导光元件的制作流程
led照明器件的设计制造流程
led照明器件的设计制造流程LED照明器件的设计制造流程LED（Light-emitting diode）是一种半导体器件，具有高效节能、寿命长、耐震动、色彩丰富等优点，被广泛应用于照明行业。
LED照明器件的设计制造流程经过多个步骤，下面将详细介绍。
一、需求分析LED照明器件的设计制造首先需要进行需求分析，了解市场需求和客户要求。
根据不同的应用场景和功能要求，确定LED照明器件的类型、亮度、色温等参数。
二、芯片设计LED芯片是LED照明器件的核心部分，其设计需要考虑到电流、电压、亮度等因素。
设计人员使用专业的软件进行芯片电路设计和模拟仿真，确定合适的元器件和电路连接方式。
三、芯片制造芯片设计完成后，需要进行芯片的制造。
制造过程主要包括晶体生长、取样、切割、研磨、蚀刻、清洗等步骤。
在每个步骤中，都需要严格控制温度、湿度和环境条件，以确保芯片的质量和性能。
四、封装设计芯片制造完成后，需要进行封装设计。
封装设计是将芯片连接到引线和外壳中，以保护芯片和提供电气和机械连接。
封装设计需要考虑到散热、防潮、防震等因素，以确保LED照明器件的可靠性和稳定性。
五、封装制造封装设计完成后，需要进行封装的制造。
制造过程主要包括基板制造、焊接芯片、封装测试等步骤。
在每个步骤中，都需要严格控制工艺参数和质量要求，以确保封装的质量和性能。
六、性能测试封装制造完成后，需要进行性能测试。
性能测试包括亮度测试、色温测试、功率测试等多个方面。
通过对LED照明器件的性能进行测试，可以确保LED照明器件符合设计要求和客户要求。
七、质量控制LED照明器件的质量控制是整个制造流程中非常重要的一环。
质量控制包括材料采购、生产过程控制、产品检测等多个方面。
通过合理的质量控制措施，可以确保LED照明器件的质量和稳定性。
八、市场推广LED照明器件制造完成后，需要进行市场推广。
市场推广包括产品宣传、销售渠道建设、售后服务等多个方面。
通过合理的市场推广策略，可以促使LED照明器件在市场上得到广泛应用。
led照明器件的设计制造流程
led照明器件的设计制造流程
LED照明器件的设计制造流程
随着科技的不断发展，LED照明器件已经成为了照明行业的主流产品。
那么，LED照明器件的设计制造流程是怎样的呢？
首先，LED照明器件的设计需要经过市场调研和产品定位。
在市场调
研中，需要了解消费者的需求和市场趋势，以便确定产品的定位和设
计方向。
在产品定位中，需要考虑产品的功能、特点、价格等因素，
以便满足消费者的需求。
其次，LED照明器件的设计需要进行电路设计和光学设计。
在电路设
计中，需要考虑电源、驱动电路、保护电路等因素，以便保证产品的
稳定性和安全性。
在光学设计中，需要考虑光源、反射器、透镜等因素，以便提高产品的光效和亮度。
然后，LED照明器件的制造需要进行原材料采购和生产加工。
在原材
料采购中，需要选择优质的LED芯片、电子元器件、散热器等材料，
以便保证产品的质量和性能。
在生产加工中，需要进行PCB板制作、元器件贴装、焊接、组装等工艺流程，以便完成产品的制造。
最后，LED照明器件的测试和质量控制是制造流程中不可或缺的环节。
在测试中，需要进行电学测试、光学测试、温度测试等多项测试，以
便检测产品的性能和质量。
在质量控制中，需要进行严格的质量管理
和质量检测，以便保证产品的质量和稳定性。
综上所述，LED照明器件的设计制造流程是一个复杂的过程，需要经
过市场调研、产品定位、电路设计、光学设计、原材料采购、生产加工、测试和质量控制等多个环节。
只有在每个环节都做好工作，才能
生产出高质量的LED照明器件，满足消费者的需求。
导光板成型工艺
导光板成型工艺
导光板是一种用于LED灯具中的重要元件，它能够将LED发出的光线均匀地分布到灯具的整个区域中，从而达到更好的照明效果。
而导光板的成型工艺则是影响其质量和性能的关键因素之一。
导光板成型工艺主要包括以下几个步骤：
1. 材料准备：导光板通常采用聚碳酸酯（PC）或有机玻璃（PMMA）等材料制作。
在成型前需要对材料进行预处理，如去除表面污垢、调节材料温度、选择合适的模具等。
2. 热压成型：这是导光板最常用的成型方法之一。
将预处理好的材料放入热压机内，在高温和高压下使其软化并与模具贴合，形成所需形状。
该方法适用于各种形状和大小的导光板，但需要考虑到材料变形和收缩等问题。
3. 注塑成型：这种方法适用于大批量生产相同形状的导光板。
将预处理好的材料加入注塑机内，在高温和高压下使其溶解并注入模具中，形成所需形状。
该方法的优点是生产效率高，但需要考虑到材料流动性和模具制作等问题。
4. 拉伸成型：这种方法适用于制作薄型导光板。
将预处理好的材料放
入拉伸机内，在高温和高压下使其拉伸并与模具贴合，形成所需形状。
该方法的优点是可以制作出更薄、更轻的导光板，但需要考虑到材料
变形和收缩等问题。
总之，导光板成型工艺是一个复杂而关键的过程，对于LED灯具的照
明效果和使用寿命都有着重要影响。
因此，在进行导光板生产时需要
选择合适的成型方法，并注意各种细节问题，以确保生产出高质量、
高性能的导光板产品。
发光二极管制造过程
发光二极管制造过程
发光二极管(LED)是一种半导体发光元件，具有高效能、长寿命、低功耗、可靠性高等优点，广泛应用于照明、汽车、电子、通讯等领域。
以下是LED制造过程的简要介绍：
1. 晶片制备：LED芯片是通过在半导体材料上沉积多层薄膜来制造的。
通常使用的半导体材料包括氮化镓(GaN)、磷化铟(InP)、碳化硅(SiC)等。
制造过程包括材料生长、切割、清洗等步骤。
2. 晶片加工：晶片加工是将芯片切割成小块并进行薄膜去除、电极加工、测试等步骤。
其中电极通常使用金属材料，如铝、银、铜等。
3. 封装：LED封装是将芯片和电极封装在塑料、陶瓷、金属等材料中，并添加透镜、反射材料等组件，以控制光的方向、亮度等参数。
封装过程包括塑料注射、金属加工、组装等步骤。
4. 测试：LED测试包括光谱分析、亮度、色温、颜色一致性等参数的测试。
测试过程需要使用专业设备，如光谱仪、亮度计、色差仪等。
5. 包装：完成测试后，LED产品需要进行包装，以便于运输和销售。
包装形式包括盒装、卷带、管装等。
以上是LED制造过程的主要步骤，每个步骤都需要精密的设备和技术，以确保LED产品的质量和性能。
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半导体激光器制备工艺
半导体激光器制备工艺
半导体激光器是一种重要的光电子器件，广泛应用于通信、医疗、工业加工等领域。
其制备工艺主要包括以下几个步骤：
1. 衬底生长：采用金属有机气相沉积法或分子束外延法等技术，将半导体材料沉积在衬底上，形成多层薄膜结构。
2. 刻蚀制备：采用光刻、电子束刻蚀等技术，在薄膜上制备出激光的结构，如波导、反射镜等。
3. 掺杂处理：通过离子注入、扩散等技术，在波导中掺入杂质原子，形成p-n结，为激光器提供电流和光子的激发。
4. 焊接封装：通过焊接等技术将激光器芯片和光纤、波导等连接起来，并加上透镜和保护罩，形成完整的激光器件。
半导体激光器制备工艺的关键技术包括材料生长、刻蚀工艺、掺杂技术等。
在制备过程中，需要严格控制各项参数，确保器件的性能和稳定性。
未来，随着技术的不断发展，半导体激光器将会有更广泛的应用前景。
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光学元件加工流程
光学元件加工流程光学元件是用于控制和操纵光线的器件，广泛应用于光学仪器、通信设备、激光技术等领域。
光学元件的加工流程通常包括以下几个步骤：设计、材料选择、切割、研磨和抛光、涂膜、检测和包装。
下面将逐一介绍这些步骤的具体流程。
1. 设计在加工光学元件之前，需要进行设计，确定元件的形状、尺寸和性能指标。
设计过程中需要考虑到所需的光学特性，如透过率、反射率等，并根据具体应用场景选择合适的材料。
2. 材料选择根据设计要求，选择合适的材料进行加工。
常用的光学材料有玻璃、晶体和塑料等。
不同材料具有不同的物理特性和加工难度，因此需要根据具体要求进行选择。
3. 切割根据设计要求，在选定的材料上标出需要切割的形状和尺寸。
然后使用切割工具（如钻孔机或激光切割机）将材料切割成所需的形状。
4. 研磨和抛光切割后的材料表面通常会有一定的粗糙度和不平整度，需要经过研磨和抛光来提高表面质量。
使用砂轮或其他磨料对材料进行粗磨，去除表面的毛刺和凹凸不平。
使用细砂轮或抛光膏进行细磨和抛光，使表面光滑均匀。
5. 涂膜为了改善光学元件的透过率、反射率等性能，常常需要在其表面涂上一层特殊的薄膜。
涂膜可以通过物理气相沉积（PVD）或化学气相沉积（CVD）等方法进行。
涂膜工艺中需要控制好温度、气压、沉积速率等参数，以确保涂层质量。
6. 检测完成涂膜后，需要对光学元件进行检测，以验证其性能是否符合要求。
常用的检测手段包括透过率测试、反射率测试、表面平整度测试等。
通过检测，可以对加工过程进行调整和优化，以提高元件的质量。
7. 包装将加工完成的光学元件进行包装，以保护其表面免受污染和损坏。
常用的包装方式包括塑料袋、泡沫箱等。
在包装过程中，需要注意避免与硬物接触，防止划伤或碰撞。
以上是光学元件加工的基本流程和步骤。
在实际加工过程中，可能还会涉及到其他环节，如清洗、修复等。
不同类型的光学元件加工流程可能有所差异，但总体上都遵循上述基本步骤。
为了确保加工质量和效率，需要合理选择加工设备、优化工艺参数，并进行严格的质量控制。
导光条生产过程
导光条生产过程
导光条是一种用于LED照明灯具的重要零部件。
它的作用是将LED发出的光线均匀地分布到整个灯具中，提高照明效果。
下面我们来了解一下导光条的生产过程。
首先是原料准备。
导光条的主要原料是有机硅、亚克力等。
这些原料需要按照一定比例混合，并进行高温热处理使其变成透明均匀的固体。
接着是模具制作。
导光条需要通过模具制作成所需要的形状和尺寸。
模具的制作需要高精度设备的支持，以确保导光条的精度和质量。
然后是注塑成型。
将经过热处理后的原料放入模具中，通过注塑机进行高温高压注塑成型，使其成为完整的导光条形状。
接下来是光学加工。
导光条需要具有良好的光学性能，因此需要进行光学加工，包括精密切割和抛光等过程。
这些过程需要高精度的设备和工艺控制，以确保导光条的光学性能。
最后是品质检验和包装。
对于每一批生产出来的导光条，都需要进行严格的品质检验，以确保其符合相关标准和要求。
通过合格的导光条进行包装，以便运输和使用。
以上就是导光条生产的主要过程。
每个环节都需要高度的专业技能和精细的操作，以确保导光条的质量和性能。
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导光条生产过程
导光条生产过程
导光条生产过程是一个复杂的工艺过程，包括以下几个步骤：
1. 原材料准备：导光条的主要原材料是亚克力或PC，需要在生产过程中进行预处理，比如清洗、去除杂质等。
2. 切割成型：将处理后的原材料切割成所需尺寸的长条，使用不同的切割机器和工具，可以得到不同形状的导光条。
3. 加工：对切割好的导光条进行磨边、抛光等加工处理，以保证其表面光滑、无毛刺、无气泡等。
4. 喷涂：根据客户要求，对导光条进行喷涂处理，以改变其颜色或增加特殊的效果。
5. 包装：将加工好的导光条按照规格、颜色、长度等要求进行分类打包，在包装过程中，需要保证产品的质量和安全。
6. 质检：在生产过程中进行质检，对导光条的尺寸、颜色、外观等进行检验，以确保产品符合客户要求和国家标准。
7. 发货：将检验合格的导光条发往客户，按照合同约定的方式和时间进行发货。
总之，导光条的生产过程需要经过多个环节的严格控制和管理，以保证产品质量和交货期的满足。
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本技术提供一种导光元件，该导光元件的基部一侧面设有供发光元件投射的光线射入的入光面，并在基部至少一侧表面上设有连续不规则状的复数导光体，且各导光体表面形成有使光线折射的至少三个出光面，而基部与相邻的出光面之间形成有使通过复数导光体的光线不均匀出光的夹角，其因连续不规则状的复数导光体可将光线折射导引至整根导光元件，即可使导光元件亮度均匀，并具有通透明亮的美感，又因导光元件不加光扩散剂，且配合复数导光体可使光线不均匀出光的效用，便可有效增加光线投射范围及距离，并产生类似极光般的炫光效果，以提升整体美观性。
技术要求1.一种导光元件，是一种应用于电脑及电脑周边装置并提升亮度均匀性的导光元件，其特征在于：该导光元件由不含光扩散剂的透光材质制成，且包括有供对位于预设发光元件出光向的基部，并在基部一侧面设有供预设发光元件投射的光线射入的入光面，再在基部至少一侧表面上设有连续不规则状且供提升亮度均匀性的复数导光体，且各导光体表面形成有使光线折射的至少三个出光面，而基部与相邻的出光面之间形成有使通过复数导光体的光线不均匀出光而产生出炫光效果的夹角，且该夹角介于10°～85°之间。
2.根据权利要求1所述的导光元件，其特征在于：该导光元件为聚碳酸酯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物或聚碳酸酯及丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物的组合物制成。
3.根据权利要求1所述的导光元件，其特征在于：该导光元件的基部的一平方公分单位面积内设有至少二个导光体。
4.根据权利要求1所述的导光元件，其特征在于：该基部的入光面呈平整状。
5.根据权利要求1所述的导光元件，其特征在于：该导光元件的基部与导光体相邻的出光面间的夹角介于25°～65°之间。
6.根据权利要求1所述的导光元件，其特征在于：该导光元件的导光体呈三角体、四角体、五角体、六角体、七角体或八角体。
7.根据权利要求1所述的导光元件，其特征在于：该导光元件的导光体的复数出光面对位于预设发光元件的直上出光向。
8.根据权利要求1所述的导光元件，其特征在于：该导光体的高度介于0.8mm～1.2mm之间，而该复数发光元件间的灯距为15mm。
9.根据权利要求1所述的导光元件，其特征在于：该导光元件的复数导光体对应于预设复数发光元件直上出光向，位于二外侧导光体相对内侧的该复数导光体的高度呈高低相互交错排列，而二外侧导光体的高度大于内侧高度较低导光体的高度。
10.根据权利要求1所述的导光元件，其特征在于：该导光元件位于基部上设有定位部，且该定位部位于基部左、右二侧处设有前、后相对且呈凹陷状的复数容置槽，而该定位部位于容置槽内壁面处凸设有定位柱，且定位部位于基部二端设有勾持体。
技术说明书导光元件技术领域本技术涉及一种导光元件，尤指应用于电脑及电脑周边装置，并可凭借连续不规则状的复数导光体来将光线导引至整根导光元件，使整体亮度均匀且透亮，且因不加光扩散剂，便可增加投射范围及距离，并产生极光般炫光效果，以达到亮度均匀、炫目、出光广泛的效用。
背景技术随着电脑的效能、效率提升，其应用于电脑上的各种记忆体、处理器或者周边电子装置(如：键盘)等，也随之蓬勃发展，而目前应用于电竞产品中的记忆体装置会有声光效果的需求，故通常会于记忆体上装设有复数发光元件(如：发光二极管)，再在复数发光元件外装设有导光件，以可利用复数发光元件来向外投射出光线，再通过导光件来将光线向外均匀散射，进而达到良好的照明、视觉效果。
然而，若导光件直接由高透光度的透明材质制成，且当复数发光元件投射光线至导光件时，其复数发光元件发出的光线即会直上穿过导光件，导致使用者观看导光件时，其导光件对位于复数发光元件位置的部位会发生亮度较亮的情形，以致于导光件整体亮度产生明暗不均、刺眼的情况，所以为了解决前述明暗不均、刺眼的问题，一般导光件厂商会在导光件的制造材料中添加诸多细小微粒状的光扩散剂，以使光线通过导光件时，可通过光扩散剂来将光线折射、扩散，进而使整体出光的亮度均匀，如此避免有明暗不均、刺眼的情形发生，但是，由于光线经过光扩散剂多次的折射，会使光线柔和，进而产生雾光的现象，导致光线投射距离、范围大幅地减少，且较不美观，况且，大多导光件会设计成平面长条状，以致于光线穿过导光件后，仅会直接向外均匀地散射，以致于通过此种设计的导光件会使光学视觉上的效果显得过于单调乏味，而无法具有华丽的灯光折射效果，难以吸引消费者注意。
是以，要如何设法解决上述现有的缺失与不便，即为相关业者所亟欲研究改善的方向所在。
技术内容因此，本技术人有鉴于上述的问题与缺失，乃搜集相关资料，经由多方评估及考量，始设计出此种导光元件的技术诞生。
为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：一种导光元件，是一种应用于电脑及电脑周边装置并提升亮度均匀性的导光元件，其特征在于：该导光元件由不含光扩散剂的透光材质制成，且包括有供对位于预设发光元件出光向的基部，并在基部一侧面设有供预设发光元件投射的光线射入的入光面，再在基部至少一侧表面上设有连续不规则状且供提升亮度均匀性的复数导光体，且各导光体表面形成有使光线折射的至少三个出光面，而基部与相邻的出光面之间形成有使通过复数导光体的光线不均匀出光而产生出炫光效果的夹角，且该夹角介于10°～85°之间。
所述的导光元件，其中：该导光元件为聚碳酸酯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物或聚碳酸酯及丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物的组合物制成。
所述的导光元件，其中：该导光元件的基部的一平方公分单位面积内设有至少二个导光体。
所述的导光元件，其中：该基部的入光面呈平整状。
所述的导光元件，其中：该导光元件的基部与导光体相邻的出光面间的夹角介于25°～65°之间。
所述的导光元件，其中：该导光元件的导光体呈三角体、四角体、五角体、六角体、七角体或八角体。
所述的导光元件，其中：该导光元件的导光体的复数出光面对位于预设发光元件的直上出光向。
所述的导光元件，其中：该导光体的高度介于0.8mm～1.2mm之间，而该复数发光元件间的灯距为15mm。
所述的导光元件，其中：该导光元件的复数导光体对应于预设复数发光元件直上出光向，位于二外侧导光体相对内侧的该复数导光体的高度呈高低相互交错排列，而二外侧导光体的高度大于内侧高度较低导光体的高度。
所述的导光元件，其中：该导光元件位于基部上设有定位部，且该定位部位于基部左、右二侧处设有前、后相对且呈凹陷状的复数容置槽，而该定位部位于容置槽内壁面处凸设有定位柱，且定位部位于基部二端设有勾持体。
本技术的第一优点乃在于该导光元件包括有供对位于发光元件出光向的基部，并在基部一侧面设有供发光元件投射的光线射入的入光面，再在基部至少一侧表面上设有连续不规则状且供提升亮度均匀性的复数导光体，且各导光体表面形成有使光线折射的至少三个出光面，而基部与相邻的出光面之间形成有使通过复数导光体的光线不均匀出光的夹角，其因可凭借连续不规则状的复数导光体来将光线延续导引至整根导光元件，以可提升导光元件整体亮度的均匀性，进而使导光元件散发出通透明亮的美感，并可通过亮度均匀来避免观看者直接看到发光元件时，该眼睛发生刺眼、不舒适的情况，且因导光元件不添加有光扩散剂，并可配合复数导光体来使发光元件投射的光线不均匀地出光，进而可有效提升光线投射范围及距离，并产生出犹如极光般美感的炫光效果，如此可使出光效果更加地炫目、绚烂夺目，以可提升投射出光线的美观性，从而达到可增加消费者购买欲望的目的。
本技术的第二优点乃在于该导光元件不需添加光扩散剂，以可降低制造成本，且可避免发生明暗不均的情况及雾光的现象，以达到提升亮度均匀性、投射距离及投射范围的目的。
本技术的第三优点乃在于该导光元件组装于记忆体上后，该复数发光元件对位于导光体的复数出光面正下方处，而不会对位于复数出光面的交接处，当复数发光元件朝上投射时，便可利用复数出光面来具有良好的折射效果，则不会因投射到复数出光面的交接处而发生亮度过亮或过暗的情况，如此达到提升导光元件整体亮度强度，以及亮度均匀性的目的。
本技术的第四优点乃在于该导光元件对应于复数发光元件位置处具有复数导光体，其位于二外侧导光体相对内侧的复数导光体的高度呈高低相互交错排列，而二外侧导光体的高度大于内侧高度较低导光体的高度，即可凭借中间高度较低的导光体来使光源有较佳地延续性，进而可提升亮度的均匀性，且因外侧的二导光体高度是高的，所以可有效提升投射的距离，如此达到提升亮度均匀性，以及出光距离、范围的目的。
本技术的第五优点乃在于该发光元件投射光线至基部的入光面时，其因入光面呈平整状，所以可减少光线反射现象，以可确实将光线折射至复数导光体处，进而可提升导光元件的出光率，如此可提升向外投射的范围，并达到提升光线出光的炫光效果的目的。
本技术的第六优点乃在于该基部的入光面呈平整状，当导光元件进行脱模的过程中，即可通过平整状的入光面来使脱模的过程中不会产生不平整状的脱模点，进而可降低导光元件制造的难易度，如此达到能使导光元件大量地生产的目的。
本技术的第七优点乃在于该导光元件可为聚碳酸酯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物或前述二者组合物，即可凭借前述的材料来使导光元件表面经长久使用时不易发生雾面、模糊的情况，以可维持良好出光率，且达到提升导光元件使用寿命的目的。
附图说明图1是本技术的立体外观图。
图2是本技术另一视角的立体外观图。
图3是本技术的侧视剖面图。
图4是本技术导光元件组装于记忆体前的立体分解图。
图5是本技术导光元件组装于记忆体后的立体外观图。
图6是本技术发光元件发光时的示意图。
图7是本技术导光元件组装于记忆体后的侧视剖面图。
图8是本技术图7a部份的放大图。
附图标记说明：1-导光元件；11-基部；111-入光面；12-导光体；121-出光面；13-定位部；130-容置槽；131-定位柱；132-勾持体；2-记忆体；21-散热元件；211-散热鳍片；212-定位槽；3-发光元件。
具体实施方式为达成上述目的及功效，本技术所采用的技术手段及其构造，兹绘图就本技术的较佳实施例详加说明其特征与功能如下，以利完全了解。
请参阅图1、图2、图3所示，是本技术的立体外观图、另一视角的立体外观图及侧视剖面图，由图中可清楚看出，本技术导光元件1由不含光扩散剂的透光材质制成，并包括有一约呈S形状的基部11，且基部11至少一侧面设有平整状的入光面111，再在基部11至少一侧表面上设有连续不规则状且可使通过光线不均匀向外投射的复数导光体12，且各导光体12表面形成有至少三个出光面121，而基部11与相邻的出光面121之间形成有可使通过复数导光体12的光线产生炫光效果的夹角θ，又该导光元件1位于基部11上设有定位部13，且定位部13位于基部11左、右二侧处设有前、后相对且呈凹陷状的复数容置槽130，并在各容置槽130内壁面处凸设有圆柱状的定位柱131，而定位部13位于基部11二端设有ㄈ字型的勾持体132。