电子元件及焊接培训资料
电子元件焊接工艺作业指导书
电子元件焊接工艺作业指导书第1章基础知识 (3)1.1 电子元件概述 (4)1.2 焊接工艺的基本原理 (4)第2章焊接材料与工具 (4)2.1 焊料与助焊剂 (4)2.1.1 焊料 (4)2.1.2 助焊剂 (4)2.2 焊接工具及其选用 (5)2.2.1 焊接工具概述 (5)2.2.2 焊台的选用 (5)2.2.3 烙铁的选用 (5)2.2.4 吸锡器 (5)2.2.5 焊接辅助工具 (5)2.3 防护用品与安全操作 (5)2.3.1 防护用品 (5)2.3.2 安全操作 (5)第3章焊接前的准备 (6)3.1 元件检查与整理 (6)3.1.1 元件外观检查 (6)3.1.2 元件电气功能检查 (6)3.1.3 元件标识检查 (6)3.1.4 元件分类整理 (6)3.2 焊接工作台的布置 (6)3.2.1 工作台面积 (6)3.2.2 工作台整洁 (6)3.2.3 焊接工具及材料摆放 (6)3.2.4 防止元件损伤 (6)3.3 焊接设备的调试与维护 (7)3.3.1 设备调试 (7)3.3.2 焊接设备维护 (7)3.3.3 焊接工具检查 (7)3.3.4 安全防护 (7)第4章手工焊接技术 (7)4.1 焊接基本操作步骤 (7)4.1.1 准备工作 (7)4.1.2 焊接步骤 (7)4.2 常见焊接缺陷及其预防 (8)4.2.1 冷焊 (8)4.2.2 气孔 (8)4.2.3 桥接 (8)4.2.4 虚焊 (8)4.3.1 外观检查 (8)4.3.2 功能检查 (8)4.3.3 焊接质量评判 (8)第5章自动焊接技术 (8)5.1 自动焊接设备概述 (8)5.1.1 设备分类 (8)5.1.2 设备选型 (8)5.2 自动焊接工艺参数的选择 (9)5.2.1 焊接电流 (9)5.2.2 焊接速度 (9)5.2.3 焊接时间 (9)5.2.4 焊接压力 (9)5.3 自动焊接质量的控制 (9)5.3.1 焊接质量控制措施 (9)5.3.2 焊接质量检测 (9)5.3.3 异常处理 (10)第6章特殊焊接工艺 (10)6.1 无铅焊接技术 (10)6.1.1 概述 (10)6.1.2 无铅焊接材料 (10)6.1.3 无铅焊接工艺参数 (10)6.1.4 无铅焊接注意事项 (10)6.2 气相焊接技术 (10)6.2.1 概述 (10)6.2.2 气相焊接设备与材料 (10)6.2.3 气相焊接工艺参数 (10)6.2.4 气相焊接注意事项 (11)6.3 激光焊接与超声波焊接技术 (11)6.3.1 激光焊接技术 (11)6.3.1.1 概述 (11)6.3.1.2 激光焊接设备与材料 (11)6.3.1.3 激光焊接工艺参数 (11)6.3.1.4 激光焊接注意事项 (11)6.3.2 超声波焊接技术 (11)6.3.2.1 概述 (11)6.3.2.2 超声波焊接设备与材料 (11)6.3.2.3 超声波焊接工艺参数 (11)6.3.2.4 超声波焊接注意事项 (12)第7章表面贴装技术（SMT） (12)7.1 SMT工艺概述 (12)7.2 贴片元件的安装与焊接 (12)7.2.1 贴片元件安装 (12)7.2.2 贴片元件焊接 (12)7.3.1 焊接质量检查 (12)7.3.2 质量控制措施 (13)第8章焊接后处理 (13)8.1 焊接后清洗工艺 (13)8.1.1 清洗目的 (13)8.1.2 清洗方法 (13)8.1.3 清洗流程 (13)8.1.4 清洗注意事项 (13)8.2 焊接后检验与返修 (14)8.2.1 检验目的 (14)8.2.2 检验方法 (14)8.2.3 检验标准 (14)8.2.4 返修流程 (14)8.3 焊点加固与保护 (14)8.3.1 加固目的 (14)8.3.2 加固方法 (14)8.3.3 加固注意事项 (14)第9章焊接质量缺陷分析及解决措施 (15)9.1 焊接质量缺陷的分类 (15)9.2 常见焊接缺陷原因分析 (15)9.2.1 焊点缺陷 (15)9.2.2 焊接形状缺陷 (15)9.2.3 焊接结构缺陷 (15)9.2.4 焊接功能缺陷 (15)9.3 焊接缺陷解决措施 (15)9.3.1 焊点缺陷解决措施 (15)9.3.2 焊接形状缺陷解决措施 (16)9.3.3 焊接结构缺陷解决措施 (16)9.3.4 焊接功能缺陷解决措施 (16)第10章焊接工艺管理与优化 (16)10.1 焊接工艺文件的编制与管理 (16)10.1.1 编制焊接工艺文件 (16)10.1.2 焊接工艺文件管理 (16)10.2 焊接过程控制与优化 (16)10.2.1 焊接过程控制 (16)10.2.2 焊接过程优化 (17)10.3 焊接工艺发展趋势与新技术应用展望 (17)10.3.1 焊接工艺发展趋势 (17)10.3.2 新技术应用展望 (17)第1章基础知识1.1 电子元件概述电子元件是电子产品中的基本组成部分，其种类繁多，功能各异。
电子元器件基础知识培训教材
电子元器件基础知识培训教材一、引言在现代电子技术领域，电子元器件是构成各种电子设备的基础。
无论是简单的电路还是复杂的系统，都离不开电子元器件的作用。
了解电子元器件的基础知识，对于从事电子技术相关工作的人员以及电子爱好者来说，都是至关重要的。
二、电子元器件的分类（一）电阻器电阻器是限制电流流动、调节电路中电压和电流比例的元件。
其主要参数包括电阻值、功率、精度等。
电阻器根据制造材料和结构的不同，可分为碳膜电阻、金属膜电阻、绕线电阻等。
（二）电容器电容器是储存电荷的元件，常用于滤波、耦合、旁路等电路中。
电容器的主要参数有电容值、耐压值、介质材料等。
常见的电容器有电解电容、陶瓷电容、钽电容等。
（三）电感器电感器能够储存磁场能量，在电路中主要用于滤波、谐振、变压等。
其主要参数包括电感量、品质因数、额定电流等。
常见的电感器有空心电感、磁芯电感等。
（四）二极管二极管具有单向导电性，常用于整流、检波、稳压等电路。
常见的二极管有整流二极管、稳压二极管、发光二极管等。
（五）三极管三极管是一种具有放大作用的半导体器件，可用于放大、开关等电路。
根据结构和工作原理的不同，三极管分为 NPN 型和 PNP 型。
（六）集成电路集成电路是将多个电子元器件集成在一块芯片上的器件，具有体积小、性能高、可靠性强等优点。
常见的集成电路有运算放大器、微处理器、存储器等。
三、电子元器件的识别（一）电阻器的识别电阻器的阻值通常标注在其表面，可以通过色环法或直接标注数字来表示。
色环法是通过不同颜色的环来表示电阻值和精度，需要记住相应的颜色代码。
数字标注则直接给出电阻值和精度。
（二）电容器的识别电容器的电容值和耐压值通常也标注在其表面。
电解电容一般会直接标注电容值和耐压值，而陶瓷电容等小容量电容则可能使用数字代码来表示电容值。
（三）电感器的识别电感器的电感量通常标注在其外壳上，有些电感器可能没有标注，需要通过测量来确定。
（四）二极管的识别二极管的极性可以通过其外壳上的标记来判断，一般来说，有银色环或白色环的一端为负极。
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04 SMT品质管理
品质检验标准
IPC标准
IPC（国际电子工业联合会）制定的标准，用于 规范电子组装行业的产品质量和工艺标准。
企业标准
企业根据自身生产要求和客户要求制定的品质标 准，用于指导生产和品质检验。
ABCD
JIS标准
日本工业标准，用于规定电子组装行业的品质要 求和测试方法。
行业标准
对生产过程中的关键工 艺参数进行监控和控制，
确保产品品质稳定。
品质问题分析
根本原因分析
对品质问题的根本原因进行深入分析，找出 问题根源并采取措施解决。
失效分析
对失效产品进行深入分析，找出失效原因并 提出改进措施。
统计分析
运用统计学方法对品质数据进行处理和分析， 找出问题规律和改进方向。
客户反馈分析
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contents
目录
• SMT基础理论 • SMT制程技术 • SMT材料 • SMT品质管理 • SMT行业应用与发展趋势
01 SMT基础理论
SMT基本概念
SMT基本定义
表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）是一种
将电子元件装配到电路板表面的 技术。
SMT发展历程
从早期的手工焊接到现代的全自动 装配，SMT经历了巨大的技术变革。
SMT应用领域
SMT广泛应用于消费电子、汽车电 子、航空航天等领域。
SMT工艺流程
01
02
03
04
印刷
使用印刷机将焊膏印刷到电路 板上。
贴片
使用贴片机将电子元件贴装到 电路板上。
焊接
通过回流焊或波峰焊将电子元 件与电路板连接起来。
电子元件培训资料全
电子知识培训资料一、常用元器件的识别1、电阻电阻在电路中用“R”加数字表示，如： R1 表示编号为 1 的电阻。
电阻在电路中的主要作用为分流、限流、分压、偏置等。
常用电阻的种类有碳膜电阻、金膜电阻、水泥电阻、瓷电阻、贴片电阻等。
1)参数识别：电阻的单位为欧姆(Ω)，倍率单位有：千欧(KΩ)，兆欧(MΩ)等。
换算方法是： 1 兆欧=1000 千欧=1000000 欧。
电阻的参数标注方法有 3 种，即直标法、色标法和数标法。
A、数标法主要用于贴片等小体积的电阻，数标法普通为三位数，前两位代表有效数，后一位代表倍率。
如上图所示的贴片电阻 102 表示1 KΩ。
B、色环标注法使用最多。
有四色环电阻、五色环电阻(精密电阻)，色环标注法的前两条色环 (四色环电阻)或者前三条色环(五色环电阻)代表有效数字，倒数第二条代表倍率，最后一条代表误差。
如:上图所示的色环电阻，它的前三条色环棕、绿、黑表示有效数字 150，倒数第二条金色表示倍率 X0.1，它的阻值为150 X0.1=15Ω，最后一条棕色表示误差为±1%。
2)电阻的色标位置和倍率关系如下表所示：颜色有效数字倍率允许偏差(%)银色X0.01 ±10金色X0.1 ±5黑色0 +0棕色 1 X10 ±1红色 2 X100 ±2橙色 3 X1000黄色 4 X10000绿色 5 X100000 ±0.5蓝色 6 X1000000 ±0.2紫色7 X10000000 ±0.1灰色8 X100000000白色9X10000000003) 不同功率的电阻对应的相关尺寸：尺寸功率ФD±0.5mm1/8W 1/4W 1/2W 1W 2W 3W5W4)贴片电阻各类参数L(mm) ±0.21.01.62.0 1/8W 、1/4W2、电容1) 电容在电路中普通用“C ”加数字表示(如C13 表示编号为 13 的电容)。
电子元器件的焊接课件ppt
三极管的焊接
04
电子元器件的焊接问题及解决方案
虚焊、漏焊的原因及解决方法
虚焊是由于焊接过程中焊料未完全凝固就移动了元器件，造成焊点不牢固、不饱满，容易出现脱落现象。
虚焊的原因
应等待焊料完全凝固后再移动元器件，或采用其他辅助手段如热风、振动等来确保焊点质量。
虚焊的解决方法
漏焊是由于焊接过程中未能将焊料完全覆盖在元器件的引脚上，造成引脚裸露、氧化等问题。
应控制焊接过程中焊料的流淌速度，适当降低温度或提高送丝速度来减少拉尖现象的发生。
毛刺的消除方法
应保持稳定的焊接状态，避免飞溅或流淌不稳定现象的发生，同时可在焊接前对元器件引脚进行清理，去除氧化层等杂质。
拉尖、毛刺的成因及消除方法
温度、时间对焊接的影响及控制方法
温度过高会导致焊料流动过快，难以形成饱满的焊点；温度过低则会使焊料流动性不足，影响焊接质量。
焊接的分类
熔焊的基本原理
根据加热源的不同，焊接可分为熔焊、压焊和钎焊。
熔焊是将两个工件加热至熔点，然后合并它们并保持一段时间，使它们凝固成一个整体。
03
焊接的基本原理
02
01
焊接前准备
定位
预热
焊接
冷却
后处理
焊接的工艺流程
熔焊
01
熔焊是最常用的焊接方法之一，包括电弧焊、气焊、激光焊等。它适用于各种金属材料的连接。
目视检查
使用万用表、示波器等工具检测焊接质量。
工具测量
通过程序对焊接点进行测试，检测其功能是否正常。
程序测试
03
电子元器件的焊接实例
固定电阻器的焊接
首先将电阻器放置在电路板上的正确位置，然后使用电烙铁和焊锡丝将电阻器的两端与电路板焊接在一起。
电子产品焊接工艺培训课件(ppt 59张)
2.4 拆焊(解焊)
拆焊是指把元器件从原来已经焊接的安装
位置上拆卸下来。
当焊接出现错误、损坏或进行调试维修
电子产品时，就要进行拆焊过程。
1．拆焊工具和材料：
拆焊工具：普通电烙铁、镊子、吸锡器、 吸锡电烙铁等。
吸锡材料：屏蔽线编织层、细铜网等。
2．拆焊方法 分点拆焊法 集中拆焊法 断线拆焊法
三、自动焊接技术
C．焊点的形成阶段（第三阶段）
3.1.4 锡焊的基本条件
A．被焊金属应具有良好的可焊性 B．被焊件应保持清洁
C．选择合适的焊料
D．选择合适的焊剂 E．保证合适的焊接温度 对印制板上的电子元器件进行焊接时， 一般选择20W～40W的电烙铁；每个焊点一次 焊接的时间应不大于3秒钟。
二. 手工焊接的工艺要求及质量 分析技术 2.1 手工焊接技术 手工焊接适合于产品试制、电子产品的小 批量生产、电子产品的调试与维修以及某 些不适合自动焊接的场合。
手工焊接的要点是： 保证正确的焊接姿势
熟练掌握焊接的基本操作步骤
掌握手工焊接的基本要领
正确的焊接姿势
一般采用坐姿焊接，工作台和坐椅的高度要合适。 焊接操作者握电烙铁的方法： 反握法：适合于较大功率的电烙铁（>75W）对 大焊点的焊接操作。
正握法：适用于中功率的电烙铁及带弯头的电
烙铁的操作，或直烙铁头在大型机架上的焊接。 笔握法：适用于小功率的电烙铁焊接印制板上
电子产品焊接工艺
焊接工艺
学习要点： 1.焊接的基本知识及手工焊接的工艺要 求、质量分析。 2.掌握手工焊接技术和手工焊接的工艺 要求。 3.学习自动焊接技术、接触焊接技术。
主要内容
焊接的基本知识 手工焊接的工艺要求及质量分析 自动焊接技术 接触焊接
电子元器件培训方案
电子元器件培训方案一、培训背景与目的随着科技的迅速发展和各行业对电子产品需求的不断增加，电子元器件的应用也日益广泛。
然而，由于电子元器件的种类繁多、功能复杂，对于从事与电子元器件相关行业的工程师和技术人员来说，需要具备扎实的电子元器件专业知识和技能。
为了提高员工的专业水平和技能素质，本培训方案旨在对电子元器件进行系统性、全面的培训，以满足公司业务发展需求。
二、培训内容及安排1. 电子元器件基础知识培训1.1 电子元器件的分类与特点1.2 电子元器件的基本参数与性能1.3 电子元器件的常见规格与封装1.4 电子元器件的功能与应用场景2. 电子元器件的测试与测量2.1 电子元器件测试的基本原理2.2 常用的电子元器件测试仪器与设备2.3 电子元器件测试的注意事项与技巧3. 电子元器件的选型与采购3.1 电子元器件选型的基本原则3.2 电子元器件选型与应用案例分析3.3 电子元器件采购的流程与管理4. 电子元器件的焊接与组装4.1 电子元器件的常见焊接方法与工艺4.2 电子元器件的组装与连接技术4.3 电子元器件焊接与组装的常见问题与解决方法5. 电子元器件的故障排除与维修5.1 电子元器件故障排除的基本原理与方法5.2 常见的电子元器件故障案例与分析5.3 电子元器件维修的注意事项与技巧三、培训方法1. 理论讲授：通过课堂教学授课，介绍电子元器件的基础知识、测试与测量、选型与采购、焊接与组装、故障排除与维修等内容，让学员了解电子元器件的相关知识与技能。
2. 实践操作：通过实际操作和实验，让学员亲自动手进行电子元器件的测试、组装、焊接等操作，提高其实际操作能力和技巧。
3. 案例分析：通过分析实际案例，让学员了解电子元器件在实际工程中的应用场景和常见问题，并提供解决方案，以提高学员的问题解决能力。
四、培训评估与考核1. 学员学习情况的评估：根据学员在课堂教学及实践操作中的表现，进行学习情况的评估，包括学习态度、学习效果等。
焊接工艺培训PPT课件
10
三、焊接中需要用到的工具
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四、焊接基础知识
一）焊接的基本过程
焊接就是利用比被焊金属熔点低的焊料，与被焊金属一同加热，在被焊金属 不熔化的条件下，焊料润湿金属表面，并在接触面形成合金层，从而达到牢固 连接的过程。
2）扩散：伴随着润湿的进行，焊料与母材金属原子间的相互扩散现象开始发 生。通常原子在晶格点阵中处于热振动状态，一旦温度升高。原子活动加剧， 使熔化的焊料与母材中的原子相互越过接触面进入对方的晶格点阵，原子的移 动速度与数量决定于加热的温度与时间。
3）焊点形成阶段：---金属化合物，要获得良好的焊点，被焊母材与焊料之间必须形成金属化 合物，从而使母材达到牢固的冶金结合状态（合金化）。
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二）焊接的条件
完成焊锡并保证焊接质量，应同时满足以下几个基本条件： 1）被焊金属应具有良好的可焊性 2）被焊件表面应保持清洁 3）选择合适的焊料 4）选择合适的助焊剂 5）保证合适的焊接温度和时间
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三）电烙铁的握法
电烙铁拿法有三种：
反握法动作稳定，长时间操作不宜疲劳，适合于大功率烙铁的操作。 正握法适合于中等功率烙铁或带弯头电烙铁的操作。 一般在工作台上焊印制板等焊件时，多采用握笔法。
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四）焊锡的基本拿法
焊锡丝一般有两种拿法。 焊接时，一般左手拿焊锡，右手拿电烙铁。 图（a）所示的拿法是进行连续焊接时采用的拿法，这种拿法可以连续向前送 焊锡丝。 图（b）所示的拿法在只焊接几个焊点或断续焊接时适用，不适合连续焊接。
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电阻的色环标识
棕红橙黄绿蓝紫灰白黑
123 4567890
四色环色表法 间距较宽
间距较宽 五色环色表法
第一位数 第二位数
1 0 102 10% 允许误差
倍乘数
1 0 0102 1% 允许误差
倍乘数
1000 (1k)
10k
误差：金色 — 5% 银色 — 10%
无色 — 20% 棕色 — 1%
3
１.色 环 识读方法
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知识链接2 电容器
1．电容器的分类 按介质不同，可分为空气介质电容器、纸介电容器、有机薄膜电容器、瓷介电容器、 玻璃釉电容器、云母电容器、电解电容器。
按结构不同，可分为固定电容器、半可变电容器、可变电容器等。 常用的有电解电容（属于极性电容器）、涤纶电容和瓷片电容等。图所示是它们 的外形及电路符号。
知识链接1 电阻器
1．电阻器的分类 电阻器是电子电路中使用得较多的一种元件，有不同的分 类方法，但一般常用的有固定电阻器、可调电阻器和敏感电 阻器三种基本类型。 常用电阻器的电路符号如图所示。其中热敏电阻器的θ也可 用t°代替。
一般 符号
滑动触点电位器 可变（调）电阻器
θ
热敏 电阻器
光敏 电阻器
1
2．电阻器的主要参数
并联了人体电阻，测量高电阻时带来很大的误差。
9
电阻器的测量
电阻器的测量方法：
万用表欧姆挡测量 电阻电桥法
万用表欧姆挡测量： 第一步：将波段开关置于欧姆挡适当量程 第二步：将表笔短接后调零 (每换一档均要调零） 第三步：测量（单手操作）
不正确的测量方法 ？
因为造成了人体电 阻与被测电阻并联
0
1k
调零
6.81kΩ
8.25kΩ
47.0kΩ
11.4kΩ
86.6Ω
色环
8
2、电阻的检测
若电阻值和正常值相差不大，则说明该电阻是好的。 若电阻值为无穷大，则说明该电阻内部断路，一般电
阻损坏都是电阻变为无穷大。
• （1）万用表置于电阻档并校零。 • （2）测量时，电阻档应选使指针在表盘中心附近。 • 注意：两手不能同时触及电阻的两端，否则被测电阻两端
电阻值第1位有效数字 电阻值第2位有效数字 电阻值有效数后0的个数 电阻值精度
电阻值第1位有效数字 电阻值第2位有效数字 电阻值第3位有效数字 电阻值有效数后0的个数 电阻允许偏差
颜色
第1色环 第2色环 第3色 第1位数 第2位数 环倍数
黑
0
0
100
棕
1
1
101
红
2
2
102
橙
3
3
103
黄
4
绿
5
4
104
电阻器的主要参数有：标称阻值、允许偏差和额定功率。 3．电阻器的标志方法 电阻器的标称阻值和允许偏差都标在电阻体上，常用的标志方法有以下几种： （1）直标法 在电阻器的表面用数字、单位符号和百分数直接标示电阻的阻值和允许偏差 的一种方法。多用于电位器和体积较大的大功率电阻。 （2）文字符号法 将文字、数字符号两者有规律的组合起来，在电阻体上标示出主要参数 的标志方法。如6Ω8表示6.8Ω、1k5表示1.5KΩ、8R2表示8.2Ω等，这种标志法同直标 法一样，也多用于电位器和体积较大的大功率电阻。 （3）色标法 用不同的色环按一定的排列顺序表示电阻的标称阻值和允许偏差的一种方法 ，是目前最常用的一种方法。色标法有四色环和五色环两种，用这种方法标志的电阻器通 常叫色环电阻。四色环电阻为普通电阻器，一般允许偏差多为±5%，五色环用于精密电阻 器。允许偏差一般为±2%和±1%。
红紫黄
白棕黄
橙橙橙
橙黑棕红
红红蓝红
黄紫绿棕
棕棕绿橙
紫绿黑红
棕灰紫银
绿蓝红金
蓝灰棕黑
阻值 0.3Ω 1.2Ω 36Ω 220Ω 0.51Ω 470Ω 750Ω 1kΩ 1.5kΩ 1.8kΩ 910 kΩ
由具体阻值写出色环（数环）
色环
阻值
2.7kΩ
24kΩ
390kΩ
1.05MΩ
3.28kΩ
56.2kΩ
5
105
蓝
6
6
106
第4色 环误差
紫
7
灰
8
白
9
金
银
无色
7
107
8
108
9
109
10-1 ±5%
10-2 ±10%
±20%
第1色环 第2色环 第3色环 第4色 第5色 第1位数 第2位数 第3位数 环倍数 环误差
00Βιβλιοθήκη 01001
1
1
101 ±1%
2
2
2
102 ±2%
3
3
3
103
4
4
4
104
5
5
5
105 ±0.5%
6
6
6
106
±2.25 %
7
7
7
107 ±0.1%
8
8
8
108
9
9
9
109
10-1
10-2
4
•金色和银色只能是倍数和允许误差，一
定放在右边。
• 表示允许误差的色 环比别的色环稍宽，离别的 色 环稍远。
•我们用的电阻大都允许误差是±5%的，用金色 色 环表示，因此金色一般都在最右边。
5
例：色环电阻的识别
1 F = 106µF = 109nF = 1012pF
常用电解电容器的容量多为µF级的，从0.1~ 4700µF不等；涤纶 电容则多为nF级，如1n5、220n等，但也有大至6.8µF的；瓷片 电容的容量较小，一般在几千pF以下。
（2）额定直流工作电压 电容器的额定直流工作电压，是指电容器通电后在一定的极限环境 温度下，长期可靠正常工作的最高直流电压。使用时，绝对不允许 实际所加的电压超过这个电压值；如果电容器用在交流电路中，则 应注意所加的交流电压的最大值（峰值）不能超过额定直流工作电 压。否则，电容器极易损坏，甚至会爆炸。
R6 62k 蓝红橙 R7 51Ω 绿棕黑 R8 1k 棕黑红 R9 680Ω蓝灰棕 R10 51k 绿棕橙
R11 1k 棕黑红 R12 220Ω红红棕 R13 24k 红黄橙
7
色环
由色环写出具体阻值（不包括允许偏差色环）
阻值
色环
阻值
棕黑黑
棕黑红
红黄棕
紫绿金
黄紫银
蓝灰橙
灰红橙
棕红绿
黄紫红
绿棕棕
橙蓝黑
R1 棕黑黄 R2 红黑红 R3 棕黑棕 R4 红黑橙 R5 棕绿棕
R6 蓝红橙 R7 绿棕黑 R8 棕黑红 R9 蓝灰棕 R10 绿棕橙
R11 棕黑红 R12红红棕 R13 红黄橙
6
例：色环电阻的识别
R1 100k 棕黑黄 R2 2k 红黑红 R3 100Ω 棕黑棕 R4 20k 红黑橙 R5 150Ω 棕绿棕
50V 100μF
68 1J
CL 12 10 0nJ 50
瓷片电容 铝电解电容 （a）实物 外形
涤纶 电容
一般 符号
极性 电容器
可变（调）电容器 微调电容器 （b）电路 符号
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2．电容器的主要参数 （1）标称容量与允许偏差 电容器的标称容量与允许偏差系列与电阻器采用的系列相同。其 标志方法和电阻器一样，如直标法、文字符号法和数码表示法等， 具体方法不再重复。需要注意的是电容的基本单位是法拉（F）， 但常用单位却是微法（µF）、纳法（nF）、皮法（pF）。