电子产品制作工艺与操作实训教案

教学素材

项目一电子产品装接工艺技术准备

任务一、识读技术文件

一、学习目标

1.能正确识读电路框图、电路原理图、电路装配图、明细表等设计文件。

2.能识读并领会装配工艺卡、扎线加工表、工艺说明卡等工艺文件。

3．养成规范化管理、标准化生产的职业意识。

二、学习准备

1.阅读教材，查阅网络(关键词:电路框图；电路原理图；电路装配图;明细表;装配工艺卡;扎线加工表；工艺说明卡)。

2.收集电子产品设计文件与工艺文件并进行识读。

任务二、元器件引线预加工

一、学习目标

1.会正确选择元器件引线预加工工具。

2.会按元器件引线成型工艺要求进行加工。

３.养成规范操作、认真细致、严谨求实的工作态度。

二、学习准备

1.阅读教材,参考资料，查阅网络（关键词：电子元件;引线上锡;引线成型)。２.观察收音机、电视机、录音机电路板上电子元件成型形状。

3、完成“元器件引线预加工”任务书上相关工作任务。

任务三、线缆预加工

一、学习目标

１.能理解普通导线、屏蔽导线、电缆线端头加工工艺要求。

2.会正确选择加工工具按导线、屏蔽导线、电缆线端头加工工艺要求完成剪裁、剥头、捻紧、浸锡等加工。

３．养成认真严谨的职业素养,提高应用知识解决实际问题的能力。

二、学习准备

1．阅读教材、参考资料中普通导线、屏蔽导线、电缆线端头的加工方法,理解操作步骤及工艺要求。

2.观察电子产品内部线缆端头加工实例。

3、熟悉或完成“线缆预加工”任务书上相关学习与工作任务。

任务四、线扎加工

一、学习目标

1.会正确选择线扎加工工具与材料。

２.能按线扎加工表完成一般加工，并符合工艺要求。

3.养成规范操作、认真细致的工作态度。

二、学习准备

１.阅读教材、参考资料中线扎加工方法，理解操作步骤及工艺要求。

2.观察电视机、洗衣机内部线扎加工与分布实例。

3、完成“线扎加工”任务书上相关学习任务与工作任务。

调幅收音机元器件明细表

导线和线扎加工卡

审

共30页

底图总号

标准化第第页

装配工艺卡

装配工艺卡产品型号及名称产品图号

××电源单元××2.0３0.００9工序名称××装接设备名称

工序号××代号

GB５873-8６电阻器ＲＪ-０．25－100KΩ 1 2Ｒ29

GＢ5８73-８6 电阻器RJ-０．２5－51０ＫΩ 1 2R２8

GＢ５873－8６电阻器RJ-0．25-1ＭΩ 1 2R13

ＧB5８73-８6 电阻器ＲＪ-0.２5－1０MΩ 1 2R12

GB95９6-8８稳压管2ＣW６0 1 ２Ｖ1５

稳压管0．5ｗ-20０v 1 ２Ｖ14

二极管2ＣZ３4P 2 ２V１

３.18

晶体管3DＧ12B（60<β＜１20）１2Ｖ3１

可控硅BTA０8６00C 1 2Ｖ１7

16 GＢ8６1-87 弹簧垫圈Ф3 2 铜

14 GB８48-85 垫圈Ф３ 4 铜

12 ＧB６1７0-86 螺母M3 2 铜

9 GＢ6７－85 螺钉M3×８１铜

序号代号名称、型号及规格数量备注

数量

更改

单号

签名日期拟制

苏州和讯电子

有限公司

审核

第１页

共 1 页

标准化

批准

装配工艺过程卡

装配件名称

装配

件图

号

周率板金属防尘网

罩

GS6

序

号

装入件及

辅助材料

车

间

序

号

工

种

工序(工步）

内容及要求

设

备

及

工

装

工

时

定

额图号、名称

数

量

1 周率板 1 装配工序

装配周率板的位置要正

并牢固

2 扬声器金属

防尘网罩

1 装配工序

装配扬声器金属防尘网

罩的位置要准，一定

要对准安装孔，安装

平整、服贴、牢固

使用性

旧底图

总号

工序质量控制点明细表

工序控制点操作卡

项目（任务）线扎加工时间年月

线扎加工线扎加工图

产品名称＊＊*＊*＊

产品图号＊***＊＊

工艺标准1、2、３、４、5、

实施

计划

第组（组员）签名

项目二手工焊接

任务一、手工焊接工具与材料的选用

一、学习目标

1.知道常用手工焊接工具、材料种类与使用方法。

2．会对简单手工焊接工具进行维护与修理。

3.养成主动探索、求真务实的学习作风。

二、学习准备

1.阅读教材,查阅网络（关键词:内热式电烙铁、外热式电烙铁、感应式电烙铁、吸锡电烙铁、调温电烙铁、热风工作台）

2.观察内热式电烙铁、外热式电烙铁、感应式电烙铁、吸锡电烙铁、调温电烙铁、热风工作台。

任务二、印制电路板的装接

一、学习目标

１.能按工艺要求正确插装元器件。

2．能运用手工焊接五步、三步操作法规范地进行印制电路板焊接。

3.养成良好、规范的操作品质。

二、学习准备

1．阅读教材,参考资料，查阅网络(关键词：元件插装、手工焊接）。

２．观察收音机、电视机、录音机印制电路板上电子元件插装与焊接。

３、完成“印制电路板装接”任务书上相关学习与工作任务。

任务三、导线和接线端子的装接

一、学习目标

1.知道导线与接线端子绕焊、钩焊的工艺要求并能正确装接。

２.知道导线与印制线路板装接的工艺要求并能正确操作。

3.形成良好的探索、思考、解决问题的学习素质。

二、学习准备

1.阅读教材，参考资料,查阅网络（关键词:绕焊、钩焊、搭焊)。

２．观察收音机、电视机、录音机印制电路板上导线与接线端子的装接。

３、熟完成“导线与接线端子的装接”任务书上相关学习与工作任务。

任务四、表面安装技术

一、学习目标

1.知道表面贴装元器件的性能与结构。

２．知道表面安装元器件的装接工艺要求。

3．能手工装接表面安装元器件。

4.养成科学发展观念，培养创新思维能力。

二、学习准备

1.阅读教材,参考资料，查阅网络(关键词:SMＴ、片式电阻、片式电容、片式电感、片式晶体管、片式集成电路)。

2.观察采用ＳMT组装的电子产品电路板。

项目三装调整流滤波电路

任务一、测量电容器

一、学习目标

1.能认识常用电容器。

2．会使用QS1８A型万用电桥。

3.会进行电容器的测量。

4．会测量电容器的电容量和损耗因数。

５.养成细心观察和规范操作的习惯。

二、学习准备

１.学习教材和参考资料的相关知识,查阅网络（关键词:电容器)

2.复习万用表的使用方法。

3.完成“测量电容器”任务书上相关学习任务与工作任务。

任务二测量晶体二极管

一、学习目标

1.能识读和选用二极管。

2．会查阅晶体管手册。

3．会用万用表测试二极管。

4.会用XJ4810图示仪测试二极管特性曲线。

５．养成态度严谨、胆大心细的习惯。

二、学习准备

１．阅读教材、参考资料，查阅网络（关键词：晶体二极管型号、分类、参数、测量方法）。

2.观察、认识实训室各种晶体二极管。

3．完成“测量晶体二极管”任务书上相关学习任务与工作任务。

任务三、装调单相桥式整流电容滤波电路

一、学习目标

1.能认识几种常见的整流滤波电路。

2．会安装整流滤波电路。

3．会使用示波器观察整流滤波电路各点的波形。

4．会用万用表对整流滤波电路进行检测，并进行一般故障检修。

5.养成细心观察和规范操作的习惯。

二、学习准备

1.学习教材和参考资料的相关知识,查阅网络（关键词:整流滤波电路)

2．完成“装调单相桥式整流电容滤波电路”任务书上相关学习任务与工作任务。

电子产品制作工艺与实训2

电子产品制作工艺与实训三，问答 1、单向晶闸管和双向晶闸管各有何用途？单向晶管事一种导通时间可以控制的，具有单向导电性能的直流控制器件，常用于整流、开关、变频等自动控制电路中。双向晶闸管事一种理想的交流开关器件，它广泛用于交流电动机、交流开关、交流调压等电路。 2、什么是表面安装元器件？在什么场合使用？表面安装元器件是一种无引线或有及短引线的小型标准化的元器件。目前，表面安装元器件主要用于计算机、移动通信设备、程控交换机、电子测量仪器、数码相机、彩色电视机、录像机、VCD\DVD\航天航空等电子产品中。 3、表面安装元器件SMT包括哪两种？表面安装元器件SMC和表面安装元器件SMD 4、无感起子的制作材料是什么？有何用途？常用无感起子有两种：一种是用尼龙棒等材料制作的；另一种是用朔料压制在顶部镶有一块不锈钢片构成的。其用途是用于调整高频谐振回路的电感和电容‘ 5、屏蔽线与同轴电揽有何异同？同轴电缆和屏蔽线结构基本相同，都是用于传递电信号的特殊导线，都有静电屏蔽、电磁屏蔽和磁屏蔽作用。不同在于：（1）使用的材料不同，电性能不同；（2）传送电信号的频率不同，屏蔽线主要用于1MHz以下的信号连接；而同轴电缆主要用于传送高频信号；（3）同轴电缆只有单根芯线，而常用的屏蔽线有单芯、双芯、三芯等。 6、电子产品装配过程中常用的图纸有哪些？零件图、装备图、方框图、电原理图、接线图及印制电路板组装图等。 7，什么是印制电路板组装图？如何进行识读？答：印制电路板组装图是用来表示各种元器件在实际电路板上的具体方位，大小以及各元器件与印制板的连接关系的图样。识读：1），首先读懂与之对应的电原理图，找出原理图中基本构成电路的关键元件。2），在印制电路板上找出接地端。3），根据印制板的读图方向，结合电路的关键元件在电路中的位置关系及与接地端的关系，逐步完成印制电路板组装图的识读。 8，电烙铁主要有哪几部分组成？各有何用途？答：电烙铁主要由烙铁芯，烙铁头和手柄三个部分组成。其中烙铁芯是电烙铁的发热部分，烙铁芯内的电热丝通电后，将电能转换成热能，并传递给烙铁头；烙铁头是储热部分，它储存烙铁芯传来的热量，并将热量传给被焊工件，对被焊接点部位的金属加热，同时熔化焊锡，完成焊接任务；手柄是手持操作部分，它是用木材，胶木或耐高温塑料加工而成，起隔热，绝缘作用。 9，如何用万用表检查电烙铁的好坏？答：用万用表的欧姆档检测电烙铁的好坏，电烙铁正常时，测试电源两插头之间的电阻值应该在几百欧姆。当发现电烙铁通电后不发热或温度不高时，测试电源两插头之间的电阻值应该是无穷大或很大，这时可用万用表测试烙铁芯内部的电阻丝是否断开，电阻丝与电源线是否连接好，电源插头是否接好。 10，什么是共晶焊锡？共晶焊锡有何特点？

电子产品制造工艺论文

电子产品制造工艺论文一、概述电子产品制造工艺针对电子产品制造企业的技术发展及岗位需求，注重描写电子产品制造流程中的几个主要环节：装配、焊接、调试和质量控制，详细介绍电子制造业技能型人才应该掌握的基本知识；SMT工艺中的印刷、贴片、焊接(包括当前的工艺热点无铅焊接)、检测技术及相关工具(如ICT、AOI、BGA植球器等)的调试与使用；生产过程的防静电问题；作为检验人员应该熟悉的知识与方法；作为工艺人员编写工艺文件、管理技术档案的知识；为企业出口产品而参加各种认证的工作等。二、电子工艺技术入门（1）、主要介绍了电子工艺技术的基础知识，在研究电子整机产品制造过程中材料、设备方法、操作者和管理者这几个要素是电子工艺的基本特点，通常用“4m+m”来简化电子产品制造过程的基本要素。（2）、了解电子工艺学具有涉及众多科学技术领域，形成时间较晚发展迅速的特点及我国电子工业的发展现状及其薄弱环节。 (3）、熟悉了电子产品工艺操作安全的知识，了解电子产品中电路板生产的基本流程如下： 1.生产设备 2.自动贴片 3.再流焊 4.自动插件 5.人工插件 6.波峰焊（浸焊） 7.手工补焊 8.修理 9.检验测试 10.包装三、从工艺的角度认识电子元器件通常说来，在电子行业，元件是指电阻器、电容器、电感器、接插件和开关等无源元件：器件是指晶体管、集成电路等有源元件。但在实际工作中，对两者不严格区别，统称电子元件即可。 ( 1)、通过本章的学习熟悉了解电子元器件的型号命名以及标注方法。通常电子元件的名称反映他们的种类、材料、特征、型号、生产序号及区别代号，并且能够表示出主要的电气参数。电子元器件的名称有字母和数字组成。而其型号和各种参数应当尽可能的在元器件的表面上标注出来。常用的标注方法有三种：直标法：把元器件的主要参数直接印制在元器件的表面上即直标法。这种方法直观，只能用于体积较大的元器件。例如：电阻器的表面上印有RXYC-50-T-1K5-+10%(-10%),表示其种类为耐潮披釉线绕可调电阻器，额定功率50W，阻值为1.5千欧，允许偏差为正负10%。文字符号法：

电子工艺论文

概述电子产品的种类很多，主要可以分为电子材料、元器件、配件（整件、部件）、整机和系统；工艺是生产者利用生产设备和生产工具，对各种原材料、半成品进行加工或处理，使之最后成为符合技术要求的产品的艺术，它是人类生产劳动中不断积累起来并经过总结的操作经验和技术能力。一、电子产品生产的基本工艺流程电子产品系统是由整机、整机是由部件、部件是由零件、元器件等组成。由整机组成系统的工作主要是连接和调试。电子产品生产工艺是指整机的生产工艺。电子产品的装配过程是先将零件、元器件组装成部件，再将部件组装成整机，其核心工作是将元器件组装成具有一定功能的电路板部件或叫组件（PCBA）。电子工艺基本上是指电路板组件的装配工艺。在电路板组装中，可以划分为机器自动装配和人工装配两类。机器装配主要指自动铁皮装配（SMT）、自动插件装配（AI）和自动焊接，人工装配指手工插件、手工补焊、修理和检验等。生产准备是将要投入生产的原材料、元器件进行整形，如元件剪脚、弯曲成需要的形状，导线整理成所需的长度，装上插接端子等等。自动贴片是将贴片封装的元器件用SMT技术贴装到印制板上，经回流焊工艺固定焊接在印制板上。经装贴有表面封装元器件的电路板，送到自动插件机上，机器将可以机插的元器件插到电路板上的相应位置，经机器弯角初步固定后就可转交到手工插接线上去了。人工将那些不适合机插、机贴的元器件插好，经检验后送入波峰焊机或浸焊炉中焊接，焊接后的电路板个别不合格部分由人工进行补焊、修理，然后进行ICT静态测试，功能性能的检测和调试，外观检测等检测工序完成以上工序的电路板即可进入整机装配了。二、单片机实验板的工艺流程：（1）单片机实验板是用于学习51型号的单片机实验设备。常见配套有硬件、实验程序源码、电路原理图、电路PCB图等学习资料。拥有USB、RS232 串口、PS/2 多种通信接口，编程器、实验板！只需一根USB 数据线，就能搞定所有的供电、通信、程序烧录(全自动完成复位、擦写、编程等操作，简单、方便、易操作)单片机 I/O和外部资源接口以模块化的方式完全开放，空前的自由度和灵活性，不受任何硬件电路的束缚，能深挖至单片机的每个脚落！三，表面组装技术（SMT）:SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology 的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。SMT基本工艺要素：印刷（或点胶）>贴装>（固化）>回流焊接>清洗>检测>返修。印刷:将焊膏或贴片胶漏印到单片机实验板贴片PCB的焊盘上，为贴片元器件的焊接做准备，所用设备为印刷机。点胶：将胶水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上，所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。贴装：将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上，所用设备为贴片机，位于SMT生产线中印刷机的后面。固化：将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为

电子产品生产工艺流程

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产品生产总流程接到订单 SMT 组装包装 BOM 工艺研发输订单评审输出给采购不合格入库通 PMC(计订单要求订购物料回IQC 抽检合格计划安仓库 SMT 备好相关SMT 贴片品质检查不合格入库，计划安备好组装相物料加工处IPQC 合格不 AOI 测试外观检查升级测试 PWB 后加 PWB 测试 IPQC 巡检首内核程

DPF 组装生产品质软件升产线测根据具体需要进行不合格返合机器老品质删除不要清洁机器入成品库计划安排品质品质QC 合不合格返包装备料生产（根据订单数、加工、包装难度决定）机器称产品整箱称重、QA 不合格返合合品质PASS 客户验货合不合出品质通知返工，首

生产工艺检验规程 1.0目的：为了规范确保产品实现过程中各个环节的检验，以确保产品达到质量要求，特制定并执行本规程。 2.0适用范围：适用本公司生产过程的工艺控制。 3.0工作程序： 3.1进货检验原材料及外加工件上线之前的检验参照《来料检验规范》进行。 3.2 生产过程控制及检验 3.2.1 PCB （1）上线前需在烘烤箱里以100℃的设定温度烘烤6小时。（2）烘烤前PCB在烘烤箱里的摆放必须确保被烘烤后不会变弯曲。（3）烘烤时间到后不可马上打开烤箱门，需让PCB在箱内冷却后方可取用。（4）生产时PCB不可一次性从烤箱内取出，每次取用25大片。 3.2 .2印刷（1）锡膏的使用依照《锡膏管制、使用、回收规范》进行作业。（2）印刷出来的每一片PCB，需在放大镜下检查无误后方可流到下一工序. （3）生产中印刷不良的PCB，需清洗干净、进行烘烤后方可再次上线。（4）印刷机作业时依照《全自动印刷机作业指导书》。 3.2.3 贴片（1）每片经过贴片的PCB，需在放大镜下检查无误后方可流到下一工序。（2）贴片中如有拆掉密封包装的BGA/CSP需进行烘烤后方可上线。（3）拆封后的BGA/CSP烘烤时间表如下： BGA/CSP厚度烘烤温度烘烤时间 ≤1.4MM100℃14小时 ≤2.0MM100℃36小时 ≤3.0MM100℃48小时（4）回流炉的温度设定依照后页的温度曲线要求。 3.2.6 焊接焊接操作的基本步骤：（1）、准备施焊；左手拿焊丝，右手握烙铁，进入备焊状态。要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面

电子产品生产工艺流程

产品生产总流程接到订单 SMT 方案组装方案包装方案 BOM 工艺方案研发输出方案订单评审输出给工程采购不合格入库通知采购退货 PMC(计划) 订单要求订购数量订购物料回仓 IQC 抽检合格入库计划安排SMT 仓库 SMT 备好相关物料（1天） SMT 贴片（3天）品质检查（1天）不合格入库，计划安排返工计划安排组装备好组装相关物料物料加工处理（1天）IPQC 巡检合格入库合格不合格 AOI 测试外观检查升级测试 PWB 后加 PWB 测试 IPQC 巡检首件内核程序烧录

生产工艺检验规程 DPF 组装生产品质IPQC 巡检软件升级产线测试根据具体需要进行不合格返工处理合格机器老化品质IPQC 巡检删除不要内容清洁机器装袋入成品库计划安排包装品质IPQC 巡检品质QC 抽检合格不合格返工处理包装备料（半天）生产（根据订单数、加工、包装难度决定）机器称重、装箱产品塑封整箱称重、封箱 QA 抽检不合格返工处理合格合格品质PASS 入成品库客户验货合格不合格出货品质通知返工，计划安排时间首件

1.0目的：为了规范确保产品实现过程中各个环节的检验，以确保产品达到质量要求，特制定并执行本规程。 2.0适用范围：适用本公司生产过程的工艺控制。 3.0工作程序： 3.1进货检验原材料及外加工件上线之前的检验参照《来料检验规范》进行。 3.2 生产过程控制及检验 3.2.1 PCB （1）上线前需在烘烤箱里以100℃的设定温度烘烤6小时。（2）烘烤前PCB在烘烤箱里的摆放必须确保被烘烤后不会变弯曲。（3）烘烤时间到后不可马上打开烤箱门，需让PCB在箱内冷却后方可取用。（4）生产时PCB不可一次性从烤箱内取出，每次取用25大片。 3.2 .2印刷（1）锡膏的使用依照《锡膏管制、使用、回收规范》进行作业。（2）印刷出来的每一片PCB，需在放大镜下检查无误后方可流到下一工序. （3）生产中印刷不良的PCB，需清洗干净、进行烘烤后方可再次上线。（4）印刷机作业时依照《全自动印刷机作业指导书》。 3.2.3 贴片（1）每片经过贴片的PCB，需在放大镜下检查无误后方可流到下一工序。（2）贴片中如有拆掉密封包装的BGA/CSP需进行烘烤后方可上线。（3）拆封后的BGA/CSP烘烤时间表如下： BGA/CSP厚度烘烤温度烘烤时间 ≤1.4MM100℃14小时 ≤2.0MM100℃36小时 ≤3.0MM100℃48小时（4）回流炉的温度设定依照后页的温度曲线要求。 3.2.6 焊接焊接操作的基本步骤：（1）、准备施焊；左手拿焊丝，右手握烙铁，进入备焊状态。要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面镀有一层焊锡。（2）、加热焊件；烙铁头靠在两焊件的连接处，加热整个焊件全体，时间大约1~2秒钟。对于在印制板上焊接件来说，要注意使烙铁同时接触焊盘的元器件的引线。（3）、送入焊丝；焊接的焊接面被加热到一定温度时，焊锡丝从烙铁对面接触焊件。（4）、移开焊丝；当焊锡丝熔化一定量后，立即向左上450 方向移开焊锡丝。（5）、移开烙铁；焊锡浸润焊盘的焊部位以后，向右上450方向移开烙铁，结束焊接。从第三步开始到第五步结束，时间大约1~3秒钟。正确的防静电操作（1）、操作 E S D元件时必须始终配戴不良好的接地的手带，手带须与人的皮肤相触。

电子产品制造工艺A卷答案

安徽农业大学2009~2010学年第二学期《电子产品制造技术》试卷 (A 卷答案) 考试形式:开卷笔试，2小时，满分100分一、单项选择题(共10小题，每小题2分，共20分) 1、某电容的实际容量是1μF，换成数字标识是（D ）。 A 、102 B 、103 C 、104 D 、105 2、某电阻的色环排列是“橙白黑金棕”，此电阻的实际阻值和误差是（C ）。 A 、3900Ω±5% B 、39.0KΩ±1% C、39.0Ω±1% D 、39.0Ω±5% 3、贴片阻容元件以外形尺寸来标注其规格，某元件长宽分别为2.0mm,1.25mm,则其封装为（B ）。 A 、1206 B 、0805 C 、0603 D 、0402 4、用焊点的浸润角来判断焊接质量，浸润角要( A )。 A 、<90o B 、>90o C 、<45o D 、>45o 5、对矩形SMT 元件，焊接合格的标准是：焊端宽度的（ C ）以上必须在焊盘上，不足时为不合格。 A ．1/2 B 、2/3 C 、3/4 D 、4/5 6、标识为100的贴片电阻，其阻值应该是 ( B )。 A 、 100Ω B 、10Ω C 、 1Ω D 、1KΩ 7、SMT 所用的电子元件在PCB 板的位置( D ) A 、只能在顶层 B 、只能在底层 C 、可以在中间层 D 、可以在底层 8、印制电路板的（ B ）层只要是作为说明使用。 A 、Keep Out Layer B 、Top Overlay C 、Mechanical Layers D 、Multi Layer 9、在Protel 里放置元器件封装过程中，按（ D ）键使元器件封装90o 旋转。 A 、X B 、Y C 、学院：专业班级：姓名：学号：装订线

电子产品生产工艺

电子培训教材（二） 2009年4月

电子产品生产工艺电子产品在国民经济各个领域中的应用愈来愈广泛。一个企业在生产电子产品时，其基本任务就是把原料、材料经过各种变形和变性的工艺操作，制成合格的产品。生产工艺是组织生产、指导生产的重要手段，也是降低成本、减轻劳动强度和提高电子产品质量的重要环节。一、安全生产安全是人类从事各种工作、学习和娱乐的基本保障。随着电子产品的高速发展，现代人的生活几乎离不开用电，人类也更加重视用电安全。在长期生活实践中，人类总结了安全用电的经验，积累了丰富的安全用电知识和数据，以便让后人掌握这些知识，防患于未然。 1、触电伤害人体的体电阻是能够导电的，只要有足够（大于3mA）的电流流经人体就会对人造成伤害，这就是我们通常所说的触电。由于触电伤害事先根本无法预测，因此，一旦发生触电伤害时，后果必然十分严重。影响触电伤害的主要因素有下列几方面：（1）电流大小电流流经人体的大小直接关系到生命的安全，当电流小于3mA时不会对人体造成伤害，人类利用安全电流的刺激作用制造医疗仪器就是最好的证明。电流对人体的作用见下表。（2）人体电阻人体电阻是一个不确定的电阻，它随皮肤的干燥程度不同而不同，皮肤干燥时电阻可呈100千欧以上，而一旦潮湿，电阻可降到1千欧以下。人体电阻还是一个非线性电阻，它随人体间的电压变化而变化。从下表中可以看出，人体电阻阻值随电压的升高而减小。（3）电流种类电流种类不同对人体造成的损伤也不同。交流电会造成电伤和电击的同时发生，而直流电一般只引起电伤。频率在40Hz ～100Hz的交流电对人体最危险，我们日常使用的市电工频为50Hz，就在这个危险频率范围内，因此特别要注意用电安全。当交流电频率为20000Hz时对人体危害很小，一般的理疗仪器采用的就是接近20000Hz，而偏离100Hz较远的频率。（4）电流作用时间电流对人体的伤害程度同其作用时间的长短密切相关。我们知道电流与时间的乘积也称

电子产品制造工艺习题库

电子产品制造工艺习题库一、安全生产与文明生产一、填空题: 1、安全生产就是指在生产过程中确保、使用的用具、与的安全。(生产的产品、仪器设备、人身) 2、对于电子产品装配工来说,经常遇到的就是安全问题。(用电) 3、文明生产就就是创造一个布局合理、的生产与工作环境,人人养成与严格执行工艺操作规程的习惯。(整洁优美遵守纪律) 4、就是保证产品质量与安全生产的重要条件。(文明生产) 5、安全用电包括安全、安全及安全三个方面,它们就是密切相关的。(供电系统、用电设备人身) 6、电气事故习惯上按被危害的对象分为与(包括线路事故)两大类。(人身事故、设备事故) 7、在日常生活中,任何两个不同材质的物体接触后再分离,即可产生静电,而产生静电的最普通方式,就就是与起电。(感应磨擦) 8、静电的危害就是由于静电放电与静电场力而引起的。因此静电的基本物理特为: 的相互吸引;与大地间有;会产生。(异种电荷;电位差;放电电流) 9、在防静电工作中,防静电的三大基本方法就是: 、、。(接地、静电屏蔽、离子中与) 二、选择题: 1、人身事故一般指( A ) A、电流或电场等电气原因对人体的直接或间接伤害。 B、仅由于电气原因引发的人身伤亡。 C、通常所说的触电或被电弧烧伤。 2、接触起电可发生在( C ) A、固体－固体、液体－液体的分界面上 B、固体－液体的分界面上 C、以上全部 3、防静电措施中最直接、最有效的方法就是( A ) A、接地 B、静电屏蔽 C、离子中与三、判断题: 1、在任何环境下,国家规定的安全电压均为36V。(×) 2、安全用电的研究对象就是人身触电事故发生的规律及防护对策。(×) 3、就安全用电的内涵而言,它既就是科学知识,又就是专业技术,还就是一种制度。(√) 4、磨擦就是产生静电的主要途径,材料的绝缘性越差,越容易使其磨擦生电。(×) 5、磨擦就是产生静电的主要途径与唯一方式。(×) 6、固体粉碎、液体分裂过程的起电都属于感应起电。(×) 7、一个元件生产出来以后,一直到它损坏之前,所有的过程都受到静电的威胁。(√) 四、简答题: 1、在严格遵守操作规程的前提下,对从事电工、电子产品装配与调试的人员,为做到安全用电,还应注意哪几点？答:(1)在车间使用的局部照明灯、手提电动工具、高度低于2、5m的普通照明

电子产品生产工艺

电子产品生产工艺 1 电子工艺工作 1.1 工艺工作概述什么叫工艺工作呢？工艺工作是对时间、速度、能源、方法、程序、生产手段、工作环境、组织机构、劳动管理、质量监控等生产因素科学研究的总结。工艺工作的内容又可分为工艺技术和工艺管理两大类。 1.2 电子产品工艺工作程序 1 电子产品工艺工作流程图电子产品从研究到生产的整个过程可划分为四个阶段，即方案论证阶段、工程研制阶段、设计定型阶段和生产定型阶段。在各阶段中都存在着工艺方面的工艺规程，图3.1是电子产品工艺工作流程图搜集有关技术文献，调查实际使用的技术要求编制研究任务书，拟定研究方案专项研究课题分析计算论证设计方案，下达设计任务书，提出产品设计的主要技术性能指标进行初步设计和理论计算进行技术设计和样机制造现场实验与鉴定，编写技术说明书，修改设计文件审查工艺方案和工艺文件，并加以修改与补充样机试生产召开设计定型会编制和完善全套工艺文件，制订批量生产的工艺方案培训人员，组织指导批量生产工艺标准化和工艺质量审查召开生产定型会方案论证阶段工程研制阶段设计定型阶段生产定型阶段

1 电子产品工艺工作流程图 2 方案论证阶段的工艺工作 3 工程设计阶段的工艺工作 4 设计定型阶段的工艺工作 5 生产定型阶段的工艺工作 2 电子产品制造工艺技术 2.1 电子产品制造工艺技术的种类对电子产品制造来讲，工艺技术有很多种，工厂生产规模、设备、技术力量和生产产品的不同，工艺技术种类也不同。以下简要介绍几种一般工艺技术。 1. 机械加工工艺电子产品很多结构件是通过机械加工而成的，机械类工艺包括车、钳、刨、铣、镗、磨、插齿、冷作、铸造、锻打、冲裁、挤压、引伸、滚齿、轧丝等。其主要功能是改变材料的几何形状，使之满足产品的装配连接。 2. 表面加工工艺表面加工包括刷丝、抛光、印刷、油漆、电镀、氧化、铭牌制作等工艺。其主要功能是提高表面装饰性，使产品具有新颖感，同时也起到防腐抗蚀的作用。 3. 连接工艺电子设备在生产制造中有许多连接方法，实现电气连接的工艺主要是焊接(手工和机器焊接)。除焊接外，压接、绕接、胶接等连接工艺也越来越受到重视。 4. 化学工艺化学工艺包括电镀、浸渍、灌注、三防、油漆、胶木化、助焊剂、防氧化等工艺。其主要功能是防腐抗蚀、装饰美观等。 5. 塑料工艺塑料工艺主要分为压塑、注塑及部分吹塑。 6. 总装工艺总装工艺包括总装配、装联、调试、包装以及总装前的预加工工艺和胶合工艺。

电子产品生产工艺

电子产品生产工艺概述资料

郑州轻工业学院校外实习报告实习名称：电子产品生产工艺概述姓名：曹磊院（系）：电气学院专业班级：电信09-2班学号：540901030201 指导教师：路立平主要实习单位：新天智能表公司成绩：时间：2012 年12 月10 日至2012 年12 月23 日

电子产品生产工艺概述电子产品系统是由整机、整机是由部件、部件是由零件、元器件等组成。由整机组成系统的工作主要是连接和调试，生产的工作不多，所以我们这里讲的电子产品生产工艺是指整机的生产工艺。电子产品的装配过程是先将零件、元器件组装成部件，再将部件组装成整机，其核心工作是将元器件组装成具有一定功能的电路板部件或叫组件（PCBA）。本书所指的电子工艺基本上是指电路板组件的装配工艺。在电路板组装中，可以划分为机器自动装配和人工装配两类。机器装配主要指自动铁皮装配（SMT）、自动插件装配（AI）和自动焊接，人工装配指手工插件、手工补焊、修理和检验等。生产准备是将要投入生产的原材料、元器件进行整形，如元件剪脚、弯曲成需要的形状，导线整理成所需的长度，装上插接端子等等。这些工作是必须在流水线开工以前就完成的。自动贴片是将贴片封装的元器件用SMT技术贴装到印制板上，经回流焊工艺固定焊接在印制板上。经装贴有表面封装元器件的电路板，送到自动插件机上，机器将可以机插的元器件插到电路板上的相应位置，经机器弯角初步固定后就可转交到手工插接线上去了。人工将那些不适合机插、机贴的元器件插好，经检验后送入波峰焊机或浸焊炉中焊接，焊接后的电路板个别不合格部分由人工进行补焊、修理，然后进行ICT 静态测试，功能性能的检测和调试，外观检测等检测工序，完成以上工序的电路板即可进入整机装配了。电子工业从来都既是技术密集型，又是劳动密集型的行业。生产电子产品，采用流水作业的组织形式，生产线是最合适的工艺装备。生产线的设计、订购、制造水平，将直接影响产品的质量及企业的经济效益。生产线的布局也是企业的场地工艺布局。目前各电子企业的规模、产品结构、技术水平、资金状况及场地大小不同，对场地的利用和布局大不一样，但场地的工艺布局的好坏，直接影响到企业的生产组织、场地的利用效率、物流的通畅、生产的效率和效益。提高生产场地布局的设计水平已经成为有关专家和工程技术人员必须面对的问题。

电子产品制造工艺A卷答案完整版

电子产品制造工艺A卷答案 HUA system office room 【HUA16H-TTMS2A-HUAS8Q8-HUAH1688】

安徽农业大学2009~2010学年第二学期《电子产品制造技术》试卷 (A 卷答案) 考试形式:开卷笔试，2小时，满分100分）。 A 、3900Ω±5% B 、39.0KΩ±1% C、39.0Ω±1% D 、39.0Ω±5% 3、贴片阻容元件以外形尺寸来标注其规格，某元件长宽分别为2.0mm,1.25mm,则其封装为（B ）。 A 、1206 B 、0805 C 、0603 D 、0402 学院：专业班级：姓名：学号：

4、用焊点的浸润角来判断焊接质量，浸润角要( A )。 A、<90o B、>90o C、<45o D、>45o 5、对矩形SMT元件，焊接合格的标准是：焊端宽度的（ C ）以上必须在焊盘上，不足时为不合格。 A．1/2 B、2/3 C、3/4 D、4/5 6、标识为100的贴片电阻，其阻值应该是 ( B )。 A、100Ω B、10Ω C、1Ω D 、1KΩ 7、SMT所用的电子元件在PCB板的位置( D ) A、只能在顶层 B、只能在底层 C、可以在中间层 D、可以在底层 8、印制电路板的（B ）层只要是作为说明使用。 A、Keep Out Layer? B、Top Overlay C、Mechanical Layers? D、Multi Layer 9、在Protel里放置元器件封装过程中，按（ D）键使元器件封装90o旋转。 A、X? B、Y? C、L? D、空格键 10、PCB的布局是指(B )。 A.连线排列 B.元器件的排列 C.元器件与连线排列 D.除元器件与连线以外的实体排列

电子产品制造过程简介

电子产品制造过程简介电子产品已经融入到人们生活的各个角落，无论是我们平常用的手机、计算机；还是供我们平常娱乐看的电视、玩的游戏机；以及我们学习和实验所需的一些高级设备都属于电子产品。可以说，电子产品给我们的生活和工作带来了巨大的便利。而这些电子产品是怎样通过一个个微小的元器件制造出来的呢，本文就将对这些电子产品的制造过程进行简介。一.印制电路板的装配与焊接一台电子设备的可靠性主要取决于电路设计，元器件的质量和装配时的电路焊接质量。电子设备大都采用印制电路板，把电阻、电容、晶体管、集成电路等元器件按预先设计好的电路在印制电路板上焊接起来就成为具有一定电气性能的产品核心部件。 1.印制电路板印制线路板，英文简称(printed circuit board )或PWB(printed wiring board)，是重要的部件，是的支撑体，由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。[1]印制电路板分为单面印制电路板、双面印制电路板和多层印制电路板。单面板由基板、导线、焊盘和阻焊层组成，单面板只有一面有铜箔，一面为焊接面，另一面为元件面，主要应用于低档电子产品。而双面板两面都有铜箔导线，应用也较为广泛。电子技术的发展要求电路集成度和装配密度不断提高，连接复杂的电路就需要使用多层印制电路板。 2.印制电路板的装配（1）把各种元器件按照产品装配的技术标准进行复检和装配前的预处理，不合格的器件不能使用。（2）对元器件进行整形，使之符合电路板上的位置要求。元器件整形应符合以下要求：所有元器件引脚均不得从根部弯曲，一般应留以上。因为制造工艺上的原因，根部容易折断；手工组装的元器件可以弯成直角，但机器组装的元器件弯曲一般不要成死角，圆弧半径应大于引脚直径的1～2倍；要尽量将有字符的元器件面置于容易观察的位置。（3）将元器件插装到印制电路板上。要求如下：手工插装、焊接，应该先插装那些需要机械固定的元器件，如功率器件的散热器、支架、卡子等，然后再插装需焊接固定的元器件。插装时不要用手直接碰元器件引脚和印制板上铜箔；自动机械设备插装、焊接，就应该先插装那些高度较低的元器件，后安装那些高度较高的元器件，贵重的关键元器件应该放到最后插装，散热器、支架、卡子等的插装，要靠近焊接工序。

电子产品生产工艺流程

电子产品生产工艺流程电子产品系统是由整机、整机是由部件、部件是由零件、元器件等组成。由整机组成系统的工作主要是连接和调试，生产的工作不多，所以我们这里讲的电子产品生产工艺是指整机的生产工艺。电子产品的装配过程是先将零件、元器件组装成部件，再将部件组装成整机，其工作是将元器件组装成具有一定功能的电路板部件或叫组件（PCBA) 。本书所指的电子工艺基本上是指电路板组件的装配工艺。在电路板组装中，可以划分为机器自动装配和人工装配两类。机器装配主要指自动铁皮装配（SMT) 、自动插件装配（AI）和自动焊接，人工装配指手工插件、手工补焊、修理和检验等。生产准备是将要投入生产的原材料、元器件进行整形，如元件剪脚、弯曲成需要的形状，导线整理成所需的长度，装上插接端子等等。这些工作是必须在流水线开工以前就完成的。自动贴片是将贴片封装的元器件用 SMT 技术贴装到印制板上，经回流焊工艺固定焊接在印制板上。经装贴有表面封装元器件的电路板，送到自动插件机上，机器将可以机插的元器件插到电路板上的相应位置，经机器弯角初步固定后就可转交到手工插接线上去了。人工将那些不适合机插、机贴的元器件插好，经检验后送入波峰焊机或浸焊炉中焊接，焊接后的电路板个别不合格部分由人工进行补焊、修理，然后进行 ICT 静态测试，功能性能的检测和调试，外观检测等检测工序，完成以上工序的电路板即可进入整机装配了。 3 电子企业的场地布局电子工业从来都既是技术密集型，又是劳动密集型的行业。生产电子产品，采用流水作业的组织形式，生产线是最合适的工艺装备。生产线的设计、订购、制造水平，将直接影响产品的质量及企业的经济效益。生产线的布局也是企业的场地工艺布局。目前各电子企业的规模、产品结构、技术水平、状况及场地大小不同，对场地的利用和布局大不一样，但场地的工艺布局的好坏，直接影响到企业的生产组织、场地的利用效率、物流的通畅、生产的效率和效益。提高生产场地布局的设计水平已经成为有关专家和工程技术人员必须面对的问题。 4 设计场地工艺布局应考虑的因素企业场地的工艺布局设计是一个系统工程，是由许多因素相互作用、相互制约和相互依赖的有机整体。工艺布局所考虑的有硬件，也有软件。硬件有插件线、SMT 线、调试线、总装线等生产线系统，水、电、气等动力系统，计算机网络系统，通信系统等，软件有生产管理的顺畅、物流的顺差，对环境的影响等等。场地布局的设计，必须有工艺技术部门、生产部门、物流管理部门、品质检验部门和市场部门共同研究、反复论证，提出最优化的方案，报企业决策。在设计场地工艺布局时应考虑的主要因素有以下几点。1）企业的产品结构、设备投资、规模大小。产品机构决定生产线的种类和数量，不同的产品生产线的构造多少有所区别；设备的多少、技术先进程度决定了工艺流程和工序；生产规模决定生产线、设备的多少和场地大小。2）产品生产工艺流程的优化和企业的水、电、气、信等系统的配备，要尽量简化工艺流程，尽量缩短上述系统的线路，节省投资。3）要尽量保证物流的顺畅、管理的方便，从物料进厂、检验、仓存、生产线的流向、工序之间的以及成品的存储和发货，要尽量简短、不重复、不较差。4）要考虑生产环境的整洁、有序、噪声和污染的防治。 5 电子整机产品生产工艺过程举例下面以某电磁炉生产企业为例说明该企业的工艺布局和生产流程。该企业分两个车间，二楼为电路板生产车间，一楼为电磁炉装配车间。生产流程如下：1）采购进厂的元器件经进货检验后进入元器件仓管理。2）生产计划排出后按计划将元器件发给整形部门，对元器件、印制板进行整形，做好上线准备。3）贴片室将整形后的印制板及所需的元器件领至本

电子产品生产工艺流程

产品生产总流程

3.2.6 焊接焊接操作的基本步骤：（1）、准备施焊；左手拿焊丝，右手握烙铁，进入备焊状态。要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面镀有一层焊锡。（2）、加热焊件；烙铁头靠在两焊件的连接处，加热整个焊件全体，时间大约1~2秒钟。对于在印制板上焊接件来说，要注意使烙铁同时接触焊盘的元器件的引线。（3）、送入焊丝；焊接的焊接面被加热到一定温度时，焊锡丝从烙铁对面接触焊件。（4）、移开焊丝；当焊锡丝熔化一定量后，立即向左上450 方向移开焊锡丝。（5）、移开烙铁；焊锡浸润焊盘的焊部位以后，向右上450方向移开烙铁，结束焊接。从第三步开始到第五步结束，时间大约1~3秒钟。

正确的防静电操作（1）、操作E S D元件时必须始终配戴不良好的接地的手带，手带须与人的皮肤相触。（2）、必须用保护罩运送和储存静电敏感元件。（3）、清点元器件时尽可能不将其从保护套中取出来。（4）、只有在无静电工作台才可以将元件从保护套中取出来。（5）、在无防静电设备时，不准将静电敏感元件用手传递。（6）、避免衣服和其它纺织品与元件接触。（7）、最好是穿棉布衣服和混棉料的短袖衣。（8）、将元件装入或拿出保护套时，保护套要与抗静电面接触。（9）、保护工作台或无保护的器件远离所有绝缘材料。（10）、当工作完成后将元件放回保护套中。（11）、必须要用的文件图纸要放入防静电套中，纸会产生静电。（12）、不可让没带手带者触摸元件，对参观者要留意这点。（13）、不可在有静电敏感的地方更换衣服。（14）、取元件时只可拿元件的主体。（15）、不可将元件在任何表面滑动。 3.2.7组装组装流程 3.2.8功能检测将IC卡读写机通过USB连接PC，在PC上向阅读器发送操作指令，把测试模拟卡放在读写机上方3mm~10mm之间，阅读器对操作指令进行应答，并把结果返回PC。 3.2.9产品包装码放规格： 1、检查托盘上的产品，确保每格只放一个成品，同时核对数量及型号，不应有多料、少料或混料的情况。 2、当托盘数量码放致整箱时，由班长检查后再加一层空托盘，将最上层的成品盖住以防遗漏。 3、良品和维修品需进行区分纳品，并在维修品的包装外面注明“修理品”。装箱规格： 1、用封箱胶带将码放的成品托盘缠好（注意不要用力过大将托盘缠变形），放入包装箱。 2、将防震泡沫塑料裁成包装箱箱面大小，加入箱子的其余空间，以防成品震坏。 3、包装专职人员把FQA标签贴在箱子侧面右上角。 4、包装专职人员将盖好的箱子沿箱缝用胶带封好，包装箱放到木拍上，每层4箱，码4层，然后整拍封拍。注意事项： 1. 装箱过程中应佩戴防静电腕带，避免接触PCB元件。 2.在装箱时确保箱子外面的“↑↑”向上。 3.3 下线检验

电子产品制造工艺

电子产品制造工艺《电子产品制造工艺》教案（第1 单元）第一章电子工艺入门 1.1 电子工艺技术基础知识授课2 1、掌握电子工艺研究的范围是哪些？教学目标 2、掌握电子工艺技术人员的工作范围是哪些？ 1 、电子工艺研究的范围；重点 2、电子工艺技术人员的工作范围。难点 1 、记住企业工艺技术人员的工作范围。（简要说明主要步骤、教学方法、手段）教学步骤： 1 、以现代工业技术的发展引入生产工艺，举例说明工艺的重要性；教学设计 2 、以产品形成的因素说明工艺研究的范围； 3、中国工业的落后突出体现在工艺的落后； 4、从产品形成到大批量生产说明工艺技术人员的工作范围。 1 、电子工艺的定义工艺是生产者利用生产设备和生产工具，对各种原材料、半成品进行加工或处理，使之最后成为符合技术要求的产品的艺术（程序、方法、技术）。制造工艺包容每一个制造环节的整个生产过程工艺追求的是效率、质量。工艺所涉及的范围很广。 2 、电子工艺研究的范围 1 ）材料整机产品和技术的水平，主要取决于元器件制造工业和材料科学的发展水平； 2 ）设备电子产品工艺技术的提高，产品质量和生产效率的提高，主要依赖于生产设备技术水平和生产手段的提高。 3 ）方法对电子材料的利用、对工具设备的操作、对制造过程的安排、对生产现场的管理——在所有这些与生产制造有关的活动中，“方法”都是至关重要的。 4 ）操作者决定因素是人，经过培训，有高素质的人。高级管理人员，高级工程技术人员，高等级技术工人三种人是电子工业的关键人才。 5 ）管理管理出效益。管理——在所有这些与生产制造有关的活动中，“方法”都是至关重要的。与以上制造过程的四个要素比较，管理可以算是“软件”，但确实又是连接这四个要素的纽带。讨论题：产品设计重要还是生产工艺重要？ 3 、电子工艺课程的培养目标有技术、会操作，能解决现场技术问题的工艺技术或现场管理人才。 4 、电子工艺学的特点教学内容

电子产品生产的基本工艺流程

电子产品生产的基本工艺流程 2009年05月05日星期二上午10:47 电子产品系统是由整机、整机是由部件、部件是由零件、元器件等组成。由整机组成系统的工作主要是连接和调试，生产的工作不多，所以我们这里讲的电子产品生产工艺是指整机的生产工艺。电子产品的装配过程是先将零件、元器件组装成部件，再将部件组装成整机，其核心工作是将元器件组装成具有一定功能的电路板部件或叫组件（PCBA）。本书所指的电子工艺基本上是指电路板组件的装配工艺。在电路板组装中，可以划分为机器自动装配和人工装配两类。机器装配主要指自动铁皮装配（SMT）、自动插件装配（AI）和自动焊接，人工装配指手工插件、手工补焊、修理和检验等。生产准备是将要投入生产的原材料、元器件进行整形，如元件剪脚、弯曲成需要的形状，导线整理成所需的长度，装上插接端子等等。这些工作是必须在流水线开工以前就完成的。自动贴片是将贴片封装的元器件用SMT技术贴装到印制板上，经回流焊工艺固定焊接在印制板上。经装贴有表面封装元器件的电路板，送到自动插件机上，机器将可以机插的元器件插到电路板上的相应位置，经机器弯角初步固定后就可转交到手工插接线上去了。人工将那些不适合机插、机贴的元器件插好，经检验后送入波峰焊机或浸焊炉中焊接，焊接后的电路板个别不合格部分由人工进行补焊、修理，然后进行ICT静态测试，功能性能的检测和调试，外观检测等检测工序，完成以上工序的电路板即可进入整机装配了。 3 电子企业的场地布局电子工业从来都既是技术密集型，又是劳动密集型的行业。生产电子产品，采用流水作业的组织形式，生产线是最合适的工艺装备。生产线的设计、订购、制造水平，将直接影响产品的质量及企业的经济效益。生产线的布局也是企业的场地工艺布局。目前各电子企业的规模、产品结构、技术水平、资金状况及场地大小不同，对场地的利用和布局大不一样，但场地的工艺布局的好坏，直接影响到企业的生产组织、场地的利用效率、物流的通畅、生产的效率和效益。提高生产场地布局的设计水平已经成为有关专家和工程技术人员必须面对的问题。 4 设计场地工艺布局应考虑的因素企业场地的工艺布局设计是一个系统工程，是由许多因素相互作用、相互制约和相互依赖的有机整体。工艺布局所考虑的有硬件，也有软件。硬件有插件线、SMT线、调试线、总装线等生产线系统，水、电、气等动力系统，计算机网络系统，通信系统等，软件有生产管理的顺畅、物流的顺差，对环境的影响等等。场地布局的设计，必须有工艺技术部门、生产部门、物流管理部门、品质检验部门和市场部门共同研究、反复论证，提出最优化的方案，报企业决策。在设计场地工艺布局时应考虑的主要因素有以下几点。 1）企业的产品结构、设备投资、规模大小。产品机构决定生产线的种类和数量，不同的产品生产线的构造多少有所区别；设备的多少、技术先进程度决定了工艺流程和工序；生产规模决定生产线、设备的多少和场地大小。 2）产品生产工艺流程的优化和企业的水、电、气、信等系统的配备，要尽量简化工艺流程，尽量缩短上述系统的线路，节省投资。 3）要尽量保证物流的顺畅、管理的方便，从物料进厂、检验、仓存、生产线的流向、工序之间的周转以及成品的存储和发货，要尽量简短、不重复、不较差。 4）要考虑生产环境的整洁、有序、噪声和污染的防治。

电子产品生产工艺与管理参考标准答案

《电子产品生产工艺与管理》复习题参考答案填空题一、电子产品常用元器件 1.电气性能、使用环境、机械结构、焊接性能 2．直标、文字符号、色标、数码表示 3．标称值、允许偏差、额定功率、温度系数 4．表示锗材料，N型普通二极管，产品序号为9。 5．耐压、绝缘电阻 6．开路、断路 7．耦合、滤波、调谐、隔直流 8．分压、限流、热转换 9．能够保证电容器长期工作而不致击穿电容器的最大电压 10．NPN、PNP 11．交流电压、电流、阻抗 12．标称容量及允许偏差、额定电压、绝缘电阻 13．二极管、功率 14．光、电 15．低频、中频、高频 16．贴片 17．电感量、额定电流、品质因素 18．线圈、变压器 19．直流、交流 20．H、D、Z 21．小、高 22．外观质量检验、电气性能检验、焊接性能检验 23．二极管的单向导电性 24．最大整流电流、最高反向工作电压 25．额定功率、额定阻抗、频率特性 26．100MΩ 27．额定电压、额定电流 28．指熔断器的熔丝允许长期通过而不熔断的电流值、30％ 29．R×1档、0 30．二、电子产品常用基本材料 1．导线、印制板、绝缘材料

2．线规 3．安全载流量、最高耐压和绝缘性能、导线颜色 4．裸导线 5．电路、环境 6．电线、电缆，传输电能或电磁信号 7．气体、液体、固体 8．软、硬、软焊料（锡铅焊料）、树脂 9．软磁、硬磁 10．导体、绝缘层、屏蔽层、外护套 11．50、75 12．吸湿 13．单面、双面、多层、软性 14．线规、线号、线径、线径、线号 15．抗剥强度、翘曲度、抗弯强度 16．Sn-63％、37％、183 17．覆铜板的基板、铜箔、粘合剂 18．助焊剂、1～3s、1～2mm 三、电子产品装配准备工艺 1．导线和电缆的加工，元器件引线的成形 2．手工成形、机械成形 3．破裂、损坏，出现模印、压痕和裂纹。 4．去外护层、拆散屏蔽层、搪锡 5．绝缘导线屏蔽导线端头 6．剪裁清洁浸锡 7．绝缘套管 8．上、外 9．专用模具手工 10．线端印标记排线 11．粘合剂结扎线绳绑扎 12．元器件引脚之间的距离、0.5mm 13．5~10 mm、3~5mm、2.5 mm 14．两引线与元器件主体中心轴不处在同一平面的程度、1.5 mm 15．引线弯曲处的弧度、1／1 0 四、电子产品基板装配 1．加压焊、熔焊、钎焊