allegro
allegro 约束规则设置
allegro 约束规则设置【原创版】目录1.Allegro 约束规则的概念2.Allegro 约束规则的设置方法3.Allegro 约束规则的实际应用4.Allegro 约束规则的优点与局限性正文一、Allegro 约束规则的概念Allegro 是一款专业的 EDA（电子设计自动化）软件，广泛应用于电路设计领域。
在 Allegro 中，约束规则是一种用于指导和约束电路设计过程的工具，可以帮助设计者更加高效、精确地完成电路设计。
二、Allegro 约束规则的设置方法1.打开 Allegro 软件，导入或创建需要设置约束规则的电路设计项目。
2.在设计界面中，找到需要添加约束规则的元件或线路，右键选择“Properties”（属性）。
3.在弹出的属性对话框中，找到“Constraints”（约束）选项卡。
4.在“Constraints”（约束）选项卡中，可以根据需要设置各种约束规则，如位置约束、尺寸约束、角度约束等。
5.设置完毕后，点击“OK”按钮关闭属性对话框，约束规则即可生效。
三、Allegro 约束规则的实际应用1.位置约束：通过设置位置约束，可以精确控制元件在电路板上的位置，确保电路布局的稳定性和可靠性。
2.尺寸约束：通过设置尺寸约束，可以控制元件的大小和间距，提高电路密度和性能。
3.角度约束：通过设置角度约束，可以确保元件和线路的摆放方向符合设计要求，提高电路的可读性和可维护性。
四、Allegro 约束规则的优点与局限性1.优点：Allegro 约束规则可以有效地提高电路设计的精度和效率，降低设计错误率，提高设计质量。
2.局限性：虽然 Allegro 约束规则功能强大，但设置过程较为繁琐，需要设计者具备一定的专业知识和操作技巧。
此外，约束规则的设置和调整可能需要多次迭代，对设计者的耐心和经验有一定要求。
allegro封装制作过程
allegro封装制作过程Allegro是一个广泛使用的游戏编程库，它提供了丰富的功能和工具，帮助开发者轻松创建游戏。
在本文中，我们将深入探讨如何封装Allegro库，以便更好地使用它来开发游戏。
封装是面向对象编程中一种重要的概念，它允许我们将相关的功能组合在一起，以便更好地隐藏实现细节，并提供更简单、更易用的界面。
开始封装Allegro库之前，我们首先需要安装Allegro开发环境，并设置好相关的环境变量。
Allegro的安装过程可以在官方网站或文档中找到详细的说明。
一旦Allegro安装好并设置好环境变量，我们可以开始封装过程了。
下面按照步骤说明如何进行操作。
1. 创建一个新的C++项目：在你喜欢的集成开发环境（IDE）中，创建一个新的C++项目。
这可以是一个控制台应用程序或一个窗口应用程序，具体取决于你的需求。
2. 引入Allegro头文件：为了使用Allegro库，我们需要包含它的头文件。
通过在代码的头部添加如下语句：`#include <allegro5/allegro.h>`，来引入Allegro的头文件。
3. 初始化Allegro：在你的代码中，你需要初始化Allegro库的各个模块。
具体要初始化哪些模块取决于你的需求，可以根据Allegro的文档来进行设置。
通常情况下，你需要初始化图形、键盘和定时器模块。
你可以使用如下代码来初始化：`al_init()`、`al_init_image_addon()`、`al_install_keyboard()`、`al_install_mouse()`等。
4. 创建一个游戏窗口：使用`ALLEGRO_DISPLAY`结构体和相应的函数，我们可以创建一个游戏窗口。
你可以设置窗口的宽度、高度、标题等。
下面的代码片段演示了如何创建窗口：ALLEGRO_DISPLAY* display = NULL;display = al_create_display(width, height);al_set_window_title(display, "My Game");5. 创建游戏循环：你的游戏应该有一个循环来不断更新游戏状态和渲染图像。
allegro走线规则
allegro走线规则Allegro是一种电子设计自动化 (EDA) 软件工具，在PCB设计中有着广泛的应用。
在使用Allegro进行PCB布线时，遵循一些走线规则对于保证电路板的性能和可靠性非常重要。
下面是一些参考内容，总结了Allegro中常见的走线规则。
1.走线方向：在Allegro中，走线时通常优先考虑水平或垂直方向的路径。
这有助于保持信号线的长度一致，并减少信号串扰的风险。
通过优先考虑水平或垂直方向的路径，可以减少线路的弯曲和拐角，提高布线的整体效果。
2.保持合理的线宽和距离：在进行层间走线时，通常需要根据电流、信号类型和允许的电路板尺寸来选择合适的线宽。
线宽太窄可能会导致过大的电阻、电流密度过高和信号功耗过高，而线宽太宽可能会占用过多的空间，并增加板上的串扰风险。
同样，走线时需要保持适当的线距，以减少相邻线路之间的串扰。
3.避免信号跳过卡槽/过孔：在Allegro中，卡槽和过孔常被用于穿越电路板的信号线。
然而，在走线时，有时候需要避免信号线跳过这些卡槽或过孔。
这是因为卡槽和过孔可能导致信号串扰或其他电磁干扰，影响电路传输的可靠性。
所以，在走线过程中，需考虑信号线的路径，避免其与卡槽或过孔相交。
4.设置绕线规则：在Allegro中，可以设置绕线规则来避免信号线与其他元件或区域的接触。
绕线规则可以帮助自动绕线工具绕过指定的区域，确保连接的准确性和稳定性。
这对于在拥挤的电路板设计中避免线路交叉和冲突非常有用。
5.电源和地线：在布线中，电源线和地线的走线规则也需要特别注意。
为了确保供电和地线的稳定性，它们在走线时通常需要使用较大的线宽。
此外，电源和地线应尽量短，以减少串扰和功率损耗。
如果电源和地线需要跨越较远的距离，可以考虑使用填充层或者增加地线的厚度来提高走线效果。
6.分析和验证：在走线过程中，可以使用Allegro提供的分析和验证工具来检查线路的连通性、电信号完整性和电流容量等。
分析和验证工具可以帮助发现潜在的问题，提前解决布线中的错误，并确保设计满足要求。
allegro 操作技巧和总结
allegro 操作技巧和总结Allegro是一款广泛使用的电子设计自动化软件，主要用于PCB设计。
以下是一些Allegro操作技巧和总结：1. 布局技巧：摆放元件时，可以使用Edit菜单中的move、mirror或rotate命令。
设置各层颜色，例如top层为粉色，bottom层为蓝色，有助于区分正反面。
当大电容和小电容同时对一点滤波时，应将小电容拉出的线连接到器件管脚，以靠近管脚的方式放置小电容。
2. 查看线宽和线长：使用Display菜单中的Element功能，并勾选Cline Segs选项，然后点击连线，即可在弹出的信息框中查看线宽和线长信息。
3. 显示过孔焊盘轮廓：在Setup菜单中选择DesignParameters，然后在Display菜单栏中勾选Display planted holes选项。
4. 使用CRTL键：在执行逐个多选指令如Hilight-Temp Group时，按CRTL键可实现反向选择的功能；执行逐个多选指令如Dehilight-Temp Group时，按CRTL键可实现取消选择的功能。
5. 更新封装：完成封装修改后，在Palce-Update Symbols中选择要更新的封装，并确保勾选Update Symbol Padstacks和Ignore FIXED property选项。
6. 设置约束规则：在Setup-Constrains-Set Standard Values中设置线宽和线间距，间距主要包括pin to pin、line to pin、line to line等。
主要使用spacing rule set和physical rule set。
7. 设置Hilight的显示方式：在Setup-User Preferences-Display中勾选Display_Nohilitefont，则以实线显示Hilight，反之则以虚线显示。
8. 设置Differential Pair属性：先设定对net的Differential Pair property，然后在Constraints System控制面板中选择Spacing Rule Nets栏的Attach Property Nets，并在Allegro窗口Control Panel的Find by Name下选择Property，选取相应Property，再对其套用Spacing Rule即可。
allegro各层的含义
allegro各层的含义摘要：1.Allegro 的概述2.Allegro 各层的含义a.应用层b.表示层c.应用接口层d.传输层e.网络层f.数据链路层g.物理层正文：Allegro 是一款高性能的实时通信库，广泛应用于音视频通信、在线教育、直播等领域。
它通过分层设计，将复杂的通信过程划分为多个层次，从而降低了开发难度。
本文将详细介绍Allegro 的各层含义。
1.应用层应用层是Allegro 的最高层，为开发者提供了丰富的API 接口，如创建连接、发送数据、接收数据等。
这一层与用户直接交互，负责处理应用程序的逻辑。
2.表示层表示层主要负责数据的表示、编码和解码。
它将应用层的数据转换为适合底层传输的格式，并在接收端将其解码恢复为应用层可理解的格式。
表示层包含了编解码器、加密解密器等模块。
3.应用接口层应用接口层是Allegro 与底层传输协议之间的接口层，负责处理不同传输协议之间的转换。
例如，Allegro 支持多种传输协议，如UDP、TCP、WebSocket 等，应用接口层负责在这些协议之间进行切换。
4.传输层传输层负责实现数据传输的可靠性和流量控制。
它通过拥塞控制算法、重传策略等手段确保数据的可靠传输。
此外，传输层还负责处理数据包的排序和分片。
5.网络层网络层主要负责处理IP 地址和路由。
它将数据包从源地址传输到目的地址，通过IP 协议实现数据包的寻址和路由。
网络层还负责处理ARP（地址解析）和NAT（网络地址转换）等网络问题。
6.数据链路层数据链路层负责处理物理层提供的比特流，实现数据的帧同步、错误检测和纠正等功能。
它将数据分成一个个帧，并在接收端检查帧的完整性和正确性。
数据链路层常用的协议有以太网、Wi-Fi 等。
7.物理层物理层是Allegro 的最底层，负责处理原始的比特流。
它将数字信号转换为模拟信号，通过无线电波、光纤等介质进行传输。
物理层的具体实现取决于所使用的硬件设备，如Wi-Fi 模块、蓝牙模块等。
allegro操作流程
allegro操作流程下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。
文档下载后可定制随意修改，请根据实际需要进行相应的调整和使用，谢谢!并且，本店铺为大家提供各种各样类型的实用资料，如教育随笔、日记赏析、句子摘抄、古诗大全、经典美文、话题作文、工作总结、词语解析、文案摘录、其他资料等等，如想了解不同资料格式和写法，敬请关注!Download tips: This document is carefully compiled by theeditor. I hope that after you download them,they can help yousolve practical problems. The document can be customized andmodified after downloading,please adjust and use it according toactual needs, thank you!In addition, our shop provides you with various types ofpractical materials,such as educational essays, diaryappreciation,sentence excerpts,ancient poems,classic articles,topic composition,work summary,word parsing,copy excerpts,other materials and so on,want to know different data formats andwriting methods,please pay attention!1. 启动 Allegro 软件打开 Allegro 软件。
allegro技巧
在Allegro软件中，有一些常用的技巧可以帮助提高工作
效率和准确性。
以下是一些常见的Allegro技巧：
1. 快捷键的使用：Allegro软件提供了大量的快捷键，
使用快捷键可以大大提高工作效率。
例如，使用“L”键可以
快速选择线，使用“P”键可以快速选择器件等。
2. 面板的使用：Allegro软件中有许多面板，例如放置
面板、走线面板等。
熟悉并掌握这些面板的使用方法，可以
帮助你更快地完成工作。
3. 约束的使用：在Allegro中，约束是非常重要的概念。
通过约束，你可以控制元件的位置、方向、大小等属性。
熟
练掌握约束的使用，可以帮助你更好地控制设计。
4. 优化技巧：在Allegro中，有许多优化技巧可以帮助
你提高设计的性能和美观度。
例如，你可以通过调整走线的
宽度、间距等参数来优化走线质量，也可以通过调整元件的
位置和排列来优化布局效果。
5. 参考平面的使用：在Allegro中，参考平面是非常重
要的工具。
通过参考平面，你可以定义一个平面作为基准，
从而更方便地控制元件的位置和方向。
以上是一些常见的Allegro技巧，当然还有很多其他的技
巧和方法可以帮助你更好地掌握Allegro软件。
希望这些技
巧能够帮助你提高工作效率和准确性。
allegro实用技巧
allegro实用技巧以下是一些关于如何更有效地使用Allegro的实用技巧：1. 了解Allegro的基本功能：在开始使用Allegro之前，确保你熟悉这个库的基本功能和结构。
阅读官方文档和示例代码可以帮助你理解它的用法和概念。
2. 高效地处理图形资源：优化你的图形资源使用，以提高性能。
避免在每一帧都重新加载纹理、图像和字体等资源，而是在应用程序启动时加载它们，并在需要时重用。
3. 使用多线程：使用多线程可以提高应用程序的性能和响应能力。
比如，可以通过使用一个线程来处理输入和更新逻辑，而另一个线程处理渲染。
4. 自定义鼠标和键盘输入：根据你的需求，可以自定义Allegro的鼠标和键盘输入处理。
这可以帮助你实现特定的交互方式，比如自定义键位绑定或者鼠标控制。
5. 使用Timers实现帧率控制：使用Timers可以帮助你实现帧率控制，确保你的应用程序以恒定的速度运行。
这对于实现平滑的动画和游戏非常重要。
6. 利用事件系统：Allegro的事件系统可以帮助你处理输入和其他事件。
利用这个系统可以更好地控制用户交互和应用程序的行为。
7. 考虑到跨平台性：Allegro是一个跨平台的库，可以在不同的操作系统上使用。
在编写应用程序时，要注意平台相关的问题，以确保你的代码可以在不同的平台上正常工作。
8. 查找和利用社区资源：Allegro有一个活跃的社区，你可以在官方论坛和其他资源上找到很多有关Allegro的问题和解答。
利用这些资源可以加快你的开发进程，并获得更好的支持。
希望这些技巧对你使用Allegro有所帮助！。
allegro使用技巧
allegro使用技巧Allegro 是一种流行的开源软件库，用于开发2D和3D图形应用程序。
它可以帮助用户创建游戏、动画和交互式图形应用程序。
下面是一些 Allegro 的使用技巧：1. 学习 Allegro 的基础知识：在开始使用 Allegro 之前，先了解这个库的基本概念和功能。
掌握 Allegro 的基本函数和数据结构，熟悉其使用方式。
2. 创建窗口和画布：使用 Allegro 创建一个窗口，并在其上创建一个画布，用于绘制图形。
可以使用 Allegro 提供的函数来设置窗口的大小、标题和其他属性。
3. 绘制基本图形：使用 Allegro 的绘图函数来绘制基本图形，如直线、矩形和圆形。
可以设置图形的颜色、线条宽度和填充模式。
4. 处理输入事件：使用 Allegro 的事件处理函数来处理用户的输入事件，如按键和鼠标点击。
根据不同的事件类型采取相应的操作。
5. 加载和显示图像：Allegro 支持加载并显示各种图像格式的文件。
可以使用 Allegro 的函数来加载图像文件，并将其显示在窗口上。
可以设置图像的大小和位置，以及其他属性。
6. 实现动画效果：使用Allegro 的定时器功能来实现动画效果。
可以设置定时器的触发时间和回调函数，以控制动画的更新和显示。
7. 音频处理：Allegro 还提供了音频处理的功能。
可以使用Allegro 的函数来加载并播放音频文件，以及进行音频的控制和处理。
8. 键盘和鼠标控制：使用 Allegro 的函数来获取键盘和鼠标的状态，以实现用户的交互控制。
可以根据键盘或鼠标的状态来调整图形的显示和动画的运行。
9. 文件操作：使用 Allegro 的函数进行文件的读写操作。
可以使用 Allegro 的函数来创建、打开、读取和写入文件，以及其他文件操作。
10. 优化性能：在使用 Allegro 开发应用程序时，要注意优化性能。
可以合理使用 Allegro 的函数和数据结构，减少不必要的计算和内存占用，提高应用程序的执行效率。
allegro 教程
allegro 教程Allegro是一个用于开发2D游戏和多媒体应用程序的跨平台库。
它提供了一系列的功能和工具，可以方便地创建交互式和富有创意的应用程序。
接下来，我们将介绍一些Allegro的基本概念和用法。
1. 安装Allegro请先前往Allegro的官方网站下载最新版本的库文件，并按照官方文档中的指示进行安装。
2. 初始化Allegro在使用Allegro之前，需要先初始化Allegro库。
可以通过调用al_init()函数来完成初始化操作。
3. 创建显示窗口使用al_create_display()函数可以创建一个显示窗口。
可以设置窗口的大小、标题等属性。
4. 加载图像资源使用al_load_bitmap()函数可以加载一个位图图像资源。
加载完成后，可以使用al_draw_bitmap()函数将图像绘制到显示窗口上。
5. 处理用户输入使用al_install_keyboard()函数可以初始化键盘输入功能。
然后，可以使用al_get_keyboard_state()函数获取当前键盘的状态，判断用户是否按下了某个按键。
6. 渲染画面在游戏循环中，使用al_clear_to_color()函数可以清空显示窗口的内容。
然后，使用al_flip_display()函数可以将内存中的画面刷新到显示窗口上，实现渲染效果。
7. 游戏循环在游戏循环中，可以处理游戏的逻辑、更新游戏场景和处理用户输入等操作。
使用al_rest()函数可以控制每帧之间的延迟时间，实现帧率控制。
这些是Allegro库的一些基本用法和概念。
通过学习和实践，你可以进一步探索和应用Allegro库开发出更加复杂和有趣的应用程序。
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Allegro16.2 学习总结一．导网表：1.确保原理图的PCB footprint里的内容跟封装库里的完全一致，方便调用2.原理图中除了Type是Power以外，Passive的net是不可以有重复的，如下图所示，不然导网表的时候会报错图1. 1图1.2 3.原理图中的器件必须要有Name及Number，不然导网表同样会fail ，话不多说，上图。
图1.34.导网表。
如下图点确定，没有报错，则生成网表成功二.建立焊盘：Allegro的封装必须先建立相对应的PAD.2.1插播一下PAD的基本知识：一个物理焊盘包含三个pad，即：Regular Pad：正规焊盘，在正片中看到的焊盘，也是通孔焊盘的基本焊盘。
Thermal Relief：热风焊盘，也叫花焊盘，在负片中有效。
用于在负片中焊盘与敷铜的接连方式。
Anti Pad：隔离焊盘，也是在负片中有效，用于在负片中焊盘与敷铜的隔离。
SOLDEMASK：阻焊层，使铜皮裸露出来，需要焊接的地方。
PASTEMASK：钢网开窗大小。
表贴元件封装的焊盘名层面尺寸的选取：1．BEGINLAYERRegular Pad：根据器件的数据手册提供的焊盘大小或者自测得的器件引脚尺寸来定。
Thermal Relief：通常比Regular Pad 大20mil，如果Regular Pad 的尺寸小于40mil，根据需要适当减小。
Anti Pad：通常比Regular Pad 大20mil，如果Regular Pad 的尺寸小于40mil，根据需要适当减小：通常比Regular Pad 大4mil(0.1mm)。
2． SOLDEMASK一样。
3． PASTEMASK：与SOLDEMASK直插元件封装焊盘各层面尺寸的选取：1． BEGINLAYERRegular Pad：根据器件的数据手册提供的焊盘大小或者自测得的器件引脚尺寸来定。
Thermal Relief：通常比Regular Pad 大20mil。
Anti Pad：与Thermal Relief 设置一样。
2． ENDLAYER与BEGINLAYER 层设置一样。
3． DEFAULTINTERNAL该层各个参数设置如下：DRILL_SIZE >= 实际管脚尺寸 + 10MILRegular Pad >= DRILL_SIZE + 16MIL（0.4mm）(DRILL_SIZE<50) Regular Pad >= DRILL_SIZE + 30MIL（0.76mm）(DRILL_SIZE>=50) Regular Pad >= DRILL_SIZE + 40MIL（1mm）(钻孔为矩形或椭圆形时) Thermal Pad = TRaXbXc-d 其中TRaXbXc-d 为Flash 的名称（后面有介绍）Anti Pad = DRILL_SIZE + 30MIL（0.76mm）SOLDERMASK = Regular_Pad + 6MIL（0.15mm）Flash Name: TRaXbXc-d其中：a. Inner Diameter: Drill Size + 16MILb. Outer Diameter: Drill Size + 30MILc. Wed Open: 12 (当DRILL_SIZE = 10MIL 以下）15 (当DRILL_SIZE = 11~40MIL）20 (当DRILL_SIZE = 41~70MIL）30 (当DRILL_SIZE = 71~170 MIL）40 (当DRILL_SIZE = 171 MIL 以上）保证连接处的宽度不小于10mil。
d.Angle:45图2.1制作焊盘的时候一定要注意Anti Pad 的尺寸一定要大于Regular Pad，否则在有敷铜的层就会引起短路。
由于allegro 的文件管理有点混，每个焊盘会使用一个文件保存，所以在给焊盘命名的时候尽量将焊盘的形状尺寸等信息表现出来，以便以后可以方便的管理和重复利用2.2建立PAD1.路径：PCB Editor Utilies-PAD Designer 。
SMD焊盘，通孔焊盘及过孔都用该工具制作。
注意：不同器件的Pad可以共用。
2.建立SMD PAD。
如下图。
在Units 下拉框中选择单位，常用的有Mils(毫英寸)，Millimeter(毫米)。
根据实际情况选择。
图2.2 一般情况下只要设置上述几个参数就行了，其它参数默认就可以。
设置好以后单击Layers 标签，进入下图 2.3 所示界面。
要填写的参数如下：BEGINLAYER 层的Regular Pad；SOLDEMASK_TOP层的Regular Pad，比beginlayer层大6mil层的Regular Pad。
PASTEMASK_TOP图2.33.建立圆形通孔焊盘在Hole type 下拉框中选择钻孔的类型。
如图 2.2.有如下三种选择：Circle Drill：圆形钻孔；Oval Slot：椭圆形孔；Rectangle Slot：矩形孔。
在Plating 下拉框中选择孔的金属化类型，常用的有如下两种：Plated：金属化的；Non-Plated：非金属化的。
一般的通孔元件的管脚焊盘要选择金属化的，而元件安装孔或者定位孔则选择非金属化的。
在Drill diameter 编辑框中输入钻孔的直径。
如果选择的是椭圆或者矩形孔则是Slot sizeX，Slot size Y 两个参数，分别对应椭圆的X，Y 轴半径和矩形的长宽。
通孔焊盘需要建立的参数有：BEGINLAYER 层的Regular Pad，Thermal Relief（Flash），Anti Pad；DEFAULTINTERNAL 层的Regular Pad，Thermal Relief（Flash），Anti Pad；ENDLAYER 层的Regular Pad，Thermal Relief（Flash），Anti Pad；SOLDEMASK_TOP 层的Regular Pad；SOLDEMASK_BOTTOM层的Regular Pad。
如图2.3所示图2.43.1建立方形通孔焊盘，跟圆形焊盘差不多，BEGINLAYER层，SOLDEMASK_TOP 层和SOLDEMASK_BOTTOM层为方形，其它层为圆形。
差别如下：图2.55.建立圆形热风焊盘打开程序->Cadence SPB 16.2->PCB Editor，选择File->New，弹出New Drawing 对话框，如图所示图2.7在Drawing Name 编辑框输入文件名称，。
在DrawingType 列表框选择Flash symbol，点击OK。
点击Setup->Design Paramenters 打开设计参数设置对话框，点击Design 标签，在User Units 处选择单位Mils，Accuracy 那里是设置小数点位数，默认两位就可。
图2.8如图所示，设置画图区域大小及其左下角坐标，然后点击OK，退出.点击Add->Flash 菜单，弹出热风焊盘尺寸设置对话框在Inner diameter 编辑框输入内径，Outer diameter 编辑框输入外径，Spoke width 编辑框输入连接口的宽度15，最好不要小于板子的最小线宽。
在Number of spokes 选择开口的数量，默认4 就可，Spoke angel 输入开口的角度使用默认的45 度就可。
其它默认，点击OK 后就会自动生成一个花焊盘形状，如下图。
至此一个圆形热风焊盘就制作完成了，如果要生成其它形状的焊盘，如椭圆形，方形等，就不能用Add->Flash 来生成，需要用Shape 菜单下面的画矩形画圆等工具来画。
自己先画一个草图，并将每个点的坐标计算出来，然后使用画矩形画圆等命令并通过在命令状态栏那里输入坐标来画。
需要注意的是由于热风焊盘是在负片中使用的，画出的形状看得到的地方实际上做出PCB 来后是被腐蚀掉的，黑色(底色)的才是真正有铜的地方。
三．制作封装打开程序->Cadence SPB 16.2->PCB Editor，选择File->New，弹出新建设计对话框，在Drawing Type 列表框中选择Package symbol，然后点击Browse 按钮，选择保存的路径并输入文件名，点击OK退出图3.13.1 设置工作参数点击Setup->Design Paramenters 打开设计设置对话框，点击Design 标签，如图2.8 所示。
同样要设置画图区域大小及其左下角坐标，设置好点OK。
3.2 设置库路径，方便调用。
选择Setup->User Preferences，弹出User Preferences Editor 对话框，图3.2点击Paths 前面的‘+’号展开来，再点击Library，现在只需要设置两个地方就可以了，padpath(焊盘路径)和psmpath(封装路径)。
点击padpath 右边Value 列的按钮。
弹出padpath Items 对话框，设置好路径。
如下图所示。
封装路径的设置过程和焊盘路径的设置过程是一样的，这里就不重复了。
图3.33.3 放置焊盘：点击工具栏右上角的图标，然后点击右边工Option如下图所示。
选中Connect表示为有电气属性的焊盘，在原理图中必须有与之相对应的Pin.点Mechanical表示为非电气属性焊盘，原理图中可以没有相对应的Pin。
选择事先制作好的焊盘，点击Padstack 右边的按钮，弹出Select a padstack 对话框。
将Database，Library 两个复选框勾上。
左边的列表框中会把库路径中的所有焊盘都列出来，如果没有你要的焊盘则检查一下路径设置是否正确。
在列表框中单击需要放置的焊盘，也可以在左上角的编辑框中直接输入需要放置的焊盘名称，选择好以后点击OK 退出。
这时候在Options 窗口中的Padstack 右边的编辑框内就会出现刚才选的焊盘的名称.图3.4图3.5也可以一次放多个焊盘，如图 3.4所示，这里X，Y 的Qty，Spacign，Order 的参数表示，共放置1列1行焊盘，即(1X1=1个)，放置多个焊盘时只要改变X，Y的值即可。
焊盘的X 方向间距为50mil，Y方向间距为50mil，X轴的生长方向为向右生长，Y轴的生长方向为向下生长。
Pin#处指的是焊盘编号以220开始，按1递增，Text block 设置的是焊盘编号字体的大小。
Offset X,Y 设置的是焊盘编号字体与焊盘的偏移。
设置好以后在Command 窗口输入最左上角那个焊盘的坐标，回车即可。