SMT钢网开孔建议
SMT模板开孔规范(锡膏、红胶)
0805
S<38时S=38
38<S<44，S 1：1
S>44时，S=44
宽度1：1开孔，长度外加4mil，裸铜宽度加3-4mil.
1206及以上
当S>70时，内距1：1，当小于70时内距加大6mil.内距小于50时，加大8-12mil.
宽度1：1开孔，长度外加5-6mil,裸铜板宽度加4mil.
SMT钢网通用开口规范
1，无铅锡膏开口规范：
CHIP元件
元件名称
开孔形状
内距
开孔PAD
0402
S<16时，S=16
16<S<18时，1：1
18<S时，S=18
W1：1，L<20时，L外括2mil,大于22时1:1，最大为24*28
0603
S<28时S=28
28<S<34，S 1：1
S>34时，S=34
二极管
0805)，当S<40时，内中扩大8-12mil.大于40时，加大4-8mil.
宽度1：1，长加4-6mil
1206):内距大于78时，1：1，内距小于78时，内切至78。最大内切不超过10mil.
宽度1：1，长加6-8mil
三极管
当S<40时，PAD两边外移至40mil.
焊盘一般1：1开孔，裸铜板外加2-3mil.
高电容
内距各内切4mil
宽度1：1开，长度外加6-8mil.
电晶体
固定脚内切三分之一，如果大于120mil时，需要用0.3线宽做架桥处理.
引脚可外括4-6mil.
单排连接器
钢网开孔要求
smt钢网smt钢网是用来把半液体半固体状态的锡浆印到pcb板上的板材,目前流行的电路板除电源板外大多使用表面贴装即SMT技术,其pcb板上有很多表贴焊盘,即无过孔的焊接方式,而钢网上的孔正好是对应PCB板上的焊盘,手工刷锡时用水平的硬刷将半液体半固体状态的锡浆通过钢网上的孔刷到PCB板上,再通过贴片机往上贴元器件,后再过回流焊接成型。
目录•smt钢网开口原则•smt钢网的验收•smt钢网的印刷格式要求smt钢网开口原则•1、CHIP类型元件外三遍按面积共加大10~15[%]，保持内距不变，再按有铅要求修改2、IC类元件（包括排插）长度向外加0.1-0.20mm，宽度安有铅要求修改，可以适当加宽3、排阻排容类元件，长度向外加0.1mm。
宽度可以按有铅要求修改4、其他元件同上述要求不变。
smt钢网的验收•1、钢网张力35≤F≤50（N/cm）张力误差：F小于等于8（N/cm）2、钢网外观：网面无划伤痕迹，无凹凸3、当新钢网进行生产前，将钢网正确安装于印刷机上，试印刷2~5片板，确认印刷效果4、试生产通过后，在钢网管理相关文件记录产量时间。
smt钢网的印刷格式要求•1、一板一网时，开口图形位置要求居中2、两块不同PCB板开在同一片钢网上时，要求两板板边间隔30mm3、一片钢网上开两个同一PCB时，要求180°拼版两板间隔30mm钢网的制作方法有三种：化学蚀刻，激光切割，电铸成型。
现在SMT行业上95%以上的钢网都采用激光切割制作。
三种方式制作1 化学蚀刻在钢板上涂一层防酸胶在需要开口的地方将胶除去，露出钢板，用酸腐蚀这块的钢板，形成开口。
这种钢板最便宜几百块，当然使用效果最不好。
2 激光雕刻，很简单用激光直接在需要开口的地方打孔这种钢板一般800块左右使用的最多3 电铸成型这种钢板是在激光雕刻的基础上在开口处电铸出内壁以及开口倒角，使得开口内壁非常光滑利于下锡这种钢板很贵要几千块使用的不多除非有制程的特殊要求一般不使用什么样的PCB板要刻激光钢网一般都是贴片电路才会需要刻钢网，钢网的作用主要是漏印，用来印刷锡膏，焊锡是膏状的，在焊盘上漏印上锡膏，然后把贴片元器件放上去，放入炉子中，经过高温锡膏融化，从而对器件进行焊接！。
PCB电路板贴装SMT钢网开孔规范
φ=0.55
南桥
Pitch=1.0 φ1=0.42
Pitch>=1.27 φ2=0.42
Pitch=1.0 φ3=0.42
北桥
φ1=0.42
LAN CHIP
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c.量测位置于钢网张网区域九个点.如图
4 钢网制作方法须用 Laser切割 ,并抛光处理.
5 规范内提及的PCB PAD LAYOUT尺寸皆以R&D Gerber File的图面
尺寸为依据,不以PCB板上的量测尺寸为依据.
6 钢网需附检验报告及制作图样:
a.钢网厚度
b.钢网开孔位置精准度
c.九点张力测试值
d.开孔尺寸量测抽取同类零件之一量测
e.附钢网制作图样,核对开孔位置
f.钢网外观标示方式,如右图
备
注
H
廠商Mark區 鋼板外框 機種名稱, 版本, 製作日期
Https:/// page: 1
PCB打样、中小批量、SMT贴片加工厂家
精鸿益电路（深圳）有限公司
项次
项
目
1 Chip R,L,C(0603),方形PAD,通常法一:
8 FUSE(1206),通常法一:
Y=Y1=2.18
Y2=1/3*Y1=0.73
X=X1=1.43
D=D=1.52
9 FUSE(1206),通常法二:
Y=Y1=2.18 X=X1=1.43
D=D1=1.52
X2=1/2*X=0.72
Y2=0.3
Y3=1.1
10 铝质电容与钽质电容共享PAD:
Y=Y1=2.54
D1=D=0.2 D'=0.45
D2=D+0.05=0.25
SMT钢网开孔经验
钢片厚度设定为保证钢网有足够的张力和良好的平整度，所做钢片距外框内侧应保留有25mm的距离，根据不同的元件选择相应的钢片厚度，主要依据最小开孔和最小间距为考虑，重点兼顾其它，详见下表或可根据公式进行计算得出：若焊盘尺寸L＞5W时，则按宽厚比计算钢片的厚度。
T＜W／1.5若焊盘呈正方形或圆形，则按面积比计算钢片的厚度。
T＜（L×W）／1.32X（L＋W）元件开口设计及对应钢片厚度表Part Type PitchPAD Footprint widthPAD Footprint LengthAperturewidthApertureLengthStencilThickness RangePLCC 1.25-1.27mm 0.65mm 2.00mm 0.6mm 1.95mm 0.15-0.25mmQFP 0.65mm 0.35mm 1.5mm 0.3mm 1.45mm 0.15-0.175mm 0.5mm 0.3mm 1.25mm 0.25mm 1.2mm 0.125-0.15mm 0.4mm 0.25mm 1.25mm 0.2mm 1.2mm 0.10-0.125mm 0.3mm 0.2mm 1.0mm 0.15mm 0.95mm 0.075-0.125mm一． 开孔方式说明：以下开孔方式仅包含部分常见典型零件，若碰到以下规范中未提及之焊盘类型，可参考元件焊盘外形类似之开孔设计方案制作。
A ．锡浆网开孔方式：此锡浆网开孔方式适合大部分产品达到最佳锡膏释放效果的要求，如有特殊元件应按特别要求制作。
1． CHIP 料元件封装为0201元件长外扩10%并四周倒R ＝0.03mm 的圆角。
间隙保证不得小于9MIL 大于11MIL.封装为0402元件开孔如下图（当间隙小于0.4mm 时需外移至0.4mm ；当间隙大于0.4mm 时需内扩至0.4mm ）： 件开孔如封装为0805以上(04020805以上元件开孔FUSE ．MELF 开孔如下图大CHIP 料无法分类的按焊盘面积的90%开口，并兼顾元件吃锡量稍做调整， 二极管按焊盘面积的100%开口，如是圆柱形的需要增加长度保证足够锡 一般通过元件的PITCH 值,再结合标准焊盘大小来判定封装类别(mil\mm) PITCH （mil ） 标准焊盘大小（长X 宽）(mil) 0402(1005) P<55 25X20 0603(1608) 55≤P ≤70 30X30 0805(2012) 70<P ≤95 60X50 1206(3216) P=135±10 60X602． 小外型晶体SOT23：焊盘尺寸较小，为保证焊接质量开孔按焊盘1：1。
SMT钢版开孔技术
鋼版厚度 0.15~0.25 5.91~9.84 0.15~0.18 5.91~7.50 0.12~0.15 49.2~5.91 0.10~0.12 3.94~4.92 0.08~0.12 2.95~3.94 0.15~0.20 5.91~7.87 0.12~0.13 4.53~5.31 0.08~0.12 2.95~3.94 0.12~0.15 4.92~5.91 0.08~0.12 2.95~3.94 0.08~0.10 3~4 0.05~0.10 2~4 0.025~0.08 1~3
二.鋼板開孔設計
通常，模板开孔应该略小于电路板焊盘。例5遵照这个规则，为 12-mil 的 焊盘制作 11-mil 的模板开孔。 微型BGA是一个例外，特别是在铜箔限定的焊盘这种情况。如果模板开孔增 加到13-mil(0.33) ，上表中例6所示，将不会发生阻焊层(solder mask) 与锡膏干涉。注意现在面积比是0.65。甚至在0.65的面积比，都还应该选 择提供镜亮的内孔壁的模板技术。Tessera 和 Intel 两个公司都为微型 BGA的鋼板印刷推荐带有轻微圆角的方形模板开孔。来自顾客的所有反馈 肯定这种形状的开孔比圆形开孔提供较好的锡膏释放(如:TOSHIBA機種)
開孔長度 1.95 mm 76.8 mil 1.45 mm 57.1 mil 1.20 mm 47.2 mil 1.2 47.2 mil 0.95 37.4 mil N/A 0.35mm■ 13.8mm■ 0.28mm■ 11.0 mil■ 0.60mm 23.6 mil 0.35mm 13.8 mil 0.12mm 5 mil 0.1mm 4 mil 0.08mm 3 mil
结论:
当设计模板开孔时，在长度大于宽度的五倍时须考虑宽深比，对所有其 它情况考虑面积比。随着这些比率的减少并分别接近1.5或0.66，对模板 孔壁的光洁度就要求更严厉，以保证良好的锡膏释放。在选择提供光滑孔 壁的模板技术时应该小心。作为一般规则，将模板开孔尺寸比焊盘尺寸减 少 1～2-mil，特别是如果焊盘开口是阻焊层界定的。当焊盘是铜箔界定 时，与多数微型BGA一样，将模板开孔做得比焊盘大 1～2-mil(0.0250.05) 可能是所希望的。这个方法将增加面积比，有助于微型BGA的锡膏 释放。这些，以及其它模板设计问题在IPC的模板设计指南中都有探讨。
SMT手机钢网开孔规范
2) 此元件尺寸:0.55mm*0.625mm.开网要求0.35mm*0.32mm.中间接地要求开50%. 37 射频IC
PCB焊盘是0.38mm*0.58mm,要求引脚开0.32mm*0.68mm,中间的接地的不开孔.
38
充电IC元 件
四个大脚按1:1.05开孔,另两只功能脚按居中向外10%如图示.
第5要有RoHS标志(如果是无铅的有铅不必)
4、钢网标示 L904 V1.2 版
合格标签
10 CM 开始贴机 型标签
手机平台 3G 5、
开网厚度 0.1MM
二、开口规范
MTK 0.12
展讯 0.13
5 CM 开始贴合 格标签
印刷网开口规范
有铅
无铅
裸铜
1) 0.50mm Pitch 的开 直径0.29mm圆型.（PCB焊盘是0.3MM）根据PCB焊盘开孔通常是比焊盘 小0.01MM
4 BGA类
内存 IC
5
5) 1.00mm Pitch 的开 0.55mm×0.55mm方形,倒0.1mm（R）
6
6) 1.27mm Pitch 的开 0.70mm×0.70mm方形,倒0.1mm（R）
1) 0.4 Pitch的宽开0.186 mm ，长内切0.08 mm ，外加0.15 mm.（中间接地开65%架桥）
0.2mm
25 电池座
架0.3桥 外三边边功能脚外扩 0.25MM
USB排插，长外加0.15mm，0.5 Pitch的宽开0.22mm，定位脚开110%通孔架0.2mm桥. 26
I/O端口 27
5个脚外扩0.2 中间接地脚开0.75圆其它4个1比1开架0.3桥
此元件两小脚1：1，大PAD架0.25 mm的”十”字桥，中心放一个∮0.6mm的小圆. 28
SMT钢网开口要求
类型1.绿色部分，开0.35MM的圆形2.绿色方框内图形，只开红色焊盘赋0.35MM的6个圆形1.尺寸在0603以下的都按1:1开孔。
2.尺寸在0603的开孔,内距加大到0.83mm，再开防锡珠。
3.尺寸在0805的开孔,内距加大1.3mm，再开防锡珠。
4.尺寸在1206的开孔,内距加大2.2mm，再开防锡珠。
5.拉开内距的方式，采用内切外扩的方式，注意外扩安全距离间距不足，不用外扩6.所有防锡珠按左图示1/3梯形开法chip 类二极管LED类四焊盘LED图示开孔要求LEDBGA类此类0.4pitch CPU黄色区域内圈开0.24MM方孔倒圆角，外圈开0.245MM，最外圈外移0.03MM,四角四个点45°外移0.03MM此类LED 焊盘按焊盘面积80%开口，中间架0.3MM十字隔筋BGA类BGA类此类QFN类，钢网开口，功能脚居中按焊盘90%开口，长度内切0.05MM，外扩0.1MM。
接地焊盘开成网格状此类0.5pitch CPU黄色区域内圈开0.29MM方孔倒圆角，QFN类此类0.4pitch CPU黄色区域内圈开0.24MM方孔倒圆角，最外圈外移0.03MM,四角四个点45°外移0.03MM滤波器滤波器钢网开口功能角长度外扩0.08MM此类滤波器钢网开口如左图示：长度外扩0.08MM度内切0.05MM，外扩0.1MM。
接地焊盘开成网格状滤波器此类滤波器钢网开口如左图示：长度外扩0.１MM，其中功能角最外四边外移０.０３MM滤波器射频头钢网开口，功能角小焊盘外扩0.15MM，大焊盘外扩0.1MM所有插孔式耳机座，钢网开口按焊盘1：1开口，不架桥0.65MM pitch USB功能角钢网开口居中开0.33MM，内切0.05MM，外扩0.5MM耳机类USB类射频头钢网开口，功能角小焊盘外扩0.15MM，大焊盘外扩0.1MM电池连接器钢网开口功能脚内扩0.2MM此类IC，钢网开口功能角外扩０.２MM射频头类电池连接器类特殊IC类连接器类钢网开口功能角内切0.05MM，外扩0.1MM天线弹片钢网开口，绿色方杠内按焊盘85%开口，黄色方框内，钢网开口按焊盘85%开口，中间架0.3MM十字隔筋钢网开口，绿色方杠内功能角三边外扩0.3MM，黄色方框内，钢网长度外扩０.３MM， 阶梯到0.12MM连接器类卡座类天线弹片这类元件两排功能脚箭头方向外扩0.1mm中间的大的接地焊盘开满窗分布的均匀小方孔，面积之和为总面积的70%方框内，钢网开口按焊盘85%开口，中间架0.3MM十字隔筋钢网侧各增加0.3mm 长度超过3.5的需要架0.8mm的桥（扩孔不计形状）另外所有的拐角处需要架0.5mm的桥所有的扩孔保持和其它元件 焊盘 以及PCB上露铜出来的地方的安全间距，优先其它元件的扩孔要求（重点注意，一定要以菲林来对比实际PCB）三合一卡座钢网开口时，功能角钢网开口阶梯到0.12MM，长度外扩0.3MM，固定脚钢网开口1：1按焊盘开口IC屏蔽框钢网开口三合一卡座0.12MM，长度外扩0.3MM，固定脚钢网开口1：1按焊盘开口双排QFN QFP钢网开口钢网开口内排引脚长度开0.38MM，宽度开0.175MM，外引脚，长度内切0.05MM，外扩0.1MM，中间接地焊盘按焊盘35%开口，中间架0.4MM九宫格桥钢网开口功能脚长度内切0.05MM，外扩0.15MM，宽度开0.185MM，接地焊盘阶梯到0.12MM，中间架桥处理三合一卡座。
SMT钢网开孔规范(锡膏+红胶)
SMT钢网开孔规范(锡膏+红胶)移6-8mil，内切4-6mil。
焊盘宽度1：1开孔，长度外加8-12mil，裸铜板宽度加4mil。
内距各内切4-6mil。
对于无铅锡膏开口规范，不同元件的开孔形状内距、开孔PAD、焊盘大小等都有不同的规定。
例如，对于0402元件，当内距S小于16时，S等于16，当16小于S小于18时，内距为1:1，当S大于18时，S等于18.对于其他元件如0603、0805和1206及以上的元件、二极管、高电容、电晶体、单排连接器、四脚晶振类、五脚IC、大电感和排阻排容等，也都有各自的规定。
需要注意的是，对于某些元件，如引脚可外括4-6mil，固定脚需要用0.3线宽做架桥处理等，都需要特别注意。
1.PCB尺寸规范PCB四个角的宽度为16mil，长度外加8mil。
如果四个角较大，则需要相应缩小并向两边外移缩小的二分之一。
宽度开7.2mil，长度可外扩4-6mil。
宽度开8.8-9.2mil，长度可外扩6-8mil，开金手指状。
宽度开12-13mil，长度可外扩6-10mil，开金手指状。
宽度开16-17mil，长度可外扩8-10mil。
宽度开20-22mil，长度可外扩8-10mil。
宽度开24-27mil，长度可外扩8-12mil。
宽度开7.2mil，内切0.4pitch4mil，外扩4mil。
如果长度超过15.7mil80mil，则只内切，不外扩。
QFP 0.5pitch。
宽度开8.8-9.0mil，内切4mil，外加4-6mil。
0.65pitch宽度开12-12.5mil，长度内切25.6mil，外扩6-8mil。
0.4pitch宽度同上，内切4-6mil，外拉15.7mil6-8mil。
QFN BGA 0.5pitch 宽度同上，内切6-8mil，外加19.7mil6-10mil。
宽度同上，同切6-8mil，外加0.65pitch8-12mil。
25.6mil0.4pitch15.7mil直径开8.8mil。
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外Pin宽： 0.50mm 内Pin宽： 0.40mm 高： 1.00mm 上下内距: 0.70mm 外左右内距:0.43mm 中左右内距:0.41mm
PCB: 09-2434
原PAD
3、8P4R 排组
开孔后
外Pin 宽：0.43mm 内Pin 宽：0.33mm 高： 0.80mm 上下内距:0.23mm 左右内距:0.17mm
2、Chip 零件焊盘设计要点
无源元件设计要点
C：要足够长，保证元件全部焊在焊盘上，大尺寸的焊盘可以减少墓碑发生，但 不宜太大导致锡桥 E: 足够大可以导致一个接近180度润湿角以有效的减少墓碑。负的该尺寸有 同样的效果，但给目检带来很大困难 D: 要足够小，零件下的锡可以提供一个向下的张力
3、0201 零件焊盘设计
最外边扩0.05MM; 内切0.05--0.1MM; R=0.1; 保持间距0.95 —1.2MM 内凹0.3MM 2）倒三角方式
最外边扩0.05MM; 内切0.05--0.1MM 1; 保持间距0..95 —1.2MM, A=1/3X; B=1/3Y 3）内凹方式
最外边扩0.05MM; 内切0.05--0.1MM 1; 保持间距0..95 —1.2MM, B=1/3Y ； A=0.3
（2）0201(0.6mm ×0.3mm ）焊盘设计
0.26 0.24
0.15
0.60
0.30
0.31
0.20
0.15
0.08
模板开口设计
3、0201 Chip 零件钢网开孔
0201Chip 零件可以1：1开口，内移或外移保证内距0.25-0.30mm
原PAD
宽： 0.41mm 高： 0.41mm 内距: 0.22mm
长： 0.76mm 宽： 0.40mm 上下间距：0.25mm 左右内距: 0.31mm
示例：09-2090
2、8P4R 排阻焊盘设计
原PAD
3、8P4R 排组
开孔后
外Pin 宽：0.71mm 内Pin 宽：0.50mm 高： 1.00mm 上下内距:0.50mm 左右内距:0.30mm
整体图
内切外拉： 0.1mm
最外边扩0.05MM; 内切0.05--0.1MM; R=0.1; 保持间距0.95 —1.2MM 内凹0.3M 大CHIP 料无法分类的按焊盘面积的90% 开口
※注：判断元件类型不能仅凭Pitch 值，还要考虑元件宽度。 ※注：内距偏大或偏小，印刷后都会导致贴片不良、焊接不良。 ※注：内距和标准值比较接近时，可采用内缩内凹法，内距和标准值相差较大时，可 采用内切内凹法，通常指内距偏小。
1
Module 钢网开设建议
目录
? Chip 零件焊盘设计及钢网开孔 ? 排阻焊盘设计及钢网开孔 ? BGA 焊盘设计及钢网开孔 ? TSOP & EPPROM 焊盘设计及钢网开孔 ? Module 钢网开孔注意事项
一、Chip 零件焊盘设计及钢网开孔
1、Chip 零件焊盘设计
（1）Chip 元件焊盘设计应掌握以下关键要素：
6、0805 Chip 零件钢网开孔
原PAD
高： 1.65mm 宽： 1.40mm 内距: 1.14mm
整体图
开孔后
高： 1.65mm 宽： 1.15mm 内距: 1.60mm
7、封装为1206以上（含1206） 开孔
1206 内切0.1-0.2mm ，再做面积6%内凹半圆防锡球处理， 1206 以上可以采用内缩内凹法
Transcend 模板开孔为0.3*0.3 ，内距保证0.25-0.30mm ，方形倒角
4、0402 Chip 零件焊盘设计
（3）0402(1.0mm ×0.5mm ）焊盘设计
0402 钢网开孔：内移或移保证内距0.350.5mm
4、0402 Chip 零件——按焊盘1：1开内切圆
原PAD
开孔后
7、1206 电容钢网开孔
长： 2.0mm 高： 1.0mm 内距： 1.0mm
内切外拉0.2mm
长： 2.0mm 高： 1.0mm 内距： 1.4mm
二、排阻焊盘设计及钢网开孔
原PAD
1、4P2R 排组
一般按1：1开孔，四周倒圆角
开孔后
整体图
长： 0.76mm 宽： 0.40mm 上下间距：0.25mm 左右内距: 0.31mm
宽： 0.60mm 高： 0.60mm 内距: 0.30mm
整体图
宽： 0.53mm 高： 0.55mm 内距: 0.40mm
按焊盘1：1开内切圆为厂内Module 最常用的开孔方式
4、0402 Chip 零件——四周倒圆角
原PAD
开孔后
宽： 0.63mm 高： 0.63mm 内距: 0.23mm
原PAD
开孔后
宽： 1.04mm 高： 0.80mm 内距: 0.48mm
整体图
宽： 0.90mm 高： 0.80mm 内距: 0.75mm
6、0805 Chip 零件焊盘设计
（4）0805(1.4mm ×1.0mm ）焊盘设计
6、0805 Chip 零件钢网开孔
0805 内切保证内距1.0mm 以上，再做面积6%内凹半圆防锡球处理 1）V 型方式
5、0603 Chip 零件钢网开孔
1）内缩内凹法
0603 先面积缩 5% ，再做内缩后面积 6% 内凹半圆防锡球处理。
2）内切内凹法
0603 内切保证内距 0.7-0.8mm ，再做面积 6% 内凹半圆防锡球处理
L W
0402元件开孔
1/4L 1/4W
L W
0603元件开孔
1/3L 1/3W
5、0603 Chip 零件钢网开孔
整体图
宽： 0.63mm 高： 0.55mm 内距: 0.40mm
原PAD 开方形倒圆角内距0.4
按焊盘1：1开孔，四周倒圆角，满足内距需要（一般0.4mm ）
5、0603 Chip 零件焊盘设计
（5）0603(1.6mm ×0.8mm ）焊盘设计
0603钢网开孔：当内距小于0.6mm 时,需外移至0.6mm; 大于0.72mm 时,内扩至0.72mm; 内距一般为0.7mm-0.8mm.
a 对称性——两端焊盘必须对称，才能保证熔融焊锡表面张力平衡。 b 焊盘间距——确保元件端头或引脚与焊盘恰当的搭接尺寸。 c 焊盘剩余尺寸——搭接后的剩余尺寸必须保证焊点能够形成弯月面。 d 焊盘宽度——应与元件端头或引脚的宽度基本一致。
矩形片式元件焊盘结构示意图
片式元件焊盘尺寸表
PCB 焊盘结构设计要满足再流焊工艺特点“再流动”与自定位效 应