真空电镀工艺

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真空电镀及工艺流程

真空电镀及工艺流程真空蒸镀法是在高度真空条件下加热金属，使其熔融、蒸发，冷却后在塑料表面形成金属薄膜的方法。

常用的金属是铝等低熔点金属。

加热金属的方法：有利用电阻产生的热能，也有利用电子束的。

在对塑料制品实施蒸镀时，为了确保金属冷却时所散发出的热量不使树脂变形，必须对蒸镀时间进行调整。

此外，熔点、沸点太高的金属或合金不适合于蒸镀。

置待镀金属和被镀塑料制品于真空室内，采用一定方法加热待镀材料，使金属蒸发或升华，金属蒸汽遇到冷的塑料制品表面凝聚成金属薄膜。

在真空条件下可减少蒸发材料的原子、分子在飞向塑料制品过程中和其他分子的碰撞，减少气体中的活性分子和蒸发源材料间的化学反应（如氧化等），从而提供膜层的致密度、纯度、沉积速率和与附着力。

通常真空蒸镀要求成膜室内压力等于或低于10-2Pa，对于蒸发源与被镀制品和薄膜质量要求很高的场合，则要求压力更低（10-5Pa ）。

镀层厚度0.04-0.1um,太薄，反射率低；太厚，附着力差，易脱落。

厚度0.04时反射率为90% ,真空离子镀，又称真空镀膜.真空电镀的做法现在是一种比较流行的做法，做出来的产品金属感强，亮度高．而相对其他的镀膜法来说，成本较低，对环境的污染小，现在为各行业广泛采用．真空电镀适用范围较广，如ABS料、ABS+PC料、PC料的产品.同时因其工艺流程复杂、环境、设备要求高，单价比水电镀昂贵.现对其工艺流程作简要介绍：产品表面清洁--〉去静电--〉喷底漆--〉烘烤底漆--〉真空镀膜--〉喷面漆--〉烘烤面漆--〉包装.一般真空电镀的做法是在素材上先喷一层底漆，再做电镀．由于素材是塑料件，在注塑时会残留空气泡，有机气体，而在放置时会吸入空气中的水分．另外，由于塑料表面不够平整，直接电镀的工件表面不光滑，光泽低，金属感差，并且会出现气泡，水泡等不良状况．喷上一层底漆以后，会形成一个光滑平整的表面，并且杜绝了塑料本身存在的气泡水泡的产生，使得电镀的效果得以展现．真空电镀可分为一般真空电镀、UV真空电镀、真空电镀特殊.工艺有蒸镀、溅镀、枪色等.水电镀因工艺较简单，从设备到环境得要求均没有真空离子镀苛刻，从而被广泛应用.但水电镀有个弱点，只能镀ABS料和ABS+PC料（此料镀的效果也不是很理想）.而ABS料耐温只有80℃,这使得它的应用范围被限制了.而真空电镀可达200℃左右，这对使用在高温的部件就可以进行电镀处理了.像风嘴、风嘴环使用PC料，这些部件均要求耐130℃的高温.另，一般要求耐高温的部件，做真空电镀都要在最后喷一层UV油，这样使得产品表面即有光泽、有耐高温、同时又保证附着力.两种工艺的优缺点：A、简单来说，真空电镀不过UV油，其附着力很差，无法过百格TEST，而水电镀的明显好于真空电镀！因此，为保证真空电镀的附着力，均需后续进行特殊的喷涂处理,成本当然高些.B、水电镀颜色较单调，一般只有亮银和亚银等少数几种，对于闪银、魔幻蓝、裂纹、水滴银等五花八门的七彩色就无能为力了.而真空电镀可以解决七彩色的问题.C、水电镀一般的镀层材质采用“六价铬”，这是非环保材料.对于“六价铬”有如下的要求：欧盟：76769EEC：禁止使用；9462EC：100ppm；ROHS：1000ppm 如此严格的要求，国内一些厂家已开始尝试使用“三价铬”来替代“六价铬”；而真空电镀使用的镀层材质广泛、容易符合环保要求.简单一点，就是在真空状态下将需要涂覆在产品表面的膜层材料通过等离子体离化后沉积在工件表面的表面处理技术.它有真空蒸发镀，溅射镀，离子镀等，获得这些沉积方法的途径有多种：电加热、离子束、电子束、直流溅射、磁控溅射、中频溅射、射频建设、脉冲溅射、微波增强等离子体、多弧等等很多种方法，可以根据的需求和经济技术条件考虑选用的涂层设备.相对于传统的湿发电镀，真空电镀具有以下优点：1.沉积材料广泛：可沉积铝、钛、锆等湿法电镀无法沉积的低电位金属，通以反应气体和合金靶材更是可以沉积从合金到陶瓷甚至是金刚石的涂层，而且可以根据需要设计涂层体系.2.节约金属材料：由于真空涂层的附着力、致密度、硬度、耐腐蚀性能等相当优良，沉积的镀层可以远远小于常规湿法电镀镀层，达到节约的目的.3.无环境污染：由于所有镀层材料都是在真空环境下通过等离子体沉积在工件表面，没有溶液污染，所以对环境的危害相当小.但是由于获得真空和等离子体的仪器设备精密昂贵，而且沉积工艺还掌握在少数技术人员手中，没有大量被推广，其投资和日常生产维护费用昂贵.但是随着社会的不断进步，真空电镀的优势会越来越明显，在某些行业取代传统的湿法电镀是大势所趋！真空离子镀，又称真空镀膜.真空电镀的做法现在是一种比较流行的做法，做出来的产品金属感强，亮度高．而相对其他的镀膜法来说，成本较低，对环境的污染小，现在为各行业广泛采用．真空电镀,这个词不确切.不能归属于电镀.当然也有叫干法镀,通常叫真空镀离子镀等.学科上,我们认为主要考虑镀层与基体的结合性质机械附着还是冶金结合,把它扩大范围统称为气相沉积,有如下分类气相沉积分化学气相沉积物理气相沉积化学气相沉积高温中温低温物理气相沉积真空蒸镀离子镀....其中低温气相沉积实际是用低温等离子体增强的化学气相沉积.是一种实用性强的工模具强化技术.。

真空电镀及工艺流程

真空电镀及工艺流程真空电镀是一种常用的表面处理技术，它可以在金属、塑料、陶瓷等材料表面形成一层金属膜，以增加材料的耐腐蚀性、耐磨性和美观性。

在工业生产中，真空电镀广泛应用于汽车零部件、电子产品、珠宝首饰等领域。

本文将介绍真空电镀的工艺流程及其相关知识。

首先，让我们来了解一下真空电镀的原理。

真空电镀是利用真空蒸发技术将金属材料蒸发成金属蒸气，然后在工件表面沉积形成一层金属薄膜的过程。

这种薄膜可以提高工件的表面硬度、耐腐蚀性和耐磨性，同时还可以赋予工件不同的颜色和光泽。

接下来，我们将介绍真空电镀的工艺流程。

真空电镀的工艺流程主要包括材料准备、清洗处理、真空蒸发、沉积和后处理等环节。

首先是材料准备。

在进行真空电镀之前，需要准备好待处理的工件和电镀所需的金属材料。

通常情况下，金属材料以块状或粉末状放置在电镀设备的加热舱中，待蒸发使用。

接着是清洗处理。

在进行真空电镀之前，工件表面需要进行严格的清洗处理，以去除表面的油污、氧化物和其他杂质。

清洗处理可以采用化学清洗、机械清洗、超声波清洗等方法，确保工件表面干净无尘。

然后是真空蒸发。

清洗处理后的工件被放置在真空电镀设备的工作腔内，通过加热将金属材料蒸发成金属蒸气。

蒸气在真空环境中扩散并沉积在工件表面，形成金属薄膜。

接着是沉积。

经过真空蒸发后，金属薄膜开始在工件表面沉积。

沉积速度和均匀性是影响沉积质量的重要因素，需要通过控制加热温度、蒸发速率和工件旋转速度等参数来实现。

最后是后处理。

沉积完毕后的工件需要进行后处理，包括冷却、清洁、检测和包装等环节。

冷却可以使金属薄膜迅速固化，清洁可以去除表面残留的杂质，检测可以确保沉积质量符合要求，最后进行包装以防止表面受到污染。

总的来说，真空电镀是一种重要的表面处理技术，它可以为材料表面提供多种功能和装饰效果。

通过严格的工艺流程和控制参数，可以实现高质量的金属薄膜沉积。

希望本文能够帮助读者更好地了解真空电镀及其工艺流程。

真空电镀工艺流程和原理

真空电镀工艺流程和原理一、真空电镀工艺流程真空电镀的工艺流程主要包括前处理、真空镀膜、后处理等环节。

下面将详细介绍这几个环节的具体步骤。

1. 前处理前处理是真空电镀的第一步，主要是为了清洁工件表面，去除表面油污、氧化物等杂质，保证镀膜的附着力和质量。

前处理的步骤包括：1）超声清洗：将工件放入超声清洗机中，通过超声波震荡，将表面附着的杂质和污垢清洗干净。

2）碱性清洗：用碱性清洗剂浸泡工件，去除表面油脂和氧化物。

3）酸性清洗：用酸性清洗剂处理工件表面，去除残留的氧化物和杂质。

4）漂洗：用清水将化学清洗剂清洗干净。

5）干燥：将清洗干净的工件放入烘干室中，去除水分，准备进行下一步处理。

2. 真空镀膜真空镀膜是真空电镀的核心环节，主要是将金属材料蒸发成蒸汽，通过真空技术沉积在工件表面上，形成金属镀层。

真空镀膜的步骤包括：1）真空抽气：将工件放入真空镀膜机的反应室中，启动真空泵抽除室内的气体，使反应室内形成高真空环境。

2）加热：通过电加热或电子束加热等方式，将金属材料加热至一定温度，使其蒸发成蒸汽。

3）蒸发：金属材料蒸发成蒸汽后，通过控制蒸汽流向，使其均匀沉积在工件表面上，形成金属镀层。

4）控制厚度：通过调节蒸发时间和镀膜速度等参数，控制金属镀层的厚度，保证镀层的质量。

3. 后处理后处理是真空电镀的最后一步，主要是为了提高镀层的光泽度和硬度，延长镀层的使用寿命。

后处理的步骤包括：1）热处理：将镀膜加热至一定温度，使其晶体结构重新排列，提高镀层的硬度和抗腐蚀性能。

2）抛光：通过机械或化学抛光的方法，将镀层表面的凹凸不平和杂质去除，提高镀层的光泽度。

3）喷涂保护层：在镀层表面喷涂一层保护漆或透明涂层，提高镀层的耐磨性和耐腐蚀性能。

二、真空电镀的原理真空电镀是基于真空技术和原子层蒸发原理的一种表面处理技术。

下面将详细介绍真空电镀的原理。

1. 真空技术真空技术是真空电镀的基础，主要是通过真空泵将空气或其他气体抽除，形成低压或高真空环境，为镀膜提供良好的工作环境。

真空电镀工艺

一、真空电镀工艺根据真空电镀气相金属产生和沉积的方式，塑料真空电镀的方法主要分为热蒸发镀膜法（Thermal Evaporation Deposition ）和磁控溅射镀膜法（Sputtering ）两种工艺。

图1为这两种基本工艺的示意图。

（a ）蒸发镀（b ）溅射镀真空蒸发镀膜法就是在 1.3×10-2~1.3×10-3Pa(10-4~10-5Torr)的真空中以电阻加热镀膜材料，使它在极短的时间内蒸发，蒸发了的镀膜材料分子沉积在基材表冇上形成镀膜层。

真空镀膜室是使镀膜材料蒸发的蒸发源，还有支承基材的工作架或卷绕装置都是真空蒸发镀膜设备的主要部分。

镀膜室的真空度，镀膜材料的蒸发熟练地，蒸发距离和蒸发源的间距，以及基材表面状态和温度都是影响镀膜质量的因素。

磁控溅射法又称高速低温溅射法。

目前磁控溅射法已在电学膜，光学膜和塑料金属化等领域得到广泛的应用。

磁控溅射法是在1.3×10-1Pa(10-3Torr)左右的真空中充入惰性气体，并在塑料基材（阳极）和金属靶材（阴极）之间加上高压真流电，由于辉光放电产生的电子激发惰性气体，产生等离子体。

等离子体将金属靶材的原子轰出，沉积在塑料基材上。

磁控溅射法与蒸发法相比，具有镀膜层与基材层的结合力强，镀膜层致密，均匀等优点。

真空蒸发镀膜法需要使金属或金属化合物蒸发气化，而加热温度又不能太高，否则气相蒸镀金属会烧坏被塑料基材，因此，真空蒸镀法一般仅适用于铝等熔点较低的金属源，是目前应用较为广泛的真空镀膜工艺。

相反，喷溅镀膜法利用高压电场激发产生等离子体镀膜物质，适用于几乎所有高熔点金属，合金及金属化合物镀膜源物质，如铬，钼，钨，钛，银，金等。

而且它是一种强制性的沉积过程，采用该法获得的镀膜层与基材附着力远高于真空蒸发镀法，镀膜层具有致密，均匀等优点，加工成本也相对较高。

目前在塑料包装薄膜真空镀铝加工上普遍采用蒸发镀膜工艺。

基材窗泵蒸发源靶等离子体电源泵基材真空镀膜方式中，除上述方式常见热蒸镀法和磁控溅射法，还有电晕气相沉积（Arc Vapor Deposition）、化学气相沉积法（Chemical Vapor Deposition，CVD）、离子镀（Ion Plating）等多种真空镀膜方式，后几个普及程度及与有机涂料的关系不大。

pvd和真空电镀工艺及应用

pvd和真空电镀工艺及应用啊，话说你们知道pvd和真空电镀工艺及应用吗？哎呀，这可是个挺有意思的话题呢！咱们来聊聊吧。

1. 首先呢，pvd其实就是physical vapor deposition的缩写，中文叫做物理气相沉积。

听起来挺高大上的吧？其实就是利用高温高真空环境下，把材料蒸发成蒸气，然后沉积到基材表面形成薄膜的一种技术。

1.1 这个pvd工艺呢，广泛应用在各种领域，比如电子、光学、机械等。

你们看，手机屏幕上那个金属光泽亮闪闪的，大部分都是通过pvd技术制成的哦。

1.2 而真空电镀工艺呢，是一种通过电化学反应在基材表面沉积金属膜的方法，用来提高基材的硬度、耐磨性和美观度。

所以你看到很多饰品、汽车零部件都是经过真空电镀工艺处理的。

2. 哎呀，说到这些工艺，就让人觉得好神奇啊！想想，这些技术背后的科学原理，真是让人感叹不已。

2.1 而且这些工艺不仅让产品更加坚固耐用，美观大方，还可以实现一些特殊功能，比如防腐蚀、抗氧化、导电等。

简直是神奇的变魔术！2.2 不过，当然啦，要达到好的效果，关键还是要有优质的设备和精湛的技术。

毕竟技术活这种东西，可不是随随便便就能玩儿好的。

3. 说起来，这些工艺在我们的日常生活中其实随处可见。

比如，你家里的水龙头、灯具、甚至是衣服上的拉链，很可能都是经过pvd或真空电镀处理的。

3.1 当然啦，有些高端产品甚至还会采用多种工艺相结合，打造出更加独特的外观和功能。

这个时候，就能看出企业的用心和技术实力了。

3.2 所以呢，虽然我们平时不怎么关注这些看似小小的工艺，但它们却悄悄地让我们的生活变得更加美好、便利。

简直是生活中的小能手啊！唉呀，说了这么多，希望大家都能对pvd和真空电镀工艺有更深入的了解哦！咱们对这些先进的技术要多点尊崇，多点赞美，毕竟它们带给我们的生活真是太多太多了！。

真空电镀流程

真空电镀流程真空电镀是一种常用的表面处理技术，通过在真空条件下将金属蒸汽沉积到基材表面，形成一层金属镀层，以提高基材的表面性能和装饰效果。

真空电镀流程主要包括预处理、真空蒸镀和后处理三个步骤。

首先是预处理阶段，这个阶段是非常重要的，它直接影响到后续的蒸镀效果。

预处理的主要目的是去除基材表面的油污、氧化物和其它杂质，以保证金属镀层与基材的结合力和附着力。

通常的预处理方法包括化学清洗、机械抛光和酸洗等。

化学清洗可以去除表面的有机物和无机盐，机械抛光可以去除表面的粗糙度和氧化皮，酸洗可以去除表面的氧化物和杂质。

预处理后的基材表面应该是干净、光滑和无氧化物的。

接下来是真空蒸镀阶段，这个阶段是真空电镀的核心部分。

在真空腔室中，通过加热金属源，使金属蒸汽达到一定的蒸发压力，然后沉积到基材表面上，形成金属镀层。

在蒸镀过程中，需要控制好蒸镀温度、蒸镀时间和蒸镀速度等参数，以保证金属镀层的均匀性、致密性和附着力。

此外，还需要通过控制真空度和气氛成分，以保证金属镀层的化学成分和物理性能。

蒸镀结束后，需要进行表面处理，如抛光、清洗和封闭等，以提高金属镀层的光泽和耐腐蚀性。

最后是后处理阶段，这个阶段是为了进一步提高金属镀层的性能和装饰效果。

后处理的方法主要包括热处理、化学处理和机械处理等。

热处理可以提高金属镀层的结晶度和硬度，化学处理可以改变金属镀层的颜色和光泽，机械处理可以修整金属镀层的表面形貌。

通过后处理，可以使金属镀层具有更好的耐磨性、耐腐蚀性和装饰性。

总的来说，真空电镀流程是一个复杂的工艺过程，需要严格控制各个环节和参数，以保证金属镀层的质量和性能。

只有在预处理、真空蒸镀和后处理各个阶段都做到位，才能得到理想的金属镀层。

希望这篇文档能够帮助大家更好地了解真空电镀流程，提高金属表面处理的水平。

真空电镀工艺流程和原理

真空电镀工艺流程和原理英文回答：Vacuum Plating: Process and Principle.Vacuum plating is a physical vapor deposition (PVD) technique that involves vaporizing a metal or other material in a vacuum chamber and depositing it as a thin film onto a substrate. This process is commonly used in various industries, including automotive, electronics, aerospace, and decorative applications.The vacuum plating process consists of the following steps:1. Chamber Preparation: The vacuum chamber is first prepared by cleaning and removing any contaminants. The substrate is then placed inside the chamber and secured.2. Vacuum Creation: A vacuum is created inside thechamber using a vacuum pump. This reduces the pressure to a very low level, typically in the range of 10^-5 to 10^-6 Torr.3. Material Evaporation: The material to be depositedis placed in an evaporation source, which is typically a crucible or filament. The evaporation source is heated to a high temperature, causing the material to vaporize.4. Vapor Deposition: The vaporized material travels through the vacuum and condenses on the substrate, forminga thin film. The thickness and properties of the film canbe controlled by adjusting the deposition time, temperature, and pressure.5. Post-Treatment: After the deposition process is complete, the substrate may undergo post-treatment processes such as annealing, heat treatment, or chemical etching to enhance its properties.The principle behind vacuum plating is based on the phenomenon of sublimation, where a solid material directlytransforms into a gas without passing through the liquid phase. In the vacuum chamber, the evaporated material atoms or molecules travel in straight lines until they encounter the substrate, where they condense and adhere to the surface.中文回答：真空电镀工艺流程和原理。

真空电镀工艺流程

真空电镀工艺流程真空电镀是一种常用的表面处理工艺，可以在各种材料表面形成金属镀层，提高材料的耐腐蚀性、耐磨性和美观性。

真空电镀工艺流程包括准备工作、真空处理、电镀和后处理等步骤。

下面将详细介绍真空电镀工艺流程的每个步骤。

一、准备工作1. 材料准备：首先需要准备待镀材料，通常为塑料、玻璃、陶瓷或金属等材料。

2. 清洗表面：将待镀材料进行清洗，去除表面油污、灰尘和其他杂质，以确保镀层的附着力和均匀性。

3. 表面处理：对于一些特殊材料，还需要进行表面处理，如打磨、喷砂或化学处理，以增加表面粗糙度和提高镀层附着力。

二、真空处理1. 装载材料：将经过准备工作的材料装载到真空镀膜设备的镀膜室内。

2. 抽真空：启动设备，将镀膜室内的空气抽成真空状态，通常要求真空度达到一定要求，以确保后续镀膜过程的稳定性和均匀性。

3. 加热材料：在真空状态下，对待镀材料进行加热处理，以提高表面温度和活化表面分子，有利于后续镀层的附着。

三、电镀1. 喷涂底漆：在待镀材料表面喷涂一层底漆，以增加镀层的附着力和均匀性。

2. 镀层沉积：将金属材料（如铬、镍、铜等）置于真空镀膜设备内的镀膜室中，通过加热或电子束轰击等方式，使金属材料蒸发成气体，然后在待镀材料表面沉积成膜。

3. 控制镀层厚度：通过控制镀膜室内的温度、压力和金属蒸发速率等参数，可以控制镀层的厚度和均匀性。

四、后处理1. 冷却材料：在镀层完成后，待镀材料需要进行冷却处理，以确保镀层的稳定性和硬度。

2. 清洗和包装：将镀层完成的材料进行清洗，去除残留的底漆和杂质，然后进行包装，以防止镀层受到外界环境的影响。

以上就是真空电镀工艺流程的详细介绍，通过以上步骤，可以在各种材料表面形成均匀、致密的金属镀层，提高材料的耐腐蚀性和美观性。

真空电镀工艺在汽车、家电、电子产品等领域有着广泛的应用，为各种产品的提升品质和附加值提供了重要的技术支持。

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真空电镀工艺
根据真空电镀气相金属产生和沉积的方式，塑料真空电镀的方法主要分为热蒸发镀膜法（Thermal Evaporation Deposition ）和磁控溅射镀膜法（Sputtering ）两种工艺。