有源音箱PCB板制作
4
1
为双连电位器，由于在
一般的元件库中没有该
原理图元件图形，所以 2
5
必须自制，自制的原理
图元件如图所示。
6
3
高音和电源部分原理图如下页图所示 ，由元件参数基本相同的左、右声道 组成，所以可以采取画好一个声道后 复制、修改的方法绘制另一个声道， 加快原理图的绘制速度和效率，其中 桥堆D1采用原理图库元件Bridge1 。
10K 100n
4 2
C2B
3
R2B
R4B
5.1K 2n2
33K C6B
R3B
510
100uF
VEE
C5B 10uF
R5B 10
C7B 104
JP6A
1 2 3
R20 1K
3 2 1 JP5B
R21 1K
VCC
PC3 103
PC4 103
VEE
PC1 4700uF
1
PC2 4700uF
4
2
D1 3
1 2 3
C18 104
RSP
1
2
VEE
3 2 1 JP5A
VCC
5
GND
1 4
2
R
L
3
2
1
3
音频插孔元件实物
音频插孔原理图元件
TDA2030原理图元件
JP 1B
JP 4B
JP 6B
1 2 3
2 3
1
2 3
1
4
1
4
1
2
5
W1 5k
2
5
W2
5K
6
3
6
3
LED1
LED2
2 1
3
JP 2A
该电路板中W1、W2
1．低音部分原理图
PHONE1
JP3A
1 2 3
L
GND
R
C1B 10uF
1
2
3
3 2 1 JP2B
C1 10uF
R6 10K
R7 10K
1
3 2
JP1A
C8 104
C13
100u R14
510
R13 VEE
220
4
C9
10uF R8
33K
3
U1Aபைடு நூலகம்
1
2
MC4558
8
R10
33K
R9
5.1K
R16
510
3 2 1
JP3B
高音和电源部分原理图
VCC C4
GL
100uF
C3 R1
TDA2030A 5 1
10K 100n
4 2
C2
3
R2
R4
5.1K 2n2
33K C6
R5 10
R3
510
100uF
C7
104 VEE
PHONE2
GND
R
L
C5 10uF
3
2
1
VCC C4B
GR
100uF
C3B R1B
TDA2030A 5 1
对该板元件进行手工布局。由于元件较多，所以布局 需要较长时间仔细、综合考虑各因素，在满足定位尺 寸、电气法则的前提下，尽量使飞线较短，交叉较少 ，并使接插件靠近电路板边缘，便于安装和接插调试 ，其电路板尺寸和元件布局如图所示。
低音电路板尺寸规划和元件布局
对低音电路板进行完手工元件布局后，就可以设置布线规则进行自动布线，也可采用对 地线和电源线先手工预布一部分导线，锁定后再自动布线的方法。由于该电路板元件较 多，同时受音箱体积的限制，电路板面积较小，所以该板的布线密度较高，自动布线的 效果不好，自动布线时许多导线为了连通，弯曲较多，长度过长，所以必须手工进行修 改，其布线和覆铜效果如图所示。
高音部分功放、电源板和低音部分电路板一样
，元件较多，电路板面积较小，所以元件布局
和布线难度较高，与低音部分电路板一样，高 音功放GL、GR（TDA2030）必须安装在音 箱后面散热铝板上，所以它的定位也必须比较 精确，GR第三管脚距电路左边框39.116mm ，GL第三管脚距电路左边框58.422mm，同 时必须注意电路板右上角安装孔的定位尺寸分 别为X=5.08mm，Y=5.08mm,此处电路板 中用大焊盘代替该安装孔，这样可以通过安装
本电路板功放GD（TDA2030）必须安装在音箱后盖 散热板上，因此它的定位必须比较精确，其定位参数 为：第一管脚距电路左边框26.416mm，同时必须注 意电路板左上角安装孔的定位尺寸分别为 X=4.572mm，Y=7.112mm。有定位要求的元件 还有音频输出插座PHONE1，它的第二焊盘距电路板 左端15.24mm，以上尺寸是根据电路板的安装位置 、音箱外壳、散热板实物等利用卡尺测量的实际尺寸 。在实际制作电路板前还要充分考虑电路板的实际尺 寸，并确定关键的定位元件，测量好它们之间、它们 和电路板边框之间的定位尺寸。
C14 47uF
R11 10K
VCC R15 220
R12
10K C10 0.22uF
8
5 C11 6 104
4
JP4A
U1B 7
MC4558
C12 10uF
1 2 3
VCC C17
GD TDA2030A 5
1
2 3
100uF
4 R18 33K
R17
510
C16
100uF
VEE
C15 100uF
R19 10
细测量音频插孔三个管脚之 间的距离和尺寸，以及管脚 的粗细，其中测得的管脚距
离参数和自制音频插孔引脚 封装如图所示，因为管脚 1.7mm，所以确定焊盘参 数为X=3mm、Y=4mm， 孔径为2.54mm。
连接线插座封装
双连电位器封装
发光二极管封装
小电解电容封装
TDA2030A封装
整流桥堆封装
自制电阻封装
图中W1为短路线，在单面板中，为了提高 布通率，并使导线不至于弯曲过多，在某些 导线中间放置焊盘，以便安装电路板时焊接 短路线，从而提高单面板的导线密度，该方 法在电视机、显示器等单面电路板中广泛采 用，但一般要求短路线不能太长，本电路板 中利用短路线W1穿过三根底层导线。手工 修改布线后可以进行添加覆铜区等操作，最 终效果如图所示。
JP7A
在绘制原理图过程中或完成后，必须在 原理图元件属性对话框中的FootPrint（ 引脚封装）属性栏中指定对应的引脚封 装，对于原封装库中没有或不合适的封 装形式，必须采取自制或复制修改的方 法。
本音箱使用的音频插孔在原 有的封装库中找不到合适的 封装形式，采取自制的方法 ，先利用前面介绍的卡尺仔
项目2 电脑有源音箱PCB板的制作
设计制作的电脑有源音箱，进一步熟悉利用 Protel DXP制作PCB板的过程，本电脑有 源音箱以市场上流行的功放集成块 TDA2030为核心，分为低音和左、右声道 功放部分，下面我们讲解制作该PCB板的实 际过程。
通过对电脑音箱实物分析和电路原理图 分析，为了便于安装以及音量调节和指 示，电路图分为三大部分，分别为低音 板部分、高音板和电源部分、电源指示 部分，电路总图中分别用绘图工具中的 画线工具分块表示出来，同时用箭头表 示信号的流向和各插座排线的连接关系 ，为了分别制作各PCB板，将总原理图 分图纸分别绘制如下。
大电解电容封装
调节指示板位于电脑音箱前部，它虽然元件 不多，但因为电位器的调节柄必须穿过音箱 前面的面板，且发光二极管也必须和面板孔 对齐，所以电位器之间、发光二极管之间的 相对定位必须相当准确，否则电路板安装时 会出现困难。
布局、定位元件后，接着可以设置布线规则、自动布线、手工 修改、添加覆铜区等操作，最终的参考效果如图所示。
pcb制作的基本流程
pcb制作的基本流程
PCB制作的基本流程包括以下步骤：
1.打印电路板：用转印纸将绘制好的电路板打印出来，注意滑的一面要朝向自己。
通常一张纸上打印两张电路板，选择其中一个打印最好的用来制作电路板。
2.覆铜板裁剪：覆铜板是两面都覆有铜膜的线路板。
3.预处理覆铜板：覆铜板表面的氧化层需用细砂纸打磨干净，确保电路板在转印时热转印纸上的碳粉能牢固的印在覆铜板上。
（打磨要板面光亮，无明显污渍）。
4.转印电路板：将打印好的电路板裁剪成合适大小，把印有电路板的一面贴在覆铜板上，对齐好后把覆铜板放入热转印机，放入时一定要保证转印纸没有错位。
一般转印2-3次，电路板就能很牢固的转印在覆铜板上。
5.腐蚀线路板与回流焊机。
6.线路板钻孔：线路板上需要插入电子元件，所以钻孔是必不可少的步骤。
7.线路板预处理：上个步骤完成后（钻孔）就需要进行线路板预处理，把覆在板子上的墨粉用细砂纸打磨掉，然后在用清水把线路板清洗干净。
8.焊接电子元件。
pcb软板制作流程和制作工艺
pcb软板制作流程和制作工艺PCB软板是一种柔性电路板，与传统的刚性板相比，具有弯曲、折叠和柔性弯曲的能力。
它广泛应用于电子产品、医疗设备、汽车电子、航空航天等领域。
本文将介绍PCB软板的制作流程和制作工艺。
PCB软板的制作流程主要包括设计、制版、成型和组装四个步骤。
首先，设计师根据产品要求和电路设计图进行软板设计，在设计过程中需要考虑电路布线、信号完整性和可靠性等因素。
设计完成后，将软板设计图导入到PCB设计软件中，进行电路布线和排版。
制版是PCB软板制作的关键步骤，主要包括印刷制版和光刻制版两种方法。
印刷制版是将软板的设计图通过印刷技术转移到覆铜箔上，形成电路图案。
光刻制版是利用光刻技术将软板的设计图案转移到光刻胶上，再通过化学蚀刻的方法得到电路图案。
制版完成后，需要进行蚀刻、去胶和清洗等工艺，以保证电路图案的清晰和精确。
成型是PCB软板制作的关键步骤之一，它决定了软板的柔性和弯曲性能。
成型主要通过热压和冷却的方式实现，将软板放置在成型模具中，在一定的温度和压力下进行成型。
成型后，软板的形状和尺寸将得到固定，具备一定的柔性和弯曲性。
软板需要进行组装，将电子元件和连接器焊接到软板上。
组装过程包括元件贴装、焊接和封装等步骤。
元件贴装是将电子元件精确地安装在软板上，焊接是将元件与软板进行可靠的连接，封装是对软板进行保护和固定。
在PCB软板的制作过程中，还需要考虑一些制作工艺。
首先是材料选择，软板的材料通常采用聚酰亚胺薄膜，具有良好的耐热性、耐化学性和电气绝缘性能。
其次是图案设计，软板的图案设计应考虑电路布线和信号完整性，尽量减少电路长度和交叉，提高信号传输的可靠性。
此外，制作过程中需要严格控制温度、压力和时间等参数，以确保软板的质量和性能。
PCB软板制作流程包括设计、制版、成型和组装等步骤，制作工艺包括材料选择、图案设计和工艺控制等。
通过合理的设计和精确的制作工艺，可以制作出具有良好柔性和弯曲性能的PCB软板，满足不同领域的应用需求。
pcb板制造工艺流程及控制方法
pcb板制造工艺流程及控制方法PCB板，也就是印刷电路板，它的制造可有趣啦。
一、工艺流程。
1. 设计。
这就像是给PCB板画蓝图呢。
工程师们用专门的软件，把线路、元件的位置啥的都规划好。
要考虑好多东西哦，像电流怎么走最合理，元件之间怎么连接不会打架。
这个阶段要是出点小差错，后面可就麻烦咯。
比如说，要是线路设计得太挤，那生产的时候可能就会短路啦。
2. 开料。
把大的覆铜板按照设计的尺寸切成小块。
这就好比裁布料一样，得裁得准准的。
要是尺寸不对，后面的工序就像穿错尺码的衣服，怎么都不合适。
3. 内层线路制作。
这一步是在板子里做出线路来。
要通过光刻、蚀刻这些技术。
光刻就像用光照出线路的形状，蚀刻呢，就把不需要的铜给去掉，留下我们想要的线路。
这个过程就像雕刻家在雕刻作品，得小心翼翼的，一不小心刻坏了，这块板子可能就废啦。
4. 层压。
如果是多层板的话，就要把做好内层线路的板子叠起来，然后用高温高压让它们粘在一起。
这就像做三明治一样，要把每层都放好，压得紧紧的，不然中间可能会有空隙，那可就不好使喽。
5. 外层线路制作。
和内层线路制作有点像，不过这是在板子的最外面做线路。
这时候要更注意美观和准确性啦，毕竟这是大家能直接看到的部分。
6. 阻焊和字符印刷。
阻焊就像是给线路穿上防护服，防止它们在焊接的时候短路。
字符印刷呢，就是印上一些标识，像元件的编号之类的，这样我们在组装的时候就能轻松找到对应的元件啦。
7. 表面处理。
这是为了让PCB板在焊接元件的时候更容易，像镀锡、镀金之类的。
就像给板子的表面做个美容，让它更好地和元件结合。
8. 成型。
把板子按照设计的形状切割出来。
这是最后的一步啦，就像给PCB板做个最后的造型。
二、控制方法。
1. 质量控制。
在每个工序之后都要检查，就像我们做完一件事要检查有没有漏洞一样。
比如在线路制作之后，要用检测仪器看看线路有没有断开或者短路的地方。
要是发现问题，要及时调整或者把有问题的板子挑出来，可不能让它混到好板子里面去。
PCB板生产工艺和制作流程(详解)
开 料一．目的：将大片板料切割成各种要求规格的小块板料。
二．工艺流程：三、设备及作用：1．自动开料机：将大料切割开成各种细料。
2．磨圆角机：将板角尘端都磨圆。
3．洗板机：将板机上的粉尘杂质洗干净并风干。
4．焗炉：炉板，提高板料稳定性。
5．字唛机；在板边打字唛作标记。
四、操作规范：1．自动开料机开机前检查设定尺寸，防止开错料。
2．内层板开料后要注意加标记分别横直料，切勿混乱。
3．搬运板需戴手套，小心轻放，防止擦花板面。
4．洗板后须留意板面有无水渍，禁止带水渍焗板，防止氧化。
5．焗炉开机前检查温度设定值。
五、安全与环保注意事项：1．1．开料机开机时，手勿伸进机内。
2．2．纸皮等易燃品勿放在焗炉旁，防止火灾。
3．3．焗炉温度设定严禁超规定值。
4．4．从焗炉内取板须戴石棉手套，并须等板冷却后才可取板。
5．5．用废的物料严格按MEI001规定的方法处理，防止污染环境。
内层干菲林一、一、原理在板面铜箔上贴上一层感光材料（感光油或干膜），然后通过黑菲林进行对位曝光，显影后形成线路图形。
二、二、工艺流程图：三、化学清洗1. 1.设备：化学清洗机2. 2.作用：a. 除去Cu表面的氧化物、垃圾等；b. 粗化Cu表面，增强Cu表面与感光油或干膜之间的结合力。
3. 3.流程图：4. 4. 检测洗板效果的方法：a. a. 水膜试验，要求≥30s5. 5. 影响洗板效板的因素：除油速度、除油剂浓度、微蚀温度、总酸度、Cu2+浓度、压力、速度6. 6. 易产生的缺陷：开路（清洗效果不好导致甩菲林），短路（清洁不净产生垃圾）。
四、辘干膜1. 1. 设备：手动辘膜机2. 2. 作用：在铜板表面上贴上一层感光材料（干膜）；3. 3. 影响贴膜效果的主要因素：温度、压力、速度；4. 4. 贴膜易产生的缺陷：内短（菲林碎导致Cu 点）、内开（甩菲林导致少Cu）；五、辘感光油1. 1. 设备：辘感光油机、自动粘尘机；2. 2. 作用：在已清洗好的铜面上辘上一层感光材料（感光油）；3. 3. 流程：4. 4. 影响因素：感光油粘度、速度；焗板温度、速度。
基于TDA2822的小型有源双声道音箱的设计与制作
基于TDA2822的小型有源双声道音箱的设计与制作在设计小型有源双声道音箱时，TDA2822是一个非常受欢迎的集成运放芯片。
它具有双声道功率放大器和内置电容耦合的前置放大器，可直接驱动8欧姆或16欧姆扬声器。
TDA2822的工作电压为3V至15V，输出功率可达1W，适用于小型音箱和移动音响设备的设计。
在制作小型有源双声道音箱时，首先需要准备以下材料和工具：1.TDA2822集成运放芯片2.电容：0.1μF、10μF、100μF3.陶瓷电容：0.1μF4.电阻：330欧姆、1K欧姆、10K欧姆5.扬声器：8欧姆、1W6.音箱壳体7.电源（3V至15V）8.PCB板9.电烙铁、锡线、焊锡膏等工具接下来，按照以下步骤设计和制作小型有源双声道音箱：1.根据TDA2822的电路图设计电路布局，包括前置放大器、功率放大器、电容和电阻的连接方式。
2.制作PCB板，将电路图转移到PCB板上，使用电烙铁和焊锡膏焊接集成电路和电子元件。
3.连接扬声器和电源，将功率放大器的输出端连接到扬声器，将电源连接到TDA2822的电源引脚。
4.调试电路，检查连接是否正确，并根据需要调整电容和电阻的数值以实现最佳音质。
5.安装音箱壳体，将完成的电路装入音箱壳体中，固定好扬声器和PCB板。
6.进行音质测试，调节音量和音质均衡器以获得最佳效果。
通过以上步骤，您可以设计和制作自己的小型有源双声道音箱，使用TDA2822集成运放芯片实现功率放大和前置放大功能。
这样的音箱适用于家庭、办公室和移动音响设备，提供清晰、稳定的声音输出效果。
希望以上信息对您有所帮助，祝您成功制作小型有源双声道音箱！。
PCB板制作过程详解
PCB板制作过程详解PCB电路板印制电路板（PCB线路板），又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。
它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。
PCB电路板的组成1、线路与图面（Pattern）：线路是作为原件之间导通的工具，在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。
线路与图面是同时做出的。
2、介电层（Dielectric）：用来保持线路及各层之间的绝缘性，俗称为基材。
3、孔（Through hole / via）：导通孔可使两层次以上的线路彼此导通，较大的导通孔则做为零件插件用，另外有非导通孔（nPTH）通常用来作为表面贴装定位，组装时固定螺丝用。
4、防焊油墨（Solder resistant /Solder Mask）：并非全部的铜面都要吃锡上零件，因此非吃锡的区域，会印一层隔绝铜面吃锡的物质（通常为环氧树脂），避免非吃锡的线路间短路。
根据不同的工艺，分为绿油、红油、蓝油。
5、丝印（Legend /Marking/Silk screen）：此为非必要之构成，主要的功能是在电路板上标注各零件的名称、位置框，方便组装后维修及辨识用。
6、表面处理（Surface Finish）：由于铜面在一般环境中，很容易氧化，导致无法上锡（焊锡性不良），因此会在要吃锡的铜面上进行保护。
保护的方式有喷锡（HASL），化金（ENIG），化银（Immersion Silver），化锡（Immersion TIn），有机保焊剂（OSP），方法各有优缺点，统称为表面处理。
PCB板的制作过程01PCB布局PCB制作第一步是整理并检查PCB布局（Layout）。
PCB制作工厂收到PCB设计公司的CAD文件，由于每个CAD软件都有自己独特的文件格式，所以PCB工厂会转化为一个统一的格式——Extended Gerber RS-274X 或者 Gerber X2。
PCB在音响设备中的应用及设计
PCB在音响设备中的应用及设计在现代音响设备中，印刷电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）扮演了重要的角色。
它作为电子设备的重要组成部分，连接和支持各个电子元件，同时提供稳定的电气连接和适当的信号传输。
本文将探讨PCB在音响设备中的应用及设计原则。
一、PCB在音响设备中的应用1. 信号传输音响设备通常需要传输各种类型的信号，例如音频、视频和控制信号。
PCB通过其复杂的电路网络来传输这些信号，确保其保真度和稳定性。
通过合理布局和电路设计，PCB可以减少信号噪音和干扰，提高音响设备的音质和性能。
2. 功放电路功放电路是音响设备中不可或缺的一部分，它负责将输入的微弱信号放大到适当的水平以驱动扬声器。
在PCB中设计功放电路时，需要考虑功率传输、温度控制和防止干扰等因素。
通过合理选择电子元件和优化布线，可以实现高效的功放设计。
3. 控制电路音响设备通常需要具备各种控制功能，如音量调节、均衡器和音效调节等。
PCB作为控制电路的载体，可以提供合适的接口和连接，使得用户可以方便地操作设备并调节各项参数。
同时，PCB还可以与其他电子元件进行连接，实现音响设备与外部设备的互联互通。
4. 电源电路音响设备需要稳定可靠的电源供应，以保证其正常工作。
PCB在音响设备中承担了电源电路的设计和布线任务。
合理设计电源电路可以提供稳定的电压和电流输出，减少电源噪音和波动，保护音响设备与其他电子元件。
二、PCB在音响设备中的设计原则1. 网格布局在设计PCB时，采用网格布局能够提高电路的整体组织性和美观度。
通过网格布局，可以使得电路板上的线路、元件和连接更加均匀地分布，减少信号干扰和电路噪音。
2. 地线设计地线是音响设备中很重要的一部分，它负责将电路中的“地”连接起来，并提供电流回路。
在PCB设计中，需要合理布局和规划地线，以确保其稳定的传输效果，并降低信号干扰。
3. 信号分层在高性能音响设备中，为了降低信号互相干扰，可以使用信号分层的设计方法。
pcb的制造工艺流程
pcb的制造工艺流程好的，以下是为您生成的一篇关于“【pcb 的制造工艺流程】”的文章：---# 【pcb 的制造工艺流程】## 一、PCB 的历史其实啊，PCB 也就是印刷电路板，这玩意儿可不是突然冒出来的。
早在上个世纪初，人们为了让电子设备更紧凑、更可靠，就开始琢磨怎么把电路固定在一个板子上。
那时候的 PCB 还很简陋，跟现在的高科技 PCB 相比，简直是天壤之别。
比如说，早期的收音机里就用到了简单的 PCB，不过那时候的线路都是手工焊接的，效率低不说，还容易出错。
随着科技的不断进步，PCB 的制造工艺越来越精细，能承载的电路也越来越复杂。
说白了就是，从最初的简单拼凑，到现在的高度集成，PCB 见证了电子技术的飞速发展。
## 二、PCB 的制作过程### 1. 设计原理图这就好比是给房子画蓝图，先得想好电路要怎么连接，各个元器件放在哪儿。
设计师们会用专门的软件，把电路的走向、元器件的布局都规划好。
举个例子，你要做一个能控制灯光闪烁的 PCB ，就得先想好是用几个灯泡、几个电阻、几个电容，然后把它们在原理图里连接起来。
### 2. 生成 PCB 布局有了原理图，接下来就得把它变成 PCB 的布局图。
这就像是把房子的蓝图变成每个房间的具体布置图。
在这个阶段，要考虑元器件的大小、形状，还有线路的走向，怎么才能让板子更紧凑、信号传输更好。
比如说，高频信号的线路就得尽量短，不然信号就容易衰减。
### 3. 制作 PCB 板这一步可就复杂了。
首先是选材，一般用的是玻璃纤维增强的环氧树脂板，因为它绝缘性好、强度高。
然后就是把设计好的线路图案印到板子上。
以前是用光刻的方法，现在更多的是用激光直接雕刻。
就像是用一把超级精细的“激光刀”，在板子上刻出线路来。
刻好线路后，还要在上面镀上一层铜，让线路更粗、导电性更好。
这就好比是给道路铺上一层厚厚的柏油，让车跑得更顺畅。
### 4. 钻孔线路弄好了，还得给元器件打孔。
小功率密闭音箱制作全程图解)
2、箱体制作。要点：结实、尺寸合理。怎样才算是合理的尺寸？如下图，选个你喜欢的。本例用的内尺寸为：15：23.2：25.5，比例图中没有，大致在红线处，净容积8.8L左右，对付5寸单元应该差不多了。要是容积大了，变小容易，小变大可就不那么好办了，吸音材料的“相对变大”也是有限的。相对来说扬声器大，箱子就大，硬是把大的扬声器装入小箱子里不是件好事。封闭箱还是用小扬声器。
7、开孔器（续）。开孔外圆的刀刃略向外，内刃则略向内，这样能避免卡刀，用老虎钳夹住扭一下就行，别弯扭过了头。第二张图中左侧那一块是第一次开孔按照标注尺寸定位，结果砸了；右侧两个则是先画圆后开孔。这种开孔器刀头有钨钢，还不知如何完全使用它；还有一种开孔器的刀刃就两铁片按一定角度磨尖，专门用于开木头开孔，用来开密度板倒是不错。
绕制线圈时不用一圈圈数，只要记层数就行。每层都密绕，最后数最外层圈数相乘层数即是匝数，觉得这个方法不行，在绕时随机抽查一下看看对不对，相差几圈影响不大。每绕一层帖一层双面胶，最外层用透明胶，这样线圈拆下来不散也不用线邦，而且在绕线时不散。双面胶应该是非铁磁性物质对电感量影响不大。绕好后用清漆浸一下……呵呵……是不是相当不错了？
(PB印制电路板)功放电路PB布线注意问题
（PB 印制电路板）功放电路 PB 布线注意问题功放电路PCB 布线注意问题顾名思义，有源音箱就是音箱与放大器的组合，因此有源音箱噪音分析与一般放大器噪音与放大器近似，分析、处理时可借鉴 HIFI 放大器。
噪音与放大器相生相伴，是无可避免的，这里讨论降低噪音，目的是将其降低至可接受的范围，而不是、也无法将其彻底根除，换句话说，信噪比只能尽量提高，但不能无限大。
有源音箱的噪音按来源可粗略分为电磁干扰、地线干扰、机械噪声与热噪声几类，下面来从噪音产生根源与机理方面简要分析一下，并提ft一些经实践检验行之有效的解决方案，以期能对各大音响厂家工程师能所帮助。
一、电磁干扰电磁干扰主要来源是电源变压器和空间杂散电磁波。
有源音箱除极少数特殊产品外，多数是由市电提供电源，因此必然要使用电源变压器。
电源变压器工作过程是一个“电—磁—电”的转换过程，在电磁转换过程中必然会产生磁泄露，变压器泄磁被放大电路拾取放大，最终表现为由扬声器发ft的交流声。
电源变压器常见规格有 EI 型、环型和 R 型，无论是从音质角度还是从电磁泄露角度来看，这三种变压器各有优缺点，不能简单判定优劣。
EI 型变压器是最常见、应用最广的变压器。
深圳各大音响制作厂家基本上是采用 EI 变压器。
磁泄露主要来源 E 与I 型铁心之间的气隙以及线圈自身辐射。
EI 型变压器磁泄露是有方向性，如下图所示，X、Y、Z 轴三个方向上，线圈轴心Y 轴方向干扰最强，Z 轴方向最弱，X 轴方向的辐射介于 Y、Z 之间，因此实际使用时尽量不要使 Y 轴与电路板平行。
环型变压器环型变压器由于不存在气隙、线圈均匀卷绕铁芯，理论上漏磁很小，也不存在线圈辐射。
但环型变压器由于无气隙存在，抗饱和能力差，在市电存在直流成分时容易产生饱和，产生很强的磁泄露。
国内不少地区市电波形畸变严重，因此许多用家使用环型变压器感觉并不比 EI 型变压器好，甚至更差。
所谓环型变压器绝无泄露，或是因媒介误导，或是因厂商ft于商业宣传需要而杜撰，环型变压器磁泄露极低的说法只是在市电波型为严格的正弦波时才成立。