[电镀金色和镀金的区别]水电镀和真空电镀的区别
塑料件、五金件电镀颜色说明
塑料/五金件电镀颜色说明
一、塑料件电镀
1．电镀光铬：水电镀，亮银色。
2．电镀半光铬：水电镀，光面亮银，雾面雾银。
3．电镀X色（PANTONE/色板号）：水电镀，如黑色、枪色等。
4．电镀珍珠铬：水电镀，雾面银色，不如镀半光铬光亮，但镀层显厚实。
5．电镀酸金：水电镀，亮金色。
6．电镀珍珠金：水电镀（含镍），雾金色。
7．真空电镀银色：亮银色，一般不导电。
8．溅镀：真空镀，亮银色，一般不导电。
9．IP电镀：真空镀，彩色。
二、五金件电镀
1．电镀PDP：水电镀（无镍），银色偏黄。
2．电镀PNP：水电镀（含镍），亮银色。
3．电镀X色（PANTONE/色板号）：水电镀，如枪色（8402C）、玫瑰金等。
4．电镀酸金：水电镀，亮金色。
5．电泳：彩色，一般不导电。
注：1.塑料件电镀如部分位置需作消电处理，应在配色表加工说明和料号规格中描述。
真空电镀与水电镀对比优缺点
真空电镀与水电镀对比优缺点真空电镀和水电镀是两种常见的电镀方法，它们在原理、优缺点等方面有一定的差异，下面将对它们进行详细比较。
一、原理：1.真空电镀：真空电镀是在真空条件下对基底材料进行电镀。
首先将基底材料放入真空室中，通过抽气使真空室内压力低于大气压，然后加入金属蒸发源进行蒸发，金属蒸汽在真空室中快速扩散，与基底材料表面发生化学反应，在基底材料表面形成金属镀层。
2.水电镀：水电镀是利用电解的原理，在含有金属离子的电解液中，通过电流的作用将金属离子还原到基底材料表面，形成金属镀层。
二、优缺点比较：1.优点：(1)真空电镀：真空电镀的优点主要包括:-镀层均匀，精密度高。
由于真空电镀是在真空条件下进行的，金属蒸发源扩散迅速，使得金属颗粒在基底材料表面沉积均匀，表面光洁度高。
-耐磨抗腐蚀性好。
真空电镀可以形成致密的金属镀层，具有优异的耐磨抗腐蚀性能。
(2)水电镀：水电镀的优点主要包括：-电镀速度快。
水电镀可以通过调整电流密度和镀液成分等参数，快速形成金属镀层。
-利用成本低。
水电镀使用的材料成本相对较低，而且基本不需要使用昂贵的专用设备。
2.缺点：(1)真空电镀：真空电镀的缺点主要包括：-设备成本高。
真空电镀需要较复杂的设备，包括真空室、金属蒸发源等，设备成本较高。
-技术要求高。
真空电镀需要控制真空度、温度和金属蒸发源的蒸发速率等参数，技术要求较高。
(2)水电镀：水电镀的缺点主要包括：-镀层不均匀。
由于水电镀是在液体中进行的，金属离子在电解液中的扩散速度较慢，容易导致镀层的厚度不均匀。
-对基底材料有一定的要求。
水电镀对基底材料的导电性能和化学稳定性有一定的要求，不适合对非金属基材进行镀层。
综上所述，真空电镀和水电镀在优缺点上有一定的差异。
真空电镀具有镀层均匀、耐磨性好等优点，但设备成本高、技术要求高；水电镀具有电镀速度快、利用成本低等优点，但镀层不均匀、对基底材料有一定要求。
根据具体的需求和材料特性，选择合适的电镀方法可以达到更好的效果。
电镀分类：从原理到应用
电镀分类：从原理到应用一、电镀概述电镀，这一工艺可追溯至19世纪初，是一种利用电解原理在金属表面形成一层金属或合金的过程。
随着科技的进步，电镀已经成为现代工业、建筑、装饰等领域中不可或缺的部分。
二、电镀分类与应用1.水电镀：水电镀是最常见的电镀技术，主要用于装饰和防护。
由于其可以在各种形状的基材上电镀，且工艺相对简单，因此广泛应用于汽车、电子、家具等行业。
2.纯水镀：纯水镀是指使用纯水作为电镀的电解液，相较于传统的水电镀，纯水镀更环保，适用于对环保要求较高的行业。
3.山河法置换：山河法置换是一种特殊的电镀技术，其原理是利用电解液中的金属离子在电场的作用下，将金属置换到基材上。
这种方法可以形成较厚的金属层，且金属层与基材的结合力较强。
三、典型零件与设备在电镀过程中，需要用到各种设备和零件，如线路板、电池、压力锅等。
这些零件和设备通常需要特定的电镀技术和工艺，以确保其质量和性能。
四、电镀溶液原理与技术要点电镀溶液的原理是利用电解反应，使金属离子在电极的作用下还原为金属原子并沉积在基材上。
在这个过程中，需要注意溶液的酸碱度、温度、阳极材料等因素，以保证电镀的质量和效果。
五、行业标准和规范在电镀行业中，存在许多国际和国家的标准和规范，如ISO、欧盟ROHS等。
这些标准和规范规定了电镀产品的质量和环保要求，对于电镀行业的发展具有重要意义。
六、环境保护与安全管理电镀过程中会使用到各种化学物质，对环境和人体可能产生影响。
因此，在操作过程中应注意环境保护和安全防范，如穿戴防护服、定期检查设备等。
此外，应尽可能选择环保的电镀技术和工艺，以减少对环境的影响。
七、发展趋势与创新方向随着环保意识的提高和科技的进步，电镀行业正朝着更加环保、高效的方向发展。
例如，纯水镀技术的研发和应用，可以大大减少电镀行业的污染。
同时，新型的电镀技术和工艺也在不断涌现，如纳米电镀、脉冲电镀等，这些技术可以提高电镀效率和质量，减少对资源的需求。
水电镀与真空镀的区别
轮毂水电镀（Chrome）工艺，又叫铬（Ke）罗米轮毂真空镀（PVD）工艺
基本属性金属化学镀物理气相沉积
基本原理
金属镀3层铜-镍-铬蒸发镀、溅射镀和离子镀环保性
较差，重金属污染严重环保材料硬度
大于2H（较硬）硬度铅笔大于1H（相对软）镜面效果
光洁平滑避免不了橘皮和细微杂质的存在耐磨性
较好弱防腐蚀
金属表层，相对活泼耐高温油漆保护，防腐性能好腐蚀表现
腐蚀由内而外发黄、起白点、掉皮，腐蚀轮毂底材严重耐腐蚀性好，对铝材影响较小颜色
颜色单一，白亮色色彩多样，理论上各种颜色都可以做使用后期处理
镀层较硬，比较难退镀研磨打磨可以处理价格较高相对适中
简单区别方法：
一摸.二划.三看.
一摸：水电镀
入手冰，金属镀
二划：用指甲
或者钥匙之类的
水电镀掉皮
三看：看外观，看镜面效果，有橘皮和杂质的一定是真空镀；看轮胎面和反面的亮度，水电镀的较粗糙，哑光；看装轮胎面，水电镀有硬币大小的黄斑是挂据点；水电镀破损的地方露出来的是白粉粒或者黄铜色，而真空镀的是黑色。
轮毂PVD真空镀与铬（Ke）罗米水电镀 简单区别
轮毂PVD真空镀与铬（Ke）罗米水电镀 简单区别
---我公司采用真空溅射镀
水电镀起黄斑
水电镀轮胎安装面的挂据点水电镀腐蚀后的
白色粉粒杂质
真空镀破损的地
方露出来黑色。
电镀、水镀、真空镀
电镀的种类有很多种： 1.化学镀：在水溶液中不依赖外加电源，仅靠镀液中的还原剂进行化学还原反应，使金属离子不断还原在自催化表面上，形成金属镀层的工艺方法。
$}6fD1Jj/N d[ :^3MO.U&PiCAx开思论坛2.电解电镀：利用电解在制件表面形成均匀，致密，结合良好的金属或是合金沉积层的过程，这种工艺过程比较烦杂，但是有很多优点，例如沉积的金属类型多，可以得到的颜色很多，相比类同工艺而言价格比较低。
单金属电镀主要有：电镀钛，锌，铜，镍，铬，金，锡，银等；电镀合金有：锌合金，锡合金铜合金等。
在塑胶上电镀主要有：铜，镍，铬，金，黑镍，珍珠镍，珍珠铬，珍珠金等。
CAD/CAM/CAE综合资讯网站论坛y G3X9uwofY 3. 电铸：通过电解是金属沉积在铸模上制造或复制金属制品（能将铸模和金属沉积物分开的过程）。
这种处理方式是我们在要求最后的制件有特殊表面效果如清晰明显的抛光与蚀纹分割线，一般采用铜材质做一个部件的形状后，通过电镀的工艺手段将合金沉积在其表面，通常趁机厚度是几十毫米，之后将型腔切开，分别镶拼到模具型腔中，注塑塑件。
真空电镀: 湿法工艺：1.化学浸镀2.电镀3.喷导电涂料干法工艺1.真空蒸镀2.阴极溅镀3.离子镀4.烫金5.熔融喷镀真空蒸镀法是在高度真空条件下加热金属，使其熔融、蒸发，冷却后在塑料表面形成金属薄膜的方法。
常用的金属是铝等低熔点金属。
加热金属的方法：有利用电阻产生的热能，也有利用电子束的。
在对塑料制品实施蒸镀时，为了确保金属冷却时所散发出的热量不使树脂变形，必须对蒸镀时间进行调整。
此外，熔点、沸点太高的金属或合金不适合于蒸镀。
镭雕是表面处理一种工艺，和网印移印相似，都是在产品上印字或图案之类的，工艺不同，价格有异，在此我说说镭雕的原理和注意事项镭雕也叫激光雕刻，是一种用光学原理进行表面处理的工艺，手机和电子词典的按键上用的多，我以前做过的产品有用过，简单一点的讲是这样的：比如说我要做一个键盘，他上面有字，字有蓝色，绿色，红色和灰色，键体是白色，激光雕刻时，先喷油，蓝字，绿字，红字，灰字各喷相应的颜色，注意不要喷到别的键上，这样看上去就有蓝键，绿键等键了，再整体喷一层白色，这样就是一整块白键盘了，各蓝绿都被包在下面了。
真空镀与水镀的区别
真空镀与水镀的区别两种工艺的优缺点：A、简单来说，真空电镀不过油，其附着力很差，无法过百格TEST，而水电镀的明显好于真空电镀！因此，为保证真空电镀的附着力，均需后续进行特殊的喷涂处理,成本当然高些.B、水电镀颜色较单调，一般只有亮银和亚银等少数几种，对于闪银、魔幻蓝、裂纹、水滴银等五花八门的七彩色就无能为力了.而真空电镀可以解决七彩色的问题.C、水电镀一般的镀层材质采用“六价铬”，这是非环保材料.对于“六价铬”有如下的要求：欧盟： 76/769/EEC：禁止使用； 94/62/EC：<100ppm； ROHS：<1000ppm如此严格的要求，国内一些厂家已开始尝试使用“三价铬”来替代“六价铬”；而真空电镀使用的镀层材质广泛、容易符合环保要求.简单一点，就是在真空状态下将需要涂覆在产品表面的膜层材料通过等离子体离化后沉积在工件表面的表面处理技术.它有真空蒸发镀，溅射镀，离子镀等，获得这些沉积方法的途径有多种：电加热、离子束、电子束、直流溅射、磁控溅射、中频溅射、射频建设、脉冲溅射、微波增强等离子体、多弧等等很多种方法，可以根据的需求和经济技术条件考虑选用的涂层设备.相对于传统的湿发电镀，真空电镀具有以下优点：1.沉积材料广泛：可沉积铝、钛、锆等湿法电镀无法沉积的低电位金属，通以反应气体和合金靶材更是可以沉积从合金到陶瓷甚至是金刚石的涂层，而且可以根据需要设计涂层体系.2.节约金属材料：由于真空涂层的附着力、致密度、硬度、耐腐蚀性能等相当优良，沉积的镀层可以远远小于常规湿法电镀镀层，达到节约的目的.3.无环境污染：由于所有镀层材料都是在真空环境下通过等离子体沉积在工件表面，没有溶液污染，所以对环境的危害相当小.但是由于获得真空和等离子体的仪器设备精密昂贵，而且沉积工艺还掌握在少数技术人员手中，没有大量被推广，其投资和日常生产维护费用昂贵.但是随着社会的不断进步，真空电镀的优势会越来越明显，在某些行业取代传统的湿法电镀是大势所趋！。
电镀与真空镀的区别
水电镀与真空镀的区别
1.工艺不同
水电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化（如锈蚀），提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性（硫酸铜等）及增进美观等作用。
不少硬币的外层亦为电镀。
真空镀是一种物理沉积现象。
即在真空状态下注入氩气，氩气撞击靶材，靶材分离成分子被导电的货品吸附形成一层均匀光滑的表面层。
从而起到防止金属氧化（如锈蚀），提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性（硫酸铜等）及增进美观等作用。
2.适用的范围不同
水电镀：一般的钢材都可以电镀。
塑胶部分水电镀只适用电镀级ABS27,以及PC+ABS。
可以适用一些较大的塑胶件，并且弯位较多。
真空度：一般的钢材也适合真空镀。
塑胶部分真空镀的适用范围就较广范，如ABS料、ABS+PC料、PC料的产品。
适用是一些较小的塑胶件，形状简单，弯位较小的。
3.表面效果不同
水电镀：颜色较单调，一般只有亚银色、灰银，枪色，金色，黑铬色。
真空镀：真空镀可以镀水电镀的效果的同时可以镀魔幻蓝、裂纹、水滴银等五花八门的七彩色。
4.表面附着力不同
两者在被镀物体表面的附着力不同，水电镀利用电解附着在物体的表面。
真空镀是物理沉积在表面，附着力较低，因此真空镀一般会表面再加一层uv保证镀层的附着力并保证产品的美观。
5.两者的成本不同
真空镀在增加表面的附着力的时候会增加喷一层uv，所以会导致成本高于水电镀。
6.两者对环境的污染不同
水镀：对环境污染较为严重
真空镀：对环境污染较小。
电镀和真空电镀.(DOC)
电镀和真空电镀什么是电镀？电镀，即将银、金、铜、镍、锡等金属涂覆在其他金属或非金属表面的一种表面处理工艺。
电镀涂层可以提高材料的表面硬度、耐腐蚀性、耐磨损性、美观性等性能。
电镀过程一般分为以下几步：1.表面处理：将要镀的材料表面去除污垢、氧化物等杂质，使其表面光洁。
2.预处理：将材料经过活化、催化处理等步骤，使其表面有利于电镀涂层的沉积。
3.电镀：将要镀的材料作为阴极，将电解质中的金属离子还原在材料表面。
4.后处理：去除不良电镀涂层、清洗、干燥。
常见的电镀涂层有镍、银、金、铜、锡、铬等。
电镀的优点1.提高材料表面性能，如防腐、耐磨、美观等。
2.节能环保，电镀涂层可以提高材料的使用寿命，减少替换次数，节省资源。
3.降低成本，涂层可以提高材料使用寿命，从而减少维修和更换费用。
什么是真空电镀？真空电镀是一种利用电子束或离子束来蒸发金属，再在反应室内沉积在基材表面的一种表面处理工艺。
真空电镀与传统电镀的不同在于，它不需要电解质，因此可以避免杂质的产生，从而获得更好的表面质量。
真空镀膜过程一般分为以下几步：1.表面处理：将基材表面去除杂质、氧化物等，使其表面光洁。
2.蒸发：将金属材料蒸发到反应室中，并控制反应室的真空度、温度、气体等参数。
3.沉积：金属离子在基材表面还原，形成涂层。
4.后处理：清洗、干燥。
常见的真空电镀涂层有TiN、AlTiN、TiAlN等。
真空电镀的优点1.表面质量好，可以获得更加光洁、致密的涂层。
2.环保节能，由于不需要电解质，因此不会产生污染。
3.适用性广，不受基材种类的限制。
电镀和真空电镀的比较特点电镀真空电镀质量差好环保性差好成本低高适用性受限广泛从以上表格可以看出，电镀和真空电镀各有优缺点，应根据实际需求来选择。
应用领域电镀和真空电镀涂层具有广泛的应用领域。
在机械、电子、航空等工业领域中，利用电镀和真空电镀获得的涂层可以用于提高部件的防腐性、耐磨性、导热性、美观性等各种性能。
在日常生活中，我们也经常接触到利用电镀和真空电镀制造的产品，如电子产品、家具、汽车配件等。
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[电镀金色和镀金的区别]水电镀和真空电镀的区别[电镀金色和镀金的区别]水电镀和真空电镀
的区别
篇一 : 水电镀和真空电镀的区别
水电镀和真空电镀的区别
塑胶产品电镀工艺简介:常见的塑胶产品电镀工艺有两种:水电镀和真空离子镀。
[)
1、水电镀: 一般适用于ABS料、ABS+PC料的产品。
主要工艺是将需电镀的产品放入化学电镀液中进行电镀。
根据客户的不同需要，可镀成不同的颜色，与高光银色、亚银色、灰银，枪色，金色，黑铬色，半光铬。
因为电镀后的产品其导电性显著增强，对于某些需绝缘的部件怎么办,
办法有两种:其一，在需绝缘的部位涂上绝缘油，该部位在电镀时就不会被电镀到，从而达到绝缘效果～当然，涂了绝缘油的部位会变黑，就不适宜作为外观面了。
其二，在需电镀的部位用特殊的胶纸贴住，保护起来，同样达到绝缘的效果。
2、真空离子镀，又称真空镀膜:一般适用范围较广，如ABS料、ABS+PC料、PC 料的产品。
同时因其工艺流程复杂、环境、设备要求高，单价比水电镀昂贵。
现对其工艺流程作简要介绍:产品表面清洁、去静电--〉喷底漆--〉烘烤底漆--〉真空镀膜--〉喷面漆--〉烘烤面漆--〉包装。
真空电镀可分为一般真空电镀、UV真空电镀、
真空电镀特殊; 工艺有蒸镀、溅镀、枪色等。
3、两种工艺的区别:水电镀因工艺较简单，从设备到环境得要求均没有真空离子镀苛刻，从而被广泛应用。
在东莞很容易找到此类的供应商。
而真空电镀优秀供应商在东莞、深圳两地不是很多，至少俺目前没有太多此类供应商信息。
但，水电
镀有个弱点，只能镀ABS料和ABS+PC料。
而ABS料耐温只有80?,这使得它的应用范围被限制了。
而，真空电镀可达200?左右，这对使用在高温的部件就可以进行电镀处理了。
像风嘴、风嘴环使用PC料，这些部件均要求耐130?的高温。
另，一般要求耐高温的部件，做真空电镀都要在最后喷一层UV油，这样使得产品表面即有光泽、有耐高温、同时又保证附着力。
4、两种工艺的优缺点:
A、简单来说，如真空电镀不过UV油，其附着力很差，无法过百格TEST，而水电镀的明显好于真空电镀～因此，为保证真空电镀的附着力，均需后续进行特殊的喷涂处理,成本当然高些。
B、水电镀颜色较单调，一般只有亚银色、灰银，枪色，金色，黑铬色，半光铬等五花八门的七彩色就无能为力了。
而，真空电镀可以解决七彩色的问题。
C、水电镀一般的镀层材质采用“六价铬”，这是非环保材料。
对于“六价铬”有如下的要求: 欧盟: 76/769/EEC:禁止使用; 94/62/EC:篇二 : 3电镀金配方
3(配合剂:EDTA,NTA,1,2-2二胺等，氨和乙二胺，亚硝酸，
溴氯离子等，稳定镀液，晶粒细化;
4(金属光泽剂:砷，铋，硒，锑和铁钴镍等;促进金的均匀催化成核;过度金属钴在酸性镀金液中形成氰化亚金钴钾复合物，可以提高镀层光亮度，提高镀液PH 值，温度等，可能会降低镀层亮度;
5(有机光泽剂:聚乙烯亚胺，高分子量聚胺，芳香族化合物等;可以在双电层内选择性吸附，提高极化，改善沉积，产生整平和光亮效果: a.提高镀层光亮度
b.扩大光亮电流密度范围;
c.加快沉积速率或提高电流效率;
烟酸，烟酰胺，吡啶，甲基吡啶，3-氨基吡啶，2，3-二氨基吡啶，2，3-二吡嗪，3-丙烯酸，3--吡啶甜菜碱，1-氨基三亚甲基膦酸ATMP,乙二胺四甲基膦酸EDTMP等是优良的络合剂;有机多膦酸的使用浓度80-250克/升
a.优良的导电盐;
b.PH值缓冲剂
c.降低镀液成分对基材的攻击;
d.阻止金与一般金属杂质如铜镍钴铁铅发生共沉积;
e.在阳极氧化作用下稳定;
表面活性剂
合金金属:铁钴镍银铬铜锡等，镀液加入钴镍和特殊有机添加剂，有如下作用:
a.有效降低镀液里的金浓度;
b.提高镀液分散能力或者有效改善度层厚度分布;
c.扩大工作电流密度范围，如3-丙烯酸，最高光亮电流密度1.0-4.3ASD;
d.添加剂十分稳定，不与阳极发生反应形成阳极膜或者被阳极分解;
e.添加剂可以分析;
烷基或者芳香基磺酸有如下作用:
a.扩大光亮电流密度范围
b.提高电流效率，加快沉积速率;如吡啶基丙烯酸3克/升，3ASD电流效率48%，沉积速率0.98微米/分钟
弱酸性镀金液特点:
导电盐:柠檬酸/柠檬酸钾;氨基磺酸，酒石酸，草酸，有机磷酸;磷酸钾盐，镀液比重一般控制在12-20之间;
PH值:3-5
双齿配位体CN-出现在阳极膜上，形成?键，反馈π键,d-pπ键，金属离子M-C双键特性
合金金属:钴镍铟锡
镀液特点:
1(不含自由氰基;
2(可用于钴镍合金电镀;
3(镀层光亮硬度好;
4(容易控制;
5(适合较低温度下电镀;
氰化亚金价在PH=3时十分稳定，弱的有机酸如柠檬酸可以和亚金离子氢键结合
不同电镀效率下的金沉积速率:一般镀金液的电流效率在25%,0.158微米/分钟印制电路板电镀金工艺
微米/分钟
15.2uin 17. 72 uin 20. 24uin 22.
8uin 25. 32uin
镀金厚度一般在2-3个微英寸，1微米=40微英寸,所以一般镀金时间很短，在10-30秒之间，一般看到金黄色厚度即达到1微英寸，厚金一般要求3-20微英寸;一般2克金盐可以做1-2平米，金补充量5克/100A.min
电流密度过高，镀层颜色发红且镀层粗糙;
温度过低，电流密度过小，镀层颜色浅，甚至为黄铜色;
3(阳极采用钛网或者铂，如果采用不锈钢需要电解抛光，上述为不溶性阳极，需要定期补充金盐;
脉冲镀金
a.可以明显改善镀层质量和镀层厚度分布更均匀;
b.提高镀液电流效率和沉积速率;
激光镀金:
a.提高沉积速率
b.选择性精密电镀;
镀层耐磨性的主要影响因素:
a.应力大小;
b.镀层晶粒大小;
c.镀层抗张强度
d.镀层合金成分
e.表面有机物含量
镍 2700次钴 1800次
钼镀液组分1: 2
磷酸氢二钾 30克/升柠檬酸钾 35克/升碳酸钾 30克/升柠
檬酸 25克/升锑酸钾 6-16毫克/升磷酸二氢钾 30克/升硫酸肼 6 克/升
四(金层的褪除
褪金水1: 2、
氰化钠 30克/升 trip-Au 10%
碳酸锂 2. 5克/升碳酸锂 25克/升
乙酸铅 2. 5克/升乙酸铅 25克/升
黄染溢 5克/升黄染溢 50克/升
3、
乐思褪金水
N浓缩褪金剂 0.1-0.5克/升
氰化钾 40-60克/升
温度 20-40度
褪金速度 27度1.5微米/分钟
4、
间硝基苯磺酸钠 20克/升
氰化钠 50克/升
柠檬酸钠 50克/升 90-100度
5、
硫酸 80%
盐酸 20% 60-70度加入少量硝酸即可;
6、
氰化钾 5-10%
双氧水少量
柠檬酸水溶液PH值2.1
导电盐柠檬酸钾:柠檬酸=6:4 PH值范围4.6-5.0
印制电路板电镀金工艺
印制电路板电镀金工艺
金的相关参数;
高电阻系数2.44/nh.cm,具有良好的化学稳定性和焊接性，抗腐蚀性
0.05-0.06微米，1-5微米硬金
一、金镀层的特点
高导电性
低接触电阻
良好的焊接性能
优良的延展性
耐蚀性
耐磨性
抗变色性能
优良反射性能红外线
合金耐磨性能
优良打线或键合性能
镀层最厚1mm，最薄1微英寸;
二、镀金历史，分类和应用
电镀金技术由1840年Elkingtons发明了氰化镀金专利，开创了镀金技术先河。
镀金技术不仅有效利用了金的特性，而且把金用到需要的关键部位，是一项节金新工艺，经济效益极高，有广泛的实用价值;在装饰性电镀和电子工业中应用广泛;装饰性镀金是应用最早，最广泛和耗尽量最多的镀金应用，装饰性镀金多为纯金镀层，纯金镀层硬度低，耐磨性差，同时色彩单一，达不到丰富多彩的色泽效果。
根据色彩的要求，产生了金合金电镀:如金铜，金银，金钯，金镍，金钴，金铬，金铋等;有效的改善了镀层的光泽和色彩，同时也大大提高了镀层的硬度和耐磨性;
电镀金分为电镀厚金，闪镀金和镀色金，装饰镀金要求:金层表面镜面光亮，色彩丰富，抗变色能力和抗化学腐蚀能力，适当的硬度，耐磨性和良好的变形能力;工业电镀的应用主要是作为电接触材料，金得到广泛应用，同时也认识到二元或者三元或者多元金合金镀层具有作为电接触材料最合适的性
能。
在不影响导电性和焊接性的前提下，多数选择镀金合金如金钴，金镍，
金钯，金铜镍，金钴钼等和金基复合材料如金碳化钨等，具有良好的导电性，耐磨性和耐电蚀性。
电子元器件对镀金和金合金或复合性镀层的要求:优良的导电性;低接触电
阻，优良的键合能力和焊接性能，高的硬度和耐磨性，良好的抗变色能力和抗腐蚀性，长期储存不影响质量外观等;镀金层的缺陷问题:结合力，亮度，孔隙率，镀瘤，斑点，污点，变色，褐斑等;在寒流大气层中易腐蚀变色;
基体金属容易扩散到镀金层，所以在基体金属和镀金层之间设置一个阻挡层如镍层，防止铜金相互扩散。
线路板电镀镍金或者化学镍金即是此种原因。
三、线路板镀金
线路板一般是选择性局部镀金;一般采用低氰化物酸性镀金技术，采用氰化亚金钾的一价金离子电沉积，因为一价金的优良的电沉积效率;低氰化物镀金毒液里一定要含有一定量的游离氰化物。
磷酸盐酸碱中性范围较宽;
a.镀层光滑;
b.晶粒细化，提高镀液过电位;
c.提高镀液PH值缓冲能力;。