手机结构设计
手机结构工程师面试题
手机结构工程师面试题手机的结构设计是手机产品开发中至关重要的一环，它直接影响到手机的性能、外观和用户体验。
作为一名手机结构工程师，需要具备扎实的专业知识和丰富的实践经验。
下面将通过一些面试题来考察您在手机结构设计方面的能力和素养。
问题一：手机外壳材料常见有哪些，它们各自的特点和适用场景是什么？手机外壳材料常见的有金属材料、塑料材料和玻璃材料。
金属材料主要有铝合金和不锈钢，具有高强度、高刚度、良好的散热性能和金属质感等特点，适用于高端手机。
塑料材料主要有聚碳酸酯（PC）和聚酰胺（PA），具有轻质、耐冲击、良好的电磁屏蔽性能等特点，适用于中低端手机。
玻璃材料主要有钢化玻璃和陶瓷，具有高透明度、耐划痕、高光洁度等特点，适用于高端手机和折叠屏手机。
问题二：手机结构设计中常用的连接方式有哪些，它们各自的优缺点是什么？手机结构设计中常用的连接方式有机械连接、粘接连接和焊接连接。
机械连接采用螺丝、卡扣等方式进行连接，具有拆装方便、可重用性好等优点，但容易出现松动或断裂的问题。
粘接连接使用胶水或胶带等材料进行连接，具有密封性好、外观美观等优点，但粘接强度受材料和环境温度的影响较大。
焊接连接使用电焊或激光焊等方式进行连接，具有连接牢固、电气导通性好等优点，但对工艺要求较高。
问题三：手机机身设计中需要考虑哪些因素？手机机身设计中需要考虑的因素有多样的功能组件安装位置、天线设计、散热设计、人机工程学等。
不同功能组件的安装位置需要结合手机整体布局和用户使用习惯综合考虑，以实现最佳的用户体验。
天线设计需要兼顾信号传输性能和外观美观，尽可能减小对信号的干扰。
散热设计要考虑手机长时间使用时产生的热量，保证手机的稳定性和寿命。
人机工程学考虑到手机的尺寸、重量、按键设计等，以满足人们舒适的握持感和操作体验。
问题四：请谈谈您在手机结构设计方面的实践经验。
在手机结构设计方面，我的实践经验主要集中在以下几个方面：首先，我参与了多个手机项目的结构设计工作，在项目中负责机身设计、连接件设计和功能组件的安装调试等工作。
手机结构设计手册(内部资料)
手机结构手设计手册目录赛微电子网整理第1章绪论 (4)1。
1 手机的分类 (4)1.2 手机的主要结构件名称 (4)1。
3 手机结构件的几大种类 (4)1。
4 手机零件命名规则 (5)1。
5 手机结构设计流程 (8)第2章手机壳体的设计和制造工艺 (9)2.1 前言 (9)2.2 手机常用材料 (9)2.2.1 PC（学名聚碳酸酯） (9)2。
2.2 ABS（丙烯腈－丁二烯－苯乙烯共聚物） (10)2。
2。
3 PC＋ABS(PC与ABS的合成材料） (10)2.2。
4 选材要点 (10)2.3 手机壳体的涂装工艺 (11)2.3。
1 涂料 (11)2。
3.2 喷涂方法 (12)2。
3。
3 涂层厚度 (12)2。
3.4 颜色及光亮度 (12)2。
3.5 色板签样 (12)2。
3.6 耐磨及抗剥离检测 (12)2.3.7 涂料生产厂家 (13)2.4 手机壳体的模具加工 (13)2.5 塑胶件加工要求 (13)2.5。
1 尺寸，精度及表面粗糙度的要求 (13)2.5。
2 脱模斜度的要求 (14)2.5。
3 壁厚的要求 (14)2。
5。
4 加强筋 (14)2。
5。
5 圆角 (15)2。
6 手机3D设计 (15)2。
6.1 手机3D建模思路 (15)2.6。
2 手机结构设计 (16)第3章按键的设计及制造工艺 (20)3.1 前言 (20)- I -赛微电子网整理- -II 3。
2 P ＋R 按键设计与制造工艺 (20)3。
3 硅胶按键设计与制造工艺 (21)3.4 PC （IMD ）按键设计与制造工艺 (21)3.5 Metal Dome 的设计 (21)3.5。
1 概述 (21)3.5.2 Metal Dome 的设计 (22)3.5.3 Metal Dome 触点不同表面镀层性能对比 (22)3。
5.4 Metal Dome 技术特性 (22)3.6 手机按键设计要点 (23)第4章 标牌和镜片设计及其制造工艺 (26)4.1 前言 (26)4。
【手机结构设计】结构设计注意点-及结构测试概要
•
电池连接器位置； 电池腔体高度能否放进电池；挂绳孔；
•
电池扣手位最少 1.5厘米宽；
•
MIC孔, 后面部分掏空 考虑MIC焊盘凸起位置
•
机器重量考虑；
•
Receiver孔；是否标准件,不要超薄
•
侧键；防止卡键的设计
•
NOKIA充电接口和手电灯孔位；
•
GSM、FM、BT天线与锌合金断差；假TP背胶面积；锌合金预留假TP和背胶厚度；
本 节 内 容 结 束 总装配图的零件命名和分布都有要求,例如按键是给按键厂做的,可以集中放在
一个组件里,报价和投模可以一个组件的形式输出,很方便. 12, 建模完,在PROE工程图里制作整机六视图,转存DXF线框文件反馈给ID调 整工艺标注,ID需要做适当的更新,并进一步完成工艺图,标明各个外观可视部件 的材质和表面工艺,有丝印或镭雕的还要出菲林资料, 更新后的工艺图菲林资料,再加上MD的建模3D图,就可以发出做外观手板了. 13, 制做一款直板手机需要3~4天,外观板为实心.不可拆, 给客户确认外观效果, 现在外观手板的按键可以在底部垫窝仔片,配出手感,就象真机一样.客户评估, 给出修改意见,MD负责改善后,就可以开始做内部结构了. 14,结构细化应该先从整体布局入手, 先结构的整体规划,即先做好上下壳的止 口线,螺丝柱和主扣的结构,做完这三步,手机的框架就搭建起来了.再遵循由上 到下,由顶及地的顺序依此完成细部的结构, 由上到下是指先做完上壳组件,再 做下壳组件, 由顶及地是指上壳组件里的顺序从顶部的听筒做到底部的MIC, 每一个细部的结构尽量做完整再做下一个细部,不要给后面的检查和优化增加 额外的工作量.
手机设计4
15,内部结构开始,先是对上下壳进行抽壳,一般基本壁厚取1.5~1.8mm.上下壳 之间间隙为零,前面说过怎样判定主体,主体较厚适宜做母止口,另外一件则做公 止口,止口不宜太深,一般0.6mm就够了,为了方便装配,公止口可适当做拔模斜 度或导C角. 16,螺丝柱是决定整机强度的关键,通常主板上会预留六个螺丝柱的孔位,别浪
手机结构设计
手机中常见结构件的设计一．塑料壳体（Housing）手机中壳体的作用：是整个手机的支承骨架；对电子元器件定位及固定；承载其他所有非壳体零部件并限位。
壳体通常由工程塑料注塑成型。
1．壳体常用材料（Material）✧ABS：高流动性，便宜，适用于对强度要求不太高的部件（不直接受到冲击，不承受可靠性测试中结构耐久性测试的部件），如手机内部的支撑架(Keypad frame，LCD frame)等。
还有就是普遍用在要电镀的部件上（如按钮，侧键，导航键，电镀装饰件等）。
目前常用奇美PA-727，PA757等。
✧PC+ABS：流动性好，强度不错，价格适中。
适用于绝大多数的手机外壳，只要结构设计比较优化，强度是有保障的。
较常用GE CYCOLOY C1200HF。
✧PC：高强度，贵，流动性不好。
适用于对强度要求较高的外壳（如翻盖手机中与转轴配合的两个壳体，不带标准滑轨模块的滑盖机中有滑轨和滑道的两个壳体等，目前指定必须用PC材料）。
较常用GE LEXAN EXL1414和Samsung HF1023IM。
在材料的应用上需要注意以下两点：避免一味减少强度风险，什么部件都用PC料而导致成型困难和成本增加；在对强度没有完全把握的情况下，模具评审T ooling Review时应该明确告诉模具供应商，可能会先用PC+ABS生产T1的产品，但不排除当强度不够时后续会改用PC料的可能性。
这样模具供应商会在模具的设计上考虑好收缩率及特殊部位的拔模角。
通常外壳都是由上、下壳组成，理论上上下壳的外形可以重合，但实际上由于模具的制造精度、注塑参数等因素的影响，造成上、下外形尺寸大小不一致，即面刮（面壳大于底壳）或底刮（底壳大于面壳）。
可接受的面刮<0.15mm,可接受底刮<0.1mm。
在无法保证零段差时，尽量使产品的面壳大于底壳。
一般来说，面壳因有较多的按键孔，成型缩水较大，所以缩水率选择较大，一般选0.5%。
底壳成型缩水较小，所以缩水率选择较小，一般选0.4%，即面壳缩水率一般比底壳大0.1%。
智能手机结构设计流程
一,主板方案的确定
在手机设计公司,通常分为市场部以下简称MKT,外形设计部以下简称ID,结构设计部以下简称MD;一个手机项目的是从客户指定的一块主板开始的,客户根据市场的需求选择合适的主板,从方案公司哪里拿到主板的3D图,再找设计公司设计某种风格的外形和结构;也有客户直接找到设计公司要求设计全新设计主板的,这就需要手机结构工程师与方案公司合作根据客户的要求做新主板的堆叠,然后再做后续工作,这里不做主要介绍;当设计公司的MKT和客户签下协议,拿到客户给的主板的3D图,项目正式启动,MD的工作就开始了;
为了方便屏的装入,我们会在围骨的顶部加上导角,当然屏的周围如果有元件还是要局部减胶避开,间隙至少放0.2mm,如果是避让屏与主板连接的FPC,则围骨与FPC间隙要做到1.0以上.
6.听筒的固定结构
听筒是手机的发声装置,一般在屏的顶部,除了需要定位以外,还需要有良好密封音腔,结构上利用上壳起一圈围骨围住听筒外側,和屏的围骨类似,但听筒的围骨不必撑到主板,包住听筒厚度的2/3就足够了.然后上壳再起一圈围骨围住听筒的出音孔,围骨压紧听筒正面自带的泡棉,围成一个相对封闭的音腔,最后在上壳上开出出音孔就行了,上壳出音孔的范围应该是在听筒的出音孔的范围以内.
五,外观手板的制作和外观调整
外观手板的制做有专门的手板厂,制做一款直板手机需要3~4天,外观板为实心.不可拆,主要用来给客户确认外观效果,现在外观手板的按键可以在底部垫窝仔片,配出手感,就象真机一样.客户收到后进行评估,给出修改意见,MD负责改善后,就可以开始做内部结构了.
六,结构设计
结构的细化应该先从整体布局入手,我主张先做好结构的整体规划,即先做好上下壳的止口线,螺丝柱和主扣的结构,做完这三步曲,手机的框架就搭建起来了.再遵循由上到下,由顶及地的顺序依此完成细部的结构, 由上到下是指先做完上壳组件,再做下壳组件, 由顶及地是指上壳组件里的顺序又按照从顶部的听筒做到底部的MIC,这是整体的思路, 具体到局部也可以做一些顺序调整,例如屏占的位置比较大,我可以先做屏,其他的按顺序做下来.请注意,每一个细部的结构尽量做完整再做下一个细部,不要给后面的检查和优化增加额外的工作量.
手机结构设计
手机结构设计指南序言手机的结构设计都是有规律可循的，现总结和归纳以往在手机设计方面的经验，重点阐述对于机械结构设计的要求，使设计过程更加规范化、标准化，以利于进一步提高产品质量，设计出客户完全满意的产品。
一. 手机的一般形式目前市面上的手机五花八门，每年新上市的手机达上千款，造型各异，功能各有千秋。
但从结构类型上来看，主要有如下五种：1〃直板式Candy bar2〃折叠式Clamshell3〃滑盖式Slide4〃折叠旋转式Clamshell & Rotary5〃直板旋转式Candy bar & Rotary本设计指南将侧重于前四种比较常见的类型。
一般手机结构主要包含几个功能模块:外壳组件(Housing)，电路板(PCBA)，显示模块(LCD)，天线(Antenna)，键盘(keypad)，电池(Battery)。
但随着手机的具体功能和造型不同，这些模块又会有所不同，下面以几种常见手机为例来简单介绍一下手机上的结构部件。
图1-1是一款直板式手机的结构爆炸图。
图1-1对于直板型手机，主要结构部件有：.. 显示屏镜片LCD LENS.. 前壳Front housing.. 显示屏支撑架LCD Frame.. 键盘和侧键Keypad/Side key.. 按键弹性片Metal dome.. 键盘支架Keypad frame.. 后壳Rear housing.. 电池Battery package.. 电池盖Battery cover.. 螺丝/螺帽screw/nut.. 电池盖按钮Button.. 缓冲垫Cushion.. 双面胶Double Adhesive Tape/sticker.. 以及所有对外插头的橡胶堵头Rubber cover等.. 如果有照相机，还会有照相机镜片Camera lens和闪光灯Flash LED镜片.. 有时根据外观的要求，还会有装饰件Decoration对于不换外壳的直板机，通常是用4到6颗M1.6-M2.0的螺丝将前后壳固定，辅助以侧边和顶部4到6对卡勾Snap来增强壳体之间的连接和美工缝的均匀。
手机结构设计工程师岗位职责
手机结构设计工程师岗位职责
手机结构设计工程师的主要职责是设计和开发手机外壳、机身以及各种外部配件，确保产品的外观质量、使用寿命和可靠性。
主要职责包括以下几个方面：
1. 手机结构设计：完成手机结构设计，包括整体结构设计、外壳设计、机身设计等，确保产品的结构设计符合市场需求，满足产品性能及安全要求，同时具备较好的生产和成本控制。
2. 三维建模：使用三维建模软件进行设计和校验，进行各种结构分析、模拟及优化，以确定最佳设计方案，确保产品的外观质量与结构稳定性。
3. 产品实验：完成手机的各种实验，对产品进行模拟测试、性能测试、环境试验、可靠性试验等，确保产品能够在各种环境下正常使用，在符合条件下具备高度的可靠性。
4. 技术咨询：向制造工艺、工厂生产、维护使用等机构技术人员提供技术支持和培训，确保生产质量和成本的控制。
5. 制造流程：完成手机结构的制造流程设计和开发，与工程技术人员共同优化和改善制造工艺流程，以帮助大量生产生产新的手机产品。
6. 产品品质：完善管理和监督产品品质控制标准和质量档案，对产品质量问题和问题分析、判断、处理及跟踪，建立问题解决机制，提高产品质量检测与监管。
7. 沟通协作：与各部门进行沟通协作，与营销部门协作，根据市场需求调整设计方案；与工厂生产部门协作，确保生产进度和成本控制等。
总之，手机结构设计工程师需要在外观设计、结构设计、制造流程设计、产品实验、产品质量控制等多个方面拥有专业知识和技能，同时需要具备良好的团队协作能力、创新意识和较强的解决问题能力，才能完成各项任务，并为公司发展做出积极的贡献。
手机结构设计规范(图文)
手机结构设计规范(图文) 手机结构设计规范第一章总体结构设计一、手机总体尺寸长、宽、高的确定（一）宽度（W）计算：宽度一般由LCD、主板、电池三者之一决定。
1、LCD决定宽度W1：W1 =A+2（2+0.5）=A+52、主板PCB决定宽度W2：W2 =A+2（2+0.5）=A+53、电池决定宽度W3：此为常规方案W3=A+2（0.3+0.7+0.5+1）=A+5W3=A+2（0.3+0.7+0.5+1）=A+5此为手机变窄方案W3=A+2（0.3+1）=A+2.6然后比较W1、W2、W3的大小，其中值最大的为手机的宽度。
（二）、厚度（H）计算： 1、直板手机厚度（H）：（1）、直板手机的总厚度H：直板手机厚度H由以下四部分组成：①电池部分厚度H1；②电池与PCB板间的厚度H2；③PCB板厚度H3；④LCD部分厚度H4。
（2）、电池部分厚度H1：H1=A1+1.1（3）、电池与PCB板间的厚度H2：H2=屏蔽罩高度A+标签0.2+与电池部分的间隙0.2=A+0.4。
（4）、PCB的厚度H3：手机的PCB板的长度大于80时，H3=1，否则PCB板易翘曲变形；手机的PCB板的长度小于80时，H3=0.8。
（5）、LCD部分厚度H4：H4=A2+1.92、翻盖手机（翻盖上装有LCD）厚度H：（1）、翻盖手机（装有LCD）的总厚度H： H=H1+H2+H3+H4+H5翻盖手机的厚度H由以下五部分组成：①电池部分厚度H1；②电池与PCB板间的厚度H2；③PCB板厚度H3；④PCB板与LCD部分的厚度H4；⑤LCD部分（即翻盖）的厚度H5。
（2）、电池部分厚度H1：电池部分厚度与直板手机相同，参考直板手机的计算方法。
（3）、电池与PCB板间的厚度H2：电池与PCB板间的厚度与直板手机相同，参考直板手机的计算方法。
（4）、PCB板厚度H3：PCB板的厚度与直板手机相同，参考直板手机的计算方法。
（5）、PCB板与LCD部分（即翻盖）间的厚度H4：（6）、LCD部分（即翻盖）厚度H5：LCD部分的厚度取决于LCD的放置方式，通常有以下两种形式：要求B≥0.6，是因为当小护镜承受较大的力时，要保证小护镜变形后，小护镜不能接触到LCD，以免使LCD损坏。
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手机结构设计标准（详细分类珍藏版）字体: 小中大| 打印发表于: 2007-7-02 07:13 作者: wildfire 来源: SupeSite/X-Space社区门户一．天线的设计1，PIFA双频天线高度≥7mm,面积≥600mm2，有效容积≥5000mm3 PIFA2，三频天线高度≥7.5mm,面积≥700mm2，有效容积≥5500mm33，PIFA天线与连接器之间的压紧材料必须采用白色EVA(强度高/吸波少)4，圆形外置天线尽量设计成螺母旋入方式非圆形外置天线尽量设计成螺丝锁方式。
5，外置天线有电镀帽时，电镀帽与天线内部外壳不要设计成通孔式,否则ESD难通过。
6，内置单棍天线，电子器件离开天线X方向10(低限8)，天线尽量*壳体侧壁，天线倾斜不得超过5度，PCB天线触点背面不允许有金属。
7，内置双棍天线如附图所示，效果非常不好，硬件建议最好不要采用8，天线与SIM卡座的距离要大于30MM GUHE电工天线，周围3mm以内不允许布件，6mm以内不允许布超过2mm高的器件，古河天线正对的PCB板背面平面方向周围3mm 以内不允许有任何金属件二．翻盖转轴处的设计：1，尽量采用直径5.8hinge，2，转轴头凸出转轴孔2.2，5.8X5.1端与壳体周圈间隙设计单边0.02,2D图上标识孔出模斜度为03，孔与hinge模具实配，为避免hinge本体金属裁切毛边与壳体干涉，4，5.8X5.1端壳体孔头部做一级凹槽(深度0.5,周圈比孔大单边0.1)，5，4.6X4.2端与壳体周圈间隙设计单边0.02,,2D图上标识孔出模斜度为0，6，孔与hinge模具实配，hinge尾端(最细部分)与壳体周圈间隙设计0.17，深度方向5.8X5.1端间隙0，4.6X4.2端设计间隙≥0.2,试模适配到装入方便,翻盖无异音,T1前完成8，壳体装配转轴的孔周圈壁厚≥1.0 非转轴孔周圈壁厚≥1.29，主机、翻盖转轴孔开口处必须设计导向斜角≥C0.210，壳体非转轴孔与另壳体凸圈圆周配合间隙设计单边0.05,不允许喷漆，深度方向间隙≥0.2,试模适配到装入方便,翻盖无异音,T1前完成11，凸圈凸起高度1.5,壁厚≥0.8，内要设计加强筋(见附图)12，非转轴孔开口处必须设计导向斜角≥C0.2，凸圈必须设计导向圆角≥R0.213，HINGE处翻盖与主机壳体总宽度，单边设计0.1,试模适配到喷涂后装入方便,翻盖无异音,T1前完成14，翻转部分与静止部分壳体周圈间隙≥0.315,翻盖FPC过槽正常情况开到中心位，为FPC宽度修改留余量16,转轴位置胶太厚要掏胶防缩水17,转轴过10万次的要求，根部加圆角≥R0.3（左右凸肩根部）18,hinge翻开预压角5～7度（2.0英寸以上LCM双屏翻盖手机采用7度）；合盖预压为20度左右19,拆hinge采用内拨方式时，hinge距离最近壳体或导光条距离≥5。
如果导光条距离hinge 距离小于5，设计筋位顶住壳体侧面。
三.镜片设计1，翻盖机MAIN LCD LENS模切厚度≥0.8；注塑厚度≥1.0，设计时凹入FLIP REAR 0.05 2，翻盖机SUB LCD LENS模切厚度≥1.2；注塑厚度≥1.2（从内往外装配的LENS厚度各增加0.2）3，直板机LENS模切厚度≥1.2；注塑厚度≥1.4（从内往外装配的LENS厚度各增加0.2）4，camera lens厚度≥0.6（300K象素以上camera，LENS必须采用GLASS）5，LENS与壳体单边间隙：模切LENS:0.05;注塑LENS:0.1 LENS双面胶最小宽度≥1.2（只限局部）6，LENS镭射纸位置双面胶避空让开，烫金工艺无需避空7，LENS保护膜必须是静电保护模，要设计手柄，手柄不露出手机外形，不遮蔽出音孔8，LENS在3D上丝印区要画出线，IMD/IML工艺LENS丝印线在2D图上标注详细尺寸，并CHECK ID ARTWORK正确9，LENS入水口在壳体上要减胶避开.（侧入水口壳体设计插穿凹槽，侧入水口插入凹槽，凹槽背面贴静电保护膜防ESD）10，LENS尽量设计成最后装入，防灰尘.我也来说两句查看全部回复最新回复wildfire (2007-7-02 07:13:54)四．电芯规格1，电芯规格和供应商在做ARCH时就要确定完成2，电芯3D必须参考SPEC最大尺寸3，电芯与电池壳体厚度方向单边留间隙0.2(膨胀空间0.1mm+双面胶0.1)4，胶框超声+尾部底面接触方式内置电池，电池总长方向预留8以上（如果电芯是聚合物型，封装口3MM不计算在内），宽度方向预留2。
左右胶框各1.0, 前后胶框各1.5,保护PCB宽5.0。
5，普通锂电芯四周胶框+正反面卷纸方式+尾部侧面接触方式内置电池，电池总长方向预留5以上，宽度方向预留3。
左右前3处胶框各1.5,后部3.5做保护PCB和胶框。
外置电池前端（活动端）与base_rear配合间隙0.15，后端配死6，外置电池定位要求全在电池面壳batt_front。
外置电池后面三卡扣，中间定左右（0.05间隙），两边定上下（0配0）。
外置电池前端左右各一个5度斜面定位（0.05间隙），外置电池前下边界线导C0.3以上斜角，方便装配。
电池壳前端小扣位顶面倒个大斜角，最小距离处与主机壳体间隙0.05，小扣位扣住0.357，外置电池/内置电池/电池外壳设计取出结构(扣手位或BASE REAR设计2个弹片)8，内置电池*近金手指侧设计两个扣插入壳体，深度方向间隙0，左右两个定位面，间隙0.05 9，内置电池，壳体左右或上下(远离扣位)设计卡扣固定电池另一端:卡扣设计成圆弧面与电池接触(可参考SHIELDING的卡扣)。
以方便取出为准。
10，内置电池要设计取出结构(扣手位)11，内置电池与壳体X方向间隙单边0.1，Y方向*近金手指侧0,另侧0.212，内置电池的电池盖按压扣手位，与后壳深度避空0.8，避空面积>140，避空位半圆的半径>8。
（参考Stella项目）13，电池盖/或外置电池所有插入壳体的卡扣受力角必须有R0.3圆角，壳体对应的槽顶边必须有R0.3圆角，避免受力集中断裂14，电池的卡扣要设在电池的接触片附近来防止电池变形过大15，电池接触片（弹片处于压缩工作状态）要Batt_connector对正16，尽量选用中间有接触凸筋或较窄的电池connector，保证connector弹片倾斜也不会接触壳17，电池连接器在整机未装电池的状态下可以用探针接触（不要被housing盖住）18，金手指间电池壳筋设计0.3宽，壳体周圈倒角C0.1X45度，保证电池金手指尽量宽（金手指宽度1.2）19，金手指沉入电池壳0.1，要求金手指采用表面插入方式（不允许采用从内往外装配方式）保证强度20，电池底要留0.1深的标签位，标签槽要有斜角对标签防呆21，正负极在壳体上要画出来，并需要由硬件确认22，电池超声线设计成整条（不要做成间断状，跌落易开）并设计溢胶槽。
(前部是最容易开的地方).（可以通过超声线下面走斜顶方式防缩水）.电池的超声线尺寸底部宽0.40mm,高0.40mm，前后壳间隙为0.10mm，超声线熔掉0.30mm保证前后壳的结合强度23，外置电池与电池扣配合的勾槽设计在外壳上，避免多次拆卸超声线损坏24，内置电池扣手位设计在带电池插扣的壳上，避免多次拆卸超声线损坏25，外置电池或电池盖应有防磨的高点26，电池扣的参考设计？？？？(深圳提供)五．胶塞的结构设计1，所有tpu塞全部放在塑胶模具厂(rubber塞子放在keypad厂)2，所有塞子要设计拆卸口(≥R0.5半圆形)3，所有塞子（特别是IO塞）不能有0.4厚度的薄胶位，因插几次后易变形4，所有的翻盖机都要有大档块，在翻盖打开与大档块接触时，翻盖面与主机面两凸肩的距离要在0.5MM以上，要求大档块与翻盖在小于翻开角度2度时接触，接触面为斜面，斜面尽量通过轴的法线5，FLIP旋转过程中，转轴处flip与base圆周间隙≥0.3，大挡垫底面凹入壳体0.3,与周圈壳体周圈间隙0.05 大挡垫设计两个或三个拉手，尽量*边，倒扣高1.0(直伸边0.30),勾住壳体单边0.3，否则难拉入6，壳体耳机处开口大于耳机插座(PLUG)单边0.37，耳机塞外形与主机面配合单边0.05间隙8，耳机塞卡位如不是侧卡在壳体上方式的，设计椭圆旋转90度装配方式。
旋转前单边钩住0.2,旋转后单边钩住0.659，耳机塞插入耳机座部分设计“十”筋形状，深度插入耳机座2.0，筋宽0.8,外轮廓与phonejack 孔周圈过盈单边0.05。
“十”筋顶面倒R0.3圆角，方便插入。
如果耳机塞是采用侧耳挂勾在壳体方式的，*近挂勾的筋顶面导C0.5斜角，保证塞子斜着能塞入。
连接部位，在外观面或内面做一个反弹凹槽(胶厚0.6，宽度0.7，)方便塞子弯折，（如果胶厚<=0.6，不需要设计反弹凹槽）10，I/O塞与主机面配合单边0.05间隙11，I/O塞加筋与I/O单边过盈0.05，倒C角利于装配. I/O塞加筋应避开I/O CONNECTOR口部突出部位－－－进行实物对照12，RF测试孔ф4.6mm13，RF塞与主机底0对0配合14，RF塞设计防呆15，RF塞和螺丝塞底部设计环形过盈单边0.1 较深螺丝冒设计排气槽wildfire (2007-7-02 07:14:23)六．壳体结构方面1，平均壳体厚度≥1.2，周边壳体厚度≥1.42，壁厚突变不能超过1.6倍3，筋条厚度与壁厚的比例为不大于0.75，所有可接触外观面不允许利角,R≥R0.34，止口宽0.65mm，高度≥0.8mm(保证止口配合面足够,挡住ESD)5，止口深度非配合面间隙0.15 止口配合面5度拔模，方便装配6，止口配合面单边间隙0.05 美工槽0.3X0.3，翻盖/主机均要设计。
设计在内斜顶出的凹卡扣壳体上。
(不允许设计在外滑块出的凸卡扣壳体上，避免滑块破坏美工槽外观)7，死卡（最后拆卸位置）扣位配合≥0.7；活卡扣位配合0.5mm（详见图）8，卡扣位置必须封0.2左右厚度胶。
即增加了卡扣的强度也挡住了ESD9，扣斜销行位不得少于4mm.在此范围内应无其他影响行位运动的特征10,螺丝柱内孔φ2.2不拔模,外径φ3.8要加胶0.5度拔模，内外根部都要倒R0.2圆角11,螺母沉入螺丝柱表面0.05 螺丝柱内孔底部要留0.3以上的螺母溶胶位，内部厚度≥0.8.根部倒圆角12,与螺丝柱配合的bos s孔直径φ4，与螺丝柱配合单边间隙0.1（详见图14）13,bos s孔位置要加防拆标签，壳体凹槽厚度0.114, 翻盖底(大LENS)与主机面(键帽上表面)间隙≥0.415,检查胶厚或薄的地方，防止缩水等缺陷（X\Y\Z方向做厚度检查）16,主机面连接器通过槽宽度按实际计算，连接器厚度单边加0.3MM17,主机连接器要有泡棉压住18,主机转轴到前螺丝柱间是否有筋位加强结构19,主机面转轴处所有利角地方要加R20,主机转轴胶厚处是否掏胶防缩水<BR< p>21,主机底电池底下面最薄≥0.6(公模要求模具开排气块)22,挂绳孔胶厚≥1.5X1.8，挂绳孔宽度≥1.523,翻盖缓冲垫太小时（V8项目），不采用双面胶粘，设计拉手，倒扣钩住壳体0.324,凡是形状对称，而装配时有方向要求的结构件，必须加防呆措施。