电子厂焊接技能培训手册
目录
第一章焊接基本知识介绍---------------------------------------------------------------02～02
1.1焊接概述
1.2焊接种类
第二章焊接工具与材料------------------------------------------------------------------03～04
2.1电烙铁使用操作方法
2.2焊料介绍
2.3助焊剂介绍
2.4测温仪操作方法
第三章手工焊接---------------------------------------------------------------------------05～10
3.1焊接前准备工作
3.2焊接步骤与方法
3.3 DIP元件焊接
3.4 SMD元件焊接
3.5焊接注意事项
第四章焊接质量要求---------------------------------------------------------------------10～15
4.1焊点的基本工艺要求
4.2常见不良焊点图示
4.3不良焊点质量分析
4.4不良焊点处理与维修
第五章电烙铁保养与维护-------------------------------------------------------------- 16～18
5.1电烙铁日常点检
5.2电烙铁操作注意事项
5.3电烙铁日常保养项目
第六章焊接技能经验总结-------------------------------------------------------------- 18～18
第一章焊接基本知识介绍
1.1焊接概述
1.1.1电子焊接定义
焊接是金属连接的一种方法，使将元器件引脚与电路板连接在一起的过程。焊接过程要满足机械连接和电气连接两个目的，其中，机械连接是起固定作用，而电气连接是起电气导通作用。
1.1.2焊锡原理
就是使用锡合金焊料进行焊接的一种形式，其焊料的熔点低于被焊件的熔点。焊接过程是利用焊接工具和设备将焊件和焊料共同加热到焊接温度(240℃-380℃),在焊件不熔化的情况下，焊料熔化并浸润焊接面，并在焊接点形成合金层，完成焊接过程。
1.1.3电子焊接种类
除了手工焊外，随着电子行业的进步,焊接技术也有了不少的更新和发展,例如:波峰焊、回流焊等。
第二章焊接工具与材料
2.1电烙铁
2.1.1电烙铁种类
●按加热方式分：外热式、内热式，内热式用较多
●按功能分：普通电烙铁、调温电烙铁、恒温电烙铁，用较多普通烙铁、调温烙铁。普通烙铁一般用在焊接普通元件如电阻、电容、线材等，调温烙铁焊接较精密元件如IC之类元器件。
2.1.1.1普通电烙铁规格
●30W 最高温度约为310℃，40W最高温度约为370℃，60W最高温度约为470℃
2.1.1.1.1普通电烙铁构造
普通电烙铁主要由手柄、烙铁头、加热管、电源线组成
●普通电烙铁可以通过调节烙铁头的长度来控制温度达到所要的温度，只是调节范围比较窄，调节不方便、直观。
2.1.1.2调温电烙铁
调温电烙铁可调整温度范围在200-480℃间，它主要由烙铁架、海绵、电源主机、电源线、焊接手柄构成。
2.1.1.3烙铁头
最常用是尖烙铁头适合焊接较小元器件及贴片元件，刀口式烙铁头适合焊接较大元器件焊点
电源主机 焊接手柄 烙铁架 海绵 调温旋钮
2.1.1.4电烙铁操作方法
烙铁使用前检查（具体操作方法见第五章） 电烙铁握法
●最常用是握笔法，正握法主要是焊接表面大量锡点使用
2.2焊锡材料
2.2.1焊锡材料种类分焊锡丝、焊锡条、助焊剂、锡膏，焊锡丝用于手工焊接，焊锡条用于波峰焊接，助焊剂用于波峰焊接或手工焊接中多引脚元器件如IC 等，锡膏用于焊接SMD 元器件。
我公司所使用是锡铜无铅锡丝与锡条（Sn 99.3 Cu0.7），熔点218℃
2.2.2焊锡丝的握法
反握法 正握法 握笔法 焊锡露出50-60mm
焊锡丝
2.2.3助焊剂
助焊剂是一种焊接的铺住材料，其作用主要是
(1)去除氧化膜。其实质是助焊剂中的氯化物、酸类同焊接面上的氧化物发生还原反应，从而除去氧化膜。反应后的生成物变成悬浮的渣，漂浮在焊料表面。
(2)防止氧化。液态的焊锡及加热的焊件金属都容易与空气中的氧接触而氧化。助焊剂融化以后，形成漂浮在焊料表面的隔离层，防止了焊接面的氧化。
(3)减小表面张力。增加熔融焊料的流动性，有助于焊锡润湿和扩散。 (4)使焊点美观。合适的助焊剂能够整理焊点形状，保持焊点表面的光泽。
常用的助焊剂有松香、松香酒精助焊剂、焊膏、氯化锌助焊剂、氯化铵助焊剂等。 在电子电气制品焊接中常采用中心夹有松香助焊剂、含锡量为61％的39 锡铅焊锡丝，也称为松香焊锡丝。
2.4测温仪
用来测试电烙铁温度，下图描述测温仪结构
2.4.1电烙铁测温操作步骤
●根据需要设定好烙铁温度，打开电源开始升温。
●检查三根感温线及中间的感应头是否连接好或是否有损坏。 ●打开测温仪的按钮开关,此时应显示当前的环境温度。
●在湿润的海绵块上擦拭烙铁头,并在烙铁头上加入适量的锡。 ●用烙铁头轻轻接触感应头，约3S 后读取显示屏上的温度值。
温度读数窗口 温度感应点 电源开关
第三章手工焊接
3.1焊接前准备工作
3.1.1准备好电烙铁、镊子、斜口钳等工具，新烙铁需对烙铁头搪锡处理3.1.2电烙铁打开电源预热，用测温仪测试其焊接温度达到焊接所要求温度3.1.3海绵加水发泡，保持润湿状态（如下图），清洗烙铁头
3.1.4准备好被焊件
3.2焊接温度要求
焊接一般元器件如电阻、电容、IC温度控制在350～380℃之间
焊接大元器件焊点如大的接地点、线材温度控制在380～420℃之间
●焊接温度过高，会烫伤元器件，严重会损坏PCB焊盘。
●焊接温度过低，焊接困难，锡不流动造成连锡短路，无法形成合金。
3.3焊接步骤
焊接步骤示意图
3.3.1对准焊接点:将烙铁对准焊接点加热被焊件。
●接触位置：烙铁头应同时接触需要两个互相连接的焊体，烙铁一般倾斜45℃
●接触压力：烙铁头与工件触时应略施压力，以对工件表面不造成损伤为原则。
3.3.2熔锡润湿：添加锡丝，锡丝放在烙铁头对侧处填充焊料
●焊料应填充在焊点离烙铁头加热部位最远的距离，可保证焊点四周均匀布满焊锡。
●供给数量：确保焊接润湿角度在15～45℃角度，焊点圆滑且能看清焊点轮角。
3.3.3移开焊锡丝和拿开烙铁头:在焊锡熔化够量和焊接点吃锡充分的情况下, 移开焊锡丝后在拿开烙铁头,但要注意移开焊锡丝的时间不要迟于离开烙铁头时间，每个焊点加热约3秒时间。
3.3.4对焊接点自检;焊接后要对焊点进行目检,目检焊接质量是否良好
3.3.5手工焊锡五步工程法与3步工程法，如下图
3.3.6不正确的焊接方法
3.4 DIP元器件焊接方法
加热必须铜箔和部品同时加热
用烙铁同箔和部品同时大面加热
烙铁头和焊锡投入角度及脱出用度推持
3.5 SMD贴片元件焊接方法
Chip部品锡在铜箔上.
Chip受不了热作不能焊铁直插接触
铜箔上加热破润发生裂纹
3.6 IC焊接方法
1阶段: IC焊锡完了后对角线焊锡.
2阶段: IC专用时加焊锡不可的位置上焊锡(不然和偏位) 烙铁头是刀决性
(需要时学少量FIUX)
●注意:周围有碰撞的部位
3.7焊接注意事项
●掌握正确的操作姿势
掌握正确的操作姿势，可以保证操作者的身心健康，减少劳动伤害。工作台和座椅的高度要合适，一般在焊接时要求烙铁离操作者鼻子的距离以20-30cm为佳。
●保证烙铁头的清洁
焊接时，烙铁头长期处于高温状态，其表面容易氧化，这就使烙铁头的导热性能下降，影响了焊接质量，因此，根据实际情况要随时清洁烙铁头。通常的做法是：用一块湿布或海绵块擦拭烙铁头，以保证其清洁。
●采用正确的加热方式
加热时，应该让焊接部位均匀受热。正确的加热方式是：根据焊接部位的形状选择不同的烙铁头，让烙铁头与焊接部位形成面的接触，而不是点的接触，这样就可以使焊接部位均匀受热，以保证焊料与焊接部位形成良好的合金层。
●焊料、焊剂的用量要适中
焊料适中，则焊点美观、牢固；焊料过多，则浪费焊料，延长了焊接时间，并容易造成短路故障；焊料太少，焊点的机械强度低，容易脱落。
适当的焊剂有助于焊接，焊剂过多，易造成“锡渣”。一般工厂使用的手工焊锡丝大都为松香芯焊锡丝，因其自身含有松香助焊剂，所以无需再用其他的助焊剂。
●焊接温度与焊接时间的控制
焊接时一定要保证足够的焊接温度，一般手工焊接的温度在340~380℃，可根据不同的焊接对象适当调整温度。温度过高，易烫伤基板的铜箔，烫坏元件；温度过低，熔锡困难，易造成虚焊。
焊接时间一般控制在3S左右。焊接时间的控制需要在操作实践中慢慢体会。
●烙铁撤离的方法选择
烙铁撤离的时间和方法直接影响焊点的质量。当焊点上的焊料从分润湿焊接部位时，才能撤离烙铁头，且撤离的方法应根据焊接情况选择，具体可参照本章第一节的第五步。
第四章焊接质量基本要求
4.1焊点的基本工艺要求
●具有良好的导电性:即焊料与被焊金属物面相互扩散形成合金属.
●具有一定的强度:即焊点必须具有一定抗拉强度和抗冲击韧性.
●焊料量要适当:过少机械强度低,易造成虚焊,过多会浪费焊料,并造成焊点相碰
和掩盖焊接缺陷。
15°<0<30 ° (如图)
●焊点表面应有良好的光泽
●焊点不应有毛刺、空焊、气泡
●焊点表面要清洁,有残留物或污垢,会给焊点带来隐患
合格的焊点必须呈现润湿特征，焊料良好地附着在被焊金属表面。润湿的焊点，其焊缝外形特征是呈凹形的弯液面，判定依据是润湿时焊料与焊盘，焊料与引线/ 焊端之间的界面接触角较小或接近于零度。通常焊料合金的范围很宽，可以表现出从很低甚至接近0度的接触角直到接近90度的接触角。如果焊接面有部分面积没有被焊料合金润湿，则一般认定为不润湿状态，这时的特征是接触角大于90°。
●如图之A、B所示，焊点润湿角都不超过90度，合格；但C、D所示接触角虽然超过90度，属于例外情况，也是合格的，原因是焊点轮廓由于设计要求延伸到焊接区域外部边缘和阻焊膜。
●焊接面焊盘覆盖率最少75%
●焊接面焊点润湿不少于330度
4.2常见不良焊点图示
焊点表面形成球状，没有完全润湿锡尖
元件脚超出焊盘
假焊
线材浮高
元件浮高
焊盘未被润湿焊盘翘起
元件与PCB接触高度
4.3不良焊点质量分析
焊盘脱落
焊接润湿不良
有锡珠
连锡短路
4.4不良焊点的处理与维修
当焊接遇到不良时，要学会如何处理与维修不合格的焊点焊点拉尖，如下图
●处理方法，重新放锡，重新焊接，注意锡量适中。
锡短路，如下图
●处理方法，减少锡量或重新焊接。
虚焊，如下图
●处理方法，重新焊接或涂助焊剂焊接 拆焊
拆卸工具，在拆卸过程中，主要用的工具有：电烙铁、吸锡枪、镊子等 手插元器件的拆卸
●引脚较少的元器件拆法：一手拿着电烙铁加热待拆元器件引脚焊点，一手用镊子夹着元器件，待焊点焊锡熔化时，用夹子将元器件轻轻往外拉。
●多焊点元器件且引脚较硬的元器件拆法：采用吸锡器或吸锡枪逐个将引脚焊锡吸干净后，再用夹子取出元器件如图 。借助吸锡材料（如编织导线，吸锡铜网）靠在元器件引脚用烙铁和助焊剂加热后，抽出吸锡材料将引脚上的焊锡一起带出，最后将元器件取出。
●机插元器件的拆卸
右手握住烙铁将锡点融化，并继续对准锡点加热，左手拿着镊子，对准锡点中倒角将其夹紧后掰直。
用吸锡枪或吸锡器将焊锡吸净后，用镊子将引脚掰直后取出元器件 。 对于双列或四列扁平封装IC 的贴片焊接元器件，可用热风枪拆焊，温度控制在3500C ，风量控制在3～4格，对着引脚垂直、均匀的来回吹热风，同时用镊子的尖端靠在集成电路的一个角上，待所有引脚焊锡熔化时，用镊子尖轻轻将IC 挑起。
用吸锡器拆取元件 借助吸锡材料拆取元件
第五章电烙铁保养与维护
5.1电烙铁点检
5.1.1在日常使用电烙铁前或者每天上班前都需做以下点检内容
●检查电烙铁电源线有无破损，本体是否变形损伤
●温度点检
将欲量测之烙铁用海绵清洗后加锡于烙铁头上,然后放在测量器的感温头中央,待测温器显示的数据稳定后直接读出即为烙铁的实际温度。
●漏电压点检
将烙铁插头正确插入电源插座内,打开电源开关,以电表AC20V檔,测试棒一端接触烙铁头, 一端接触插座接地线读取电表数值超过5V则为不良。
●接地点检
使用万用电表检测，每天上班焊接前，将电烙铁插在电源插座上。将万用表打至200欧姆电阻档位置，用万用表的两只表笔，一支表笔接触电烙铁头顶端，另一支表笔接触电源插座的零线（静电手环接地线或电源零线），读取电阻值，电阻值小于15欧姆为接地情况合格，可以使用，电阻值大于15欧姆的不合格，需经维修后检测合格方可使用。
5.2电烙铁操作注意事项
5.3电烙铁日常保养
5.3.1烙铁头的保养
●新的烙铁头首次使用前需对进行搪锡在进行焊接
●使用时，海棉保持湿润，以便清洗烙铁头，烙铁头常用锡线清洗，清除表面的氧化層层
●使用完在断电前先将烙铁头清洗到亮一层,然后将温度调至最低(200 ℃),再加锡包住烙铁头,最后POWER OFF拔出电源插头
烙铁头防止氧化与锡保持结合性作业延长烙铁头使用寿命
●店烙铁短时间不使用时应拔掉电源，以免空烧缩短烙铁的使用寿命。
5.3.2电烙铁维护保养项目及分工
●电烙铁插电前
●电烙铁插电后
第六章焊接技能经验总结
一台电子产品有很多的焊点，这些焊点的质量好坏对整机的电气性能及可靠性有着很大的影响。一个高质量的电子产品，除了有好的设计外，还必须依靠良好的焊接作保障。因此做为一名电子厂的焊接操作工必须掌握焊接技术。
焊接是一种实践。要掌握这门技术，除了应具备必要的理论知识外，更重要的是要经过反复、刻苦的锻炼，严格的遵循各项焊接要求，不断的体会，不断的积累经验，才能做到得心应手。
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汽车车身自动化焊接生产线
汽车车身自动化焊接生产线 1．前言 A3车型是奇瑞公司的战略转型车型，为打造五星安全品质，对该车型提出更加苛刻的质量要求。焊装车身的制造水平提高依赖于先进的焊接设备，公司引进柯马公司的自动化生产线，完成车身下部和车身总成的焊接任务，以符合更高的焊接质量要求。 第一部分 A3自动化生产线设计纲领 第二部分电气控制系统 第三部分点焊机器人系统 第四部分其他系统 4.1滚床系统 4.2OPENGATE 4.3机械化输送悬链和BUFFER 4.4车型识别和生产管理系统 4.5激光检测系统 4.6安全系统 第一部分A3自动化生产线设计纲领 主要负责A3三厢和A3两厢两种车型白车身总成的生产，下部线和主焊线是混线自动化生产线，年产能约为20万辆。 车身下部线完成发动机仓、前地板、后地板等总成零件的拼装焊接工作，适应车身下部高强度的焊接要求。主要由27台机器人完成焊接工作、零件抓取，整条线还包括自动化输送悬链，零件缓存器。 主焊线主要是完成车身下部、侧围、顶盖、包裹架等总成的拼装焊接工作。由滚床、OPENGATE、和31台机器人组成。 主焊线OP130工位为在线激光检测系统，由4台机器人带动激光检测系统，对车身尺寸关键点进行在线检测。 第二部分电气控制系统 A3自动化生产线共有两个部分组成,分为车身下部线和主焊线,有5条空中输送线,工艺流程为发动机仓、前地板、后地板分别由3条输送线输送至车身下部线，车身下部经空中输送至主焊线，然后通过空中输送线输送至调整线。 整条生产线有车型识别系统一套，辊床一套、涂胶设备8套、COMAU机器人62台，采用SICK的安全保护设备，采用带有安全集成功能的CPU 416F-2的西门子PLC。控制部分的采用工业以太网和PROFIBUS（现场总线）连接，见图控制部分示意图。
手工焊接培训教材
手工焊接培训教材 1、焊接工具和辅料 2、焊接操作的正确姿势 3、焊接的基本步骤 4、焊接操作的注意事项 5、不良缺陷原因分析和改善措施 一、概述 1、焊接的四个要素（又称4个M） 材料、工具、方式、方法及操作者。 2、最重要的是人的技能。只有充分了解焊接原理加上用心实践，才有可能在较短的时间内学会焊接的基本技能。 二、焊接工具和辅料 1、焊接工具 （1）电烙铁种类 目前手工焊接的主要工具是电烙铁，电烙铁根据加热的方式可以分为：内热式电烙铁、外热式电烙铁、恒温式电烙铁。 1.1、内热式电烙铁 由连接杆、手柄、弹簧夹、烙铁芯、烙铁头（也称铜头）五个部分组成。烙铁芯安装在烙铁头的里面（发热快，热效率高达 85 ％～％％以上）。烙铁芯采用镍铬电阻丝绕在瓷管上制成，一般 20W 电烙铁其电阻为 2.4kΩ 左右， 35W 电烙铁其电阻为1.6kΩ 左右。常用的内热式电烙铁的工作温度列于下表： 烙铁功率 /W 20 25 45 75 100 端头温度 /℃ 350 400 420 440 455 1.2、外热式电烙铁 一般由烙铁头、烙铁芯、外壳、手柄、插头等部分所组成。烙铁头安装在烙铁芯内，用以热传导性好的铜为基体的铜合金材料制成。烙铁头的长短可以调整
（烙铁头越短，烙铁头的温度就越高），且有凿式、尖锥形、圆面形、圆、尖锥形和半圆沟形等不同的形状，以适应不同焊接面的需要。 一般来说电烙铁的功率越大，热量越大，烙铁头的温度越高。焊接集成电路、印制线路板、 CMOS 电路一般选用 20W 内热式电烙铁。使用的烙铁功率过大，容易烫坏元器件（一般二、三极管结点温度超过 200℃时就会烧坏）和使印制导线从基板上脱落；使用的烙铁功率太小，焊锡不能充分熔化，焊剂不能挥发出来，焊点不光滑、不牢固，易产生虚焊。焊接时间过长，也会烧坏器件，一般每个焊点在 1.5 ～ 4S 内完成。 1.3、其他烙铁 1 ）恒温电烙铁 恒温电烙铁的烙铁头内，装有磁铁式的温度控制器，来控制通电时间，实现恒温的目的。在焊接温度不宜过高、焊接时间不宜过长的元器件时，应选用恒温电烙铁，但它价格高。 2 ）吸锡电烙铁 吸锡电烙铁是将活塞式吸锡器与电烙铁溶于一体的拆焊工具，它具有使用方便、灵活、适用范围宽等特点。不足之处是每次只能对一个焊点进行拆焊。 3 ）汽焊烙铁 （2）电烙铁使用注意事项 1、烙铁的烙铁芯主要部分为镍铬电热丝，通电后非常“脆弱”，忌撞击。 2、烙铁不工作时，不可长期处于烧热状态下，以免将烙铁头烧坏，影响其寿命。 3、烙铁头一般用紫铜制成，对于有镀层的烙铁头，一般不要锉或打磨。 4、使用中的电烙铁要放置在烙铁架上，要注意导线尤其是电烙铁的电源线等物不要碰烙铁头 2、焊接相关辅料 手工焊接主要使用的辅料是焊锡丝和助焊剂，焊锡丝主要成分是焊锡和松香助焊剂，焊锡丝按照成份分为：有铅焊锡丝和无铅焊锡丝，有铅焊锡丝通常使用的成份为Sn63/Pb37，熔点为183℃，无铅成份为Sn96.5/Ag3/Cu0.5，熔点为217℃。助焊剂按照形态可以分为：固态助焊剂和液态助焊剂，像比较常用的固态助焊剂--松香，液态助焊剂按照固含量可以分为：免清洗型助焊剂和松香型助焊剂。 助焊剂的主要作用：
基于PLC的自动焊接机
PLC应用系统设计及编程大赛 （2011年度） 设计方案报告 项目中文名称：基于PLC的自动焊接系统 项目英文名称： Based on PLC automatic welding system 参赛类别：PLC 参赛队员：樊力刘刚管海斌 指导教师：许其清 参赛院系：工程基础实验与训练中心 日期：2011年5月22日
项目实现构思 在焊接机控制系统中,提供了焊接工作模式设置,伺服系统开启、停止、重启，继续和回零等输入控制端口通过这些控制端口,PLC可以对焊接机进行上述的控制。同时,也提供了焊接机器人所处的运行模式,伺服系统的开、停、就绪、报警和急停等状态输出端口,通过读取这些端口的状态,PLC就能获知焊接机的焊接基本状态。 设计构思 在x，y平面上，工件由x，y方向的两个交流伺服电机来驱动丝杠，对所需加工的零件进行精确定位，等x，y平面内定位完毕，z轴方向的交流伺服电机开始工作，运动到焊接位置，再由步进电机组成的送丝机构向高频加热器的线圈内送焊丝，焊丝通过加热融化即可对所需加工零件进行焊接，焊接时，温度由非接触式温度传感器检测，保证工作过程中的温度要求，焊接完成后，x，y，z轴方向的交流伺服电机反转，并回到起始位置，准备下一个工件的加工。 设计原理 整个焊接过程中需要三种操作控制： 1．焊接零件的配送及精确定位。 2．焊枪的控制及定位。 3．焊丝的配送。 4．焊接温度控制
项目实现方案： 方案的实现 零件的定位：可以通过交流伺服电机驱动丝杠，对要加工的零件进行进给和精确定位，相当于坐标系中的x轴方向。 焊枪的控制及定位：同样可以依靠交流伺服电机进行定位，相当于坐标系中的y轴方向。另外在这基础上加上光电传感器用于精确定位，如果工件未到达指定位置，可以强制使整个系统急停，并报警。 加热器件：使用高频加热器作为主要的加热器件。 温度的控制由温度传感器检测温度，经过变送器产生0-10v，或0-5v的电压信号。 整个系统的重点以及难点在于焊丝的配送以及焊接的时间以及工艺要求。 焊丝的配送可以考虑用步进电机进行，这样可以比较方便的控制配送焊丝的量。 。 关键模块 运动控制模块 DSM324i 运动控制系统结构图
波峰焊技术员试题
波峰焊技术员试题 (部分试题) (以下每道题为1.25分,全部答对为100分甲,80分以上乙,60分以上丙,59分以下丁)工号: 姓名: 职务: 1.请说明抽松香水气动泵的工作原理.如不能工作有哪几方面原因? 答： 水泵是由PLC24V控制，助焊剂缸盖下面有两个浮球，当助焊剂快用完时下面那个浮球就沉下去感应到开，此时就会自动加液，当助焊剂感应到上面的浮球时，浮球浮上来感应到关，此时加液就会自动停止。如不能工作先检查 PLC24V有没有输出，再检查浮球有没有被松香粘住。 2.请说明松香喷雾喷头的工作原理.并说明各管路接口和旋钮的作用及喷嘴的安装要求.如不能正常喷雾有哪几方面的原因? 答： 喷雾的工作原理是PCBA从进板感应光眼PLC收到信号，到PCBA距离喷嘴上面时PLC发出信号到喷雾、针阀、移动继电器再到电磁阀在工作。喷嘴有三个接口，中间一个接助焊剂，两边接喷雾和针阀，下面可调松香大小，上面盖子可调喷雾宽窄。不能工作有以下几个原因，1.喷嘴堵；2.气管漏气；3.电磁阀、继电器、气缸坏；4.感应光眼坏；5.U型速度感应器坏。 3.请说明在我们的波峰焊中有哪几种抽水泵?各有什么不同?在使用上有什么要求?答： 只有一种抽水泵但有两个。一个是助焊剂专用，一个是洗爪专用。助焊剂用的是自动控制的，洗爪是需要用时才开。
4.请说明在我们的波峰焊锡炉中有几种凸波喷口和平波喷口?各有什么优缺点?答： 有两种凸波和两种平波，第一种凸波和平波它们的设计在锡炉的深，优点是波峰高，缺点是锡渣多；第二种是现在最常用的设计在锡炉的深，锡渣少，锡的流动性也小，过炉效果也好，只是不能过长脚。 5.请说明我们在安装两个喷口时,怎样调试安装?两喷口各起什么作用? 答： 喷口安装时一定要安装在水平线上，喷口两边有螺丝控制高低。凸波的作用是冲刷PCBA板底贴片元件及各焊点元件脚因夹具遮蔽的地方。平波是进一步修整已被润湿但形状不规整的焊点。 6.请分别说明在我们的波峰焊中有哪几种控制加热电器配制?并分别说明预加热,锡炉加热的工作原理.如它们不能正常工作有哪几方面原因? 答： 有发热管、发热丝、红外线等。预热是由电脑给信号到PLC，PLC输出24V 到预热固态，固态输出220V到发热丝，测温线检测到温度到设定值后自动恒温。锡炉加热的工作原理和预热是一样的，只是固态输出220V到发热管。不能工作有以下几点，1.查PLC24V是否有输出；2.查固态220V是否有输入或输出； 3.发热管或发热丝坏。 7.请分别说明在我们的波峰焊中有哪几种运输控制电器配制?并分别说明运输的工作原理.如它们不能正常工作有哪几方面原因? 答： 有调速器控制和变频器控制。工作原理是电脑发送信号到PLC，PLC24V输出到继电器，继电器吸合到调速器，调速器工作到马达。不能工作有以下几种原因，1.查轨道是否有大小头；2.查继电器、调速器、马达是否有坏；3.查爪子是否被卡住；4.查U型感应器是否检测到速度。
管子全自动焊接系统方案
管子自动焊接设备技术要求 焊接与锻热公司 2013．04．15
管子自动焊接设备技术要求 一、设备用途： 管子自动焊设备用于焊接与锻热公司管径φ40-φ350mm外环缝的自动打底、填充、盖面焊接。采用熔化极气保焊和钨极氩弧焊两种焊接工艺。 二、管件及焊接质量要求： 坡口尺寸 3、管子组焊后质量要求： 1)管子的弯曲每米不超过2毫米。 2)端面平整，无明显的凹凸、弧坑。 3)对接用钢管椭圆度小于0.6%，（长轴直径－短轴直径）/钢管直径
4)管子表面状态：工件焊接处无油污、锈蚀等影响焊接质量的因素。 5)错边量小于壁厚10%且不大2mm，，焊接对口间隙应保留在1-2.5mm， 采用氩弧焊点焊定位。 6)管子坡口采用机械加工，表面平整且对口间隙均匀，坡口面无明显 的凹凸。 4、焊接质量要求 1)实现钨极氩弧焊打底焊单面焊双面成型。 2)满足射线检测或超声波检测Ⅱ级焊缝合格率98%以上。 3)满足承压试验或冲击、拉伸、弯曲等力学性能检验要求。 三、设备构成： 设备主要由旋转机构、托架、焊接操作机、机头、摆动器、控制部分及焊接电源组成。 旋转机构：采用卡盘卡紧管端旋转焊接，速度无级可调，装夹方便速度快。 托架：托架为可调式托架，可调节拖轮之间距离来适应工件大小，主要功能是上下管件方便。 焊接操作机：机头部分可以在焊接操作机上左右、上下移动。 机头：机头上可同时配备两把焊枪，并且要有升降滑板带动焊枪升降，滑板上配有移动拉杆和十字微调，便于调整焊枪对准焊缝。 摆动器：可调整摆动速度（频率）、摆动宽度（幅度）、左右停顿时间和中心点调整。 控制部分：采用PLC，变频器调速，焊接速度无级可调。 焊接电源：氩弧焊采用山东奥太WSME-315氩弧焊机、送丝机及水冷系统；气体保护焊为山东奥太NBC-500型逆变焊机。 四、焊接过程： 设备采用卡盘卡紧管端旋转焊接，旋转速度无级调速。管件焊接前需组装好，然后将管件装入旋转机构卡紧，对于超长、超重管件，另一端（直管）采用可调式旋转托架进行支撑。工件夹装完毕后，焊枪移动对准焊缝开始焊接，先钨极氩弧焊打底焊接，然后钨极氩弧焊或熔化极气保焊填充、盖面焊接，根据焊缝宽度要求可调焊枪摆动幅度、速度等。
手工焊接培训教材
手工焊接培訓教材 一、坐姿 掌握正确的坐姿的操作姿势，可以保证操作者的身心健康，减轻劳动伤害。为减少助焊剂加热时挥发出的化学物质对人的危害，减少有害气体的吸入量，一般情况下，烙铁與鼻子之間的距离应不少于20cm,通常以30cm为宜。 二、电烙铁的握法 电烙铁的握法有三种握法，如图所示： (a)反握法(b)正握法(c)握笔法 反握法的动作稳定，长时间操作不易疲劳，适于大功率烙铁的操作；正握法适于中功率烙铁或带弯头电烙铁的操作；一般在操作台上焊接印制板等焊件时，多采用握笔法。 三、焊锡丝握法 焊锡丝一般有两种拿法，如图所示： (a)连续焊接时(b)断续焊接时 由于焊锡丝中含有一定比例的铅，而铅是对人体有害的一种重金
属，因此操作时应该戴手套或在操作后洗手，避免食入铅尘。 电烙铁使用以后，一定要稳妥地插放在烙铁架上，并注意导线等物不要碰到烙铁头，以免烫伤导线，造成漏电等事故。 四、焊接五大方法 掌握好电烙铁的温度和焊接时间，选择恰当的烙铁头和焊点的接触位置，才可能得到良好的焊点。正确的焊接操作过程可以分成五个步骤，如图（a）～(e)所示： (a) (b) (c) (d) (e) （1）第一步：准备施焊 左手拿焊丝，右手握烙铁，进入备焊状态。要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面镀有一层焊锡。 （2）第二步：加热焊件 烙铁头靠在两焊件的连接处，加热整个焊件全体，时间大约为1～2s。对于在印制板上焊接元器来说，要注意使烙铁头同时接触焊盘和元器件的引线。例如，图（b）中的导线与接线柱要同时均匀受热。 （3）第三步：送入焊丝 焊件的焊接面被加热到一定温度时，焊锡丝从烙铁对面接触焊件。注意：不要把焊锡丝送到烙铁头上！ （4）第四步：移开焊丝 当锡丝熔化一定量后，立即向左上45°方向移开焊丝。 （5）第五步：移开烙铁 焊锡浸润焊盘和焊件的施焊部位以后，向右上45°方向移开烙铁，结束焊接。从第三步开始到第五步结束，时间大约也是1～2s。 对于热量小的焊件，例如印制板上较细导线的连接，可以简化为三步操作。
最新回流焊的技术资料
回流焊的技术资料
回流焊技术资料目录 一．公司简介 二．诺斯达无铅回流焊设备选型的特点介绍 1）微循环运风系统 2）运风马达的特异设计3）隔离式炉胆设计 4）特制星式发热丝 5）强制式运风冷却温度 6）废气过滤系统 7）全对称铝合金导轨 8）N2供气图 9）温度曲线设置 三．无铅化的起源及替代进程 四．无铅焊料的种类及选购] 五．无铅回流焊工艺变更 六．无铅制程对设备构件的具体要求： 1）炉胆结构 2）运风系统 3）运输及调宽 4）冷却系统 5）控制系统 6）保护功能 七．回流焊规格介绍 1）普通回流焊 2）无铅回流焊 3）N2无铅回流焊 八．回流焊常见焊接缺陷及对策
公司简介 诺斯达自动化设备公司成立于1993年，是东南亚地区最有经验与实力的制造商之一，本公司专业生产波峰焊、回流焊、SMT周边设备。其中无铅波峰焊、无铅回流焊经过几年大力开发，已经达到国际先进水平，并获行索尼、松下、三洋、三星、佳能等国际名企认可，建立了良好的长期合作关系。 因公司发展、市场需求，诺斯达公司已在深圳福永、沙井、江苏昆山各设有工厂，有员工500余人，其中技术人员占80%。企业引入ISO9001质量管理体系，使研发设计、生产制造、质量控制及售后服务协调高效的运作。为了更好的服务客户，公司另在苏州、厦门、天津等地设有办事处，并配备了专业技术人员，大大方便客户要求。 秉承以高技术、高品质、优服务的宗旨，坚持国际化、标准化、专业化的方针，诺斯达公司的无铅波峰焊、无铅回流焊已成功出口至新加坡、马来西亚、印尼、日本、越南等国，并以优良的品质与良好的服务获得客户的一致好评。 一．特点介绍
焊接培训教材(OK)
一、目的： 为使装配部的新进员工及在职员工对本公司焊锡的工艺要求、焊锡要点、烙铁的使用等有一个初步认识，以便上岗后更容易胜任本工位的作业，育成多能工，特制订本教材。二、适用范围： 本公司装配部PCB的新进员工及在职员工技术人员均适用。 三、内容： 1、焊接的原理： 焊接是使金属连接的一种方法。它利用加热等手段，在两种金属的接触面，通过焊接材料的原子或分子的相互扩散作用，使两金属间形成一种永久的牢固结合。利用焊接 的方法进行连接而形成的接点称为焊点。 2、焊接的分类： 焊接通常分为熔焊、插焊和接触焊三大类。 2-1、熔焊：利用加热被焊件，使其熔化产生而焊接在一起的焊接技术。如气焊、电弧焊、超声波焊等。 2-2、插焊：用加热熔化成液态的金属，把固体金属连接在一起的方法称为插焊。在插焊中起连接作用的金属材料称为焊料。作为焊料的金属，其熔点低于被焊接的金属材 料。插焊按焊料熔点的不同可分为硬焊（焊料熔点高于450摄氏度）和软件包焊（焊 料熔点低于450摄氏度）。 2-3、接触焊：一种不用焊料与焊剂即可获得可靠连接的焊接技术。如点焊、碰焊等。 3、锡焊的特点： 采用锡铅焊料进行焊接称为锡铅焊，简称锡焊，属于软焊。锡焊是最早得到广泛应用的一种电子产品的布线连接方法。当前，虽然焊料技术发展很快，但锡焊在电子产品 装配中仍占连接技术的主导地位。锡焊与其他焊接方法相比具有如下特点： 3-1、熔点低，适用范围广。锡焊属于软焊，焊料熔化温度在180℃-420℃之间。除含有大量铬和铝等合金的金属材料不宜采用焊接之外，其它金属材料大都可采用锡 焊焊接，因而适用范围广。 3-2、焊接方法简便，易形成焊接点。锡焊焊点是利用融熔的液态焊料的浸润作用形成的，因而对加热量和焊量都无须有精确的要求，就可以形成焊点，例如使用手工焊接 工具电烙铁进行焊接就非常方便，且焊点大小允许有一事实上的自由度，可以一 次形成焊点。若用机器进行焊接，还可以成批形成焊点。 3-3、成本低廉，操作方便。锡焊比其它焊接方法成本低，焊料价格也便宜。焊接工具（电铬铁）简单。操作方便，而且整修焊接点、拆换元器件以及重新焊接都很方
波峰焊教材
波峰焊 培训教材 核准：审核：拟订： 目录
（一）目前公司锡炉类型简介
波峰锡炉是集气动、电动、机械传动于一体的设备。对于PCBA 板生产厂家来说，无论是在品质保证的程度，还是生产效率的提升，以及对材料损耗的控制等方面，它都存在极其重大的影响，虽然波峰锡炉的结构因制造厂家的不同存在着一定的差异，但其各部作用和功能却大同小异。 目前公司导入的锡炉有以下几种类型： 1、飞欣达公司提供的ES-300-S 型： 该类锡炉是公司最先导入的，目前，还有16台分布于深圳和塘厦新工厂，该类设备采用按钮式开关控制，结构简单，操作维修方便。 2、劲托公司提供的NK-350II 型： 随着无铅锡产品的导入，对预热温度的稳定性，预热时间的管制等要求越来越高，以及确保 一、二级波峰间的温度落差符合无铅锡生产工艺的要求（注：因无铅锡的溶点在225°以上，如果一级波峰温度下降到低于185°的话，在经过二级波峰时将会耗去较长时间重新使焊点熔化，从而缩短二级波峰对浸锡不良点位的修正时间，影响整体浸锡效果）。因此锡炉厂家采用了灵敏度较高的预热石英晶体发热管改良预热器，并尽量的缩短一次、二次喷流波峰的距离，以适应无铅锡生产需求。 3、劲拓公司提供的MPS-350-II 型： ES-300-S 外形操作面板 NK-350II 外形触摸屏操作面板
该类型锡炉也是针对无铅锡生产工艺开发出来的，其优于飞欣达无铅锡炉的地方有： ①采用了水平卡槽式链爪，这种链爪牢固不易变形，从而有效避免了在使用过程中因为链 爪变形而造成的一系列设备事故以及严重破坏浸锡效果的稳定性、调试局限性等现象发 生。 ②浸锡波峰的形状，锡液的流速、方向、波峰宽度等都可以结合不同产品的结构进行调整， 从而很大程度的避免了飞欣达锡炉存在的波峰形状单一、可调整范围窄小等缺陷。 记：以上三种类型的锡炉在公司使用较为普遍。 （二）浸锡过程及各部作用 1、浸锡过程： 浸锡治具安装→喷雾→预热→一次波峰→二次波峰→冷却。 2、各部作用： 2.1浸锡治具：防翘、防浮、防斜。 防翘治具：可以限制基板受热形变的程度，防止冒锡现象的发生。治具上沾附的少许助 焊剂，可以驱除滞留在波峰表面的脏物，从而确保浸锡效果的稳定。 防浮、防斜治具：可以消除部品浮斜的隐患，减少后工程的修理动作。 2.2喷雾系统：完成助焊剂的自动涂布。 MPS-350-II 外形功能菜单
回流焊技术
回流焊技术 1.什么是回流焊回流焊原理分为几个描述：（回流焊温度曲线图）双轨回流焊的工作原理 2.回流焊流程介绍回流焊工艺要求影响工艺的因素: 3.回流焊技术有那些优势？ 4.回流焊的注意事项 1.桥联回流焊焊接加热过程中也会产生焊料塌边，这个情况出现在预热和主加热两种场合，当预热温度在几十至一百度范围内，作为焊料中成分之一的溶剂即会降低粘度而流出，如果其流出的趋势是十分强烈的，会同时将焊料颗粒挤出焊区外的含金颗粒，在熔融时如不能返回到焊区内，也会形成滞留的焊料球。除上面的因素外，SMD元件端电极是否平整良好，电路线路板布线设计与焊区间距是否规范，阻焊剂涂敷方法的选择和其涂敷精度等都会是造成桥联的原因。 2.立碑元件浮高(曼哈顿现象) 片式元件在遭受回流焊急速加热情况下发生的翘立，这是因为急热使元件两端存在温差，电极端一边的焊料完全熔融后获得良好的湿润，而另一边的焊料未完全熔融而引起湿润不良，这样促进了元件的翘立。因此，回流焊加热时要从时间要素的角度考虑，使水平方向的加热形成均衡的温度分布，避免回流焊急热的产生。防止元件翘立的主要因素有以下几点：①选择粘接力强的焊料，焊料的印刷精度和元件的贴装精度也需提高；②元件的外部电极需要有良好的湿润性和湿润稳定性。推荐：温度40℃以下，湿度70％RH以下，进厂元件的使用期不可超过6个月；③采用小的焊区宽度尺寸，以减少焊料熔融时对元件端部产生的表面张力。另外可适当减小焊料的印刷厚度，如选用100μm；④焊接温度管理条件设定也是元件翘立的一个因素。通常的目标是加热要均匀，特别在元件两连接端的焊接圆角形成之前，均衡加热不可出现波动。 3.润湿不良润湿不良是指回流焊焊接过程中焊料和电路基板的焊区(铜箔)或SMD的外部电极，经浸润后不生成相互间的反应层，而造成漏焊或少焊故障。其中原因大多是焊区表面受到污染或沾上阻焊剂，或是被接合物表面生成金属化合物层而引起的。譬如银的表面有硫化物、锡的表面有氧化物都会产生润湿不良。另外焊料中残留的铝、锌、镉等超过0．005％以上时，由于焊剂的吸湿作用使活化程度降低，也可发生润湿不良。因此在焊接基板表面和元件表面要做好防污措施。选择合适的焊料，并设定回流
波峰锡炉培训教材(修正版)
波峰锡炉培训教材
目录
（一） 目前公司锡炉类型简介 波峰锡炉是集气动、电动、机械传动于一体的设备。对于P 板生产厂家来说，无论是在品质保证的程度，还是生产效率的提升，以及对材料损耗的控制等方面，它都存在极其重大的影响，虽然波峰锡炉的结构因制造厂家的不同存在着一定的差异，但其各部作用和功能却大同小异。 目前公司导入的锡炉有以下几种类型： 1、恒贵公司提供的LSEQ-300G 型： 该类锡炉是公司最先导入的，目前，还有5台分布于D2F 、D3F 、D4F 和B3F ，该类设备采用按钮式开关控制，结构简单，操作维修方便。 2、恒贵公司提供的TWL-300SNP 型： LSEQ-300G 外形 操作面板 TWL-300SNP 外形 触摸屏操作面板
随着无铅锡产品的导入，对预热温度的稳定性，预热时间的管制等要求越来越高，以及确保 一、二级波峰间的温度落差符合无铅锡生产工艺的要求（注：因无铅锡的溶点在225°以上，如果一级波峰温度下降到低于185°的话，在经过二级波峰时将会耗去较长时间重新使焊点熔化，从而缩短二级波峰对浸锡不良点位的修正时间，影响整体浸锡效果）。因此锡炉厂家采用了灵敏度较高的预热石英晶体发热管改良预热器，并尽量的缩短一次、二次喷流波峰的距离，以适应无铅锡生产需求。 3、劲拓公司提供的WS-350PC-B 型： 该类型锡炉也是针对无铅锡生产工艺开发出来的，其优于恒贵无铅锡炉的地方有： ① 采用了水平卡槽式链爪，这种链爪牢固不易变形，从而有效避免了在使用过程中因为链 爪变形而造成的一系列设备事故以及严重破坏浸锡效果的稳定性、调试局限性等现象发 生。 ② 浸锡波峰的形状，锡液的流速、方向、波峰宽度等都可以结合不同产品的结构进行调整， 从而很大程度的避免了恒贵锡炉存在的波峰形状单一、可调整范围窄小等缺陷。 记：以上三种类型的锡炉在公司使用较为普遍，而在爱电还有两台从日本引进的性能更加优越的锡炉，因接触不多，了解不深入，这里不再介绍，大家可以去自行了解学习！ WS-350PC-B 外形 功能菜单
波峰焊技术培训.doc
波峰焊技术培训 波峰焊是将熔融的液态焊料﹐借助与泵的作用﹐在焊料槽液面形成特定形状的焊料波﹐插装了元器件的PCB 置与传送链上﹐经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。 波峰面： 波的表面均被一层氧化皮覆盖﹐它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态﹐在波峰焊接过程中﹐PCB 接触到锡波的前沿表面﹐氧化皮破裂，PCB 前面的锡波无皲褶地被推向前进﹐这说明整个氧化皮与PCB 以同样的速度移动。 焊点成型： 当PCB 进入波峰面前端（A）时﹐基板与引脚被加热﹐并在未离开波峰面（B）之前﹐整个PCB 浸在焊料中﹐即被焊料所桥联﹐但在离开波峰尾端的瞬间﹐少量的焊料由于润湿力的作用﹐粘附在焊盘上﹐并由于表面张力的原因﹐会出现以引线为中心收缩至最小状态﹐此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满﹐圆整的焊点﹐离开波峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回落到锡锅中。 一，波峰焊的工艺参数及调节 1.预热温度和预热方式：波峰焊的预热方式有①空气对流加热﹐②红外加热器加热﹐③热空气和辐射相结合的方法加热三种方式。波峰焊的预热温度通常在90℃-110℃（PCB板焊盘面温度） 2.波峰高度 波峰高度是指波峰焊接中的PCB 吃錫高度。其數值通常控制在PCB 板厚度 的1/2~2/3,過大會導致熔融的焊料流到PCB 的表面﹐形成“橋連。 3.傳送傾角 波峰焊機在安裝時除了使機器水平外﹐還應調節傳送裝置的傾角﹐通過 傾角的調節﹐可以調控PCB 與波峰面的焊接時間﹐適當的傾角﹐會有助于 焊料液與PCB 更快的剝離﹐使之返回錫鍋內消除桥连。倾角一般在5°-7°之间。 4.传送链夹速度 传送链夹速度一般设在1m/min—1.8 m/min可调，通过调整链速可以改善焊接质量。 5焊接时间 通常PCB板在锡液中浸润时间在3s-5s之间。 6.焊接温度 通常有铅焊锡焊接温度是245±5℃，无铅焊锡焊接温度是250±5℃. 7.助焊剂比重 有铅焊接通常使用助焊剂比重是0.81-0.83，无铅焊接通常使用助焊剂比重是0.79-0.81。 8.热风刀
回流焊技术
一. 概述. 通孔回流焊接技术起源于日本SONY公司,90年代初已开始应用.但它主要应用于SONY自己的产品上,如电视调谐器及CD Walkman. 通孔回流焊接技术采用的是点印刷及点回流的方式,所以又称为Spot Reflow Process,即点焊回流工艺.笔者所在的企业采用此工艺.主要用于CD,DVD激光机芯伺服板以及DVD-ROM伺服板的生产.取得了较好的效益. 二. 通孔回流焊接生产工艺流程. 它的生产工艺流程与SMT流程极其相似,即印刷锡浆à插入元件à回流焊接.无论对于单面混装板还是双面混装板,都是一样的流程,如下所示: SMT机板 印刷锡浆：使用机器将锡浆印刷在线路板上。 手工插机：人工插件。 点焊回流炉：使用热风回流机器焊接。 结束
三. 通孔回流焊接工艺的特点. 1. 对某些如SMT元件多而穿孔元件较少的产品,这种工艺流程可取代波峰焊. 2. 与波峰焊相比的优点: (1)焊接质量好,不良比率DPPM可低于20. (2)虚焊,连锡等缺陷少,极少的返修率. (3)PCB Layout 的设计无须象波峰焊工艺那样特别考虑. (4)工艺流程简单,设备操作简单. (5)设备占地面积少.因其印刷机及回流炉都较小,故只需较小的面积. (6)无锡渣的问题. (7)机器为全封闭式,干净,生产车间里无异味. (8)设备管理及保养简单. 3. 印刷工艺中采用了印刷模板,各焊接点及印刷的锡浆份量可根据需要调节。 4. 在回流时,采用特别模板,各焊接点的温度可根据需要调节。 5. 与波峰焊相比的缺点. (1)此工艺由于采用了锡浆,焊料的价格成本相对波峰焊的锡条较高。 (2)须订制特别的专用模板,价格较贵.而且每个产品需各自的一套印刷模板及回流焊模板.
PCB培训教程
文件编号 DOCUMENT NO： 发行版本 VERSION： 页数 PAGINATION: 69 培训教材
培训教材目录 第一章基础培训教材 第一节常用术语解释（一） (1) 1．组装图 (1) 2．轴向引线元件 (1) 3．单端引线元件 (1) 4．印刷电路板 (1) 5．成品电路板 (1) 6．单面板 (1) 7．双面板 (1) 8．层板 (2) 9．焊盘 (2) 10．元件面 (2) 11．焊接面 (2) 12．元件符号 (2) 13．母板 (2) 14．金属化孔（PTH） (2) 15．连接孔 (2) 16．极性元件 (2) 17．极性标志 (2) 18．导体 (2) 19．绝缘体 (2) 20．半导体 (3) 21．双面直插 (3) 22．套管 (3) 23．阻脚 (3) 24．管脚打弯 (3) 25．预面型 (3) 第一节常用术语解释（二） (4) 1．空焊 (4) 2．假焊 (4) 3．冷焊 (4) 4．桥接 (4) 5．错件 (4) 6．缺件 (4) 7．极性反向 (4) 8．零件倒置 (4) 9．零件偏位 (4) 10．锡垫损伤 (4) 11．污染不洁 (4) 12．爆板 (4) 13．包焊 (4)
14．锡球 (4) 15．异物 (4) 16．污染 (4) 17．跷皮 (4) 18板弯变形 (4) 19．撞角、板伤 (4) 20．爆板 (4) 21．跪脚 (4) 22．浮高 (4) 23．刮伤 (4) 24．PCB板异物 (4) 25．修补不良 (4) 26．实体 (5) 27．过程 (5) 28．程序 (5) 29．检验 (5) 30．合格 (5) 31．不合格 (5) 32．缺陷 (5) 33．质量要求 (5) 34．自检 (5) 35．服务 (5) 第二节电子元件基础知识 (6) （一）阻器和电容器 (6) 1．种类 (6) 2．电阻的单位 (6) 3．功率 (6) 4．误差 (6) 5．电阻的标识方法 ·································································································· 6-8 6．功率电阻 (8) 7．电阻网络·············································································································· 8-9 8．电位器 (9) 9．热敏电阻器 (9) 10．可变电阻器 (9) （二）电容器 (10) 1．概念和作用 (10) 2．电路符号 (10) 3．类型 (10) 4．电容量 (10) 5．直流工作电压 (10) 6．电容器上的工程编码 (10) 7．习题 ..................................................................................................................11-12 二、变压器（Transformer）和电感器（Inductor） . (13) （一）变压器 (13) （二）电感器 (13) 三、二极管(diodc) (14)
回流焊培训资料收集
回流焊培训资料收集 1.锡膏的回流过程当锡膏至于一个加热的环境中，锡膏回流分为五个阶段: 1. 首先，用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发，温度上升必需慢（大约每秒 3 C），以限制沸腾和飞溅，防止形成小锡珠，还有，一些元件对内部应力比较敏感，如果元件外部温度上升太快，会造成断裂。 2.助焊剂活跃，化学清洗行动开始，水溶性助焊剂和免洗型助焊剂都会发生同样的清洗行动，只不过温度稍微不同。将金属氧化物和某些污染从即将结合的金属和焊锡颗粒上清除。好的冶金学上的锡焊点要求“清洁”的表面。 3.当温度继续上升，焊锡颗粒首先单独熔化，并开始液化和表面吸锡的“灯草”过程。这样在所有可能的表面上覆盖，并开始形成锡焊点。 4.这个阶段最为重要，当单个的焊锡颗粒全部熔化后，结合一起形成液态锡，这时表面张力作用开始形成焊脚表面，如果元件引脚与PCB焊盘的间隙超过4mil，则极可能由于表面张力使引脚和焊盘分开，即造成锡点开路。 5.冷却阶段，如果冷却快，锡点强度会稍微大一点，但不可以太快而引起元件内部的温度应力。
回流焊接要求总结：重要的是有充分的缓慢加热来安全地蒸发溶剂，防止锡珠形成和限制由于温度膨胀引起的元件内部应力，造成断裂痕可靠性问题。其次，助焊剂活跃阶段必须有适当的时间和温度，允许清洁阶段在焊锡颗粒刚刚开始熔化时完成。时间 温度曲线中焊锡熔化的阶段是最重要的，必须充分地让焊锡颗粒完全熔化，液化形成冶金焊接，剩余溶剂和助焊剂残余的蒸发，形成焊脚表面。此阶段如果太热或太长，可能对元件和PCE造成伤害。锡膏回流温度曲线的设定，最好是根据锡膏供应商提供的数据进行，同时把握元件内部温度应力变化原则，即加热温升速 度小于每秒3 C，和冷却温降速度小于。PCB装配如果尺寸和重量很相似的话，可用同一个温度曲线。重要的是要经常甚至每天检测温度曲线是否正确。
SMT测试方法培训教材
SMT培训教材 一，SMT简介 1，什么是SMT？ Surface mount Through-hole SMT是英文surface mounting technology的缩写，中文意思是：表面粘贴 技术。它是相对于传统的THT（Through-hole technology）技术而发展起来的一 种新的组装技术。 3，SMT的特点： A，高密度难B，高可靠C，低成本D，小型化E，生产的自动化
4，SMT 的组成部分： 5，工艺流程： A ，只有表面贴装的单面装配 工序：备料 装贴元件回流焊接 B ，只有表面贴装的双面装配 工序：备料 回流焊接 反面 回流焊接 C ，采用表面贴装元件和穿孔元件混合的单面或双面装配 表面组装元件 设计-----结构尺寸,端子形式,耐焊接热等 各种元器件的制造技术 包装-----编带式,棒式,散装式 组装工艺 组装材料-----粘接剂,焊料,焊剂,清洁剂等
装贴元件 反面 装贴元件烘干胶 反面 D，顶面采用穿孔元件，底面采用表面贴装元件 装贴元件 插元件波峰焊接 通常先做B 再作A面 印刷锡膏贴装元件再流焊 翻转 贴装元 件 印刷锡膏再流焊 清洗 双面再流焊工艺 A面布有大型IC器件 B面以片式元件为主 充分利用PCB空间，实现安装面积最小化，工艺控制复杂， 手机 印刷锡高贴装元件再流焊 翻转先作A面： 再作B
各工序介绍： 一， 印刷（screen printer ）内部工作图） 涂敷粘接 剂 红外加热 表面安装元件 固化 翻转 插通孔元件 波峰焊 清洗 贴片——波峰焊工艺 价格低廉，但要求设备多，难以实现高密度组装 印刷锡膏 贴装元件 再流焊 清洗 锡膏——再流焊工艺 简单，快捷 Squeegee
焊接技术学习教材
焊接技术 手工烙铁焊接技朮 使用電烙鐵進行手工焊接﹐掌握起來並不困難﹐但是又有一定的技朮要領。長期從事電子産品生産的人們總結出了焊接的四個要素又稱４Ｍ﹕材料﹑工具﹑方式﹑方法及操作者。 其中最主要的當然還是人的技能。沒有經過相當時間的焊接和用心體驗﹑領會﹐就不能掌握焊接的技朮要領﹔只有充分瞭解焊接原理再加上用心的實踐﹐才有可能在較短的時間內學會焊接的基本技能。 (一)焊接溫度與加熱時間 適當的溫度對形成良好的焊點是必不可少的。但是﹐在一般的焊接過程中﹐不可能使用溫度計之類的儀錶來隨時檢測﹐而是希望用更直觀明確的方法來瞭解焊件溫度。 經過試驗得出﹐烙鐵頭在焊件上停留的時間與焊件溫度升高是正比關係。同樣的烙鐵﹐加熱不同熱容量的焊件時﹐想達到同樣的焊接溫度﹐可以通過控制加熱時間來實現。但在實踐中又不能僅僅依此關係決定加熱時間。例如用小功率烙鐵加熱較大的焊件時﹐無論烙鐵停留的時間多長﹐焊件的溫度也上不去﹐原因是烙鐵的供熱容量小於焊件和烙鐵在空氣中散失的熱量。此外﹐爲防止內部過熱損壞﹐有些元器件也不允許長期加熱。 加熱時間對焊件和焊點的影響及其外部特徵是什麽呢？如果加熱時間不足﹐會使焊料不能充分浸潤焊件而形成松香夾渣而虛焊。反之﹐過量的加熱﹐除有可能造成元器件損壞以外﹐還有如下危害和外部特徵。 １>焊點外觀變差。如果焊錫已經浸潤焊件以後還繼續進行過量的加熱﹐將使助焊劑全部揮發完﹐造成熔態焊錫過熱﹔當烙鐵離開時容易拉出錫尖﹐同時焊點表面發白﹐出現粗糙顆粒﹐失去光澤。 ２>高溫造成所加松香助焊焊劑的分解碳化。松香一般以２１０℃開始分解﹐不僅失去助焊劑的作用﹐而且造成焊點夾渣而形成缺陷。如果在焊接中發現松香發黑﹐肯定是加熱時間過長所致。 ３>過量的受熱會破壞印製板上銅箔的粘合層，導致銅箔焊盤的剝落。因此，在適當的加熱時間裏，準確掌握加熱火候是優質焊接的關鍵。 (二)焊接操作的具體手法 １>保持烙鐵頭的清潔 ２>靠增加接觸面積來加快傳熱
回流焊工艺基础知识讲解
回流焊工艺常识 文章来源: mcnerc 责任编辑: it 2007-1-12 17:32:41 回流焊是业内人士对SMA（表面组装元器件）通过回流焊炉实现焊接技术的一种通俗或习惯的叫法，实际上它在SMT（表面组装技术）理论上被成为再流焊。再流焊是预先在PCB焊接部位（焊盘）施放适量和适当的焊接，然后贴放表面组装元器件，经固化后，再利用外部热源使焊料再次流动达到焊接固化的一种成组或逐点焊接工艺。 在2005《电子工艺技术》第26卷第4期刊物，对回流焊技术分析当中有这样一段叙述：“回流焊一般分为三个阶段：预热阶段、保温阶段、回流阶段。在进行回流焊之前，必须对这三个阶段进行温度设定，并且通过试验确定每次生产的温度曲线，这样才能确保每次焊接的高可靠性”。 在此，我谈谈个人的一些看法。如果是单独从达到焊接这一过程而言，这段话是没有错误的，实际上回流焊是通过回流焊炉设备来完成的，而回流焊炉内最后一阶段还有一冷却阶段。冷却阶段的作用主要是使温度变化趋向平缓，进一步固化焊点。大家都知道回流阶段的温度在210℃--240℃（有铅焊接）范围内，如果焊点直接从这一阶段直接与室温（20℃）相遇，必然因温差急剧变化而发生热胀冷缩，而使焊点出现缺陷，如虚焊、气泡
等不良现象。因此，冷却阶段也包含于回流焊技术工艺当中。 接下来，此刊物对这三阶段功能和作用的是这样分析的：“针对生产中使用的焊锡膏，经反复实验分析认为预热区升温速度为30℃/S，温度上升至180℃时预热效果最佳；保温区的主要目的是使印制版内各元器件的温度趋于稳定，尽量减少温差。否则进入回流区将会因为各部分温度不同产生各种不良现象，实践表明保温区温度为180℃--210℃时效果最佳；回流区温度应急剧上升，蜂值温度达到210℃--240℃为最佳”。 “保温阶段是指温度升至焊锡膏熔点的区域……此区域的另一主要目的是焊锡膏中的助焊剂，使其得到充分挥发，清除焊盘与引脚的氧化物，留下焊锡可以附着的清洁表面。保温区阶段一般普遍的适用范围是120℃--180℃，如果温度设定太高，助焊剂会没有足够的时间活性化，最终影响焊接效果”。 通过对这两段话的对比，可以发现前后有矛盾的地方。前面一段讲保温区温度为180℃--210℃时效果最佳，而后一段则认为保温区阶段普遍的适用范围是120℃--180℃。这样会使读者搞不清楚到底哪一阶段是用来使助焊剂得到充分挥发，哪一阶段是为焊接提供足够时间的保温阶段。其实它对焊接过程的分析是正确的，只是对保温区的温度范围定义的模糊或混乱。在实际生产中，我们完全可以根据温度在各阶段变化的斜率来划分为五个阶段：预热，加热（使助焊剂充分活性化），恒温（提供足够的焊接时间），回流，冷却。 因此，我想在阅读和学习相关专业的刊物时，带着疑问与思考效果会更好！( 回流焊技术回流焊技术在电子制造领域并不陌生,我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的,这种设备的内部有一个加热电路,将氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板,让元件两侧的焊料融化后与主板粘结.这种工艺的优势是温度易于控制,焊接过程中还能避免氧化,制造成本也更容易控制. 回流焊工艺简介 通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料,实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊. 1、回流焊流程介绍 回流焊加工的为表面贴装的板,其流程比较复杂,可分为两种:单面贴装、双面贴装. A,单面贴装:预涂锡膏→贴片(分为手工贴装和机器自动贴装) →回流焊→检查及电测试.
手工电弧焊基础知识培训内容
钢结构手工电弧焊焊接技能培训 1. 手工电弧焊 手工电弧焊也叫焊条电弧焊是用手工操纵焊条进行焊接的电弧焊方法。它利用焊条与焊件之间建立起来的稳定燃烧的电弧，使焊条和焊件熔化，从而获得牢固的焊接接头。图1.0为手工电弧焊示意图。 图1.0 2. 手工电弧焊特点
2.1．操作灵活由于焊条电弧焊设备简单、移动方便、电缆长、焊把轻，因而广泛应用于平焊、立焊、横焊、仰焊等各种空间位置和对接、搭接、角接、T形接头等各种接头形式的焊接。 2.2．待焊接头装配要求低由于焊接过程由焊工手工控制，可以适时调整电弧位置和运条姿势，修正焊接参数，以保证跟踪接缝和均匀熔透。 2.3．可焊金属材料广焊条电弧焊广泛应用于低碳钢、低合金结构钢的焊接。选配相应的焊条，焊条电弧焊也常用于不锈钢、耐热钢、低温钢等合金结构钢的焊接。 2.4．焊接生产率低焊条电弧焊与其它电弧焊相比，由于其使用的焊接电流小，每焊完一根焊条后必须更换焊条，以及因清渣而停止焊接等， 2.5．焊接质量受人为因素的影响大焊缝质量在很大程度上依赖于焊工的操作技能及现场发挥，甚至焊工的精神状态也会影响焊缝质量。 3. 手工电弧焊电焊机 手工电弧焊的主要设备有弧焊机，按其供给的焊接电流种类的不同可分为交流弧焊机和直流弧焊机两类。 1.交流弧焊机 交流弧焊机供给焊接时的电流是交流电，是一种特殊的降压变压器，它具有结构简单、价格便宜、使用可靠、工作噪声小、维护方便等优点，所以焊接时常用交流弧焊机，它的主要缺点是焊接时电弧不够稳定。 2.直流弧焊机 直流弧焊机供给焊接时的电流为直流电。它具有电弧稳定、引弧容易、焊接质量较好的优点，但是直流弧焊发电机结构复杂、噪声大、成本高、维修困难。