2018年电子芯片行业市场调研分析报告
芯片市场规模分析
芯片市场规模2018年中国芯片市场规模2273.4亿元，同比增长6. 23%,近五年复合增速为9.16%。
我国芯片产品结构处于中低端，高端产品严重依赖进口。
在核心技术仍被欧美等发达国家控制的情况下，中国自主芯片的发展之路仍困难重重，但表现也不乏亮点。
以下对芯片市场规模分析。
2018年，国内前十大芯片设计企业销售总和达到965.3亿元，同比增长17.59%。
前十大企业区域分布来看，珠三角地区有3家企业，京津环渤海地区有4家，长三角地区有3 家。
芯片行业商情报告指出，2018年，国内共有208家本土设计企业销售额超过亿元，其中长三角地区有92家，京津环渤海地区有37家，珠三角地区有33家，中西部地区有29 家。
2018年国内前十大芯片设计公司—2018年营收额（亿元）Y-增长奉2018年我国已经成为全球半导体最大的消费市场，而我国芯片行业中主要为芯片设计和封测，制造领域依然较为薄弱。
LI前，全球出现了下游成熟市场对芯片行业驱动不足的局面，业内预计新兴产业或将成为新的驱动力，我国芯片行业规模有望突破万亿水平。
现从两大方向来分析芯片市场规模。
芯片市场规模从区域分布来看，亚太地区地区依然占据了全球半导体市场的半壁江山，2017年销售额占比60. 4%;美洲为全球半导体第二大市场，2017年的市场份额为21. 5%;欧洲地区和日本市场份额相差不远，分别为9.3%、8.9%。
中国芯片市场是全球最大、增长最快的市场，但是对外依存度过高芯片市场规模从产业链角度来看，芯片产品的下游应用非常广泛，主要市场在智能终端、电脑、消费电子、工业、汽车、军事、医疗等领域。
根据IC Insights的测算，2017 年全球芯片行业下游市场大致分为通讯（含手机）、计算机、消费电子、汽车、工业/医疗、政府/军事等领域，其中最主要的市场是通讯和PC/平板领域，二者占比达到61%,其次是工业、消费电子和汽车领域。
随着5G时代的到来和AI产业的蓬勃发展，人工智能芯片领域将会是值得关注的新兴赛道。
2018年电子信息产业市场调研分析报告
2018年电子信息产业市场调研分析报告报告编号：2目录第一节我国电子信息产业基础仍然薄弱，芯片发展迫在眉睫 (4)一、我国电子信息产业利润率低，处于国际分工下游 (4)二、集成电路主要依赖进口，核心技术被国外垄断 (4)三、中兴制裁为我国芯片发展敲警钟，中国芯需自强方能减少外部制约 (7)第二节政策支持，大基金一期助力我国集成电路产业崛起 (10)一、政策、资金支持逐步落地，我国集成电路产业提速发展 (10)二、大基金一期投资在制造领域成绩斐然，晶圆代工产能产将爆发式增长 (15)三、借助国际并购，封测企业进入世界第一梯队 (23)第三节政策资金持续加码，大基金二期即将启动 (28)一、大基金二期有望向设计企业加大投资力度 (28)二、材料、设备亟待加强，保证产业自给能力 (32)三、促进上下游企业合作，塑造健康产业生态 (37)第四节全球半导体第三次产业转移，中国迎来追赶机会 (40)一、韩半导体产业发展的成功离不开政府支持 (40)二、我国应当借鉴他国经验，积极迎接全球第三次产业转移机遇 (42)第五节行业景气持续回升叠加政策立体式加码支持 (44)第六节重点公司分析 (46)图表目录图表1：我国电子信息产业产值高，但整体利润率低 (4)图表2：中国集成电路市场高速发展（十亿美元） (5)图表3：集成电路成为进口额最大商品 (6)图表4：我国集成电路销售额在大基金支持下提速 (14)图表5：我国集成电路产业结构得到一定调整 (14)图表6：我国晶圆代工年产值快速增长 (16)图表7：全球foundry使用晶圆尺寸趋势（2004-2020） (17)图表8：目前我国12寸晶圆厂各企业产能占比 (18)图表9：全球IC封测环节各区域产能占比 (24)图表10：主要厂商的先进封装晶圆份额 (27)图表11：2010年-2017年国内IC设计环节企业数量 (30)图表12：2012-2017年国内IC设计环节销售收入 (31)图表13：我国半导体材料国产化情况 (33)图表14：全球前五大硅片厂商份额达90%以上 (33)图表15：我国半导体设备市场快速增长（单位：亿美元） (35)图表16：中国大陆将成长为第二大半导体设备市场 (36)图表17：IDM公司产业链 (38)图表18：集成电路两种业务模式：垂直一体化和专业分工 (38)图表19：集成电路的两次产业迁移 (40)表格目录表格1：中国国产芯片占有率情况 (6)表格2：美国针对中国制造2025发动贸易战的回顾及梳理 (8)表格3：我国多项政策扶持集成电路产业发展 (10)表格4：大基金部分投资项目汇总 (11)表格5：.地方成立集成电路产业基金情况 (12)表格6：各领域主要投资成果 (15)表格7：截止2017年底我国12寸晶圆厂投产产能汇总 (18)表格8：截至2017年底我国12寸晶圆厂在建产能汇总 (19)表格9：我国12寸晶圆厂规划产能汇总 (20)表格10：我国12寸晶圆厂未来产能汇总 (21)表格11：我国未来12寸晶圆厂企业产能占比 (21)表格12：2017年全球前十晶圆代工企业排名 (22)表格13：国内外先进制造工艺对比 (23)表格14：大基金资金支持封测业情况 (25)表格15：2017年全球前十封测代工企业排名 (25)表格16：我国封测业龙头拥有先进的封装技术 (26)表格17：大基金投资IC设计企业概况 (29)表格18：2017年大陆前十IC设计公司营收情况及主营业务 (30)表格19：半导体材料分类 (32)表格20：2017年全球前十大半导体设备厂商排名 (34)表格21：大基金材料设备领域的投资情况 (37)表格22：两次产业转移中各国政府提供的支持及成果 (41)。
2018年存储芯片行业深度分析报告
２０１８年存储芯片行业深度分析报告投资聚焦研究背景存储芯片市场空间约占半导体的三分之一，是半导体产业的风向标。
2017年存储芯片销售额同比增长60%，是本轮半导体行业高景气度的最大驱动力。
存储行业主要由三星、东芝、美光、海力士等国际大厂垄断，中国大陆存储芯片自给率几乎为零。
目前，国内大力发展存储产业，三大存储项目长江存储、合肥长鑫、福建晋华正在紧张推进中，预计将于2018年下半年开始量产，2018年将成为大陆存储产业发展元年。
我们区别于市场的观点/ 创新之处本报告创新性地从必要性、充分性以及影响三个角度分析了大陆发展存储产业相关问题。
大陆为什么要发展存储芯片？我们认为发展存储芯片的必要性在于其大而重要。
以行军打仗作比喻，大陆发展存储芯片可谓是兵马未动粮草先行。
大陆为什么能发展存储芯片？我们认为存储芯片是一个技术、资本、人才密集型的产业，大陆发展存储芯片的充分性在于天时地利人和。
天时：①品牌化程度低；②摩尔定律放缓；③重IP和制造。
地利：①制造向国内转移；②国家大力支持。
人和：人才聚集下，①长江存储、①合肥长鑫、③福建晋华三大存储项目进展顺利。
大陆发展存储芯片有什么影响？价格方面，我们认为虽然短期内大陆存储产业的规模并不是很大，对全球竞争格局的影响有限，但随着国际大厂产能释放以及大陆存储项目稳步推进，存储芯片价格下降或成必然趋势。
安全方面，大陆存储芯片自给率将有望逐步提升，从而实现自主可控。
投资观点存储芯片是半导体行业的风向标，全球存储芯片行业景气度高企。
大陆三大存储项目进展迅速，2018年有望成为大陆存储产业发展元年，推荐国内存储芯片设计龙头兆易创新，首次覆盖给予“买入”评级。
存储厂建设对上游设备需求提升，推荐国内半导体制造设备龙头北方华创，维持“买入”评级。
目录1、大陆为什么要发展存储芯片？ (4)1.1、重要：电子系统的粮仓 (4)1.2、庞大：半导体行业的风向标 (6)1.3、玩家：市场集中度高 (7)1.4、补充：存储芯片与存储控制器芯片是两个芯片 (8)2、大陆为什么能发展存储芯片？ (10)2.1、天时：存储芯片自身属性 (10)2.2、地利：国内发展机遇 (13)2.3、人和：人才集聚下三大项目进展顺利 (15)3、大陆发展存储芯片有什么影响？ (18)3.1、价格：降价或成必然趋势 (18)3.2、安全：逐步实现自主可控 (23)4、投资建议 (24)4.1、首次覆盖兆易创新：国内存储芯片设计龙头 (24)4.2、推荐北方华创：国内半导体制造设备龙头 (30)5、风险分析 (31)1、大陆为什么要发展存储芯片？发展存储芯片的必要性在于其大而重要。
2018年通信芯片行业深度分析报告
２０１８年通信芯片行业深度分析报告我们在6月14日发布的深度报告《通信自主可控系列报告之一——无线上游的进击和5G的历史使命》中提出在无线赛道领域，我们在射频、ADDA、基带芯片等领域突破的进展，而本篇系列之二，则着重针对在固网领域的三大芯片高端光器件芯片、交换机芯片、服务器芯片，阐述国产突破的机遇。
⏹光通信器件国内中低端产品布局完备，基础扎实，25G光芯片突破在即，契合云计算与5G引入的重大机遇。
国内光通信发展突飞猛进，本土光设备厂商全球市场份额超50%，光器件也形成了品类齐备、规模可观的全套产业体系。
产业龙头光迅科技在全球规模跻身前5，占比近7%，体现了深厚的研发制造基础。
但在高端组件和芯片方面，本土自研的占比不足10%，大而不强的问题突出。
围绕光通信器件的核心有源收发器，近年产业龙头公司展开了有针对性的攻关，取得了阶段性成果：成功突破了10G全系列光芯片、电信网独立器件封测等关键点，全面推升了国内光器件产品的综合竞争力。
伴随云计算数据中心蓬勃兴起、电信网扩容升级的刚性需求、5 G商用即将展开，光通信上游创新自主将迎来难得的产业机遇。
工信部专门发布光电子产业发展路线图，政策面强化支持，对于已有扎实根基的光器件领域，25G光芯片有望在短期见证重大突破，也将进一步孕育本土上游厂商的全球竞争力。
⏹云计算推动数通网迅猛发展，大型数据中心交换设备全面呈现白盒化趋势，为本土交换芯片厂商差异化竞争带来重大机遇。
移动互联对大流量、高并发性和大数据处理的需求，推动大规模数据中心高速发展。
继北美率先实践云数据中心新架构以来，全球ICP与运营商纷纷效法扁平化与高密度互联的网络架构。
作为互联枢纽，交换机快速上量和定制化需求，推动交换设备的白牌化成为大趋势。
对品牌交换机形成严峻冲击，也为白盒制造与芯片厂商带来变局良机。
交换芯片是交换机的性能锚点，全球存量份额为Cisco和Broadcom垄断。
在白牌化带动下，不同场景对芯片的需求呈现出多样化，与需求相匹配，衡量芯片的维度趋于多元和供应主体逐步分散，新进厂商因为定制化获得更多机会。
2018年DSP芯片行业分析报告
2018年DSP芯片行业分析报告2018年5月目录一、DSP芯片发展史：向小型化、集成化、更高速运算速度演变 (4)1、第一阶段：单核、单运算部件时代 (4)2、第二阶段：多运算部件阶段 (5)3、第三阶段：同构多核阶段 (5)4、第四阶段：异构多核阶段， (5)二、DSP芯片上下游供应链分析 (6)61、产业链情况 ........................................................................................................（1）产业链综合分析 (6)（2）上游原材料市场及价格分析 (7)（3）下游需求及应用领域分析 (7)2、FPGA+DSP结构是未来设计趋势 (8)三、“华睿”“魂芯”开启中国高端芯片自主可控的强“芯”路 (9)1、华睿芯片有望以软件实现高性能数字脉压 (9)2、魂芯DSP芯片打破国外垄断，软件无线电由理想走向现实 (11)（1）魂芯系列已接近国际主流芯片水平 (11)（2）“魂芯2号”开启国产芯片软件无线电之路 (12)3、DSP芯片军民领域市场空间巨大 (15)（1）军用：国产DSP芯片或已装备新型预警机及雷达 (15)（2）民用：贸易战背景下国产DSP芯片或成为手机厂商第一备用选择 (16)4、相关企业 ..........................................................................................................19（1）国睿科技 (19)（2）四创电子 (19)（3）振芯科技 (20)（4）卫士通 (20)（5）杰赛科技 (20)本报告详细研究了DSP芯片的发展趋势、主要突破点、系统应用领域和产业发展空间。
DSP+FPGA 结构是发展趋势。
DSP技术水平发展历程大致可以划分为4个阶段：单核、单运算部件时代，多运算部件阶段，同构多核阶段，异构多核阶段。
2018年LED芯片行业分析报告
2018年LED芯片行业分析报告2018年4月目录一、LED原理及产业链简述 (5)二、行业回顾：LED芯片行业整体波动向上 (7)1、长周期维度：“海兹定律”驱动成长 (7)（1）2002年之前：迷茫的技术探索期 (7)（2）2002~2009年：技术进步，成本下降，应用推广 (8)（3）2010~2017年：高低潮交替的应用渗透期 (9)2、短周期波动：供给与需求的博弈 (9)（1）产能供给需求错配导致的短周期波动 (10)①2011~2014年的小幅波动 (10)②2015年降价：供给过剩下的行业洗牌 (10)③2H2016~4Q2017LED芯片涨价：部分产能加速出清后的龙头红利 (12)④2017年四季度的降价：扩产导致产能小幅过剩 (15)（2）产业链Over booking的放大效应 (16)三、短期观点：1H2018供需共振，芯片厂盈利相对稳定 (18)1、供需判断：1H2018供给和需求均有增长，整体供需相对平衡 (18)（1）供给端：龙头厂商理性扩厂+新产能淘汰落后产能，1H2018产能小幅增长 (19)（2）需求端：多点开花，增长动力十足 (20)2、LED芯片价格有内在的降价趋势：光效提升，抵消降价幅度 (22)四、中长期视角：LED应用继续扩张，未来价格下降将趋缓 (23)1、背光、照明、显示三大传统应用领域多点开花，铸就LED百亿市场 (23)2、Micro LED/Mini LED推广LED显示，有望打开LED成长空间 (25)3、光效提升趋缓，LED芯片价格下降趋于平缓 (29)五、产能转移，大陆LED芯片龙头强者恒强 (29)1、LED芯片产能向大陆转移，市场集中度提升 (29)2、MOCVD 国产化利于国内龙头巩固竞争优势 (31)3、向上整合衬底材料，芯片厂商构建长期领先优势 (33)六、相关企业简况 (34)1、三安光电：LED芯片龙头优势强化，化合物半导体积极拓展 (34)2、华灿光电：内生+外延，带动公司业绩快速增长 (35)3、木林森 (37)4、瑞丰光电 (37)5、洲明科技 (37)6、艾比森 (38)行业回顾：LED芯片行业整体波动向上。
半导体行业调研报告
半导体行业调研报告一、概述半导体行业是现代科技领域中最重要的支柱之一。
本报告将对半导体行业的市场规模、发展趋势、技术应用以及主要企业进行深入调研和分析。
二、市场规模近年来，半导体行业市场规模呈现出持续增长的趋势。
据统计，全球半导体市场规模为X亿美元，在未来几年内有望达到X亿美元。
亚太地区是半导体市场的主要消费地区，其中中国市场规模占据重要地位。
随着物联网、人工智能等新兴技术的快速发展，半导体需求进一步增加的趋势十分明显。
三、发展趋势1.封装和测试技术的进步：随着芯片封装和测试技术的不断创新，新一代封装工艺的出现为半导体行业带来了新的机遇。
三维封装、系统级封装等技术的发展，提高了芯片的集成度和性能，同时也推动了半导体市场的进一步发展。
2.物联网的兴起：物联网的大规模应用对半导体行业提出了更高的要求，推动了芯片技术的不断创新。
低功耗、低成本、高集成度的芯片需求大幅增加，使得半导体行业面临更大的市场机遇。
3.新兴市场的崛起：随着新兴市场的不断崛起，特别是中国市场的崛起，全球半导体行业发生了重大的格局变化。
许多国际知名企业纷纷扩大在中国市场的投资和布局，以满足日益增长的需求。
此外，新兴市场对无线通信、移动设备等领域的需求也对半导体行业的发展起到了重要推动作用。
四、技术应用半导体技术广泛应用于各个领域，包括电子信息、通信、汽车、医疗、工业控制等。
随着新技术的不断涌现，半导体在各个领域的应用也在不断扩展。
例如，在电子信息领域，半导体技术已经和人工智能、大数据、云计算等技术深度融合，推动了数字化转型的进程。
五、主要企业调研1. 英特尔（Intel）：英特尔是全球最大的半导体企业之一，拥有全球领先的技术实力和创新能力。
公司不仅在传统芯片领域具有强大的竞争力，还积极布局人工智能、物联网等新兴领域，为半导体行业的发展做出了重要贡献。
2. 三星电子（Samsung Electronics）：作为全球知名的综合性电子公司，三星电子在半导体领域具有重要的地位。
电子元器件调研报告
电子元器件调研报告引言电子元器件是现代电子技术产业中不可或缺的一部分，广泛应用于通信、计算机、消费类电子产品等领域。
本报告对电子元器件市场进行了调研，旨在全面了解当前电子元器件行业的发展动态和追踪趋势。
一、市场概述电子元器件市场作为电子技术的基础，具有重要的战略地位。
当前，全球电子元器件市场规模不断扩大，呈现出以下几个特点：1.1 市场规模快速增长：随着新兴技术的不断涌现，在智能手机、物联网、无人机等领域的需求推动下，电子元器件市场呈现高速增长趋势。
1.2 供应链全球化：电子元器件行业的供应链已经全球化，国际间的竞争加剧。
中国、美国、日本等国家成为电子元器件生产和消费的重要角色。
1.3 高度集中度：少数大型电子元器件制造商占据着市场主导地位，大多数小型企业则面临着巨大的竞争压力。
二、主要类型及应用领域2.1 传感器：传感器作为电子元器件的重要组成部分，广泛应用于工业自动化、物流运输、汽车电子等领域。
其中，环境传感器、光学传感器和生物传感器需求量较大。
2.2 集成电路：集成电路是电子元器件中的核心部分，广泛用于计算机、通信设备、消费类电子产品等领域。
当前，数字集成电路市场规模较大，而模拟集成电路市场需求也在逐渐增长。
2.3 电容器：电容器是电子电路中常见的储能元器件，应用于电力、通信设备、汽车电子等领域。
铝电解电容器和陶瓷电容器是市场上需求最大的两类电容器。
2.4 电感器：电感器广泛应用于通信设备、计算机、电源等领域，是实现信号滤波和限流的重要元器件。
三、市场竞争格局电子元器件市场竞争激烈，少数大型企业占据市场的主导地位。
下面列举了市场上一些领先的电子元器件制造商：3.1 英特尔（Intel）：英特尔是全球领先的半导体企业，其产品广泛应用于个人电脑、服务器、物联网等领域。
3.2 三星电子（Samsung Electronics）：三星电子是全球最大的存储解决方案供应商之一，其产品广泛应用于智能手机、平板电脑等消费类电子产品。
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2018年电子芯片行业市场调研分析报告
报告编号：OLX-GAO-091
完成日期：2018-10-17
目录
第一节全球半导体设备市场分析 (5)
一、全球半导体设备市场规模 (5)
二、全球半导体设备市场投资分析 (6)
三、全球半导体市场市场集中度分析 (7)
第二节全球电子芯片市场分析 (12)
一、全球芯片行业发展历程 (12)
二、全球芯片行业发展现状 (14)
三、全球芯片应用领域结构 (15)
四、全球芯片市场并购格局 (15)
五、全球芯片市场竞争格局 (16)
六、全球芯片市场发展前景 (18)
第三节全球CPU市场发展现状 (20)
一、全球PC出货量已经开始负增长 (20)
二、CPU单核性能提升速度放缓 (20)
三、市场竞争格局 (23)
1、CPU发展历史悠久，技术壁垒极高 (23)
2、专利网构成很难逾越的障碍 (24)
3、Wintel联盟主导的软硬件生态形成很深的护城河 (26)
四、CPU市场发展前景 (29)
1、ARM的开放生态降低了CPU细节不透明的风险 (29)
2、行业弱势厂商迫于竞争及盈利压力对外授权部分核心技术 (31)
第四节中国芯片市场发展现状 (34)
一、中国芯片市场发展特征 (34)
二、国内CPU的发展现状 (38)
三、中国CPU市场结构分析 (40)
1、中国CPU市场品牌结构 (40)
2、中国CPU市场产品结构分析 (42)
3、CPU核心数量分析 (44)
4、中国CPU市场价格分析 (46)
四、芯片市场发展现状 (47)
五、中国CPU行业发展现状及建议 (54)
图表目录
图表1:2005-2017年全球半导体设备销售额及增速 (5)
图表2：2015-2019年全球各国半导体设备销售额及预测 (5)
图表3：2017年全球主要市场半导体市场规模（单位：亿美元，%） (8)
图表4：2017年全球半导体设备市场产品市场份额情况（单位：%） (9)
图表5：晶圆制造设备商区域分布 (9)
图表6：全球主要晶圆制造设备商国别分布（单位：家） (10)
图表7：2010-2017年全球芯片销售额及预测（单位：亿美元，%） (14)
图表8：全球PC出货量（百万台） (20)
图表9：多线程CPUMark跑分（单位：分） (21)
图表10：英特尔旗舰CPU的内核数量（单位：个） (21)
图表11：单核CPUMark跑分（单位：分） (22)
图表12：英特尔旗舰CPU售价（单位：美元） (22)
图表13：世界上第一款商用CPU是英特尔于1971年推出的4004 (23)
图表14：英特尔CPU历史上的几个里程碑 (24)
图表15：英特尔2017旗舰处理器i97980XE正面、背面和架构图 (24)
图表16：英特尔新增x86指令和相关的专利数量 (24)
图表17：Wintel联盟主导的软硬件生态 (26)
图表18：三大难题压制CPU领域的新进入者 (28)
图表19：英特尔与微软这样的巨头尚难切入移动生态系统 (29)
图表20：ARM在移动领域建立的开放生态系统 (30)
图表21：ARM公司商业模式 (30)
图表22：AMD和IntelCPU在存量PC市场的份额 (31)
图表23：AMD营业收入与营业利润（2006-2017） (32)
图表24：威盛授权中国厂商X86技术 (33)
图表25：国产PC及服务器CPU阵营及部分重要厂商 (38)
图表26：基于申威CPU的软硬件生态 (39)
图表 27：2015年度桌面级CPU品牌关注比例 (40)
图表 28：2015年Q1-2015年Q4桌面级CPU品牌关注走势 (41)
图表29：桌面级CPU系列关注比例 (42)
图表30：2015年Q1-2015年Q4热门CPU系列关注走势 (42)
图表31：桌面级CPU单品关注比例 (43)
图表32：桌面级CPU核心数量关注比例 (44)
图表33：桌面级CPU核心数量关注走势 (45)
图表34：桌面级CPU平均核心数量 (46)
图表35：桌面级CPU价格区间关注比例 (46)
表格目录
表格1：全球芯片行业发展历程 (12)
表格2:2016年全球芯片厂商销售额TOP10 (17)
表格3：英特尔在PC处理器领域的几次重要诉讼 (25)。