导热硅脂使用通用工艺
实践出真知－4种硅脂涂法详尽测试
实践出真知－4种硅脂涂法详尽测试测试平台以及测试环境介绍本文转载自OCP玩家论坛零晨雾前段时间笔者发表过一篇关于硅脂的导热性能对比测试文章，反映不错，在各大bbs的评论中看到许多网友提出各种自己的见解以及看法，提得最多的是，“硅脂涂得太多影响对比成绩，应该涂薄薄一层”，在此也顺便解释下，在文中硅脂涂多只是为了拍照需要，上机前还是用手指刮均匀的，那么硅脂涂多涂少是否影响散热效果，怎么涂才能达到最好的导热效果，本文将为您敞开。
【OCP原创】最高竟相差11度,13款市售硅脂大PK:大家都知道硅脂起到加速热传导的作用，导热介质，增加接触面积填充cpu铁盖以及散热器中间的坑槽等作用。
硅脂也并非一涂上就发挥最好的效果，涂上硅脂，在经过一段时间的启动，关机的冷热循环后，济压出硅脂中的多余空气达到完全填充cpu和散热器之间的空隙时，导热效果才真正完全发挥硅脂的热阻是比金属的大，故并非用量大就一定好。
了解了硅脂的这些特性后，硅脂涂多涂少，涂厚涂薄，如何涂才能达到最好的效果呢？请仔细看以下内容。
测试平台：[table]CPU E6550 OC 500*7=3.5G 1.4V CPU散热器Tower 120 LFB 主板技嘉P35-DS4 V1.0内存KINGSTON DDR2-667 1G X 2 显卡7900GTX 512M 电源海韵M12-700W测试软件SpeedFan 测试平台图：本次测试硅脂采用北京美宝新技术研究所生产的MB超导热硅脂T-50A 100克装测试环境为21.5℃左右恒温测试一，中原一点“灰”涂法测试测试一，中原一点“灰”这种方法是最省时省力的方法，往CPU铁盖一济散热器一盖上，硅脂受压自然会扩散，但效果会有影响吗？继续看在wondws下待机10分钟看看，SpeedFan显示的曲线图可以看到，温度比较平稳的恒定在31-32度之间运行ORTHOS 10分钟曲线变化，我们可以看到其曲线一直维持在60度以内为多，最高点在62度卸下散热器，看到硅脂中心浅两边厚散热器底部硅脂印痕测试二，满城尽是“硅脂”涂法测试测试二，满城尽是“硅脂”这种方法是在CPU铁盖上涂抹较多硅脂，然后再用手指刮均匀，中心部位稍多些windows待机10分钟温度变化，可以看到温度变化在31-32度之间，相对测试一波动没有那么大满负载10分钟温度变化，我们可以看到其温度变化曲线相对测试一，更多的逼近60度，但最高温度没有测试一那么高，最高点61度卸下散热器，一样是中间浅两边厚中间位置有一黑点，此为硅脂中的其他添加剂散热器底部测试三，“胭脂”化妆法涂法测试测试三，“胭脂”化妆法这种方法为众多网友提出最正确的涂法，薄薄的一层犹如“胭脂”般薄，加上“硅脂的热阻是比金属的大",理论上来讲是很有道理的windows下待机10分钟，温度曲线在31-32度间变化，但变化并无测试一/二那般剧烈，验证了理论的正确性满负载10分钟，曲线变化似乎并没有明显的降低，只是相对最为平稳的波动卸下散热器，的确十分薄的一层硅脂有一点没接触到？对硅脂不够多接触不到？散热器不平衡？测试四，“双子神偷”涂法测试以上测试，理论上来讲，最正确的涂法为第3种“胭脂”化妆法，从理论上讲“硅脂的热阻是比金属的大"，硅脂涂得过多过厚，等于增加了一个导热的介质，影响CPU向散热器的热传递效率，为何在对比结果表明，三种涂抹方式，在各方面环境都一致的情况下，并没有出现表现的明显差异性呢？分析：硅脂是导热体，液体半凝固状，填充散热器与CPU之间的空隙的作用，排除硅脂的成份造成的差异性，其关键的作用是为了扩大接触面积，提高散热效率。
导热硅脂的涂抹方法
导热硅脂的涂抹方法
导热硅脂是一种常用于导热和绝缘的材料，涂抹导热硅脂的方法如下：
1. 清洁表面：确保需要涂抹导热硅脂的表面干净和干燥，可以使用洗涤剂和清洁布擦拭表面。
2. 准备导热硅脂：先将导热硅脂打开，使用搅拌棒将其搅拌均匀。
如果导热硅脂以固体形式出现，可以通过加热至适当温度来使其变为液态。
3. 涂抹导热硅脂：使用刮刀或喷涂器将导热硅脂均匀地涂抹在需要导热的表面上。
确保涂抹均匀，不要有气泡或空隙。
4. 压实导热硅脂：使用手指或工具将导热硅脂轻轻压实，并确保其与表面接触紧密。
这有助于提高导热性能。
5. 清理多余的导热硅脂：使用清洁布擦拭多余的导热硅脂，以确保涂抹整洁。
需要注意的是，涂抹导热硅脂时要避免过度涂抹，以免导致电子器件之间短路或其他问题。
同时，应按照厂商的建议和要求使用适当的导热硅脂，并严格遵循使用说明。
导热硅脂产品说明
导热系数
1.8W/m-k
针入度
350-380℃
工作温度
-55℃-300℃
锥入度
260±18（25℃）0.1mm
挥发份
≤1.0（200℃，24h）%
油离度
≤1.5（200℃，24h）%
电压击穿强度
≥9.0 KV/mm
2.产品说明:
本公司产品导热系数有1.0,1.2,-3.8W/m-K可供选择,无味、无毒、无刺激、无腐蚀,在-50℃-300℃条件下不硬化，也不流淌，耐温性好；该系列产品皆通过SGS国际环保认证，符合欧盟ROHS检测标准.
CAS
112926-00-8
使用说明：
1、施工：用刮刀、刷子、玻璃棒或注射器等方法将导热硅脂均匀涂敷于处理过的固体接触面后，再将二表面略施压锁紧即可。
如有挤出的硅脂可用布擦净。每次用完应密封以备后用。由于硅脂不固化，不影响接触面的装卸，拆装后可重新涂脂。
注意事项
贮存及运输
1、在阴凉干燥处贮存，贮存期：12个月（25℃）。
3.主要应用:主要用于电子电器（电磁炉、电冰箱、饮水机、电热水壶等）、电气（开关电源、继电器、变频器、可控硅等）、电脑CPU、控制板、显卡、液晶显示、光纤通讯器材、LED等极为广泛的电子电器领域。
4.使用指南：
Ⅰ、清洗待涂覆表面，除去油污。
Ⅱ、然后将导热硅脂直接挤出，均匀的涂覆在待涂覆表面即可。
Ⅲ、注意施工表面应该均匀一致，只要涂敷薄薄一层即可。
2、本产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
3、超过保存期产品应确认有无异常后方可使用。
包装:
针管装：0.5g-50g
罐装：500g,1000g
桶装：5kg,10kg,20kg
导热硅胶工艺技术
导热硅胶工艺技术
导热硅胶是一种具有导热性能的硅胶材料，适用于电子产品、汽车、航空航天等领域。
下面将介绍导热硅胶的工艺技术。
首先，导热硅胶的原料是硅胶和导热颗粒。
硅胶是一种高分子无机材料，具有优异的柔软性、绝缘性和耐高温性能。
导热颗粒通常采用导热材料，如陶瓷颗粒、金属颗粒等。
硅胶和导热颗粒按照一定比例混合后，通过特殊工艺获得导热硅胶。
导热硅胶的工艺技术主要包括原料准备、混合、调配、固化等步骤。
首先，原料准备是导热硅胶工艺的第一步。
硅胶和导热颗粒需要按照一定的比例准备好。
硅胶通常是液态的，导热颗粒通常是固态的。
根据具体需求，还可以添加一些助剂如黏合剂、填充剂等。
其次，混合是导热硅胶工艺的第二步。
将准备好的硅胶和导热颗粒进行混合，可以采用机械搅拌、磨砂搅拌等方法。
混合的目的是使硅胶和导热颗粒充分接触，确保导热性能得以提高。
然后，调配是导热硅胶工艺的第三步。
将混合好的导热硅胶进行调配，可以按照具体要求进行模具注射、涂覆等形式。
调配的目的是将导热硅胶用于实际的产品加工中，如电子产品的散热等。
最后，固化是导热硅胶工艺的最后一步。
在调配好导热硅胶后，
需要进行固化处理。
固化的方式通常有自然固化和热固化两种。
自然固化需要一定的时间，而热固化可以通过控制温度和时间来加速固化。
总之，导热硅胶工艺技术是一种应用广泛的工艺技术，通过合理的原料准备、混合、调配和固化等步骤，可以制备出具有导热性能的硅胶材料，满足不同领域的需求。
导热硅脂使用通用工艺
图1
4.4.2 本司需要印刷导热硅脂的物品有陶瓷基片及功率管，根据本体大小选择对应的底座及钢网并安装在工装上后，并对工装进行清洁，工装上不能有杂物，然后如下图2将须印刷硅脂的物品放置到底座的开槽中（功率管金属面要朝上），物品本体应完全在开槽中：
图2
4.4.3 如上图陶瓷基片或功率管放置好后，将钢网盖下，查看钢网开孔与陶瓷基片或功率管的对位状况（然后取一些硅脂放于钢网的边缘处<人体正对的最前面>），然后双手握住刮刀（刮刀与钢网表面呈45°夹角），如下图3将钢网边缘处的导热硅脂刮刀钢网的开槽中，要求开槽中基本充满硅脂，这需要刮硅脂不要太快，若开槽中有区域遗漏印刷硅脂或印刷不均匀，应重新使用刮刀刮硅脂：
图3
4.4.4 硅脂印刷过程中须戴手先戴手套然后再戴指套，钢网刮过硅脂前后的对照如下图4、5；印刷硅脂OK 的陶瓷基片及功率管放置到防静电泡棉上，已印刷硅脂面朝上，如下图6；轻抬钢网取印刷好的物品时，若个别陶瓷基片不自动脱离下来，用手轻拍钢网或用竹签等尖锐而接触面小的东西轻触陶瓷基片使之脱离即可，如下图7；
图4 图5
图6 图7
4.4.5导热硅脂厚度一般要求80～140µm之间，员工每天需对每一工装进行一次硅脂涂层厚度的测量(如果该工装的使用频率小于每天一次，则以实际的使用情况进行统计)；硅脂涂层测量工具为不锈钢梳规，将梳规垂直刮过硅脂涂层，以梳规上规齿是否粘有硅脂来判定硅脂涂层的厚度。
比如刻度为90µm的规齿上粘有硅脂，而100µm的规齿上未粘有硅脂，则说明硅脂的厚度在90～100µm之间，记录的硅脂涂层厚度为。
导热硅胶注意事项
导热硅胶注意事项
一、导热硅胶的使用方法
导热硅胶是一种常见的散热材料，其使用方法如下：
1. 准备工作：将需要散热的电子元件，以及导热硅胶准备好。
2. 处理电子元件：首先，在电子元件表面上涂上一层散热硅脂，以保证导热硅胶可以更好地贴合电子元件，并提高传热效率。
3. 导热硅胶的使用：将导热硅胶涂抹于需要散热的电子元件上，注意在涂抹时均匀、不要有空隙，以免影响散热效果。
4. 固化导热硅胶：当导热硅胶完全涂抹在电子元件表面后，需要等待导热硅胶自然固化后才可使用。
二、注意事项
在使用导热硅胶时，需要注意以下几点：
1. 导热硅胶不宜直接贴固态上，应该在散热板上涂抹一层导热硅脂后再涂抹导热硅胶，以防固化后无法和散热板接触紧密，影响散热效果。
2. 导热硅胶不应超过散热板的边缘，否则可能会影响散热板的粘合度，导致散热板脱落。
3. 导热硅胶应在室温下固化，切勿使用高温加速固化，否则可能导致固化不均匀、气泡等问题。
4. 导热硅胶应放置于阴凉干燥处，避免阳光或潮湿环境直接照射或接触。
总之，在使用导热硅胶时，需要注意合适的使用方法和注意事项，才能最大限度地发挥其散热效果，提高电子元件的安全性和稳定性。
【结尾】
本文详细介绍了导热硅胶的使用方法和注意事项。
希望这些内容能够帮助您更好地了解导热硅胶，以及在使用时如何避免出现问题。
导热硅脂涂打工艺
导热硅脂涂打工艺1.引言1.1 概述概述部分内容：导热硅脂涂打工艺是一种常见的导热材料应用技术，它主要通过在热传导路径上涂布一层导热硅脂来提高热传导效率。
导热硅脂具有优异的导热性能和耐高温特性，因此在电子产品、电脑散热器、LED照明等领域得到广泛应用。
本文将介绍导热硅脂涂打工艺的原理及其在不同领域中的应用情况。
在正文部分，我们将详细阐述导热硅脂涂打工艺的工作原理，包括导热硅脂的成分和导热机制，以及涂布过程中的关键参数和技术要点。
同时，我们也会探讨导热硅脂涂打工艺在电子产品散热、电脑散热器设计、LED照明等领域的应用案例，以及其在实际中的优势和不足之处。
在结论部分，我们将总结导热硅脂涂打工艺的优势，包括其热导性能高、接触阻抗低、使用灵活等优点。
同时，我们也将展望导热硅脂涂打工艺的发展前景，包括其在新能源、电子通讯、汽车电子等领域的应用前景和市场潜力。
通过本文的阐述，读者将能够深入了解导热硅脂涂打工艺的原理和应用情况，为工程领域的技术工作者和企业决策者提供参考和指导，推动导热硅脂涂打工艺的进一步发展和应用。
1.2 文章结构本文将按照以下顺序介绍导热硅脂涂打工艺的原理、应用、优势以及发展前景。
具体的章节内容如下：第二部分将详细阐述导热硅脂涂打工艺的原理。
我们将首先介绍导热硅脂的特性和作用机制，解释它为什么能够有效地传导热量，并为什么被广泛应用于散热领域。
随后，我们将探讨导热硅脂在涂打工艺中的具体应用方式，包括涂覆方法和注意事项等，旨在帮助读者全面理解导热硅脂涂打工艺的原理。
第三部分将探讨导热硅脂涂打工艺的应用。
我们将列举一些典型的应用场景，如电子元件、光电子设备、电源模块等领域，并介绍导热硅脂在这些场景中的具体应用方式和效果。
同时，我们还将提供一些相关的案例分析和实验数据，以验证导热硅脂涂打工艺在实际应用中的可行性和效益。
第四部分将重点讨论导热硅脂涂打工艺的优势。
我们将分析导热硅脂涂打工艺相比其他散热方法的优点，如导热性能好、施工简便、成本低廉等方面。
谈谈导热硅脂的作用和使用方法
谈谈导热硅脂的作⽤和使⽤⽅法⼤功率的半导体器件，如LED光源、三极管和电脑中的CPU等，都会配有散热⽚。
在器件与散热⽚之间还会涂有导热硅脂。
因为温度上升对于半导体器件的影响是⾮常⼤的。
LED灯珠会早衰、三极管会击穿烧毁、CPU过热则会导致电脑出现各种稀奇古怪的故，严重时还会损坏CPU。
下⾯以电脑为例对导热硅脂的作⽤和使⽤⽅法做⼀简单介绍。
CPU属于超⾼精度的半导体器件，在电脑中居于核⼼地位。
它对溫度升⾼异常敏感，为此CPU 上都装有带热管的散热器。
这种散热器的散热效率⾮常⾼。
但是再⾼的散热效率也要⾸先把CPU上的热量很好的传递出去，热管才能发挥作⽤。
这⾥最关键的环节就是CPU和散热器之间的接触⾯。
这个接触⾯⼀般都⽤铜或铝材经精密加⼯制成。
但是再精密的加⼯⾯⽤显微镜看也是凹凸不平的，这就是说看上去很⼤的接触⾯，⽽实际上存在很多⼩的间隙，真正接触到的只是⼀些点，这就使得导热效果⼤打折扣。
解决这⼀问题的办法就是⽤导热硅脂去填充这些间隙。
做这⼀⼯作要注意以下⼏点：⼀是在涂硅脂时⼀定要薄、要均匀不留空⽩，⽽且在散热器和CPU两⾯都要涂。
⼆是要在安装散热器时把已涂抺的硅脂尽可能多的挤出来，真正让硅脂填充间隙，⽽不是把原来可以接触到的点再⽤硅脂隔开。
因为导热硅脂的导热系数只有1～6，⽽铜或铝的导热系数都在200～400之间，相差上百倍。
导致系数是衡量物体热传导能⼒的指标，单位为W/m.℃。
数值越⼤导热能⼒越强。
那么在安装CPU时不加导热硅脂⾏不⾏呢？有⼈曾做过试验，CPU滿载时溫度可近90℃，途上导热硅脂就能降⾄60～70℃之间。
由此可见不加导热硅脂肯定是不⾏的，因为此时间隙⾥是都是空⽓。
⽽空⽓的导热⽷数只有0.026。
最有趣的是，因为有些导热硅脂的包装及形态和⽛膏很近似，所以有⼈试图⽤⽛膏代替导热硅脂，⽽且试验结果还不错，居然把CPU的溫度降到了73℃。
不过我要奉劝这些⼈，不要再做这种偿试了。
因为这样的试验结果是暂时的，随着时间推移，⽛膏⾥的液体成份很快会被烤⼲，剩下的固体热阻会⼤幅上升，从⽽导致CPU过热。
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导热硅脂使用通用工艺
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导热硅脂使用通用工艺
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编写：日期：
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标准化：日期:
批准: 日期:
（共６页,包括封面)
文件修订记录
No. 修正后版本修正人修正内容概要修正日期
1.目的
为了规范本公司使用导热硅脂的一些基本要求及操作规范、注意事项等,特制定此规定。
2.范围
适用于本公司产品使用导热硅脂的所有工序或流程。
3.解释
无
4.内容
4．1导热硅脂是一种膏状物,本司已使用过的有白色及蓝色;导热硅脂要求有填充界面导热的作用，还要求有绝缘性能的要求;
４.２存储及检验要求:
4.2．１生产日-检验日(指从厂家生产日至IQC首次检验的最大允许时间)为6个月；
4.2.2最长储存期限(指从供应商的生产日至报废日的最长时间(月))为12个月;
4.２．3存储条件:温度0-2７℃,相对湿度小于45%的干燥环境,密封存储;已开封的硅脂，必须完
全满足温度及湿度两个存储条件；而对未开封且完全密封的硅脂,允许只满足温度存储条件;
4.2.４ＩQＣ在进行来料检验时,如果来料的生产日-检验日超过了规定的期限,应判断为来料不合
格；如果来料没有进行密封包装或者密封包装已损坏,应判断为来料不合格;产线在领用硅脂时,必须
查看硅脂的最长存储期限,如果超过硅脂的最长存储期限,应做报废处理。
4.3 使用要求:
4．３．1每次从供应商容器中取用硅脂原则上以半天的用量为准(以实际生产状况产线自定),不要
多取，以免剩余的硅脂放在外面受潮,影响硅脂的绝缘性。
在取用的过程中要避免水滴、灰尘等杂质
落入，取用完成后应立即盖紧密封；
４.3．2生产线上使用的硅脂存放容器必须有盖,以防止灰尘等异物掉入及硅脂表面吸潮，不能将硅
脂长时间暴露在空气中;
4.3.3在取用及使用工程中,禁止水滴落入硅脂中,如果发现有水滴落入硅脂中，则该部分硅脂必须作
废；
4.3.４导热硅脂的涂覆,本司目前有两种方式即手工刮涂及钢网印刷,手工刮涂即手持板条等器物蘸
取硅脂涂覆在要求区域，下文具体介绍钢网印刷方式。
４.4 钢网印刷硅脂过程：
4.４.1 将要印刷硅脂的物品放入底座中,压下钢网,然后用刮刀刮动硅脂填充到钢网开孔中即物品须
印刷硅脂面，这个流程就是钢网印刷硅脂，下图1为印刷硅脂工装底座及已安装的钢网：
图1
4.4.2 本司需要印刷导热硅脂的物品有陶瓷基片及功率管,根据本体大小选择对应的底座及钢网并安装在工装上后,并对工装进行清洁,工装上不能有杂物，然后如下图2将须印刷硅脂的物品放置到底座的开槽中(功率管金属面要朝上），物品本体应完全在开槽中：
图2
４．4.３如上图陶瓷基片或功率管放置好后，将钢网盖下，查看钢网开孔与陶瓷基片或功率管的对位状况（然后取一些硅脂放于钢网的边缘处<人体正对的最前面>),然后双手握住刮刀（刮刀与钢网表面呈45°夹角），如下图3将钢网边缘处的导热硅脂刮刀钢网的开槽中,要求开槽中基本充满硅脂,这需要刮硅脂不要太快,若开槽中有区域遗漏印刷硅脂或印刷不均匀，应重新使用刮刀刮硅脂:
图3
4.4．4硅脂印刷过程中须戴手先戴手套然后再戴指套，钢网刮过硅脂前后的对照如下图4、５；印刷硅脂OK的陶瓷基片及功率管放置到防静电泡棉上,已印刷硅脂面朝上，如下图6；轻抬钢网取印刷好的物品时,若个别陶瓷基片不自动脱离下来,用手轻拍钢网或用竹签等尖锐而接触面小的东西轻触陶瓷基片使之脱离即可，如下图7;
图４图5
图6 图7
4.４.5导热硅脂厚度一般要求80～1４0µm之间,员工每天需对每一工装进行一次硅脂涂层厚度的测量（如果该工装的使用频率小于每天一次，则以实际的使用情况进行统计）；硅脂涂层测量工具为不锈钢梳规,将梳规垂直刮过硅脂涂层,以梳规上规齿是否粘有硅脂来判定硅脂涂层的厚度。
比如刻度为90µm的规齿上粘有硅脂,而1０0µm的规齿上未粘有硅脂,则说明硅脂的厚度在90～10０µm之
间,记录的硅脂涂层厚度为90µm。
4．4.6钢网使用完毕后,每天都要进行清洁保养,使用刮刀将大部分硅脂刮出并置于导热硅脂原包装
桶中（可再用),然后用抹布将钢网（或还有工装底座)上的硅脂擦除干净，最后将钢网置于保存柜（或
其他干燥、基本无尘的环境），导热硅脂按要求存放即可。
4.4．7钢网每个月检查一次,发现变形,需申请维修，ME作评估是否需要进行报废更换新的钢网或进
行维修。
5.注意事项:
5.1导热硅脂的主要成分为硅油和无机陶瓷粉,能够与助焊剂,硅胶等辅料有化学相容性，且禁止与氧化
物混用,硅脂可溶于丙醇﹑酒精等溶剂（不溶于水)中,可用这些溶剂对硅脂进行清洗；
5.2 导热硅脂燃烧或者高温时会产生二氧化硅、碳氧化物、少量燃烧不完全的碳化合物、甲醛，可使用
CO２，干粉，泡沫,水雾灭火，灭火时需穿戴适当的呼吸器和防护衣并用水淋湿暴露在火场的容器；
５.3 导热硅脂应在通风的环境下使用,且避免眼睛接触到硅脂，若眼睛沾上了硅脂会出现短期的发红和不适，请立即用大量清水冲洗；若硅脂泄漏或沾染在地面或其他区域,请用水、溶剂或清洁剂立即擦除和清理,因为就算少量的泄漏也可能导致人员滑倒或其他状况。