200mm×200mm×200mm 5.下列表述( )为正确。 (A) 钢筋通过冷拉可同时提高抗拉强度和抗压强度 (B) 高碳钢筋采用条件屈服强度，以表示，即取应变为0.002时的应力 (C) 混凝土强度等级由150mm立方体抗压试验，按-1.645确定 (D) 混凝土抗压强度设计值，由保证率为95％确定
6．混凝土各种强度指标就其数值大小比较何项为正确：( ) (A) > > > (B) > > > (C) > > > (D) > > > 7．下列哪个答案是正确的（） (A) 混凝土的强度等级是按立方体强度的平均值确定的 (B)柱中混凝土的抗压强度应取棱柱体抗压强度；梁中混凝土抗压强度应取立方体抗压强度。 (C) 混凝土抗压强度与立方体强度成正比 (D) 约束混凝土的横向变形可以提高其纵向抗压强度 8．就混凝土的徐变而言，下列几种叙述中( )不正确。 (A) 徐变是在长期不变荷载作用下，混凝土的变形随时间的延长而增长的现象 (B) 持续应力的大小对徐变有重要影响 (C) 徐变会使结构产生应力重分布 (D) 水灰比和水泥用量越大，徐变越小 9．线性徐变是指( )。 (A) 徐变与荷载持续时间为线性关系 (B) 徐变系数与初应变(力)成线性关系 (C) 瞬时变形与徐变变形之和与初应力成线性关系 (D) 瞬时应变与徐变成线性关系 10．混凝土中以下何项叙述为正确。 (A) 水灰比愈大徐变愈小 (B) 水泥用量愈多徐变小 (C) 骨料愈坚硬徐变愈小 (D) 养护环境湿度愈大徐变愈大 11．建筑用钢筋有(1)热轧钢筋：(2)冷拉钢筋；(3)热处理钢筋；(4)钢丝、钢绞线及冷轧带肋钢筋。对于钢筋混凝土结构，一般采用( ) (A) (1)类和部分(2)类 (B) (1)类和(3)类 (C) (2)类和(3)类 (D) (4)类
深圳大学——城市规划原理真题(含答案)04-12
深圳大学研究生入学考试之城市规划原理 一、填空： 1.现代城市的含义：主要包括三个方面 的意义。 2. 3.田园城市理论由霍华德提出。 4.卫星城镇理论是指在大城市外围建立卫星城 5. 6.1977年12。 7.20世纪20 8. 9.有机疏散理论是 生态系统 16.有机疏散理论是由沙里宁提出的。 17.新奥尔良意大利广场是由查尔斯?摩尔设计的。
18.带型城市的设想是由西班牙工程师索利亚?马塔提出的。 19.霍华德撰写的《明天:一条通往真正改革的和平之路》对现代城市产生了巨大的影响。 20.拉·德方斯位于法国巴黎的西北。 21.我国现行规范规定的中等城市人口规模 22.古希腊城邦时期的希波丹姆，提出了 城市布局模式。 23. 划。 24. 25. 26. 27. 详细规划。 35.苏州在宋代曾是平江府府。 36.战国时代，有一本著作打破了城市单一的周制布局，提出功能分区，发展城
市商业与手工业，是一部革命性的重要著作，书名管子。 37.1964年5月，联合国教科文组织通过了威尼斯宪章，这是关于保护文物建 筑的第一个宪章。 38.1898年，Ebenezer Howard 卫星城城市规划思想就是起源于此理论。 39.居住用地分为住宅用地、公共服务设施用地 40. 50-200米。 41.1986年国务院审批的设市条件：应满足以下（ C ） A.非农人口10000人以上的镇，年国民生产总值10亿以上的镇 B.非农人口10000人以上的镇，年国民生产总值2亿以上的镇 C.非农人口60000人以上的镇，年国民生产总值2亿以上的镇 D.非农人口60000人以上的镇，年国民生产总值10亿以上的镇 42.第三代新城是独立的卫星城，其代表城市是（ B ） A．Vallinby，Harlow B．Milton-Keynes,日本多摩新城 C. Vallinby, Milton-Keynes D. Harlow,日本多摩新城 43.城市规划各个阶段对城市以定性为主要规划目标的是：（ B ） 1）城市规划纲要 2）总体规划 3）控制性详细规划 4）分区规划5）修建性详细规划 A.1),3) B.1),2) C.1),5) D.2),5) 44.下列论述中，正确的是：（ A ） A.居住用地：18.0-28.0m2∕人
《混凝土结构》试题库3(精)
《混凝土结构》试题库3 一、单项选择题（本题共6小题，每小题3分，共18分） 1．钢筋混凝土结构中常用钢筋是( )。 A.热轧Ⅰ级 B.热轧Ⅰ，Ⅱ级 C.热轧Ⅰ，Ⅱ，Ⅲ级 D.热轧Ⅰ，Ⅱ，Ⅲ，Ⅳ级 2．混凝土的水灰比越大，水泥用量越多，则徐变及收缩值（ ）。 A.越小 B.越大 C.不能确定 D. 基本不变 3．梁的混凝土保护层厚度是指（ ）。 A.从受力钢筋截面形心算起到梁截面受拉边缘的距离 B.从受力钢筋外边缘算起到梁截面受拉边缘的距离 C.从箍筋截面形心算起到梁截面受拉边缘的距离 D.从箍筋外边缘算起到梁截面受拉边缘的距离 4．双筋矩形截面设计中，当未知s A 和s A '时，补充的条件是要使（ ）。 A.混凝土用量为最小 B.钢筋总用量s s A A '+为最小 C.混凝土和钢筋用量均为最小 D.受拉钢筋s A 用量最小 5．无腹筋的钢筋混凝土梁沿斜截面的受剪承载力与剪跨比的关系是( )。 A.随剪跨比的增加而提高 B.随剪跨比的增加而降低 C.在一定范围内随剪跨比的增加而提高 D.在一定范围内随剪跨比的增加而降低 6．钢筋混凝土柱延性的好坏主要取决于（ ）。 A.纵向钢筋的数量 B.混凝土的强度等级 C.混凝土柱的长细比 D.箍筋的数量和等级 二、填空题（本题共4小题，每小题3分，共12分） 1．双向受压时混凝土的强度比单向受压的强度 。一向受压另一向受拉时， 混凝土的抗压强度随另一向的拉应力的 而 。 2．安全性是由结构构件的 极限状态计算来保证的； 而适用性和耐久性是由结构构件的 极限状态验算来保证的。 3．T 形截面梁由 和 两部分组成。对翼缘位于受拉区的倒T 形截面, 由于 ，所以仍按矩形截面梁计算。 4．在进行斜截面受剪承载力的设计时，用 来防止斜拉破坏， 用 来防止斜压破坏，而对剪压破坏，则给出计算公式。
电子产品工艺细节大全
电子产品工艺细节大全 1.根据加热方式分，电烙铁可分为内热式和外热式两种。内热式电烙铁的特点：优点是热效率高（高达85%-90%），烙铁头升温快，相同功率时的温度高、体积小、重量轻；缺点是内热式烙铁芯在使用过程中温度集中，容易导致烙铁头被氧化、烧死，长时间工作易损坏，因而其寿命较短，不适合做大功率的烙铁。外热式电烙铁的特点：优点是经久耐用、使用寿命长，长时间工作时温度平稳，焊接时不易烫坏元器件。缺点是体积大，热效率低。 2.常用的电阻标称值有E48、E24、E12、E6。 3.电阻常用的标注方法有：直标法、文字符号法、数码表示法和色标法等四种。 5.常用的手工焊接工具有:电烙铁、电热风枪和烙铁架等，常用的自动焊接设备有：波峰焊机和再流焊机设备。 6.对于有绝缘层的导线，其加工分为以下几个过程：剪裁、剥头、捻头（多股线）、搪锡、清洗和印标记等工序。 7.元器件引线的预加工处理主要包括引线的校直、表面清洁及搪锡三
个步骤。 8..直插元器件安装时，通常分为立式安装和卧式安装两种。 9.焊点的常见缺陷有虚焊，拉尖，桥接，球焊，印制电路板铜箔起翘、焊盘脱落，导线焊接不当等。 10.自动焊接技术主要有浸焊、波峰焊接技术、再流焊接技术。 11. 无铅化技术的无铅化所涉及的范围包括：焊接材料、焊接设备、焊接工艺、阻焊剂、电子元器件和印制电路板的材料等方面。 12. 接触焊接主要有：压接、绕接、穿刺等。 13.印制电路板的制作过程分为：底图胶片制版、图形转移、腐刻、印制电路板的机械加工与质量检验等。 14.常用的抗干扰措施有:屏蔽，退耦，选频、滤波，接地。 16. 电子产品装配的工艺流程是装配准备、装联、调试、检验、包装、入库或出厂等。
城市规划原理历年试卷
天津市高等教育自学考试 城市规划原理（2005.04） 一、.单项选择题：在每小题的备选答案中选出一个正确答案，并将正确答案的代码填在题干上的括号内。（每小题1分， 本大题共10分） 1．确定道路车行道宽度、人行道宽度和横断面组成的主要依据是（ C） A. 干道网间距 B. 干道网密度 C. 交通量 D. 道路网密度 2．“G22”代码表示（D） A. 公共设施用地中第二个中类里的第二小类 B. 公共设施用地中第三个中类 C. 绿地中的第二个中类 D. 绿地中第二个中类里的第二小类 3．一般要求在冬至日中午前后至少有2小时的连续日照时间为（ A ） A. 日照标准 B. 日照间距 C. 日照质量 D. 日照时数 4．下列关于城市规划任务的描述，错误的是（ A ） A. 城市规划的任务是确定城市的经济和社会发展目标 B. 城市规划的任务是确定城市性质、规模和发展方向 C. 城市规划的任务是合理利用城市土地 D. 城市规划的任务是协调城市空间布局和进行各项建设的综合部署和安排 5．城市中的公共绿地面积平均每人不得小于（ B ） A. 5㎡ B. 7㎡ C. 10㎡ D. 15㎡ 6. 公路分为（ A ）三类。 A.国道、省道、市郊公路 B.主干道、次干道、支路 C.交通性、生活性、地区性 D.一级、二级、三级 7. 自然环境条件主要是指（ A ）等几个方面。 A. 地质、水文、气候、地形 B. 地质、水文及水文地质 C. 建筑基地、地震和矿藏 D. 太阳辐射、风象及温度、湿度 8. 铁路客运站的位置在大城市必须深入城市，宜布置在（ D ） A. 城市边缘 B. 距城市边缘2～3公里处 C. 市中心内 D. 市中心边缘 9. 机场的选址应使（ A ） A.跑道轴线方向最好与城市侧面平行或相切，且与城市主导风向一致 B.跑道轴线方向最好与城市侧面平行或相切，且与城市主导风向垂直 C.跑道轴线方向尽量避免穿越市区，且与城市主导风向垂直 D.跑道轴线方向最好与城市侧面垂直，且与城市主导风向垂直 10. 城市设计的含义可以概括为（ B ） A.对城市总体规划的实施设计 B.对城市形体及三维空间环境的设计 C.对区域规划的实施设计 D.对详细规划的具体设计 二、多项选择题：在每小题的被选答案中选出二个或二个以上正确答案，并将正确答案的代码填在题干上的括号内，正确 答案未选全或选错，该小题无分。（每小题2分，本大题共10分） 11.城市规划的阶段包括（ CE） A.城市战略规划 B.城市规划纲要 C.城市总体规划 D.城市分区规划 E.详细规划 12.工业区在城市总体布局中的布局中的方式有（BC） A.包围城市式布置 B.与其他用地交叉式布置 C.组团式布置 D.群体组合式布置 E.中心式布置 13.城市道路交通的主要特征包括（ ABC ） A.运输对象可以分为客流和货物流两类 B.各类交通的流动路线和流量随时间变化，且具有一定的规律性 C.城市交通是城市化过程的必备条件 D.由于交通工具的不同，而对交通系统提出的要求不同 E.道路交通交叉组织是城市道路交通系统规划的重点 14.居住区规划结构的基本形式有（ACD ） A.以居住小区为规划基本单位来组织居住区 B.以商业和服务区为中心组织居住区 C.以居住组团为基本单位组织居住区 D.以住宅组团和居住小区为基本单位组织居住区 E.以大型企业为基本单位组织居住区 15.城市设计的内容包括（ BCDE ）设计。 A.城市总体规划 B.土地利用 C.交通和停车系统 D.建筑的体量和形式 E.开敞空间的环境
电子产品生产工艺流程
产品生产总流程 接到订单 SMT 方案组装方案包装方案 BOM 工艺方案 研发输出方案 订单评审 输出给工程 采购 不合格入库通知采购退货 PMC(计划) 订单要求订购数量 订购 物料回仓 IQC 抽检 合格入库 计划安排SMT 仓库 SMT 备好相关物料（1天） SMT 贴片（3天） 品质检查（1天） 不合格入库，计划安排返工 计划安排组装 备好组装相关物料 物料加工处理（1天）IPQC 巡检 合格入库 合格 不合格 AOI 测试 外观检查升级测试 PWB 后加 PWB 测试 IPQC 巡检 首件 内核程序烧录
生产工艺检验规程 DPF 组装生产 品质IPQC 巡检软件升级 产线测试根据具体需要进行 不合格返工处理 合格机器老化 品质IPQC 巡检删除不要内容 清洁机器装袋 入成品库 计划安排包装 品质IPQC 巡检品质QC 抽检 合格 不合格返工处理 包装备料（半天） 生产（根据订单数、加工、包装难度决定） 机器称重、装箱 产品塑封 整箱称重、封箱 QA 抽检 不合格返工处理 合格 合格 品质PASS 入成品库 客户验货 合格不合格 出货品质通知返工，计划安排时间 首件
1.0目的： 为了规范确保产品实现过程中各个环节的检验，以确保产品达到质量要求，特制定并执行本规程。 2.0适用范围： 适用本公司生产过程的工艺控制。 3.0工作程序： 3.1进货检验 原材料及外加工件上线之前的检验参照《来料检验规范》进行。 3.2 生产过程控制及检验 3.2.1 PCB （1）上线前需在烘烤箱里以100℃的设定温度烘烤6小时。 （2）烘烤前PCB在烘烤箱里的摆放必须确保被烘烤后不会变弯曲。 （3）烘烤时间到后不可马上打开烤箱门，需让PCB在箱内冷却后方可取用。 （4）生产时PCB不可一次性从烤箱内取出，每次取用25大片。 3.2 .2印刷 （1）锡膏的使用依照《锡膏管制、使用、回收规范》进行作业。 （2）印刷出来的每一片PCB，需在放大镜下检查无误后方可流到下一工序. （3）生产中印刷不良的PCB，需清洗干净、进行烘烤后方可再次上线。 （4）印刷机作业时依照《全自动印刷机作业指导书》。 3.2.3 贴片 （1）每片经过贴片的PCB，需在放大镜下检查无误后方可流到下一工序。 （2）贴片中如有拆掉密封包装的BGA/CSP需进行烘烤后方可上线。 （3）拆封后的BGA/CSP烘烤时间表如下： BGA/CSP厚度烘烤温度烘烤时间 ≤1.4MM100℃14小时 ≤2.0MM100℃36小时 ≤3.0MM100℃48小时 （4）回流炉的温度设定依照后页的温度曲线要求。 3.2.6 焊接 焊接操作的基本步骤： （1）、准备施焊；左手拿焊丝，右手握烙铁，进入备焊状态。要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面镀有一层焊锡。 （2）、加热焊件；烙铁头靠在两焊件的连接处，加热整个焊件全体，时间大约1~2秒钟。对于在印制板上焊接件来说，要注意使烙铁同时接触焊盘的元器件的引线。 （3）、送入焊丝；焊接的焊接面被加热到一定温度时，焊锡丝从烙铁对面接触焊件。 （4）、移开焊丝；当焊锡丝熔化一定量后，立即向左上450 方向移开焊锡丝。 （5）、移开烙铁；焊锡浸润焊盘的焊部位以后，向右上450方向移开烙铁，结束焊接。从第三步开始到第五步结束，时间大约1~3秒钟。 正确的防静电操作 （1）、操作 E S D元件时必须始终配戴不良好的接地的手带，手带须与人的皮肤相触。
混凝土结构部分题库
第一章、材料的物理学性能 1. 钢筋和混凝土两种材料组合在一起，之所以能有效地共同工作，是由于钢筋和混凝土之间有良好的粘结力、二者温度线膨胀系数接近以及混凝土对钢筋的保护层作用。 2. 混凝土强度等级为C30，即立方体抗压强度标准值为30N/mm2，它具有 95% 的保证率。 3. 一般情况下，混凝土的强度提高时，延性降低。 4. 混凝土在长期不变荷载作用下将产生徐变变形，混凝土随水分的蒸发将产生收缩变形。 5. 钢筋的塑性变形性能通常用伸长率和冷弯性能两个指标来衡量。 6. 混凝土的线性徐变是指徐变变形与应力成正比。 7. 热轧钢筋的强度标准值系根据屈服强度确定，预应力钢绞线、钢丝和热处理钢筋的强度标准值系根据极限抗拉强度确定。 8. 钢筋与混凝土之间的粘结力由化学胶结力、摩阻力和机械咬合力组成。 9. 钢筋的连接可分为绑扎搭接、机械连接或焊接。 10. 混凝土一个方向受拉、另一个方向受压时，强度会降低。 二．选择题 1．混凝土强度等级按照[ a ]确定。 a．立方体抗压强度标准值； b．立方体抗压强度平均值； c．轴心抗压强度标准值； d．轴心抗压强度设计值。 2．下列说法正确的是[ d ]。 a．加载速度越快，测得的混凝土立方体抗压强度越低； b．棱柱体试件的高宽比越大，测得的抗压强度越高； c．混凝土立方体试件比棱柱体试件能更好地反映混凝土的实际受压情况； d．混凝土试件与压力机垫板间的摩擦力使得混凝土的抗压强度提高。 3．同一强度等级的混凝土，各种强度之间的关系是[ b ]。 a． f c>f cu>f t； b． f cu> f c>f t； C． f cu> f t> f c； d． f t> f cu> f c。 4.混凝土立方体抗压强度标准值按[ b ]确定。 a．μ f cu b．μ f cu-1.645σf cu c．μ f cu -2σf cu; d. μ f cu+ 1.645σf cu。 5.在轴向压力和剪力的共同作用下，混凝土的抗剪强度[ c ]。 a．随压应力的增大而增大； b．随压应力的增大而减小； c．随压应力的增大而增大，但压应力超过一定值后，抗剪强度反而减小； d．与压应力无关。 6.在保持不变的长期荷载作用下，钢筋混凝土轴心受压构件中，[ c ]。 a．徐变使混凝土压应力减小； b．混凝土及钢筋的压应力均不变； c．徐变使混凝土压应力减小，钢筋压应力增大； d．徐变使混凝土压应力增大，钢筋压应力减小。 7.热轧钢筋冷拉后，[ b ]。 a．可提高抗拉强度和抗压强度； b．只能提高抗拉强度； c．可提高塑性，强度提高不多； d．只能提高抗压强度。 8.下列哪一项说法不正确?[ b ] a．消除应力钢丝和热处理钢筋可以用作预应力钢筋； b．《混凝土规范》不允许采用冷加工钢筋作为混凝土结构用筋； c． HPB235级钢筋不宜用作预应力钢筋； d．钢筋混凝土结构中的纵向受力钢筋宜优先采用HRB400级钢筋。
电子产品结构工艺.(试题答案)
电子产品结构工艺 （中级） 一．判断题 1. 电子仪器仪表往往要求在恒温的室内等条件下工作。（X） 2. 工艺工作就象一条纽带将企业的各个部门，将生产的各个环节联系起 来。成为一个完整的制造体系。（“） 3. 有了良好的电路设计，就能制造出优良的电子产品。（X） 4. 工艺工作的着眼点是采用先进的技术、改善工作环境。（X） 5. 影响电子仪器仪表正常工作的环境条件包含了气候条件、机械条件。 （X） 6. 电子仪器仪表的生产必须满足设计对它的要求，否则是无法进行生产 的。（X） 7. 电子仪器仪表应具有操作简单、安全可靠、结构轻便及良好的工作条件 等要求。（“） 8. 电子产品应具有便于更换备件、便于测量、便于拆装及故障预报装置等 多个方面的特点。（X ） 9. 电子产品在一定的时间内和规定条件下，完成规定功能的能力。（X ） 10. 可靠性主要指标有可靠度、故障率、失效密度等。（X ）
11. 电子仪器仪表可靠性设计中原则是尽量发挥软件功能，减少硬件、尽量 采用优化的标准电路、尽量采用新技术、新器件、尽量追求高性能、咼指标等。（x ） 12. 选择电子元器件正确的原则是电性能和工作环境条件相适应、提高元 器件的复用率、元器件择优选用、选用经过筛选后的元器件。（“） 13. 气候因素的防护主要是三防，防潮湿、防盐雾、防霉菌。（“） 14. 电子仪器仪表的潮湿的有憎水处理、浸渍、灌封、密封措施。 （“） 15. 电子仪器仪表防盐雾的主要是电镀，严格电镀工艺保证电镀层最小厚 度，选择适当镀层种类。（x ） 16. 电子仪器仪表防霉的主要措施有密封、应用防霉剂、使用防霉材料等方 式。（x ） 17. 电子产品的金属防护方法有改变金属内部组织结构、电化学保护法等方 法。（x ） 18. 电子仪器仪表的传热有传导、对流、辐射等三种方式。（“） 19. 电子仪器仪表的强制散热方式有强制风冷、蒸发冷却、半导体致冷等。 （ x ） 20. 电子仪器仪表中的大、中功率管一般都用平行筋片散热器。（x ） 21. 自然冷却是一种最简便的散热形式，它广泛用于各种类型的电子仪器
混凝土结构复习题 (含答案)汇总
钢筋混凝土结构课程复习题 第一部分、单项选择题 1、五等跨连续梁，为使第三跨中出现最大弯矩，活荷载应布置在（ ） A 、1、2、5跨 B 、1、2、4跨 C 、1、3、5跨 D 、2、4跨 答案：C 2、下列情况将出现不完全的塑性内力重分布（ ） A 、出现较多的塑性铰，形成机构； B 、截面受压区高度系数0.35ξ≤ C 、截面受压区高度系数b ξξ=； D 、斜截面有足够的受剪承载力。 答案：C 3、主梁与次梁相交处，在主梁上设附加箍筋或吊筋，这是为了（ ） A 、补足因次梁通过而少放的箍筋； B 、考虑间接加载于主梁腹部将引起斜裂缝； C 、弥补主梁受剪承载力不足； D 、弥补次梁受剪承载力不足。 答案：B 4、整浇肋梁楼盖板嵌入墙内时，沿墙设板面附加筋，这是为了（ ） A 、承担未计及的负弯矩，减少跨中弯矩； B 、承担未计及的负弯矩，并减小裂缝宽度； C 、承担板上局部荷载； D 、加强板与墙的连结。 答案：A 或B 呼？ 5. 同一强度等级的混凝土，各种强度之间的关系是 （ ）。 A 、t cu c f f f >> B 、t c cu f f f >> C 、c t cu f f f >> D 、c cu t f f f >> 答案：B 6. 混凝土立方体抗压强度标准值按（ ） 确定。 A 、c u f μ B 、cu cu f f 645.1σμ- C 、cu cu f f 2σμ- D 、cu cu f f 645.1σμ+ 答案：B 7. 在保持不变的长期荷载作用下，钢筋混凝土轴心受压构件中，[ ]。 A 、徐变使混凝土压应力减小； B 、混凝土及钢筋的压应力均不变； C 、徐变使混凝土压应力减小，钢筋压应力增大； D 、徐变使混凝土压应力增大，钢筋压应力减小。 答案：C 8. 无明显流幅钢筋的强度设计值是按 [ ] 确定的。 A 、材料强度标准值×材料分项系数； B 、材料强度标准值/材料分项系数； C 、0.85×材料强度标准值/材料分项系数； D 、材料强度标准值/（0.85×材料分项系数）。 答案：B 或C 呼？ 9、下列（ ）状态应按正常使用极限状态验算。 A 、结构作为刚体失去平衡 B 、影响耐久性能的局部损坏 C 、因过度的塑性变形而不适于继续承载 D 、构件失去稳定。
城市规划原理考研试题
参考书目：《城市规划原理》第三版（白皮）――三（正文中代号）、全国注册规划师执业考试应试指南（黑皮）――注、城市住宅区规划原理（蓝皮）――周、城市发展和城市规划的经济学原理（紫蓝皮）――赵。 2004城规原理 一、简答题（200字以内，每题10分） 1．居住区各用地的界线划定的一般原则（周p197） 2．居住区规划设计可以有哪些生态考虑（周p19） 3．城市主导产业的特点（赵p215） 4．城市总体布局的一般原则（三p201） 5．城镇体系和区域中对城市建设条件的评价的内容 6．区域增长极核理论及对我国区域发展的借鉴 7．元大都在哪些方面体现了《周理?考工记》（注p23） 8．简述中世纪意大利城市的主要特征（注p14） 9．历史街区保护整治与旧城更新的关系（三p201） 二、论述题（500字以内，每题20分） 1. 从城市公共空间系统分析现在住宅区规划与建设的负面影响 2. 结合实例论述如何处理近期建设与远景控制的关系（三p237） 3. 现代城市规划体系结构及其特征（注p46） 2003城规原理 一、简答题（200字以内，每题10分） 1. 简述居住区生活环境质量与居住区规划综合技术经济指标的关系（周p207） 2. 工业用地布局主要原则（三p107） 3. 图示城市形态的几种主要类型及其形成原因（注p79） 4. 马丘比丘宪章比雅典宪章在思想上的进步（注p35） 5. 区域增长极核产生条件（注p6） 6. 以图示方式城市土地极差地租理论分析城市土地同心圆模式（赵p280） 7. 隋唐长安规划要点（注p22） 8. 城与廓的概念（三p14） 9. 中国历史文化名城保护层次及主要内容 二、论述题（500字以内，每题20分） 1. 城市公共活动空间的规划设计目标是什么，可通过那些规划设计途径来提高它的品质（三p491） 2. 目前城市总体规划中近期规划内容、方式、作用方面存在的问题及如何改善 3. 论述城市开发控制的各种作用机制及其相互关系（三p579） 2002年同济大学——城市规划原理试题 1.《周礼考工记》对古代都市规划的影响（此题2001年也考过） 2.划定历史保护街区的条件（注p189） 3.区域空间结构演变各个阶段的主要特征 4.都市区规划的基本概念 5.城市规划实施的管理体制 6.土地使用开发强度的考虑因素
混凝土结构试卷(1、2)
混凝土结构试题（1） 闭卷部分：（30分钟） 一、单项选择题（每小题2分，共30分） 1．钢筋与混凝土这两种性质不同的材料能有效地结合在一起而共同工作，主要是由于：（ ） A 混凝土对钢筋的保护； B 混凝土对钢筋的握裹； C 砼硬化后，钢筋与砼能很好粘结，且两者线膨系数接近； D 两者线膨系数接近； 2．结构的功能要求概括为：（ ） A 强度，变形，稳定； B 实用，经济，美观； C 安全性，适用性和耐久性； D 承载力，正常使用； 3．下列有关轴心受压构件纵筋的作用，错误的是：（ ） A 帮助混凝土承受压力； B 增强构件的延性； C 纵筋能减小混凝土的徐变变形； D 纵筋强度越高，越能增加构件承载力； 4．在梁的配筋不变的条件下，梁高与梁宽相比，对正截面受弯承载力Mu （ ） A 梁高影响小； B 两者相当； C 梁高影响大； D 不一定； 5．四个截面仅形式不同：1、矩形；2、倒Ｔ形；3、T 形；4、Ｉ形，它们的梁宽（或肋宽）b 相同、梁高h 相等，受压翼缘宽度f b 和受拉翼缘宽度f b 相同，在相同的正弯距M 作用下，配筋量As （ ） A As1＝As2＞As3＝As4； B As1＞As2＞As3＞As4； C As1＞As2＝As3＞As4； D As2＞As1＞As3＞As4 6．梁发生剪压破坏时（ ） A 斜向棱柱体破坏； B 梁斜向拉断成两部分； C 穿过临界斜裂缝的箍筋大部分屈服； D 以上都对； 7．梁内弯起多排钢筋时，相邻上下弯点间距应≤Ｓmax ，其目的是保证：（ ） A 斜截面受剪能力； B 斜截面受弯能力； C 正截面受弯能力； D 正截面受剪能力 8．计算偏心矩增大系数η时发现，曲率修正系数ζ1及长细比影响系数ζ2均为１时（ ） A 取η＝1； B 当ｌo ／ｈ＞5时仍要计算η； C 当ｌo ／ｈ＞8时才计算η； D 取η＝0； 9．Ｔ、Ｉ形截面剪扭构件可分成矩形块计算，此时（ ） A 由各矩形块分担剪力； B 剪力全由腹板承担； C 剪力、扭矩全由腹板承担； D 扭矩全由腹板承担； 10．《规范》验算的裂缝宽度是指（ ） A 钢筋表面的裂缝宽度； B 钢筋水平处构件侧表面的裂缝宽度； C 构件底面的裂缝宽度； D 钢筋合力作用点的裂缝宽度； 11．整浇肋梁楼盖中的单向板，中间区格板的弯矩可折减20%，主要是因考虑（ ） A 板的内拱作用； B 板上荷载实际上也向长跨方向传递一部分； C 板上活载满布的可能性较小； D 节约材料； 12．偏心受拉构件斜截面受剪承载力Ｖu ＝Ｖc ＋Ｖsv －0.2Ｎ，当Ｖu ＜Ｖsv 时（ ） A 取Ｖu ＝Ｖsv ； B 取Ｖu ＝Ｖc ； C 取Ｖu ＝0； D 取Ｖsv ＝0； 13．在双筋梁计算中满足2a'≤x ≤ξb h o 时，表明（ ）
电子产品总装工艺规范
电子产品总装工艺规范 整机装配就是将机柜、设备、组件以及零、部件按预定的设计要求装配在机箱、车厢、平台，再用导线将它们之间进行电气连接，它是电子产品生产中一个重要的工艺过程。 1 整机装配的顺序和基本要求 图1 整机结构树状图 1.1整机装配的基本顺序 电子设备的整机装配有多道工序，这些工序的完成顺序是否合理，直接影响到设备的装配质量、生产效率和操作者的劳动强度。 电子设备整机装配的基本顺序是：先轻后重、先小后大、先铆后装、先装后焊、先里后外、先平后高，上道工序不得影响下道工序。
1.2整机装配的基本要求 电子设备的整机装配是把半成品装配成合格产品的过程。对整机装配的基本要求如下： 1）整机装配前，对组成整机的有关零部件或组件必须经过调试、检验，不合格的零部件或组件不允许投入生产线。检验合格的装配件必须保持清洁。 2）装配时要根据整机的结构情况，应用合理的安装工艺，用经济、高效、先进的装配技术，使产品达到预期的效果，满足产品在功能、技术指标和经济指标等方面的要求。 3）严格遵循整机装配的顺序要求，注意前后工序的衔接。 4）装配过程中，不得损伤元器件和零部件，避免碰伤机壳、元器件和零部件的表面涂敷层，不得破坏整机的绝缘性。保证安装件的方向、位置、极性的正确，保证产品的电性能稳定，并有足够的机械强度和稳定度。 5）小型机大批量生产的产品，其整机装配在流水线上按工位进行。每个工位除按工艺要求操作外，要求工位的操作人员熟悉安装要求和熟练掌握安装技术，保证产品的安装质量，严格执行自检、互检与专职调试检查的“三检”原则。装配中每一个阶段的工作完成后都应进行检查，分段把好质量关，从而提高产品的一次通过率。 2 整机装配中的流水线
混凝土结构工程复习题给学生的
模板工程 1.下列哪种模板属于工具式模板（）。 A.木模板 B.55型组合钢模板 C.胶合板模板 D.电梯筒模 2.55型组合钢模板（俗称“小钢模”）的“55”是根据下列哪项指标命名的（）。 A.模板的重量 B.面板的厚度 C.板肋的高度 D.模板的尺寸 3.55型组合钢模板面板的厚度与下列哪项接近（）。 A.0.6 B. 2.5~2.8 C.5~6 D.12~21 4.我国当前应用量最大模板是（）。 A.55型组合钢模板 B.胶合板模板 C.75型钢框胶合板模板 D.木模板 5.下列胶合板模板中周转次数较多的是（）。 A.素板 B.涂胶板 C.单面覆膜板 D.双面覆膜板 6.下列模板中，拆装方便、通用性强、周转率高的模板是（）。 A.滑升模板 B.组合钢模板 C.大模板 D.爬升模板 7.下列说法正确的是（）。 A.组合钢模板专用性强，通常采用整装整拆的施工方法 B.滑动模板通用性强，可适用于梁、板、墙、柱各类混凝土构件的施工 C.爬升模板专用性强，一般用于竖向混凝土构件施工 D.钢框胶合板模板通用性强，尺寸灵活，可根据施工需要进行裁切 8.下图所示小钢模是（）模板。 A.平面模板 B.阴角模板 C.阳角模板 D.连接角模 9.相邻钢模板的边肋，都应用U形卡插卡牢固，U形卡的间距不应大于（），端头接 缝上的卡孔，应插上U形卡或L形插销。 A.150 B.300 C.450 D.600 10.钢模板采用模数制设计，通用模板的宽度模数以进级，长度模数（小于900时）以进级。 （） A.50、100 B.50、150 C.100、150 D.100、300 11.P3007表示组合钢模板尺寸（） A.长300，宽700 B.长700，宽300 C.长750，宽300 D.长3000，宽750 12.对跨度不小于（）的现浇钢筋混凝土梁、板，其模板应按设计要求起拱。 A.2m B.4m C.6m D.8m 13.对跨度不小于4m的现浇钢筋混凝土梁、板，其模板应按设计要求起拱，当设计无具体 要求时，起拱高度为跨度的（）。
电子产品设计开发流程
电子产品结构开发流程 目录 1、产品规划 2、产品开发流程 2-1、开发流程概述 2-2、外观评审 2-3、结构布局设计（经过组装后的） 2-4、机构件的设计 2-5、（工程样品验证测试） 2-5、（设计验证测试） 2-5、& （小批量过程验证测试和量产）3、结束 1、产品规划 A、确定产品的定位 ①确定产品的销售地区 ②确定产品的使用对象 ③确定产品的消费档次 ④确定产品的使用环境 B、确定产品的规格
①确定产品的使用功能 ②确定产品的外观形状 ③确定产品的检测规范 C、方案的评估 ①外观方案评估 ②工艺方案评估 ③机构方案评估 2、开发流程 2-1、开发流程概述 （1）外观的评审 （2）机构布局设计 （3）结构件的设计 （4） （5） （6） 2-2、外观评审 （1）尺寸空间评估 （2）外接元件评估 （3）标准件的选择 （4）相关规范收集 （5）外观开模分析 （6）建立3D模型
（7）制作外观手板 （8）出示资料清单 2-3、结构布局设计 （1）的确定 （2）主要零件的布局 ①元件 ②元件 ③发热元件 ④光学元件 ⑤操作元件 ⑥其他特殊元件 （3）的绘制（：时钟信号输出） （4）出据资料及清单 2-4、结构件的设计 （1）零件拆分的确定，绘制方案图—>色彩工艺 （2）评审结构方案—>散热、导光、声音、组装、重量 （3）零件结构细部设计—> （4）制作功能手板 （5）功能手板检讨—>挂钩、定位、止口、柱、美工线、 （6）零件开模分析并制作（：面向制造的设计，作用就是改进产品的制造工艺性） （7）绘制零件开模图—>3D ,2D ,特殊要求
（8）零件名称命名，申请 （9）制作（：物料清单）—>结构件的组装顺序父子关系 （10）制作进行产品跟踪（：设计失效模式及后果分析） （11）产出资料清单 2-5、 （1）图档整理（3D ,2D ） （2）资料跟踪（） （3）模具跟踪（T0->T1，问题改善对策） （4）检验测量（新品首件检查，外观色彩检查） （5）首样签核 （6）组装（临时对策，永久对策） （7）测试（测试规范定义，对策） 2-6、 （1）图档资料整理（3D &2D ，） （2）跟踪 （3）模具修改跟踪（3D &2D ，跟踪）（：工程变更通知书）（4）检验测量（新品首件检查，外观色彩检查） （5）物料