焊锡膏测厚仪指导书
锡膏测厚仪操作规程
锡膏测厚仪操作规程一、目的：测量SMT印刷工艺锡膏高度、体积；衡量印刷机工艺参数设置是否正确；提供印刷工序可信的SPC数据,证实印刷工艺的稳定性。
二、适用范围：SMT技术人员。
三、操作步骤：1、检查电脑与测量系统连接良好，电源连接正常。
2、开启电脑主机及测量系统。
3、当操作系统正常启动后，用鼠标双击桌面ASM图标，开启测试程序。
4、将待测PCB板放在工作台适当位置，找到要测试点，调节光源及镜头使图像清淅。
开启激光线并旋转调整机构，调整激光本和水平框線重叠达到适当焦距。
5、上下移动调整杆,当调整杆移到激光线反射光线中间处,可进行直接测量。
6、冻结影像[冻结影像]键,冻结影像,影像转换7、窗口设定/单点量测设定检测窗口或以以鼠标点出两点,两点定出位移量作成点量测纪录表8、检测参数设定T-High / T-Low / SMA /SMD9、显示与否Check Box [Display]10、Open/Close Image Check Box [Open]/[Close]11、厚度计算T-Low = 100~150, T-High=25512、面积计算T-Low = 100~150, T-High=180~22013、显示结果结果键/点量测纪录表/厚度分布结果14、打印结果打印/点量测纪录表/厚度分布结果/影像15、储存结果档案 储存点量测结果/工作文件/影像文件四、关机结束 STRONG，关闭操作窗口，退出控制软件，关闭电脑主机。
五、注意事项非指定人员严禁操作此机器，不可随意去触动机器各部件。
六、保养事项1、使用完毕后要把鼠标、键盘摆放在规定的位置，台面上要保持整洁，不可有杂物。
2、每班须对机器的表面进行清洁，除去灰尘等其它异物。
7.使用表单设备履历卡设备保养点检记录表设备维修申请单仪器、设备报废申请单设备履历卡填表日期: 年月日编号：机仪器设备保养记录表设备维修申请单仪器、设备报废申请单第一联：行政部（白）第二联：财务（蓝）锡膏测厚仪。
锡膏厚度测试仪操作与保养作业指导书
发行日期2019.2.20 修订日期2019.2.20 版本 A.0 页次2/31.目的：规范操作仪器。
2. 范围：SMT锡膏厚度测试人员。
3. 权责：无4. 定义：无5. 作业内容5.1仪器外观及功能介绍(如图1)电源指示灯镭射调节钮调焦钮电源开关图象放大器灯光调节钮工作平台圖15.2操作步驟5.2.1首先打開电脑主机电源开关，然後再打開兩台显示器开关。
5.2.2打開仪器左後側电源开关,前方藍色LED燈亮。
5.2.3双击桌面上圖示,進入操作主画面。
5.2.4 將待測PCB平放於工作平臺上，通過显示器上显示的圖像移動PCB位置,將所需測量位置移至紅色鐳射线上。
5.2.5 調節燈光調節鈕，將显示画面調至清晰狀態。
5.2.6 調節調焦鈕，將紅色鐳射线基準點調至显示器上正中心的基準线上(如圖2)，然後點击操作画面中鍵將显示視窗中數值清零（如圖3）。
发行日期2019.2.20 修订日期2019.2.20 版本 A.0 页次3/3圖2 圖35.2.7然後再調節調焦鈕,將紅色鐳射线最頂點調至正中心的基準线上(如圖4)。
圖45.2.8 此時显示視窗中所显示的數值即為锡膏的厚度。
5.2.9 量測完毕,將PCB板從平臺上取出，並調節燈光調節鈕將燈光亮度調至最小。
5.2.10长时间不使用仪器的情況下需關閉仪器电源與电脑，並將插頭拔下。
5.3锡膏厚度测试仪日常保养规范:5.3.1保养所需工具：抹布、清潔水。
5.3.2保养方法：5.3.2.1 用干净的抹布將机台表面擦拭干净，個別髒的地方可以滴少許清潔水，然後用抹布擦拭干净。
5.3.2.2檢查机器运转是否正常。
5.3.2.3檢查电脑工作是否正常。
5.3.2.4檢查各螺絲是否有鬆動,螺杆是否有鬆動。
5.3.2.5日保养由每日白班IPQC按设备保养SOP內項目進行保养，並記錄於〔设备治工具日保养表〕,由QC組长進行最終確認。
6. 參考文件：无7. 使用表单：〔设备治工具日保养表〕8. 附件：无。
锡膏厚度测试仪操作指引-1
1.目的:为SMT锡膏厚度测试仪操作规范2.范围:适用于本厂SMT车间锡膏厚度测试仪 3.职责:SMT主管执行,SMT工程师,技术员，IPQC负责操作培训.4.内容: 4-1.开机4-1.1检查机器内部是否有异物，接通电源按下机身后电源按键，仪器开机系统进入Window桌面。
4-1.2双击桌面上的 图标，显示程序界面。
双击打开桌面BESTEMP-D200应用程序.4-2.生产4-2.1按以下步骤开始测试取产线印刷良品第1.2.3.4块PCB或每次开拉前需测2拼板（前刮刀和后刮刀各取1拼板）依次放入锡膏测厚仪中进行测试4-2.2 调整适宜待测锡膏板的轨道后从测试程序中点击 图标打开像机再次点击 开始测试。
4-2.3调整相机像距和红外线标线尺的距离，根据锡膏印刷面积选择要测试的区域，点击 开始测试数据。
4-2.4以上步骤完成后,就可点击此处查看测试结果。
然后依据<锡膏厚度测试仪测试规范》来判定检验之结果是符合印刷工艺要求。
4.3关机4-3.1回到测试软件主画面后。
4-3.2从“程序面”中点击“退出”让机器退出系统.4-3.3当机器提示:“Window正在关机”后即可关闭机器电源.5.安全操作注意事项:5.1不可二人或二人以上人员同时操作设备仪器.5.2机器运行过程中,不可将身体任何部位或其它任何物体伸入机器内。
5.3机器生产过程中,不可突然关闭电源,气源.5.4非SMT技术，检验人员不可随意更改生产程序或机器参数.5.5测试完毕应将测试良品标识放回产线。
AT-WI-02-03A/01/1版 次页 码文件编号质量体系作业指导东莞市安泰电子科技有限公司锡膏厚度测试仪操作指引制作:（签名/日期）审核:（签名/日期）批准:（签名/日期）。
锡膏测厚仪操作规程
锡膏测厚仪操作规程一、目的：测量SMT印刷工艺锡膏高度、体积；衡量印刷机工艺参数设置是否正确；提供印刷工序可信的SPC数据,证实印刷工艺的稳定性。
二、适用范围：SMT技术人员。
三、操作步骤：1、检查电脑与测量系统连接良好，电源连接正常。
2、开启电脑主机及测量系统。
3、当操作系统正常启动后，用鼠标双击桌面ASM图标，开启测试程序。
4、将待测PCB板放在工作台适当位置，找到要测试点，调节光源及镜头使图像清淅。
开启激光线并旋转调整机构，调整激光本和水平框線重叠达到适当焦距。
5、上下移动调整杆,当调整杆移到激光线反射光线中间处,可进行直接测量。
6、冻结影像[冻结影像]键,冻结影像,影像转换7、窗口设定/单点量测设定检测窗口或以以鼠标点出两点,两点定出位移量作成点量测纪录表8、检测参数设定T-High / T-Low / SMA /SMD9、显示与否Check Box [Display]10、Open/Close Image Check Box [Open]/[Close]11、厚度计算T-Low = 100~150, T-High=25512、面积计算T-Low = 100~150, T-High=180~22013、显示结果结果键/点量测纪录表/厚度分布结果14、打印结果打印/点量测纪录表/厚度分布结果/影像15、储存结果档案 储存点量测结果/工作文件/影像文件四、关机结束 STRONG，关闭操作窗口，退出控制软件，关闭电脑主机。
五、注意事项非指定人员严禁操作此机器，不可随意去触动机器各部件。
六、保养事项1、使用完毕后要把鼠标、键盘摆放在规定的位置，台面上要保持整洁，不可有杂物。
2、每班须对机器的表面进行清洁，除去灰尘等其它异物。
7.使用表单设备履历卡设备保养点检记录表设备维修申请单仪器、设备报废申请单设备履历卡填表日期: 年月日编号：机仪器设备保养记录表设备维修申请单仪器、设备报废申请单第一联：行政部（白）第二联：财务（蓝）锡膏测厚仪。
025(SPI操作)
所有掉到地上的成品、文 号： 半成品或原材料必须页 号： 在红色容器中报废！版 本：C1 操作前后自我检查：盖 不制作不合格品；不流送不合格品。
章1.遵守操作说明书S1 整理:准备必要物品2 S2 整顿:定位摆放 S3 清扫:清理现场 S4 清洁:维持整洁 S5 素养:养成习惯顺序5．生产完毕需要关机,点击右上角,关闭退出程序出现检测画面,点击测试图标核对好方向,有异常告知工程师处理选择程序装载,然后选定要测试的机型名称,点击确定确认清楚所生产的机型名称2.生产时依据产品工艺卡,确认产品名称3．操作时出现异常,立即告知工程师进行处理4．交班时清洁设备及其周边,作好＂５S工作不能选用其它程序需要高权限知会工程师权限管理中选择操作员,进入程序点击左上角文件,单击一下点击图标,进入选择进入桌面后选择SPI运用程序需要生产时,开启SPI电源,把开关打到ON位置电源开启后,机器进入自动复位动作复位时不按其它键轻拧此开关审 核批 准温庆明all model1.正常生产时导轨的宽度,要比前面的接驳台宽少许流程号：无设备名称：锡膏厚度测试仪设备型号：ALD-ST3-4505672016.05.18作业指导书(设备)适用机型各信号灯含义：绿灯:亮表示设备正常运行 红灯:亮表示机器故障停机(屏幕显示出错信息)1234操 作 内 容备注图 片 说 明注 意 事 项等待结果.穿戴防静电鞋、防护手套立即通知管理员签 名批准序号辅 助 工 具数量暂停作业A0工序名称锡膏厚度测试仪操作安 全 / 防 静 电5 S 异常情况处理流程标记更 改 项执行日期签 名日 期JLA-004-025-2016拟 制许赞雄2016.05.181-19 点击测试图标8 点击确定 7 选择对应程序5 点击文件 4 选择操作员 3 打开SPI 程序2 机器复位 1 打开电源4 51 2 3 6 选程序装载。
锡膏测厚仪-L6000操作手册
介绍感谢您购买 LASCAN® L6000 锡膏厚度测试仪此介绍的目的是向您介绍该系统并且使您能够尽快能使用该设备。
请注意可以向各区代理商处获得更多更详细的参数资料，新产品信息，及应用信息。
使用注意事项移动该设备时，必须保护好该设备的光学部件及运动部件。
先开电脑，后开设备电源, 然后再启动L6000主体软件。
软件运行后，设备3轴自动复位，届时请不要碰触机器除了前部工作台以外的任何地方。
L6000 锡膏厚度测试仪标准配置所含设备及部件Lascan L6000 主机 1 台标准高度校正块 1个USB 视频线 1条232 串口控制线 1条标准电源线 1条电脑软件光盘 1个操作手册 1本L6000系统安装首先确认电脑系统是否符合在此手册最后的最低电脑配置要求；用USB视频线将PC后面的USB接口与L6000主机的USB接口连接 ；用串口控制线将PC后面的COM‐1口与L6000主机的232接口连接；将软件狗插入PC的USB口。
将L6000主机连接上电源；必须使用2平方毫米以上的线与L6000主机的线相接驳。
地线必须连接。
在安装开始前，尽量关闭所有其他应用软件；安装过程如下：将光盘放入CDROM，关上CDROM;如果自动安装系统没有启动请按如下操作：打开光盘执行SETUP文件。
1.X方向运动轴2.Y方向运动轴3.光学结构头部4.产品放置平台5.急停开关6.后盖1.主按键栏2.主显示界面3.数据结果栏4.产品名称栏5.模式切换栏6.坐标位置栏7.3D图像栏8.辅助按键栏第一章 界面功能介绍1.新建产品按键新建一个产品的检测程序2.选择产品按键打开一个产品的检测程序3. 动态/静态图像模式按键左边 动态图像模式 ‐‐‐‐ 连续抓图右边 静态图像模式 ‐‐‐‐ 单一抓图4. 扫描范围控制按键单击此按键 可调整扫描的范围中央蓝色实线 为激光聚焦线上面黄色虚线 为下扫描范围线下面黄色虚线 为上扫描范围线红色数字的单位 是毫米 表示扫描的高度范围。
锡膏测厚-WI
产品名称分发号
文件名称文件编号工位名称
版本
B/0
序号
设备/工具/物料名称/规格
1锡膏侧厚仪HS20002防静电手套
3456
1.作业时应注意静电防护、戴防静电腕带、防静电指套或手套。
工程主管品控主管生产主管审核编制
2.按要求填写相关作业记录,物料不得有混放现象。
作业步骤
作业重点
锡膏厚度测量作业指导书
锡膏厚度测量合格后方可进行生产
位置顺序选择原则为：左上角（A）、左下角(B)、右上角(C)、右下角(D)、中间(E).
锡膏测厚
测量完毕后认真填写《锡膏厚度记录表》并由IPQC确认签名
重点图示
注意
事项
锡膏厚度范围：0.12mm—0.18mm
正常生产以后，每2小时测一次测量位置：A点＝C0、B点＝C52、C点＝VD1、D点＝C62、E点＝V23根据锡膏测厚仪操作指导书的方法，在生产前对印刷出的前5块PCB进行测量
测量点如图在A点、B点、C点、D点、E点各选择1点进行测量(每片板子测量的位置必须统一)Board：长=150 MM、宽=120 MM、厚=1.6MM
每换一款产品必须测前5-10块PCB 5。
测厚仪外校指导书
测厚仪外校指导书
1. 介绍
本指导书旨在为使用者提供测厚仪外校的指导和操作步骤。
通
过按照本指导书的步骤进行外校，可保证测厚仪的准确度和可靠性。
2. 外校步骤
2.1 准备工作
在进行外校之前，需要准备以下工作：
- 确保测厚仪处于关闭状态；
- 准备质量可靠的校准样本；
- 确保测试环境符合相关标准。
2.2 外校过程
按照以下步骤进行外校：
1. 打开测厚仪电源，并等待其初始化；
2. 将校准样本放置在测厚仪的测量区域内；
3. 按照测厚仪的操作手册，选择外校功能；
4. 在测厚仪显示屏上输入校准样本的厚度；
5. 确认输入的厚度正确后，按下确认按钮；
6. 测厚仪将会自动进行外校，并显示校准结果；
7. 校准完毕后，关闭测厚仪电源。
3. 注意事项
在进行测厚仪外校时，请注意以下事项：
- 确保校准样本的厚度准确无误；
- 遵循测厚仪的操作手册进行操作；
- 在测厚仪外校过程中，保持测试环境的稳定性；
- 定期进行测厚仪的外校，以确保其准确度和可靠性。
4. 总结
通过按照本指导书提供的步骤进行测厚仪外校，可以保证测厚仪的准确度和可靠性。
请严格遵循本指导书中的操作步骤和注意事项进行外校，以确保测厚仪正常运行。
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锡膏测厚仪
作业指导书
作业区域：SMT生产线
文件负责人： P QA
文件发放部门：文控中心产品
SMT工程工程
产线产线
维修
仓库行政部
备品库
拟制：
审核：
会签：（生产）（质量）
批准：
索引:
参考目录
第一部分使用仪器与设备
第二部分消耗品
第三部分防静电要求
第四部分安全要求
第五部分清洁要求
第六部分操作指导
第七部分工艺控制或品质基准
第八部分使用表单及附件
第九部分文件历史记录
1.0使用仪器及设备
无
2.0 消耗品
无
3.0 防静电要求
参见《SMT ESD 作业指导书》
4.0 清洁要求
5.1 清洁工作台及工作周围区域。
5.2 清洁并摆好工作台，收好所有工具。
5.3 清扫或吸净周围的环境。
5.4任何时间都要保持工作环境整洁。
5.0 操作指导
6.1系统开启
a.确定量测系统I/O端口与计算机主机I/O端口正确连接.
b.确定量测系统同轴电缆与计算机影像输入端口正确连接.
c.开启量测系统电源.
d.开启计算机并执行ASM程序.
6.2 ASM程序操作
直接测量读取厚度数据
a双击ASM图标开启程序.
b选中雷射、光源复选框并调整雷射与兰色水平线重叠.
c. 将PCB正确放置, 并调至适当焦距，上下移动调整杆将蓝色水平线移至雷射光源
处，此时量测值会自动显示即可读取结果数据，或输入允许接受上、下限值，按下“加入记录”钮，即可自动判定OK/NG结果。
2. 6.3测量完毕关闭系统
a.关闭镭射.
b.关闭ASM程序.
c.关闭量测系统电源.
7.0 工艺控制或品质基准
7.1 测试时，不要触及PCB板上的焊锡和镀金面，做到轻拿轻放。
8.0 使用表单及附件
焊锡高度检查工艺控制
9.0 文件历史记录
版本号更改描述制作时间
V1.0 原始文件。