200720046078.2半导体器件无脚封装结构[长电科技]
关于BGA封装，这篇你一定要看！
关于BGA封装，这篇你一定要看！来源：芯师爷导语BGA工艺一出现，便成为IC封装的最佳选择之一。
发展至今，BGA封装工艺种类越来越多，不同的种类具有不同的特点，工艺流程也不尽相同。
同时，伴随着BGA工艺和IC产业的发展，国产封测厂商逐渐登上历史舞台。
明哥登场，属性完美!!广告上世纪90年代，BGA（Ball grid array，球栅阵列或焊球阵列）封装技术发展迅速并成为主流的封装工艺之一。
它是一种高密度表面装配封装技术，在封装底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案，由此命名为BGA。
目前主板控制芯片组多采用此类封装技术，材料多为陶瓷。
采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下，内存容量提高两到三倍。
本文主要内容为BGA封装的主要分类及其特点，BGA封装工艺流程，以及国产封测厂商三方面。
展开剩余96%1BGA封装技术分类及特点BGA的封装类型很多，根据焊料球的排布方式可分为周边型、交错型和全阵列型。
根据基板的不同主要分为PBGA（Plastic BGA，塑封BGA）、CBGA（Ceramic BGA,，陶瓷BGA）、FCBGA（Filpchip BGA，倒装BGA）、TBGA（Tape BGA，载带BGA）。
PBGA封装PBGA是最常用的BGA封装形式，采用塑料材料和塑料工艺制作。
其采用的基板类型为PCB基板材料（BT树脂/玻璃层压板），裸芯片经过粘接和WB技术连接到基板顶部及引脚框架后，采用注塑成型（环氧膜塑混合物）方法实现整体塑模。
Intel系列CPU中，Pentium II、III、IV处理器均采用这种封装形式。
焊球材料为低熔点共晶焊料合金63Sn37Pb，直径约为1mm，间距范围1.27-2.54mm，焊球与封装体底部的连接不需要另外使用焊料。
组装时焊球熔融，与PCB表面焊板接合在一起，呈现桶状。
PBGA封装特点主要表现在以下四方面：1.制作成本低，性价比高。
2.焊球参与再流焊点形成，共面度要求宽松。
长电科技资料
公司在传统IC封装规模化生产的基础上，致力于高端封装技术的研究与开发，在国内率先实现了WL-CSP、SiP、铜柱凸块、Flip-Chip等技术的规模化生产，其中25um 超薄芯片制造工艺技术、25um超薄芯片堆叠工艺技术、高密度金丝/铜丝键合技术、微小型集成系统基板工艺技术（MIS）、高密度铜柱凸块工艺技术已达到国际先进水平，拥有多项自主知识产权，公司未来将继续在高密度、系统集成、微小体积封装技术领域寻求更大突破。
公司先后通过 ISO9001、 QS9000、ISO14001、TSI6949、QCO80000 和 SONY绿色伙伴等体系认证。
“ 长江”品牌荣获“ 中国半导体十大品牌”、“ 江苏省名牌”等称号。
公司于 2003 年 6 月在上交所A板成功上市 (股票代码 600584 )。
旗下公司公司拥有三家下属企业：江阴长电先进封装有限公司、江阴新顺微电子有限公司、江阴新基电子设备有限公司江阴长电先进封装有限公司成立于2003年8月，主要从事于半导体凸块（Bumping）及其封装产品（TCP，COF，COG，FCQFN，FCBGA，WLCSP，WBBGA， Stacked Die Packaging）的开发、制造和销售。
公司拥有多项国内外发明专利的自主知识产权专利技术，致力于IC高端封装技术的开发，以较强的竞争力保持技术领先优势。
江阴新顺微电子有限公司专业从事于半导体分立器件芯片的研究开发、生产销售和应用服务。
开发产品有外延平面小功率管系列、功率管、可控硅、彩电视放管、稳压二极管、肖特基二极管、变容二极管、开关二极管等晶体管芯片，产品质量处于国内领先水平。
江阴新基电子设备有限公司专业研发制造半导体封装测试测设、精密模具、刀具和精密机械加工，拥有一支集研发制造于一体的高级人才组成的科技队伍。
公司愿景建成世界一流的半导体封装测试知名企业。
1972年公司成立。
1986年建立分立器件自动化生产线。
1989年建成集成电路自动化生产线。
长电科技资料
公司在传统IC封装规模化生产的基础上，致力于高端封装技术的研究与开发，在国内率先实现了WL-CSP、SiP、铜柱凸块、Flip-Chip等技术的规模化生产，其中25um 超薄芯片制造工艺技术、25um超薄芯片堆叠工艺技术、高密度金丝/铜丝键合技术、微小型集成系统基板工艺技术（MIS）、高密度铜柱凸块工艺技术已达到国际先进水平，拥有多项自主知识产权，公司未来将继续在高密度、系统集成、微小体积封装技术领域寻求更大突破。
公司先后通过 ISO9001、 QS9000、ISO14001、TSI6949、QCO80000 和 SONY绿色伙伴等体系认证。
“ 长江”品牌荣获“ 中国半导体十大品牌”、“ 江苏省名牌”等称号。
公司于 2003 年 6 月在上交所A板成功上市 (股票代码 600584 )。
旗下公司公司拥有三家下属企业：江阴长电先进封装有限公司、江阴新顺微电子有限公司、江阴新基电子设备有限公司江阴长电先进封装有限公司成立于2003年8月，主要从事于半导体凸块（Bumping）及其封装产品（TCP，COF，COG，FCQFN，FCBGA，WLCSP，WBBGA， Stacked Die Packaging）的开发、制造和销售。
公司拥有多项国内外发明专利的自主知识产权专利技术，致力于IC高端封装技术的开发，以较强的竞争力保持技术领先优势。
江阴新顺微电子有限公司专业从事于半导体分立器件芯片的研究开发、生产销售和应用服务。
开发产品有外延平面小功率管系列、功率管、可控硅、彩电视放管、稳压二极管、肖特基二极管、变容二极管、开关二极管等晶体管芯片，产品质量处于国内领先水平。
江阴新基电子设备有限公司专业研发制造半导体封装测试测设、精密模具、刀具和精密机械加工，拥有一支集研发制造于一体的高级人才组成的科技队伍。
公司愿景建成世界一流的半导体封装测试知名企业。
1972年公司成立。
1986年建立分立器件自动化生产线。
1989年建成集成电路自动化生产线。
整体U盘的SiP封装技术
整体U盘的SiP封装技术
江苏长电科技股份有限公司
【期刊名称】《中国集成电路》
【年(卷),期】2009(18)5
【摘要】江苏长电科技股份有限公司的整体U盘的SiP封装技术荣获2008年度中国半导体创新产品和技术奖。
【总页数】2页(P28-29)
【作者】江苏长电科技股份有限公司
【作者单位】(Missing)
【正文语种】中文
【相关文献】
1.日月光与华亚科技携手合作拓展系统级封装技术（SiP） [J],
2.小型化低功耗SIP封装技术及其应用 [J], 周建民
3.“三防”U盘——“芯潮”整体U盘 [J],
4.日月光与华亚科技携手拓展系统级封装技术(SiP) [J],
5.小型化与低功耗趋势催热SIP立体封装技术工业和消费类电子产品均有较大需求 [J], 老虎
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江苏长电科技股份有限公司年产2.8亿块FC(倒装)集成电路封装测试项目建设项目环境影响报告表
水及能源消耗量 名称 水（吨/年） 电（千瓦时/年） 燃煤（吨/年）
消耗量 47850 900 万 /
名称 燃油（吨/年） 天燃气 （标立方米/年） 其他（吨/年）
消耗量 / / /
废水（工业废水□、生活污水√□）排水量及排放去向 本扩建项目生产废水产生量共计 15456t/a，均进入科林公司二期废水处理站预处 理，再与生活污水（5760t/a）一起进入综合废水处理站处理，最终进入中水处理设施 处理后 10608t/a 回用于生产环节，尾水 10608t/a 通过清泉水处理排放口达标排放。
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与本项目有关的原有污染情况及主要环境问题： 江苏长电科技股份有限公司是一家专业生产半导体集成电路、 分立器件封装的 上市公司，目前已成为我国集成电路封装业的龙头企业。该公司城东厂区成立至今 具体审批及验收情况见表 1-3。 表 1-3
序号 1 2 3 4 5 产品名称 FBP 封装产品（镀锡） FBP 封装产品（镀金） 新型集成电路封装产品（镀锡） 高脚位集成电路封装产品 FC（倒装）集成电路封装产品 FBGA PBGA SIP 模组 通信用高密度 集成电路及模 P-SIP 模组 块封装产品 通讯模块-LGA 高脚位通讯模块 倒装通讯模块 合计
放射性同位素和伴有电磁辐射的设施的使用情况 /
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工程内容及规模： 1、项目由来 江苏长电科技股份有限公司是一家专业生产半导体集成电路、 分立器件封装的 上市公司，目前已成为我国集成电路封装业的龙头企业。 2004 年，江苏长电股份有限公司分析了电子产品发展的需求和自身的发展空 间，决定重新整合公司内外的良好资源，在江阴市经济开发区建造城东厂区，分期 建设大规模集成电路的生产基地。一期“年加工 50 亿块集成电路封装生产项目”于 2004 年 11 月 15 日经无锡市环境保护局批准同意建设 （锡环管[2004]95 号） 并已通 过环保“三同时”验收。 2006 年，随着集成电路封装产品的技术进步，公司为适应市场和客户的需求， 在保持年加工 50 亿块集成电路封装产品的总产量不变的基础上， 对其中 10 亿块集 成电路封装产品的生产工艺进行部分调整，变更为新型集成电路 FBP 封测生产线。 该项目属于“年加工 50 亿块集成电路封装生产项目”的部分生产工艺变更，其生产 能力包含在年加工 50 亿块集成电路封装生产线中，项目环境影响评价补充报告于 2006 年 9 月 29 日通过了无锡市环境保护局的审批并已通过环保“三同时”验收。 2007 年， 为适应市场和客户的要求， 公司对 2006 年调整的“新型集成电路 FBP 封测生产项目”进行技术改造，在保持年产 10 亿块新型集成电路 FBP 封装产品的 总产量不变的基础上，对其中 7 亿块产品的生产工艺进行部分调整，将原先的镀锡 工艺调整为镀金工艺，即同时生产镀锡、镀金两种类型的新型集成电路 FBP 封装 产品， 技改项目的环境影响专项报告于 2007 年 11 月 5 日通过了无锡市环境保护局 的审批（锡环表复[2007]162 号）并已通过环保“三同时”验收。 2010 年，江苏长电在原“50 亿块集成电路产能规模（含 40 亿块常规集成电路、 3 亿块镀锡 FBP 封装产品、7 亿块镀金 FBP 封装产品）”的基础上，扩建生产 130 亿块新型集成电路封装生产线， 从而使全厂的各类型集成电路生产能力达到 180 亿 块。 该扩建项目的环境影响报告书于 2010 年 8 月 23 日通过了江阴市环境保护局的 审批（澄环管[2010]35 号）并已通过环保“三同时”验收。 2011 年，江苏长电对新城东厂区再次进行扩建，主要是扩建年产 50 亿块高脚 位集成电路封装生产线，扩建后，新城东厂区全厂各类型集成电路生产能力达到 230 亿块。该项目的环境影响评价于 2011 年 9 月 1 日通过了江阴市环境保护局审