HANMI分选机测试原理
分选机的工作原理
分选机的工作原理
分选机是一种用于将物体按照其特定属性进行分类的设备。
它的工作原理基于物体的特征识别和分离。
首先，物体被输入到分选机的进料系统中，通常是通过传送带或震动盘等装置。
然后，物体经过传感器或摄像头等感知器官，这些感知器官能够检测物体的特定属性，如形状、颜色、尺寸等。
接下来，感知器官会将检测到的特征信息发送到控制系统。
控制系统根据预先设定的分类规则，对物体进行分类决策。
这些分类规则可以根据具体应用而定，例如分类为可回收物、不可回收物或有害物等。
一旦分类决策完成，控制系统会使用执行机构执行相应的操作。
执行机构可以是气动装置、电动装置等，用于将物体从主流程中分离出来。
这可以通过气流吹拂、电磁力作用等方式实现。
最后，分离出来的物体可以通过传送带、出料口等装置进行收集和处理。
分选机通常具有高速、精确的分类效果，能够大大提高物体分类的效率和准确性。
总而言之，分选机通过感知物体的特征，通过控制系统进行分类决策，然后使用执行机构将物体分离出来。
这个过程在设备的高速运转下完成，从而实现物体分类的效果。
重量分选机工作原理
重量分选机工作原理重量分选机是一种机器，可以根据物体的重量来分类和分选物品。
它的工作原理是通过将物体传送到一个称重传感器上，并通过计算机的帮助来确定物体的质量。
接下来，机器根据预设的参数决定将物体放置到哪个容器中。
重量分选机在许多工业和商业应用中得到广泛应用，因为它们可以快速、准确地分类物品，提高生产效率并减少人力成本。
重量分选机的构成重量分选机由以下几个主要组成部分构成：称重传感器称重传感器是重量分选机的核心部分。
它是一个可以检测物体重量的传感器，通常是一个负载细胞，可以将物体的重量转换为电信号的形式。
传送系统传送系统负责在重量分选机中传送物品。
这个系统通常由一个输送带或输送链组成，以便物品可以顺利地输入和输出分选机。
控制系统控制系统是重量分选机的主要控制器。
它通常由一个计算机控制系统组成，可以读取称重传感器传递的数据，并根据预设的参数决定将物体放置到哪个容器中。
容器容器是用来收集和分离分选后的物品。
重量分选机通常需要有多个容器，根据不同物品的质量来收集和分离物品。
重量分选机的工作原理重量分选机的工作过程可以简单描述如下：1.物品输入 - 物品被放置在输送带上，通过输入传送系统进入重量分选机。
2.计量称重 - 物品通过称重传感器，将物品的重量转化为电信号的形式。
3.数据处理 - 控制系统读取称重传感器传递过来的数据，并根据预设的参数进行处理。
4.分配容器 - 根据控制系统预设的参数，机器智能判断物品属于哪一个分组，并向正确的容器输送物品。
5.输出分离 - 机器通过输出传送系统，将物品从容器中输出到分离流程中。
6.重复此过程 - 重量分选机继续对后来的物品执行这个过程，直到所有的物品都被分组和分离。
重量分选机的应用重量分选机在许多领域都有应用：食品加工重量分选机可以用于食品加工行业，将鱼、肉类和蔬菜等根据它们的重量进行分类。
这样可以确保每种美味的食材都可以进行适当的处理，并确保它们的重量和大小都是相同的。
电芯分选机工作原理
电芯分选机工作原理
电芯分选机是一种将混合的电芯按照其电池类型、电化学性能等进行分选的设备。
其工作原理主要包括以下几个步骤：
1. 进料：混合的电芯首先通过进料装置进入分选机的工作区域。
2. 导电检测：电芯进入工作区域后，分选机会对电芯进行导电检测。
利用电芯正负极之间的导电性差异，判断电芯的状态和电池类型。
3. 电化学性能测试：根据需要，分选机可能会对电芯进行电化学性能测试，包括电压、电容、内阻等参数的测量。
4. 分选：根据导电检测和电化学性能测试的结果，分选机会将电芯按照不同类型进行归类。
通常采用机械手臂、传送带等设备进行分选，将不同类型的电芯分别收集、储存或进一步处理。
5. 故障判定与处理：在分选过程中，如果出现电芯损坏、漏液等问题，分选机会通过传感器或其他检测设备进行故障判定，并及时停止对该电芯的进一步处理，以避免不安全的情况发生。
以上就是电芯分选机的工作原理，通过导电检测和电化学性能测试，将电芯按照类型进行分选，提高了电芯的回收利用效率，并确保了电池的再利用安全性。
Hennecke分选机测试分选系统工作原理简析
Hennecke分选机测试分选系统工作原理简析引言Hennecke分选机是一种广泛应用于工业生产中的分选设备，它通过一系列的工作步骤将原始材料进行分选，以实现产品的分级或分选。
本文将对Hennecke分选机的测试分选系统工作原理进行简析，并介绍其中的关键步骤。
分选系统的组成部分Hennecke分选机的测试分选系统由以下几个主要组成部分构成： 1. 进料系统：负责将原始材料送入分选机。
2. 传输系统：包括传送带或管道，用于将原始材料从进料系统输送到分选部分。
3. 分选部分：通过不同的工作步骤将原始材料进行分级或分选。
这部分包括以下的功能单元： - 预处理部分：预处理部分通常包括除尘和除湿等步骤，以确保原始材料的质量和处理效果。
- 分级部分：分级部分通过筛网或其他机械结构将原始材料按照粒径大小进行分级。
- 分选部分：分选部分根据原始材料的特性，如形状、颜色或重量等，将其分类分选。
4. 控制系统：用于监控和控制整个分选过程，并根据需要进行调整和优化。
工作原理Hennecke分选机的测试分选系统工作原理可以简要概括为以下几个步骤：1.预处理步骤：原始材料首先经过预处理部分，进行除尘和除湿等处理，以确保原始材料的质量和处理效果。
通过这一步骤，可以去除原料中的杂质和水分等。
2.运输和提供给分选部分：经过预处理的原始材料被送往传输系统，通常通过传送带或管道进行输送。
传输系统将原始材料提供给分选部分，以供后续的分级和分选处理。
3.分级步骤：在传输到分选部分之后，原始材料根据粒径大小进行分级。
通常使用筛网或其他机械结构来实现这一步骤，将原始材料按照不同的粒径大小进行分类。
4.分选步骤：经过分级后的原始材料进入分选部分，根据其特性进行分类分选。
分选可以基于原始材料的形状、颜色、重量等特征进行，以实现对材料的精确分类。
5.控制和优化：整个分选过程由控制系统进行监控和控制。
控制系统可以根据设定的参数和条件对分选过程进行调整和优化，以获得最佳的分选效果。
涡电流分选机原理
涡电流分选机原理
涡电流分选机是一种用于分离金属材料的设备，其工作原理基于涡电流效应。
涡电流是由弱电磁场在导电体中引起的环形电流，它的方向和导电体表面的电流方向相反。
涡电流分选机通过利用导体材料的电导率差异来分离不同种类和尺寸的金属材料。
设备中包含一个涡电流传感器，它通过感应作用测量出导体表面的涡电流强度。
当金属材料通过传感器时，不同导电性的金属会引起不同的涡电流响应。
分选机根据测量到的涡电流响应来判断金属材料的属性，并进行分离。
通常情况下，涡电流分选机会设定一个阈值，当测量到的涡电流强度超过该阈值时，认为该材料为金属。
通过适当调整涡电流传感器的灵敏度和设定合理的阈值，涡电流分选机可以实现对不同种类和尺寸的金属材料的有效分离。
涡电流分选机的工作过程是连续的和非接触的，因此具有高度自动化、高效率和低能耗的优点。
它广泛应用于废旧金属回收、金属加工和矿石选矿等领域。
分选机文档
分选机1. 简介分选机（Sorter）是一种用于物料分离和分类的设备。
它能够根据预设的规则将物料按照一定的标准进行分选，提高生产效率并提供高质量的产品。
分选机广泛应用于食品加工、废旧物品回收、矿石处理等领域。
本文将介绍分选机的工作原理、主要组成部分以及应用场景。
2. 工作原理分选机的工作原理基于光学传感技术。
它通过使用高分辨率的相机和影像处理系统，对物料进行检测和分析。
分选机能够识别物料表面的颜色、形状、大小等特征，并与设定的规则进行比对。
根据分选机的设置，当物料不符合规则时，分选机会触发一个空气喷射装置，将不符合规则的物料从生产线中分离出来。
3. 主要组成部分3.1 相机模块相机模块是分选机的核心部件之一。
它通常由高分辨率的相机、适配器和光源组成。
相机负责对物料进行成像，适配器用于连接相机和其他组件，而光源则提供光照条件以确保图像质量。
3.2 影像处理系统影像处理系统是用于分析相机捕获的图像并根据预设规则进行判断的关键组件。
它通常由计算机硬件和软件构成，软件可以根据用户的需求进行定制和优化。
3.3 空气喷射装置空气喷射装置是分选机分离物料的关键部件。
当相机和影像处理系统检测到不符合规则的物料时，空气喷射装置便会触发，产生一个高速气流将不合格的物料从生产线上弹出。
4. 应用场景分选机广泛应用于以下领域：•食品加工：在食品加工过程中，分选机可以用于检测和分离不合格的食品，如有异物、破损、变质等的食品。
•废旧物品回收：在废旧物品回收处理过程中，分选机可以通过识别物品的材质、颜色等特征，将不同种类的物品进行分类和分离。
•矿石处理：在矿石处理过程中，分选机可以根据矿石的质量、颜色、形状等特征，将矿石进行分拣和分离，提高矿石的品质和提高生产效率。
5. 总结分选机作为一种物料分离和分类设备，通过光学传感技术实现物料的高效分拣。
本文介绍了分选机的工作原理、主要组成部分以及应用场景。
分选机在食品加工、废旧物品回收、矿石处理等领域都有重要的应用，可以提高生产效率、降低人工成本，并提供高质量的产品。
HANMI分选机测试原理
四.HANMI来访的讨论问题
1.线痕：MSA不合格
（1）A片中全为A片，但线痕盒中有部分A片。 措施：继续测试跟踪结果。 （2）密集型线痕：完全不能检测。 措施：回韩国处理。
2.崩边：
（1）软件问题：只能以个数分级，不能以大小分级。 措施：回韩国处理。 （2）硬件问题：硅片边缘侧棱处崩边无法检测。 措施：回韩国处理
二.HANMI分选机现存问题
4.关于分选机与MS203测量厚度对比异常的 问题？ 分选机测试厚度的原理为激光扫描，光斑 大小为30um；MS203测试厚度的与原理为 电容法，探头大小约为10mm左右。以至于， 分选机与MS203测试位置存在较大差异， 两者无对比性。
二.HANMI分选机现存问题
5.不能区分B1和B2级片？ 目前分选机判断方法只能按照“个数标 准”进行分级，不能按照“崩边大小”进行 分级；现设置的参数为公司标准，设置为 1000um*500um。如需改进，韩国工程师回 国修正程序。
（四）隐裂原理
隐裂测量
判断依据:根据硅片表面不同的对比度来判定 1、裂纹：硅片对比度的颜色接近白色光。（接近 白光的5%） 2、穿孔：硅片对比度的颜色接近白色光。（接近 白光的10%） 3、杂质：硅片对比度的颜色接近黑色。（接近黑 色的15%） 4、隐裂；硅片对比度的颜色接近黑色。 （接近黑色的10%）
HANMI分选机测试评估报告
一.HANMI分选机测试原理
（一）崩边、尺寸原理
1.尺寸测量
上下表面各两束光投射到 硅片表面，测量硅片的边 长，对角线，垂直度等参 数。
尺寸精度：±100um 垂直度精度：±0.05° 符合公司标准(边长： 156±0.5cm；对角线： 219.2±0.8cm；垂直度： 90°±0.2°）
杂粮色选机工作原理
杂粮色选机工作原理
杂粮色选机的工作原理是利用光学理论和电子技术对杂粮进行分选。
其主要包括以下几个步骤：
1. 进料：将待分选的杂粮通过给料器送入机器内部。
2. 均匀分布：杂粮进入分选机内后，通过震动器或气流作用，使杂粮均匀分布在传感器的工作区域。
3. 感应传感器：传感器是杂粮色选机的核心部件之一，可以实时感应杂粮的颜色、形状、大小等特征，并将这些感应信息传输给处理器。
4. 处理器：处理器根据传感器所传输的信息，通过预设的智能算法进行图像识别和信号处理，将杂粮按照颜色、形状等特征进行分类。
5. 高压喷气：处理器判断后，将有问题的杂粮分出，并通过高压喷气系统将其喷出，以实现分选的目的。
6. 分选输出：经过分选和喷气处理后的优质杂粮会根据需要被分粒装置分出并输出，而不符合要求的杂质则被排除。
总体上，杂粮色选机主要依靠传感器感应、处理器识别和分选系统分离杂质，从而对杂粮进行高效、准确的分选。
这种工作原理可以大大提高杂粮的品质和产量，并减少人工分选的工作量。
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（三）厚度、TTV、线痕、翘曲测量 厚度、 、线痕、
1.厚度测量 厚度测量
图为厚度测量的两种模式,图 图为厚度测量的两种模式 图 1为三条线每条 为三条线每条7800点的连续测 为三条线每条 点的连续测 量模式， 量模式，光斑距离硅片边缘为 1cm；图2为硅片的 点测量模式， 为硅片的9点测量模式 ； 为硅片的 点测量模式， 光斑距离上边缘为1cm，距离右 光斑距离上边缘为 ， 边缘为1.5cm。 边缘为 。
二.HANMI分选机现存问题 分选机现存问题
6.硅片进入前，90度转向有时不能顺利完成 硅片进入前， 度转向有时不能顺利完成 硅片进入前 而造成卡片。 而造成卡片。 7.MS203检测 级片中有 检测A级片中有 片子存在， 检测 级片中有220-240片子存在， 片子存在 标准TTV≤30um；具体为三条线和五点法 标准 ； 不匹配，分选机检测区域小。 不匹配，分选机检测区域小。 8.上料区，红外线对是否已经上料检测常出 上料区， 上料区 现误差。 现误差。
HANMI分选机测试评估报告 分选机测试评估报告
2010-10-21
一.HANMI分选机测试原理 分选机测试原理
（一）崩边、尺寸原理 崩边、
1.尺寸测量 尺寸测量
上下表面各两束光投射到 硅片表面， 硅片表面，测量硅片的边 对角线， 长，对角线，垂直度等参 数。
尺寸精度： 尺寸精度：±100um 垂直度精度： 垂直度精度：±0.05° ° 符合公司标准(边长 边长： 符合公司标准 边长： 156±0.5cm；对角线： ± ；对角线： 219.2±0.8cm；垂直度： ± ；垂直度： 90°± °±0.2°） °± °
2.崩边： 崩边： 崩边
（1）软件问题：只能以个数分级，不能以大小分级。 ）软件问题：只能以个数分级，不能以大小分级。 措施：回韩国处理。 措施：回韩国处理。 （2）硬件问题：硅片边缘侧棱处崩边无法检测。 ）硬件问题：硅片边缘侧棱处崩边无法检测。 措施： 措施：回韩国处理
四.HANMI来访的讨论问题 来访的讨论问题 3.厚度： 厚度： 厚度
二.HANMI分选机现存问题 分选机现存问题
3.花片的无法检测的原因？ 花片的无法检测的原因？ 花片的无法检测的原因 按TOPD键，参数设置路径 键 参数设置路径MONO MURA section选项 选项 设置值为30， 中MU-SBIMAGE ADD-VALUE设置值为 ，将数值减小 设置值为 即可测量花片。 为25即可测量花片。由于正常片与花片表面的对比度部分 即可测量花片 由于正常片与花片表面的对比度部分 重合，修改设置后，部分A级片会误判成花片 级片会误判成花片。 重合，修改设置后，部分 级片会误判成花片。 硅片表面的划痕对比度接近黑色， 硅片表面的划痕对比度接近黑色，清洗后硅片直接插入 片盒可减少硅片的污片误判率。 片盒可减少硅片的污片误判率。
4.翘曲 翘曲
图为上下两束镭激光以30um光束 光束 图为上下两束镭激光以 扫描的硅片表面成像。 扫描的硅片表面成像。以4mm为 为 区间连续扫描硅片， 区间连续扫描硅片，根据公司标 准，当h>50um时，判定该硅片 时 为翘曲片。 为翘曲片。
5.弯曲 弯曲
图为上下两束镭激光以30um 图为上下两束镭激光以 光束扫描的硅片表面成像。 光束扫描的硅片表面成像。 LTM为上下两表面的平均厚度， 为上下两表面的平均厚度， 为上下两表面的平均厚度 h1，h2，h3，h4为所测量的 ， ， ， 为所测量的 弯曲值， 弯曲值，取MAX（ h1，h2， （ ， ， h3，h4）作为弯曲度的显示 ， ） 根据公司标准， 值。根据公司标准，当 h>50um，判定该硅片为弯曲 ， 片。
二.HANMI分选机现存问题 分选机现存问题
4.关于分选机与 关于分选机与MS203测量厚度对比异常的 关于分选机与 测量厚度对比异常的 问题？ 问题？ 分选机测试厚度的原理为激光扫描， 分选机测试厚度的原理为激光扫描，光斑 大小为30um；MS203测试厚度的与原理为 大小为 ； 测试厚度的与原理为 电容法，探头大小约为10mm左右。以至于， 左右。 电容法，探头大小约为 左右 以至于， 分选机与MS203测试位置存在较大差异， 测试位置存在较大差异， 分选机与 测试位置存在较大差异 两者无对比性。 两者无对比性。
中有TTV不良。 不良。 （1）TTV:A中有 ） 中有 不良 措施：继续测试跟踪结果。 措施：继续测试跟踪结果。 厚度取均值： （2）HANMI厚度取均值： ） 厚度取均值 要求：按移动平均取值。 要求：按移动平均取值。
4.污片：MSA不合格 污片： 污片 不合格 5.隐裂：MSA不合格 隐裂： 隐裂 不合格
2.崩边测量 崩边测量
判断依据:根据硅片表面的对比度不同来判定。 判断依据 根据硅片表面的对比度不同来判定。 根据硅片表面的对比度不同来判定
左图为崩边片， 左图为崩边片，其中 崩边对比度颜色较暗。 崩边对比度颜色较暗。对 比度设置值为13。 比度设置值为13。
左图为崩边片， 左图为崩边片，其中 崩边对比度颜色较亮。 崩边对比度颜色较亮。对 比度设置值为100. 比度设置值为 HANMI崩边测量范围 崩边测量范围:≥100um*100um;符合公司标准（1000um*500um） 符合公司标准（ 崩边测量范围 符合公司标准 ）
二.HANMI分选机现存问题 分选机现存问题
1.崩边中边缘片无法检测的原因？ 1.崩边中边缘片无法检测的原因？ 崩边中边缘片无法检测的原因 目前照相机只拍摄硅片上下两表面的图像， 目前照相机只拍摄硅片上下两表面的图像， 无法检测硅片的边缘；如需检测，可在边上增加1 无法检测硅片的边缘；如需检测，可在边上增加1 个反射镜测量粘胶面即可（此技术HANMI HANMI正设法研 个反射镜测量粘胶面即可（此技术HANMI正设法研 究中）。 究中）。 2.密集性线痕无法检测 密集性线痕无法检测。 2.密集性线痕无法检测。 两束镭激光以30um光束扫描的硅片表面成像， 30um光束扫描的硅片表面成像 两束镭激光以30um光束扫描的硅片表面成像， 3mm为区间 后面一次比前一次增加0.5mm 为区间， 0.5mm连续 以3mm为区间，后面一次比前一次增加0.5mm连续 扫描硅片，因此密集型线痕无法判定。 扫描硅片，因此密集型线痕无法判定。根据公司 标准， h>15um时 判定该硅片为线痕片。 标准，当h>15um时，判定该硅片为线痕片。
四.HANMI来访的讨论问题 来访的讨论问题 6.红外线检测不到片盒。 红外线检测不到片盒。 红外线检测不到片盒 要求：后序改进。 要求：后序改进。 7.硅片进入前，90度转向不能 硅片进入前， 度转向不能 度转向不能100%顺利完成。 顺利完成。 硅片进入前 顺利完成 要求：后序改进。 要求：后序改进。
（四）隐裂原理
隐裂测量
判断依据:根据硅片表面不同的对比度来判定 判断依据 根据硅片表面不同的对比度来判定 1、裂纹：硅片对比度的颜色接近白色光。（接近 。（接近 、裂纹：硅片对比度的颜色接近白色光。（ 白光的5%） 白光的 ） 2、穿孔：硅片对比度的颜色接近白色光。（接近 。（接近 、穿孔：硅片对比度的颜色接近白色光。（ 白光的10%） 白光的 ） 3、杂质：硅片对比度的颜色接近黑色。（接近黑 。（接近黑 、杂质：硅片对比度的颜色接近黑色。（ 色的15%） 色的 ） 4、隐裂；硅片对比度的颜色接近黑色。 、隐裂；硅片对比度的颜色接近黑色。 接近黑色的10%） （接近黑色的 ）
厚度精度： 厚度精度：±1.5um；符合公司标准 ； 厚度： （厚度：200±20um） ± ）
2.TTV
TTV为厚度测量最大值与最小值之差 为厚度测量最大值与最小值之差
厚度精度： 厚度精度：±1.5um；符合公司标准（TTV：≤30um） ；符合公司标准（ ： ）
3.线痕 线痕
图为上下两束镭激光以 30um光束扫描的硅片表面成 光束扫描的硅片表面成 像，以3mm为区间，后面一 为区间， 为区间 次比前一次增加0.5此密集型线痕 无法判定。根据公司标准， 无法判定。根据公司标准， 当h>15um时，判定该硅片 时 为线痕片。 为线痕片。
（二）污片检测原理
污片测量方式
通过LED光对硅片表面的成像处理，多晶硅片表面呈现不同的明暗程度。 光对硅片表面的成像处理，多晶硅片表面呈现不同的明暗程度。 通过 光对硅片表面的成像处理 根据对比度不同，判断硅片的污点。 根据对比度不同，判断硅片的污点。 污片精度： 污片精度：≥200um*200um；现对比度设置为 ；现对比度设置为30.
二.HANMI分选机现存问题 分选机现存问题
5.不能区分 和B2级片？ 不能区分B1和 级片 级片？ 不能区分 目前分选机判断方法只能按照“ 目前分选机判断方法只能按照“个数标 进行分级，不能按照“崩边大小” 准”进行分级，不能按照“崩边大小”进行 分级；现设置的参数为公司标准， 分级；现设置的参数为公司标准，设置为 1000um*500um。如需改进，韩国工程师回 如需改进， 如需改进 国修正程序。 国修正程序。
分选机MSA报告 三.HANMI 分选机 报告
MSA报告见右： 报告见右： 报告见右
HANMI分选机MSA
四.HANMI来访的讨论问题 来访的讨论问题 1.线痕：MSA不合格 线痕： 线痕 不合格
片中全为A片 但线痕盒中有部分A片 （1）A片中全为 片，但线痕盒中有部分 片。 ） 片中全为 措施：继续测试跟踪结果。 措施：继续测试跟踪结果。 （2）密集型线痕：完全不能检测。 ）密集型线痕：完全不能检测。 措施：回韩国处理。 措施：回韩国处理。