SMT-高速贴片机的常见问题(修正版)
高速贴片机常见故障与排除方法
1 引言
随着SMT（表面贴装技术）在电子产品中的广泛应用，SMT生产中的关键设备-贴片机也得到了相应的发展，但在贴片机的使用过程中，会不可避免地发生一些故障。
如何排除这些故障，确保机器处于最佳运行状态，是贴片机日常使用管理过程中的一个主要任务，本文将以美国环球公司的HSP4796L高速转塔贴片机为例，介绍贴片机日常使用过程中的一些常见故障与排除方法。
HSP4796L以贴装片式元件为主，采用16个一组的旋转贴片头，每个贴片头上有5种吸嘴，双供料平台，每个供料平台上可安装最多80种元件（8mm），贴片速度0.10s/片，可贴装0201-20mm尺寸芯片等。
2 常见故障分析及排除
2.1 元件吸取错误
元器件由高速运动的贴片头，从包装编带中取出，贴装到印制板上的过程中，会产生未取到、吸取后失落等几种吸取不良的故障，这些故障会造成大量元件损耗，根据我们的经验，元件吸取不良通常是由以下几种原因造成：
（1）真空负压不足，当吸嘴取元件时，吸嘴处产生一定的负压，把元件吸附在吸嘴上，其判定吸嘴拾取元件是否异常一般采用负压检测方式，当负压传感器检测值在一定范围内时，机器认为吸取正常，反之认为吸取不良。
在元件吸取时，真空负压应该在53.33kPa以上，这样才能有足够的真空量来吸取元件。
若真空负压不足，将无法提供足够的吸力吸取元件，在使用中我们要经常检查真空负压，并定期清洗吸嘴，同时还要注意每个贴装头上的真空过滤芯的污染情况，其作用是对达到吸嘴的气源进行过滤，对污染发黑的要予以更换，以保证气流的畅通。
（2）吸嘴磨损，吸嘴变形、堵塞、破损造成气压不足，导致吸不起元件，所以要定期检查吸嘴的磨损程度，对严重的予以更换。
（3）供料器的影响，供料器进料不良（供料器齿轮损坏），料带孔没有卡在供料器的齿轮上，供料器下方有异物、卡簧磨损），压带盖板、弹簧及其他运行机构产生变形、锈损等，从而导致元件吸偏、立片或者吸不起器件，因此应定期检查，发现问题及时处理，以免造成器件的大量浪费。
（4）吸取高度的影响，理想的吸取高度是吸嘴生接触到元件表面时再往下压0.05mm，若下压的深度过大，则会造成元件被压进料槽里反而取不起料。
若某元件的吸取情况不好，可适当将吸取高度向上略微调整一点，例如0.05mm。
作者在实际工作过程中曾碰到过某一料台上的所
有元件都出现吸取不好的情况，解决的方法是将系统参数中该料台的取料高度适当上移一点。
（5）来料问题，有些厂家生产的片式元件包装存在质量问题，如齿孔间距误差较大、纸带与塑料膜之间的粘力过大、料槽尺寸过小等都是造成元件取不起来的可能原因。
2.2 元件识别错误
HSP4796L的视觉检测系统由两部分组成，元件厚度检测系统和光学识别系统，所以在分析识别错误对应从这两方面入手。
（1）元件厚度检测错误，元件厚度检测是通过安装在机构上的线性传感器，对器件的侧面进行检测，并与元件库中设定的厚度值进行比较，可判断出元件的不良吸取状态（立片、侧吸、斜吸、漏吸等），当元件库中设定的厚度值与实测值超出允许的误差范围时，会出现厚度检测不良，导致元件损耗，因此正确设定元件库中元件厚度至关重要，同时还要经常对线性传感器进行清洁，以防止粘附其上的粉尘、杂物、油污等影响器件的厚度及吸取状态的检测。
（2）元件视觉检测错误，光学识别系统是固定安装在一个仰视CCD摄像系统，它是在贴装头的旋转过程中经摄像头识别元件外形轮廓而光学成像，同时把相对于摄像机的器件中心位置和旋转角度测量并记录下来，传递给传动控制系统，从而进行x、y坐标位置偏差与θ角度偏差的补偿，其优点在于精确性与可适用于各种规格形状器件的灵活性。
它有背光识别方式和前光识别方式两种，前光识别以元件引线为识别依据，识别精度不受吸嘴大小的影响，可清晰地检测出器件的电极位置，即使引脚隐藏于元件外形内的器件PLCC、SOJ等也可准确贴装，而背光识别是以元件外形为识别依据，主要用来识别片式阻容元件和三极管等，识别精度会受吸嘴尺寸的影响。
元件视觉检测错误的可能原因有：
1）吸嘴的影响，当采用背光识别时，若吸嘴外形大于器件轮廓时，图像中会有吸嘴的轮廓，如图3所示，识别系统会把吸嘴轮廓当作元件的一部分，从而影响到元件识别对中。
解决方法要视具体的情况而定：
a、若吸嘴外径大于器件尺寸、则换用外径较小的吸嘴。
b、吸嘴位置偏差导致吸嘴外形伸出到器件轮廓，调整料位偏差。
HSP4796L具有元件吸取位置自动校正的功能，通过连续测量某元件的吸取位置，计算出平均误差并自动产生修正值加以补偿，该修正值存放在Feeder（B）Offest中，在该数据库中存放有每个料位自动生成的修正值，将该元件所在料位偏差值清零即可解决问题。
2）元件库参数设置不当。
这通常是由于换料时元件外形不一致造成，需要对识别参数重新检查设定，检查项目包括元件外形和尺寸等等，一个有效解决办法是让视觉系统"学习"一遍元件外形，系统将自对地产生类似CAD的综合描述，此方法快捷有效，另外若来料尺寸一致性不好，可适当增大容许误差（tolerance）。
3）光圈光源的影响，光圈光源的使用较长一段时间后光源强度会逐渐下降，因为光源强度与固态摄像转换的灰度值成正比，而采用灰度值大，数字化图像与人观察到的视图越接近，所以随着光源强度的减小，灰度值也相应减少，但机器内的灰度值不会随着光源强度的减小而减小，只有定期校正检测，灰度值才会与光源强度成正比，当光源强度削弱到无法识别元件时，就需要更换灯泡。
4）反光板的影响，反光板只是对背光才起作用，当反光板上有灰尘时，反射时摄像机的光源强度减小，灰度值也小，这样易出现识别不良，导致元件损耗，反光板是需要定期擦试的部件。
5）镜头上异物的影响，在光圈上面有个玻璃镜片，其作用是防止灰尘进入光圈内，影响光源强度，但如果在玻璃镜片上有灰尘、元件等异物，同样也影响光源强度，光源强度低，灰度值低。
这样也容易导致识别不良发生，贴片机要注意镜头和各种镜片的清洁。
2.3 飞件
飞件指元件在贴片位置丢失，其产生的主要原因有以下几方面：
（1）元件厚度设置错误，若元件厚度较薄，但数据库中设置较厚，那么吸嘴在贴片时就会在元件还没达到焊盘位置时就将其放下，而固定PCB的x-y工作台又在高速运动，从而由于惯性作用导致飞件。
所以要正确设置元件厚度。
（2）PCB厚度设置错误，若PCB实际厚度较薄，但数据库中设置较厚，那么在生产过程中支撑销将无法完全将PCB顶起，元件可能在还没达到焊盘位置时就被放下，从而导致飞件。
（3）PCB的原因，通常有这样的几个原因：
1）PCB本身问题，PCB翘曲超出设备允许误差，一般要求如表1。
2）支撑销放置问题。
在做双面贴装PCB时，做第二面时，支撑销顶在PCB底部元件上，造成PCB向上翘曲，或者支撑销摆放不够均匀，PCB有的部分未顶到从而导致PCB无法完全被顶起。
3 结束语
对机器进行定期维护，更换不良器件，使之处于最佳工作状态，亦会减少生产时的故障，在生产过程中贴片机出现的故障还有许多，作者介绍只是一些较常见的，希望能起到一个抛砖引玉的作用，只要我们在碰到类似的问题时善于分析总结，找出其产生的根本原因，那么这些故障的排除，将不会是一件很难的事情。
SMT贴片制程不良原因及改善对策
SMT贴片制程不良原因及改善对策SMT制程不良原因及改善对策：空焊，短路，直立,缺件，锡珠，翘脚，浮高，错件，冷焊,反向，反白/反面，偏移，元件破损，少锡，多锡，金手指粘锡，溢胶。
一、空焊产生原因改善对策1,锡膏活性较弱；1,更换活性较强的锡膏；2,钢网开孔不佳；2,开设精确的钢网；3,铜铂间距过大或大铜贴小元件；3,将来板不良反馈于供应商或钢网将焊盘间距开为0.5mm；4,刮刀压力太大；4,调整刮刀压力；5,元件脚平整度不佳（翘脚,变形）5,将元件使用前作检视并修整；6,回焊炉预热区升温太快；6,调整升温速度90-120秒；7,PCB铜铂太脏或者氧化；7,用助焊剂清洗PCB；8,PCB板含有水份；8,对PCB进行烘烤；9,机器贴装偏移；9,调整元件贴装座标；10,锡膏印刷偏移；10,调整印刷机；11,机器夹板轨道松动造成贴装偏移；11,松掉X,YTable轨道螺丝进行调整；12,MARK点误照造成元件打偏，导致空12,重新校正MARK点或更换MARK点；焊；13,PCB铜铂上有穿孔；13,将网孔向相反方向锉大；14,机器贴装高度设置不当；14,重新设置机器贴装高度；15,锡膏较薄导致少锡空焊；15,在网网下垫胶纸或调整钢网与PCB 间距；16,锡膏印刷脱膜不良。
16,开精密的激光钢钢，调整印刷机；17,锡膏使用时间过长，活性剂挥发掉；17,用新锡膏与旧锡膏混合使用；18,机器反光板孔过大误识别造成；18,更换合适的反光板；19,原材料设计不良；19,反馈IQC联络客户；20,料架中心偏移；20,校正料架中心；21,机器吹气过大将锡膏吹跑；21,将贴片吹气调整为0.2mm/cm2；22,元件氧化；22,吏换OK之材料；23,PCB贴装元件过长工夫没过炉，导致23,及时将PCB‘A过炉，出产过程中避活性剂挥发；免堆积；24,呆板Q1.Q2轴皮带磨损形成贴装角24,调换Q1或Q2皮带并调解松紧度；度偏信移过炉后空焊；25,流拉过程中板边元件锡膏被擦掉造25,将轨道磨掉，或将PCB转方向生产；成空焊；26,钢网孔堵塞漏刷锡膏造成空焊。
高速贴片机常见故障与排除方法
7、对生产效率带来的冲击
ATE编程会降低生产效率，这是因为为了能够满足编程的需要，要增加额外的时间。举例来说，如果为了检查制造过程中所出现的缺陷现象，需要化费15秒的时间进行测试，这时可能需要再增加5秒钟用来对该元器件进行编程。ATE所起到的作用就像是一台非常昂贵的单口编程器。同样，对于需要化费较长时间编程的高密度闪存器件和逻辑器件来说，所需要的总的测试时间将会更长，这令人头痛。因此，当编程时间与电路板总的测试时间相比较所占时间非常小的时候，ATE编程方式是性价比最好的一种方式。为了提高生产率，以求将较长的编程时间降低到最低的限度，ATE编程技术可以与板上技术相结合使用，例如：边界扫描或者说具有专利的众多方法中的一种。
1、行业的背景
对于PIC器件来说，以往普遍采用DIP、PLCC或者SOIC的封装形式。然而，随着人们对紧凑型、高性能产品的需求增加，要求引入更为先进的PIC器件。现如今的闪存器件可以采用SOP、TSOP、VSOP、BGA 和微小型BGA封装形式。高性能的微型控制器、CPLD器件和FPGA器件一直到可以采用QFP、BGA和微型BGA封装形式，其所拥有的引脚数量范围从44条一直可以达到超过800条以上。
5、自动化编程（AP）设备
SMT常见缺陷及对策
SMT常见缺陷及对策桥接桥接经常出现在引脚较密的IC上或间距较小的片状元件间，这种缺陷在我们的检验标准中属于重大不良，会严重影响产品的电气性能，所以必须要加以根除。
产生桥接的主要原因是由于焊膏过量或焊膏印刷后的错位、塌边。
焊膏过量焊膏过量是由于不恰当的模板厚度及开孔尺寸造成的。
通常情况下，我们选择使用0.15mm厚度的模板。
而开孔尺寸由最小引脚或片状元件间距决定。
印刷错位在印刷引脚间距或片状元件间距小于0.65mm的印制板时，应采用光学定位，基准点设在印制板对角线处。
若不采用光学定位，将会因为定位误差产生印刷错位，从而产生桥接。
焊膏塌边造成焊膏塌边的现象有以下三种1.印刷塌边焊膏印刷时发生的塌边。
这与焊膏特性，模板、印刷参数设定有很大关系：焊膏的粘度较低，保形性不好，印刷后容易塌边、桥接；模板孔壁若粗糙不平，印出的焊膏也容易发生塌边、桥接；过大的刮刀压力会对焊膏产生比较大的冲击力，焊膏外形被破坏，发生塌边的概率也大大增加。
对策：选择粘度较高的焊膏；采用激光切割模板；降低刮刀压力。
2.贴装时的塌边当贴片机在贴装SOP、QFP类集成电路时，其贴装压力要设定恰当。
压力过大会使焊膏外形变化而发生塌边。
对策：调整贴装压力并设定包含元件本身厚度在内的贴装吸嘴的下降位置。
3.焊接加热时的塌边在焊接加热时也会发生塌边。
当印制板组件在快速升温时，焊膏中的溶剂成分就会挥发出来，如果挥发速度过快，会将焊料颗粒挤出焊区，形成加热时的塌边。
对策：设置适当的焊接温度曲线（温度、时间），并要防止传送带的机械振动。
焊锡球焊锡球也是回流焊接中经常碰到的一个问题。
通常片状元件侧面或细间距引脚之间常常出现焊锡球。
焊锡球多由于焊接过程中加热的急速造成焊料的飞散所致。
除了与前面提到的印刷错位、塌边有关外，还与焊膏粘度、焊膏氧化程度、焊料颗粒的粗细（粒度）、助焊剂活性等有关。
1.焊膏粘度粘度效果较好的焊膏，其粘接力会抵消加热时排放溶剂的冲击力，可以阻止焊膏塌落。
贴片机作业中常见问题分析
贴片机作业中常见问题分析贴片机是在不对器件和基础板造成任何损坏的情况下，稳定、快速、完整、正确地吸取器件，并快速准确地将器件贴装在指定位置上，目前已广泛应用于军工、家电、通讯、计算机等行业。
SMT设备在选购时主要考虑其贴装精度与贴装速度，在实际使用过程中，为了有效提高产品质量、降低有利于产成本、提高生产效率，则如何提高和保持SMT设备贴装率是摆在使用者面前的首要课题。
一：贴装率的含义所谓贴装率是指在一定时间内器件实际贴装数与吸数之比，即：贴装率= ×100%吸着数其中总弃件数是指吸着错误数、识别错误数、立片数、丢失数等，而识别错误又分器件规格尺寸错误与器件光学识别不良两种。
贴片机无论是小型机、中型机、大型机，也无论是中速机，高速机，它们主要都是由器件贮运装置、XY工作台、贴装头以及控制系统组成。
贴装头是贴片机的核心和关键部件，贴装头一般有固定头和旋转头之分，固定一般多头排列，少则2个，多则8个，可同时或单独取件，旋转头又分在水平面内旋转与在垂直面内旋转。
A：器件吸起吸嘴吸起高度切换B：θI旋转（±90’）C：器件光学识别D：器件姿态检测θ2旋转（±90’）E：贴装器件/吸嘴高度切换F：θ3旋转（±180’-θ）吸嘴原点检测不良品排除G：吸嘴转换H：吸嘴号码检测根据贴片机从取件贴装整个流程，就单纯从设备方面来看，在正确设置吸嘴取件高度、取件位吸嘴中心与供料器相对位置情况下，影响设备贴装率的主要因素是在取件位置，根据设备统计的生产信息情报，其影响占整个影响因素的80%以上。
而造成的原因有：一方面是器件贮运装置上的供料器，另一方面是吸嘴，两者中供料器的影片中６０％左右，40%左右是由于吸嘴污染所造成。
二、供料器的影响供料器的影响主人集中在供料异常。
供料器的驱动方式有马达驱动、机械式驱动以及气缸驱动等几种，这里以机械式驱动为例，说明供料器对贴装率的影响：1：驱动部分磨损机械式驱动地靠凸轮主轴驱动供料机构，迅速敲找供料器的击找臂，通过连杆使与之连接的棘轮带动元器件编带前进一个进距，同时带动塑料卷带盘将编带上的塑料带帽离，吸嘴下降完成取件动作。
SMT贴片机常见故障(文召召)
SMT贴片机常见故障：一，STM贴片机吸料效果不好1，飞达位置不对；2，飞达没有放平；3，飞达盖没有完全打开；4，Z轴电机是否工作；5，真空发生器工作吸力大小；6，吸料高度过高或者过低；7，吸料时间太短。
解决方法：1、重新做飞达位置；2、把飞达放平；3、检查气压是否正常；4、检查Z电机或者减小该电机的速度；1，检查真空发生器及其气路；6，重新做吸料高度；7，增大吸料时间。
二，LED贴片机不吸料的原因：1，没有负压；2，负压电磁阀没有打开；3.吸嘴堵住解决方法：1，检查气路和真空产生器；2，检查响应的电磁阀；3。
通吸嘴；三，LED贴片机贴片效果上下偏的原因1、偏上，两点之间垂直距离偏大或拼版垂直距离偏大2、偏下，两点之间垂直距离偏小或拼版垂直距离偏小3，Y轴前馈系数没做好；4，送料板前馈系数没做好解决方法：1，重新做或修改拼版垂直距离；2，重新做或修改拼版垂直距离；3，重新做或修改Y轴前馈系数；4.重新做或修改送料板前馈系数；四，LED贴片机贴片效果左右偏的原因：1，拼版或模块的水平间距做的不好；2.第N次进料长度没做好解决方法1，重新做或修改拼版模块的水平间距；2.重新做或修改第N次进料长度；五，LED贴片机贴片效果出现无规律偏差的原因：1，字据没做好；2，每次放板的位置不一致；3，吸料效果不好4，机器电机轴间隙过大解决方法：1，重新做好字据；2，用夹具或者电磁铁固定好电路板；3，解决吸料问题；4.联系我公司。
六：LED贴片机抛料的原因：1，放料时间太短；2，放料高度太高；3.真空吸力太小解决方法：1，增大放料时间；2，加大放料高度；3.检查真空气路；七，LED贴片机飞达卡料的原因1，气压不足；2，材料卡住飞达；3，材料位置放的不对；4.飞达变形；解决方法：1，增大气压；2，把卡住的废料拿掉；3，重新放置材料；4.联系我公司八，LED贴片机软件不能启动原因1，软件正在后台运行；2.图标为无效的快捷方式；解决方法：1，按住键盘的Ctr+Alt+Delete,关闭进程的软件；2.找到目标源文件，从原文件启动2．SMT贴片机常见故障：一，SMT贴片机机器没有电的原因：1，机器总电源插头没接好；2，总电源开关没合上；3，保险开关没合上；4，急停开关按下。
贴片机都有哪些常见问题
贴片机都有哪些常见问题贴片机是电子生产中常用的设备，用于在PCB上精确地贴装各种SMD 元件。
然而，由于操作不当、环境问题等原因，贴片机可能会出现一些常见故障。
以下是贴片机常见故障的分析及排除方法。
1.精度问题：-故障原因：贴片机装载错误、元件粘性差、贴装位置偏离、元件供料故障等。
-排除方法：-检查元件是否正确装载并保持贴装位置正确。
-检查元件粘胶是否正常，必要时更换胶带或胶嘴。
-调整元件供料器的压力和位置。
-清洁贴片机和传送带，确保元件能够顺利贴装。
2.输送带卡住：-故障原因：输送带上有杂物或残留物，电机故障，传感器故障等。
-排除方法：-停机并断开电源，仔细检查输送带，清除任何杂物或残留物。
-检查输送带电机和传感器是否正常工作，必要时修理或更换。
3.元件供料问题：-故障原因：供料器故障，元件粘胶问题，元件供料机构堵塞等。
-检查供料器是否正常工作并进行维护，必要时更换。
-检查元件粘胶是否正常，必要时更换胶带或胶嘴。
-清洁元件供料机构，确保其畅通无阻。
4.摄像头问题：-故障原因：摄像头调整不正确，摄像头脏污或损坏等。
-排除方法：-调整摄像头位置和角度，确保其对元件进行准确的视觉识别。
-定期清洁摄像头，避免灰尘或污垢影响其工作。
-如有必要，更换损坏的摄像头。
5.控制系统问题：-故障原因：软件故障，控制器故障，通讯故障等。
-排除方法：-检查贴片机的软件设置和参数，确保其正确配置。
-检查控制器和电路板是否有任何损坏或松动的连接，必要时修理或更换。
-检查通讯线路及连接器是否正常工作，必要时更换。
6.传动系统问题：-故障原因：传动带松弛，传动部件磨损，轴承故障等。
-调整传动带的张力，确保其紧固适当。
-定期检查传动部件，如齿轮、皮带等，检查磨损情况并及时更换。
-检查轴承是否正常工作，必要时更换。
7.温度控制问题：-故障原因：加热元件故障，温度传感器故障，控制系统故障等。
-排除方法：-检查加热元件是否工作正常，必要时更换。
SMT不良产生原因及解决办法
资料范本本资料为word版本，可以直接编辑和打印，感谢您的下载SMT不良产生原因及解决办法地点：__________________时间：__________________说明：本资料适用于约定双方经过谈判，协商而共同承认，共同遵守的责任与义务，仅供参考，文档可直接下载或修改，不需要的部分可直接删除，使用时请详细阅读内容Surface mount technology(SMT)不良产生原因及对策零件反向产生的原因：1：人工手贴贴反2：来料有个别反向3；机器FEEDER坏或FEEDER振动过大（导致物料反向）振动飞达4：PCB板上标示不清楚（导致作业员难以判断）5：机器程式角度错6：作业员上料反向（IC之类）7：核对首件人员粗心，不能及时发现问题8：炉后QC也未能及时发现问题对策： 1：对作业员进行培训，使其可以正确的辨别元器件方向2：对来料加强检测3：维修FEEDER及调整振动FEEDER的振动力度（并要求作业员对此物料进行方向检查）4：在生产当中要是遇到难以判断元器件方向的。
一定要等工程部确定之后才可以批量生产，也可以SKIP5：工程人员要认真核对生产程式，并要求对首件进行全检（特别要注意有极性的元件）6：作业员每次换料之后要求IPQC核对物料（包括元件的方向）并要求作业员每2小时必须核对一次物料7：核对首件人员一定要细心，最好是2个或以上的人员进行核对。
（如果有专门的IPQC的话也可以要求每2小时再做一次首件）8：QC检查时一定要用放大镜认真检查（对元件数量多的板尽量使用套版）少件（缺件）产生的原因：1：印刷机印刷偏位2：钢网孔被杂物或其它东西给堵塞（焊盘没锡而导致飞件）3：锡膏放置时间太久（元器件不上锡而导致元件飞件）4：机器Z轴高度异常5：机器NOZZLE上有残留的锡膏或胶水（此时机器每次都可以识别但物料放不下来导致少件）6：机器气压过低（机器在识别元件之后气压低导致物料掉下）7：置件后零件被NOZZLE吹气吹开8：机器NOZZLE型号用错9：PCB板的弯曲度已超标（贴片后元件弹掉）10：元件厚度差异过大11：机器零件参数设置错误12：FEEDER中心位置偏移13：机器贴装时未顶顶针14：炉前总检碰撞掉落对策： 1：调整印刷机（要求印刷员对每一PCS印刷好的进行检查）2：要及时的清洗钢网（一般5-10PCS清洗一次）3：按照（锡膏储存作业指导书）作业，锡膏在常温下放置一定不能超过24小时4：校正机器Z轴（不能使机器NOZZLE放置零件时Z轴离PCB板过高。
SMT设备常见故障机器解决方法
2.2.2.4）反光板的影响，反光板只是对背光才起作用，当反光板上有灰尘时，反 射时摄像机的光源强度减小，灰度值也小，这样易出现识别不良，导致元件 损耗，反光板是需要定期擦试的部件。 2.2.2.5）镜头上异物的影响，在光圈上面有个玻璃镜片，其作用是防止灰尘进入 光圈内，影响光源强度，但如果在玻璃镜片上有灰尘、元件等异物，同样也 影响光源强度，光源强度低，灰度值低。这样也容易导致识别不良发生，贴 片机要注意镜头和各种镜片的清洁。 2.3 飞件 飞件指元件在贴片位置丢失，其产生的主要原因有以下几方面： （2.3.1）元件厚度设置错误，若元件厚度较薄，但数据库中设置较厚，那么吸 嘴在贴片时就会在元件还没达到焊盘位置时就将其放下，而固定PCB的x-y工 作台又在高速运动，从而由于惯性作用导致飞件。所以要正确设置元件厚度 。
SMT设备常见机器故障解决方法
——技术员培训教材
1.引言：
随着SMT（表面贴装技术）在电子产品中的广泛应用， SMT生产中的关键设备-贴片机也得到了相应的发展，但在 贴片机的使用过程中，会不可避免地发生一些故障。如何 排除这些故障，确保机器处于最佳运行状态，是贴片机日 常使用管理过程中的一个主要任务，本文将以SMT设备为 例，介绍贴片机日常使用过程中的一些常见故障与排除方 法。
（2.2.2）元件视觉检测错误，光学识别系统是固定安装在一个仰视CCD摄像系 统，它是在贴装头的旋转过程中经摄像头识别元件外形轮廓而光学成像，同 时把相对于摄像机的器件中心位置和旋转角度测量并记录下来，传递给传动 控制系统，从而进行x、y坐标位置偏差与θ角度偏差的补偿，其优点在于精确 性与可适用于各种规格形状器件的灵活性。它有背光识别方式和前光识别方 式两种，前光识别以元件引线为识别依据，识别精度不受吸嘴大小的影响， 可清晰地检测出器件的电极位置，即使引脚隐藏于元件外形内的器件PLCC、 SOJ等也可准确贴装，而背光识别是以元件外形为识别依据，主要用来识别 片式阻容元件和三极管等，识别精度会受吸嘴尺寸的影响。
SMT-高速贴片机的常见问题(修正版)
高速贴片机常见故障与排除方法1 引言随着SMT（表面贴装技术）在电子产品中的广泛应用，SMT生产中的关键设备-贴片机也得到了相应的发展，但在贴片机的使用过程中，会不可避免地发生一些故障。
如何排除这些故障，确保机器处于最佳运行状态，是贴片机日常使用管理过程中的一个主要任务，本文将以美国环球公司的HSP4796L高速转塔贴片机为例，介绍贴片机日常使用过程中的一些常见故障与排除方法。
HSP4796L以贴装片式元件为主，采用16个一组的旋转贴片头，每个贴片头上有5种吸嘴，双供料平台，每个供料平台上可安装最多80种元件（8mm），贴片速度0.10s/片，可贴装0201-20mm尺寸芯片等。
2 常见故障分析及排除2.1 元件吸取错误元器件由高速运动的贴片头，从包装编带中取出，贴装到印制板上的过程中，会产生未取到、吸取后失落等几种吸取不良的故障，这些故障会造成大量元件损耗，根据我们的经验，元件吸取不良通常是由以下几种原因造成：（1）真空负压不足，当吸嘴取元件时，吸嘴处产生一定的负压，把元件吸附在吸嘴上，其判定吸嘴拾取元件是否异常一般采用负压检测方式，当负压传感器检测值在一定范围内时，机器认为吸取正常，反之认为吸取不良。
在元件吸取时，真空负压应该在53.33kPa以上，这样才能有足够的真空量来吸取元件。
若真空负压不足，将无法提供足够的吸力吸取元件，在使用中我们要经常检查真空负压，并定期清洗吸嘴，同时还要注意每个贴装头上的真空过滤芯的污染情况，其作用是对达到吸嘴的气源进行过滤，对污染发黑的要予以更换，以保证气流的畅通。
（2）吸嘴磨损，吸嘴变形、堵塞、破损造成气压不足，导致吸不起元件，所以要定期检查吸嘴的磨损程度，对严重的予以更换。
（3）供料器的影响，供料器进料不良（供料器齿轮损坏），料带孔没有卡在供料器的齿轮上，供料器下方有异物、卡簧磨损），压带盖板、弹簧及其他运行机构产生变形、锈损等，从而导致元件吸偏、立片或者吸不起器件，因此应定期检查，发现问题及时处理，以免造成器件的大量浪费。
高速贴片机常见故障与排除方法
⑩ （ 第ｌ 期 匝■囡躅 总 ４ ） ２
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电 子 工 业 毫 用 设 备
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封装与测试 ・
出， 贴装 到 印制 板上 的过 程 中 ， 会产 生 未取 到 、 吸取
后 失落等 几 种 吸取 不 良的故 障 ， 些故 障 会 造 成大 这 量元 件损 耗 。根 据 我们 的经 验 ， 件 吸取 不 良通 常 元 是 由 以下 几 种 原 因造 成 ：
时 ， 出现 厚度 检测 不 良， 致元 件损 耗 。因此 正确 会 导 设定元 件 库 中元件 厚度值 至 关 重要 。 同 时还要 经 常 对线性 传 感器进 行 清 洁 ， 以防止 粘 附其 上 的粉 尘 、 杂 物 、 污等 影 响器件 的 厚度 及 吸取状 态 的检 测 。 油
反之 认 为吸取 不 良。 在元件 吸取 时 ， 空负压 该存 真
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