波峰焊技术
波峰焊的特点及工艺流程
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波峰焊接技术及应用分析-
波峰焊接技术及应用分析导言波峰焊接是一种电子元器件的焊接方法。
它具有快速、稳定等特点，因而在工业生产中广泛应用。
本文将详细介绍波峰焊接技术的原理、优势和应用。
波峰焊接技术的原理波峰焊接是一种通过熔化两个元器件，将它们连接在一起的方法。
在波峰焊接中，焊接材料通常是锡-铅合金，这种合金通常会被塑成一种形状，和被焊接的元器件放在一起。
波峰焊接的原理是，通过向焊接合金施加瞬时高温，使其部分熔化，形成波峰，然后将被焊接元器件浸入波峰中，使焊料和元器件表面相接触并冷却凝固，保证了焊接的完整性。
波峰焊接技术的优势与传统的手工焊接相比，波峰焊接具有以下优势：高效性波峰焊接机械化程度高，运作速度快。
操作人员无需等待焊料熔化，通过即时加热和冷却，焊接速度更快，大大缩短了焊接的时间。
稳定性波峰焊接能够控制焊接温度和焊接时间。
通过调整加热和冷却时间，可以保证焊接质量和稳定性。
一致性由于波峰焊接机器以相同的方式执行焊接，因此它可以保证产生相同的焊接结果，避免了手工焊接的浪费和不稳定性。
波峰焊接技术的应用波峰焊接技术在如下领域得到广泛应用：电路板组装波峰焊接能够快速、稳定、一致地焊接电路板。
这种焊接方式几乎不会损坏精细电路板或微小元件，极大地提高了组装效率和精度。
电子器件制造由于波峰焊接机器和技术的高效和可靠性，这种方法已经被广泛应用于生产各种电子器件，如晶体管、集成电路等。
铁路列车保养波峰焊接技术能够快速、一致地焊接车辆的主要电路，从而提高铁路列车的可靠性和安全性。
波峰焊接技术是一种高效、稳定、一致的焊接方法，在电路板组装、电子器件制造和铁路列车保养等领域得到广泛的应用。
理解这种焊接技术的原理和优势，可以帮助生产厂商更好地控制产品质量和节约时间成本。
pcb板波峰焊工艺
PCB板波峰焊工艺一、波峰焊工艺概述1.1 什么是波峰焊波峰焊是一种常用的电子组装技术，用于将电子元件连接到印刷电路板（PCB）上。
该工艺通过将预先涂覆有焊膏的PCB板放置在波峰焊机上，使焊点浸入并与电子元件连接。
波峰焊工艺高效且可靠，因此被广泛应用于电子制造业。
1.2 PCB板波峰焊的重要性波峰焊工艺对于电子产品的质量和可靠性至关重要。
优秀的波峰焊工艺可以确保焊点的稳定性和连接的牢固性，减少电子元件脱落和焊接缺陷的风险。
一个良好的波峰焊工艺将为产品的长期使用提供良好的信号传输和电气性能。
二、PCB板波峰焊步骤2.1 准备工作在进行波峰焊之前，需要进行准备工作，包括以下方面： 1. 确保焊接设备（波峰焊机）正常工作。
2. 准备好所需的焊膏和PCB板。
3. 清洗PCB板以去除任何污垢或氧化物，以确保更好的焊接结果。
2.2 设定焊接参数在进行波峰焊之前，需要设定合适的焊接参数，以确保焊接过程的稳定性和焊点质量。
常见的焊接参数包括： 1. 波峰高度：控制焊接波峰的高度，以适应不同尺寸和形状的元件。
2. 焊接速度：控制焊接波峰移动的速度，影响焊接时间和质量。
3. 通风量：确保焊接过程中的适当通风，以排除焊接产生的烟雾和有害气体。
2.3 焊接过程波峰焊过程如下： 1. 将经过贴片组装的PCB板安放在波峰焊机上，确保定位准确。
2. 启动波峰焊机，让焊盘预热至合适的温度。
3. 通过传动装置将PCB板在焊盘上移动，使电子元件的引脚经过波峰焊盘。
4. 当引脚通过波峰时，焊膏会被熔化并涂覆在引脚上，形成焊点。
5. 通过冷却装置对焊点进行冷却，固化焊点。
2.4 检测和修正完成波峰焊后，需要进行焊接质量的检测和修正。
常见的方法有： 1. 目测检查焊点的外观，确保焊点光滑、良好的连接且没有缺陷。
2. 使用X射线检测或红外热成像仪来检测焊点的可靠性和热分布情况。
3. 如有必要，进行焊点重熔或补焊，以保证焊点质量。
波峰焊工作原理
波峰焊工作原理引言概述：波峰焊是一种常见的电子元件焊接技术，其工作原理是通过将焊接部件浸入熔化的焊料中，使焊料在波峰的作用下形成焊接。
本文将详细介绍波峰焊的工作原理及其应用。
一、焊料的熔化1.1 熔化温度：波峰焊中使用的焊料通常是锡合金，其熔点较低，一般在180°C至230°C之间。
1.2 熔化方式：焊料在波峰焊机中通过电热加热，达到熔化温度后形成熔融状态。
1.3 熔化控制：波峰焊机通过控制加热温度和时间来控制焊料的熔化程度，确保焊接质量。
二、波峰的形成2.1 波峰的定义：波峰是指焊料在焊接过程中形成的波浪状高度。
2.2 波峰的作用：波峰在焊接过程中起到了稳定焊料的作用，使焊接部件能够均匀浸润焊料。
2.3 波峰的调节：波峰焊机可以通过调节波峰的高度和形状来适应不同焊接要求，确保焊接质量。
三、焊接部件的浸润3.1 浸润机理：焊接部件在波峰的作用下，焊料会自动浸润到焊接部件表面，形成均匀的焊接。
3.2 浸润控制：波峰焊机可以通过控制焊料的温度和粘度来控制焊料的浸润速度，确保焊接部件完全覆盖。
3.3 浸润效果：良好的浸润效果可以确保焊接部件与焊料之间形成牢固的连接，提高焊接质量。
四、焊接过程的控制4.1 温度控制：波峰焊机通过控制焊料的温度和波峰的高度来控制焊接温度，确保焊接部件不受热损伤。
4.2 时间控制：波峰焊机可以通过控制焊接时间来控制焊接速度，确保焊接部件在适当的时间内完成焊接。
4.3 速度控制：波峰焊机可以通过调节输送速度来控制焊接速度，确保焊接部件在适当的速度下完成焊接。
五、应用领域5.1 电子元件焊接：波峰焊广泛应用于电子元件的焊接，如电路板、插件等。
5.2 电气设备制造：波峰焊也常用于电气设备的制造，如电机、变压器等。
5.3 汽车零部件生产：波峰焊在汽车零部件的生产中也有着重要的应用，如汽车灯具、传感器等的焊接。
总结：波峰焊作为一种高效、稳定的焊接技术，其工作原理简单而有效。
什么是波峰焊技术
什么是波峰焊接技术波峰焊是将熔融的液态焊料，借助与泵的作用，在焊料槽液面形成特定形状的焊料波，插装了元器件的PCB置与传送链上，经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。
波峰面的表面均被一层氧化皮覆盖，它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态，在波峰焊接过程中，PCB接触到锡波的前沿表面，氧化皮破裂，PCB 前面的锡波无皲褶地被推向前进，这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动波峰焊机焊点成型：当PCB进入波峰面前端（A）时，基板与引脚被加热，并在未离开波峰面（B）之前，整个PCB浸在焊料中，即被焊料所桥联，但在离开波峰尾端的瞬间，少量的焊料由于润湿力的作用，粘附在焊盘上，并由于表面张力的原因，会出现以引线为中心收缩至最小状态，此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。
因此会形成饱满，圆整的焊点，离开波峰尾部的多余焊料，由于重力的原因，回落到锡锅中。
防止桥联的发生。
1，使用可焊性好的元器件/PCB 2，提高助焊剞的活性 3，提高PCB的预热温度，增加焊盘的湿润性能 4，提高焊料的温度 5，去除有害杂质，减低焊料的内聚力，以利于两焊点之间的焊料分开。
波峰焊机中常见的预热方法 1，空气对流加热 2，红外加热器加热 3，热空气和辐射相结合的方法加热 波峰焊工艺曲线解析 1，润湿时间 指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间 2，停留时间 PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间 停留/焊接时间的计算方式是： 停留/焊接时间=波峰宽/速度 3，预热温度 预热温度是指PCB与波峰面接触前达到的温度(见右表） 4，焊接温度 焊接温度是非常重要的焊接参数，通常高于焊料熔点（183°C ）50°C ~60°C大多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时，所焊接的PCB焊点温度要低于炉温，这是因为PCB吸热的结果 SMA类型元器件预热温度 单面板组件通孔器件与混装90~100 双面板组件通孔器件100~110 双面板组件混装100~110 多层板通孔器件115~125 多层板混装115~125 波峰焊工艺参数调节 1，波峰高度 波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃锡高度。
波峰焊工艺技术介绍
波峰焊工艺技术介绍1 引言波峰焊是将熔化的焊料，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
波峰焊用于印制板装联已有20多年的历史，现在已成为一种非常成熟的电子装联工艺技术，目前主要用于通孔插装组件和采用混合组装方式中的插装组件的焊接2 波峰焊工艺技术介绍波峰焊有单波峰焊和双波峰焊之分。
采用单波峰焊时，由于焊料的"遮蔽效应"容易出现较严重的质量问题，如漏焊、桥接和焊缝不充实等缺陷。
而双波峰则较好地克服了这个问题，大大减少漏焊、桥接和焊缝不充实等缺陷，因此目前在表面组装中广泛采用双波峰焊工艺和设备。
波峰锡过程：治具安装→喷涂助焊剂系统→预热→一次波峰→二次波峰→冷却。
下面分别介绍各步内容及作用。
2．1 治具安装治具安装是指给待焊接的PCB板安装夹持的治具，可以限制基板受热形变的程度，防止冒锡现象的发生，从而确保浸锡效果的稳定。
2．2 助焊剂系统助焊剂系统是保证焊接质量的第一个环节，其主要作用是去除PCB和元器件焊接表面的氧化层和防止在焊接过程中再氧化。
助焊剂的涂覆一定要均匀，尽量不要产生堆积，否则将导致焊接短路或开路。
涂覆助焊剂的方式有多种，包括喷雾式、喷流式和发泡式。
目前一般使用喷雾式助焊系统，采用免清洗助焊剂。
这是因为免清洗助焊剂中固体含量极少(不挥发无含量只有1／5～1／20)，所以必须采用喷雾式助焊系统涂覆助焊剂。
在助焊剂系统中，一般都添加有防氧化系统，以防止氧化，避免焊接中造成助焊剂量不足，而导致焊料桥接和拉尖。
喷雾式有两种方式：一是采用超声波击打助焊剂，使其颗粒变小，再喷涂到PCB板上；二是采用微细喷嘴，在一定空气压力下喷雾助焊剂，这种喷涂均匀、粒度小，易于控制。
喷雾高度／宽度可自动调节，是今后发展的主流。
2．3 预热系统2．3．1 预热系统的作用助焊剂中的溶剂成份在通过预热器时，将会受热挥发。
波峰焊工艺流程概述
波峰焊工艺流程概述波峰焊是一种常见的电阻焊工艺，广泛应用于电子、电器、汽车等行业。
它通过电流通过焊接接头，产生热量使接头材料熔化，然后冷却固化来实现焊接的目的。
本文将从波峰焊的原理、设备、参数设置和工艺流程等方面进行概述。
一、原理波峰焊的原理是利用焊锡槽中的熔融焊料形成波峰，将焊接接头放置在波峰上，通过热传导和热辐射使接头材料熔化，然后冷却固化形成焊缝。
波峰焊具有高效、快速、稳定的特点，适用于批量生产。
二、设备波峰焊设备主要包括焊锡槽、传送系统、预加热系统和控制系统。
焊锡槽用于熔化焊料并形成波峰，传送系统用于将焊接接头送入焊锡槽并取出，预加热系统用于提高接头温度，控制系统用于控制焊接参数和监测焊接质量。
三、参数设置波峰焊的参数设置对焊接质量至关重要。
主要参数包括焊接温度、焊接速度、预加热温度和焊锡槽温度等。
焊接温度应根据焊接材料的熔点来确定，焊接速度应适当控制，预加热温度应根据接头的材料和厚度来确定，焊锡槽温度应保持稳定。
四、工艺流程波峰焊的工艺流程通常包括以下几个步骤：1. 准备工作：检查焊接设备和材料，确保其正常工作和质量合格。
清洁焊接接头和焊锡槽，确保无杂质。
2. 参数设置：根据焊接材料和要求，设置合适的焊接温度、焊接速度、预加热温度和焊锡槽温度等参数。
3. 预热：将接头放置在预加热系统中进行预加热，提高接头温度，以便更好地与焊料接触。
4. 焊接：将预热后的接头送入焊锡槽中，使其与熔融焊料接触，并形成波峰。
通过热传导和热辐射将接头加热至熔点，然后冷却固化形成焊缝。
5. 检测：对焊接质量进行检测，主要包括焊缝的牢固性、焊缝的密实性和焊缝的外观等。
6. 清洗和修整：清洗焊接接头，去除焊渣和杂质。
对焊缝进行修整，使其达到要求的尺寸和外观。
7. 检验和包装：对焊接件进行检验，确保其质量合格。
进行包装，以便运输和使用。
以上就是波峰焊的工艺流程的概述。
波峰焊作为一种常用的电阻焊工艺，在实际应用中具有广泛的用途。
公共基础知识波峰焊基础知识概述
《波峰焊基础知识综合性概述》一、引言在现代电子制造领域，波峰焊作为一种重要的焊接技术，广泛应用于电子产品的生产过程中。
它具有高效、稳定、可靠等优点，能够满足大规模生产的需求。
本文将对波峰焊的基础知识进行全面的阐述与分析，包括基本概念、核心理论、发展历程、重要实践以及未来趋势等方面，为读者提供一个清晰、系统且深入的理解框架。
二、基本概念1. 定义波峰焊是将熔融的液态焊料，借助泵的作用，在焊料槽液面形成特定形状的焊料波，插装了元器件的 PCB 板置于传送链上，经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。
2. 组成部分波峰焊设备主要由助焊剂喷涂系统、预热系统、焊接系统、冷却系统、控制系统等组成。
（1）助焊剂喷涂系统：在 PCB 板进入焊接区域之前，均匀地喷涂一层助焊剂，以去除 PCB 板和元器件引脚表面的氧化物，提高焊接质量。
（2）预热系统：对 PCB 板进行预热，使 PCB 板和元器件达到一定的温度，减少热冲击，提高焊接质量。
（3）焊接系统：包括焊料槽、泵、波峰发生器等，产生特定形状的焊料波，实现焊点焊接。
（4）冷却系统：对焊接后的 PCB 板进行冷却，使焊点迅速凝固，提高焊接强度。
（5）控制系统：对整个波峰焊设备进行控制，包括温度、速度、时间等参数的设置和调整。
3. 焊接原理波峰焊的焊接原理是利用液态焊料的表面张力和毛细作用，使焊料在 PCB 板和元器件引脚之间形成良好的焊点。
当 PCB 板经过焊料波峰时，焊料在重力和表面张力的作用下，填充到 PCB 板和元器件引脚之间的间隙中，形成焊点。
同时，助焊剂在焊接过程中起到去除氧化物、降低焊料表面张力、促进焊料流动等作用。
三、核心理论1. 热传递理论波峰焊过程中，热传递是一个关键因素。
预热系统通过热传导、热对流和热辐射等方式，将热量传递给 PCB 板和元器件，使其达到一定的温度。
在焊接过程中，焊料波峰与 PCB 板和元器件之间也存在热传递，影响焊接质量。
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8．选择性波峰焊
近年来，SMT元器件的使用率不断上升，在某些混合装配的电子产
品里甚至已经占到95％左右，按照以往的思路，对电路板A面进行再流 焊、B面进行波峰焊的方案已经面临挑战。在以集成电路为主的产品中，
很难保证在B面上只贴装耐受温度的SMC元件、不贴装承受高温能力较
差、可能因波峰焊导致损坏的SMD；假如用手工焊接的办法对少THT元 件实施焊接，又感觉一致性难以保证。为此，国外厂商推出了选择性波
倾斜的喷嘴喷流出来，形成偏向宽平波(也叫片波)。逆着印制板前进 方向的宽平波的流速较大，对电路板有很好的擦洗作用；在设置扩展
器的一侧，熔液的波面宽而平，流速较小,使焊接对象可以获得较好的
后热效应，起到修整焊接面、消除桥接和拉尖、丰满焊点轮廓的效果。
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7．双波峰焊
双波峰焊机是SMT时代发展起来的改进型波峰焊设备，特别适合焊接那些 THT+SMT混合元器件的电路板。双波峰焊机的焊料波型如下图所示，使用 这种设备焊接印制电路板时，THT元器件要采用“短脚插焊"工艺。电路板的 焊接面要经过两个熔融的铅锡焊料形成的波峰，这两个焊料波峰的形式不同， 最常见的波形组合是“紊乱波"+“宽平波"。
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5．紊乱个
小子波构成的紊乱波，如下图所示。看起来像平面涌泉似的紊乱波，也能很 好地克服一般波峰焊的遮蔽效应和阴影效应。
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6．宽平波峰焊
如下图所示，在焊料的喷嘴出口处安装了扩展器，熔融的铅锡熔液从
波峰焊接制程
黄超明
波峰焊接制程
2
重点： 1、了解波峰焊的原理和分类 2、熟悉波峰焊机系统的组成 3、掌握波峰焊机的工艺参数设定 4、掌握波峰焊常见缺陷分析方法及改 进措施 难点： 1、波峰焊机的工艺参数设定 2、波峰焊常见缺陷分析方法及改进措施
波峰焊接(Wave Soldering)技术主要用于传统通孔插
4．空心波峰焊
顾名思义，空心波的特点是在熔融铅锡焊料的喷嘴出口设置了指针形调 节杆，让焊料熔液从喷嘴两边对称的窄缝中均匀地喷流出来，使两个波 峰的中部形成一个空心的区域，并且两边焊料熔液喷流的方向相反，如 下图所示。它的波峰不会将元器件推离基板，相反使元器件贴向基板。 空心波的波形结构，可以从不同方向消除元器件的阴影效应，有极强的 填充死角、消除桥接的效果。它能够焊接SMT元器件和引线元器件混合 装配的印制电路板，特别适合焊接极小的元器件，即使是在焊盘间距为 0.2mm的高密度PCB上，也不会产生桥接。空心波焊料熔液喷流形成的 波柱薄、截面积小，使PCB基板与焊料熔液的接触面减小，不仅有利于 助焊剂热分解气体的排放，克服了气体遮蔽效应，还减少了印制板吸收 的热量，降低了元器件损坏的概率。
3．高波峰焊
高波峰焊机适用于THT元器件“长脚插焊"工艺，它的 焊锡槽及其锡波喷嘴如下图所示。其特点是，焊料离心泵的 功率比较大，从喷嘴中喷出的锡波高度比较高，并且其高度 h可以调节，保证元器件的引脚从锡波里顺利通过。一般地， 在高波峰焊机的后面配置剪腿机，用来剪短元器件的引脚。
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旧式波峰焊机在焊接时容易造成焊料堆积、焊点短路等现象，修补焊点的工作量较大。 并且，在采用一般的波峰焊机焊接SMT电路板时，有两个技术难点。
(1)气泡遮蔽效应。在焊接过程中，助焊剂或SMT元器件的粘贴剂受热分解所产生的 气泡不易排出，遮蔽在焊点上，可能造成焊料无法接触焊接面而形成漏焊。
(2)阴影效应。印制板在焊料熔液的波峰上通过时，较高的SMT元器件对它后面或相 邻的较矮的SMT元器件周围的死角产生阻挡，形成阴影区，使焊料无法在焊接面上漫
根据设备的使用情况，每隔三个月到半年定期检测焊料的Sn ／Pb比例和主要金属杂质含量。如果不符合要求，可以更换焊 料或采取其他措施。
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2．助焊剂
(1)助焊剂的作用。助焊剂中的松香树脂和活性剂在一定温度下产生 活性化反应，能去除焊接金属表面的氧化膜，同时松香树脂又能保护 金属表面在高温下不再氧化；助焊剂能降低熔融焊料的表面张力，有 利于焊料的润湿和扩散,有利于焊接过程中的热量传递。 (2)助焊剂的特性要求。熔点比焊料低，扩展率>85％；黏度和比重 比熔融焊料小，容易被置换，不产生毒气。助焊剂的比重可以用溶剂 来稀释，一般控制在0.82～O.84；免清洗型助焊剂要求固体含量 <2.0wt％，不含卤化物，焊后残留物少，不产生腐蚀作用，绝缘性能 好，绝缘电阻>1×1011Ω；水清洗、半水清洗和溶剂清洗型助焊剂要 求焊后易清洗；常温下储存稳定。 (3)助焊剂的选择。按照清洗要求，助焊剂分为免清洗、水清洗、半水 清洗和溶剂清洗四种类型，按照松香的活性分类，可分为R(非活性)、 RMA(中等活性)、RA(全活性)三种类型，要根据产品对清洁度和电性 能的具体要求进行选择。
装印制电路板的组装工艺，以及表面组装与通孔插装元器
件的混装工艺。 波峰焊是应用最普遍的焊接印制电路板的工艺方法， 适宜成批、大量的焊接一面装有分立元件和集成电路的印 制线电路板。与手工焊接相比，波峰焊具有生产效率高、
焊接质量好、可靠性高等优点。
热浸焊
热浸焊接是把整块插好电子元器件的PCB与焊料面平行地浸入熔融焊
①泡沫涂覆装置一般由助焊剂槽、喷嘴和浸入助焊剂中的多孔发泡管等 组成。发泡管应浸入助焊剂中，距离液面约50mm．左右，当在多孔管 内送入一定压力的纯净空气后，在喷嘴上方形成稳定的助焊剂泡沫流。 PCB通过该泡沫波峰峰顶，从而在PCB焊接面上涂覆了一层厚度均匀且 可控的助焊剂层。在这种装置中，助焊剂的密度控制非常重要，助焊 剂泡沫波峰形成的质量在很大程度上取决于助焊剂的密度、气体的压 力和位于发泡管上面的助焊剂液面高度。 ②喷雾涂覆法分为直接喷雾、旋转喷雾、超声喷雾。直接喷雾法也称为 喷涂法，仅适用于涂覆低固体含量的液态助焊剂。直接喷雾涂覆系统 通常由助焊剂储存罐、喷雾头、气流调节器等组成。旋转喷雾又称为 旋网喷雾，主要采用由不锈钢或其他耐助焊剂腐蚀材料制成的旋转筛 的一部分浸入助焊剂容器中，在浸入部分的网眼中充满了助焊剂。当 PCB采取长插方式时，此法最适宜。元器件引线伸出PCB板面的高度可 以达到5cm，而泡沫波峰涂覆方式，引线露出PCB板面的高度通常限制 在1．5cm．以下。旋转喷雾系统通常由助焊剂槽、旋转筛网、开槽不 锈钢管、气流调节器等组成。沾在旋转筛网孔里的助焊剂与不锈钢圆 筒顶部开槽处喷出的高速气流相遇便在PCB下表面和元器件区域形成 涂覆。超声喷雾是利用超声能的空化作用，将液态助焊剂变成雾化状 而涂覆到PCB的焊接面上。
峰焊设备。这种设备的工作原理是：在由电路板设计文件转换的程序控
制下，小型波峰焊锡槽和喷嘴移动到电路板需要补焊的位置，顺序、定 量地喷涂助焊剂并喷涌焊料波峰，进行局部焊接。
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波峰焊主要材料及波峰焊机设备组成
2.1 波峰焊主要材料 1．焊料 波峰焊一般采用Sn63／Pb37的共晶焊料，熔点为183℃。Sn 的含量应该保持在61.5％以上，并且Sn／Pb两者的含量比例误差不 得超过±1％，主要金属杂质的最大含量范围如下表所示。
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第一个焊料波是紊乱波，使焊料打到印制板 的底面所有的焊盘、元器件焊端和引脚上，熔融 的焊料在经过助焊剂净化的金属表面上进行浸润 和扩散。然后印制板的底面通过第二个熔融的焊 料波，第二个焊料波是宽平波，宽平波将引脚及 焊端之间的连桥分开，并将去除拉尖等焊接缺陷。 “空心波”+“宽平波”的波形组合也比较常 见。焊料熔液的温度、波峰的高度和形状、电路 板通过波峰的时间和速度这些工艺参数，都可以 通过计算机伺服控制系统进行调整。
波峰焊接 波峰焊机是在浸焊机的基础上发展起来的 自动焊接设备，两者最主要的区别在于设 备的焊锡槽。波峰焊是利用焊锡槽内的机 械式或电磁式离心泵，将熔融焊料压向喷 嘴，形成一股向上平稳喷涌的焊料波峰， 并源源不断地从喷嘴中溢出。装有元器件 的印制电路板以直线平面运动的方式通过 焊料波峰，在焊接面上形成浸润焊点而完 成焊接。
料缸中，使元器件引线、PCB铜箔进行焊接的流动焊接方法。
波峰焊技术是由早期的热浸焊接(Hot Dip S0ldeftring)技术
发展而来的。
PCB组件按传送方向浸入熔融焊料中，停留一定时间，然后再离开焊料缸， 进行适当冷却。有时焊料缸还做上下运动。热浸焊接时，高温焊料大面积暴露 在空气中，容易发生氧化。每焊接一次，必须刮去表面的氧化物和焊剂残留物， 因而焊料消耗量大。 热浸焊接必须正确把握PCB浸入焊料中的深度。过深时，焊料漫溢至 PCB上面，会造成报废；深度不足时，则会发生大量漏焊接。另外，PCB翘曲 不平，也易造成局部漏焊。PCB热浸焊接后，需用快速旋转的专用刀片(称为平 头机或切脚机)剪切掉元器件引线的余长，只要留下2～8mm长度以检查焊接头 的质量，然后进行第二次焊接。第一次焊接与切余长后，焊接质量难以保证， 必须用第二次焊接来补充完善。第二次焊接一般采用波峰焊。早期的国产电视 机、收录机等一些家用电子产品PCB的焊接，大多采用如上所述的两次焊接法。
传统插装元件的波峰焊工艺基本流程如下图所示，包括准备、元器件插装、 波峰焊、清洗等工序。
波峰焊的分类
1．单波峰焊
单波峰焊是借助焊料泵把熔融状焊料不断垂直向上地朝狭长出口涌出，形成 20～40mm高的波峰。这样可使焊料以一定的速度与压力作用于PCB上，充 分渗透入待焊接的元器件引线与电路板之间，使之完全湿润并进行焊接，如 下图所示。它与热浸焊接相比，可明显减少漏焊的比例。由于焊料波峰的柔 性，即使PCB不够平整，只要翘曲度在3％以下，仍可得到良好的焊接质量。
流而导致漏焊或焊接不良。
为克服这些SMT焊接缺陷，除了采用再流焊等焊接方法以外，已经研制出许多新型 或改进型的波峰焊设备，有效地排除了原有的缺陷，创造出空心波、组合空心波、紊 乱波、旋转波等新的波峰形式。新型的波峰焊机按波峰形式分类，可以分为单波峰焊 机、双波峰焊机等。