焊接技术标准规范
焊接质量技术要求与规范
焊接质量技术要求与规范焊接是一种将金属材料连接在一起的常用方法。
在工业领域中，焊接的质量直接关系到产品的稳定性和可靠性。
为了确保焊接质量，制定了一系列的技术要求与规范。
本文将介绍焊接质量的相关要求和规范。
I. 焊接材料的选择良好的焊接质量首先需要选用合适的焊接材料。
焊接材料应具有以下特性：1. 化学成分稳定，确保焊接的稳定性和可靠性；2. 物理性能符合要求，例如强度、硬度和韧性等；3. 与被焊接材料相容性良好，能够实现牢固的连接；4. 抗腐蚀性能优异，以保证焊接接头的长期使用。
II. 焊接设备与工艺选择合适的焊接设备和采用正确的焊接工艺也是确保焊接质量的重要因素。
相关要求如下：1. 焊接设备应符合标准，保持良好的工作状态；2. 焊接工艺参数的选择应符合设计要求，包括焊接电流、电压、速度等；3. 焊接操作者应经过专业培训并获得相关证书；4. 焊接前的准备工作应仔细进行，确保焊接接头的质量。
III. 焊接表面处理焊接前的表面处理对焊接质量有重要影响。
必要的表面处理可以包括：1. 清洁焊接表面，去除杂质和氧化物等污染物；2. 使用适当的防焊剂，以防止氧化、腐蚀等问题；3. 对需要焊接的材料进行打磨或去毛刺处理，以保证焊接的平整度和连接质量。
IV. 焊接参数控制焊接参数的控制对焊接质量至关重要。
在焊接过程中，应做到以下几点：1. 准确控制焊接电流、电压和时间等参数；2. 确保焊接过程中的稳定性和均匀性；3. 防止过热和过深焊接等问题；4. 采用合适的焊接顺序，以保证整体焊接质量的一致性。
V. 检测与评估为了评估焊接质量，常常需要进行检测和评估。
以下是常用的焊接质量检测方法：1. 目测检查：通过肉眼观察焊接接头的外观，检查是否存在明显的焊接问题；2. 放射性检测：使用X射线或γ射线对焊缝进行检测，以发现内部缺陷；3. 超声波检测：利用超声波技术对焊缝进行检测，以发现焊接缺陷；4. 磁粉检测：利用磁粉或颗粒检测焊接接头的裂纹和缺陷。
焊接工艺规范标准[详]
![焊接工艺规范标准[详]](https://img.taocdn.com/s3/m/b751a202a4e9856a561252d380eb6294dd8822c5.png)
.本标准规定了焊接工艺的技术要求。
2.1 焊工必须经专门的理论学习和实际操作培训 ,经考试合格取患上有关部门颁发证书,方可担任焊接工作。
2.2 对中断焊接工作六个月以上的焊工,必须重新考核。
2.3 焊工在施焊前应认真熟悉图纸和焊接工艺。
2.4 核查待焊焊缝坡口的装配质量和组对要求 ,对不符合装配质量和组对要求的焊缝应拒焊,并向有关部门反映。
2.5 进行焊缝质量的自检,做好自检记录、焊缝标记或者焊缝跟踪记录等工作。
3.1 应根据焊接施工时需用的焊接电流和实际负载持续率,选用焊机。
3.2 每台焊接设备都应有接地装置,并可靠接地。
3.3 焊接设备应处于正常工作状态,安全可靠,仪表应检定合格。
4.1 焊接材料〔焊条、焊丝等应为进货验收合格品。
对材质有怀疑时,应进行复验,合格后才干使用。
4.2 焊前应根据焊条使用说明的规定对焊条进行烘干处理。
4.3 烘干后的焊条应放入100~150℃的保温箱〔筒内,随用随取。
低氢型焊条普通在常温下超过四小时应重新烘干。
重新烘干次数不应超过三次。
5.1 坡口加工材料为碳素钢和碳锰钢〔标准抗拉强度≤540MPa 的坡口可采用冷加工或者热加工方法制备。
碳锰钢〔标准抗拉强度＞540MPa、铬钼低合金钢和高合金钢宜采用冷加工法。
若采用热加工方法,对影响焊接质量的表面淬硬层,应用冷加工方法去除。
5.2 焊接坡口应符合图样规定。
5.3 焊接坡口应保持平整,不患上有裂纹、分层、夹渣等缺陷。
5.4 焊前应将坡口表面及两侧的水、氧化物、油污、锈、熔渣等杂质清除干净。
5.5 焊接环境焊接环境惟独在满足下列情况时才允许施焊。
a 风速：气体保护焊时≤2m/s,其它焊接方法≤10m/s；b 相对湿度≤90%。
c 焊件温度高于- 10℃。
5.6 预热对碳钢和低合金钢, 当焊件温度低于0℃时,应在始焊处 100mm 宽度范围内预热至15℃以上。
常用钢焊接时预热温度参考表如下钢号 20〔Q235-A 16Mn〔Q345厚度〔mm ≤ 30 ~ 38 ~ ＞64 ≤ 30 ~ 38 ~ ＞6430 38 64 30 38 64预热温度〔℃ ≥ ≥50 ≥ 100 ≥ ≥ ≥80 ≥ 120 ≥采取局部预热时,预热的范围为焊缝两侧各不小于焊件厚度的 3 倍,且不小于100mm 。
焊接技术规范
焊接技术规范焊接是一种重要的连接方法，广泛应用于各个行业。
为了确保焊接连接的质量和安全性，提高焊接工艺的标准化水平，制定了一系列的焊接技术规范。
本文将对焊接技术规范的内容进行详细介绍。
一、焊接材料的选择在焊接过程中，选择合适的焊接材料是至关重要的。
焊接材料应根据焊接对象和要求的性能，综合考虑强度、韧性、耐腐蚀等因素来进行选择。
常用的焊接材料有焊丝、焊条、焊剂等。
二、焊接设备的选择焊接设备的选择应根据焊接对象和焊接方式来确定。
常见的焊接设备有电弧焊机、气体保护焊机、激光焊接设备等。
在选择焊接设备时，要考虑设备的功率、稳定性和可靠性，以及是否符合相关标准要求。
三、焊接工艺控制焊接工艺控制是焊接过程中的关键环节。
在焊接前，应进行适当的准备工作，如清洁焊接表面、预热焊接区域等。
在焊接过程中，要控制焊接电流、电压、速度等参数，以保证焊接质量。
同时，还要注意焊接过程中的环境条件，如温度、湿度等。
四、焊接质量检测焊接完成后，需要进行焊接质量检测，以确保焊缝的质量和连接的可靠性。
常用的焊缝检测方法有目测检测、无损检测、金相检测等。
根据焊接对象和要求，选择合适的检测方法进行焊缝的评估和检验。
五、焊接安全注意事项焊接过程中存在一定的危险性，所以需要注意焊接安全。
首先要穿戴合适的防护用品，如焊接面罩、焊接手套、防火衣等。
其次要确保焊接环境通风良好，避免产生有害气体的聚集。
同时，还要注意焊接区域的火灾风险和电击风险，确保焊接操作的安全。
六、焊接技术标准为了规范焊接操作，提高焊接质量，制定了一系列的焊接技术标准。
焊接技术标准包括焊接工艺规程、焊接质量评定标准、焊接材料标准等。
在实际焊接操作中，要遵守相应的焊接技术标准，以确保焊接质量和工艺的合理性。
总结：焊接技术规范在焊接工艺中起着至关重要的作用。
通过选择合适的焊接材料和设备，控制焊接工艺，进行质量检测，注意焊接安全，并遵守焊接技术标准，可以保证焊接连接的质量和安全性。
不断提高焊接技术规范的水平，有助于推动焊接行业的发展，提高焊接工艺的标准化程度。
焊接技术规范
焊接技术规范１.规程适用范围：本标准规定了碳素钢、低合金钢及不锈钢槽体焊接的要求和焊缝检验的规程。
本标准适用于母材含碳≤0.25%的碳素钢、σs≤400N/mm的普通低合金钢、SS304不锈钢、１Cr18Ni9Ti不锈钢、SS304L不锈钢；工作压力≤10MPa的焊件的手工弧焊、埋弧焊和气体保护焊；不适用于压力容器的焊接。
２．引用标准：本标准引用了下列标准所包含的条文：GB/T985-1988 气焊、手工电弧焊及气体保护焊焊缝坡口的基本形式与尺寸GB/T986-1988 埋弧焊焊缝坡口的基本形式和尺寸GB/T2649~2655-1989 焊接接头试验方法GB/T2656-1981 焊缝金属和焊接接头的疲劳试验法GB/T3323-1987 钢熔化焊对接接头射线照相及质量分级GB/T11345-1989 钢焊缝手工超声波探伤方法和探伤结果分级GB/T12469-1990焊接质量保证钢熔化焊接头的要求和缺陷分级GB/T12605-1990 钢管环缝熔化焊对接接头射线透照工艺和质量分级GB/T15830-1995 钢制管道对接环焊缝超声波探伤方法和检验结果的分级JB/T5943-1991 工程机械焊接件通用技术条件JB/T6963-1993 钢制件焊熔化焊工艺评定JB/T7949-1995 钢结构焊缝外形尺寸３．焊接要求：３.1一般要求：3.1.1 焊接件的制造应符合经规定程序批准的产品、技术文件和本标准的规定；3.1.2 焊工和焊接检验、试验人员应经专门培训并考核合格后承担相应的工作；３.2焊接母材和焊接材料的要求：３.2.1用于焊接的母材(钢板、型钢、钢管等)和焊接材料(焊条、焊丝、焊剂)应有生产厂家质量保准书。
其材质、规格、尺寸应符合图样和技术文件的规定并经质检部门验收合格。
材料代用，应办理代用手续。
焊接母材和焊接材料的化学成分如下：表１Q235A碳素结构钢的化学成分表2不锈钢的化学成分表3 不锈钢焊接材料焊缝金属的主要成分３.2.2焊接材料的选用：依据材料类型和机械性能，对于碳素结构钢Q235A焊接材料选用焊条牌号为J422；对于SS304、1Cr18Ni9Ti不锈钢焊接材料选用焊条牌号为A132；对于SS304L不锈钢焊接材料选用焊条牌号为A002；３.2.3CO2的纯度应≥99.5%(体积法)，含水量≤0.005%(重量法)，当气体压力低于１MPa时，不能继续使用；３.2.4焊接材料应存放在干燥通风处，防止污染锈蚀。
焊接技术标准规范范本
焊接技术标准规范1范围1.1主题内容本标准规定了电子电气产品焊接用材料和导线与接线端子、印制电路板组装件等的焊接要求以及质量保证措施。
1. 2适用范围本标准适用于电子电气产品的焊接和检验。
2引用文件GB 3131-88锡铅焊料GB 9491-88锡焊用液态焊剂(松香基)QJ 3012-98电子电气产品元器件通孔安装技术要求QJ 165A-95电子电气产品安装通用技术要求QJ 2711-95静电放电敏感器件安装工艺技术要求3定义3. 1 MELF metal electrode leadless faceMELF是指焊有金属电极端面，作端面焊接的元器件。
4 一般要求4. 1环境要求4.1.1环境条件按QJ 165A中3. 1. 4条要求执行。
4.1.2焊接场所所需工具及设备应保持清洁整齐。
在焊接工位上应及时清除多余物(导线断头、焊料球、残留焊料等)。
禁止在焊接工位上饮食;禁止在工位上有化妆品以及与生产操作无关的东西。
4. 2工具、设备及人员要求4. 2. 1工具电烙铁应为温控型的，烙铁头空焊温度应保持在预选温度的士5. 5℃之内，烙铁头的形状应符合焊接空间要求，并保证良好的接地。
4. 2. 2设备4. 2. 2. 1波峰焊设备波峰焊设备(包括焊剂装置、预热装置、焊槽)焊接前应能将印制板组装件预热到120℃以内，在整个焊接过程中，焊料槽焊接温度的控制精度应维持在士5.5℃，并具有排气系统。
4.2.2.2再流焊设备再流焊设备应可将焊接表面迅速加热，并能在连续焊接操作时，迅速加热到预定温度的士6℃范围内。
加热源不应引起印制电路板或元器件的损坏，也不应在加热源与被焊金属直接接触时污染焊料。
再流焊设备包括采用平行等距电阻加热、短路棒电阻加热、热风加热、红外线加热、激光加热装置或非电烙铁热传导焊接的设备。
4. 2. 3人员操作人员应经过专业技术培训，熟悉本标准及相关工艺的规定，具有判别焊点合格或不合格的能力，并经考核合格上岗。
焊接技术标准规范标准
1围1.1主题容本标准规定了电子电气产品焊接用材料和导线与接线端子、印制电路板组装件等的焊接要求以及质量保证措施。
1. 2适用围本标准适用于电子电气产品的焊接和检验。
2引用文件GB 3131-88锡铅焊料GB 9491-88锡焊用液态焊剂(松香基)QJ 3012-98电子电气产品元器件通孔安装技术要求QJ 165A-95电子电气产品安装通用技术要求QJ 2711-95静电放电敏感器件安装工艺技术要求3定义3. 1 MELF metal electrode leadless faceMELF是指焊有金属电极端面，作端面焊接的元器件。
4 一般要求4. 1环境要求4.1.1环境条件按QJ 165A中3. 1. 4条要求执行。
4.1.2焊接场所所需工具及设备应保持清洁整齐。
在焊接工位上应及时清除多余物(导线断头、焊料球、残留焊料等)。
禁止在焊接工位上饮食;禁止在工位上有化妆品以及与生产操作无关的东西。
4. 2工具、设备及人员要求4. 2. 1工具电烙铁应为温控型的，烙铁头空焊温度应保持在预选温度的士5. 5℃之，烙铁头的形状应符合焊接空间要求，并保证良好的接地。
4. 2. 2设备4. 2. 2. 1波峰焊设备波峰焊设备(包括焊剂装置、预热装置、焊槽)焊接前应能将印制板组装件预热到120℃以，在整个焊接过程中，焊料槽焊接温度的控制精度应维持在士5.5℃，并具有排气系统。
4.2.2.2再流焊设备再流焊设备应可将焊接表面迅速加热，并能在连续焊接操作时，迅速加热到预定温度的士6℃围。
加热源不应引起印制电路板或元器件的损坏，也不应在加热源与被焊金属直接接触时污染焊料。
再流焊设备包括采用平行等距电阻加热、短路棒电阻加热、热风加热、红外线加热、激光加热装置或非电烙铁热传导焊接的设备。
4. 2. 3人员操作人员应经过专业技术培训，熟悉本标准及相关工艺的规定，具有判别焊点合格或不合格的能力，并经考核合格上岗。
4. 3焊点4. 3. 1外观4.3.1.1 焊点表面应无气孔、非晶态，以及有连续良好的润湿。
焊接标准规范及工艺标准
焊接标准规范及工艺标准焊接是一种常见的金属连接方法，它在工业生产中起着至关重要的作用。
为了确保焊接质量和安全性，制定了一系列的焊接标准规范和工艺标准。
本文将对焊接标准规范及工艺标准进行详细介绍，以便广大焊接工作者能够更好地理解和遵守相关规定。
首先，焊接标准规范是制定和执行焊接标准的依据，它包括了焊接材料、设备、工艺、质量要求等方面的规定。
在焊接过程中，必须严格按照相关标准规范进行操作，以确保焊接接头的质量和可靠性。
例如，焊接材料的选择必须符合标准规范的要求，焊接设备必须符合安全标准，焊接工艺必须符合操作规程，焊接质量必须符合检验标准。
只有严格遵守标准规范，才能够保证焊接质量达到预期要求。
其次，焊接工艺标准是指在具体的焊接作业中，根据焊接材料、焊接方法、焊接位置等因素所制定的操作规程。
焊接工艺标准的制定旨在提高焊接效率、降低焊接成本、保证焊接质量。
在实际的焊接作业中，焊工必须严格按照工艺标准进行操作，包括焊接前的准备工作、焊接过程中的操作要点、焊接后的处理措施等。
只有严格执行工艺标准，才能够确保焊接接头的质量和稳定性。
总的来说，焊接标准规范和工艺标准对于焊接质量的保证至关重要。
焊接工作者必须深入理解并严格遵守相关规定，不断提高自身的技术水平和操作能力。
只有如此，才能够在实际的焊接作业中做到安全、高效、优质的焊接，为工业生产的发展贡献自己的力量。
在实际的焊接作业中，我们还应该注意以下几点：首先，要严格按照焊接标准规范和工艺标准进行操作，不得随意变更或忽视相关规定。
其次，要加强对焊接材料、设备、工艺的管理和维护，确保其处于良好的状态。
最后，要不断学习和积累焊接经验，提高自身的技术水平和操作能力，做到心中有数，熟练掌握焊接技术。
总之，焊接标准规范及工艺标准对于焊接质量的保证至关重要，我们必须深入理解并严格遵守相关规定，不断提高自身的技术水平和操作能力，为工业生产的发展贡献自己的力量。
点焊焊接规范标准最新版
点焊焊接规范标准最新版点焊焊接是一种广泛应用于金属连接的工艺，其规范标准随着技术的发展不断更新。
以下是最新版的点焊焊接规范标准概述：1. 引言点焊焊接规范标准旨在确保焊接过程的安全性、可靠性和一致性。
本规范适用于各种金属材料的点焊焊接工艺，包括但不限于钢、铝、铜及其合金。
2. 材料要求- 材料应符合相应的国家标准或行业标准。
- 材料表面应清洁，无油污、锈蚀或其它污染物。
3. 设备要求- 点焊机应具备稳定的电流和电压输出，且能够根据材料特性调整焊接参数。
- 电极应具有良好的导电性和耐磨性，且应定期检查和维护。
4. 焊接参数- 焊接电流：根据材料厚度和类型选择适当的电流值。
- 焊接时间：根据材料特性和焊接要求确定。
- 电极压力：确保足够的压力以形成良好的焊点，但避免对材料造成损伤。
5. 焊接过程控制- 焊接前应进行试焊，以确定最佳的焊接参数。
- 焊接过程中应实时监控焊接质量，包括焊点的外观和尺寸。
- 焊接后应对焊点进行无损检测，如超声波检测或X射线检测。
6. 质量标准- 焊点应均匀、无裂纹、无气孔、无夹杂。
- 焊点尺寸应符合设计要求，包括焊点直径和焊点高度。
7. 安全与环保要求- 焊接操作人员应穿戴适当的防护装备，包括防护眼镜、手套和工作服。
- 焊接区域应保持良好的通风，以减少有害气体和粉尘的产生。
8. 记录与追溯- 焊接过程中的所有参数和检测结果应详细记录。
- 焊接产品应有可追溯性，包括焊接日期、操作人员和焊接批次。
9. 维护与校准- 定期对焊接设备进行维护和校准，以确保焊接质量。
10. 结语点焊焊接规范标准的制定是为了提高焊接工艺的质量和可靠性。
遵守这些标准不仅能够保证产品的性能，还能提升生产效率和安全性。
请注意，以上内容是一个概述，具体实施时应参考最新的国家或国际标准，如ISO、AWS等，并结合实际生产条件进行适当调整。
焊接技术标准规范
焊接技术标准规范焊接技术在工程领域中扮演着重要的角色，无论是在建筑、制造、航空航天等众多行业中，焊接都是常见的连接方式。
为确保焊接质量和安全性，制定和遵守焊接技术标准规范是必不可少的。
本文将详细介绍焊接技术标准规范的重要性、内容要点及应用。
一、焊接技术标准规范的重要性焊接技术标准规范的制定和遵守对确保焊接质量和安全性起到关键作用。
以下是焊接技术标准规范的几个重要方面：1. 确定焊接材料和焊接方法：焊接材料和焊接方法的选择对焊缝的质量和强度有着决定性的影响。
标准规范对于材料的选择、焊接方法的规定和使用方面的禁止等进行了规范，以确保焊接的质量和安全。
2. 确保焊接质量：焊接技术标准规范详细规定了焊接过程中的各项参数和工艺要求，以确保焊接质量的稳定性和一致性。
只有按照规范进行焊接，才能保证焊缝的强度、密封性和耐腐蚀性等方面的要求。
3. 保障焊接安全：焊接过程中产生的高温、强光和废气等对人员和环境都存在一定的危害。
通过遵守焊接技术标准规范中的安全要求，可以有效地防止意外事故的发生，保障焊接工人的人身安全和环境的卫生。
二、焊接技术标准规范的主要内容焊接技术标准规范通常包括以下主要内容：1. 材料规范：焊接材料的选择和使用要求，包括焊条、焊丝、焊剂等焊接辅助材料的种类、牌号、化学成分和力学性能等方面的规定。
2. 焊接方法和工艺规范：焊接方法和工艺对焊缝质量有着直接影响，标准规范中会详细说明不同材料和焊接类型的最佳焊接方法和工艺参数。
3. 检测和评定标准：焊接质量的检测和评定对于确保焊接结构的安全性至关重要。
标准规范中会规定焊缝的检测方法、评定标准和接受标准等，以确保焊接质量符合要求。
4. 安全和环境要求：焊接过程中的安全和环境要求十分重要。
标准规范中会包括焊接工作的人身安全要求、焊接现场的通风要求、工具设备的安全要求等方面的规定，以确保焊接过程中的安全和环境卫生。
5. 基本术语和定义：为了确保标准规范的准确理解和适用，常常会在规范中附带一份基本术语和定义表，对一些常见的术语和概念进行解释和说明。
焊接技术标准规范标准
焊接技术标准规范标准焊接技术一直以来都是工业制造过程中的重要环节，它在各个领域都扮演着重要的角色。
为了确保焊接接头的质量和性能，制定了一系列焊接技术标准规范。
本文将从焊接材料、焊接工艺和焊接质量控制等方面，对焊接技术标准规范进行探讨。
1.焊接材料焊接材料是焊接过程中最重要的组成部分之一。
焊接技术标准规范要求焊接材料必须符合相应的标准和规范。
首先，焊接材料的合金成分和机械性能必须满足使用要求，这可以通过材料化学成分分析和机械性能测试来检验。
其次，焊接材料的质量必须稳定可靠，不能存在明显的缺陷，这需要进行焊接材料的质量检查和控制。
最后，焊接材料的存储和保管也需要符合相关标准规范，避免受潮、氧化等情况影响焊接质量。
2.焊接工艺焊接工艺是指焊接过程中实施的方法和措施。
焊接技术标准规范要求焊接工艺必须确保焊接接头的质量和性能。
首先，焊接工艺必须合理稳定，能够满足焊接要求，这需要根据具体情况选择适合的焊接方法和参数。
其次，焊接工艺必须符合安全要求，采取必要的防护措施，保证焊接操作人员的安全。
最后，焊接工艺还要求进行相关记录和文件的书写和保存，以便日后追溯和查阅。
3.焊接质量控制焊接质量控制是焊接技术标准规范的核心要素之一。
焊接接头的质量和性能直接影响产品的可靠性和安全性，因此焊接技术标准规范对焊接质量控制提出了严格要求。
首先，焊接接头的尺寸和形状必须符合设计要求，这需要进行相关尺寸检测和几何形状检查。
其次，焊接接头的焊缝质量必须合格，不能存在明显的焊接缺陷，这需要进行焊缝外观检查和焊接缺陷探伤。
最后，焊接接头的力学性能和耐腐蚀性能也需要进行相应的性能测试，以确保焊接接头满足使用要求。
总结：焊接技术标准规范对焊接技术的合理实施和质量控制起到了重要的指导作用。
合理选择和控制焊接材料，选择适合的焊接工艺参数，并进行严格的焊接质量控制，都能够保证焊接接头的质量和性能。
在实际生产中，根据不同行业的要求，还有一系列相关的焊接技术标准规范可以参考，以确保焊接质量，提高产品的可靠性。
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焊接后，绝缘体不应出现热损伤，裂痕、烧焦，分解等现象(过热变色是允许的)。
5.4. 2. 3检验用的放大装置
对有争议的焊点或目测拒收的产品，仲裁应提高放大倍数来检验。
焊盘宽度
仲裁用
>0. 5mm
10X
0.25---0.5mm
20X
G0. 25mm
30X
5.4. 2. 4焊料纯度的检验
((SMT)元器件，允许进行单点返修操
作的条件是不同时重熔邻近的焊点。
5.
4.
2
检验
焊接质量应在清洗后检验。
5.
4.
2.
1焊点的检验
焊点应百分之百目测检验(可以借助于3~5倍放大镜)，焊点的外观应按4. 3条规定。
各焊缝的要求，应按5. 3条规定。对返工后的焊点均应重新检验，并应符合4. 3条、5. 3条规定。
料垂直上升到外侧槽面的下部边缘，焊料对元器件和焊盘的润湿角都应小于90°,当无引线
芯片载体仅有底部端接时，最小的焊点高度一般为0. 2mm，如图14所示。
5.3. 2. 2. 4无引线元器件平行度
元器件每个端部下面的焊料厚度差异不大于0. 4mm，如图15所示。
5. 3.2.2.5引线弯曲部位的外形
4.1.2焊接场所所需工具及设备应保持清洁整齐。在焊接工位上应及时清除多余物(导线断头、
焊料球、残留焊料等)。禁止在焊接工位上饮食;禁止在工位上有化妆品以及与生产操作无关
的东西。
4.2工具、设备及人员要求
4.
2.
1工具
电烙铁应为温控型的，烙铁头空焊温度应保持在预选温度的士
5. 5℃之内，烙铁头的形
状应符合焊接空间要求，并保证良好的接地。
4.9通孔充填焊料的要求
对有引线或导线擂入的金属化孔充填焊料时，焊料只能从焊接面一侧流入小孔内的
另一侧。
5详细要求
5.1焊接准备
5.1. 1被焊导电体表面在焊接操作前应进行清洁处理。
5.1. 2导线、引线与接线端子在焊接前，应使用机械方法将其固定，防止导线、引线在端子上移动。
5. 1. 3对镀金的元器件应经搪锡处理(高频器件、微电路除外)。
焊料与被焊表面应有小于90°的接触角。
5.3. 2. 1. 5无引线或导线插装的金属化孔
这种通孔可不填充焊料。当需填充焊料时焊料塞应满足图5所示的要求. 2. 2. 1片状元器件的焊缝
芯片在焊盘上面应75%以上的金属端帽覆盖，并有一条焊缝，焊缝向元器件端面上方延伸，高度为25%或1.0mm。侧面不需要焊缝，焊料对元器件和焊料对焊盘的润湿角都应小于90°焊料不能把元器件本体上的非金属化部位包住。如图8、9、10、11
径;
b.最大间隙:为两倍导线直径或1. 6mm。
5.3.1.5导线、引线与接线端子的焊接
焊料应在导线与接线端接触部分形成焊缝，
焊料可以充满焊槽。如图2所示。
焊料不应掩盖导线的轮廓，
对槽形接线端，
5.3.1.6导线、引线与焊杯的焊接
不应有超过=根的导线插人焊杯，多股芯线保持整齐，不应折断，并全部插入焊杯的
所示。
5.3.2.2.2
MELF
的焊点外形
MELF在焊盘上面应有75%以上的金属端帽的宽度和长度覆盖，如图12所示。焊
点应形成一条焊缝，焊缝向MELF侧面上方延伸高度为0. 1mm或25%D(金属端帽直径)，
如图13所示。
5.3. 2. 2. 3无引线槽形元器件上的焊缝
无引线芯片载体在焊盘上面应有75%以上的金属化槽面宽度覆盖，并有一条焊缝，焊
5.1. 4元器件安装应按QJ 3012要求执行。
5.2焊接材料
5.2.1焊料
应采用符合GB 3131的焊料制品HLSn60Pb或HLSn63Pb ,焊料外形任选，带芯焊料的焊剂应为R型或RM A型。
5.2. 2膏状焊料
选用时应考虑焊料粉的颗粒形状、粘性、印刷性能、分解温度等技术指标，对焊料粉
的氧化物应有控制。
5.2.3焊剂
应采用符合GB 9491的R型或RMA型松脂剂液体焊剂。导线电缆焊接不应使用RA型焊剂，其它场合使用RA型焊剂时应得到有关部门批准。
5.3焊接
5.3. 1导线、引线与接线端子的焊接
5.3.1. 1
导线、引线与接线端的缠绕
导线、引线在接线端子上缠绕最少为
径小于0. 3mm的导线，最多可缠绕3圈。
最小焊料覆盖面
圆形或扁圆形引线上的最小焊缝高度应为引线直径的25%，扁平引线上的最小焊缝高
度处应有一条清晰可见的焊缝，该焊缝至少要从焊盘上升到引线侧面50%高处，焊料与引
线焊盘等长，引线轮廓在焊料中应可见，如图21所示。
5.3.2.2.9引线根部焊缝
焊料应向引线上弯部延伸，但不能与元器件本体或引线封口接触，根部焊缝在引线根部和焊盘之间应连续不断，并延伸超出弯曲半径，根部不能伸出焊盘。
底部，焊缝沿接触表面形成，焊料应润湿焊杯整个内侧，并至少充满杯口的75%，如图3、
4所示。
5.3. 2印制电路板组装件的焊接
5. 3. 2. 1通孔焊接
5. 3. 2. 1. 1引线或导线插装用孔
对有引线或导线插入的金属化孔，通孔应充填焊料.焊料应从印制电路板一侧连续流到另一侧的元器件面，并覆盖焊盘面积的90%以上，焊料允许凹缩进孔内，凹缩量如图所示。
2. 5mm，如图23所示。
5.
4
质量保证措施
5.
4.
1
潜在失效的预防
5.
4.
1. 1
静电放电
焊接时为防止元器件及电子部件的静电损伤，应按
QJ 2711规定执行。
5.
4.
1. 2
元器件安装、焊接
当根据设计要求安装和焊接的元器件经受不住后续工艺施加应力，应采取单独的操作，将这些元器件安装并焊接到组装件上。
4.3. 5热缩焊焊点
热缩焊装置形成的焊点其焊缝及焊接部件应清晰可见，焊料环应熔融，焊料沿引线流动，外部套管可以变色，但应可见焊区套管外的导线绝缘层，除轻微变色外，不应受损。
4.4印制电路板组装件
4.4. 1导电体脱离基板
焊接后，从印制电路板面至焊盘外侧下部边缘最大允许上翘距离，应为焊区或焊盘的厚度(高度)。
1范围
1.1主题内容
本标准规定了电子电气产品焊接用材料和导线与接线端子、印制电路板组装件等的焊接要求以及质量保证措施。
1.2适用范围
本标准适用于电子电气产品的焊接和检验。
2引用文件
GB 3131-88锡铅焊料
GB 9491-88锡焊用液态焊剂(松香基)
QJ 3012-98电子电气产品元器件通孔安装技术要求
5.4.1.3冷却
焊点应在室温下自然冷却，在焊料固化期间，焊点不应经受移动及应力，不应采用液体冷却焊点。
5. 4. 1. 4引脚的剪断
引脚不应采用产生内应力的剪切工具剪断。
5.4. 1. 5焊后引线剪断
焊接后剪断元器件引线或导线，焊点应重熔。
5.4.1.6
表面安装元器件的单点焊接
初次焊接时，一般不宜采用单点焊接表面安装
5.3. 2. 2.7引线离开焊盘的高度
引线最小安装面翘离焊盘表面的最大值，圆形引线为引线直径(D)的一半， 扁平或带
状引线为引线厚度(T)两倍或0. 5mm，最小安装面内各点均应在直径一半或两倍引线
高度这个最大间隙内，如图20所示。最小安装面范围取决于引线接触长度以及引线直径或
厚度。
5.3.2.2.8
引线的弯曲不应向元器件本体引线封口处延伸，弯曲引线到焊盘的角度大于
45°,小
于9 0°。;如图16所示。
5.3. 2. 2. 6引线和焊盘的接触
最小的接触长度，扁平引线为引线宽度，圆形引线为两倍直径，如图17所示。侧向
外伸趾端外伸应如图17、18所示范围内。总的外伸量要保持在最小的接触长度，根部不应伸出焊盘，如图19所示。
对重复使用的焊料应保持其纯度，在焊接前应清除出现在焊料接触面上所有浮渣，并定期按GB 3131进行化学光谱分析，若不合格应全部更新焊料。
应有锐边、 拉尖、焊剂残渣以及夹杂。与邻近导电通路之间焊料不应出现拉丝、桥接等现象。
4.3. 1. 2当存在下列情况时焊点外表呈暗灰色是允许的。
a.焊点焊接采用的不是HLSn60Pb焊料;
b.焊接部件为镀金或镀银;
c.焊点冷却速度缓慢(例如:热容量大的组装件经波峰焊或汽相焊之后)，但不应有过热、过冷或受扰动的焊点。
4.4.2组装件的清洁
组装件焊接后应清除杂质(焊剂残渣、绝缘层残渣等)。
4.5热膨胀系数失配补偿
元器件安装工艺或印制电路板设计，应能补偿元器件与印制电路板之间的热膨胀系数
失配， 安装工艺的补偿应限于元器件引线、元器件的特殊安装以及常规焊点。禁止设计特殊
的焊点外形作部分热膨胀系数失配补偿之用。无引线元器件不应在槽形而和焊盘之间使用多
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圈，但不得超过一圈。如图
1所示。对于直
5.3. 1. 2导线、引线最大截面积
导线、引线与接线端连接部位的截面积，不应超过接线端子接线孔的截面积。
5.3. 1. 3接线端最多焊点数
每个接线端子一般不应有三个以上的焊点。
5.3. 1. 4绝缘层间隙
焊点焊料与导线的绝缘层间隙:
a.最小间隙:绝缘层可紧靠焊料， 但不能嵌入焊料， 绝缘层不能熔融， 烧焦或缩直
5
5.3.2.1.2
引线弯曲半径部位的焊料
正常的润湿，焊料应在元器件引线弯曲成形部位，但弯曲半径应暴露，焊料沿引线
润湿如图6所示。
5.3.2.1.3导线界面连接
作为界面连接的单股镀锡铜线穿过通孔弯钩，弯钩要求应符合元器件引线弯钩要求，
并与印制电路板两面的焊盘焊接。如图7所示。