高介电常数微波介质陶瓷及其低温烧结的研究进展
Ｂ Ｏ Ｌ ２ ：ＴＯ 系微波介质陶瓷具有钨青铜晶体结构 ， ａ — ｎ０广 ｉ 。
Ｂ ，Ｌ Ｊｉ０５ ｃ ｒ ｍｉ ａ５ｎ １ ４ ｅａ ｃ ８ ｓ
Ｌｎ
￡
较 高的 ￡ （ ０ 、 中且可 调节至 ０Ｑ 值 （ ｆ １０ ） ＞７ ） Ｔ 适 、 ｆ Ｑ ≥ ００ 基本达到使用要求 ，适用于飞速发 展的移动通汛领域 （ ≤４ Ｇ ｚ，因此 成 为微 波 介 质 陶瓷 中研 究最 多 的 体 系之 一 。 Ｈ） Ｂ Ｏ Ｌ ２ｒ ｉ２ ａ － ｎ ＴＯ 系统 陶瓷材料 ，是由在 Ｂ Ｏ ＴＯ 系陶瓷中 ０ ａ — ｉ
器件要求， 需要微 波介质 陶瓷能与 高电导率电极 实现低温共 烧。本文综述 了近年来高介 电常数微波介质陶瓷及其低温
烧结研究的最新进展 ， 出进一步提 高陶瓷的介电常数和研究新型低温烧结助剂是今后发展的趋势。 指
关键词 微波介质陶瓷， 高介 电常数 ， 低温烧结
中图分类号 ：Ｑ１ ４７ 文献标识码 ： Ｔ ７ ．５ Ａ
ｍ１ ， 由７ ｏ％） ８， ８线性增 加到 ９ ， ｆ 由 ４００Ｇ ｚ 渐减 ９Ｑ 值 ０ Ｈ 逐 为 ３０ ０ ｚ Ｔ 由 一 ｐｎ￣ ０ ＧＨ ， ｆ ７ｐ ｒ Ｃ渐增加至 １ ｐ ｏ ／ ８ｐｍ／ Ｃ。但 当在
Ｂａ Ｓ ０￣－ Ｔ Ｏ－ ｒ 中掺 入适 量的 Ｏ— ｍ２ ｉ ２ＳＯ
Ｂ Ｏ Ｎ ２ ｉ ２ ａ — ｄ０ 一ＴＯ 为典型代表。
ｃ－ ｒ ｒｍ ｃＬ Ｃ ） ｏ ｆｅ ｃ ａ ｉ，Ｔ Ｃ技术为基础的多层结构设计可有效减 ｉｄｅ
Ｂ Ｏ Ｓ ２ ３Ｔ０ 是 高 ｓ 类微波介质 陶瓷材料的典型 ａ — ｍ ０ － ｉ２ ， 代表之 一。 首先由松下 电器产业中央研究所 试制成功 ， 主要用
一
￡， ０—９ ， ｆ ＝７ ０ Ｑ 值可达 ３０ ０Ｇ ０ Ｈｚ以上 ，ｒ 接近 零。后来 ， ， ｆ
２ 高介 电常数微波介质 陶瓷体 系
高介 电常数 微波介质 陶 瓷的介 电常数 ｓ 值 通常大 于 ，
Ｓ ｓｍｕ ｕｕ 等人［ ２ １ ， ０１ Ｂ Ｏ ０１Ｓ ０－ ． ｉ ２ 发现 以 ． ａ 一 ．５ ｍ２￣０７ Ｏ 为组分的 ５ Ｔ 陶瓷 ３ Ｈｚ Ｇ 时有很高 的 Ｑｆ （ ０ Ｈｚ和 ８ （８ 。 值 ４００Ｇ ） ７ ） 用少量 的 ｓ 取代 Ｂ ， ｒ ａ会使温度稳定性 更好 。增加 Ｓ 的掺入量（ ～２ ｒ ０
这种氧八面体的存在导致高 ｓ 的产生。
２１ Ｂ Ｏ Ｌ ２ ． ａ — ｎ０￣ＴＯ 体 系 ｉ２
ｃ ｄ时 ， ｆ 得到显 著 Ｑ值
表 １ ａ５ｎＴ ８ ５材料 的微波介电性能 Ｂ ４Ｌ ９ ０ ４
Ｔａ ． Ｍ ｉｒ ｗａ ｅ ｄ ｅｅ ｔｉ ｒ ｐ ｒｅ ｆ ｂ１ ｃ ｏ ｖ ｉ ｌｃ ｒ ｐ ｏ ｅ ｔ ｓ ｏ ｃ ｉ
．
８ ，目前 此 类材 料 的研 究 集 中在 三个 体 系 ：钨 青铜 结 构 Ｏ ＢＯ Ｌ ：Ｔ０ 体 系 、铅基 钙钛 矿系列和 复合钙钛 矿结 构 ａ — ｎ 广 ｉ。 ０－ ＣＯ Ｌ２一 ｎ ３ＴＯ 体系 它们的晶体结构均有一个共同 ａ — ｉ Ｌ ２ － ｉ ０ ０ 。 的特征 ， 即晶体是以顶 角相连的氧八面体三维网状 结构 ， 正是
高介电常数微波介质陶瓷及其低温烧结的研 究进展
李月 明 张 华 洪 燕 王竹梅 沈宗洋
（ 景德镇 陶瓷学 院材料 科 学与工程 学院 ， 景德镇 ：３４３ ３３０ ）
摘 要 高介 电常数微波介质材料是 实现现代微 波通信 器件要 求的微型化 、 集成化发展 趋势的重要材料 ， 对多层结构设计的 针
小器件体积 ， 是实现上述要求的重要途径 ， ， 备能与 Ａ 因此 制 ｇ 或 ｃ 共烧 的低温烧结 、具有高介 电常数的微波介质陶瓷及 ｕ 器件已成为世界各国的研究热点 。本文综述了近年来对高介 电常数微波介质陶瓷及其低温共烧研究的最新进展。
于 ８０ ｚ ０ ＭＨ 移动 电话体 系的 Ｌ Ｓ波段。Ｏ ｃｉ 或 ｕｈ 等人 发现 在 Ｂ Ｏ Ｓ ｉ ａ — ｍＯ一 ０ 三元系统 中有两 种化 合物 ：ａ Ｔ Ｂ Ｏ—ｓ ２ ｍ０ ５ ｉ。 Ｂ Ｏ Ｓ ２￣ ＴＯ ， ＴＯ 和 ａ — ｍ０一 ｉ 均具有优 良的微波介 电性能 ， ３
中 国陶 瓷 工业
２１ ０ ０年 １ ０月 第 １ ７卷第 ５期
ＣＨＩ ＲＡＭＩ Ｉ ＮＡ ＣＥ Ｃ ＮＤＵＳＴＲＹ Ｏｃ． ０１ ｏ． ７ Ｎｏ ５ ｔ ２ ０ Ｖ １１ ． ．
文 章 编 号 ：０ ６ ２７ （００ ０ — ０２ ０ １０ — ８ ４２ １）５ ０ ５ — ７
化 时， 材料的 ｓ 下降， ｆ Ｑ 值上升 ， 由负变正（ 见表 条件 下难 以得 到致 ２ ０：
日 益普及 ， 对微波介质 陶瓷类微波元 器件有着极大 的需求 ， 同
时， 也对微 波介质陶 瓷类微波 元器 件提 出微 型化 、 高频化 、 集
成化和 低成本化 的要求 ，以低 温共烧 陶 瓷（ ｗ—ｅ ｐ ｒ ｕｅ １ ｔ ｅａ ｒ ｏ ｍ ｔ
密 的陶瓷体 ， ， 须加入添加剂进行改性 ， 因此 必 这样既提 高了 烧结性能 ， 降低了烧结温度 ， 又提高了 Ｑ 值 。 ｆ 常用的添加剂有
Ｐ Ｏ、ｎ Ｂ２ Ｃ Ｏ 等。 ｂ Ｓ Ｏ 、 ｉ 、 ｅ 该系陶瓷中以 Ｂ Ｏ Ｓ ２ ￣ＴＯ 和 Ｏ ａ — ｍ ０－ ｉ ２
掺入稀土氧化物（ 主要为 Ｌ ２。Ｎ ２３Ｓ ２ 。 派生而成。当 ｄ 『 、 ｄ０ 、ｍ ０ 等） Ｏ
１ 引 言
近年 来随着移 动通信 、卫星 通信 、全球 卫星定 位系统 （Ｐ ） Ｇ Ｓ 以及无线局域 网（ Ａ） ＷＬ 等现代通信技术的飞速发展和
Ｌ ｎ离子半径从大到小 以 Ｌ —ｃ —ｐ ＿ Ｎ ｓ ａ ｅ ｒ＋ ｄ ｍ Ｅ ｕ顺序变
一种低温烧结中介电常数微波介质陶瓷材料及其制备方法(二)
一种低温烧结中介电常数微波介质陶瓷材料及其制备方法(二)一种低温烧结中介电常数微波介质陶瓷材料及其制备方法引言在现代通信技术的快速发展中，微波介质陶瓷材料作为无线通信、雷达、卫星通信等领域的重要组成部分，扮演着关键角色。
为了满足各种应用场景的需求，研发低温烧结中介电常数微波介质陶瓷材料具有重要意义。
本文将详细介绍一种制备这种材料的方法。
材料需求为制备一种低温烧结中介电常数微波介质陶瓷材料，需要以下材料：•陶瓷粉体：选择合适的陶瓷材料作为基础，如氧化铁（Fe2O3）、氧化铝（Al2O3）等。
•纳米材料：添加适量的纳米颗粒，如二氧化硅（SiO2）纳米粉体，以提高材料的性能。
•有机添加剂：如聚乙烯吡咯烷酮（PVP）等。
•溶剂：如乙醇（C2H5OH）等。
制备方法步骤一：原料处理1.将所需的陶瓷粉体和纳米材料粉体进行筛选，获取颗粒均匀的粉末。
2.将处理后的粉末与有机添加剂混合，使其均匀分散，形成混合物。
3.倒入适量的溶剂，搅拌混合物，使其成为糊状。
步骤二：成型1.选择合适的成型方式，如注射成型、压块成型等。
2.将混合物倒入成型模具中，进行成型。
3.待材料干燥后，取出成型件。
步骤三：低温烧结1.将成型件放入专用烧结设备中，设置适当的烧结温度和时间。
2.进行低温烧结过程，使材料颗粒间发生结合，并增强材料的致密性。
3.待烧结结束后，取出烧结件，进行冷却处理。
步骤四：后处理1.对烧结后的材料进行细磨处理，以得到理想大小和形状的陶瓷颗粒。
2.对细磨后的材料进行表面处理，如抛光等。
结论通过上述制备方法，我们可以获得一种低温烧结中介电常数微波介质陶瓷材料。
这种材料具有微波透明性好、介电常数稳定等优点，可在无线通信和雷达等领域中发挥重要作用。
当然，制备方法中的具体操作细节还需要通过实验进一步完善和验证。
低温烧结中介电常数微波介质陶瓷材料的研究进展
控、 微波测速以及计算机网络系统等方面都有重要的
应 用１ ２ １ 。
微波介质陶瓷工作在微波频段 ， 评价微波介质陶 瓷介电性能的参数主要有三个 ， 即合适的相对介 电常
是常用的烧结助剂 。 但是这些烧结助剂也会不同程 度地损坏材料的微波贪电性能 ， 而且低熔点化合物或 低熔点玻璃的添加降低陶瓷材料的烧结温度 的程度 也有限 ； 采用化学合成方法则会大大增加微波介质元 器件 的生产成本和时间 。 所以为了得到低温烧结陶
信、 电视卫星直播 、 卫星导航 、 警戒雷达 、 微波遥测遥
法： 选择低熔点氧化物或玻璃作烧结助剂 ， 进行液相
活性烧结 ； 采用化学工艺制备表面活性高的粉体 ， 如
溶胶凝胶法 、 化学沉淀法 、 水热法等制备粉体 ； 使原始
粉料粒度超细化 。 而用低熔点氧化物 、 玻璃作为助烧 剂来降低陶瓷烧结温度是三种方法 中最有效并且成
收稿 日期： ２ ０ １ ２ — １ １ — ２ ６ 通讯联系人 ： 廖继红 ， Ｅ — ｍ ａ ｉ ｌ ： ｈ ｈ ｊ ｙ ｌ ｊ ｈ ＠ ｗ ｈ ｕ ｔ ． ｅ ｄ ｕ ． ａ ｎ
２ 固有烧结温度较低 的 中介 电常数微
波介 质 陶 瓷材 料
《 陶瓷学报） ） ２ ０ １ ３年第 １期
低 温 型 － Ｂ ｉ Ｎ ｂ Ｏ 和高温 型 Ｂ — Ｂ ｉ Ｎ ｂ Ｏ 两 种 。
Ｏ ｔ — Ｂ ｉ Ｎ ｂ Ｏ 属 于斜 方 晶 系 ， Ｂ— Ｂ ｉ Ｎ ｂ Ｏ 属 三斜 晶 系 ，
—
Ｚ ｎ Ｏ － Ｔ ｉ Ｏ 。 系 陶瓷是 另一类能够 低温烧结 的材
中介低温烧结微波介电陶瓷的制备和表征的开题报告
中介低温烧结微波介电陶瓷的制备和表征的开题报告一、研究背景介电陶瓷是一种常见的电子元器件材料，具有高介电常数、低介电损耗、低热膨胀系数、高机械强度等优良属性，广泛应用于无线电通信、雷达、微波通信、微波炉、卫星通信等领域。
然而，传统的制备方法存在一定的缺陷，如高温制备造成资源浪费和能源消耗，同时难以控制材料的形貌和陶瓷纯度，故研究新的制备方法，具有一定的实际意义和应用前景。
近年来，低温烧结和微波介电烧结技术的出现，提供了一种新的介电陶瓷制备方法。
通过这种方法，可以在较低温度下制备高纯度的陶瓷，并且可以得到较为特殊的形貌和性能。
然而，目前对于中介低温烧结微波介电陶瓷的制备和表征研究还不够深入，仍需要进一步的探究。
二、研究内容本课题的主要研究内容如下：1. 中介低温烧结微波介电陶瓷的制备方法研究。
采用陶瓷粉末的湿法制备方法，通过中介低温烧结和微波介电烧结技术制备出高纯度的介电陶瓷材料。
2. 中介低温烧结微波介电陶瓷的结构和形貌表征研究。
采用X射线衍射仪、扫描式电子显微镜等技术对所制备的介电陶瓷材料进行结构和形貌表征，获取其微观形貌和晶体结构信息。
3. 中介低温烧结微波介电陶瓷的性能测试研究。
采用介电常数测试仪、介电损耗测试仪、热膨胀系数测试仪等技术对所制备的介电陶瓷材料进行性能测试，并进行性能比较分析。
三、研究意义本研究将探究新颖的中介低温烧结微波介电陶瓷的制备和表征方法，为陶瓷材料的制备提供一条新的途径，具有较高的学术价值和现实应用价值。
同时，研究结果对于实现电子元器件的微型化和集成化，提高材料利用效率，降低材料制备成本，具有一定的经济和社会意义。
低温烧结微波介质陶瓷的研究进展
结
则 ． 结温 度 可 降 低 １０℃以上 。 用 的湿 法 化学 合成 方法 有 烧 ０ 常 溶 胶一 胶法 、 沉 淀 法 和水 热 法 等 。 凝 共 王辉 等Ｉ 川 ｑ 选 较大 的
介 电损 耗 （ ｎ ） 谐 振 频 率 温 度 系 数 （ｆ 随 Ｌ：Ｏ 含 量 变来自化 ｔ ｇ， ａ Ｔ） ｉ ， Ｃ
性 能稳 定 、 格 便 宜 等 优 点 ， 移 动 通 讯 、 星 通 信 、 用 雷 价 在 卫 军
达 、 全球 卫 星 定 位 系 统 、 牙 技 术 、 线 局 域 网 等 现 代 通 信 蓝 无 技 术得 到 了广 泛 应 片 … ｌ 。为实 现 移 动 通 信 终 端 电 子 产 品进 一 步 向 短 、 、 、 方 向 发展 ， 小 轻 薄 以低 温共 烧 陶 瓷 （ ｗ ｔ ｅａ １ —ｅ ｒ— ｏ ｍｐ ｔｒ Ｃ — ｒ ｅ ｍ ｃ 。 Ｔ Ｃ） 术 为 基 础 的 多 层 片 式 元 件 是 ｕｅ Ｏｆｅ ｃｒ ｉ Ｌ Ｃ 技 ｉ ｄ ａ ｓ 实 现器 件 微 型 化 的 主 要 途 径 。从 经 济 和 环 保 角 度 考 虑 ， 微 波 元 器 件 的 片式 化 ． 求 微 波 介 质 材 料 必须 具 有 较 低 的烧 结 要 温度。 以便 与熔 点 较低 、 电导 率 高 的 贱金 属 Ｃ （ 点 １０ ３℃） ｕ熔 ８ 或 Ａ （ 点９１ ） ｇ熔 ６ 的电 搬 烧 。 工 业 化 的角 度 出 发 ， 与 从 能
可 调 。 在 ９ ０℃烧 结 保 温 ２ｈ 于 ６ ８Ｇ ｚ 试 试 样 的 介 电 ５ ， ～ Ｈ 测
性 能为 ：＝ ０ Ｑ・ ４ ０ Ｈ ， １ ｐ ｓ ２ ， ｆ Ｏ００Ｇ ｚＴ ４ｐ ｍ℃～ ＿ Ｆ一 。
ZnO-TiO2系微波介质陶瓷及低温烧结研究的开题报告
ZnO-TiO2系微波介质陶瓷及低温烧结研究的开题报告1.研究背景与意义微波介质陶瓷在通信、雷达、无线电频段选择器件等领域有着广泛应用，其中ZnO和TiO2是常用的微波介质材料。
但是，ZnO的烧结温度较高，一般需要在1200℃以上，而TiO2易在高温（> 1000℃）下失重，并且TiO2的相变温度较低，在制备复杂结构陶瓷时很难控制相变。
因此，研究ZnO-TiO2系微波介质陶瓷的制备和性能对于开发低温烧结的陶瓷材料具有重要意义。
2.研究内容本研究旨在制备ZnO-TiO2系微波介质陶瓷，包括以下内容：（1）制备ZnO-TiO2系陶瓷材料的前驱体：采用溶胶-凝胶法、共沉淀法等方法制备前驱体，探究前驱体对制备陶瓷的影响。
（2）制备ZnO-TiO2系微波介质陶瓷：采用多种烧结工艺烧结制备ZnO-TiO2系微波介质陶瓷，通过XRD、SEM等方法分析烧结温度和时间对陶瓷结构和性能的影响，研究添加剂对陶瓷性能的影响。
（3）评价ZnO-TiO2系微波介质陶瓷性能：测定ZnO-TiO2系微波介质陶瓷的电学性能，如介电常数、介电损耗、温度稳定性等，评价其在微波领域的应用潜力。
3.研究方法采用溶胶-凝胶法、共沉淀法等方法制备前驱体，并通过TG、FTIR等方法研究前驱体的热解机理；采用球磨法、干磨法等方法制备粉体，并通过热重、XRD等方法分析粉体的热稳定性和相结构；采用不同的烧结工艺，测量不同温度、时间下的陶瓷密度、强度和相结构等性能，最终测试陶瓷的电学性能；同时，对不同烧结工艺和添加剂的陶瓷样品进行比较，通过SPSS等软件处理数据并分析陶瓷性能的影响因素。
4.预期结果本研究制备的ZnO-TiO2系微波介质陶瓷将具有高的介电常数、低的介电损耗、良好的温度稳定性等优良性能，具有在微波领域中的应用潜力。
此外，研究结果还将为低温烧结微波介质陶瓷的制备和性能优化提供重要的参考。
一种低温烧结高介电性能95AlO微波介质陶瓷[发明专利]
![一种低温烧结高介电性能95AlO微波介质陶瓷[发明专利]](https://360docs-1393072327.cos.ap-beijing.myqcloud.com/b146cc17effdc8d376eeaeaad1f34693daef10d4.webp)
专利名称：一种低温烧结高介电性能95AlO微波介质陶瓷专利类型：发明专利
发明人：李蔚,陶宏磊
申请号：CN202210115808.9
申请日：20220207
公开号：CN114394823A
公开日：
20220426
专利内容由知识产权出版社提供
摘要：本发明公开了一种低温烧结高介电性能95Al2O3微波介质陶瓷及其制造方法。
其特点是以95.0wt%高纯Al2O3粉体为主要原料加上5.0wt%由适量Nb2O5、CuO、ZrO2混合而成的烧结助剂，混合均匀并成型后，放入马弗炉中，在950~1025℃下烧结2‑5h，即可得到高致密度、高介电性能的95Al2O3微波介质陶瓷（相对密度≥98%，介电常数：9.6~9.9，Q×f值：
13000GHz~16000GHz）。
本发明可以在较低温度下获得高致密度、高介电性能的95Al2O3微波介质材料，且工艺简单、操作方便，有利于降低成本和大规模生产，同时对减少能源消耗、保护环境可持续发展有着重要的意义。
申请人：华东理工大学
地址：200237 上海市徐汇区梅陇路130号
国籍：CN
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钡镧钛系高介低损耗微波介质陶瓷研究进展
MATERIALS REPORTS2019,Vol.33,钡镧钛系高介低损耗微波介质陶瓷研究进展王耿匕傅邱云"，张芦1，施浩】，田帆11华中科技大学光学与电子信息学院，教育部敏感陶瓷工程中心，武汉4300742湖北科技学院电子与信息工程学院，咸宁437100微波介质陶瓷是指用于微波频段电路中作为介质材料并能实现一种或几种功能的陶瓷,是近几十年来发展起来的一类新型电子陶瓷材料，主要用于制作片式天线、双工器、稳频振荡器、微波电容器、滤波器、谐振器等微波元器件。
这些元器件可广泛应用于4G/5G移动通信系统、全球卫星定位系统、卫星通信系统、无线互联网、军事雷达等领域。
随着5G移动通信系统产业的快速发展,作为通信设备中的重要器件，微波元器件特别是滤波器、谐振器受到研发人员广泛的关注。
为了进一步提升微波元器件的性能、缩小微波元器件的尺寸以及降低制造成本,对微波介电材料的要求主要有以下几点：(1)较高的介电常数(£r)；(2)尽可能高的品质因数(QJ；(3)近零的谐振频率温度系数(TCF)；(4)所选材料价格便宜且无毒环保。
从介电常数的角度划分，高介电常数微波介质陶瓷通常是指介电常数在70及70以上的微波介电材料，主要材料体系通常包括钡镧钛体系、abo3型钙钛矿结构体系、钙锂镧钛体系、铋基体系、锂基体系及铅基钙钛矿体系等。
目前在高介电常数微波介电材料体系中，关于钡镧钛体系的研究比较多，它属于类钙钛矿钨青铜结构，结构单元中具有形状各异、大小不一的几类空隙，能够填充不同价态、不同半径的离子，不同离子的填充会引起结构发生对应的变化，从而使钡镧钛体系微波介电材料具备性能各异的微波介电性能。
众多研究人员针对这一特性，将各种不同价态、不同半径的离子掺入该材料体系中，期望将离子填充到晶体结构中的某个空隙，从而获得更好的微波介电性能。
钡镧钛系微波介质陶瓷具有温度稳定性好、介电常数高、损耗低等优点，是移动通信领域所使用的主要介质材料，随着5G通信技术的快速发展，其相关的研究具有非常重要的理论意义和应用价值，也是微波介电材料的研究热点之一。
Ba6-3xLn82xTi18O54体系微波介质陶瓷研究
research and development of microwave dielectric systems with high dielectric
constant because the size of microwave resonance takes in inverse proportion to the
1.1.1 微波介质陶瓷材料的应用及性能要求 ............................................................ 1 1.1.2 微波介质陶瓷的介电特性 ................................................................................ 4 1.2 微波介质陶瓷的历史及现状.................................................................................... 8 1.2.1 微波介质陶瓷的历史 ........................................................................................ 8 1.2.2 高介微波介质陶瓷 ............................................................................................ 9 1.2.3 低温烧结微波介质陶瓷 .................................................................................. 13 1.2.4 BaO-Ln2O3-TiO2 系统研究发展状况.............................................................. 14 1.3 论文课题的提出...................................................................................................... 18 1.3.1 Ba6-3xLn8+2xTi18O54 系统（Ln=Sm，Nd）微波介质陶瓷研究依据.............. 18 1.3.2 Ba6-3xLn8+2xTi18O54 系统（Ln=Sm，Nd）微波介质陶瓷研究内容.............. 19 第二章 实验方案 ........................................................................................................ 20 2.1 主要实验原料.......................................................................................................... 20 2.2 主要实验仪器.......................................................................................................... 20 2.3 实验配方设计.......................................................................................................... 20 2.3.1 BNST 四元微波陶瓷配方设计....................................................................... 21 2.3.2 BNT 陶瓷掺杂配方设计 ................................................................................. 22 2.4 工艺路线及烧结参数.............................................................................................. 22 2.5 陶瓷性能测试.......................................................................................................... 26 2.5.1 介电性能测试 .................................................................................................. 26 2.5.2 频率温度系数测试 .......................................................................................... 27 2.5.3 密度测量 .......................................................................................................... 27 2.6 陶瓷结构分析.......................................................................................................... 27
低温共烧微波介质陶瓷及其器件的研究进展
Additive*
Sintering condition
εr τf×106/℃－1 Q× f/GHz Reference
0.1%CuO–0.4%V2O5, in mass
960℃ 43–44 6.8 20 400
[2–3]
ZnO–B2O3
920℃ for 4 h 41
13 500
[4]
0.4%B2O3 , in mass
20.6
–2.4
10 420
[13]
MgTiO3
6%(CuO–Bi2O3–V2O5)
900 (2 h)
18.1
–57
20 300
பைடு நூலகம்
[14]
MgTiO3–CaTiO3
70%RO–SiO2–B2O3 (R=Zn, Ba) glass
900
8.5
8 800 [15–17]
MgTiO3–CaTiO3
10%Li–B–Si–O glass
摘 要：评述了 BiNbO4，MO–TiO2(M=Mg，Zn，Ba)，AB2O6(A=Ba，Mg，Zn，B=Nb，Ta)，MO–SiO2(M=Ca，Mg，Zn)，CaO–Li2O–Nb2O5–TiO2， BaO–Ln2O3–TiO2 (Ln=Sm，Nd)等低温共烧(low-temperature co-fired ceramics，LTCC)微波介质陶瓷的结构及性能。讨论了微波介质陶瓷的降温方法、 机制及其存在的问题，分析了 LTCC 微波介质陶瓷工艺特性。概述了滤波器、天线、谐振器等片式多层微波器件的研究进展。提出了 LTCC 微波介质 陶瓷及其器件的今后的研究方向。
关键词：微波介质陶瓷；微波器件；低温共烧陶瓷；介电性能；综述 中图法分类号：TQ174 文献标识码：A 文章编号：0454–5648(2008)06–0866–11
微波介质陶瓷研究报告
微波介质陶瓷研究报告微波介质陶瓷是一种应用广泛的高性能陶瓷材料，其性能优异，可广泛应用于微波电子器件、高频电子玻璃等领域。
针对微波介质陶瓷的研究报告如下：一、微波介质陶瓷的基本概念微波介质陶瓷是一种用于制作微波电子器件的陶瓷材料，主要用于制作高性能陶瓷薄膜、陶瓷电容器、微波电子器件等。
其特点是介电常数高、损耗低、温度稳定性好、化学稳定性好等。
二、微波介质陶瓷的制备方法微波介质陶瓷的制备方法主要包括干燥压制、共烧法、化学气相沉积法、反应烧结法等。
其中，干燥压制方法是最常用的一种方法，通过将陶瓷粉末进行混合、干燥后压制成型，再进行烧结得到微波介质陶瓷材料。
三、微波介质陶瓷的性能要求微波介质陶瓷的性能要求主要包括介电常数、品质因数、温度系数、热膨胀系数等。
一般来说，介电常数越高、品质因数越大、温度系数越小、热膨胀系数越小，微波介质陶瓷的性能就越优异。
四、微波介质陶瓷的应用领域微波介质陶瓷的应用领域很广，包括微波天线、微波滤波器、微波隔离器、微波振荡器、微波天线等。
其中，微波滤波器是应用最为广泛的一种器件，其主要功能是将无用信号分离出来，只将需要的信号传输到下一个电路中。
五、微波介质陶瓷的发展趋势随着微波电子技术的发展，微波介质陶瓷材料的应用领域也在不断扩展。
未来，随着5G通信、人工智能等技术的不断发展，微波介质陶瓷材料的需求量也将会持续增长。
同时，人们对微波介质陶瓷材料性能的要求也会越来越高，因此，微波介质陶瓷材料的制备方法和性能要求也将不断创新和改进。
综上所述，微波介质陶瓷是一种应用广泛的高性能陶瓷材料，其制备方法和性能要求都需要进一步研究和改进。
未来，随着微波电子技术的发展和应用越来越广泛，微波介质陶瓷材料的市场前景也将会持续看好。