使用集成电路的基本知识
了解一下集成电路的基础知识要点
了解一下集成电路的基础知识要点将许多电阻、二极管和三极管等元器件以电路的形式制作半导体硅片上，然后接出引脚并封装起来，就构成了集成电路。
集成电路简称为集成块，下图 (a)所示的LM380就是一种常见的音频放大集成电路，其内部电路如图（b）所示。
图 (a)图（b）对于大多数人来说，不用了解内部电路具体结构，只需知道集成电路的用途和各引脚的功能。
单独集成电路是无法工作的，需要给它加接相应的外围元件并提供电源才能工作。
下图中的集成电路LM380提供了电源并加接了外围元件，它就可以对6脚输入的音频信号进行放大，然后从8脚输出放大的音频信号，再送入扬声器使之发声。
有些时候，我们会把集成电路和芯片混为一谈，比如在大家平常讨论话题中，集成电路设计和芯片设计说的是一个意思，芯片行业、集成电路行业、IC行业往往也是一个意思。
实际上，这两个词有联系，也有区别。
集成电路实体往往要以芯片的形式存在，因为狭义的集成电路，是强调电路本身，比如简单到只有五个元件连接在一起形成的相移振荡器，当它还在图纸上呈现的时候，我们也可以叫它集成电路，当我们要拿这个小集成电路来应用的时候，那它必须以独立的一块实物，或者嵌入到更大的集成电路中，依托芯片来发挥他的作用；集成电路更着重电路的设计和布局布线，芯片更强调电路的集成、生产和封装。
而广义的集成电路，当涉及到行业（区别于其他行业）时，也可以包含芯片相关的各种含义。
芯片也有它独特的地方，广义上，只要是使用微细加工手段制造出来的半导体片子，都可以叫做芯片，里面并不一定有电路。
比如半导体光源芯片；比如机械芯片，如MEMS陀螺仪；或者生物芯片如DNA芯片。
在通讯与信息技术中，当把范围局限到硅集成电路时，芯片和集成电路的交集就是在“硅晶片上的电路”上。
这算是一个大家比较容易混淆的概念吧！一、集成电路的特点①集成电路中多用晶体管，少用电感、电容和电阻，特别是大容量的电容器，因为制作这些元器件需要占用大面积硅片，导致成本提高。
数字集成电路考试 知识点
数字集成电路考试知识点一、数字逻辑基础。
1. 数制与编码。
- 二进制、十进制、十六进制的相互转换。
例如，将十进制数转换为二进制数可以使用除2取余法；将二进制数转换为十六进制数，可以每4位二进制数转换为1位十六进制数。
- 常用编码，如BCD码（8421码、余3码等）。
BCD码是用4位二进制数来表示1位十进制数，8421码是一种有权码，各位的权值分别为8、4、2、1。
2. 逻辑代数基础。
- 基本逻辑运算（与、或、非）及其符号表示、真值表和逻辑表达式。
例如，与运算只有当所有输入为1时，输出才为1；或运算只要有一个输入为1，输出就为1；非运算则是输入和输出相反。
- 复合逻辑运算（与非、或非、异或、同或）。
异或运算的特点是当两个输入不同时输出为1，相同时输出为0；同或则相反。
- 逻辑代数的基本定理和规则，如代入规则、反演规则、对偶规则。
利用这些规则可以对逻辑表达式进行化简和变换。
- 逻辑函数的化简，包括公式化简法和卡诺图化简法。
卡诺图化简法是将逻辑函数以最小项的形式表示在卡诺图上，通过合并相邻的最小项来化简逻辑函数。
二、门电路。
1. 基本门电路。
- 与门、或门、非门的电路结构（以CMOS和TTL电路为例）、电气特性（如输入输出电平、噪声容限等）。
CMOS门电路具有功耗低、集成度高的优点；TTL门电路速度较快。
- 门电路的传输延迟时间，它反映了门电路的工作速度，从输入信号变化到输出信号稳定所需要的时间。
2. 复合门电路。
- 与非门、或非门、异或门等复合门电路的逻辑功能和实现方式。
这些复合门电路可以由基本门电路组合而成，也有专门的集成电路芯片实现其功能。
三、组合逻辑电路。
1. 组合逻辑电路的分析与设计。
- 组合逻辑电路的分析方法：根据给定的逻辑电路写出逻辑表达式，化简表达式，列出真值表，分析逻辑功能。
- 组合逻辑电路的设计方法：根据逻辑功能要求列出真值表，写出逻辑表达式，化简表达式，画出逻辑电路图。
2. 常用组合逻辑电路。
集成电路基础知识培训课件(PPT 33页)
集成电路制造流程
1、掩膜版加工 2、晶圆加工
前工序
3、中测（切割、减薄、挑粒）
4、封装或绑定
后工序
5、成测
集成电路制造流程
掩膜版加工
在半导体制造的整个流程中，其中一部分就是从版图到wafer制造中 间的一个过程，即光掩膜或称光罩(mask)制造。这一部分是流程衔接的关 键部分，是流程中造价最高的一部分，也是限制最小线宽的瓶颈之一。
引脚数≥00mil时，俗称宽体。
3、前、后工序:IC制造过程中, 晶圆光刻的工艺(即所谓流 片),被称为前工序,这是IC制造的最要害技术;晶圆流片后, 其切割、封装等工序被称为后工序。
中测（硅片的测试）
中测（Wafer test）是半导体后道封装测试的第一站。 中测有很多个名称，比如针测、晶圆测试、CP（Circuit Probing）、 Wafer Sort、Wafer Probing等等。 中测的目的是将硅片中不良的芯片挑选出来，然后打上红点或者是黑点。
随着IC高度集成化、芯片和封装面积的增大、封装层的薄壳 化以及要求价格的进一步降低，对于模塑料提出了更高且综合性 的要求。
2、集成电路封装形式的简介
集成电路的封装形式有很多，按封装形式可分 三大类，即双列直插型、贴片型和功率型。
在选择器件封装形式应首先考虑其胶体尺寸和 脚间距这两点。胶体尺寸是指器件封装材料部分的 宽度（H），一般用英制mil来标注；脚间距是指器 件引脚间的距离（L），一般用公制mm来标注。
集成电路的英文是：Integrated Circuit 简称为IC
2、集成电路的分类
• 通用集成电路General IC 例如单片机、存储器等，通用都可以理解为一般常用的。
• 专用集成电路Application Specific Integrated Circuit 简称为ASIC ASIC是专门为了某一种或几种特定功能而设计的，它也 是相对于通用集成电路而言的，除通用的一些集成电路外， 都可称为专用集成电路。
集成电路基础知识
集成电路基础知识嘿，朋友们！今天咱来聊聊集成电路这个神奇的玩意儿。
集成电路啊，就像是一个超级迷你的城市，里面有着密密麻麻的各种“建筑”和“道路”。
这些“建筑”就是各种电子元件，比如晶体管啦、电阻啦、电容啦等等。
它们就像城市里的不同功能区，各自发挥着重要的作用。
你想想看，在这么一个小小的芯片里，竟然能装下那么多的东西，这是多么了不起啊！就好像把一个巨大的工厂压缩到了一个指甲盖大小的地方。
而且啊，它的工作效率还特别高，能快速地处理各种信息。
咱平时用的手机、电脑，里面都有集成电路呢。
要是没有它，那这些高科技玩意儿可就没法这么好用啦。
比如说手机吧，如果没有集成电路，那它可能就会变得又大又笨重，像个大砖头似的，携带起来多不方便呀！集成电路的发展也是非常迅速的哟！就像我们的生活一样，一直在进步。
从最早的那种又大又笨的集成电路，到现在越来越小、越来越强大的芯片，这中间经历了多少人的努力和创新啊！这就好像我们学习一样，要不断地努力，才能变得更优秀。
你知道吗，制作集成电路就像是在雕刻一件精美的艺术品。
工程师们要非常小心、非常仔细地把那些电子元件一个一个地放好，不能有一点差错。
这可不是随便谁都能做到的呀！这需要高超的技术和极大的耐心。
再说说集成电路的应用吧，那可真是无处不在啊！除了我们熟悉的电子产品，还有很多其他领域也都离不开它呢。
比如汽车呀、医疗设备呀等等。
它就像一个默默无闻的英雄，在背后为我们的生活提供着各种便利。
哎呀呀，集成电路真的是太重要啦！我们的生活已经离不开它了。
所以啊，我们要好好珍惜这些高科技带来的便利，也要感谢那些为集成电路发展做出贡献的人们。
总之，集成电路就是这么一个神奇又重要的东西。
它让我们的生活变得更加丰富多彩，让我们能享受到更多的便利和乐趣。
让我们一起为集成电路点赞吧！原创不易，请尊重原创，谢谢!。
集成电路基础知识概述
集成电路基础知识概述集成电路（Integrated Circuit，简称IC）是指将多个电子元件（如晶体管、电阻、电容等）以一种特定的方式集成在单一的半导体芯片上的电路。
IC的出现和发展对现代电子技术的发展起到了重要的推动作用。
本文将对集成电路的基础知识进行概述，介绍其定义、分类、制造工艺和应用领域。
一、集成电路的定义集成电路是指将多个电子元件集成在单一芯片上，实现特定功能的电路。
它可以分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。
模拟集成电路处理连续信号，数字集成电路处理离散信号。
集成电路的核心是晶体管，其作为开关元件存在于集成电路中，通过控制晶体管的导通与截止实现电路的功能。
二、集成电路的分类1. 按集成度分类根据集成度的不同，集成电路可以分为小规模集成电路（Small Scale Integration，SSI）、中规模集成电路（Medium Scale Integration，MSI）、大规模集成电路（Large Scale Integration，LSI）和超大规模集成电路（Very Large Scale Integration，VLSI）等几种。
随着技术的发展，集成度不断提高，芯片上可容纳的元件数量也不断增加。
2. 按构成元件分类按照集成电路中所使用的主要元件类型，可以将集成电路分为晶体管-电阻-电容（Transistor-Resistor-Capacitor，TRC）型集成电路、金属-氧化物-半导体 (Metal-Oxide-Semiconductor，MOS)型集成电路、双极性晶体管 (Bipolar Junction Transistor，BJT)型集成电路等。
不同类型的集成电路适用于不同的应用场景。
三、集成电路的制造工艺集成电路的制造工艺主要包括晶圆制备、掩膜生成、光刻、腐蚀、离子注入、金属蒸镀、电火花、封装测试等步骤。
其中，晶圆制备过程是整个制造工艺的基础，它包括晶体生长、切片和研磨抛光等步骤。
第2讲 集成电路技术基础知识
电路规模：2300个晶体管 生产工艺：10um 最快速度：108KHz
Intel 公司 CPU—386TM 通信终端新技术
电路规模：275,000个晶体管
生产工艺：1.5um 最快速度：33MHz
Intel 公司最新一代CPU—Pentium® 4
通信终端新技术
电路规模：4千2百万个晶体管
生产工艺：0.13um
ULSI (1990) 107-108 <1 15-10
结深(um) 芯片面积 (mm2)
被加工硅片直 径(mm)
2-1.2 <10
50-75
1.2-0.5 10-25
100-125
0.5-.02 25-50
150
0.2-.01 50-100
>150
通信终端新技术 Intel 公司第一代 CPU—4004
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通信终端新技术
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通信终端新技术
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通信终端新技术
交流/直流
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通信终端新技术
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通信终端新技术
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通信终端新技术
通信终端新技术
PVD
2,500 additional square feet of "State of the Art" Class One Cleanroom is currently processing wafers! With increased 300mm & 200mm processing capabilities including more PVD Metalization, 300mm Wet processing / Cleaning capabilities and full wafer 300mm 0.35um Photolithography, all in a Class One enviroment.
数字集成电路复习必备知识点总结
1. 集成电路是指通过一系列特定的加工工艺，将晶体管、二极管、MOS管等有源器件和阻、电容、电感等无源器件，按一定电路互连，“集成”在一块半导体晶片（硅或砷化镓）上，封装在一个外壳内，执行特定电路或系统功能的一种器件。
2.集成电路的规模大小是以它所包含的晶体管数目或等效的逻辑门数目来衡量。
等效逻辑门通常是指两输入与非门，对于CMOS集成电路来说，一个两输入与非门由四个晶体管组成，因此一个CMOS电路的晶体管数除以四，就可以得到该电路的等效逻辑门的数目，以此确定一个集成电路的集成度。
3.摩尔定律”其主要内容如下：集成电路的集成度每18个月翻一番/每三年翻两番。
摩尔分析了集成电路迅速发展的原因，他指出集成度的提高主要是三方面的贡献:（1）特征尺寸不断缩小，大约每3年缩小 1.41倍；（2）芯片面积不断增大，大约每3年增大 1.5倍；（3）器件和电路结构的改进。
4.反标注是指将版图参数提取得到的分布电阻和分布电容迭加到相对应节点的参数上去，实际上是修改了对应节点的参数值。
5.CMOS反相器的直流噪声容限:为了反映逻辑电路的抗干扰能力，引入了直流噪声容限作为电路性能参数。
直流噪声容限反映了电流能承受的实际输入电平与理想逻辑电平的偏离范围。
6. 根据实际工作确定所允许的最低输出高电平，它所对应的输入电平定义为关门电平；给定允许的最高输出低电平，它所对应的输入电平为开门电平7. 单位增益点.在增益为0和增益很大的输入电平的区域之间必然存在单位增益点，即dVout/dVin=1的点8. “闩锁”现象在正常工作状态下，PNPN四层结构之间的电压不会超过Vtg，因此它处于截止状态。
但在一定的外界因素触发下，例如由电源或输出端引入一个大的脉冲干扰，或受r射线的瞬态辐照，使PNPN四层结构之间的电压瞬间超过Vtg，这时，该寄生结构中就会出现很大的导通电流。
只要外部信号源或者Vdd和Vss能够提供大于维持电流Ih的输出，即使外界干扰信号已经消失，在PNPN四层结构之间的导通电流仍然会维持，这就是所谓的“闩锁”现象9. 延迟时间：T pdo ——晶体管本征延迟时间；UL ——最大逻辑摆幅，即最大电源电压；Cg ——扇出栅电容(负载电容)；Cw ——内连线电容；Ip ——晶体管峰值电流。
集成电路的基本知识
集成电路的基本知识集成电路是指由多个电子器件（例如晶体管、二极管等）及其互连电路组成，被集成到单个芯片或晶体片上的电子元件。
它可以完成各种数字、模拟、混合信号处理和存储等功能，成为现代电子产品中至关重要的组成部分之一。
本文将介绍集成电路的基本知识，包括其概念、分类、制造过程以及应用等内容。
一、概念集成电路是将许多电子元器件集成在一块半导体材料表面形成的电路，目的是为了将造价高昂的电子器件尽可能集成在一块半导体芯片上，从而达到功能强大、安全可靠、体积小、重量轻的特点。
二、分类按照功能可以分为数字集成电路和模拟集成电路两类，数字集成电路能够完成的只是数值间的逻辑运算，如与、或、非等运算；而模拟集成电路则能够完成的是模拟信号的输入、放大、滤波等处理。
按照应用可以分为通用集成电路和专用集成电路，通用集成电路是指能够广泛应用于各种电子产品中的电路；而专用集成电路是根据特定的应用而设计制造的电路，如微处理器、显示驱动器、电源管理器等。
按照工艺过程可以分为单片集成电路和厚膜集成电路两类，单片集成电路是将电子器件、电路连线等元件制造在一块单一的半导体晶体片上，常用于高精度和高速应用；而厚膜集成电路是将器件和连线制造在不同的薄膜上，这些薄膜再与基片叠加在一起，由于成本低，适用于一般性的应用。
三、制造过程集成电路的制造基本上可以分为三个步骤，包括晶圆加工、形成电路、并进行测试。
其中晶圆加工阶段通常包含以下步骤：1.生长半导体晶体：半导体制造过程的基础是生长高质量的单晶硅，生长方法包括单晶生长和硅热法等。
2.形成化学氧化硅（SiO2）：对晶圆进行氧化处理，形成化学氧化硅，在以后的生产过程中用来隔离不同区域的器件和电路。
3.形成掩膜：通过光掩膜技术，将需要刻蚀的位置形成覆盖层。
4.刻蚀：将不需要的薄膜和硅片氧化层去除，以形成电路图。
5.掺杂：对硅片表面进行掺杂处理，以改变其电性能。
6.金属沉积：将金属层沉积在硅片表面，用来形成器件的接触和联系。
集成电路基础知识入门
集成电路基础知识入门一、什么是集成电路集成电路（Integrated Circuit，简称IC）是将电子元器件、电子电路和电子设备等制造工艺加以综合集成在一块半导体晶片上的技术。
集成电路的问世，使得电子器件的体积大大减小，性能和功能得到了极大的提升。
集成电路分为模拟集成电路和数字集成电路两种，分别用于处理模拟信号和数字信号。
二、集成电路的基本组成集成电路由晶体管、电阻、电容等元器件组成，通过不同的电路连接方式实现特定的功能。
其中，晶体管是集成电路的核心元件，它可以实现放大、开关等功能。
电阻用于限制电流的流动，电容用于储存和释放电荷。
通过将这些元器件按照特定的方式连接在一起，形成了各种不同的集成电路。
三、集成电路的分类根据集成电路的功能和应用场景的不同，可以将集成电路分为模拟集成电路和数字集成电路。
模拟集成电路主要用于处理模拟信号，如音频信号、视频信号等。
数字集成电路主要用于处理数字信号，如计算机中的逻辑电路、存储电路等。
此外，还有混合集成电路，可以同时处理模拟信号和数字信号。
四、集成电路的制造工艺集成电路的制造工艺主要分为N型和P型两种。
N型工艺是以硅晶片为基础，通过掺杂磷或砷等杂质，形成N型半导体材料。
P型工艺是以硅晶片为基础，通过掺杂硼等杂质，形成P型半导体材料。
通过这两种材料的组合和加工，形成了复杂的电路结构。
五、集成电路的发展历程集成电路的发展经历了多个阶段。
最早期的集成电路是小规模集成电路，只能集成几个晶体管和几个电阻电容等元器件。
后来发展到中、大规模集成电路，可以集成数十个到数千个元器件。
现在的集成电路已经发展到超大规模和超大规模以上集成电路，可以集成上亿个晶体管和其他元器件。
六、集成电路的应用领域集成电路广泛应用于各个领域，如通信、计算机、消费电子、汽车电子、医疗设备等。
在通信领域，集成电路被用于手机、无线通信设备等；在计算机领域，集成电路被用于中央处理器、内存等；在消费电子领域，集成电路被用于电视、音响等；在汽车电子领域，集成电路被用于车载娱乐系统、车身控制系统等；在医疗设备领域，集成电路被用于医疗监测设备、医用影像设备等。
ic设计知识清单集成电路必备的基础知识
ic设计知识清单集成电路必备的基础知识1.半导体物理与器件知识了解半导体材料属性，主要包括固体晶格结构、量子力学、固体量子理论、平衡半导体、输运现象、半导体中的非平衡过剩载流子；熟悉半导体器件基础，主要包括pn结、pn结二极管、金属半导体和半导体异质结、金属氧化物半导体场效应晶体管、双极晶体管、结型场效应晶体管等。
2.信号与系统知识熟悉线性系统的基本理论、信号与系统的基本概念、线性时不变系统、连续与离散信号的傅里叶标识、傅里叶变换以及时域和频域系统的分析方法等，能够理解各种信号系统的分析方法并比较其异同。
3.模拟电路知识熟悉基本放大电路、多级放大电路、集成运算放大电路、放大电路的频率相应、放大电路中的反馈、信号的运算和处理、波形的发生和信号的转换、功率放大电路、直流电源和模拟电子电路读图等。
4.数字电路知识熟悉数制和码制、逻辑代数基础、门电路、组合逻辑电路、半导体存储电路、时序逻辑电路、脉冲波形的产生和整形电路、数-模和模-数转换等。
5.微机原理知识了解数据在计算机中的运算与表示形式，计算机的基本组成。
微处理器结构，寻址方式与指令系统，汇编语言程序设计基础，存储器及其接口，输入/输出及DMA技术，中断系统，可编程接口电路，总线技术，高性能微处理器的先进技术与典型结构，嵌入式系统与嵌入式处理器入门等。
6.集成电路工艺流程知识了解半导体技术导论，集成电路工艺导论，半导体基础知识，晶圆制造，外延和衬底加工技术，半导体工艺中的加热工艺，光刻工艺等离子体工艺技术，离子注入工艺，刻蚀工艺，化学气相沉积与电介质薄膜沉积，金属化工艺，化学机械工艺，半导体工艺整合，CMOS工艺演化。
7.集成电路计算机辅助设计知识了解CMOS集成电路设计所需的EDA工具，主要分为EDA设计工具概念、模拟集成电路EDA技术、数字集成电路EDA技术与集成电路反向分析技术等。
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使用集成电路的基本知识1．集成电路型号的识别
要全面了解一块集成电路的用途、功能、电特性，那必须知道
该块集成电路的型号及其产地。
电视、音响、录像用集成电路与其
它集成电路一样，其正面印有型号或标记，从而根据型号的前缀或
标志就能初步知道它是那个生产厂或公司的集成电路，根据其数字
就能知道属哪一类的电路功能。
例如AN5620，前缀AN说明是松下公司双极型集成电路，数字“5620”前二位区分电路主要功能，“56”说明是电视机用集成电路，而70～76属音响方面的用途，30～39属录像机用电路。
详细情况请参阅部分生产厂集成电路型号的命名，
但要说明，在实际应用中常会出现A4100，到底属于日立公司的HA、三洋公司的LA、日本东洋电具公司的BA、东芝公司的TA、南朝鲜三星公司的KA、索尼公司的CXA、欧洲联盟、飞利浦、莫托若拉等国
的TAA、TCA、TDA的哪一产品？一般来说，把前缀代表生产厂的英
文字母省略掉的集成路，通常会把自己生产厂或公司的名称或商标
打印上去，如打上SONY，说明该集成电路型号是CXA1034，如果打
上SANYO，说明是日本三洋公司的LA4100，C1350C一般印有NEC，说明该集成电路是日本电气公司生产的uPC1350C集成电路。
有的集成电路型号前缀连一个字母都没有，例如东芝公司生产
的KT－4056型存储记忆选台自动倒放微型收放机，其内部集成电路
采用小型扁平封装，其中二块集成电路正面主要标记印有2066、JRC，2067、JRC，显然2066、2067是型号的简称。
要知道该型号的前缀
或产地就必需找该块集成电路上的其它标记，那么JRC是查找的主
要线索，经查证是新日本无线电公司制造的型号为NJM2066和
NJM2067集成电路，JRC是新日本无线电公司英文缩写的简称，其原
文是NewJapanRadioCoLtd，它把New省略后写成JRC。
（生产厂的商标的公司缩写请请参阅有关内容）。
但要注意的是，有的电源图或书刊中标明的集成电路型号也有错误，如常把uPC1018C误印刷为
UPC1018C或MPC1018C等（在本站的资料中，“μ”用“u”代用），在使用与查阅时应注意。
2．使用前对集成电路要进行一次全面了解
使用集成电路前，要对该集成电路的功能，内部结构、电特性、外形封装以及与该集成电路相连接的电路作全面分析和理解，使用
时各项电性能参数不得超出该集成电路所允许的最大使用范围。
3．安装集成电路时要注意方向
在印刷线路板上安装集成电路时，要注意方向不要搞错，否则，通电时集成电路很可能被烧毁。
一般规律是：集成电路引脚朝上，
以缺口或打有一个点“。
”或竖线条为准，则按逆时针方向排列。
如果单列直手插式集成电路，则以正面（印有型号商标的一面）朝自己，引脚朝下，引脚编号顺序一般从左到右排列。
除了以上常规的
引脚方向排列外，也有一些引脚方向排列较为特殊，应引起注意，
这些大多属于单列直插式封装结构，它的引脚方向排列刚好与上面
说的相反,后缀为“R”，如M5115和M5115RP、HA1339A和A1339AR、HA1366W和HA1366AR等，即印有型号或商标的一面朝自己时，引脚
朝下，后缀为“R”的引脚排列方向是自右向左，这主要是一些双声
道音频功率放大电路，在连接BTL功放电路时，印刷板的排列对称
方便，而特制设计的。
还有双列14脚附散热片封装，单声道音频功率放大电路AN7114与AN7115，它与LA4100、LA4102封装形式基本相同，所不同的是
AN7114的散热片安装在引脚第7、8脚的一边，而LA4100的散热片
是安装在引脚的第1、14脚一边，其内部电路和参数等均相同，如
果前者的第1～7脚对应于LA4100第8～14脚，而AN7114的第8～
14脚对应于LA4100第1～7脚正好相差180°散热片互为180°安装代换时，则两者引脚可兼容。
4．有些空脚不应擅自接地
内部等效电路和应用电路中有的引出脚没有标明，遇到空的引出脚时，不应擅自接地，这些引出脚为更替或备用脚，有时也作为内部连接。
数字电路所有不用的输人端，均应根据实际情况接上适当的逻辑电平（Vdd或Vss），不得悬空，否则电路的工作状态将不确定，并且会增加电路的功耗。
对于触发器（CMOS电路）还应考虑控制端的直流偏置问题，一般可在控制端与Vdd或Vss（视具体情况而定）之间接一只100KΩ的电阻，触发信号则接到管脚上。
这样才能保证在常态下电路状态是唯一的，一旦触发信号（脉冲）来到，触发器便能正常翻转。
5．注意引脚能承受的应力与引脚间的绝缘
集成电路的引脚不要加上太大的应力，在拆卸集成电路时要小心，以防折断。
对于耐高压集成电路，电源Vcc与地线以及其它输入线之间要留有足够的空隙。
6．对功率集成电路需要注意以下几点
（1）在未装散热板前，不能随意通电。
（2）在未确定功率集成电路的散热片应该接地前，不要将地线焊到散热片上。
（3）散热片的安装要平，紧固转矩一般为4～6Kg·cm，散热板面积要足够大。
（4）散热片与集成电路之间不要夹进灰尘、碎屑等东西，中间最好使用硅脂，用以降低热阻，散热板安装好后，需要接地的散热板用引线焊到印刷线路板的接地端上。
7．集成电路引脚加电时要同步
集成块各引脚施加的电压要同步，原则上集成块的Vcc与地之间要最加上电压。
CMOS电路尚末接通电源时，决不可以将输人信号
加到CMOS电路的输人端。
如果信号源和CMOS电路各用一套电源，则应先接通CMOS电源，再接通信号源的电源；关机时，应先切断信号源电源，再关掉CMOS电源。
8．集成电路不允许大电流冲击
大电流冲击最容易导致集成电路损坏，所以，正常使用和测试时的电源应附加电流限制电路。
9．要注意供电电源的稳定性
要确认供电电源和集成电路测量仪器在电源通断切换时，如果产生异常的脉冲波，则要在电路中增设诸如二极管组成的浪涌吸收电路。
TTL电路的电源电压范围很窄，规定I类和Ⅲ类产品为
4.75—
5.25V（即5V±5％），Ⅱ类产品为4.5—5.5V（即5V±10％），典型值均为Vcc＝5V。
使用中Vcc不得超出范围。
输人信号V1不得高于Vcc，也不得低于GND（地电位）。
ECL的电源电压一般规定为Vcc＝OV，Vee＝－5．2V±10％，使用中不得超标。
10．不应带电插拔集成电路
带有集成电路插座或电路间连接采用接插件，以及组件式结构的音响设备等，应尽量避免拔插集成块或接插件，必要拔插前，一定要切断电源，并注意让电源滤波电容放电后进行。
11．集成电路及其引线应远离脉冲高压源
设置集成电路位置时应尽量远离脉冲高压、高频等装置。
连接集成电路的引线及相关导线要尽量短，在不可避免的长线上要加入过压保护电路，尤其是汽车用收录机的安装更要注意。
CMOS电路接线时，外围元件应尽量靠近所连管脚，引线力求短捷，避免使用平
行的长引线，否则易引人较大的分布电容和分布电感，容易形成LC 振荡。
解决的办法是在输人端串人10KΩ电阻。
CMOS用于高速电路时，要注意电路结构和印制板的设计。
输出引线过长，容易产生“振铃”现象．引起波形失真。
由于ECL属于高速数字集成电路，因此必须考虑信号线上存在的“反射”以及相邻信号线之间的“串扰”等特殊问题，必要时应采用传输线（例如同轴电缆），并保证传输线的阻抗匹配。
此外，还需采用一定的屏蔽、隔离措施。
当工作频率超过200Mz时，宜选用多层线路板，以减少地线阻抗。
12．防止感应电动势击穿集成电路
电路中带有继电器等感性负载时，在集成电路相关引脚要接入保护二极管以防止过压击穿。
焊接时宜采用20W内热式电烙铁，烙铁外壳需接地线，或防静电电烙铁，防止因漏电而损坏集成电路。
每次焊接时间应控制在3－5秒内。
有时为安全起见，也可先拨下烙铁插头，利用烙铁的余热进行焊接。
严禁在电路通电时进行焊接。
CMOS电路的栅极与基极之间，有一层厚度仅为0.l－0.2Um的二氧化硅绝缘层。
由于CMOS电路的输人阻抗高，而输人电容又很小，只要在栅极上积有少量电荷，便可形成高压，将栅级击穿，造成永久性损坏。
因人体能感应出几十伏的交流电压，衣服在摩擦时还能产生数干伏的静电，故尽量不要用手或身体接触CMOS电路的管脚。
长期不用时，最好用锡纸将全部管脚短路后包好。
塑料袋易产生静电，不宜用来包装集成电路。
13．要防止超过最高温度
一般集成电路所受的最高温度是260℃、10秒或350℃、3秒。
这是指每块集成电路全部引脚同时浸入离封装基底平面的距离大于1至1.5mm所允许的最长时间，所以波峰焊和浸焊温度一般控制在240℃～260℃，时间约7秒。
ECL电路的速度高，功耗也大。
用于小型系统时，器件上应装散热器；用于大、中型系统时，则应加装风冷或液冷设备。