现代电子元件装配技术.
电子行业电子装配基础工艺
电子行业电子装配基础工艺1.引言在现代电子行业中，电子装配是一个至关重要的环节。
电子装配涉及到将各类电子器件组装到电路板上，以便实现电子产品的功能。
电子装配基础工艺是指一系列的步骤和技术，用于完成电子器件的安装和连接。
本文将介绍电子行业中常见的电子装配基础工艺。
2.元器件安装元器件安装是电子装配的第一步。
在元器件安装过程中，操作人员需要将各类电子元器件精确地安装到指定的位置上。
这些元器件包括电阻、电容、二极管、晶体管等。
元器件安装可以使用手工进行，也可以借助自动化设备完成。
以下是常见的元器件安装工艺：2.1 手工贴片手工贴片是一种传统的元器件安装方式。
在手工贴片中，操作人员使用镊子或吸嘴等工具，将元器件逐个贴片到印刷电路板上。
这种方式的优点是成本低，适用于小批量生产。
然而，手工贴片的速度比较慢，容易出现误差。
2.2 自动贴片自动贴片是一种高效的元器件安装方式。
在自动贴片中，操作人员通过自动贴片机，将元器件从供料器中自动吸取，然后精确地贴片到印刷电路板上。
自动贴片机可以实现高速、高准确度的贴片过程，适用于大规模生产。
然而，自动贴片设备的价格较高。
3.焊接工艺焊接是电子装配中常见的连接技术，通过焊接可以将元器件或电路板上的导线连接起来。
下面是两种常见的焊接工艺：3.1 手工焊接手工焊接是一种传统的焊接方式。
在手工焊接过程中，操作人员使用焊台和焊锡，通过手工将焊锡熔化，将元器件和导线焊接在一起。
手工焊接的优点是灵活性高，可以适应多种焊接情况。
然而，手工焊接需要操作人员具备一定的焊接技能，且焊接质量容易受到人为因素影响。
3.2 波峰焊接波峰焊接是一种自动化的焊接工艺。
在波峰焊接中，电路板经过预热并涂上焊剂，然后通过传送带将焊剂涂层的电路板送入波峰焊接机中。
波峰焊接机通过波峰将焊锡液形成焊点，将元器件和导线固定在一起。
波峰焊接的优点是高效、稳定、一致的焊接质量，适用于大规模生产。
4.检测与质量控制为了保证电子装配产品的质量，检测与质量控制是必不可少的环节。
现代电子装配基础实训报告
随着科技的飞速发展，电子产品已成为现代社会不可或缺的一部分。
电子装配作为电子产品制造过程中的关键环节，对从业人员的技能要求越来越高。
本次实训旨在通过系统学习和实际操作，使学生掌握现代电子装配的基本知识和技能，为今后从事相关领域工作打下坚实基础。
二、实训内容本次实训主要分为以下几个部分：1. 电子装配基础知识- 介绍了电子装配的基本概念、发展历程、工艺流程和常用设备。
- 学习了电子元器件的种类、性能、选用和检测方法。
- 掌握了电子电路图的识读技巧和元器件的焊接方法。
2. 手工焊接技能培训- 学习了手工焊接的基本原理、工具和材料。
- 通过实际操作，掌握了手工焊接的操作步骤和注意事项。
- 培养了焊接过程中的安全意识和操作规范。
3. 电子元器件的选用与检测- 学习了电子元器件的种类、性能、选用方法和检测方法。
- 通过实际操作，掌握了常用电子元器件的识别和检测技巧。
4. 电子电路板的制作与调试- 学习了电子电路板的制作工艺流程、材料选用和制作方法。
- 通过实际操作，掌握了电子电路板的制作步骤和调试方法。
5. 电子产品装配与调试- 学习了电子产品装配的基本工艺流程和操作规范。
- 通过实际操作，掌握了电子产品的装配方法和调试技巧。
1. 理论学习- 在理论学习阶段，我们系统地学习了电子装配的基本知识和技能，为实际操作打下了坚实基础。
2. 实践操作- 在实践操作阶段，我们按照实训指导书的要求，逐步完成了各项实训任务。
以下为部分实训过程和体会：（1）手工焊接技能培训- 在手工焊接实训中，我们学习了焊接的基本原理和操作技巧。
通过反复练习，掌握了焊接操作要领，提高了焊接质量。
（2）电子元器件的选用与检测- 在元器件实训中，我们学习了元器件的种类、性能和检测方法。
通过实际操作，提高了对元器件的识别和检测能力。
（3）电子电路板的制作与调试- 在电路板制作实训中，我们学习了电路板的制作工艺流程和制作方法。
通过实际操作，掌握了电路板的制作技巧，提高了电路板的质量。
SMT是什么意思
SMT是什么意思?smt就是Suｒfａce Mｏunt Ｔechnｏlｏgy 表面贴装技术:一种现代的电路板组装技术，它实现了电子产品组装的小型化、高可靠性、高密度、低成本和生产自动化。
目前，先进的电子产品特别是在计算机及通讯类电子产品组装中，已普遍采用表面贴装技术。
本网站主要介绍有关表面贴装技术的基础知识，生产设备，工艺流程,行业质量标准,探讨常见工艺质量问题,发布技术发展新动态及最新的技术文章，同时也介绍电子制造业的其它技术。
下面是详细解析：1.SＭTﻫSMT是Surｆaｃe Moｕnt Technolｏｇy的英文缩写,中文意思是表面贴装技术。
SMT是新一代电子组ﻫ装技术，也是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
它将传统的电子元器件压缩成为体积只ﻫ有几十分之一的器件。
ﻫ2.SMＴ历史ﻫ表面贴装不是一个新的概念,它源于较早的工艺,如平装和混合安装。
电子线路的装配，最初采用点对点的布线方法,而且根本没有基片。
第一个半导体器件的封装采ﻫ用放射形的引脚，将其插入已用于电阻和电容器封装的单片电路板的通孔中。
50年代,平装的表面安ﻫ装元件应用于高可靠的军方,60年代,混合技术被广泛的应用,70年代,无源元件被广泛使用,近十年有源元件被广泛使用。
ﻫ３.ＳMT特点ﻫ组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的１/１0左右，一般采用ＳMT之后，电子产品体积缩小4０%~60%,重量减轻60%~80％。
SMT产品可靠性高、抗振能力强;焊点缺陷率低,高频特性好；减少了电磁和射频干扰。
ﻫ且易于实现自动化,提高生产效率。
降低成本达30％～５０％。
节省材料、能源、设备、人力、时间等。
ﻫ４.SＭT优势ﻫ电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小;ﻫ电子产品功能更完整，所采用的集成电路（IC)已无穿孔元件,特别是大规、高集成I Ｃ,不得不ﻫ采用表面贴片元件;产品批量化,生产自动化,厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力;电子科技革命势在必行：电子元件的发展，集成电路(IC）的开发,半导体材料的多元应用等,都使追逐国际潮流的ＳMＴ工艺尽显优势。
电子装联基础知识
电子装联基础知识目录一、基本概念 (2)1.1 电子装联的定义 (3)1.2 电子装联的目的和意义 (4)1.3 电子装联的基本流程 (5)二、电子装联的材料 (6)2.1 印刷电路板(PCB) (7)2.2 电子元件 (9)2.3 连接器 (9)2.4 焊接材料 (11)三、电子装联的工艺技术 (12)3.1 焊接技术 (13)3.1.1 手工焊接 (14)3.1.2 波峰焊接 (16)3.1.3 回流焊接 (17)3.2 装配技术 (18)3.2.1 零件装配 (19)3.2.2 组件装配 (20)3.3 导线加工技术 (21)3.3.1 导线剥皮 (23)3.3.2 导线接头制作 (24)3.3.3 导线固定 (25)四、电子装联的质量控制 (26)4.1 质量管理体系 (27)4.2 质量控制流程 (28)4.3 质量检测方法 (30)五、电子装联的标准化与规范化 (30)5.1 标准化工作 (32)5.2 规范化操作 (33)六、电子装联的发展趋势与创新 (34)6.1 智能化生产 (36)6.2 自动化与机器人技术 (37)6.3 绿色制造与环保要求 (38)一、基本概念电子装联基础知识是电子制造领域中的基础环节，涉及到电子元器件的组装、焊接、测试等一系列过程。
这一环节的质量直接影响到电子产品的性能和可靠性。
电子元器件：这是构成电子产品的基本单元，包括电阻、电容、电感、二极管、晶体管等。
这些元件通过特定的封装形式（如SMD，即表面贴装设备）被集成到电路板上。
电路板：作为电子元器件的支撑和连接载体，电路板通常由多层印刷电路板（PCB）组成，上面布满了导电层和绝缘层，用于传输电流和信号。
焊接技术：焊接是将电子元器件与电路板牢固连接的关键步骤。
常见的焊接方法有手动焊接和波峰焊接等，手动焊接适用于短期建立稳定的电气连接，而波峰焊接则适合大批量生产。
装配：装配是将电子元器件按照设计要求组装到电路板上的过程。
SMT贴片流程及可制造性
SMT贴片流程及可制造性SMT（表面贴装技术）是现代电子电路制造过程中常用的一种装配技术，其流程包括贴片、回焊、清洗等环节。
下面将详细介绍SMT贴片流程及其可制造性。
1.基板准备：首先，要对基板进行清洁和涂敷焊接剂。
在贴片之前，必须确保基板表面是干净的，并涂上能够提供良好焊接接触的焊接剂。
2.自动上料：将被贴片的元器件从供料器件上捡起，通过自动上料机器将其精确地放置在基板上准确的位置。
上料过程中，要确保元器件的朝向和位置都是正确的。
3.贴片：将元器件放置在基板上并粘附，这是最关键的一步。
通常，利用贴片机器的机械臂将元器件捡起，精确快速地放置在基板上，并利用其上的粘合剂将其固定。
4.回焊：将贴片后的基板通过送上回焊炉进行加热。
在回焊炉中，基板将经过预热区、焊锡区和冷却区，使焊锡熔化并与基板及元器件进行良好的连接。
5.板前检查：在贴片完成后，需要对贴片结果进行检查。
通过视觉检查机器或自动光学检测设备，可以对焊点、元器件位置、贴片方式等进行全面检查，以确保整个贴片过程的质量。
6.测量检验：除了视觉检查之外，还需要对焊点进行电气测试，以确保贴片完成后电子电路的正常工作。
7.清洗：如果需要，可以对贴片后的基板进行清洗处理，以去除焊锡剩余物和其他污染物，确保基板的清洁。
1.元器件封装：不同的元器件封装形式对贴片工艺的要求不同。
例如，表面贴装元器件（SMD）和裸露芯片元器件（BGA）的封装形式对焊接技术和贴片机的要求不同，需要根据不同封装形式进行不同的工艺调整。
2.设计规范：良好的设计规范对贴片工艺的可制造性至关重要。
例如，元器件的布局和间距、组件的定位标记、焊盘和针孔的设计等都需要满足贴片机的要求，以确保贴片的精确度和质量。
3.设备能力：贴片机的性能和能力对贴片工艺的可制造性具有重要影响。
例如，贴片机的速度、精度和稳定性都需要满足生产要求，以确保贴片的质量和效率。
4.材料选择：选择适合贴片工艺的材料也是关键因素。
电子产品的装配技术
电子产品的装配技术引言电子产品在现代社会中扮演着重要的角色，从个人设备如手机和电脑，到工业设备如自动化机器人和通信系统，无处不在。
然而，这些电子产品背后的制造过程却是一个复杂而精细的过程，其中的装配技术起着关键的作用。
本文将介绍电子产品装配技术的基本原理、常见方法和未来的发展方向。
电子产品装配技术的基本原理电子产品的装配技术基于电子元件的组装和连接。
这些元件包括电路板、电容器、电阻器、晶体管等，它们的组合和连接形成了功能完整的电子产品。
装配技术的成功关键在于确保元件的正确安装和稳定连接。
元件安装元件安装是电子产品装配的第一步。
常见的元件安装方法包括手工焊接和自动化贴片技术。
手工焊接适用于小型生产批量，操作工人需要根据电路板上的元件位置，使用焊接设备将元件焊接到正确的位置。
自动化贴片技术则适用于大规模生产，通过机械装置将元件精确地贴片在电路板上。
连接技术元件的连接是电子产品装配的另一个关键步骤。
常见的连接技术包括焊接和插件连接。
焊接是将两个电子元件通过焊接锡连接在一起，常见的焊接方法有点焊和波峰焊。
插件连接则是通过插座或插针将电子元件插入到正确的位置。
连接技术的选择取决于电子产品的要求和设计。
电子产品装配技术的常见方法电子产品的装配技术有多种方法，以下介绍几种常见的方法。
表面贴装技术（SMT）表面贴装技术是一种自动化装配方法，采用贴片机将电子元件精确地贴片在电路板上。
这种方法使得电路板上的元件更小、更轻、更稳定，提高了装配效率和产品质量。
焊接技术焊接技术是连接电子元件的常见方法，通过熔化金属（如焊锡）使元件之间形成稳定的连接。
焊接技术有点焊、波峰焊和回流焊等方法，根据不同的要求选择适当的焊接方法。
插件连接技术插件连接技术适用于需要频繁更换或维修的电子产品。
通过插座或插针将电子元件插入到正确的位置，使得更换或维修变得更加方便。
电子产品装配技术的未来发展方向随着科技的不断进步，电子产品装配技术也在不断发展。
通孔组件的组装工艺技术
通孔组件的组装工艺技术通孔组件是在电子设备中常用的一种电子元件，其具有良好的电连接性能和稳定性。
通孔组件的组装工艺技术主要包括以下几个步骤：1. 原材料准备：通孔组件的原材料主要包括元件本体和引线。
在组装过程中，需要将引线焊接到元件本体上。
因此，在组装开始之前，首先需要准备好符合要求的元件本体和引线。
2. 材料划分：根据元件本体和引线的尺寸和类型，将它们进行分类和划分。
通常情况下，组装工艺会针对不同类型和尺寸的元件本体和引线进行不同的操作，以确保组装的质量和效率。
3. 钻孔：通孔组件的名称就说明了它是通过孔洞来实现电连接的。
因此，在组装过程中，首先需要在PCB板上钻孔，以便安装通孔组件。
钻孔技术需要具备高精度和稳定性。
4. 定位：将钻好孔的PCB板放置在定位台上，通过定位孔和定位销进行精确定位。
定位的准确性非常关键，可以提高组装的精度和可靠性。
5. 焊接：通孔组件的引线需要与PCB板上的电路相连接，因此需要进行焊接。
常用的焊接方式有手工焊接和自动焊接两种。
手工焊接主要是通过人工将引线和PCB板上的连接点进行熔接；而自动焊接则是使用自动焊接设备进行精确焊接。
6. 熔接控制：焊接过程中，需要控制熔接时间和温度，以确保焊接效果的质量。
焊接时间过长或温度过高可能会导致焊接不良或元件损坏，而焊接时间过短或温度过低则可能导致焊点不牢固。
7. 清洗和质检：组装完成后，需要对PCB板进行清洗和质检。
清洗可以去除残留的焊接剂、污渍和灰尘等杂质，以确保组装的干净和可靠。
而质检则是检查焊点的连接性、引线的稳固性等关键指标，以判断组装质量是否符合要求。
通过以上的步骤，通孔组件的组装工艺技术可以保证组装的质量和可靠性。
在实际生产过程中，还需要根据具体的要求和产品特性进行调整和改进，以适应不同尺寸和类型的通孔组件的组装需求。
通孔组件的组装工艺技术在现代电子制造中起着至关重要的作用。
下面将进一步介绍通孔组件的组装工艺技术的相关内容。
电子行业第四章电子产品的装配
电子行业第四章：电子产品的装配1. 引言在电子行业中，电子产品的装配是一个关键的步骤。
它涉及将各种电子元件和组件组装在一起，形成最终的电子产品。
在这一章中，我们将探讨电子产品装配的过程、流程以及相关的技术。
2. 装配流程电子产品的装配流程可以分为以下几个步骤：2.1 元件准备在装配之前，首先需要准备好各种电子元件。
这包括电子元器件（如电阻、电容、集成电路等）、连接器、线缆等等。
元件的选择和质量直接影响到最终产品的性能和可靠性。
2.2 半成品制造在元件准备完毕后，接下来是制造半成品。
具体的制造过程会根据电子产品的不同而有所差异，但通常包括电路板的制作、元件的组装等。
这一过程需要严格的操作和质量控制，以确保半成品的质量和可靠性。
2.3 总装当半成品制造完成后，就可以进行总装。
总装是将半成品组装成最终的电子产品。
这包括机械结构的组装、电路板的安装、元件的焊接等。
总装过程需要高度的技术和操作能力，以确保产品的正常工作和外观质量。
2.4 功能测试在总装完成后，进行功能测试是必不可少的。
功能测试是为了验证产品的各项功能是否正常工作。
它包括电路测试、软件测试、外观检查等。
功能测试的结果将决定产品是否合格，是否可以进入下一个环节。
2.5 包装和出厂检验当产品通过功能测试后，进入包装和出厂检验阶段。
包装是为了保护产品，在运输和存储过程中不受损坏。
出厂检验则是对产品进行最后的质量检查，确保产品符合相关标准和要求。
3. 装配技术3.1 表面贴装技术表面贴装技术是电子产品装配中使用广泛的一种技术。
它包括将电子元件直接贴装在电路板的表面，而不是通过孔穿插到电路板上。
表面贴装技术具有高密度、高速度、高可靠性等优点，可以满足现代电子产品对小型化、轻量化的需求。
3.2 焊接技术焊接是电子产品装配中常用的一种连接技术。
它包括通过热融合将元件与电路板连接在一起。
常见的焊接方式包括波峰焊接、回流焊接等。
焊接技术的质量对产品的性能和可靠性有着重要影响。
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现代电子元件装配技术第一章表面贴装技术概述一、什么表面贴装技术表面贴装技术，是使用自动组装设备将表面贴装元器件贴装和焊接到印刷电路板表面指定位置的一种电子装联技术，简称SMT(Surface Mount Technology)二、表面贴装技术的内涵表面贴装技术是一门涉及微电子、精密机械、自动控制、焊接、精细化工、材料、检测、管理等多种专业和多门学科的系统工程。
表面贴装技术的重要基础之一是表面贴装元器件，其发展需求和发展程度也是主要受表面贴装元器件发展水平的制约。
表面贴装技术从20世纪60、70开始出现，并逐渐发展起来。
三、表面贴装技术的基本组成表面贴装技术是一项复杂的系统工程，它主要包含表面组装元器件、表面贴装电路板、材料、组装工艺、组装设计、检测技术、组装和检测设备、控制和管理等技术。
SMT的主要组成部分设计——结构尺寸、端子形式、耐焊接热等(1)表面贴装元器件制造——各种元器件的制造技术包装——编带式、棒式、散装等(2)表面贴装电路板——单(多)层PCB、陶瓷、瓷釉金属板等(3)组装设计——电设计、热设计、元器件布局、基板图形布线设计等组装材料——粘接剂、焊锡膏、助焊剂、清洁剂等(1)组装工艺组装技术——各种组装设备的工艺参数控制技术包装——编带式、托盘示、棒式、散装等四、表面贴装技术的优缺点1.传统的通孔插装技术(THT)通孔插装技术，是一种将元器件的引脚插入印刷电路板的通孔中，然后在电路板的引脚伸出面上进行焊接的电子装联技术，简称THT(Through Hole Packaging Technology)优点：工艺简单，可手工焊接，可用于高电压、强电流电路板的装联缺点：体积大，重量大，难以实现双面组装2.表面贴装技术的优缺点优点：组装密度高，体积小，重量轻，功耗小缺点：使用专用设备组装，设备成本投入高，工艺复杂五、典型表面贴装生产流程第二章表面贴装元器件表面贴装元件(SMC，Surface Mount Component)表面贴装器件(SMD，Surface Mount Device)表面贴装元器件的包装方式一、表面贴装元件(SMC)1.电阻器(Resistance)2.电容器(Capacity)3.电感器(Inductance)特点：微小型化、无引脚(或扁平、短小引脚)，适合在印刷电路板表面组装。
1.电阻器(Resistance)从封装方式来分可分成a. Chip矩形片式元件一般标出数值，黑底白字，以三位数据为主例如：470代表47×10E0＝47欧姆b. Melf圆柱型元件c. 电阻网络(已SOP小型扁平封装为主)SOP 小型扁平封装(Small Outline Package)d. 可调电阻2.电容器(Capacity)以材料或结构来分，可分成片式瓷介电容器，MLC(Multilayer Ceramic Capacity)，独石电容器钽电解电容器铝电解电容器从封装方式来分可分成a. Chip矩形片式元件一般没有标出数值，多数没有极性b. Melf圆柱型元件c.片式钽电解电容器比片式瓷介电容器厚，多数标出极性d.片式铝电解电容器e.可调电容器3.电感器(Inductance)从封装方式来分可分成a. Chip矩形片式元件一般没有标出数值，多数没有极性二、表面贴装器件(SMD)1. SOD小型二极管(Small Outline Diode)2. SOT小型晶体管(Small Outline Transistor)3. SOP小型扁平封装(Small Outline Package)4. QFP四边扁平封装器件(Quad Flat Package)5. PLCC塑封有引线芯片载体(Plastic Leaded Chip Carrier)6. BGA球形栅格阵列(Ball Grid Array)主要分成三种类型：塑料球形栅格阵列(PBGA，Plastic Ball Grid Array)陶瓷球形栅格阵列(CBGA，Ceramic Ball Grid Array)陶瓷柱栅格阵列(CCGA，Ceramic Column Grid Array)三、表面贴装元器件的包装方式主要分成四种包装方式1. 编带包装(Tape)适用于Chip、Melf、SOP等小型元器件2. 托盘包装(Tray)适用于SOP、QFP、BGA等较大型的元器件3. 棒式包装(Stick)适用于DIP、SOP等元元件4. 散装(Bulk)适用于SOT等元器件第三章表面贴装材料焊锡膏(Solder Paste)助焊剂(Flux)贴装胶清洗剂其它材料一、焊锡膏(Solder Paste)焊锡膏是由合金焊料粉末和糊状助焊接剂均匀混合而成的浆料或膏状体。
1.焊锡膏的化学组成焊锡膏主要由合金焊料粉末和助焊剂组成。
其中合金焊料粉末占总重量的85%-90%，助焊剂占15%-20%。
a. 合金焊料粉末根据合金焊料粉末的金属成分不同，主要分成有铅焊料和无铅焊料。
表3-1 焊锡膏的组成和功能表3-2 合金焊料温度b. 助焊剂通过助焊剂中活性剂的作用，能清除被焊材料表面以及合金粉末本身的氧化膜，使焊料迅速扩散并附着在被焊金属表面。
助焊剂的组成对焊膏的扩展性、润湿性、塌陷、粘度变化、清洗性质、焊珠飞溅及储存寿命均有较大影响。
c. 焊锡膏的储存与使用储存：在0－4ºC低温储存有效时间：约半年(越快使用越好)使用：先在常温下密封解冻，使用前均匀搅拌。
二、助焊剂(Flux)助焊剂通常以松香作为基体，包括活性剂、成模物质、添加剂和溶剂等。
助焊剂的主要功能a. 除去焊接表面的氧化物b. 防止焊接时焊料和焊接表面的再氧化c. 降低焊料的表面张力d. 有利于热量传递到焊接区三、贴装胶表面贴装胶通常由基体树脂、固化剂和固化促进剂、增韧剂和填料组成。
粘装胶的主要作用是起到粘接、定位和密封作用。
1. 贴装胶的化学组成a. 基体树脂是贴装胶的核心，一般用环氧树脂和丙烯酸酯类聚合物。
b. 固化剂和固化促进剂常用的固化剂和固化促进剂为双氰胺、三氟化硼－胺络合物、咪唑类衍生物等。
c. 增韧剂常用的增韧剂有邻苯二甲酸二丁酯、邻苯二甲酸二辛酯、液体丁腈橡胶和聚硫橡胶等。
d. 填料加入填料后可提高贴装胶的电绝缘性能和耐高温性能。
常用的填料有硅微粉、碳酸钙、膨润土、白碳黑、硅藻土、钛白粉、铁红和碳黑。
2. 贴装胶的分类a. 按基体材料分，有环氧树脂和聚丙烯两大类b. 按功能分，有结构型、非结构型和密封型c. 按化学性质分，有热固型、热塑型、弹性型和合成型d. 按使用方法分，有针式、注射式、丝网漏印等方式的贴装胶四、清洗剂常用的清洗剂有CFC－113(三氟三氯乙烷)和甲基氯仿作为清洗剂的主体材料。
五、其它材料a. 阻焊剂在阻焊剂中采用的基体树脂有环氧丙烯酸酯、丙烯酸聚氨酯、聚酯丙烯酸酯和有机硅丙酸酯。
b. 防氧化剂c. 插件胶第四章表面贴装电路板表面贴装电路板的特点SMB的结构可制造性设计一、表面贴装电路板的特点印刷电路板是一种附着于绝缘基材表面，用于连接电子元器件(包括屏蔽元件)的导电图形，简称PCB(Print Circuit Board)。
专用于SMT的PCB(Print Circuit Board，印刷电路板)专称为SMB。
特点：SMB比传统的PCB板的电路图形设计要高，其主要特点是：高密度、小孔径、多层数、高板厚/孔径比、优秀的运输特性、高平整光洁度和尺寸稳定性等。
二、SMB的结构SMB一般由基板材料、导体材料和阻焊层三部分组成。
1. 基板材料SMB的基板材料主要有无机材料和有机材料两大类。
无机材料主要指陶瓷电路基板，有机材料中最常用环氧玻璃纤维基板。
a.陶瓷基板材料陶瓷电路基板的基板材料是95％的氧化铝，在要求基板强度很高的情况下，可采用99％的纯氧化铝。
b.环氧玻璃纤维电路基板环氧玻璃纤维电路基板由环氧树脂和玻璃纤维组成，它结合了玻璃纤维强度好和环氧树脂韧性好的优点，故具有良好的强度和延展性，它有单面、双面和多层之分。
日常生产中多数采用FR-4的环氧玻璃纤维作为电路板的基板材料。
2.导体材料常用的导体材料有铜、铝、金等。
为提高导体材料与基板之间的附着力，常采用过渡层(亦称打底)材料，如铬(Cr)、镍(Ni)、钛(Ti)等。
过渡层厚度一般为50-60nm，导体层厚度一般为100-200nm。
3.阻焊层在印刷电路板上涂覆阻焊层的目的是防止邻近布线和焊盘间焊锡连桥，保护电路板免受机械损伤和污染。
三、可制造性设计DFM(Design for Manufacturing)，可制造性设计，就是研究产品本身的物理设计与制造系统各部分之间的相互关系，并把它用于生产设计中以便将整个制造系统融合在一起进行总体优化，是保证PCB设计质量的最有效的方法。
DFM从产品开发设计时就考虑到可制造性，使设计和制造之间紧密联系，实现从设计到制造一次成功的目的。
HP公司DFM统计调查表明：产品总成本60%取决于产品的最初设计，75%的制造成本取决与设计说明和设计规范，70-80%的生产缺陷是由于设计原因造成的。
3.1. DFM的优点DFM具有缩短开发周期、降低成本、提高产品质量等优点，是企业产品取得成功的途径。
a. 有利于制造程序的标准化DFM规范在企业内外部起到了一个良好的桥梁，它把设计、制造和产品部门有机地联系起来，同时可以达到生产测试设备的标准化。
b. 有利于技术转移，简化产品转移流程企业一般外包，则企业与OEM、EMS/CM之间的有效沟通非常必要。
具有良好可制造性的产品与OEM、EMS/CM间实现平滑的技术转移和过渡，快速组织生产。
Electronic Manufacturing Services电子设备制造厂商(EMS)Contract Manufacturers签约厂商(CM)Original Equipment Manufacturers原始设备制造厂商(OEM)Electronic Components Manufacturers电子元器件制造厂商(ECM)c. 降低新工艺引进成本，减少测试工艺开发的庞大费用d. 节约成本，改善供货能力低成本、高产出、良好的供货能力，同时高可靠性是产品长期成本降低的基础。
如果产品的可制造性差，往往花费更多的人力、物力、财力达到目的，同时还付出延缓交货、失去市场等沉重代价。
e. 新产品开发及验证的基础没有DFM规范控制的产品，在产品开发的后期，甚至常常在批量生产阶段才会发现各种生产问题，此时又更改设计，无疑增加开发成本，延长产品推向市场的时间，失去主动权。
3.2. PCB设计印刷电路板设计也称为印刷板排版设计，目前基本通过计算机辅助的方法使用CAD软件来实现。
PCB设计质量是衡量表面组装技术水平的重要标志，是保证表面组装质量的首要条件之一。