SMT红胶制程检验标准书
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1. 适用范围: SMT 红胶制程检验
2.检验条件:
2.1 环境条件原则上温度为 18℃～30℃之间、湿度为 30%RH～70%RH之间. 2.2 外观检验以目视、5 倍以上扩大镜
3.使用工具： 3.1 5 倍扩大镜。 3.2 游标卡尺. 3.3推力计
4.检验计划
4.1 制造部生产中对重要的质量项目 100%自主检验 4.2 IPQC 随机抽检,兩小时次.
4.3 QA 依 MIL-STD-105E IL-II 一般检验水平,单次抽样计划,或客户要求之检验水平执行之. 4.4 缺点分類:（依 MIL-STD-105E 表）
4.4.1 轻缺点依 AQL2.5 判定。4.4.2 重缺点依 AQL0.65 判定。4.4.3 严重缺点依 AQL0.25 判定
5.检验前之准备:
5.1 检验前准备:戴防静电手环(接地)和防静电手套或手指套;
5.2 检验时握持方法:手持待验物之板边部份(不可人为使组件位置偏斜),目视,如图1.
图1.正确的拿板方法 图2.错误的拿板方法6. 检验规格,如下:
文件标题SMT红胶制程检验标准书
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邹高华
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轻重严重
印刷电路板翘起之高度超过PC板 对角 线长度的1 %
印刷电路板无任何变黄现象.(标准)
PCB任何部位不能有,因高温变色
◎
分类
代码检查项目
判定标准
PCB不良
001印刷电路板弯曲变
形
◎
003
002
红胶仅留在元件下方(标准)
印刷电路板平整无弯曲变形现象,(标准)
SMD元件印胶标准
◎
红胶沾在元件焊接端及焊盘上
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轻重严重
SMD元件贴装——Chips 元件垂直
方向偏移标准
005 间(标准)
元件贴装在垂直方向偏移 其焊接端头偏移超过30%
元件均匀贴装在两个焊盘
SMD元件平贴在PCB上(标准)
分类
代码检查项目
判定标准
SMD元件印胶标准——元件离板标准
004
SMD 元件贴装——Chips 元件水平方向偏移标准
006
元件贴装在水平方向偏移其焊接
端头偏移超过30%
◎
◎
3/7 元件均匀贴装在两个焊盘间(标准)
元件离板程度超过 0.5mm
◎
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轻重严重
偏移超过30%
超过30%
◎
SMD 元件贴装——SOT 元件
水平方向偏移标准007分类
4/7◎
008代码检查项目
判定标准
元件贴装在水平方向偏移其焊接端头偏移超过30%
元件均匀贴装在焊盘间(标准)
元件均匀贴装在两焊盘间(标准)
元件贴装在水平方向偏移其焊接端头SMD 元件贴装——SOT 元件
垂直方向偏移标准
◎
009SMD 元件贴装——SOP 元件
水平方向偏移标准
元件贴装在垂直方向偏移其焊接端头偏移元件均匀贴装在焊盘间(标准)
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轻重严重
D表示二极管
二极管位置贴成电阻 表示二极管负极方向
PCB上(标准)
◎
SMD 元件贴装——钽电容极性反
◎
正确元件贴装在PCB上(标准)
错误元件贴装在PCB上 元件均匀贴装在焊盘间(标准)
元件贴装在水平方向偏移其焊接端头
偏移超出30%
有极性的元件必须按正确方向贴装在代码检查项目
判定标准
分类
010
008：SMD 元件贴装——SOP 元件垂直方向偏移标准
有极性的元件反方向贴装在PCB上
表示钽电容的正极方向
表示钽电容在PCB上的正极方向
011SMD 元件贴装——
错件
012
5/7◎
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轻重严重
上(标准)
◎
013
(标准)
IC元件反方向贴装在PCB上◎
IC 记号必须与PCB 记号同方向 元件正面（印字面）必须朝 元件印字面倒置
SMD 元件贴装——二极管极
性反
表示PCB 应对二极管负极方向 表示二极负极方向
代码检查项目
判定标准
分类
IC元件必须按正确方向贴装在PCB上
有极性的元件必须按正确方向贴
装在PCB上(标准)
有极性的元件反方向贴装在PCB上 缺口表示IC的正方向015SMD 元件贴装——元件（电
阻）“反白”
014SMD元件贴装——IC
贴反
◎
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轻重严重
017◎018019◎020尺寸依个别图面或客户图面检查，尺寸不合不可。
◎
表面贴装电容元件有裂痕.
分类
尺寸不符代码检查项目
判定标准
零件承受推力不足2.5KG。(依据推力测试作业指导书)推力测试016
1. 露铜单线路（未覆盖綠漆）3mm ，拒收。
2. 不可有横跨 2 条（含以上）线路及露铜
PCB表面被污染，标示模糊影响辨识脏污板面刮伤
表面贴装电容元件完整无裂痕(标准)
SMD 元件贴装——电容元件破裂
7/7◎
◎