BKR-WI-003 晶片 检验规范
CRPG-WI-032 晶体类检验规范.docx
1.0目的：掌握各类晶体的检验标准，能终合理有效的检验来料，使来料质量能符合我公司的品质要求.2.0适用他Bh适用丁公司料号为H82开头的各类晶体。
3.0检验仪器和设备：数显卡尺、电烙铁,放大镜。
4.0检验项目及技术要求：4.1外观：4.1.1包装标识与实物一致，无混料：来料鞭号规格与公司料号一致（参数包含封装,规格，PF和PPM值）:产从上面的丝印与实物相符。
4.1.2米料型号规格与样M或者料号一致，标识的频率值满崛可见。
4.1.3引脚无氧化、生锈现象,产品无破损和变形.4.1.4物料料带无爆带,断裂,续接等不良现象04.2尺寸：晶体的外形尺寸（长宽弱）和引脚尺寸（脚距）应符合图纸或者样品要求I.3装配：引脚能顺利的插入相应的PCB板或者贴片品体引脚与焊盘相符；4.4可焊性：引脚经焊接后，上蜴面应大于95$以上.5.0检验方法：5.1外观：5.1.1检查物料标签黏贴是否良好,料带盘卷是否紧凑,有无续接,爆带,受潮变形等不良：包装物料无PIN变形损坏等不应。
5.1.2核对来料料号，参数与我司要求参数是否•致，要求所有参数必须一致，参数包含封装，规格，频率值,PPM和PF值”5.2尺寸:按图纸标准,用卡尺测Ift晶体引脚脚距、外形尺寸等关键尺寸。
5.3装配：晶体引脚能插入PCB或者与焊盘相符。
5.4可焊性：使用2个样M试验，用电烙铁或者锡炉正常加锡＜245∙C±5∙C,3s±0.5s）,检杳上司情况并检杳引脚.5.5抽样方案：6.1晶体类元件抽样检验方案：依照检脸方法，饵盘或每包物料都必须进行核对物料信息及检查外观.6.2晶体类元件性能测试和可焊接性:6.41盘袋物料抽样方法：将盘取3PCS进行测量,试装和上锡检查.外观检i525PCS..6.2.2包装敢料抽样方法：此批物料取7PCS进行试装和上锡检荏,外观检查（PIE脚有无氧化和检查统印）GB/T2828.1-2003正常检查一次抽样方案，一般检杳水平HAQ1.=O.65.7.0AQ1.判定标准:致命缺陷AC=ORE=I值缺陷B=O.4轻缺陷C=1..0。
WI-QC-005 进料检验标准B1(2)
1.0 目的：
确立检验标准，指导员工规范作业，提高工作效率。
2.0 范围：
适用于公司主要原材料进料的检验。
3.0 作业设备及工具：
游标卡尺、测绘仪、显微镜、测厚仪等。
4.0 原材料：
芯片、支架、ＰＣＢ板、金线、固晶胶、胶饼、面带、载带。
5.0 检验标准
Ｂ板
备注：
每批次来料要求供应商附带《出货检验报告》（支架和PCB还应包含镀层测试的数据），若没有附带《出货检验报告》的，IQC应及时反馈采购处理，对于供应商无法提供的，IQC将按不合格品拒收。
6.0 相关文件和记录
6.1《品检抽样计划表》WI-QC-003
6.2《必检物料清单（表单）》WI-QC-004
6.3《MRB特采流程》WI-QC-011
6.4《XX物料检验记录表》
6.5《供应商不合格物料反馈表单》FM-QC-005
6.6《原材料MRB评审单》FM-QC-035。
SM-WI-003进料检验标准
检仪
线材
（棒材）
1.混料
不可混入其它规格
《MIL-STD-105E正常/加严单次抽样计划》
依《抽样计划作业指引》
目视
2.包装方式
包装方式符合一般规范
3.变形
不可有变形现象
4.表面伤痕
表面不可有伤痕
5.锈蚀、麻点
表面不可有锈蚀现象
6.材质确认
材质成分在标准范围内
依《抽样计划作业指引》
目视
2.锈蚀
表面不可有锈蚀现象
3.华司开口、弹性
开口齐整、弹性好
4.尺寸
依工程图
卡尺、千分尺影像机
纸箱
胶袋
1.表面无破损
表面不可有破损
《《MIL-STD-105E正常/加严单次抽样计划》
依《抽样计划作业指引》
目视
2.箱唛正确、无遗漏
箱唛不可有遗漏，不可有错误
3.尺寸
按采购单要求
目/扭力计
目视
4.表面生锈
表面不可有生锈现象
5.孔偏离中心
孔不可偏离中心
6.尼龙螺母尼龙圈
尼龙圈不脱落、烧焦、破损
7.K形螺母
外齿不脱落、弹性好
8.高戴帽焊接、铆接
焊接、铆接牢固，不能松动、有毛刺
9.尺寸
依工程图
卡尺、千分尺影像机
平垫
弹垫
1.变形、伤痕、混料
不可有变形、伤痕、混料现象
《MIL-STD-105E正常/加严单次抽样计划》
卷尺
修订摘要
申请单位
修订内容摘要
制订/修订
审核
批准
7.线径
采购要求、工程图
千分尺
8.硬度
客户有要求时按客户要求
压电陶瓷晶片检查基准书
压电陶瓷晶片检查基准书
（ISO9001-2015/IATF16949）
1.0目的：
规范压电陶瓷晶片的检验标准，确保检验工作有充分依据。
2.0范围
此标准适用于压电陶瓷晶片检验，其中斜体字部分，因当前测试设备所限，暂不强制要求检验。
3.0职责
质量控制部依据本检验标准进行压电陶瓷晶片检验。
4.0定义
4.1缺陷类别分为：严重缺陷缺陷（CR）、主要缺陷（MA）和次要缺陷（MI）；
4.2严重缺陷（CR）：不符合安全规范或可能对使用者、维护者造成人身危害的缺陷；
4.3主要缺陷（MA）：关键质量特性不合格，影响生产并可能导致故障或降低产品性能的缺陷；
4.4次要缺陷（MI）：一般质量特性不合格，但不影响使用功能及性能的缺陷。
5.0检验条件
5.1光照度：300-400LX(相当于40W日光灯500mm~600mm距离的光源)
5.2检验距离：550mm-650mm
5.3检验人员视力要求在0.8以上
6.0检验标准
备注：
1、尺寸、外观、结构以本公司品质部样品为准。
2、高温试验后注意做好放电措施；
3、常用振动片规格如下表：
7.0抽样方案与判定标准
外观检验抽样方案按GB/T2828.1-2013标准，正常检验一次抽样方案，一般检验水平Ⅱ，AQL:致命缺陷（CR）=0重缺陷（MA）=0.65轻缺陷（MI）=1.5。
尺寸及其他特性测试5-10PCS，0收1退。
取样方式：采取分散取样方式，5箱以内，每箱都应取样；超出10箱，按（5+总箱数÷5）箱进行分散取样。
注：有关抽样标准或判定标准可视客户的要求做修订。
洁净室使用的晶片载体的认证标准
洁净室使用的晶片载体的认证标准分类号 49112010 年 5 月©2010 FM Approvals LLC 版权所有。
前言FM Approvals 认证标志旨在验证相关产品及服务是否满足性能、安全及质量方面的 FM Approvals 规定条件，从而达到最终用户财产保护目的。
FM认证标准（Approval Standards ）的目的是阐释各类产品及服务的认证依据，作为FM Approvals人员、制造商、使用者以及授权监理方的技术规范。
FM Approvals 提交认证的产品须证明其符合认证标准的主旨，且生产过程的质量控制应可确保产品的一致性与可靠性。
认证标准力求完善产品及服务性能， 并且致力于推动技术的不断进步。
对于设备、材料和服务的检验，认证标准：a） 必须通过在认证列名的规定条件下预防、限制或不引起损害的方式，努力达到财产保护目的；且b） 必须易于识别。
认证及列名的延续取决于认证协议（Approval Agreement）执行情况，现场性能是否符合要求，设备、材料和服务的重新检验是否合格，以及对生产设施的跟进审核结果。
FM Approvals LLC 保留自行决定变更或修改其标准、技术依据、方法或程序的权利。
目录1.引言 (1)1.1目的 (1)1.2项目范围 (1)1.3要求的基本原则 (1)1.4认证的基本原则 (1)1.5继续认证的基本原则 (2)1.6生效日期 (2)1.7单位制 (2)1.8适用文档 (2)1.9定义 (2)2.一般说明 (4)2.1一般背景 (4)2.2认证申请要求 (4)2.3认证类别 (4)3.一般要求 (5)3.1标志 (5)3.2使用限制 (5)3.3制造场所 (5)3.4试样： (5)4.性能要求 (6)4.1总则 (6)4.2300 mm (12 in.) 晶片载体 (FOUP) - 测试方法 #1 (6)4.3300 mm (12 in.) 晶片载体 (FOUP) - 测试方法 # 2 (7)4.4200 mm (8 in.) 晶片载体（晶片箱附带可拆卸的晶片载体） (7)5.运营要求 (8)5.1已核实的质量控制程序 (8)5.2工厂及程序审核（F&PA） (9)5.3安装检查 (9)5.4制造商的责任 (9)附录A： 度量单位 (10)附录B： FM Approvals 认证标志 01.引言1.1目的本标准规定了对于洁净室使用的晶片载体的认证要求。
WI-PD-003 固晶作业指导书B1
1.目的指导员工正确操作，提高工作效率，提高产品品质，规范生产管理。
2.范围适用于站别固晶站生产说明。
3.责任3.1固晶站作业员：3.1.1在作业过程遵守本单位的安全生产规章制度和操作规程，服从管理。
3.1.2接受安全生产教育和培训，掌握本职工作所需要的生产知识。
3.1.3发现产品批量问题隐患或者其他不良因素，应当及时向所在领班或者组长报告。
3.1.4正确使用和佩戴生产防护和辅助工具。
3.2 质检员（QC）：3.2.1负责首检和过程抽检，制程不良品区分标识和统计。
3.2.2负责巡检，对整个生产过程物料使用、操作、设备运行、环境（温湿度、防静电性能等）定时检查。
4.定义固晶：通过银胶或绝缘胶把晶片粘结在PCB或支架的指定区域，形成热通路或电通路，为后序的焊线连接提供条件。
5.作业程序5.1设备开启，复位OK。
5.1.1非技术员权限禁止打开机台电路控制箱，防止电击！5.1.2连续生产省略此步骤。
5.2固晶站作业员在接到生产任务之后，首先确认物料（原材料）与派工单相符；5.3准备好回温好的银胶（绝缘胶），参照《银胶使用作业指导书》；5.8拆装顶针吸嘴参考《固晶站作业指导书补充说明》，更换必须由技术员完成。
5.9首检、自检：5.9.1 作业员须将每次修机、改机、调机、更换顶针吸嘴或待料超过4H重新开始作业出来的第一片PCB半成品给改机人员确认好后须签上调机品（TJP）+机台号，调机品由作业员拿去做全检，然后找IPQC做首检，IPQC确定OK之后方可正式投入生产，并将检验结果记录到《SMD固晶制程首件自主检查表》。
5.9.2作业员应及时对正在生产的产品进行自主检验以便及时发现生产中的不良或变异，作业员自检和IPQC巡检应适当错开约1H时间，经过自主检验的材料须由作业员用标记笔在PCB/支架注明作业机台号，标注位置按照如下图示标准执行：5.9.3 作业员和IPQC发现材料不符规格标准或其他异常状况，需通知上级或工程技术人员处理，在流程单空白处简要说明并签名。
玻璃镜片测试规范
玻璃镜片测试规范1.范围本标准规定了光学玻璃镜片的外观要求及性能测试方法.使用与光学玻璃镜片的研发、试生产、批量生产、IPQC来料检验2.术语和定义2.1不良缺陷定义2.1.1崩裂（裂痕）因内应力或机械损伤而造成产品的裂纹或细小开裂.2.1.2崩边（缺口）/沙边因外力作用将产品边缘碰掉一小块或多块，形成单个缺口或连续的多个缺口.2.1.3硬划痕由于硬物摩擦而造成产品表面有深度的划痕.2.1.4细划痕没有深度的划痕.2.1.5脏污指在产品表面出现的指印、油渍、水印等，导致产品表面清洁度、透明度不佳.2.1.6手印（指印）在产品表面出现的手指印痕.2.1.7油渍在产品表面所残留的油污.2.1.8丝印不良指丝印时产品表面及边缘有边油、飞油，多印或少印及人为操作造成丝印位长牙、边缘缺口、锯齿、断线、偏位（偏移或大小边）及漏光、油墨异色点（超过点缺陷）、油墨不均、粗细不均及误印（印反、丝印错误、丝印重影）等不良现象.2.1.9烘烤不良指因烘烤时间、温度不够造成的油墨未烤干，或烘烤时间过长、温度过高造成镜片发黄或油墨开裂掉油等不良现象.2.1.10包装不良指包装不符合客户要求，如背胶/保护膜漏贴、破损，背胶无粘性（脱胶）标识不明确/错误、真空包装漏气等.2.2不合格的分类按程度不同分为A类不合格、B类不合格、C类不合格三类.2.2.1 A类不合格易导致不安全因素的项目以及导致其基本功能失效的项目.1）镜片破碎2）性能测试不良：抗冲击、附着力、装配.3）尺寸不符：与客户图纸要求不符，影响装配功能.2.2.2 B类不合格可能导致功能失误或降低原有使用功能的项目.外观检测项目内容：如崩边、崩裂、细硬划痕、点缺陷、脏污、烘烤不良、丝印不良、漏光、透光性、色泽、倒边不符要求等.2.2.3C类不合格指对产品的使用性能没有影响或只有轻微影响的项目.1)包装方式不符合客户要求，包装内有异物等.2)标识不全或不符.3)有漏装、多装或错装产品.4)检验记录填写不全或有误.2.3不合格品的定义按不合格类型分为A类不合格品、B类不合格品、C类不合格品.2.3.1 A类不合格品有一个或一个以上A类不合格品，也可能还有B类和C类不合格的单位产品.2.3.2 B类不合格品有一个或一个以上的B类不合格，也可能还有C类不合格的单位产品，但不包含A类不合格的单位产品.2.3.3C类不合格品有一个或一个以上的C类不合格，但不包含A类和B类不合格的单位产品2.4缺陷代码对照表缺陷代码对照表见表1.表1缺陷代码对照表3.外观检验条件及环境的要求.a）距离：人眼与被测无表面的距离为200mm-300mm.b）时间：每片检查时间不超过5-10s（10s内检验不出来的缺陷可以不计）c）检验方法：目视，且监视面与桌面成45°；上下左右转动15°，（透明清晰度、漏光须对光检测，即与灯光呈平行目视检测）d）照明：35w冷白荧光灯，光源距被测物表面400mm-500mm（照度达800Lux-1200Lux）.4.检验操作注意事项a）操作人员工作前必须洁净双手，严格执行检验标准，不能误判、漏检.b）产品必须轻拿轻放，按指定的位置放置，标识清楚，随时注意防潮防尘遮盖（无论良品或不良品）c）工作台面必须随时保持干净、整洁.必须以合格的产品转序.5.抽样检验规则1）正常检验批量检查采用GB 2828-87中的一次抽样方案，如批量总数为150片，则样本数位20片.批合格质量水平（AQL）如下所示：AQL取值：— A类不合格品为0.65（性能/尺寸样本数以总样本数的值采用特殊检验水平S-3级正常一次抽样方案）—B类不合格品为1.0（样本数以批量数取样本值，一般检验水平Ⅱ级正常一次抽检方案）—C类不合格品为0.65（样本数以抽样包装箱、袋数取样本值，一般检验水平Ⅱ级正常一次抽检方案）2）加严检验当正常检验时，在连续5批中有两批检验不合格，则从下批起转到加严检验（母体数是150片，抽样32片）3）从加严检验转为正常检验当进行加严检验时，若连续5批检验合格时，则从下批起转到正常检验。
产品配件检验规范(玻璃圈类)
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目视 目视 试配、目视 目视 卷尺、卡尺 、目视
目视 目视 目视 卷尺、卡尺 、目视
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编写人 编写日期
审核人 审核日期
批准人 批准日期
1.5 产品外观、加工尺寸、内容必须符合BOM图单数据或样板要求。
2 熟料件.
2.1 产品冲压时需检验模具不能有错位现象。
2.2 产品如形状为扼弯成型要先退火处理。
2.3 产品扼弯成型夹具必须合适，成型后无明显变形、扭曲现象。
2.4 产品烧焊后焊堆必须打磨顺滑，玻璃槽位置不能有焊堆。
2.5 产品外观、尺寸、加工内容必须符合BOM图单数据或样板要求。
文件名称
******有限公司
产品配件检验规范(玻璃圈类)
文件编号 WI-PG-107 版本
A
生效日期 2018.7.1页次Βιβλιοθήκη 1/1序 号1 合金件
检验内容与要求
1.1 产品必须棱角清晰、无残缺现象。
1.2 产品不能有错位、变形现象。
1.3 产品试磨后表面无杂质、材质疏松现象，试电镀无起泡现象。
1.4 产品必须试配玻璃。
3 型铜烧焊圈
3.1 产品烧焊处焊接要牢固、焊位顺滑、烧伤。
3.2 产品烧焊成型后不可有明显变形、扭曲现象。
3.3 配玻璃的产品玻璃槽位不能有堆焊。
3.4 产品外观、尺寸、加工内容必须符合BOM图单数据或样板要求。
缺陷类别 检验方法
Cri Maj Min
目视 目视 试电、目视 试配、目视 卡尺、目视
LX-QA-003LCD类通用检验标准
文件名: LCD类通用检验规范生效日期：20111201 页码：共6页 /第1页
1目的
为确保LCD材料的品质而制定本规范，以作为IQC检验之依据。
2适用范围
适用于本公司手机LCD来料检验。
3职责
品质部:来料的品质进行检验，并作记录“IQC来料检验记录表”。
4定义
4.1抽样计划参照公司的《抽样检验管理规定》进行检验。
4.2允收水准（AQL值）
4.2.1严重缺陷（Critical简称“CR”） AQL=0
4.2.2主要缺陷（Major简称“MAJ”） AQL=0.4
4.2.3次要缺陷（Minor简称“MIN”） AQL=1.O
注：如有特别要求，由公司品质经理批示为准。
4.3缺陷定义
4.3.1严重缺陷：产品存在对使用者的安全造成伤害、违反法律规定或造成功能完全失
效的不良品，包括导致功能失效的外观不良品。
4.3.2主要缺陷：影响产品的使用功能，或性能参数超出规格范围。
4.3.3次要缺陷：上述缺陷以外，其它功能不影响产品使用的缺陷。
4.3.4封样：由本公司项目工程师签名认可的样品，及用于来料检验及确认批量供货质
量的样品，样品可分为标准样（承认书）、色差上限量样板。
5检验坏境：
5.1温度范围：一般室温下进行(15℃～35℃;湿度：45%～75%)
5.2目视距离：距离被检物约40CM
5.3目视角度：15-90度
5.4检验时间：最多 30秒
5.5照明度：室内常规间接荧光灯光源600-800lux。
6检验工具
测试冶具、电源、卡尺、亮度计。
HKCOP-10-WI-003沉铜工序检验规范A0
作业指导书版 本﹕A/0页 码﹕第 1 页 共 3 页文 件 名 称沉铜工序检验规范页 次 版 本 修 改 内 容修改日期共3页 A/0 新制订 2006/10/05修 改 记 录序号 分发部门会签 分发份数接收签名回收份数回收签名 回收日期1 管理者代表2 企管部3 生产部4 品管部 1份5 工程部6 工艺部7 财务部8 市场部受控文件分发记录9物流部受控文件回收记录签署栏 批 准﹕ 聂昌猛 签 名﹕____________ 日 期﹕____________审 核﹕ 周长清 签 名﹕_____________ 日 期﹕_____________编 制﹕ 周长清 签 名﹕_____________ 日 期﹕_____________作业指导书版本﹕A/0页码﹕第 2 页共 3 页文件名称沉铜工序检验规范1.0目的制定沉铜工序的检验方法和允收标准﹐使检验工作有章可循﹐有据可依。
2.0检验方式2.1背光检查: 每班人员接班后须针对于新出缸的板选一片送至物理实验室进行背光检查﹐将结果记录在物理实验室的背光记录上.2.2检查频率: 每隔2小时取一次样送至物理实验室检测.2.3过程抽检:在生产过程中﹐检验员须针对于沉铜之后的板进行抽检﹐将巡检记录在<<沉铜工序抽检记录表>>上;2.4检查频率:针对每批板抽检8PNL进行抽检,3.0检验工具W/O﹑检孔镜﹑10倍放大镜﹑光台4.0检验项目4.1背光质量﹔4.2孔壁质量﹔4.3板面质量﹔5.0缺陷名称背光不良﹑孔内无铜﹑环形空穴﹑点状空穴﹑孔内铜层断裂、孔内黑孔、铜渣堵孔﹑粉尘堵孔﹑孔壁剥离、孔内毛刺﹑板面划伤、镀层起泡、镀层发黑等6.0检验步骤6.1检验前﹐检验员须准备好LOT卡﹐并看清LOT卡上的上一站检验人员是否有确认并签卡﹐如果没有﹐则作拒检﹑拒签LOT卡处理﹐同时将此问题向本部门当班的管理人员反馈﹐以使问题及时得到处理﹔如果上一站的检验人员有在LOT卡的相应位置上签卡确认﹐则可进入正常的检验﹔6.2检验时﹐检验人员应戴干净的白手套进行检验﹐以防止板面污染﹐同时必须检查光台的上下灯管是否有同时开启﹐以便于有足够的亮度进行检验﹔6.3检验员以目视的方法来检查板面是否清洁﹐是否存在氧化层﹑胶渍﹑手指印以及杂物﹔6.4检查板面铜层是否平滑﹐有无划伤﹔6.5检查孔壁是否完全被铜层覆盖﹐如无法清楚的辨别确认﹐则须采用检孔镜进行检验﹔如孔壁因有氧化层而出现发黑致使无法判定是属于孔内无铜还是氧化时﹐则须将此板先过酸洗段去除氧化层之后再进行检验确认﹔6.6检查孔壁是否平滑﹐是否存在粉尘/铜渣塞孔现象﹔6.7如果在判定的结果上与生产部操作人员存在分岐或是不明白存在疑问时﹐不允许检验人员自作主张﹐自行处理问题板﹐而必须要及时的向当班技工以上人员反馈﹐以使问题得到及时的处理﹔作业指导书版 本﹕A/0页 码﹕第 3 页 共 3 页文 件 名 称沉铜工序检验规范6.8当站检验人员有义务将不合格的待处理板进行隔离﹐并作好标识﹐以防止不合格板被混淆至生产板中﹔6.9检验合格后的板需由当站检验人员及时在《工作单》（W/O ）上签名确认﹐如检验不合格﹐则须由沉铜工序的技工以上人员在相应的检验记录报表上进行签名确认。
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检验规范
目的： 确保我司 LED 支架进料品质以及规 检验标准： 检验标准： 目的 范我司进料来料检验标准。 不良 判 定 项 流程图： 标准
供应商来料
电 极 表 面 失金 晶粒表 面电极 破损， 剥 落， 刮伤 等面积 ≦1/5 原 电极面
外形示意图
核证
审核
制定 夏玉林
品质部/总经理 审核 合格 质量记文件录存档
不合格
染 ， 氧化
标示入库
分类分区存放
使用物料： 使用物料： 物料
SMD 支架
手指套
晶 粒 切 割 不良
显微镜
固晶镊子
尺寸规格：
A 规 格 （mm） 公差 2.8 ± 0.2 B 2.2 ± 0.1 C 0.7 ± 0.1 D 3.2 ± 0.2 E 1.9 ± 0.2 F 0.8 ± 0.2 G 3.5 ± 0.2
注意事项： 注意事项： 1. 支架来料检验要核对产品型号是否 与包装箱上标签对应。 2. 抽检过程中要带手指套， 以防止污染 支架表面，影响焊接工艺。 3. 要避免支架长时间裸露在空气中。 4. 支架存储条件为 25℃以下，湿度尽 量控制在 65%以下。 5. 检验时请勿混放不同型号的支架在 一起，防止混料。 6. 不同日期进料的产品请尽量分开使 用。 遵循先进先出原则。 7. 在固晶焊线过程中发现支架是有有 异常， 立即通知生产主管以及工程人 员进行处理。 对于批量不良品保部开 来料异常单，转移供应商处理。
不良图片
仓库开＜收货单＞和 ＜来料检验报告＞
IQC 检验/做记录
电 极 污
积。 化學藥 水污染 ( 沾 膠 、 雜物、 矽 膠粒)以 及氧化 面积小 于 1/5 原 电极面 积 晶 粒 表 面 受损 晶粒污 染、 沾膠 以及受 损 ≦ 1/5 发光区 晶 粒 暗崩 面积 晶粒暗 崩面积 小于 1/5 單邊長 界限內 芯片缺 损超过 芯片面 积 的 10% 为 拒收。