1LTCC带通滤波器开题报告
LTCC无源元件建模技术研究的开题报告
LTCC无源元件建模技术研究的开题报告一、研究背景随着电子产品的发展，无源元件在电路中扮演着重要的角色。
而LTCC（Low Temperature Co-Fired Ceramics）技术作为一种新型的微电子封装技术，已逐渐被广泛应用于无源元件的制造和封装中。
LTCC技术具有体积小、重量轻、耐高温、抗腐蚀等优点，在通讯、军事、航天等领域中得到广泛应用。
而LTCC无源元件在电路中的设计和模拟需要对其进行建模，因此LTCC无源元件建模技术的研究具有一定的理论和实际意义。
二、研究内容本研究拟对LTCC无源元件进行建模，主要研究内容如下：1. LTCC无源元件的基本结构和特性分析：主要介绍LTCC无源元件的基本结构、性质等，为后续的建模提供理论基础。
2. LTCC无源元件的仿真方法研究：主要研究使用有限元方法、等效电路模型等方法对LTCC无源元件进行仿真的技术和方法，以求得元件的电性能及热性能等参数。
3. LTCC无源元件的精度分析：通过对建模和仿真结果的比对和分析，评价建模方法的精度。
4. LTCC无源元件的应用研究：将所建立的仿真模型应用于实际的电路中，验证其在实际应用中的效果，分析其优劣以及对电路整体性能的影响。
三、研究计划本研究的主要工作安排如下：1. 调研和分析LTCC无源元件的基本结构、性质及其在电路中的应用情况。
2. 研究LTCC无源元件仿真方法，并建立相应的仿真模型，分析其电性能及热性能等参数。
3. 对建立的仿真模型进行精度分析，并对其进行改进和优化。
4. 将所建立的仿真模型应用于实际的电路中，分析其对电路整体的影响，并评价其优缺点。
四、研究意义本研究将为LTCC无源元件在电路设计中的应用提供可靠的理论依据和技术支持，对于提高LTCC无源元件在电路中的应用效果，推动电路设计及制造技术的发展，具有重要的实际意义。
同时，本研究还将为后续相关领域的研究提供参考和启示，也为类似的元件建模技术提供一定的参考和借鉴。
无线通信微波双频带通滤波器研究的开题报告
无线通信微波双频带通滤波器研究的开题报告一、选题背景在无线通讯系统中，带通滤波器是关键的组成部分之一。
带通滤波器可以过滤出特定频带内的信号，提高系统的信噪比，从而提高数据传输速率和系统性能。
随着通信技术的不断发展和普及，对于小型、低功耗、高可靠和多功能无线通信系统的要求也日益提高。
因此，研究无线通信微波双频带通滤波器，具有理论意义和实际应用价值。
二、选题意义无线通信微波双频带通滤波器的研究具有以下意义：1.提高无线通信系统的性能：带通滤波器可以过滤出特定的频带内的信号，这可以提高系统的信噪比，减少信噪比对信号的影响，从而提高数据传输速率和系统的性能。
2.提高微波技术的应用：微波技术的应用范围广泛，涵盖了通信、雷达、卫星通信、电子对抗等多个领域。
研究无线通信微波双频带通滤波器具有重要的理论和应用价值，可以进一步推广微波技术的应用。
3.满足人们对无线通信的需求：随着无线通信技术的发展和应用，人们对于小型、低功耗、高可靠和多功能无线通信系统的需求也日益提高。
研究无线通信微波双频带通滤波器，可以提高无线通信系统的性能，满足人们对无线通信的需求。
三、研究内容本课题主要研究无线通信微波双频带通滤波器的设计、制备和性能测试。
1.设计：根据微波滤波器的理论知识和设计原理，设计无线通信微波双频带通滤波器，确定设计参数和方案。
2.制备：采用印制电路板技术或微波集成电路技术等方法，制备出无线通信微波双频带通滤波器的样品。
3.性能测试：对无线通信微波双频带通滤波器进行性能测试，包括传输功率、带宽、通带波纹等指标的测试，验证滤波器的性能。
四、研究难点1.设计参数选择的难点：滤波器的设计参数直接影响着滤波器的性能，因此设计参数的选择和调整是设计过程中的重点和难点。
2.样品制备的难点：要制备出性能良好的无线通信微波双频带通滤波器，需要掌握先进的加工技术，进行复杂的电路设计和加工操作，具有一定的技术门槛。
3.性能测试的难点：在对无线通信微波双频带通滤波器进行性能测试时，需要运用专业的测试设备进行测量，同时对测试数据进行分析和判断，需要具备相关的技术知识和经验。
基于LTCC的毫米波集成电路理论分析与仿真设计技术研究的开题报告
基于LTCC的毫米波集成电路理论分析与仿真设计技术研究的开题报告一、研究背景随着无线通信和雷达技术的不断发展，毫米波通信和雷达系统逐渐成为研究的热点方向。
毫米波频段的宽带、高速率、低功耗等优势使其成为未来无线通信的重要选择。
与此同时，集成电路技术的不断提高也为毫米波系统的集成化提供了技术保障。
低温共烧陶瓷（LTCC）作为一种新型的集成电路材料，在高频和毫米波领域的应用也得到了广泛关注。
二、研究内容本研究主要针对基于LTCC的毫米波集成电路理论分析与仿真设计技术进行研究，具体内容包括：1. LTCC材料特性分析。
对LTCC材料的电学性能、介电常数等进行分析，以便后续的电路设计和仿真。
2. 毫米波集成电路设计。
根据系统要求和所选用的LTCC材料特性，设计毫米波集成电路的核心模块，包括低噪声放大器、混频器、功率放大器等。
3. 电磁仿真分析。
利用ANSYS等仿真软件对毫米波集成电路进行电磁仿真分析，分析电路的性能和特性。
4. 系统性能测试和优化。
对设计的毫米波集成电路进行系统性能测试，并根据测试结果对电路进行优化。
三、研究意义本研究将探索基于LTCC的毫米波集成电路理论分析与仿真设计技术，具有以下研究意义：能和可靠性。
2. 探索LTCC材料在毫米波领域的应用，为LTCC材料在集成电路领域的推广和发展提供一定的参考意见。
3. 为毫米波集成电路的研究提供新的思路和方法，为未来无线通信和雷达系统的集成化发展提供技术支持。
四、研究方法本研究将采用理论分析和仿真设计相结合的方法进行研究。
具体步骤包括：1. LTCC材料特性分析：通过实验测试和理论计算等方法，对LTCC材料的电学性能和介电常数等进行分析。
2. 毫米波集成电路设计：根据系统要求和所选用的LTCC材料特性，对毫米波集成电路进行设计。
3. 电磁仿真分析：利用ANSYS等仿真软件对设计的毫米波集成电路进行电磁仿真分析，分析电路的性能和特性。
4. 系统性能测试和优化：对设计的毫米波集成电路进行系统性能测试，并根据测试结果对电路进行优化。
毫米波LTCC收发前端设计的开题报告
毫米波LTCC收发前端设计的开题报告一、选题背景毫米波通信技术是未来无线通信领域的重要方向，以其高频率、高速率、大带宽等特点，被广泛应用于5G通信、雷达、卫星通信等领域。
毫米波通信技术的发展离不开高性能的信号处理系统和先进的收发前端技术。
其中，LTCC（Low Temperature Co-fired Ceramics）技术作为一种新型的封装技术，能够实现高品质、高可靠性、微型化、集成化的器件封装，已被广泛应用于各种领域。
二、课题意义毫米波LTCC收发前端设计是毫米波通信技术研究中的关键环节，对实现高速率、大容量等目标具有重要意义。
采用LTCC技术可以实现对整个毫米波收发系统的微型化和集成化，大大提高系统的性能，同时也节省了成本。
因此，对毫米波LTCC收发前端的研究是非常有意义的。
三、研究内容本文主要研究毫米波LTCC收发前端设计。
具体研究内容包括：1. 毫米波LTCC封装技术的研究：介绍LTCC的基本原理和特点，比较各种封装方式的优缺点，选择合适的LTCC封装方式。
2. 毫米波收发模块的设计：设计毫米波前端模块，包括低噪声放大器（LNA），混频器和功率放大器（PA）等。
此外，还需要考虑系统的滤波、匹配、拓扑和布线等问题。
3. 仿真和验证：通过ADS等软件，对设计的毫米波LTCC收发前端进行仿真，优化系统性能；然后，对原理实验进行验证，测试系统性能，验证设计的可行性和准确性。
四、研究方法本文采用文献调研、仿真、实验验证等方法。
首先，通过查阅相关文献，了解毫米波LTCC收发前端的设计思路和研究现状；其次，通过ADS等仿真软件进行仿真分析，优化设计方案；最后，通过实验验证，测试系统性能，验证设计方案的可行性和准确性。
五、预期目标本文旨在研究毫米波LTCC收发前端的设计，达到以下预期目标：1. 实现毫米波LTCC收发前端的微型化和集成化；2. 设计出性能优良、功能完整的毫米波LTCC收发前端模块；3. 通过实验验证，测试系统性能，验证设计方案的可行性和准确性。
LTCC带通滤波器的传输零点和分布电路的研究的开题报告
LTCC带通滤波器的传输零点和分布电路的研究的开题报告1. 研究背景随着电子技术的不断发展，无线通信、雷达等领域对电子滤波器的要求也越来越高。
LTCC (low-temperature co-fired ceramics) 带通滤波器因其具有体积小、性能稳定等优点而得到了广泛应用。
其中，传输零点和分布电路是影响LTCC带通滤波器性能的重要因素。
因此，对LTCC带通滤波器的传输零点和分布电路进行深入研究，具有重要的意义。
2. 研究目的本研究旨在探讨LTCC带通滤波器的传输零点和分布电路对其性能的影响，并针对不同设计参数进行优化调整，提高其性能。
3. 研究内容(1) LTCC带通滤波器的基本原理和结构特点。
(2) LTCC带通滤波器的传输零点与分布电路的理论分析，并利用ADS软件进行仿真验证。
(3) 研究LTCC带通滤波器传输零点和分布电路的优化设计方案。
4. 研究方法(1) 理论分析法：根据LTCC带通滤波器的原理和结构特点，进行传输零点和分布电路的理论分析。
(2) 模拟仿真法：利用ADS软件对LTCC带通滤波器的传输零点和分布电路进行仿真验证，获取其电路性能参数。
(3) 优化设计法：针对传输零点和分布电路的影响因素，对LTCC带通滤波器进行优化设计，提高其性能指标。
5. 预期研究成果(1) LTCC带通滤波器的传输零点与分布电路的理论分析和仿真验证结果。
(2) LTCC带通滤波器传输零点和分布电路的优化设计方案。
(3) 一篇学术论文及相关研究报告。
6. 研究意义(1) 本研究将探讨LTCC带通滤波器的传输零点和分布电路对其性能的影响，为LTCC带通滤波器的进一步优化提供理论依据。
(2) 开发出性能优良的LTCC带通滤波器，可满足无线通信、雷达等领域对电子滤波器高性能和小体积的要求。
(3) 本研究具有较高的理论和应用价值，促进了电子滤波器技术的发展，提升了我国电子工程及相关领域的创新实力。
小型化微带带通滤波器的设计的开题报告
小型化微带带通滤波器的设计的开题报告开题报告：小型化微带带通滤波器的设计一、研究背景与意义随着无线通信技术的快速发展，对滤波器的性能要求越来越高。
微带带通滤波器具有体积小、重量轻、性能稳定等优点，因此在雷达、通信、导航等领域得到广泛应用。
然而目前市场上的微带带通滤波器在小型化方面仍存在一定的局限性，难以满足日益苛刻的性能要求。
因此本研究旨在设计一款小型化微带带通滤波器，以满足现代通信系统对高性能滤波器的需求。
二、研究目标与内容1. 研究目标：本课题的主要目标是设计一款小型化微带带通滤波器，实现以下目标：（1）降低滤波器的体积和重量；（2）提高滤波器的Q值和带宽稳定性；（3）优化滤波器的带外抑制和插入损耗；（4）满足不同应用场景下的性能要求。
2. 研究内容：为实现上述研究目标，本课题将开展以下研究内容：（1）分析现有微带带通滤波器的设计方法，提取关键参数；（2）基于电磁场理论，建立微带带通滤波器的数学模型；（3）优化滤波器的尺寸、形状和材料选择，实现小型化设计；（4）采用先进的仿真软件对滤波器性能进行模拟验证；（5）制作样品，并进行性能测试与评估。
三、研究方法与步骤1. 文献调研：收集并整理国内外关于微带带通滤波器设计的相关文献资料，了解当前研究现状和发展趋势。
2. 建立数学模型：根据微带带通滤波器的电路原理，建立数学模型，包括传递函数、频率响应等。
3. 优化设计：基于建立的数学模型，采用遗传算法、粒子群算法等优化算法对滤波器参数进行优化，实现小型化设计。
4. 仿真验证：使用先进的电磁场仿真软件对优化后的滤波器性能进行模拟验证，确保满足设计要求。
5. 制作样品：根据优化结果，制作微带带通滤波器样品，并进行性能测试与评估。
6. 结果分析：对测试结果进行分析，总结设计经验，为后续研究提供参考。
四、预期成果与创新点1. 预期成果：成功设计出一款满足性能要求的小型化微带带通滤波器，并进行性能测试与评估。
2. 创新点：本课题将从以下几个方面进行创新：（1）采用先进的优化算法对滤波器参数进行优化，实现小型化设计；（2）优化滤波器的尺寸、形状和材料选择，降低滤波器的体积和重量；（3）采用电磁场仿真软件对滤波器性能进行模拟验证，提高设计的准确性和可靠性。
基于ltcc工艺的超小型高q值带通滤波器的制作方法
基于 LTCC 工艺的超小型高 Q 值带通滤波器的制作方法近年来，随着无线通信的不断发展，带通滤波器在通信系统中扮演着重要的角色。
为了减小滤波器的体积和重量，同时提高其 Q 值，LTCC(Low Temperature Cofired Ceramics) 工艺被广泛应用于带通滤波器的制造中。
本文介绍了基于 LTCC 工艺的超小型高 Q 值带通滤波器的制作方法，包括滤波器的设计、LTCC 材料的选取、陶瓷封装的设计和制作等方面。
通过这种方法，可以制作出体积小、重量轻、高 Q 值的带通滤波器，为无线通信的发展做出贡献。
一、滤波器的设计在本文中，我们设计了一种基于 LTCC 工艺的超小型高 Q 值带通滤波器。
该滤波器的通带范围为 2GHz-4GHz，阻带范围为3GHz-6GHz,Q 值大于 100。
为了实现这一目标，我们需要选择合适的材料、结构和尺寸，并进行合理的设计。
首先，我们需要选择适合的 LTCC 材料。
由于 LTCC 材料的热膨胀系数较小，因此可以实现高精度的封装和组装。
常用的 LTCC 材料包括 AlN、Al2O3、GaN 等，它们具有较高的电学和光学性能。
在本文中，我们选择了 AlN 作为滤波器的基材。
其次，我们需要设计滤波器的封装结构。
封装结构的设计需要考虑滤波器的频率响应、Q 值、稳定性等因素。
在本文中，我们采用了一种基于陶瓷封装技术的结构，将滤波器安装在陶瓷封装基板上，从而实现滤波器的高精度封装和组装。
最后，我们需要设计滤波器的电路图和参数。
在设计滤波器电路图时，我们需要考虑到滤波器的通带、阻带和 Q 值等因素。
在本文中，我们采用了一种基于差分对的电路结构，以实现滤波器的高 Q 值和高精度。
二、LTCC 材料的选取在选择 LTCC 材料时，我们需要考虑到其热膨胀系数、电学性能、光学性能等因素。
在本文中，我们选择了 AlN 作为滤波器的基材，因为它具有较高的电学和光学性能，同时其热膨胀系数较小，可以实现高精度的封装和组装。
一种LTCC带通滤波器研制与实现
一种LTCC带通滤波器研制与实现现代移动通信系统从GSM到GPRS直至CDMA，频率从原来的几百Hz到了现在的900 MHz，1．8 GHz，2．4 GHz，5．8 GHz，甚至更高。
与此同时，对于器件的小型化和高性能的要求却在不断提高。
在微波波段，多层陶瓷介质的无源器件，如滤波器等，由于其具有小型化、易集成、设计灵活等优点而越来越受到重视。
为了在器件小型化的同时，降低其损耗，以获得更高的品质因数，就需要寻求新的材料和技术。
在众多的微波介质板材中，LTCC相对于HTCC(high temperature cofired ceramic)更具优势。
它结合了共烧技术和厚膜技术的优点，减少了昂贵、重复的烧结过程，所有电路被叠层热压并一次烧结，节省了时间，降低了成本，减小了电路的尺寸；对于射频微波领域，更重要的是它具有高品质因数、高稳定性、高集成度等优点。
因此，LTCC已成为民用和军品电子系统理想的选用材料。
目前，基于LTCC技术的微波器件已开始应用于手机、小灵通、无绳电话等各种移动通信设备中，在蓝牙、无线局域网卡、天线开关等模块中也大有用武之地。
低温陶瓷共烧(LTCC)技术采用厚膜材料，根据预先设计的版图图形和层叠次序，将金属电极材料和陶瓷材料一次性共烧结，获得所需的无源器件及模块组件。
金属带的层叠技术可以方便地实现层与层之间电容和电感的耦合，利用交叉电容耦合的方法就可以在阻带获得能改善传输特性的传输零点。
此外，LTCC采用高电导率的金、银等金属作导电介质，在烧结过程中不会氧化，因此无需电镀保护；LTCC陶瓷基片的组成成分可变，根据配料的不同可生成具有不同电气性能的介质材料，各参量在一定范围内可调整，从而增加了设计的灵活性。
l 多层滤波器结构及原理经典的滤波器设计理论已较成熟，多层介质滤波器是用层叠式的电路结构来实现滤波电路的功能。
这种技术不仅使滤波器体积小，且高频性能好，但器件内部电磁场的分布不易确定，且随层数的增加而趋向复杂。
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毕业设计（论文）开题报告1 选题的背景和意义微波滤波器是微波系统中用于控制系统频率响应特性的二端口网络，在其通带频率内对信号表现为传输特性，而在其阻带频率内表现为衰减特性，是通讯设备中的重要器件之一。
微波带通滤波器作为一种重要的微波元器件在近几年来得到了大力的发展，其性能的优劣直接影响到整个微波系统性能的好坏[1]。
目前电子元器件正向着小型化、轻型化、集成化方向发展，高介电常数，高品质因数和低温度系数的微波介质材料的出现及低温共烧陶瓷LTCC技术(Low Temperature Cofired Ceramic )的应用[2]，成为使微波器件小型化的一种方法。
LTCC技术是将元件及线路以印刷方式复合至多层陶瓷基板上，再通过低温烧结使元件稳定埋入基板结构，缩小了体积[3]。
现代无线通信技术迅速发展，不断对微波滤波器提出性能高、尺寸小、重量轻、成本低[4]等多方面的要求，这就需要寻找新的材料和技术。
低温共烧陶瓷(LTCC)因为具备高耐温性、高耐湿性、高热导率、低介质损耗以及高电导率材料的使用和制造工艺简单、成本低廉等优点，在微波滤波器的应用中越来越广泛。
LTCC多层微波滤波器是利用LTCC技术将若干个电感器、电容器以及电阻器集成到一个陶瓷基体上而制成。
该产品广泛用于移动通讯设备及其基站、蓝牙模块、无线局域网和无绳电话产品中[5]。
1.1 国内外研究现状及发展趋势1.1982年休斯公司开发的一种新型组装技术LTCC，包括流延，制陶瓷生带，打孔，印刷，低温烧结等过程[6]。
2.1985年，M.Sagawa 提出了多层陶瓷滤波器的概念[7]。
随后T.Ishizaki 用微带线的结构实现了多层陶瓷滤波器。
3.1992年，W. Schwab介绍了一种可以抑制二次谐振频率的悬置带状线滤波器和一种改善通带边缘衰减的鳍线滤波器[8]。
4.1994年，TDK公司开发出960度以下烧结的银电极低温共烧介质系统，研制成功以银作为印刷导体的多层陶瓷微波滤波器。
5.1996年，Hsin-Chin Chang、Chin-Chih Yeh和WEI-cheng Ku利用多层技术为DETC手机RF元件设计了一个阶跃耦合线平面滤波器。
6.1999年，J. A. Curtis介绍了一种多层结构双模带状线滤波器，谐振器通过膜片进行耦合，说明了这种结构可用于实现双模腔体、电介质谐振器结构，并在多层结构中引入了孔耦合[9]。
7.2003年，我国开始开发此类产品，烧结温度为800~900度，采用电阻率低的金属（金、银、铜）做导体材料，主要有深圳南玻电子公司，浙江正原电气有限公司等。
2 研究的基本内容本课题要求设计一个外形尺寸为2.5mm⨯2.0mm⨯0.9mm的微带滤波器，具体设计指标如表2.1和图2.1所示。
表2.1 LTCC带通滤波器设计指标中心频率2450 MHz带宽fo±50 MHz通带内插入损耗2dB max (at 25°C)阻带衰减≥30dB ( at 1750 MHz) ≥30dB (at 2100 MHz) ≥25dB (4800～5000 MHz) ≥25dB (7200～7500 MHz)带内纹波0.5dB max 带内电压驻波比 1.5 max端口特性阻抗50Ω额定功率500mW图2.1 滤波器的频率特性2.1 基本框架图2.1 设计流程图2.2 研究的重点和难点本文围绕如何实现微波带通滤波器的小型化和高性能化上进行设计和研究，并把重点放在带状线结构的LTCC滤波器上。
1、在LTCC多层微波滤波器设计中存在的重点：（1）研究折叠线形SIR微带模型与集总电路中电容、电感元件的对应，利用HFSS 仿真软件分析电磁场分布，结合模型仿真的结果对均匀带状线的等效的电容电感公式加以修正。
（2）阻带特性的设计，在低阻带设计二个传输零点，利用极间耦合和引入交叉电容的方式得到。
同时可结合集总电路分析出传输矩阵方程，得到S21参数，分析出传输零点位置。
（3）对得到的滤波器性能进行优化，找出影响插损、中心频率及带宽的因素，有效地缩短了设计周期。
2、在LTCC多层微波滤波器设计中存在一些难点：（1）器件小型化后，层与层之间的耦合变得复杂，会对性能造成影响，除了有相邻层之间的耦合外，隔层之间的耦合也不能忽略，这些都是值得研究的问题。
（2）在品质因数、介电常数确定，无通孔技术的工艺局限下，高密度低温共烧陶瓷基板的制作依赖于基板内部导体的精细互连技术，为了满足LTCC 多层基板高密度互连的工艺要求必须使基板通孔的直径及导线线宽缩小到100μm 以内，在没有通孔技术的前提下上下层的连接就要通过层间耦合，接地等方式实现。
另通孔可等效为电感元件，那么在电感元件的实现上就要用其它方式，增加了设计难度。
2.3 拟解决的关键问题1、解决SIR 谐振腔的不连续性误差：滤波器的中心频率01/2f =C 增大，那么实际产生的中心频率会比忽略不连续性设计的中心频率小。
由平板电容公式c Wl d ε=，可以通过改变谐振器的宽度和长度的方式来改变电容值。
边缘效应转化成附加的长度，因此在设计时可进一步缩小谐振器的尺寸。
在实际谐振腔设计中，为了消除不连续的影响，通常使谐振腔的长度缩短6%。
2、解决微带线的阶跃性误差：对设计的微带线尺寸进行修正，可以消除阶跃性影响。
由公式0k s C C C C =--可知0C 是切比雪夫原型中经J 变换后的谐振腔电容值，k C 是开路端产生的电容，s C 是阶跃处产生的电容。
在设计尺寸时先实现0C 的值，再缩短谐振腔的长度。
3 研究的方法及措施1、带通滤波器集总电路设计：（1）低通原型滤波器设计：低通原型滤波器电路一般有图3.1、3.2两种形式，该滤波器由串联电感和并联电容构成，成为级联的T 型网络形式，另一种布局是级联的π型网络。
对于切比雪夫滤波器，g 值可由公式求得，并且根据波纹的大小，可以计算滤波器的阶数，阶数选定后可由公式计算归一化的原型值，或由工程上常用的切比雪夫元件值表查出元件的归一化值，通过适当的阻抗变换和频率变换等，设计所需要的滤波器。
（2）频率变换和元件变换：为了得到实际的滤波器，我们必须对前面的参数进行反归一化以满足实际工作频率和阻抗的要求，包括两方面的变换：频率变换和阻抗变换。
而元件变换是将串联电感用串联在一起的电感和电容来置换，并联电容用并联在一起的电感和电容取代。
完成类型变化和频率缩比后，还要进行阻抗缩比才能得实际带通滤波器的原件值。
因此将归一化的低通原型进行转换可以设计出带通滤波器。
图3.1 T型结构低通滤波器原型图图3.2 π型结构低通滤波器原型图2、微带电路的设计（1）用折叠线SIR谐振腔仿真出插损小于1.2dB，中心频率为2.45GHz，带通为100MHz的带通滤波器。
研究SIR谐振腔对这些参数的影响趋势，通过两条散射曲线S11、S21来说明其它设计参数的具体情况如：插入损耗，驻波系数等。
（2）增加层数，加入极间交叉耦合和输入输出间的反馈耦合，仿真出两个在2个在低阻带处的传输零点。
可通过网络综合和网络分析的方式，场路结合进行调整。
（3）综合加入传输零点对插损的影响，对整体模型进行优化，达到指标要求。
4 预期成果f=2.45GHz、带宽BW 最终设计出外形尺寸为2.5mm⨯2.0mm⨯0.9mm、中心频率＝100MHz、带内插损<1.8dB、驻波比<1.2dB、阻带衰减也满足指标要求的LTCC滤波器。
5 研究工作进度计划2011年10月25日—11月7日：选题、课题调研、查阅文献等。
2011年11月8日—11月17日：完成文献综述、开题报告及开题答辩等。
2011年11月18日—11月24日：完成外文翻译，修改开题报告、文献综述等。
2011年11月25日—1月8日：课题方案比较、各单元电路、总电路设计等。
2012年2月9日—3月7日：用HFSS高频软件仿真、调试、优化、电路改进。
2012年3月9日—4月8日：撰写论文初稿。
2012年4月9日—4月25日：修改论文、答辩。
2012年4月26日—5月12日：继续修改前期材料、论文等、定稿。
参考文献[1]潘结斌．微带线型带通滤波器的研究[D]．南京：南京理工大学，2006．[2]丁世敏，田晖．一种LTCC带通滤波器研制与实现[EB/OL]．[I]．2010．[3]杨辉，张启龙，王家邦等．微波介质陶瓷及器件研究进展[J]．硅酸盐学报，2003．[4]Yong-Xin Guo，LCOng．MYW Chia，B luo Dual-Band bandpass filter in LTCC[A] MicrowaveSymposlm Digest，2005 IEEE MTT-S International Inat for Infocomm Ret[C]．Singapore，2005：2219-2222．[5]吴斌路，一种LTCC带通滤波器研制与实现[I]．现代电子技术，2010．[6]杨邦朝，付贤民，胡永达．低温共烧陶瓷（LTCC）技术新进展[J]．电子与元器件材料，2008，27：1-5．[7]熊钢．低温共烧陶瓷技术[J] ．咸宁学院学报，2007，27(3)：34-36．[8]陈琦．微波滤波器综合技术[M]．西安电子科技大学，2007．[9]W．Schwab，W．Menzel．Compact bandpass filters with improved stop–band characteristics usingplanar multilayer structure [J]．IEEE MTT-S International，1992，3：1207-120．。