电子元件焊接工艺
电子行业电子元件焊接工艺
电子行业电子元件焊接工艺简介电子行业中，电子元件的焊接是非常重要的工艺环节。
它涉及到连接电子元件与电路板，以完成电路的组装和制造。
本文将介绍电子行业电子元件焊接的基本原理、常见焊接方法，以及焊接工艺中需要注意的事项。
基本原理电子元件焊接是通过加热金属焊料，使其熔化并与焊接表面产生化学反应，从而实现电子元件与焊接表面的连接。
焊接后，金属焊料凝固，形成可靠的电气连接。
常见的电子元件焊接方法包括手工焊接、波峰焊接和表面贴装焊接。
手工焊接手工焊接是最常见的焊接方法之一，适用于小规模生产和维修工作。
它需要操作人员使用焊接铁对焊接点进行加热，并将焊锡应用于焊接表面。
在焊接过程中，操作人员需要掌握适当的焊接温度和时间，以避免焊接不良或损坏电子元件。
以下是手工焊接的基本步骤：1.准备工作：确保焊接铁头清洁，并且焊锡线和焊料齐全。
2.热身：预热焊接铁头，确保达到适当的焊接温度。
3.加热焊接点：将焊接铁头与焊接点接触，加热焊接点至适当温度。
4.施加焊锡：在焊接点上施加适量的焊锡，使其与焊接表面充分接触。
5.冷却：待焊接点冷却后，确保焊锡凝固并与焊接表面牢固连接。
手工焊接需要注意以下事项：•确保焊接点和焊锡的质量。
•控制焊接温度和时间，避免过热或过短导致焊接不良。
•避免焊接过程中的震动或移动，以免影响焊接质量。
波峰焊接波峰焊接是一种自动化的焊接方法，适用于大规模生产。
它基于表面张力原理，利用液态焊料的表面张力和内部引力，在焊接表面形成一定的波形。
通过控制焊接速度和温度，电子元件可以在波峰中通过，实现焊接连接。
以下是波峰焊接的基本步骤：1.准备工作：设置焊接机器的参数，包括焊接温度、焊接速度等。
2.贴装元件：将电子元件安装到焊接板上，确保元件位置准确。
3.浸波焊接：将焊接板经过焊接机器，使焊接表面与液态焊料接触。
4.冷却：焊接完成后，焊接表面冷却，焊料凝固并与焊接表面连接。
波峰焊接需要注意以下事项：•控制焊接温度和速度，以确保焊料充分熔化和凝固。
电子元件焊接工艺作业指导书
电子元件焊接工艺作业指导书第1章基础知识 (3)1.1 电子元件概述 (4)1.2 焊接工艺的基本原理 (4)第2章焊接材料与工具 (4)2.1 焊料与助焊剂 (4)2.1.1 焊料 (4)2.1.2 助焊剂 (4)2.2 焊接工具及其选用 (5)2.2.1 焊接工具概述 (5)2.2.2 焊台的选用 (5)2.2.3 烙铁的选用 (5)2.2.4 吸锡器 (5)2.2.5 焊接辅助工具 (5)2.3 防护用品与安全操作 (5)2.3.1 防护用品 (5)2.3.2 安全操作 (5)第3章焊接前的准备 (6)3.1 元件检查与整理 (6)3.1.1 元件外观检查 (6)3.1.2 元件电气功能检查 (6)3.1.3 元件标识检查 (6)3.1.4 元件分类整理 (6)3.2 焊接工作台的布置 (6)3.2.1 工作台面积 (6)3.2.2 工作台整洁 (6)3.2.3 焊接工具及材料摆放 (6)3.2.4 防止元件损伤 (6)3.3 焊接设备的调试与维护 (7)3.3.1 设备调试 (7)3.3.2 焊接设备维护 (7)3.3.3 焊接工具检查 (7)3.3.4 安全防护 (7)第4章手工焊接技术 (7)4.1 焊接基本操作步骤 (7)4.1.1 准备工作 (7)4.1.2 焊接步骤 (7)4.2 常见焊接缺陷及其预防 (8)4.2.1 冷焊 (8)4.2.2 气孔 (8)4.2.3 桥接 (8)4.2.4 虚焊 (8)4.3.1 外观检查 (8)4.3.2 功能检查 (8)4.3.3 焊接质量评判 (8)第5章自动焊接技术 (8)5.1 自动焊接设备概述 (8)5.1.1 设备分类 (8)5.1.2 设备选型 (8)5.2 自动焊接工艺参数的选择 (9)5.2.1 焊接电流 (9)5.2.2 焊接速度 (9)5.2.3 焊接时间 (9)5.2.4 焊接压力 (9)5.3 自动焊接质量的控制 (9)5.3.1 焊接质量控制措施 (9)5.3.2 焊接质量检测 (9)5.3.3 异常处理 (10)第6章特殊焊接工艺 (10)6.1 无铅焊接技术 (10)6.1.1 概述 (10)6.1.2 无铅焊接材料 (10)6.1.3 无铅焊接工艺参数 (10)6.1.4 无铅焊接注意事项 (10)6.2 气相焊接技术 (10)6.2.1 概述 (10)6.2.2 气相焊接设备与材料 (10)6.2.3 气相焊接工艺参数 (10)6.2.4 气相焊接注意事项 (11)6.3 激光焊接与超声波焊接技术 (11)6.3.1 激光焊接技术 (11)6.3.1.1 概述 (11)6.3.1.2 激光焊接设备与材料 (11)6.3.1.3 激光焊接工艺参数 (11)6.3.1.4 激光焊接注意事项 (11)6.3.2 超声波焊接技术 (11)6.3.2.1 概述 (11)6.3.2.2 超声波焊接设备与材料 (11)6.3.2.3 超声波焊接工艺参数 (11)6.3.2.4 超声波焊接注意事项 (12)第7章表面贴装技术（SMT） (12)7.1 SMT工艺概述 (12)7.2 贴片元件的安装与焊接 (12)7.2.1 贴片元件安装 (12)7.2.2 贴片元件焊接 (12)7.3.1 焊接质量检查 (12)7.3.2 质量控制措施 (13)第8章焊接后处理 (13)8.1 焊接后清洗工艺 (13)8.1.1 清洗目的 (13)8.1.2 清洗方法 (13)8.1.3 清洗流程 (13)8.1.4 清洗注意事项 (13)8.2 焊接后检验与返修 (14)8.2.1 检验目的 (14)8.2.2 检验方法 (14)8.2.3 检验标准 (14)8.2.4 返修流程 (14)8.3 焊点加固与保护 (14)8.3.1 加固目的 (14)8.3.2 加固方法 (14)8.3.3 加固注意事项 (14)第9章焊接质量缺陷分析及解决措施 (15)9.1 焊接质量缺陷的分类 (15)9.2 常见焊接缺陷原因分析 (15)9.2.1 焊点缺陷 (15)9.2.2 焊接形状缺陷 (15)9.2.3 焊接结构缺陷 (15)9.2.4 焊接功能缺陷 (15)9.3 焊接缺陷解决措施 (15)9.3.1 焊点缺陷解决措施 (15)9.3.2 焊接形状缺陷解决措施 (16)9.3.3 焊接结构缺陷解决措施 (16)9.3.4 焊接功能缺陷解决措施 (16)第10章焊接工艺管理与优化 (16)10.1 焊接工艺文件的编制与管理 (16)10.1.1 编制焊接工艺文件 (16)10.1.2 焊接工艺文件管理 (16)10.2 焊接过程控制与优化 (16)10.2.1 焊接过程控制 (16)10.2.2 焊接过程优化 (17)10.3 焊接工艺发展趋势与新技术应用展望 (17)10.3.1 焊接工艺发展趋势 (17)10.3.2 新技术应用展望 (17)第1章基础知识1.1 电子元件概述电子元件是电子产品中的基本组成部分，其种类繁多，功能各异。
电子元器件焊接工艺要求
电子元器件焊接工艺规范一、目的规范电子元器件手工焊接操作，保证产品质量，提高生产效率，制定此工艺规范，要求生产二部全体员工严格遵守。
二、手工焊接工具要求1、焊锡丝的选择要求1）直径为1.0mm的焊锡丝，用于铜插孔焊接，焊片和PCB板的注锡，一些较大元器件的焊接。
2）直径为0.8mm的焊锡丝，用于普通类电子元器件焊接。
3）直径为0.6mm的焊锡丝，用于贴片及较小型电子元器件焊接。
2、电烙铁的功率选用要求1）焊接常规电子元器件及其它受热易损件的元件时，考虑选用35W 内热式电烙铁。
2）焊接导线、铜插孔、焊片以及给PCB板镀锡时，要选用60W的内热式电烙铁。
3）拆卸一些电子元器件及热缩管热缩时，考虑选用热风枪。
3、电烙铁使用注意事项1）新的烙铁在使用之前必须先给它蘸上一层锡（给烙铁通电，然后在烙铁加热到一定的时候就用锡条靠近烙铁头），使用久了的烙铁将烙铁头部锂亮，然后通电加热升温，并将烙铁头蘸上一点松香，待松香冒烟时在上锡，使在烙铁头表面先镀上一层锡。
2）电烙铁通电后，不用时应放在烙铁架上，但较长时间不用时应切断电源，防止高温“烧死”烙铁头（被氧化）。
要防止电烙铁烫坏其他元器件，尤其是电源线，若其绝缘层被烙铁烧坏而不注意便容易引发安全事故3）不要把电烙铁猛力敲打，以免震断电烙铁内部电热丝或引线而产生故障。
4）电烙铁使用一段时间后，可能在烙铁头部留有锡垢，在烙铁加热的条件下，我们可以用湿布轻檫。
如有出现凹坑或氧化块，应用细纹锂刀修复或者直接更换烙铁头三、电子元器件的安装1、元器件引脚折弯及整形的基本要求手工弯引脚可以借助镊子或小螺丝刀对引脚整形。
所有元器件引脚均不得从根部弯曲，一般应留1.5mm以上；电阻，二极管及其类似元件要将引脚弯成与元件成垂直状再进行装插。
2、元器件插装要求1）电子元器件插装要求做到整齐、美观、稳固，元器件应插装到位，无明显倾斜、变形现象。
同时应方便焊接和有利于元器件焊接时的散热。
电子产品焊接工艺
电子产品焊接工艺介绍电子产品焊接工艺是制造电子产品的关键环节之一。
焊接工艺的质量直接影响产品的可靠性和性能稳定性。
本文将介绍电子产品焊接工艺的基本概念和常见技术。
焊接方法表面贴装技术（SMT）表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）是一种通过将电子元件直接粘贴或焊接到印刷电路板（PCB）表面上来实现电子组装的方法。
SMT在电子产品制造中广泛应用，因其具有高密度、小尺寸和高性能的优点而备受青睐。
SMT焊接的主要步骤包括：1.元件贴装：将元件按照设计要求粘贴或放置在PCB表面上。
2.固定：使用热熔胶或粘合剂固定元件，以防止元件在运输和使用过程中脱落。
3.焊接：通过热风炉或回流焊炉将元件和PCB表面焊接在一起。
4.检查：对焊接的元件进行目视检查或使用自动化检测设备进行检查，以确保焊接质量和正确性。
焊接贴装技术（THT）焊接贴装技术（Through-hole Technology，简称THT）是一种将元件插入PCB孔洞中，并通过焊接来固定元件的技术。
THT技术仍然在某些要求高可靠性的应用中使用，尤其是在大功率电子产品中。
THT焊接的主要步骤包括：1.元件插入：将元件通过孔洞插入PCB上。
2.电焊：使用焊锡丝和焊锡炉或手持焊接铁将元件与PCB焊接在一起。
3.修整：修整焊接的引脚，使之平整和均匀，以提高连接质量。
4.检查：对焊接的元件进行目视检查或使用自动化检测设备进行检查，以确保焊接质量和正确性。
焊接材料焊锡焊锡是一种常用的焊接材料，它通常是铅-锡合金。
焊锡的合金成分根据应用需求而不同，典型的焊锡合金包括63%锡和37%铅（Sn63Pb37）和无铅焊锡合金，如99.3%锡和0.7%铜（Sn99.3Cu0.7）。
焊剂焊剂是焊接过程中常用的辅助材料，它有助于焊接表面的清洁和氧化物的去除，提高焊接质量。
常见的焊剂类型包括酒精型焊剂和无铅焊剂。
焊接工艺控制为了确保焊接质量和一致性，焊接工艺需要严格控制。
电子元器件的焊接课件ppt
三极管的焊接
04
电子元器件的焊接问题及解决方案
虚焊、漏焊的原因及解决方法
虚焊是由于焊接过程中焊料未完全凝固就移动了元器件，造成焊点不牢固、不饱满，容易出现脱落现象。
虚焊的原因
应等待焊料完全凝固后再移动元器件，或采用其他辅助手段如热风、振动等来确保焊点质量。
虚焊的解决方法
漏焊是由于焊接过程中未能将焊料完全覆盖在元器件的引脚上，造成引脚裸露、氧化等问题。
应控制焊接过程中焊料的流淌速度，适当降低温度或提高送丝速度来减少拉尖现象的发生。
毛刺的消除方法
应保持稳定的焊接状态，避免飞溅或流淌不稳定现象的发生，同时可在焊接前对元器件引脚进行清理，去除氧化层等杂质。
拉尖、毛刺的成因及消除方法
温度、时间对焊接的影响及控制方法
温度过高会导致焊料流动过快，难以形成饱满的焊点；温度过低则会使焊料流动性不足，影响焊接质量。
焊接的分类
熔焊的基本原理
根据加热源的不同，焊接可分为熔焊、压焊和钎焊。
熔焊是将两个工件加热至熔点，然后合并它们并保持一段时间，使它们凝固成一个整体。
03
焊接的基本原理
02
01
焊接前准备
定位
预热
焊接
冷却
后处理
焊接的工艺流程
熔焊
01
熔焊是最常用的焊接方法之一，包括电弧焊、气焊、激光焊等。它适用于各种金属材料的连接。
目视检查
使用万用表、示波器等工具检测焊接质量。
工具测量
通过程序对焊接点进行测试，检测其功能是否正常。
程序测试
03
电子元器件的焊接实例
固定电阻器的焊接
首先将电阻器放置在电路板上的正确位置，然后使用电烙铁和焊锡丝将电阻器的两端与电路板焊接在一起。
电子元器件焊接规范标准精选全文
可编辑修改精选全文完整版迪美光电电路板焊接标准概括---A手插器件焊接工艺标准一．没有引脚的PTH/ VIAS（通孔或过锡孔）标准的（1）孔内完整充满焊料。
焊盘表面显示优秀的湿润。
（2）没有可见的焊接缺点。
可接受的（1）焊锡湿润孔内壁与焊盘表面。
（2）直径小于等于的孔一定充满焊料。
（3）直径大于的孔没有必需充满焊料但整个孔内表面和上表面一定有焊锡湿润。
不行接受的（1）部分或整个孔内表面和上表面没有焊料湿润。
（2）孔内表面和焊盘没有湿润。
在两面焊料流动不连续。
二．直线形导线1、最小焊锡敷层（少锡）标准的（1）焊点圆滑、光亮体现羽翼状薄边，显示出优秀的流动和湿润。
（2）导线轮廓可见。
可接受的（1）焊锡的最大凹陷为板厚（W）的 25%，只需在引脚与焊盘表面仍体现出优秀的浸润。
不行接受的（1）焊料凹陷超出板厚（ W）的 25%。
（2）焊接表现为由焊锡不足惹起的没有充满孔和/ 或焊盘没有完整湿润。
2、最大焊锡敷层（多锡）标准的（1）焊点圆滑、光亮体现羽翼状薄边，显示出优秀的流动和湿润。
（2）引脚轮廓可见。
可接受的（1）在导体与终端之间多锡，但仍旧湿润且联合成一个凹形焊接带。
（2）引脚轮廓可见。
不行接受的（1）在导体与终端焊盘之间形成了一个多锡的凸形焊接带。
（2）引脚轮廓不行见。
3、曲折半径焊接标准的（1）焊接带体现凹形，而且没有延长到元件引脚形成的曲折半径处。
可接受的（1）焊料没有高出焊盘地区且焊接带体现凹形。
（2）焊想到元件本体之间的距离不得小于一个引脚的直径。
不行接受的（1）焊料高出焊接地区而且焊接带不体现凹形。
（2）焊想到元件本体之间的距离小于一个引脚的直径。
4、弯月型焊接标准的（1）焊接带体现出凹形而且弯月型部分没有延长进焊猜中。
可接受的（1）元件弯月型部分能够插入焊接联合处（元件面），只需在元件和周边焊接接合处没有裂缝。
不行接受的（1）元件半月型部分进入焊接接合处，在元件本体与周边焊接接合处有破碎的迹象。
电子产品制造工艺表面组装焊接技术课件
CSP焊接工艺
CSP焊接工艺是一种将芯片尺寸 封装（CSP）元件焊接到PCB板
上的制造工艺。
CSP焊接工艺需要使用特殊的焊 料和焊接设备，通过精确控制温 度和时间，将元件与板子紧密连
接在一起。
CSP焊接工艺具有小型化、轻量 化、高可靠性等优点，广泛应用
焊接是通过加热或加压，或两 者并用，使两个分离的物体产 生原子间相互扩散和联结，形 成一个整体的工艺过程。
焊接是通过加热或加压，或两 者并用，使两个分离的物体产 生原子间相互扩散和联结，形 成一个整体的工艺过程。
焊接是通过加热或加压，或两 者并用，使两个分离的物体产 生原子间相互扩散和联结，形 成一个整体的工艺过程。
焊剂特性
焊剂的作用是去除焊接表面的 氧化物，提高焊接润湿性，需 根据焊料选择合适的焊剂。
焊料与焊剂的匹配性
选择合适的焊料与焊剂组合， 以达到最佳的焊接效果。
辅助材料的选用
辅助材料种类
包括导电胶、绝缘胶、散热材料等，每种材料有其特 定的用途。
材料性能要求
辅助材料需满足一定的物理和化学性能要求，以确保 其稳定性和可靠性。
材料选择原则
根据产品特点和工艺要求选择合适的辅助材料，以达 到最佳的工艺效果。
05
表面组装焊接技术实例
SMT贴片元件焊接
SMT贴片元件焊接技术是一种将电子元件直接贴装 在PCB板表面，并通过焊接工艺实现元件与板子的连 接的制造工艺。
焊接过程中，需要使用焊料、焊膏等材料，通过加 热、加压等方式，使元件与板子紧密连接在一起， 实现电气连接。
详细描述
焊膏印刷应保证焊膏量适中、分布均匀，无堵塞、拉丝等问题，同时要控制印 刷厚度和精度，以确保焊接质量。
电子元件的焊接方法
电子元件的焊接方法在电子设备制造和维修过程中，电子元件的焊接是一项至关重要的工艺。
焊接质量的好坏直接影响到电子设备的稳定性和可靠性。
为了确保焊接工作的准确性和有效性，人们开发出多种不同的焊接方法。
本文将介绍一些常用的电子元件焊接方法，以及它们的特点和应用场景。
1. 手工焊接手工焊接是最传统的焊接方法之一，也是最简单的一种方法。
它通常适用于小型电子元件的焊接工作，如电阻、电容等。
手工焊接的工艺流程包括以下几个步骤：（1）清理焊接区域：使用无尘布或棉球清理焊接区域的杂质和氧化物，确保焊接表面干净。
（2）涂抹焊接剂：在焊接区域涂抹一层薄薄的焊接剂，可以提高焊接效果。
（3）焊接：使用电子焊台或焊枪将焊锡加热至熔化，迅速将焊锡涂抹在焊接区域，使电子元件与焊盘牢固连接。
手工焊接的好处是简单易行，成本低，适用于小批量生产和维修工作。
然而，由于操作人员技术要求较高，容易出现焊接不到位、短路等问题。
2. 表面贴装技术（SMT）表面贴装技术是一种先进的焊接方法，广泛应用于电子元件的大规模生产中。
与手工焊接相比，SMT技术具有以下优点：（1）高效性：整板自动化装配，大大提高了焊接速度和效率。
（2）密度大：元件焊接在PCB表面，减小了电路板的厚度，实现了高密度的元件安装。
（3）可靠性强：焊接点牢固可靠，能够抵抗外界振动和冲击。
在SMT焊接过程中，首先将元件粘贴在PCB板上，然后通过进一步加热使焊锡熔化并固定在焊盘上。
SMT焊接适用于小型电子元件，如集成电路、芯片等。
它是大规模生产的主要焊接方法之一。
3. 反向焊接技术反向焊接技术主要应用于具有特殊要求的电子元件，如大功率二极管、散热器等。
与传统的焊接方法不同，反向焊接技术将焊接点位于PCB板的背面。
这种焊接方法有以下优势：（1）热量较低：焊接热量被散热器吸收，减少了对电子元件的热损伤。
（2）良好的散热效果：焊接点位于散热器上，能够有效地散发热量。
（3）可靠性强：焊接点牢固，能够承受高温和高电流的冲击。
电子元件焊接工艺流程
电子元件焊接工艺流程电子元件的焊接是电子制造中非常重要的一个工艺环节，正确的焊接工艺能够保证电子产品的质量和可靠性。
下面将介绍一种电子元件的常用焊接工艺流程。
一、准备工作1. 准备焊接所需的材料和工具，包括焊接台、焊锡丝、刷子、钳子等。
2. 检查焊接电路板，确保电路板的焊点无异常。
二、对焊接材料进行处理1. 清洁焊锡丝：将焊锡丝放入焊台加热后，用刷子刷净焊锡丝表面的氧化物和积污。
2. 提取焊锡：用钳子从焊锡丝中提取出合适长度的焊锡。
三、进行焊接1. 烙铁升温：将烙铁插入焊台并开启电源，等待烙铁升温至适宜的温度。
2. 清洁焊线：用烙铁将焊锡丝熔化，然后用刷子将焊锡丝熔化的焊锡沾在烙铁的头上，从而清洁烙铁头。
3. 上焊锡膏：用刷子将焊锡膏均匀涂抹在电子元件的焊点上，以增强焊点的粘附力和导热性。
4. 焊接电子元件：用烙铁将焊点预热，然后将焊锡蜡块或焊锡丝放在焊点上，等待焊锡融化并覆盖焊点。
然后将电子元件放在焊锡上，用烙铁进行焊接。
焊接时间一般为3-5秒。
5. 进行视觉检查：焊接完成后，用放大镜或显微镜检查焊点是否焊接到位、焊锡是否均匀。
如有问题，应及时进行修复。
四、清洁和修整1. 清理焊锡残渣：将焊台中的焊锡残渣用刮刀或刷子清除。
2. 对焊点进行修整：对焊点进行二次焊接或修复，确保焊点的牢固可靠。
五、检验和包装1. 对焊接的电子元件进行电气性能测试，以确保其质量和可靠性。
2. 进行视觉检查，确保电子元件的外观和焊点质量符合要求。
3. 完成检验后，将焊接的电子元件进行包装和封装，以保护其免受外部环境的影响。
上述是一种常用的电子元件焊接工艺流程。
在实际应用中，由于不同的电子元件和焊接需求，可能会有所不同。
因此，在进行焊接之前，应根据实际情况进行工艺流程的调整和修改，并严格按照相关标准和规范进行操作，以确保焊接质量和产品的可靠性。
同时，焊接操作时应注意安全措施，避免对人身或设备造成伤害。
六、常见的问题及解决方法在电子元件的焊接过程中，常会遇到一些问题，下面列举了几种常见问题及其解决方法：1. 焊点不牢固：焊点未完全润湿电子元件的焊盘或焊接区域，可能是焊接温度不够高或焊接时间不够长，解决方法是增加焊接温度或延长焊接时间。
元器件焊接的几种方式
元器件焊接的几种方式元器件焊接是电子制造中的重要工艺之一。
它将各种元器件通过焊接技术连接在一起，形成电子电路。
不同的元器件焊接方式适用于不同的场合和要求。
本文将介绍几种常见的元器件焊接方式，包括手工焊接、波峰焊接和表面贴装焊接。
一、手工焊接手工焊接是最常见的元器件焊接方式之一。
它适用于小批量生产和维修领域。
手工焊接通常使用烙铁和焊锡丝进行操作。
操作人员需要将焊锡丝加热至熔化状态，然后将其涂抹在元器件焊点上，使其与焊盘接触并形成焊接连接。
手工焊接需要操作人员具备良好的焊接技能和经验，以确保焊接质量和可靠性。
二、波峰焊接波峰焊接是一种批量生产中常用的元器件焊接方式。
它适用于焊接大量相同类型的元器件。
波峰焊接设备通常由焊锡槽、传送带和波峰装置组成。
操作人员将元器件放置在传送带上，传送带将元器件送入焊锡槽中，通过波峰装置将焊锡涂覆在焊点上，形成焊接连接。
波峰焊接具有高效、自动化程度高的特点，能够大大提高生产效率。
三、表面贴装焊接表面贴装焊接是一种现代化的元器件焊接方式，广泛应用于电子制造领域。
它将元器件直接焊接在PCB板的表面上，不需要进行孔穿和插件。
表面贴装焊接通常使用热风炉或回流焊炉进行操作。
操作人员将元器件放置在PCB板上，然后通过热风炉或回流焊炉加热，使焊膏熔化并形成焊接连接。
表面贴装焊接具有焊接可靠性高、空间利用率高的优点，适用于小型、轻型和高密度电子产品的制造。
总结：元器件焊接是电子制造中不可或缺的环节，不同的元器件焊接方式适用于不同的生产要求。
手工焊接适用于小批量生产和维修领域，波峰焊接适用于批量生产，表面贴装焊接适用于现代化电子制造。
无论采用何种焊接方式，操作人员需要具备良好的焊接技能和经验，以确保焊接质量和可靠性。
随着电子技术的不断发展，元器件焊接技术也在不断创新和改进，以适应新的电子产品制造需求。
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.二、锅炉、压力容器和压力管道使用国产焊 条所执行的国家标准有三个：GB/T983－ 1995， GB/T5117－1995， GB/T5118－ 1995， 行业标准一个： JB/T4747－2002。 表2 焊条代号、类别及适用范围
①F1 钛钙型 EXX03 F1 （J422、 J502) GB/ T5117 这类焊条为钛钙型，药皮中含30%以上的 氧化钛和20%以下的钙或镁的碳酸盐
焊接要求
1.良好的可焊性
2.焊件表面必须清洁 3.使用合适的助焊剂 4.焊件要加热到熔锡温度
焊 料
共晶焊锡用于电子线路焊接 其特点为： 1)熔点最低； 2)熔点与凝固点一致； 3)流动性好： 4)导电性好、机械强度高。
焊剂(助焊剂） 焊剂(助焊剂）用以清除被焊金属表面的 氧化膜，保证焊锡浸润的一种化学剂 实习用助焊剂－－松香 注意：松香反复加热会导致碳化（发黑） 失效
A + ~220V 稳压源 6V V
0.5A
Rj
A + ~220V 稳压源 6.03 V V -
0.2A
Rj
动态内阻的计算式如下：
U 6 6.03 r 0.1 I 0.5 0.2
过流保护设定值
电流表串接一可变电阻器，再串 接于输出电路中，调节可变电阻器， 使输出电流升至某一数值后突然变 为0，则那一最大电流值即为过流保 护电流值。大约在0.55~0.6A之间。
矿，熔渣流动性良好，脱渣容易，电弧稳定 熔池适中，飞溅少，焊波整齐。这类焊条 适用于全位置焊接，焊接电流为交流或直 流正、反接，主要焊接较重要的碳钢结构。 ②F2纤维素型EXX10，EXX11， （GB/T5117） EXX10－X，EXX11－X， （GB/T5118） EXX10、 EXX10－X型焊条为高纤维素钠型 药皮中纤维素含量较高，电弧稳定，焊接 时有机物在电弧区分解产生大量的气体， 保护熔敷金属，电弧吹力大，熔深较深。
焊接工艺
焊接工艺的重要性： 焊接是电子制作工艺中非常重要的环 节，焊接的质量直接影响产品的质量。 若没有掌握好焊接的要领，容易产生虚 焊；若焊接过程中加入焊锡过多会造成 桥接(短路) ，致使制作出来的产品性能 达不到设计要求。
焊接机理
通过对焊件加热，并使焊料 熔化后，在焊件与焊料之间产生 了原子扩散，待凝固后，在其交 界面上将形成一层合金结合层。 该合金结合层有良好的导电性和 机械强度。
手工焊接工具－－电烙铁
注意事项： 1.电烙铁金属部分温度高，请注意人身安 全，避免烫伤。 2.检查电烙铁电源线是否有裸露的铜线， 若有，请用绝缘胶布胶好。 3.电烙铁要自然冷却。
焊接操作
焊接姿势
铬铁与鼻子的水平距离约30cm
操作（五步法）见书上P48
准备阶段
加热操作
紧贴
烙铁头修整
焊接训练之漆包线焊接
约 3~4mm
焊接训练之漆包线焊接
焊接训练之漆包线焊接
焊接训练之漆包线焊接
未刮除外层漆的焊点形状
焊接训练之ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ股线焊接
焊接训练之多股线焊接
一般应镀锡
焊接训练之多股线焊接
拆焊后的焊接
拆焊时，如果不使用吸锡器，残留在 线路板上的焊锡易堵住过孔。若过孔被 堵，再次焊接之前需疏通该孔。
烙铁头修整
烙铁头修整
头部不是越 尖越好，以能很 好地同时紧贴住 两类焊件为标准
加焊锡
元件焊脚长度及焊点形状
元件焊脚长度及焊点形状
元件焊脚长度及焊点形状
元件焊脚长度及焊点形状
焊锡过多
一个有关焊接接触点的问题
元件拆卸
拆卸有三种方法：
1.把各点用焊锡联接起来，电烙
铁快速的在焊点之间移动，使锡 迅速融化后拔出。 2.逐点拆焊 3.使用吸锡电烙铁吸掉锡再拔出。
④F3J 低氢型、碱性 GB/T5117 J426 、J506、J507 GB/T5118 J427、J507、J507RH GB/T983 G207
EXX15、EXX15－X型焊条，这类焊 条为低氢钠型。药皮主要组成物是碳酸 盐矿和萤石，碱度较高，熔渣流动性好， 焊接工艺性能一般，焊波较粗，角焊缝 略凸，熔深适中，脱渣性能好，焊接时 要求焊条干燥，并采用短弧焊。这类焊 条可全位置焊接，焊接电流为直流反接。 这类焊条的熔敷金属具有良好的抗裂性 能和力学性能。
F1 F2
钛型、钛钙 型
低氢型、碱 性 钛型、钛钙 碱性
F3
F3J F4 F4J
EXXX(X)16/-17
EXX15/-16
G202
J427/J507 R507/R307 A132/A302 A137/A307
F1、F3
F1、F3、 F3J F4 F4、F4J
EXXX(X)16/-17 EXXX(X)16/-17
测试纹波电压
在输出6V/0.5A的条件下，由 并接在输出端的交流毫伏表测出 稳压输出的交流电压（纹波电 压），大约在0.05~2毫伏之间。
测量纹波电压连接图（P51)
A
+ ~220V
0.5A
V
<2mv
mv
稳压源
6V -
Rj
动态内阻测量
电压表并在输出端、电流表串在 输出端，输出电压调至某一数值 （例如6V），电流调至某一数值 （例0.5A））记录电压和电流值， 再将电 流减小为0，记录相对应的电 压值。则可按下式计算动态内阻： 动态内阻=输出电压变化量/输出电 流变化量，大约在0.05~0.1欧之间。
EXX16、EXX18－X型焊条，这类 焊条为低氢钾型药皮。在与EXX15、 EXX15－X型焊条药皮基本相似的基础 上添加了稳弧剂，如钾水玻璃等，电弧 稳定，工艺性能、焊接位置与EXX15型 焊条相似，焊接电流为交流或直流反接。 这类焊条的熔敷金属具有良好的抗裂性 能和力学性能。
适用焊件的焊条范围： F1、F3、F3J
不一样，从焊接工艺复杂程度出发而 将试件母材钢号进行分类，并制定出 替代规则，手工焊焊工焊接操作技能 也相应分成四个等级。
类别 碳素钢
表3 试件钢号分类及代号表
代号 Ⅰ Ⅱ Ⅲ
典型钢号示例
Q195、Q215、Q235、10、20、20R、20G、 20g HP245、HP265、L175、L210、S205
HP295、HP325、L245、L290、
低合金钢 马氏体钢铁素 体不锈钢
奥氏体不锈钢、 Ⅳ 双相不锈钢
表3中钢号都是锅炉、压力容器、压 力管道和气瓶现行标准中所列钢号。 GB6653－1994《焊接气瓶用钢板》 中所列气瓶用钢的牌号都用“HP”打头， 例如HP245、HP365。“245”表示钢材 屈服点σs 下限值。气瓶用钢的化学成 分 都有控制范围。
GB/T983－1995 等效 ANSI/AWS A5.4－1992 《不锈钢手工电弧焊焊条》 GB/T5117－1995 等效 ANSI/AWS A5.1－1991
《碳钢药皮电焊条规程》 GB/T5118－1995 等效 ANSI/AWS A5.5－1981 《低合金钢药皮电焊条规程》
三、试件母材钢号及代号见表3 焊工焊接操作技能考试是要求焊工按照评定 合格的焊接工艺施焊出没有超标缺陷的焊缝。 从焊接缺陷角度出发，焊工焊接操作技能与 母材钢号没有关系，对于焊条电弧焊，焊工 焊接操作技能与药皮类别密切相关。 但因钢材合金成分不同造成焊接性能不同， 施焊时所采取的焊接工艺措施
电压表 直流毫安表
交流毫伏表
变阻器
其外型及面板刻度如下：
直流毫安表
交流毫伏表
变阻器
输出电压调试
通电后如电路没有出现异常现 象，第一步可测试输出电压范围， 调节电位器（从小值到大值）， 输出电压应从1.25~7.5V范围变 化。
测量输出电压连接图
+ ~220V 稳压源 V 1.25V~7.5V 可调
表1 焊接方法及代号
焊接方法
焊条电弧焊 钨极气体保护焊 熔化极气体保护焊
代号
SMAW GTAW GMAW（含药芯焊丝电弧 焊FCAW）
埋弧焊
SAW
（一）、“2002年考规”对八种焊接方 法的焊工考试作出规定，除此以外的 焊接方法都按四十三条规定进行考试。 药芯焊丝电弧焊考试规定与熔化极 气体保护焊相同，常用半自动与自动 焊方式( 实质上是手工焊与机械焊）。 堆焊不能称为焊接方法，只是焊接 方法的运用，各种焊接方法焊接操作 技能考试规定也适用于堆焊的运用。 对于焊接方法按“2002年考规”分 为手 工焊接和机械化焊接两种 方法；
元件装插
按从小到大，从低到高的原则。
元件二种放置方法：平放和竖放。
稳压电源的调试
电子元器件焊好后，请交叉检查电路 板上的所有元件安插是否正确，如二极 管、三极管、可控硅、集成稳压块的型 号和极性，电解电容器的极性、容量、 耐压值以及电阻的阻值、瓦数等。确认 无误后，接上12V交流电源调试。
测量所用仪器、仪表
熔化速度快，熔渣少，脱渣容易，熔渣 覆盖较差，通常限制采用大电流焊接。 这类焊条适用于全位置焊接，特别适 用于立焊、仰焊的多道焊和有较高射 线检测要求的焊缝，也可用于向下立 焊，焊接电流为直流反接。 如J505GX （GB/T5118） 适用焊件的焊条范围：F1、F2
③F3 钛型、钛钙型 型号：（GB/T983) EXXX（X）－16型焊条（G202),药皮可 以是碱性的，也可以是钛型或钛钙型。 适用于交流或直流焊接，为了在交流 施焊时获得良好的电弧稳定性，这类 焊条药皮中一般都含有易电离元素如 钾，直径不大于4.0mm的焊条可用于全 位置焊接 。适用焊件的焊条范围：F1、F3。
稳压电源的安装要求
1。电源线和输出线打结。 2。变压器的接法：
变压器
稳压电源电路板
3。绝缘胶套的使用
4。发光二极管的管脚不得剪短