IC芯片的检测方法
IC芯片检验标准与规范
文件编号
版 次
原材料检验标准与规范
修 订 码
生效日期
2016
原材料名称：IC芯片
页 码
2/4
1.引用标准
GB2828.1-2003《逐批检验计数抽样程序及抽样表（适用于连续批的检验）
2.合格质量充收水准
1. 抽样方案：根据GB2828.1-2003一般检验Ⅱ级水平（LEVEL）及正常检验一次抽样方案。
2 .合格质量水平（AQL）：
A类不合格：严重缺点（CRI） AQL：0
B类不合格：主要缺点（MAJ） AQL：0.65
C类不合格：次要缺点（MIN） AQL：1.0
3.常规项目检验标准及检验方法
检验项目
抽样水平
检验方法
检验标准
不良描述
不良判定
检验工具
CR
MA
MI
外观
外包装
全数包装
目视全数外包装
封装形式正确，无混料，包装型号生产批号标识明确
5.检验环境
5.1在本标准中，除气候环境试验和可靠性试验外，其他试验均在下述正常大气条件下进行:
温度：10～35℃
相对湿度：35％～75％
大气压力：86～106kPB
5.2在本标准中,所有目视检验均在40W灯管下1.0米处，1.0以上视力距材料15cm检查10S.
6.相关表格
《进料检验报表》
《进料品质异常单》
√
1.0以上视力
静电环
印字清晰明确
印字模糊不清晰
√
XXXX股份有限公司
文件编号
版 次
原材料检验标准与规范
修 订 码
生效日期
2016
原材料名称：IC芯片
IC芯片IQC来料检验作业指导书
将元器件在规格书规定的最高温环境下，放置 48h 后， 取出在常态（温度 25±3℃ 湿度 40－80%）下恢复 2h。 将元器件放在-25±5℃低温环境中放置 48h，取出充分除 去表面水滴并在常态（温度 25±3℃ 湿度 40－80%）下 恢复 2h 后
芯片无击穿，电性能符合产品规格书要求。 须提供第三方静电测试报告
用静电测试仪在芯片名引脚空气放电打 8KV 测试 ★★整机匹配 对应型号样品装入对应的整机老化至少 2 小时，要求无异常
整机
8
有害物质
ROHS 测试 按《电磁炉公司 ROHS 物料检验流程》标准执行
REACH 评估 供应商提供第三方 RECH 检测报告及提供声明函
电子元器件评价检验标准
物料类别
名
称
IC 芯片
序号
类别
检验项目
1
外观
外观质量
2
尺寸 外形尺寸
功能
3
电气性能 V/I 特性
Mos 管耐压
技术要求
检验方法
1.封体光洁，无毛刺及缺损。2.引脚牢固，光亮笔直，无机械伤痕，变形等缺陷。（报告中标示清楚封装地， 本体标示））
2.核对样品，表面丝印要与样品相符，用沾水的擦 15s 仍清晰完整。
高温箱 低温箱
★冷热循环
外观无可见损伤，电性能测试应符合产品规格书 要求。进行声扫，芯片里面不允许有异物，杂质
将元器件放在-40~150℃环境中各保持 0.5h，关键元器件 要求 100 循环，取出充分除去表面水滴并在常态（温度 25±3℃ 湿度 40－80%）下恢复 2h 后
冷热冲击试验 仪
6
静电试验 ★★静电测试
ic半导体测试基础(中文版)
本章节我们来说说最基本的测试——开短路测试（Open-Short Test），说说测试的目的和方法。
一．测试目的Open-Short Test也称为ContinuityTest或Contact Test，用以确认在器件测试时所有的信号引脚都与测试系统相应的通道在电性能上完成了连接，并且没有信号引脚与其他信号引脚、电源或地发生短路。
测试时间的长短直接影响测试成本的高低，而减少平均测试时间的一个最好方法就是尽可能早地发现并剔除坏的芯片。
Open-Short测试能快速检测出DUT是否存在电性物理缺陷，如引脚短路、bond wire缺失、引脚的静电损坏、以及制造缺陷等。
另外，在测试开始阶段，Open-Short测试能及时告知测试机一些与测试配件有关的问题，如ProbeCard或器件的Socket没有正确的连接。
二．测试方法Open-Short测试的条件在器件的规格数或测试计划书里通常不会提及，但是对大多数器件而言，它的测试方法及参数都是标准的，这些标准值会在稍后给出。
基于PMU的Open-Short测试是一种串行（Serial）静态的DC测试。
首先将器件包括电源和地的所有管脚拉低至“地”（即我们常说的清0），接着连接PMU到单个的DUT管脚，并驱动电流顺着偏置方向经过管脚的保护二极管——一个负向的电流会流经连接到地的二极管（图3-1），一个正向的电流会流经连接到电源的二极管（图3-2），电流的大小在100uA到500uA之间就足够了。
大家知道，当电流流经二极管时，会在其P-N结上引起大约0.65V的压降，我们接下来去检测连接点的电压就可以知道结果了。
既然程序控制PMU去驱动电流，那么我们必须设置电压钳制，去限制Open管脚引起的电压。
Open-Short测试的钳制电压一般设置为3V——当一个Open的管脚被测试到，它的测试结果将会是3V。
串行静态Open-Short测试的优点在于它使用的是DC测试，当一个失效（failure）发生时，其准确的电压测量值会被数据记录（datalog）真实地检测并显示出来，不管它是Open引起还是Short导致。
ic芯片验证刮擦测试和丙酮测试原理
ic芯片验证刮擦测试和丙酮测试原理IC芯片验证是指通过一系列测试来验证IC芯片的品质和可靠性。
其中两个常用的测试方法是刮擦测试和丙酮测试。
刮擦测试是一种常用的表面耐磨性测试方法，用来测试芯片封装材料的耐擦刮性能。
其原理基于运用一定的力和速度在材料表面刮擦，观察刮痕和破坏情况来评估材料的性能。
在IC芯片制造过程中，封装材料通常需要具备良好的耐磨性能，以防止在芯片封装过程中或长时间的使用中出现材料破坏导致芯片性能下降。
具体操作时，将待测试的封装材料样品固定在一个支撑平台上，然后使用一个带有硬质材质的刮擦头将封装材料表面刮擦，刮擦头在一定的力和速度下对样品表面进行刮擦，同时与样品表面成一定的角度。
刮擦的形式可以是线性、圆形或是其他形式的刮擦方式。
在刮擦过程中，可以通过显微镜、显微摄像机或其他设备来观察刮痕和破坏情况。
根据刮痕的深度、形状和颜色等特征，可以评估样品的耐磨性能。
通过刮擦测试，可以筛选出耐磨性能较好的封装材料，以保证IC芯片的长期可靠性。
丙酮测试又被称为有机溶剂测试，主要用于测试芯片封装材料的耐化学腐蚀能力。
丙酮是一种有机溶剂，常用于清洁和溶解材料表面的油污和污渍。
在IC芯片制造过程中，芯片封装材料需要具备良好的耐化学腐蚀能力，以确保在工作环境中不会遭受到有机溶剂的腐蚀。
丙酮测试的原理是将待测试的封装材料样品浸泡在丙酮中，然后观察样品的状态和性能变化。
具体操作时，将封装材料样品放置在一个浸泡槽中，然后将丙酮倒入浸泡槽中，使样品完全浸泡于丙酮中。
在一定的时间段内，观察并评估样品的质量、外观和性能变化。
常见的评估指标包括样品的变形、膨胀、变色等。
如果样品在丙酮中发生明显的变化，则说明样品对有机溶剂的耐腐蚀能力较差。
总之，刮擦测试和丙酮测试是IC芯片验证中常用的两种测试方法。
刮擦测试用于评估封装材料的耐磨性能，丙酮测试用于评估材料的耐化学腐蚀能力。
这两种测试方法都对保证IC芯片的可靠性和性能至关重要。
ic卡检测报告
IC卡检测报告1. 引言IC卡（Integrated Circuit Card），也被称为芯片卡或智能卡，是一种集成了芯片电路的塑料卡片。
它被广泛应用于金融、电信、交通、身份认证等领域。
为了确保IC卡的正常运行并保护用户的权益，对IC卡进行定期的检测和评估是非常重要的。
本文将以“IC卡检测报告”为题，介绍IC卡检测的步骤和注意事项。
通过详细的分析和说明，读者将能够了解IC卡检测的基本原理和过程。
2. 检测步骤2.1 准备工作在进行IC卡检测之前，首先需要准备工作。
这包括选取适当的检测设备和工具，如IC卡读卡器、终端设备和测试软件等。
2.2 外观检测外观检测是IC卡检测的第一步。
通过肉眼观察IC卡外观，检查是否存在明显的损坏、划痕或变形等情况。
还需要检查IC卡上的标识、图案和文字是否清晰可见。
2.3 电气特性检测电气特性检测是IC卡检测的关键步骤。
通过连接IC卡读卡器和测试终端，对IC卡进行一系列电气特性的测量和分析。
这些特性包括电压、电流、功耗和通信速率等。
2.4 功能性检测功能性检测是确保IC卡能够正常工作的重要环节。
通过使用特定的测试终端和软件，对IC卡的功能进行全面测试。
这包括读取和写入数据、进行加密和解密操作以及进行交易等。
2.5 安全性检测安全性检测是保证IC卡安全性的关键步骤。
通过使用专业的安全测试工具，对IC卡的安全性进行评估。
这包括检测是否存在漏洞、防护是否有效以及是否符合相关的安全标准等。
2.6 数据完整性检测数据完整性检测是检查IC卡存储的数据是否完整和正确的步骤。
通过读取IC卡中的数据，并与预期结果进行对比，以确保数据的完整性和一致性。
3. 注意事项在进行IC卡检测时，需要注意以下事项：•确保IC卡检测设备和工具的准确性和可靠性。
•严格遵守操作规程和标准，确保检测过程的准确性和一致性。
•在检测过程中，注意保护IC卡的安全和保密性，避免信息泄露或被篡改。
•对于检测结果的分析和评估，需要有专业的技术人员进行判断和确认。
各类IC芯片可靠性分析与测试
各类IC芯片可靠性分析与测试随着现代科技的快速发展，各类IC芯片在电子设备中的应用越来越广泛。
为了确保这些IC芯片能够稳定可靠地工作，必须进行可靠性分析与测试。
本文将介绍IC芯片可靠性分析的基本原理和常用方法，并探讨IC芯片可靠性测试的关键技术。
IC芯片可靠性分析是指通过对IC芯片在特定工作环境下的性能与失效进行分析和评估，来确定其可靠性水平。
可靠性分析的目标是了解IC芯片的寿命特征、失效机制和影响因素，进而为设计优化和可靠性改进提供依据。
常用的IC芯片可靠性分析方法包括寿命试验、失效分析和可靠性预测。
寿命试验是通过将IC芯片置于特定的工作环境下进行长时间的运行，以观察其寿命特征和失效情况。
寿命试验可以分为加速寿命试验和正常寿命试验两种。
加速寿命试验是通过提高温度、加大电压等方式来加速IC芯片的失效，从而缩短试验时间；正常寿命试验则是在设备正常工作条件下进行，以获取长时间的可靠性数据。
通过寿命试验可以得到IC芯片的失效率曲线和平均失效率，为预测其寿命和可靠性提供依据。
失效分析是通过对失效的IC芯片进行分析和检测，确定其失效机制和原因。
失效分析可以通过显微镜观察、电学测量、热学分析等手段来进行。
通过失效分析可以分析IC芯片的失效模式、失效位置和失效原因，为进一步改进设计和制造提供依据。
失效分析常用的方法包括扫描电子显微镜（SEM）观察、逆向工程分析和红外热成像。
可靠性预测是通过对IC芯片在特定环境下的性能特征和失效情况进行测量和分析，来预测其可靠性水平。
可靠性预测可以借助可靠性数学模型、统计分析和模拟仿真等手段来进行。
可靠性预测可以根据IC芯片在不同工作条件下的性能变化情况，进行寿命预测和可靠性评估。
常用的可靠性预测方法包括基于物理模型的可靠性预测和基于统计模型的可靠性预测。
除了可靠性分析，IC芯片的可靠性测试也是非常重要的一环。
可靠性测试是通过将IC芯片置于特定工作条件下进行工作，以评估其性能和可靠性水平。
ic芯片检测流程
ic芯片检测流程
ic芯片的检测流程主要包括前工序检测、后工序检测和出货前检测三个环节。
1.前工序检测：是在芯片制造过程中的各个工序中，对芯片的各项参数进行检测。
包括晶圆制备、掩模光刻、腐蚀刻蚀、扩散、退火、化学机械抛光等多个工序。
每个工序都需要对芯片进行相应的参数检测，以确保芯片的质量和性能符合要求。
主要检测项目包括晶圆表面形貌、晶体管的电学参数、MOS栅极的质量等。
2.后工序检测：是在芯片制造过程的最后几个工序中，对芯片进行的各项参数检测。
包括胶合、切割、打磨、薄膜沉积、金属化等多个工序。
每个工序都需要对芯片进行相应的参数检测，以确保芯片的质量和性能符合要求。
主要检测项目包括金属线宽度、金属线间隔、金属线层的均匀性等。
3.出货前检测：是在芯片封装成成品之后进行的测试。
由于芯片已经封装，所以不再需要无尘室环境，
测试要求的条件大大降低。
通常包含测试各种电子或光学参数的传感器，但通常不使用探针探入芯片内部（多数芯片封装后也无法探入），而是直接从管脚连线进行测试。
由于packagetest无法使用探针测试芯片内部，因此其测试范围受到限制，有很多指标无法在这一环节进行测试。
此外，还有一些专门针对芯片的测试方法，如晶圆测试、芯片测试和封装测试等。
这些测试方法在芯片制造的不同阶段进行，用于检测芯片的性能和质量。
在熟悉芯片规格后，提取验证功能点，撰写验证方案，搭建验证平台，执行验证测试，最后撰写验证报告。
如需了解更多关于IC芯片检测流程的问题，建议咨询专业技术人员获取帮助。
iddq测试原理
iddq测试原理iddq测试原理是一种集成电路（IC）测试方法，用于检测芯片内部的电流。
它是一种零漏电流测试技术，通过检测芯片在静态状态下的电流来判断芯片的可靠性和质量。
iddq测试原理是基于CMOS（互补金属氧化物半导体）技术的电路测试方法。
CMOS电路是一种低功耗、高集成度的电路技术，广泛应用于各种集成电路中。
CMOS电路由N型MOS（NMOS）和P型MOS（PMOS）两种类型的MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）组成。
在CMOS电路中，NMOS和PMOS是互补的，当一个导通时，另一个处于截止状态。
iddq测试原理利用CMOS电路中的互补特性，通过测量芯片在静态状态下的电流来判断芯片是否正常。
在正常情况下，静态电流应该非常小，接近于零，因为CMOS电路在静态状态下是不消耗功耗的。
而当芯片存在缺陷时，例如晶体管漏电流过大、晶体管通道短路等，会导致芯片内部的电流明显增加。
iddq测试就是通过测量芯片的静态电流来检测这些缺陷。
iddq测试方法可以分为两种：全芯片iddq测试和局部iddq测试。
全芯片iddq测试是在芯片的所有输入和输出端口都关闭的情况下进行的，这样可以确保测量到的电流是芯片内部的电流。
而局部iddq测试则是在具体的电路模块上进行的，通过选择性地关闭部分输入和输出端口，可以更精确地定位电流缺陷。
iddq测试在集成电路制造过程中具有重要的意义。
它可以帮助制造商及时发现芯片的制造缺陷，提高芯片的质量和可靠性。
在芯片设计阶段，iddq测试也可以用来评估芯片的功耗和电流泄漏情况，优化电路设计。
虽然iddq测试方法简单有效，但也存在一些应用限制。
首先，iddq测试只能检测到静态电流缺陷，对于动态电流缺陷无能为力。
其次，iddq测试需要芯片处于静态状态，对于一些高速运行的芯片来说，测试过程可能会影响芯片的正常工作。
因此，在实际应用中，还需要结合其他测试方法来全面评估芯片的性能和可靠性。
总结起来，iddq测试原理是一种通过测量芯片的静态电流来检测电流缺陷的方法。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
芯片的检测方法一、查板方法：1．观察法：有无烧糊、烧断、起泡、板面断线、插口锈蚀。
2．表测法：＋5V、GND电阻是否是太小（在50欧姆以下）。
3．通电检查：对明确已坏板，可略调高电压0．5－1V，开机后用手搓板上的IC，让有问题的芯片发热，从而感知出来。
4．逻辑笔检查：对重点怀疑的IC输入、输出、控制极各端检查信号有无、强弱。
5．辨别各大工作区：大部分板都有区域上的明确分工，如：控制区（CPU）、时钟区（晶振）（分频）、背景画面区、动作区（人物、飞机）、声音产生合成区等。
这对电脑板的深入维修十分重要。
二、排错方法：1.将怀疑的芯片，根据手册的指示，首先检查输入、输出端是否有信号（波型），如有入无出，再查IC的控制信号（时钟）等的有无，如有则此IC坏的可能性极大，无控制信号，追查到它的前一极，直到找到损坏的IC为止。
2．找到的暂时不要从极上取下可选用同一型号。
或程序内容相同的IC背在上面，开机观察是否好转，以确认该IC是否损坏。
3.用切线、借跳线法寻找短路线：发现有的信线和地线、＋5V或其它多个IC不应相连的脚短路，可切断该线再测量，判断是IC问题还是板面走线问题，或从其它IC上借用信号焊接到波型不对的IC上看现象画面是否变好，判断该IC的好坏。
4.对照法：找一块相同内容的好电脑板对照测量相应IC的引脚波型和其数来确认的IC是否损坏。
5.用微机万用编程器（ALL－03／07）（EXPRO－80／100等）中的ICTEST软件测试IC。
三、电脑芯片拆卸方法：1．剪脚法：不伤板，不能再生利用。
2．拖锡法：在IC脚两边上焊满锡，利用高温烙铁来回拖动，同时起出IC（易伤板，但可保全测试IC）。
3．烧烤法：在酒精灯、煤气灶、电炉上烧烤，等板上锡溶化后起出IC（不易掌握）。
4．锡锅法：在电炉上作专用锡锅，待锡溶化后，将板上要卸的IC浸入锡锅内，即可起出IC又不伤板，但设备不易制作。
5．电热风枪：用专用电热风枪卸片，吹要卸的IC引脚部分，即可将化锡后的IC起出（注意吹板时要晃动风枪否则也会将电脑板吹起泡，但风枪成本高，一般约2000元左右）作为专业硬件维修，板卡维修是非常重要的项目之一。
拿过来一块有故障的主板，如何判断具体哪个元器件出问题呢？引起主板故障的主要原因1.人为故障：带电插拨I/O卡，以及在装板卡及插头时用力不当造成对接口、芯片等的损害2．环境不良：静电常造成主板上芯片（特别是CMOS芯片）被击穿。
另外，主板遇到电源损坏或电网电压瞬间产生的尖峰脉冲时，往往会损坏系统板供电插头附近的芯片。
如果主板上布满了灰尘，也会造成信号短路等。
3．器件质量问题：由于芯片和其它器件质量不良导致的损坏。
清洗首先要提醒注意的是，灰尘是主板最大的敌人之一。
最好注意防尘，可用毛刷轻轻刷去主板上的灰尘，另外，主板上一些插卡、芯片采用插脚形式，常会因为引脚氧化而接触不良。
可用橡皮擦去表面氧化层，重新插接。
当然我们可以用三氯乙烷--挥发*能好，是清洗主板的液体之一。
还有就是在突然掉电时，要马上关上计算机，以免又突然来电把主板和电源烧毁。
流程。
BIOS 由于BIOS设置不当，如果超频……可以跳线清处，摘重新设置。
如果BIOS损坏，如病毒侵入……，可以重写BIOS。
因为BIOS 是无法通过仪器测的，它是以软件形式存在的，为了排除一切可能导致主板出现问题的原因，最好把主板BIOS刷一下。
拔插交换主机系统产生故障的原因很多，例如主板自身故障或I/O总线上的各种插卡故障均可导致系统运行不正常。
采用拔插维修法是确定故障在主板或I/O设备的简捷方法。
该方法就是关机将插件板逐块拔出，每拔出一块板就开机观察机器运行状态，一旦拔出某块后主板运行正常，那么故障原因就是该插件板故障或相应I/O总线插槽及负载电路故障。
若拔出所有插件板后系统启动仍不正常，则故障很可能就在主板上。
采用交换法实质上就是将同型号插件板，总线方式一致、功能相同的插件板或同型号芯片相互芯片相互交换，根据故障现象的变化情况判断故障所在。
此法多用于易拔插的维修环境，例如内存自检出错，可交换相同的内存芯片或内存条来确定故障原因。
观看拿到一块有故障主板先用眼睛扫一下，看看没有没烧坏的痕迹，外观有没损坏，看各插头、插座是否歪斜，电阻、电容引脚是否相碰，表面是否烧焦，芯片表面是否开裂，主板上的铜箔是否烧断。
还要查看是否有异物掉进主板的元器件之间。
遇到有疑问的地方，可以借助万能表量一下。
触摸一些芯片的表面，如果异常发烫，可换一块芯片试试。
（1）．如果连线断，我们可以用刀把断线处的漆刮干净，在露出的导线处涂上蜡，再用针顺着走线把蜡划去，接下来就是在上面滴上硝酸银溶液。
接着就要用万能表来确认是否把断点连接好。
就这样一个一个的，把断点接好就可以了。
注意要一个一个的连，切不要心急，象主板上有的地方的走线间的距离很小，弄不好就会短路了。
（2）．如果是电解电容，可以找匹配的换掉。
万能表、示波器工具用示万能表、波器测主板各元器件供电的情况。
一个是检测主板是否对这部分供电，再有就是供电的电压是否正常。
电阻、电压测量：电源故障包括主板上＋12V、＋5V及＋3.3V电源和Power Good信号故障；总线故障包括总线本身故障和总线控制权产生的故障；元件故障则包括电阻、电容、集成电路芯片及其它元部件的故障。
为防止出现意外，在加电之前应测量一下主板上电源＋5V与地（GND）之间的电阻值。
最简捷的方法是测芯片的电源引脚与地之间的电阻。
未插入电源插头时，该电阻一般应为300Ω，最低也不应低于100Ω。
再测一下反向电阻值，略有差异，但不能相差过大。
若正反向阻值很小或接近导通，就说明有短路发生，应检查短的原因。
产生这类现象的原因有以下几种：（1）系统板上有被击穿的芯片。
一般说此类故障较难排除。
例如TTL芯片（LS系列）的＋5V连在一起，可吸去＋5V 引脚上的焊锡，使其悬浮，逐个测量，从而找出故障片子。
如果采用割线的方法，势必会影响主板的寿命。
（2）板子上有损坏的电阻电容。
（3）板子上存有导电杂物。
当排除短路故障后，插上所有的I/O卡，测量＋5V，＋12V与地是否短路。
特别是＋12V与周围信号是否相碰。
当手头上有一块好的同样型号的主板时，也可以用测量电阻值的方法测板上的疑点，通过对比，可以较快地发现芯片故障所在。
当上述步骤均未见效时，可以将电源插上加电测量。
一般测电源的＋5V和＋12V。
当发现某一电压值偏离标准太远时，可以通过分隔法或割断某些引线或拔下某些芯片再测电压。
当割断某条引线或拔下某块芯片时，若电压变为正常，则这条引线引出的元器件或拔下来的芯片就是故障所在。
程序、诊断卡诊断通过随机诊断程序、专用维修诊断卡及根据各种技术参数（如接口地址），自编专用诊断程序来辅助硬件维修可达到事半功倍之效。
程序测试法的原理就是用软件发送数据、命令，通过读线路状态及某个芯片（如寄存器）状态来识别故障部位。
此法往往用于检查各种接口电路故障及具有地址参数的各种电路。
但此法应用的前提是CPU及基总线运行正常，能够运行有关诊断软件，能够运行安装于I/O总线插槽上的诊断卡等。
编写的诊断程序要严格、全面有针对性，能够让某些关键部位出现有规律的信号，能够对偶发故障进行反复测试及能显示记录出错情况。
IC集成电路的好坏判别方法一、不在路检测这种方法是在IC未焊入电路时进行的，一般情况下可用万用表测量各引脚对应于接地引脚之间的正、反向电阻值，并和完好的IC进行较。
二、在路检测这是一种通过万用表检测IC各引脚在路（IC在电路中）直流电阻、对地交直流电压以及总工作电流的检测方法。
这种方法克服了代换试验法需要有可代换IC的局限性和拆卸IC的麻烦，是检测IC最常用和实用的方法。
2．直流工作电压测量这是一种在通电情况下，用万用表直流电压挡对直流供电电压、外围元件的工作电压进行测量；检测IC各引脚对地直流电压值，并与正常值相较，进而压缩故障范围，出损坏的元件。
测量时要注意以下八：(1)万用表要有足够大的内阻，少要大于被测电路电阻的10倍以上，以免造成较大的测量误差。
(2)通常把各电位器旋到中间位置，如果是电视机，信号源要采用标准彩条信号发生(3)表笔或探头要采取防滑措施。
因任何瞬间短路都容易损坏IC。
可采取如下方法防止表笔滑动：取一段自行车用气门芯套在表笔尖上，并长出表笔尖约0．5mm 左右，这既能使表笔尖良好地与被测试点接触，又能有效防止打滑，即使碰上邻近点也不会短路。
(4)当测得某一引脚电压与正常值不符时，应根据该引脚电压对IC正常工作有无重要影响以及其他引脚电压的相应变化进行分析，能判断IC的好坏。
(5)IC引脚电压会受外围元器件影响。
当外围元器件发生漏电、短路、开路或变值时，或外围电路连接的是一个阻值可变的电位器，则电位器滑动臂所处的位置不同，都会使引脚电压发生变化。
(6)若IC各引脚电压正常，则一般认为IC正常；若IC部分引脚电压异常，则应从偏离正常值最大处入手，检查外围元件有无故障，若无故障，则ic很可能损坏。
(7)对于动态接收装置，如电视机，在有无信号时，IC各引脚电压是不同的。
如发现引脚电压不该变化的反而变化大，该随信号大小和可调元件不同位置而变化的反而不变化，就可确定IC损坏。
(8)对于多种工作方式的装置，如录像机，在不同工作方式下，IC各引脚电压也是不同的。
还要补充二的是：交流工作电压测量法为了掌握IC交流信号的变化情况，可以用带有db插孔的万用表对IC的交流工作电压进行近似测量。
检测时万用表置于交流电压挡，正表笔插入DB插孔；对于无DB插孔的万用表，需要在正表笔串接一只0．1～0．5μf隔直电容。
该法适用于工作频率较低的IC，如电视机的视频放大级、场扫描电路等。
由于这些电路的固有频率不同，波形不同，所以所测的数据是近似值，只能供参考。
总电流测量法该法是通过检测IC电源进线的总电流，来判别IC好坏的一种方法。
由于IC内部绝大多数为直接耦合，IC 损坏时（如某一个pn结击穿或开路）会引起后级饱和与截止，使总电流发生变化。
所以通过测量总电流的方法可以判别IC的好坏。
也可用测量电源通路中电阻的电压降，用欧姆定律计算出总电流值。