2019年集成电路(IC)设计企业组织结构及部门职责
IC设计岗位职责
IC设计岗位职责
IC设计岗位职责：
IC（Integrated Circuit，集成电路）设计是一个高端的技术
性岗位，职责涵盖从设计流程到模拟和分析，运用大量的计算机工
具和电路设计软件，参与开发新产品。
IC设计工程师主要职责如下：
1.芯片设计方案的研究和分析：组织制定芯片设计方案，负责
设计流程调研，参与相关技术研究和预研。
2 .芯片设计流程的开发与实现：分析需求，制定芯片设计流程，运用实验分析工具如LSF等软件，实现芯片设计流程。
3.芯片电路设计：根据业务需求和设计要求，设计芯片电路和
模块，确保设计和模拟过程中的准确性和稳定性。
4.芯片功能实现的验证与测试：设计工程师承担芯片设计阶段
的各种任务与工作，负责将设计的电路与模块在实验室中进行功能
测试。
5.电路仿真和分析：借助计算机辅助设计软件工具（如Cadence，Hspice）等，运用电路仿真和分析方法，验证芯片设计中
的逻辑及物理性能参数。
6.电子元器件评估和选型：负责评估市场上的电子元器件，筛
选选用合适的元件，确保设计准确性和稳定性。
7.项目协调和管理：协调与管理IC设计项目组工作，按时按质
完成项目。
总之，IC设计工程师是其岗位中至关重要的，其通过各种相关
前沿技术，不断提高芯片电路设计的可靠性、性能和制造产能等，
为芯片设计和制造提高更加可靠的保障。
二〇一九年光模块企业组织结构及部门职责
组织结构是一个企业内部的组织形式和层级关系，它直接关系到企业的运作效率。
光模块企业作为一个高科技制造企业，它的组织结构应该是科学合理的，以适应市场的需求和企业的发展。
一、组织结构光模块企业的组织结构通常包括：董事会、总经理办公室、技术研发部门、生产制造部门、市场营销部门、财务部门、人力资源部门等。
1.董事会：董事会是企业的最高决策机构，由董事长、董事和监事组成。
董事会负责企业的战略规划、重大决策和监督。
2.总经理办公室：总经理办公室是企业的执行机构，负责实施董事会的决策和管理企业的日常运营。
总经理办公室通常包括总经理助理、秘书等职能部门。
3.技术研发部门：技术研发部门是光模块企业的核心部门，负责新产品的研发和技术创新。
它通常包括研发团队、研发工程师等职能部门。
4.生产制造部门：生产制造部门是光模块企业的核心生产环节，负责产品的生产和制造。
它通常包括生产线、生产工人等职能部门。
5.市场营销部门：市场营销部门负责光模块企业的市场开拓和产品销售。
它通常包括市场推广团队、销售团队等职能部门。
6.财务部门：财务部门负责企业的财务管理和资金运营。
它通常包括财务总监、财务会计等职能部门。
7.人力资源部门：人力资源部门负责企业的人力资源管理和员工培训。
它通常包括人力资源经理、人力资源专员等职能部门。
二、部门职责1.技术研发部门：负责新产品的研发和技术创新，提供技术支持和解决方案，跟踪行业动态和市场需求，以提高企业的技术竞争力；2.生产制造部门：负责根据市场需求和订单情况，制定生产计划和生产流程，组织生产活动，保证产品的质量和交货期；3.市场营销部门：负责市场调研和营销策划，制定市场推广方案和销售计划，开展促销活动和客户关系维护，提高企业的市场份额和品牌知名度；4.财务部门：负责企业的财务管理和资金运营，编制财务预算和报表，控制成本和风险，提供财务分析和决策支持；5.人力资源部门：负责人力资源管理和员工培训，招聘和选拔人才，制定薪酬福利政策，培养和发展员工，提高员工满意度和企业绩效。
无线通讯集成电路芯片：博通集成企业组织结构及部门职责
博通集成企业组织结构及部门职责（所属领域：无线通讯集成电路芯片）2019年7月目录一、组织结构 (3)二、主要部门职责 (4)1、人力资源部 (4)2、行政部 (4)3、生产运营部 (4)4、法务部 (5)5、财务部 (5)6、销售中心 (5)7、技术支持部 (6)8、软件开发部 (6)9、应用和方案部 (6)10、系统设计部 (6)11、数字设计部 (7)12、射频模拟部 (7)13、版图设计部 (7)博通集成企业组织结构及部门职责一、组织结构二、主要部门职责1、人力资源部（1）结合公司经营发展战略制定人力资源规划，负责制定公司各项人力资源管理政策、规章制度、办事流程和操作规范；（2）负责绩效考核及薪酬激励制度的制定与实施；（3）负责公司人员的招聘、绩效管理、薪酬福利、培训工作；（4）负责办理各项人事管理手续、建立员工的人事档案及公司内部资料的管理；（5）负责协调员工关系、建设企业文化、对外宣传工作；（6）负责公司的行政事务等。
2、行政部（1）负责运营中心的各项资源协调及配备，包括商品采购和费用监控；物流监控和服务品质监督；（2）负责其他必备资源的调配与监控等。
3、生产运营部（1）负责供应商的开发、评估、稽核与管理工作，协调供应商关系；（2）负责采购订单制作、确认、物料与半成品发货及跟踪到货日期；执行采购订单和采购合同，落实具体采购流程；参与产品研发过程，为供应商的选择提供意见建议；（3）负责生产计划的安排与调整，以及根据生产计划及时提出请购；产品生产进度的跟踪和协调；紧急生产任务的落实跟进；支持和配合产品研发过程中的样品生产；（4）负责产品检验测试程序的开发，包括CP、FT；与产品经理共同制定产品良率管控标准，推动产品良率改善工作。
4、法务部（1）负责起草合同文本、参与合同评审、做出风险评估、协助处理相关部门合同（包括销售、采购等）的订立、履行以及争议的解决；（2）对公司内部的常见法律问题提供解决方案；协助起草、修订及完善公司相关规章制度和其它规范性文件，对公司员工进行法律培训，提高员工法律意识和法治观念；公司谈判、协商等商务活动的法律文件准备；（3）对突发性事件提供法律意见。
2024年集成电路设计企业组织架构和部门职能
2024年集成电路设计企业组织架构：
I.公司领导层
1.总经理
2.副总经理
3.办公室主任
4.行政副总
II.设计部门
1.项目管理部
2.集成电路设计部
3.封装设计部
4.验证部
5.研发技术部
III.销售部门
1.销售管理部
2.市场营销部
3.客户服务部
4.售后服务部
IV.管理部门
1.财务部
2.人事行政部
3.信息技术部
4.研究开发部
V.其他部门
1.审计部
2.品质保证部
3.内部控制部
4.产品策划部
集成电路设计企业部门职能：
I.项目管理部：
1.总体负责公司的项目管理工作，包括计划管理、项目进度管理、质量管理、成本控制、客户关系管理等。
2.开发先进的项目管理体系，保障企业项目的安全、及时、高效、成本的有效控制。
3.协助研发部门开发新产品，完善项目管理流程，组织项目团队，制定和完善项目管理规范。
II.集成电路设计部：
1.负责公司的整体框架设计、系统模块设计、晶体管放大设计、数模混合设计等。
2.开发先进的模拟、数字集成电路设计方法，提高集成电路开发的工程效率和产品质量。
2019年半导体分立器件芯片企业组织架构和部门职能
一、公司组织架构
二、部门主要职能
1
负责对外投资管理、协同参与项目申报、公司及下属控参股公司股权事务管理；公司“三会”会议筹备和管理、与公司股东及董监事的沟通联络、公司股份制改造及与国家证券监管部门和各中介机构（审计、评估、法律和证券公司）的沟通联络；处理公司的法律事务、办理公司工商登记和年检事务、及时与公司法律顾问沟通；审核公司所有经济法律合同；拟定公司相关管理制度并监督执行；确保公司合法合规规范运行。
7
即环境（Environment）健康（Health）安全（Safety）管理部。负责建立国家、地方EHS法律法规资料库并定期更新；对员工进行EHS培训；就EHS问题向相关部门发出信息；建立公司紧急状况反应体系；负责公司厂区环境管理和废旧物品处理。
8
负责文秘工作；后勤保障，接待联络，管理制度拟定、修订和企业文化构建；拟定人力资源规划和制度；及时拟定和修订组织机构和部门设置；负责员工录用与培训、薪酬与福利、绩效与考核、调配与离职等事务。
9
负责制订物料采购方案；保持适当的库存水平，监控成本、交货进度以及指定供应商的活动以保证最优价格和质量；采购方案的谈判和签订；执行采购合同；办理进出口业务手续；海关年审及异地备案注册；对进出口订单进行管理；运输事务协调；收集、分析采购商品资讯；对供应商进行有效管理。
10
负责管理公司产品的市场开发、推广销售、售后服务、客户关系，统一调配各类市场营销资源，确保公司生产经营目标的达成，具体包括：市场开发、推广销售、售后服务、客户关系维护、委外加工业务、销售报表的编制以及客户的风险评估等。
4
负责产品生产计划管理；原辅材料采购计划、库存和生产成本分析；仓储管理；化学品配送。
集成电路设计岗位职责说明书[精美打印版本]
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职位名称
集成电路设计
部 门
xxx
直接上级
xxx
直接下级
岗位介绍
集成电路设计（Integrated circuit design, IC design），亦可称之为超大规模集成电路设计（VLSI design），是指以集成电路、超大规模集成电路为目标的设计流程；集成电路设计涉及对电子器件（例如晶体管、电阻器、电容器等）、器件间互连线模型的建立；所有的器件和互连线都需安置在一块半导体衬底材料之上，这些组件通过半成电路；
工作环境
工作地点：xxx
工作时间：5天双休制
工作设备：办公电脑、办公桌椅、固定电话及空调
工作描述
协议
该职位说明书，内容准确且客观总结了上述职位，本人已阅读，签字确认。
本人签名： 日期：
直属领导签名： 日期：
2、负责产品的SPEC定义和电路架构的设计；
3、负责制订产品开发计划并严格按设计节点开展工作；
4、负责产品的测试规范的编制；
5、负责指导完成电路的版图设计及优化；
6、协助完成产品的验证及测试生产的调试；
7、负责设计相关文档的撰写；
8、负责完成项目的电路相关数据和文件的归档；
9、负责竞争对手的电路分析、工艺分析，提出竞争的对策与建议。
关键能力
及经验
学历要求:硕士
适合专业:自动化
其他技能要求:
1、精通电路系统原理和设计流程；
2、精通OPA、ADC、DAC、PLL、Reference等模块设计；
3、具有模拟系统和数字系统的综合分析能力；
4、具有良好的团队精神和敬业精神，具有较强学习沟通能力。
岗位职责
1、负责产品的电路设计及仿真验证；
2019年半导体设计及分销企业组织结构及部门职责
半导体设计及分销企业组织结构及部门职责2019年8月目录一、组织结构 (3)二、主要部门职责 (4)1、技术研究中心 (4)（1）IC技术研发部 (4)（2）器件技术研发部 (4)（3）IT管理部 (4)2、产品研发中心 (4)（1）品质部 (4)（2）应用部 (5)（3）工艺部 (5)3、运营中心 (5)（1）销售部 (5)（2）市场部 (5)（3）供应管理部 (6)（4）生产管理部 (6)4、管理中心 (6)（1）财务部 (6)（2）行政人事部 (6)（3）仓储物流部 (6)半导体设计及分销企业组织结构及部门职责一、组织结构二、主要部门职责1、技术研究中心技术研究中心主要针对不同的应用进行市场分析，规划产品、研究、设计，最终实现产品的市场应用。
技术研究中心下设IC技术研发部、IT管理部、器件技术研发部三个部门，其主要职责如下：（1）IC技术研发部负责基于市场的目标应用来定义IC产品中的各功能模块，并形成具有技术、应用及成本优势的产品定义；全面负责公司IC产品量产前方案的设计、修改及完善。
（2）器件技术研发部负责TVS、MOSFET等分立器件产品的研发，全面负责公司分立器件产品量产前方案的设计、修改及完善。
（3）IT管理部参与中长期企业信息化战略规划；负责企业信息化信息安全管理、信息软件系统建设及其管理、信息硬件设备的选型与管理、内部应用软件开发、公司信息化软硬件技术支持及IT团队建设与人才培养等工作。
2、产品研发中心负责产品外协生产的工艺开发、项目监督、质量管控、技术评审、验证测试等工作，产品研发中心下设品质部、应用部、工艺部三个部门，其主要职责如下：（1）品质部负责外协生产及出货的质量管控，客户投诉及退补货处理，不良品分析及矫正；持续跟踪及协助提升客户产品的生产良率；负责公司质量体系规划、建设及持续改进，下辖产品质量部。
（2）应用部负责销售合同签订时的技术应用评审，对于所销售产品的技术问题负责组织相关部门协调处理；快速准确地支持技术研究中心芯片测试验证工作。
2024年集成电路芯片企业组织架构和部门职能设计
摘要
本文旨在讨论2023年集成电路芯片企业的组织架构和部门职能设计，分析影响企业组织架构的因素，并从组织架构、部门职能、管理体系、员
工激励等多方面促进企业发展。
一、组织架构设计
1、企业规模：以企业规模为参照，设计组织架构，体现企业生产经
营规模，以及决策、管理等功能的多层次、自治性和有序形态；
2、企业战略：结合企业发展战略应根据企业要求，如开发新产品、
市场拓展等，设计组织架构，确定各职能部门的范围、职责、职能分工，
满足企业的发展需求；
3、企业文化：企业文化建设是企业发展的首要任务，设计组织架构
应体现企业独特的文化，建立一种鼓励、引导和参与的管理结构，以促进
企业的发展；
二、职能部门设计
1、研发中心：负责集成电路芯片的研发，尤其是先进技术的研发；
2、质量中心：负责芯片产品的质量控制，确保产品质量符合要求；
3、采购中心：负责集成电路芯片的原材料采购，保证企业的原材料
价格优势及其质量；
4、销售中心：负责集成电路芯片的市场开拓，主要负责拓展客户、
营销活动及产品销售；。
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集成电路（IC）设计企业组织结构及
部门职责
2019年8月
目录
一、组织结构 (3)
二、主要部门职责 (4)
1、生产管理系统 (4)
（1）生产企划部 (4)
（2）质量保证部 (4)
2、研发系统 (4)
（1）各事业部 (4)
（2）布图事业部 (4)
（3）测试工程部 (4)
（4）产品工程部 (5)
（5）新产品开发组 (5)
3、职能系统 (5)
（1）财务部 (5)
（2）行政管理部 (5)
（3）资讯工程部 (6)
集成电路（IC）设计企业组织结构及部门职责一、组织结构
二、主要部门职责
1、生产管理系统
（1）生产企划部
公司经营活动所需的原材料、部件、固定资产的采购；委外加工管理；供应商的管理；产品生产计划的制定和执行；产品的交期控制；仓储和物流管理。
（2）质量保证部
委外生产及出货的质量管控，客户投诉及退补货处理，不良品分析及矫正；持续跟踪及协助提升客户产品的生产良率；负责公司级质量体系规划、建设及持续改进；实施知识产权管理。
2、研发系统
（1）各事业部
微控产品事业部、电脑数码事业部、电池电源事业部和绿能控制事业部部门：针对不同的应用进行市场分析，规划产品、研究、设计，实现芯片产品，芯片各种应用软件的开发和验证。
（2）布图事业部
将各事业部设计的产品电路，按晶圆厂给定的制造工艺条件安置电路组件、器件和互连布线，保证芯片有较高的布图密度；在设计要求允许范围以内考虑设计制造周期、设计正确性验证和设计成本等，完成电路布图设计，并将资料传给掩膜公司制作掩膜。
（3）测试工程部
新产品芯片的功能验证；新产品与量产测试方案提供；负责公司
产品的功能测试、性能测试、量产测试相关工作整体解决方案的整合，为减少产品出错率，提高服务质量、产品质量等提供技术保障。
（4）产品工程部
新产品验证与除错；新产品导入量产与量产管理；良率分析与改善；故障分析与排除；制程导入与开发；晶圆代工相关工作整体解决方案的整合。
（5）新产品开发组
确定公司产品的研发方向，组织实施并指导公司新产品开发，负责公司相关技术研究与改进创新，为销售计划的完成和公司持续发展提供技术保障。
5、销售部：策划、制定、执行和管理市场拓展战略、销售组织设立、客户支持服务；产品宣传和品牌建设；营销资源分配；组织新产品的调研和客户意见反馈收集；支持事业部确定市场需求、功能和性能指标。
3、职能系统
（1）财务部
公司财务管理、会计核算等有关制度规范的实施和执行；预、决算执行和管理，提供经营分析支持；组织完成公司会计核算、纳税核算及申报缴纳；参与合同的评审工作；办理日常现金收支、银行结算以及开具发票。
（2）行政管理部
公司日常行政管理；人力资源管理；固定资产管理；相关总务工作执行。
（3）资讯工程部
负责公司的信息化建设，开发或采购所需的信息系统，确保信息系统安全正常地运行，维护公司网络的安全通畅，电子邮箱管理，电脑及外设采购，电脑硬件维修维护，ERP系统的运行保证和相关应用软件的编写维护。